Dell PowerEdge FC830 オーナーズマニュアル 規制モデル： E03B 規制タイプ： E03B001 9 月 2020 年 Rev.
メモ、注意、警告 メモ: メモでは、コンピュータを使いやすくするための重要な情報を説明しています。 注意: 注意では、ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その問題を回避するための方法を説明しています。 警告: 警告では、物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。 © 2016 Dell Inc. 無断転載を禁じます。この製品は、米国および国際著作権法、ならびに米国および国際知的財産法で保護されています。Dell、お よび Dell のロゴは、米国および / またはその他管轄区域における Dell Inc.
1 Dell PowerEdge FC830 システムの概要 Dell PowerEdge FC830 システムはフルハイトのスレッドであり、PowerEdge FX2/FX2s エンクロージャ向けに構成されています。 Dell PowerEdge FC830 システムは次をサポートしています。 ● Intel Xeon E5-4600 v4 または v3 プロセッサ 4 個 ● DIMM 48 個 ● ホットスワップ対応 2.5 インチハードドライブまたは SSD 8 台 ● ホットスワップ対応 1.
図 1.
前面パネルビュー — 2.5 インチハードドライブまたは SSD システム 図 2. 前面パネルビュー — 2.5 インチハードドライブまたは SSD システム 表 1. 前面パネル機能とインジケータ — 2.5 インチハードドライブまたは SSD システム アイテ インジケータ、ボタン、また アイコン ム はコネクタ 説明 1 ハードドライブまたは SSD 2.5 インチのホットスワップ対応 SAS/SATA/PCIe SSD または SAS/SATA ハードドライブ 8 台 2 USB ポート USB デバイスをスレッドに接続できます。 3 USB 管理ポートまたは iDRAC Direct ポート USB デバイスをスレッドに接続することを可能にす る、または iDRAC Direct 機能へのアクセスを提供し ます。iDRAC の詳細については、Dell.
表 2. 前面パネル機能とインジケータ — 1.8 インチ SSD システム アイテ インジケータ、ボタン、また アイコン ム はコネクタ 説明 1 SSD ホットスワップ対応の 1.8 インチ SAS SSD 16 台。 2 USB 管理ポート USB デバイスをスレッドに接続できます。 3 USB 管理ポートまたは iDRAC Direct ポート USB デバイスをスレッドに接続することを可能にす る、または iDRAC Direct 機能へのアクセスを提供し ます。iDRAC の詳細については、Dell.
図 4. ハードドライブまたは SSD インジケータ 1. ドライブ動作インジケータ（緑色） 2. ドライブステータスインジケータ（緑色と橙色） メモ: ドライブが AHCI（Advanced Host Controller Interface）モードの場合、ステータス LED（右側）は機能せず、消灯のまま です。 表 3.
図 5. iDRAC Direct LED インジケータ 1. iDRAC Direct ステータスインジケータ iDRAC Direct LED インジケータ表は、管理ポート（USB XML インポート）を使用して iDRAC Direct を設定しているときの iDRAC Direct のアクティビティを説明しています。 表 4. iDRAC Direct LED インジケータ 表記規則 iDRAC Direct LED イ ンジケータ 状態 A 緑色 ファイル転送の開始時と終了時を示すために最低 2 秒間緑色に点灯します。 B 緑色の点滅 ファイル転送や操作タスクを示します。 C 緑色に点灯して消灯 ファイル転送が完了したことを示します。 D 消灯 USB を取り外す準備ができたことを示しているか、タスクが完了したことを示してい ます。 iDRAC Direct LED インジケータの表は、ノートブックとケーブル（ノートブック接続）を使用して iDRAC Direct を設定する時の iDRAC Direct のアクティビティを説明しています。 表 5.
2 文書リソース 本項では、お使いのシステムの文書リソースに関する情報を提供します。 表 6. お使いのシステムのためのその他マニュアルのリソース （続き） タスク 文書 場所 システムのセットアップ ラックへのシステムの取り付けについての情報 Dell.com/poweredgemanuals は、お使いのラックソリューションに同梱のラッ クマニュアルを参照してください。 システムの起動とシステムの技術的仕様につい Dell.com/poweredgemanuals ては、システムに同梱の『Getting Started With Your System』（はじめに）マニュアルを参照して ください。 システムの設定 iDRAC 機能、iDRAC の設定と iDRAC へのログイ Dell.
表 6. お使いのシステムのためのその他マニュアルのリソース タスク 文書 場所 E-Support Tool（DSET）ユーザーズガイド）を参 照してください。 Active System Manager（ASM）のインストール および使用についての情報は、『Active System Manager User's Guide』（Active System Manager ユーザーズガイド）を参照してください。 Dell.com/asmdocs Dell Lifecycle Controller（LCC）の機能を理解する Dell.com/idracmanuals には、『Dell Lifecycle Controller User’s Guide』（Dell Lifecycle Controller ユーザーズガイド）を参照し てください。 パートナープログラムのエンタープライズシス テム管理についての情報は、OpenManage Connections Enterprise Systems Management マ ニュアルを参照してください。 Dell.
3 仕様詳細 本項では、お使いのシステムの仕様詳細と環境仕様の概要を示します。 トピック： • • • • • • • • • • • シャーシ寸法 シャーシの重量 プロセッサの仕様 システムバッテリの仕様 メモリの仕様 RAID コントローラ仕様 ドライブの仕様 ポートおよびコネクタの仕様 PCIe メザニンカードの仕様 ビデオの仕様 環境仕様 シャーシ寸法 表 7. Dell PowerEdge FC830 システムの寸法 システム FC830 mm 単位での寸法 X Y Z 427.6 40.3 538.1 シャーシの重量 PowerEdge FC830 システムの最大シャーシ重量は 13.0 Kg（28.66 ポンド）です。 プロセッサの仕様 PowerEdge FC830 システムは、最大 4 個の Intel Xeon E5-4600 v3 または v4 製品シリーズプロセッサをサポートします。 システムバッテリの仕様 PowerEdge FC830 システムは、CR 2032 3.
表 8. メモリの仕様 メモリモジュールソケット メモリ容量 最小 RAM 240 ピンソケット 48 個 ● 4 GB シングルランク デュアルプロセッサで 4 GB （RDIMM） ● 8 GB、16 Gb、または 32 GB デュアルランク（RDIMM） ● 32 GB または 64 GB クアッ ドランク（LRDIMM） 最大 RAM 4 個のプロセッサで 1.5 TB RAID コントローラ仕様 PowerEdge FC830 システムは PERC H330、PERC H730、および PERC H730P コントローラをサポートします。 ドライブの仕様 ハードドライブ PowerEdge FC830 システムは、次をサポートしています。 ● 最大で 8 台の 2.5 インチの SAS/SATA/PCIe SSD、または SAS/SATA ハードドライブ ● 最大で 16 台の 1.
PCIe メザニンカードの仕様 PowerEdge FC830 システムは PCIe x16 Gen 3 スロットメザニンカードを 2 枚サポートします。 ビデオの仕様 PowerEdge FC830 システムは iDRAC が統合された Matrox G200 VGA コントローラをサポートし、2 GB ビデオメモリは iDRAC アプ リケーションメモリと共有されます。 環境仕様 メモ: 特定のシステム構成でのその他の環境条件の詳細については、Dell.com/environmental_datasheets を参照してくださ い。 表 9. 温度の仕様 温度 仕様 ストレージ -40 ～ 65 °C（-40 ～ 149 °F） 継続動作（高度 950 m（3117 フィート）未満） 10～35 °C（50～95 °F）、装置への直射日光なし。 外気 外気の詳細については、「動作時の拡張温度」の項を参照してください。 最大温度勾配（動作時および保管時） 20 °C/h（36 °F/h） 表 10.
表 14. 動作時温度ディレーティング仕様 動作時温度減定格 仕様 最高 35 °C (95 °F) 950 m（3117 フィート）を越える高度では、最高温度は 300 m（547 フィート） ごとに 1 °C（1 °F）低くなります。 35～40 °C（95～104 °F） 950 m（3117 フィート）を越える高度では、最高温度は 175 m（319 フィート） ごとに 1 °C（1 °F）低くなります。 40～45 °C（104～113 °F） 950 m（3117 フィート）を越える高度では、最高温度は 125 m（228 フィート） ごとに 1 °C（1 °F）低くなります。 粒子状およびガス状汚染物質の仕様 次の表は、粒子状およびガス状の汚染物質による IT 機器への損傷や故障を回避するために役立つ制限を定義しています。粒子状ま たはガス状の汚染物質物のレベルが指定された制限を超え、その結果として機器が損傷または故障した場合は、環境条件の是正が 必要になる可能性があります。環境条件の改善はお客様の責任です。 表 15.
表 17.
4 システムの初期セットアップと設定 トピック： • • • システムのセットアップ iDRAC 設定 オペレーティング システムをインストールするオプション システムのセットアップ 次の手順を実行して、システムを設定します。 手順 1. スレッドを開梱します。 2. スレッドコネクタから I/O コネクタカバーをはずします。 注意: スレッドを取り付ける際は、エンクロージャ上のスロットと正しく位置合わせされていることを確認し、 スレッドコ ネクタの損傷を防ぎます。 3. スレッドをエンクロージャに取り付けます。 4. エンクロージャの電源を入れます。 メモ: シャーシの初期化を待ってから、電源ボタンを押します。 5. スレッドの電源ボタンを押して、スレッドの電源を入れます。 または、次を使用して スレッドの電源をオンにすることもできます。 ● スレッド iDRAC です。詳細については、「iDRAC へのログイン」の項を参照してください。 ● シャーシ管理コントローラ（CMC）で スレッドの iDRAC が設定された後のエンクロージャの CMC です。詳細については Dell.
インタフェース マニュアル/項 Dell Deployment Toolkit Dell Lifecycle Controller Dell.com/openmanagemanuals の『Dell Deployment Toolkit User’s Guide』（Dell Deployment Toolkit ユーザーズ ガイド）を参照してください。 ［Dell.com/idracmanuals］ の『Dell Lifecycle Controller User’s Guide』（Dell Lifecycle Controller ユーザーズガイド） を参照してください。 CMC ウェブインタ ［Dell.
表 19. ファームウェアおよびドライバ メソッド 場所 デルサポートサイトから Dell.com/support/home Dell Remote Access Controller Lifecycle Controller（iDRAC with LC）を使用 Dell.com/idracmanuals Dell Repository Manager（DRM）を使用 Dell.com/openmanagemanuals Dell OpenManage Essentials（OME）を使用 Dell.com/openmanagemanuals Dell Server Update Utility（SUU）を使用 Dell.com/openmanagemanuals Dell OpenManage Deployment Toolkit（DTK）を使用 Dell.
5 プレオペレーティングシステム管理アプリケー ション システムのファームウェアを使用して、オペレーティングシステムを起動せずにシステムの基本的な設定や機能を管理することが できます。 トピック： • • • • • プレオペレーティングシステムアプリケーションを管理するためのオプション セットアップユーティリティ Dell Lifecycle Controller 起動マネージャ PXE 起動 プレオペレーティングシステムアプリケーションを管理す るためのオプション お使いのシステムには、プレオペレーティングシステムアプリケーションを管理するための次のオプションがあります。 ● セットアップユーティリティ ● ブートマネージャ ● Dell Lifecycle Controller ● Preboot Execution Environment（PXE） 関連概念 セットアップユーティリティ 起動マネージャ Dell Lifecycle Controller PXE 起動 セットアップユーティリティ ［System Setup］ （セットアップユーティリティ）画面を使用して、お使いのシステムの BI
セットアップユーティリティの表示 ［System Setup］ （セットアップユーティリティ）画面を表示するには、次の手順を実行してください。 手順 1. システムの電源を入れるか、または再起動します。 2.
起動設定 Network Settings（ネットワーク設定） システムセキュリティ システム情報 メモリ設定 プロセッサ設定 SATA 設定 内蔵デバイス シリアル通信 システムプロファイル設定 その他の設定 iDRAC 設定ユーティリティ デバイス設定 関連タスク システム BIOS の表示 システム BIOS の表示 ［System BIOS］（システム BIOS）画面を表示するには、次の手順を実行してください。 手順 1. システムの電源を入れるか、または再起動します。 2. 次のメッセージが表示されたらすぐに F2 を押します。 F2 = System Setup メモ: F2 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってから、 もう一度システムを起動してやり直してください。 3.
オプション 説明 ［Integrated Devices］ 内蔵デバイスコントローラとポートの管理、および関連する機能とオプションの指定を行うオプションを指 定します。 ［Serial Communication］ シリアルポートの管理、および関連する機能とオプションの指定を行うオプションを指定します。 ［System Profile Settings］ プロセッサの電力管理設定、メモリ周波数などを変更するオプションを指定します。 ［System Security］ システムパスワード、セットアップパスワード、Trusted Platform Module（TPM）セキュリティなどのシステ ムセキュリティ設定を行うオプションを指定します。システムの電源ボタンや NMI ボタンも管理します。 ［Miscellaneous Settings］ システムの日時などを変更するオプションを指定します。 関連参照文献 System BIOS（システム BIOS） 関連タスク システム BIOS の表示 起動設定 ［Boot Settings］ （起動設定）画面を使用して、起動モードを ［BIOS
関連タスク 起動設定の詳細 起動順序の変更 起動設定の詳細 このタスクについて ［Boot Settings］（起動設定）画面の詳細は、次の通りです。 オプション ［Boot Mode］ 説明 システムの起動モードを設定できます。 注意: OS インストール時の起動モードが異なる場合、起動モードを切り替えるとシステムが起動しなく なることがあります。 OS が UEFI をサポートしている場合は、このオプションを ［UEFI ］に設定できます。このフィールドを ［BIOS］ に設定すると、UEFI 非対応の OS との互換性が有効になります。このオプションは、デフォルトで ［ BIOS］ に設定されています。 メモ: このフィールドを ［UEFI ］に設定すると、 ［BIOS Boot Settings（BIOS 起動設定）］メニューが無効 になります。このフィールドを ［BIOS］ に設定すると、［UEFI Boot Settings（UEFI 起動設定）］メニュ ーが無効になります。 ［Boot Sequence Retry］ 起動順序再試行の機能の有効 / 無効を切り替えます。このオプションが
メモ: UEFI 起動モードからインストールする OS は UEFI 対応である必要があります。DOS および 32 ビットの OS は UEFI 非 対応で、BIOS 起動モードからのみインストールできます。 メモ: 対応オペレーティングシステムの最新情報については、Dell.com/ossupport にアクセスしてください。 関連参照文献 起動設定 関連タスク 起動設定の詳細 起動設定の表示 起動順序の変更 USB キーまたは光学ドライブから起動する場合は、起動順序を変更する必要がある場合があります。［Boot Mode］（起動モード） で ［BIOS］ を選択した場合は、以下の手順が異なる可能性があります。 手順 1. ［System Setup Main Menu］ （セットアップユーティリティのメインメニュー）画面で、 ［System BIOS（システム BIOS）］>［ Boot Settings（起動設定）］の順にクリックします。 2. ［Boot Option Settings（起動オプション設定）］ > ［ Boot Sequence（起動順序）］をクリックします。 3.
ネットワーク設定の表示 ［Network Settings］（ネットワーク設定）画面を表示するには、次の手順を実行します。 手順 1. システムの電源を入れるか、または再起動します。 2. 次のメッセージが表示されたらすぐに F2 を押します。 F2 = System Setup メモ: F2 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってから、 もう一度システムを起動してやり直してください。 3. ［System Setup Main Menu］ （セットアップユーティリティメインメニュー）画面で、 ［System BIOS］ （システム BIOS）をクリッ クします。 4.
UEFI iSCSI 設定の表示 ［UEFI iSCSI Settings］（UEFI iSCSI 設定）画面を表示するには、次の手順を実行します。 手順 1. システムの電源を入れるか、または再起動します。 2. 次のメッセージが表示されたらすぐに F2 を押します。 F2 = System Setup メモ: F2 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってから、 もう一度システムを起動してやり直してください。 3. ［System Setup Main Menu］ （セットアップユーティリティメインメニュー）画面で、 ［System BIOS］ （システム BIOS）をクリッ クします。 4. ［System BIOS］（システム BIOS）画面で、［Network Settings］（ネットワーク設定）をクリックします。 5.
システムを保護するためのシステムパスワードの使い方 システムおよびセットアップパスワードの削除または変更 システムセキュリティの表示 ［System Security］（システムセキュリティ）画面を表示するには、次の手順を実行してください。 手順 1. システムの電源を入れるか、または再起動します。 2. 次のメッセージが表示されたらすぐに F2 を押します。 F2 = System Setup メモ: F2 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってから、 もう一度システムを起動してやり直してください。 3. ［System Setup Main Menu］ （システムセットアップメインメニュー）画面で、 ［System BIOS］ （システム BIOS）をクリックしま す。 4.
オプション 説明 ［TPM コマンド］ 注意: TPM をクリアすると、TPM 内のすべてのキーが失われます。TPM キーが失われると、OS の起 動に影響するおそれがあります。 TPM の全コンテンツをクリアします。デフォルトでは、 ［TPM Clear］ （TPM のクリア）オプションは ［No］ （なし）に設定されています。 ［Intel TXT］ ［Power Button］ Intel Trusted Execution Technology（TXT）オプションを有効または無効にします。 ［Intel TXT］ オプションを 有効にするには、仮想化テクノロジと TPM セキュリティを起動前測定ありで有効にする必要があります。 このオプションは、デフォルトで［ Off］（オフ）に設定されています。 システムの前面にある電源ボタンを有効または無効にします。このオプションは、デフォルトで ［Enabled］ （有効）に設定されています。 ［AC Power Recovery］ AC 電源が回復した後のシステムの動作を設定します。このオプションは、デフォルトで ［Last（前回）］に 設定さ
5. システムパスワードをもう一度入力し、［OK］ をクリックします。 6. ［Setup Password（セットアップパスワード）］フィールドに、セットアップパスワードを入力して、Enter または Tab を押しま す。 セットアップパスワードの再入力を求めるメッセージが表示されます。 7. セットアップパスワードをもう一度入力し、［OK］ をクリックします。 8. Esc を押して System BIOS（システム BIOS）画面に戻ります。もう一度 Esc を押します。 変更の保存を求めるプロンプトが表示されます。 メモ: システムが再起動するまでパスワード保護機能は有効になりません。 関連参照文献 システムセキュリティ システムを保護するためのシステムパスワードの使い方 セットアップパスワードが設定されている場合、システムはセットアップパスワードをシステムパスワードの代用として受け入れま す。 手順 1. システムの電源を入れるか、再起動します。 2.
6. Esc を押して［System BIOS］（システム BIOS）画面に戻ります。もう一度 Esc を押すと、変更の保存を求めるプロンプトが表 示されます。 関連参照文献 システムセキュリティ セットアップパスワード使用中の操作 ［Setup Password］（セットアップパスワード）が ［Enabled］（有効）に設定されている場合は、セットアップユーティリティオプ ションを変更する前に、正しいセットアップパスワードを入力します。 正しいパスワードを 3 回入力しなかった場合は、システムに次のメッセージが表示されます。 Invalid Password! Number of unsuccessful password attempts: System Halted! Must power down.
オプション 説明 ［Platform Key］ プラットフォームキー（PK）をインポート、エクスポート、削除、復元します。 ［Key Exchange Key Database］ キー交換キー（KEK）データベース内のエントリをインポート、エクスポート、削除、または復元できます。 ［Authorized 認証済み署名データベース（db）のエントリをインポート、エクスポート、削除、または復元します。 Signature Database］ ［Forbidden 禁止されている署名のデータベース（dbx）のエントリをインポート、エクスポート、削除、または復元しま Signature Database］ す。 システム情報 ［System Information］（システム情報）画面を使用して、サービスタグ、システムモデル名、および BIOS バージョンなどのシステ ムプロパティを表示することができます。 関連参照文献 システム情報の詳細 System BIOS（システム BIOS） 関連タスク システム情報の表示 システム情報の表示 ［System Information］（システム情報）画面を表
オプション 説明 ［System 管理エンジンファームウェアの現在のバージョンを指定します。 Management Engine Version］ ［System Service Tag］ システムのサービスタグを指定します。 ［System Manufacturer］ システムメーカーの名前を指定します。 ［System Manufacturer Contact Information］ システムメーカーの連絡先情報を指定します。 ［System CPLD Version］ システムコンプレックスプログラマブルロジックデバイス（CPLD）ファームウェアの現在のバージョンを指 定します。 ［UEFI Compliance Version］ システムファームウェアの UEFI 準拠レベルを指定します。 関連参照文献 システム情報 システム情報の詳細 関連タスク システム情報の表示 メモリ設定 ［Memory Settings］（メモリ設定）画面を使用して、メモリの設定をすべて表示し、システムメモリのテストやノードのインターリ ービングなど特定のメモリ機能を有効または無効にできます。 関
関連参照文献 メモリ設定 メモリ設定の詳細 メモリ設定の詳細 このタスクについて ［Memory Settings］（メモリ設定）画面の詳細は、次の通りです。 オプション 説明 ［System Memory Size］ システム内のメモリサイズを指定します。 ［System Memory Type］ システムに取り付けられているメモリのタイプを指定します。 ［System Memory Speed ］ システムメモリの速度を指定します。 ［System Memory Voltage］ システムメモリの電圧を指定します。 ［Video Memory］ ビデオメモリの容量を指定します。 ［System Memory Testing］ システムの起動中にシステムメモリテストを実行するかどうかを設定します。オプションは ［Enabled］ （有 効）および ［Disabled］ （無効）です。このオプションは、デフォルトで ［Disabled］ （無効）に設定されて います。 ［Memory Operating メモリの動作モードを指定します。使用可能なオプションは、［Optimize
プロセッサ設定 ［Processor Setting］ （プロセッサ設定）画面を使用して、プロセッサ設定を表示し、仮想化テクノロジ、ハードウェアプリフェッチ ャ、論理プロセッサアイドリングなどの特定の機能を実行できます。 関連参照文献 プロセッサ設定の詳細 System BIOS（システム BIOS） 関連タスク プロセッサ設定の表示 プロセッサ設定の表示 ［Processor Settings］（プロセッサ設定）画面を表示するには、次の手順を実行します。 手順 1. システムの電源を入れるか、または再起動します。 2. 次のメッセージが表示されたらすぐに F2 を押します。 F2 = System Setup メモ: F2 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってから、 もう一度システムを起動してやり直してください。 3. ［System Setup Main Menu］ （セットアップユーティリティメインメニュー）画面で、 ［System BIOS］ （システム BIOS）をクリッ クします。 4.
オプション ［Adjacent Cache Line Prefetch］ ［Hardware Prefetcher］ 説明 シーケンシャルメモリアクセスの頻繁な使用を必要とするアプリケーション用にシステムを最適化します。 このオプションは、デフォルトで ［Enabled］ （有効）に設定されています。このオプションは、ランダムメ モリアクセスの高頻度の使用を必要とするアプリケーションには無効にできます。 ハードウェアプリフェッチャーの有効 / 無効を切り替えます。このオプションは、デフォルトで ［Enabled］ （有効）に設定されています。 ［DCU Streamer Prefetcher］ データキャッシュユニット（DCU）ストリーマプリフェッチャーの有効 / 無効を切り替えます。このオプシ ョンは、デフォルトで ［Enabled］（有効）に設定されています。 ［DCU IP Prefetcher］ データキャッシュユニット（DCU）IP プリフェッチャーの有効 / 無効を切り替えます。このオプションは、 デフォルトで ［Enabled］（有効）に設定されています。 ［Execute Disa
SATA 設定 ［SATA Settings］ （SATA 設定）画面を使用して、SATA デバイスの SATA 設定を表示し、お使いのシステムで RAID を有効にするこ とができます。 関連参照文献 System BIOS（システム BIOS） 関連タスク SATA 設定の詳細 SATA 設定の表示 SATA 設定の表示 ［SATA Settings］（SATA 設定）画面を表示するには、次の手順を実行してください。 手順 1. システムの電源を入れるか、または再起動します。 2. 次のメッセージが表示されたらすぐに F2 を押します。 F2 = System Setup メモ: F2 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってから、 もう一度システムを起動してやり直してください。 3. ［System Setup Main Menu］ （システムセットアップメインメニュー）画面で、 ［System BIOS］ （システム BIOS）をクリックしま す。 4.
オプション 説明 オプション ［モデル］ 説明 選択されたデバイスのドライブモデルを指定します。 ［ドライブタイプ］ SATA ポートに接続されているドライブのタイプを指定します。 ［容量］ ［Port B］ ハードドライブの合計容量を指定します。このフィールドは、光学ドライブなどのリ ムーバブルメディアデバイスには定義されていません。 選択されたデバイスのドライブタイプを設定します。［Embedded SATA settings（組み込み SATA 設定）］が ［ATA］ モードに設定されている場合、BIOS サポートを有効にするには、このフィールドを ［Auto］（自動） に設定する必要があります。BIOS サポートをオフにするには、［OFF（オフ）］に設定します。 ［AHCI］ または ［RAID］ モードの場合、BIOS のサポートは常に有効です。 オプション ［モデル］ 説明 選択されたデバイスのドライブモデルを指定します。 ［ドライブタイプ］ SATA ポートに接続されているドライブのタイプを指定します。 ［容量］ ［Port C］ ハードドライブの合計容量を指定します。このフィ
オプション ［Port F］ 説明 選択されたデバイスのドライブタイプを設定します。［Embedded SATA settings（組み込み SATA 設定）］が ［ATA］ モードに設定されている場合、BIOS サポートを有効にするには、このフィールドを ［Auto］（自動） に設定する必要があります。BIOS サポートをオフにするには、［OFF（オフ）］に設定します。 ［AHCI］ または ［RAID］ モードの場合、BIOS のサポートは常に有効です。 オプション ［モデル］ 説明 選択されたデバイスのドライブモデルを指定します。 ［ドライブタイプ］ SATA ポートに接続されているドライブのタイプを指定します。 ［容量］ ［Port G］ ハードドライブの合計容量を指定します。このフィールドは、光学ドライブなどのリ ムーバブルメディアデバイスには定義されていません。 選択されたデバイスのドライブタイプを設定します。［Embedded SATA settings（組み込み SATA 設定）］が ［ATA］ モードに設定されている場合、BIOS サポートを有効にするには、このフィールドを ［A
オプション 説明 オプション ［容量］ 説明 ハードドライブの合計容量を指定します。このフィールドは、光学ドライブなどのリ ムーバブルメディアデバイスには定義されていません。 関連参照文献 SATA 設定 関連タスク SATA 設定の表示 内蔵デバイス ［Integrated Devices］ （内蔵デバイス）画面を使用して、ビデオコントローラ、内蔵 RAID コントローラおよび USB ポートを含むすべ ての内蔵デバイスの設定を表示および設定することができます。 関連参照文献 System BIOS（システム BIOS） 関連タスク 内蔵デバイスの詳細 内蔵デバイスの表示 内蔵デバイスの表示 ［Integrated Devices］（内蔵デバイス）画面を表示するには、次の手順を実行してください。 手順 1. システムの電源を入れるか、または再起動します。 2.
オプション 説明 ［USB 3.0 Setting］ USB 3.0 のサポートを有効または無効にします。このオプションは、お使いの OS が USB 3.0 をサポートして いる場合にのみ有効にします。このオプションをオフにすると、デバイスは USB 2.0 速度で動作します。 USB 3.
関連タスク シリアル通信の詳細 シリアル通信の表示 シリアル通信の表示 ［Serial Communication］（シリアル通信）画面を表示するには、次の手順を実行してください。 手順 1. システムの電源を入れるか、または再起動します。 2. 次のメッセージが表示されたらすぐに F2 を押します。 F2 = System Setup メモ: F2 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってから、 もう一度システムを起動してやり直してください。 3. ［System Setup Main Menu］ （システムセットアップメインメニュー）画面で、 ［System BIOS］ （システム BIOS）をクリックしま す。 4.
関連参照文献 シリアル通信 関連タスク シリアル通信の表示 システムプロファイル設定 ［System Profile Settings］（システムプロファイル設定）画面を使用して、電源管理などの特定のシステムパフォーマンス設定を有 効にできます。 関連参照文献 System BIOS（システム BIOS） 関連タスク システムプロファイル設定の詳細 システムプロファイル設定の表示 システムプロファイル設定の表示 ［System Profile Settings］（システムプロファイル設定）画面を表示するには、次の手順を実行してください。 手順 1. システムの電源を入れるか、または再起動します。 2. 次のメッセージが表示されたらすぐに F2 を押します。 F2 = System Setup メモ: F2 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってから、 もう一度システムを起動してやり直してください。 3.
オプション 説明 メモ: システムプロファイル設定画面のすべてのパラメータは、［System Profile］（システムプロファイ ル）オプションが ［Custom］（カスタム）に設定されている場合のみ使用可能です。 ［CPU Power Management］ CPU 電力の管理を設定します。このオプションは、デフォルトで ［System DBPM (DAPC)（システム DBPM （DAPC））］ に設定されています。DBPM は Demand-Based Power Management（デマンドベースの電力管理） の略です。 ［Memory Frequency］ システムメモリの速度を設定します。［Maximum Performance（最大パフォーマンス）］、 ［Maximum Reliability （最大信頼度）］、特定の速度を選択することができます。 ［Turbo Boost］ ターボブーストモードで動作するプロセッサの有効/無効を切り替えます。このオプションは、デフォルトで ［Enabled］（有効）に設定されています。 ［Energy Efficient Turbo］ ［
その他の設定 ［Miscellaneous Settings］（その他の設定）画面を使用して、アセットタグの更新やシステムの日付と時刻の変更などの特定の機能 を実行できます。 関連参照文献 System BIOS（システム BIOS） 関連タスク その他の設定の詳細 その他の設定の表示 その他の設定の表示 ［Miscellaneous Settings ］（その他の設定）画面を表示するには、次の手順を実行してください。 手順 1. システムの電源を入れるか、または再起動します。 2. 次のメッセージが表示されたらすぐに F2 を押します。 F2 = System Setup メモ: F2 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってから、 もう一度システムを起動してやり直してください。 3. ［System Setup Main Menu］ （システムセットアップメインメニュー）画面で、 ［System BIOS］ （システム BIOS）をクリックしま す。 4.
オプション 説明 ポートしません。このフィールドは UEFI 起動モードでのみ有効です。 ［UEFI Secure Boot（UEFI セキュアブー ト）］モードが ［Enabled（有効）］の場合は、このオプションを有効に設定できません。 ［In-System Characterization］ ［In-System Characterization］ （インシステムキャラクタライゼーション）を有効または無効にします。このオ プションははデフォルトで ［Disabled］（無効）に設定されています。他の 2 つのオプションは、［Enabled］ （有効） および ［Enabled - No Reboot］（有効 - 再起動なし）です。 メモ: ［In-System Characterization］ （インシステムキャラクタライゼーション）のデフォルト設定は今後 の BIOS のリリースで変更されることがあります。 有効の場合、システム設定に関連する変更を検知すると POST 中にインシステムキャラクタライゼーション （ISC）が実行され、システムの電力とパフォーマンスを最適化します。ISC の実行に
温度設定の変更 iDRAC 設定ユーティリティでは、お使いのシステムの温度制御設定を選択してカスタマイズすることができます。 1. ［iDRAC Settings（iDRAC 設定）］ > ［ Thermal（温度）］の順にクリックします。 2. ［SYSTEM THERMAL PROFILE（システムの温度プロファイル）］ > ［ Thermal Profile（温度プロファイル）］で、次のオプション のいずれかを選択します。 ● デフォルトの温度プロファイル設定 ● 最大パフォーマンス（パフォーマンス最適化） ● 最小電力（1 ワットあたりのパフォーマンス最適化） 3. ［USER COOLING OPTIONS］（ユーザー冷却オプション）で、［Fan Speed Offset］（ファン速度オフセット）、［Minimum Fan Speed］（最小ファン速度）、および ［Custom Minimum Fan Speed］（カスタム最小ファン速度）を設定します。 4.
関連タスク 起動マネージャの表示 起動マネージャの表示 ［Boot Manager］（起動マネージャ）を起動するには、次の手順を実行してください。 手順 1. システムの電源を入れるか、または再起動します。 2.
● 起動診断 ● BIOS アップデートファイルエクスプローラ ● システムの再起動 関連参照文献 起動マネージャ PXE 起動 Preboot Execution Environment（PXE）は、業界標準のクライアントまたはインタフェースであり、オペレーティングシステムがま だロードされていないネットワーク接続されたコンピュータを管理者がリモートで設定および起動できるようにします。 48 プレオペレーティングシステム管理アプリケーション
6 スレッドコンポーネントの取り付けと取り外し この項では、スレッドコンポーネントの取り付けと取り外しに関する情報を記載しています。エンクロージャコンポーネントの取り 付けと取り外しの詳細については、Dell.
2. エンクロージャからスレッドを取り外します。 3. I/O コネクタカバーを取り付けます。 システム内部の作業を終えた後に 前提条件 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 手順 1. スレッドをエンクロージャに取り付けます。 2.
図 6. スレッドの取り外し a. スレッドハンドル b. スレッド c. FX2/FX2s エンクロージャ 関連参照文献 安全にお使いいただくために 関連タスク スレッドの取り付け システム内部の作業を始める前に システム内部の作業を終えた後に スレッドの取り付け 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に 付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 注意: I/O コネクタへの損傷を防ぐため、コネクタまたはコネクタピンには触れないでください。 メモ: スレッドを取り付ける前に、シャーシを適切な場所にセットします。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2.
図 7. スレッドの取り付け a. スレッドハンドル b. スレッド c. FX2/FX2s エンクロージャ 次の手順 1. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 2.
スレッドの内部 図 8. スレッドの内部 1. 3. 5. 7. 9. 11. PCIe メザニンカードのコネクタ 1 PCIe メザニンカードのコネクタ 2 メモリモジュール（42） 冷却用エアフローカバー ハードドライブ /SSD バックプレーン プロセッサ 1 2. 4. 6. 8. 10.
注意: 冷却エアフローカバーを取り外した状態でシステムを使用しないでください。システムが急激にオーバーヒートする可能 性があり、システムのシャットダウンや、データ損失の原因となります。 メモ: 故障している冷却エアフローカバーを交換する、またはシステム内部の他のコンポーネントを修理するには、冷却エアフ ローカバーを取り外す必要があります。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 手順 1. 冷却エアフローカバーを冷却エアフローカバーの保持バーに固定している固定ネジを緩めます。 2. 冷却エアフローカバーをロック解除の位置にスライドさせます。 3. 冷却エアフローカバーを持ち上げてシステムから取り出します。 タスクの結果 図 9. 冷却エアフローカバーの取り外し 1. スロット（2） 3. 固定ネジ 2. 冷却エアフローカバー 4. 冷却エアフローカバーの保持バー上のスタンドオフ（2） 次の手順 1. 冷却エアフローカバーを取り付けます。 2.
冷却エアフローカバーの取り付け システム内部の作業を終えた後に 冷却エアフローカバーの取り付け 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に 付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3. 冷却エアフローカバーを取り外します。 メモ: 故障している冷却エアフローカバーを交換する、またはシステム内部の他のコンポーネントを修理するには、冷却エ アフローカバーを取り外す必要があります。 手順 1.
次の手順 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 関連タスク システム内部の作業を始める前に 冷却エアフローカバーの取り外し スレッドの取り付け システム内部の作業を終えた後に 冷却用エアフローカバーの保持バー 冷却エアフローカバーの保持バーの取り外し 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に 付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 メモ: 故障している保持バーを交換する、またはシステム内部の他のコンポーネントを修理するには、冷却エアフローカバーの 保持バーを取り外す必要があります。 1. 2. 3. 4.
タスクの結果 図 11. 冷却エアフローカバーの保持バーの取り外し 1. ネジ（9） 2. 冷却エアフローカバーの保持バー 3. スタンドオフ（2） 次の手順 1. 冷却エアフローカバーの保持バーを取り付けます。 2. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 関連タスク システム内部の作業を始める前に スレッドの取り外し 冷却エアフローカバーの保持バーの取り付け システム内部の作業を終えた後に 冷却エアフローカバーの保持バーの取り付け 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に 付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1.
メモ: 故障している保持バーを交換する、またはシステム内部の他のコンポーネントを修理するには、冷却エアフローカバ ーの保持バーを取り外す必要があります。 5. メモリモジュールソケットのイジェクタがロック位置にあることを確認します。 手順 1. 冷却エアフローカバーの保持バーのネジ穴がシャーシのネジ穴の位置に揃うまで、冷却エアフローカバーの保持バーをシステム内 に下ろします。 2. ネジを取り付けて、冷却エアフローカバーの保持バーをシステムに固定します。 図 12. 冷却エアフローカバーの保持バーの取り付け a. ネジ（9） b. 冷却エアフローカバーの保持バー c. スタンドオフ（2） 次の手順 1. 冷却エアフローカバーを取り付けます。 2.
メモ: MT/s は DIMM の速度単位で、MegaTransfers/ 秒の略語です。 メモリバスの動作周波数は、以下の要因に応じて 2,400 MT/s、2,133 MT/s、または 1,866 MT/s のいずれかになります。 DIMM のタイプ（RDIMM または LRDIMM） DIMM の構成（ランク数） DIMM の最大周波数 各チャネルに装着されている DIMM の数 選択されているシステムプロファイル（たとえば、Performance Optimized（パフォーマンス重視の構成）、Custom（カスタム）、 または Dense Configuration Optimized（高密度設定最適化）） ● プロセッサでサポートされている DIMM の最大周波数 ● ● ● ● ● システムにはメモリソケットが 48 個あり、12 個 ずつの 4 セット（各プロセッサに 1 セット）に分かれています。ソケット 12 個の 各セットは、4 つのチャネルに構成されています。各チャネルで、最初のソケットのリリースレバーは白、2 番目のソケットのレバ ーは黒、3 番目のソケットのレバーは緑に色分けさ
チャネル 1：メモリソケット A2、A6、A10 チャネル 2：メモリソケット A3、A7、A11 チャネル 3：メモリソケット A4、A8、A12 プロセッサ 2 チャネル 0：メモリソケット B1、B5、B9 チャネル 1：メモリソケット B2、B6、B10 チャネル 2：メモリソケット B3、B7、B11 チャネル 3：メモリソケット B4、B8、B12 プロセッサ 3 チャネル 0：メモリソケット C1、C5、C9 チャネル 1：メモリソケット C2、C6、C10 チャネル 2：メモリソケット C3、C7、C11 チャネル 3：メモリソケット C4、C8、C12 プロセッサ 4 チャネル 0：メモリソケット D1、D5、D9 チャネル 1：メモリソケット D2、D6、D10 チャネル 2：メモリソケット D3、D7、D11 チャネル 3：メモリソケット D4、D8、D12 次の表は、サポートされている構成のメモリ装着と動作周波数を示したものです。 表 20.
● 他のメモリ装着ルールが守られていれば、異なるサイズのメモリモジュールを併用できます（たとえば、4 GB と 8 GB のメモリ モジュールを併用できます）。 ● パフォーマンスを最大化するには、モード固有のガイドラインに応じて、プロセッサとごに 4 枚の DIMM（チャネルごとに DIMM 1 枚）ずつ装着してください。詳細については、「モード固有のガイドライン｣の項を参照してください。 表 21. ヒートシンク — プロセッサの構成 プロセッサの構成 プロセッサのタイプ（単位： ヒートシ ワット） ンクの 最大システム容量 幅 DIMM の枚数 信頼性、可用性、保守性（RAS） の特性 デュアルプロセッサ 105 W、120 W、または 135 W 74 mm まで 24 24 クアッドプロセッサ 105 W、120 W、または 135 W 74 mm まで 48 48 メモ: プロセッサ 4 個を搭載した 1.
このモードでは、各チャネルにつき 1 ランクがスペアとして予約されます。いずれかのランクで修正可能なエラーが絶えず検知さ れる場合、そのランクからのデータがスペアランクにコピーされ、障害の発生したランクは無効になります。 メモリスペアリングを有効にすると、オペレーティングシステムが利用できるシステムメモリは各チャネルとも 1 ランク少なくな ります。たとえば、4 GB のシングルランクメモリモジュールを 16 個使用するデュアルプロセッサ構成では、利用可能なシステム メモリは 16（メモリモジュール）× 4 GB = 64 GB とはならず、3/4（ランク / チャネル）× 16（メモリモジュール）× 4 GB = 48 GB となります。 メモ: メモリスペアリングは、マルチビットの修正不能なエラーには対応できません。 メモ: Advanced ECC/Lockstep（アドバンス ECC/ ロックステップ）モードと Optimizer（オプティマイザ）モードは、どちらも メモリスペアリングをサポートしています。 関連参照文献 セットアップユーティリティ メモリミラーリング メモリミラーリングは他のどのモ
表 23.
表 24.
表 24.
図 14. メモリモジュールの取り外し a. メモリモジュール b. メモリモジュールソケット c. メモリモジュールソケットのイジェクタ（2） 次の手順 1. メモリモジュールを取り付けます。 メモ: メモリモジュールを取り外したままにする場合は、メモリモジュールのダミーカードを取り付けます。 2. 冷却エアフローカバーを取り付けます。 3.
3. メモリモジュールまたはメモリモジュールのダミーが取り付けられている場合は、取り外します。 手順 1. 該当するメモリモジュールソケットの位置を確認します。 注意: 各モジュールは、カードの端だけを持ち、メモリモジュールの中央部や金属の接触部に触れないように取り扱ってく ださい。 2. ソケットにメモリモジュールまたはメモリモジュールダミーが取り付けられている場合は、それを取り外します。 メモ: 取り外したメモリモジュールダミーは、今後の使用のため保管しておきます。 注意: 取り付け中のメモリモジュール、またはメモリモジュールソケットへの損傷を防ぐため、メモリモジュールを折った り曲げたりしないでください。メモリモジュールの両端は同時に挿入してください。 3. メモリモジュールソケットのイジェクタを外側に向かって開き、メモリモジュールをソケットに挿入できる状態にします。 4.
3. 値が正しくない場合、1 枚または複数のメモリモジュールが正しく取り付けられていない可能性があります。メモリモジュール がメモリモジュールソケットにしっかり装着されていることを確認してください。 4.
図 16. プロセッサダミー と DIMM ダミーの取り外し 1. プロセッサダミーと DIMM ダミー 3. メモリモジュールソケット（2） 2. プロセッサダミーと DIMM ダミー上のタブ（4） 4. メモリモジュールソケットのイジェクタ（2） 次の手順 1. プロセッサーとヒートシンクを取り付けます。 2. プロセッサを取り外したままにする場合は、プロセッサダミーを取り付けます。 3.
1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3. ヒートシンクとプロセッサが取り付けられている場合は、取り外します。 4. メモリモジュールソケットのイジェクタが開くの位置にあることを確認します。 手順 1. プロセッサダミーと DIMM ダミーを、システム基板上のメモリモジュールソケットの位置に合わせます。 2. ダミーの底面がメモリモジュールソケットにしっかり挿入されるように、プロセッサダミーと DIMM ダミーをメモリモジュール ソケットに下げます。 3. メモリモジュールソケットのイジェクタが所定の位置にカチッとおさまるまで、しっかりとダミーを押し込みます。 図 17. プロセッサダミーと DIMM ダミーの取り付け 1. プロセッサダミーと DIMM ダミー 3. メモリモジュールソケット（2） 2. プロセッサダミーと DIMM ダミー上のタブ（4） 4. メモリモジュールソケットのイジェクタ（2） 次の手順 1.
プロセッサ お使いのシステムは、Intel Xeon E5-4600 v4 または v3 製品シリーズプロセッサを最大 4 個サポートします。 注意: プロセッサ 2 個を搭載したシステムを使用している場合は、最大 105 W、120 W、または 135 W のプロセッサ用 74 mm 幅のヒートシンクを使用していることを確認します。 注意: プロセッサ 4 個を搭載した 2.5 インチハードドライブまたは SSD システムを使用している場合、最大 105 W、120 W、 または 135 W のプロセッサには 94 mm 幅のヒートシンクを使用するようにしてください。 注意: プロセッサ 4 個を搭載した 1.
図 18. ヒートシンクの取り外し 1. 固定ネジ（4） 3. プロセッサソケット 2. ヒートシンク 4. ヒートシンク固定ソケット（4） 次の手順 1. プロセッサを取り外します。 2. ヒートシンクを取り付けます。 3.
メモ: これは、フィールド交換可能ユニット（FRU）です。取り外しと取り付けの手順は、デル認証のサービス技術者のみが行 う必要があります。 メモ: システムの正常な冷却状態を維持するために、空のプロセッサソケットすべてにプロセッサダミーを取り付ける必要があ ります。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3. お使いのシステムをアップグレードする場合は（シングルプロセッサシステムからデュアルプロセッサシステム、またはより高 いプロセッサビン付きのプロセッサに）、Dell.com/support からシステム BIOS の最新バージョンをダウンロードし、圧縮され たダウンロードファイルに含まれる指示に従って、システムにアップデートをインストールします。 4. 冷却エアフローカバーを取り外します。 メモ: 必要に応じて、冷却エアフローカバー上の拡張カードラッチを閉じ、フルレングスカードを外します。 5. ヒートシンクを取り外します。 6.
図 20. プロセッサの取り外し 1. 3. 5. 7. ソケットリリースレバー 1 プロセッサ プロセッサシールド プロセッサソケット 2. 4. 6. 8. プロセッサのピン 1 の角 スロット（4） ソケットリリースレバー 2 タブ（4） 次の手順 1. プロセッサを取り外したままにする場合は、プロセッサダミーを取り付けます。 2. プロセッサを取り外したままにする場合は、プロセッサ /DIMM ダミーを取り付けます。新しいプロセッサを取り付ける場合 は、「プロセッサの取り付け」の項を参照してください。 3. プロセッサを取り付けます。 4. ヒートシンクを取り付けます。 5. 冷却用エアフローカバーを取り付けます。 6.
プロセッサの取り付け 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者しか実行できません。製品マニュアルで許可されている範囲に限り、また はオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行 うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。お使いの製品に 同梱の「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 メモ: これは、フィールド交換可能ユニット（FRU）です。取り外しと取り付けの手順は、デル認証のサービス技術者のみが行 う必要があります。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3.
関連タスク システム内部の作業を始める前に ヒートシンクの取り外し プロセッサの取り外し ヒートシンクの取り付け プロセッサダミーと DIMM ダミーの取り付け システム内部の作業を終えた後に ヒートシンクの取り付け 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者しか実行できません。製品マニュアルで許可されている範囲に限り、また はオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行 うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。お使いの製品に 同梱の「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. 2. 3. 4. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 #2 プラスドライバを準備しておきます。 プロセッサーを取り付けます。 メモ: プロセッサを 1 個だけ取り付ける場合は、CPU1 のソケットに取り付ける必要があります。 手順 1.
図 21. プロセッサの上部へのにサーマルグリースの塗布 a. プロセッサ b. サーマルグリース c. サーマルグリースアプリケータ（注射器） 3. ヒートシンクをプロセッサの上に置きます。 4. 4 本のうち 1 本のネジを締めて、ヒートシンクをシステム基板に固定します。 5. 最初に締めたネジの筋向いにあるネジを締めます。 メモ: ヒートシンクを取り付ける際に、ヒートシンク固定ネジを締めすぎないでください。固定ネジの締めすぎを防ぐには、 引っかかりを感じてネジの固定後、それ以上締めないようにします。ネジの張力が 6.9 kg-cm（6 in-lb）を超えないように してください。 6. 残りの 2 本のネジについても同じ手順を繰り返します。 図 22. ヒートシンクの取り付け 1. 固定ネジ（4） 2.
3. プロセッサソケット 4. 固定ネジスロット（4） 次の手順 1. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 2. 起動中に F2 を押してセットアップユーティリティを起動し、プロセッサの情報が新しいシステム構成と一致していることを確 認します。 3.
図 23. PCIe メザニンカードの取り外し 1. PCIe メザニンカード 3. PCIe メザニンカードコネクタ（2） 2. PCIe メザニンカードの固定ブラケット 4. PCIe メザニンカード固定ラッチ 次の手順 1. PCIe メザニンカードを取り付けます。 2. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 関連タスク システム内部の作業を始める前に PCIe メザニンカードの取り付け システム内部の作業を終えた後に PCIe メザニンカードの取り付け 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者しか実行できません。製品マニュアルで許可されている範囲に限り、また はオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行 うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。お使いの製品に 同梱の「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1.
手順 1. 固定ラッチのリリースタブを押してラッチの端を持ち上げ、PCIe メザニンカードの固定ラッチを開きます。 2. PCIe メザニンカードベイにコネクタカバーがある場合は、これを取り外します。 注意: PCIe メザニンカードへの損傷を防ぐため、カードは両端部分だけを持つようにしてください。 3. PCIe メザニンカードの 2 のコネクタをシステム基板上のコネクタと合わせます。 4. PCIe メザニンカードのコネクタが、対応するコネクタに完全にはめ込まれるまで、カードを押し下げます。 シャーシの側面にある固定ブラケットが、PCIe メザニンカードにはまります。 5. 固定ラッチを閉じます。 図 24. PCIe メザニンカードの取り付け a. PCIe メザニンカード b. PCIe メザニンカードコネクタ（2） c.
修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に 付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 メモ: 故障しているシステム基板を交換するには、PCIe メザニンカードのサポートブラケットを取り外す必要があります。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3. #2 プラスドライバを準備しておきます。 4. PCIe メザニンカードを取り外します。 手順 1. PCIe メザニンカードのサポートブラケットをシステム基板に固定しているネジを外します。 2. PCIe メザニンカード のサポートブラケットを上に向けて、 PCIe メザニンカード のサポートブラケットのタブがシステム上のス ロットから外れるまで、サポートブラケットをスライドさせます。 3. PCIe メザニンカードのサポートブラケットを持ち上げて、システムから取り外します。 図 25.
PCIe メザニンカードサポートブラケットの取り付け システム内部の作業を終えた後に PCIe メザニンカードサポートブラケットの取り付け 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に 付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3. #2 プラスドライバを準備しておきます。 4. PCIe メザニンカードサポートブラケットを取り外します。 メモ: 故障したシステム基板を交換するには、PCIe メザニンカードサポートブラケットを取り外す必要があります。 手順 1.
次の手順 1. PCIe メザニンカードを取り付けます。 2.
図 27. SD カードの取り付け 1. IDSDM カード 3. 上側のカードスロット（SD 2） 2. SD カード 4. 下側のカードスロット（SD 1） 次の手順 1. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 2. セットアップユーティリティを起動し、［Internal SD Card Port］（内蔵 SD カードポート）と ［Internal SD Card Redundancy］（内 蔵 SD カードの冗長性）モードが有効になっていることを確認します。 3.
手順 1. システム基板の USB ポートまたは USB メモリキーの位置を確認します。 USB ポートの位置を確認するには、「システム基板のジャンパとコネクタ」「」の項を参照してください。 2. USB メモリキーを取り付けている場合は、USB ポートから取り外します。 図 28. 内蔵 USB メモリキーの取り外し a. USB メモリキー b. USB ポート 3. USB ポートに交換用の USB メモリキーを挿入します。 図 29. 内蔵 USB メモリキーの取り付け a. USB メモリキー b. USB ポート 次の手順 1. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 2.
2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3. #2 プラスドライバを準備しておきます。 4. 内部 USB キーが取り付けてある場合は、取り外します。 5. SD カードが取り付けられている場合は、取り外します。 手順 1. IDSDM カードをシステム基板に固定している 2 本のネジを外します。 2. SD カードスロットブラケットを取り外します。 注意: IDSDM カードへの損傷を防ぐため、カードは両端部分だけを持つようにしてください。 3. カードを持ち上げてシステムから外します。 図 30. IDSDM カードの取り外し 1. IDSDM カード 3. SD カードスロットブラケット 5. コネクタ 2. ネジ（2） 4. PCIe メザニンカードのサポートブラケット 6. スタンドオフ（2） 次の手順 1. IDSDM カードを取り付けます。 2.
IDSDM カードの取り付け 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に 付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3. #2 プラスドライバを準備しておきます。 4. IDSDM カードを取り外します。 注意: IDSDM カードへの損傷を防ぐため、カードは両端部分だけを持つようにしてください。 メモ: 故障している IDSDM カードを交換する、またはシステム内部の他のコンポーネントを保守するには、IDSDM を取り 外す必要があります。 手順 1.
2.
図 32. rSPI カードの取り外し 1. ネジ（2） 3. スタンドオフ（2） 2. rSPI カード 4. コネクタ 次の手順 1. rSPI カードを取り付けます。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 関連タスク システム内部の作業を始める前に オプションの rSPI カードの取り付け システム内部の作業を終えた後に オプションの rSPI カードの取り付け 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に 付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3.
手順 1. rSPI カードの 2 つのネジ穴を、システム基板上のスタンドオフと合わせます。 2. rSPI カードをシステム基板に固定する 2 本のネジを取り付けます。 図 33. rSPI カードの取り付け 1. ネジ（2） 3. スタンドオフ（2） 2. rSPI カード 4. コネクタ 次の手順 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 関連タスク システム内部の作業を始める前に オプションの rSPI カードの取り外し システム内部の作業を終えた後に SD VFlash カード vFlash SD カードは、システムの vFlash セキュアデジタル（SD）カードスロットに挿入するセキュアデジタル（SD）カードです。 このカードは、サーバー設定、スクリプト、イメージングの自動化を可能にする持続的なオンデマンドローカルストレージとカスタ ム導入環境を提供します。vFlash SD カードは USB デバイスをエミュレートします。詳細については、［Dell.
修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に 付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 手順 1. SD vFlash カードが取り付けてある場合は、カードスロットから取り外します。 メモ: SD vFlash カードスロットは NDC の下にあります。 図 34. SD vFlash カードの取り外し a. SD VFlash カード b. SD vFlash カードスロット c. SD vFlash カードスロット識別ラベル 2. SD カードの接続ピン側を VFlash メディアユニットのカードスロットに挿入します。 メモ: スロットは正しい方向にしかカードを挿入できないように設計されています。 3.
図 35. SD vFlash カードの取り付け a. SD VFlash カード b.
4. PCIe メザニンカードを取り外します。 手順 1. ネットワークドーターカード（NDC）をシステム基板に固定している 2 本のネジを外します。 注意: NDC の損傷を防ぐため、カードは両端部分だけを持つようにしてください。 2. カードを持ち上げてシステムから外します。 図 36. NDC の取り外し 1. NDC 上のスロット 3. NDC 5. コネクタ 2. ネジ（2） 4. スタンドオフ（2） 6. タブプロジェクション 次の手順 1. NDC を取り付けます。 2.
NDC の取り付け 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に 付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3. #2 プラスドライバを準備しておきます。 4. NDC を取り外します。 注意: NDC の損傷を防ぐため、カードは両端部分だけを持つようにしてください。 メモ: 故障している NDC を交換する、またはシステム内部の他のコンポーネントを修理するには、NDC を取り外す必要が あります。 手順 1. 部品を次のように配置してください。 a.
次の手順 1. PCIe メザニンカードを取り付けます。 2. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 関連タスク システム内部の作業を始める前に NDC の取り外し システム内部の作業を終えた後に ハードドライブまたは SSD お使いのシステムは、最大 8 台の 2.5 インチ SAS/SATA/PCIe SSD または SAS/SATA ハードドライブと 16 台の 1.8 インチ SAS SSD をサポートします。ハードドライブまたは SSD はドライブベイに合わせた特別なホットスワップ対応ドライブキャリアに格納さ れ、これらのドライブは、ハードドライブまたは SSD のバックプレーンボードを通してシステム基板に接続されます。 メモ: SSD/SAS/SATA ハードドライブを混在させることはできません。 ハードドライブまたは SSD ベイの番号付け 図 38. ハードドライブまたは SSD ベイの番号付け — 2.5 インチハードドライブまたは SSD システム 図 39.
図 40. SSD ベイの番号付け — 1.8 インチ SSD システム 関連参照文献 安全にお使いいただくために 関連タスク システム内部の作業を始める前に システム内部の作業を終えた後に ハードドライブまたは SSD の取り付けガイドライン シングルハードドライブ構成の場合は、適切な通気による冷却効果を維持するために、もう 1 つのドライブベイにハードドライブ のダミーを取り付ける必要があります。 ハードドライブまたは SSD の取り外し 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に 付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2.
タスクの結果 図 41. ハードドライブの取り外し 1. リリースボタン 3. ハードドライブまたは SSD 2. ハードドライブまたは SSD コネクタ（バックプレーン上） 4. ハードドライブまたは SSD キャリアのハンドル 図 42. SSD の取り外し 1. リリースボタン 2. SSD 3. SSD キャリアハンドル 次の手順 1. ハードドライブまたは SSD を取り外したままにする場合は、ハードドライブまたは SSD ダミーを取り付けます。新しいハード ドライブまたは SSD を取り付ける場合は、「ハードドライブまたは SSD の取り付け」の項を参照してください。 2.
ハードドライブまたは SSD の取り付け 前提条件 注意: ホットスワップ対応の交換用ハードドライブまたは SSD を取り付け、スレッドの電源を入れると、ハードドライブまた は SSD の再構築が自動的に始まります。交換用ハードドライブまたは SSD が空である、または上書きしてよいデータのみが 格納されていることの確認を確実に行ってください。交換用ハードディスクドライブまたは SSD 上のデータはすべて、ハード ドライブまたは SSD の取り付け後ただちに失われます。 メモ: ハードドライブまたは SSD のアップグレード、もしくは故障したハードドライブまたは SSD の交換を行うには、ハード ドライブまたは SSD を取り外す必要があります。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3.
図 44. SSD の取り付け a. リリースボタン b. SSD c. SSD キャリアハンドル 次の手順 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 関連タスク システム内部の作業を始める前に ハードドライブまたは SSD の取り外し システム内部の作業を終えた後に ハードドライブまたは SSD ダミーの取り外し 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に 付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 注意: システムの正常な冷却状態を維持するために、空のハードドライブまたは SSD スロットすべてにハードドライブまたは SSD ダミーを取り付ける必要があります。 1.
図 45. 2.5 インチのハードドライブダミーの取り外し a. ハードドライブまたは SSD ダミー b. リリースラッチ 図 46. 1.8 インチ SSD ダミーの取り外し a. SSD ダミー b. リリースラッチ 次の手順 1. ハードドライブまたは SSD を取り付けます。 2.
ハードドライブまたは SSD ダミーの取り付け 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3. ハードドライブまたは SSD を取り外します。 手順 リリーラッチがカチッと所定の位置にはめ込まれるまで、ハードドライブまたは SSD ダミーをハードドライブまたは SSD スロット に差し込みます。 図 47. 2.5 インチハードドライブダミーの取り付け a. ハードドライブまたは SSD ダミー b. リリースラッチ 図 48. 1.8 インチ SSD ダミーの取り付け a. SSD ダミー b.
次の手順 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 関連タスク システム内部の作業を始める前に ハードドライブまたは SSD ダミーの取り外し システム内部の作業を終えた後に ハードドライブまたは SSD の保守のためのシャットダウン手順 メモ: 本項は、ハードドライブまたは SSD の保守のためにスレッドの電源を切る必要がある場合にのみ適用されます。 ハードドライブまたは SSD の保守作業が必要な場合は、スレッドの電源を切って、スレッドの電源オンインジケータの消灯後 30 秒待ってからハードドライブまたは SSD を取り外します。このようにしなければ、ハードドライブまたは SSD が再度取り付けら れ、スレッドの電源がオンになってもハードドライブまたは SSD が認識されない可能性があります。 起動ドライブの設定 システムが起動に使用するドライブまたはデバイスは、セットアップユーティリティで設定する起動順序によって決まります。 2.5 インチハードドライブまたは SSD キャリアからの 2.
図 49. 2.5 インチハードドライブキャリアまたは SSD キャリア内の 2.5 インチハードドライブまたは SSD の取り外し 1. ネジ（4） 3. ハードドライブまたは SSD キャリア 2. ハードドライブまたは SSD 4. ネジ穴（4） 次の手順 ● 2.5 インチハードドライブキャリアまたは SSD キャリアに新しい 2.5 インチハードドライブまたは SSD を取り付けます。 ● 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 関連タスク システム内部の作業を始める前に 2.5 インチハードドライブまたは SSD キャリアへの 2.5 インチハードドライブまたは SSD の取り付け システム内部の作業を終えた後に 2.5 インチハードドライブまたは SSD キャリアへの 2.
1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. #1 プラスドライバを準備しておきます。 3. 2.5 インチハードドライブまたは SSD を 2.5 インチハードドライブまたは SSD キャリアから取り外します。 手順 1. ハードドライブまたは SSD をハードドライブまたは SSD キャリアに挿入します。 2. ハードドライブまたは SSD のネジ穴を、ハードドライブまたは SSD キャリアの穴に合わせます。 注意: ドライブまたはキャリアが損傷しないよう、ネジを締めすぎないようにしてください。 3. 4 本のネジを締めて、ハードドライブまたは SSD をハードドライブまたは SSD キャリアに固定します。 図 50. 2.5 インチハードドライブまたは SSD キャリアへの 2.5 インチハードドライブまたは SSD の取り付け 1. ネジ（4） 3. ハードドライブまたは SSD キャリア 2. ハードドライブまたは SSD 4.
2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 手順 キャリアの側面のレールを引き、SSD をキャリアから持ち上げます。 タスクの結果 図 51. 1.8 インチ SSD キャリアでの 1.8 インチ SSD の取り外し 1. SSD キャリア 2. SSD 次の手順 1. 1.8 インチ SSD キャリアに 1.8 インチ SSD を取り付けます。 2. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 関連タスク システム内部の作業を始める前に 1.8 インチ SSD キャリアへの 1.8 インチ SSD の取り付け システム内部の作業を終えた後に 1.8 インチ SSD キャリアへの 1.
図 52. 1.8 インチ SSD キャリアへの 1.8 インチ SSD の取り付け a. SSD キャリア b. SSD 次の手順 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 関連タスク システム内部の作業を始める前に 1.8 インチ SSD キャリアからの 1.
図 53. ハードドライブまたは SSD ケージの取り外し 1. スタンドオフ（4） 3. ネジ（2） 2. ハードドライブ /SSD ケージ 4. ネジ穴（2） 次の手順 1. ハードドライブまたは SSD ケージを取り付けます。 2. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 関連タスク システム内部の作業を始める前に ハードドライブまたは SSD ケージの取り付け システム内部の作業を終えた後に ハードドライブまたは SSD ケージの取り付け 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に 付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1.
4. ハードドライブまたは SSD ケージを取り外します。 メモ: 故障しているハードドライブもしくは SSD ケージを交換する、またはシステム内のその他コンポーネントのサービス を実行するには、ハードドライブまたは SSD を取り外す必要があります。 手順 1. ハードドライブまたは SSD ケージの側面にあるスロットを、シャーシ上のスタンドオフに合わせます。 2. ハードドライブまたは SSD ケージのスロットがシャーシ上のスタンドオフにはめ込まれるまで、ハードドライブまたは SSD ケー ジをシャーシ内に下ろします。 3. 所定の位置にカチッと固定されるまで、ハードドライブまたは SSD ケージをシャーシ内にスライドさせます。 4. 2 本のネジを取り付けて、ハードドライブまたは SSD ケージをシャーシに固定します。 図 54. ハードドライブまたは SSD ケージの取り付け 1. スタンドオフ（4） 3. ネジ（2） 2. ハードドライブまたは SSD ケージ 4. ネジ穴（2） 次の手順 1. ハードドライブまたは SSD バックプレーンを取り付けます。 2.
ハードドライブまたは SSD バックプレーン メモ: どのドライブも、ハードドライブまたは SSD バックプレーンのケーブルコネクタを通してシステム基板に接続します。 次の表は、システム基板およびエキスパンダカードそれぞれのコネクタへの、異なるバックプレーン構成の接続に関する詳細を記 載しています。 表 25. ハードドライブまたは SSD バックプレーンの構成 ドライブのバックプレーン構 成 2.5 インチ（x8）SAS バックプ レーン コネクタ SATA_BP システム基板上のコネクタ J_PERC システム基板上のコネクタ - 8 台のハードドライブまたは SSD をシステム基 板に接続する SAS バックプレーンのケーブルコ ネクタです。 2.5 インチ（x8）SATA バック 8 台のハードドライブまたは SSD をシステム基 プレーン 板に接続する SATA バックプレーンのケーブル コネクタです。 - 2.5 インチ（x6）SATA プラス 6 台のハードドライブまたは SSD をシステム基 2 台の PCIe SSD をシステム基板に接続する 2.
4. ハードドライブまたは SSD を取り外します。 手順 1. 電源ケーブルをハードドライブまたは SSD バックプレーンから外します。 2. ハードドライブまたは SSD バックプレーンをハードドライブまたは SSD ケージに固定しているネジを緩めます。 3. 固定ネジがハードドライブまたは SSD ケージのネジ穴から外れるまで、ハードドライブまたは SSD バックプレーンの両端を持 って持ち上げます。 4. ハードドライブまたは SSD ケージを取り外します。 5. ハードドライブまたは SSD バックプレーンのケーブルコネクタをシステム基板のコネクタに固定している固定ネジを緩めます。 6. バックプレーンを持ち上げてシステムから取り外します。 図 55. 2.5 インチ（x8）SATA ハードドライブまたは SSD バックプレーンの取り外し 1. 位置合わせピン（2） 3. ハードドライブまたは SSD バックプレーン上部の固定ネジ （4） 5. ハードドライブまたは SSD バックプレーンケーブルコネク タ 7. ハードドライブまたは SSD バックプレーン底部の固定ネジ （4） 2.
2.5 インチ（x8）SATA ハードドライブまたは SSD バックプレーンの取り付け システム内部の作業を終えた後に 2.5 インチ（x8）SATA ハードドライブまたは SSD バックプレーンの取り 付け 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に 付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3. #2 プラスドライバを準備しておきます。 4.
図 56. 2.5 インチ（x8）SATA ハードドライブまたは SSD バックプレーンの取り付け 1. 位置合わせピン（2） 3. ハードドライブまたは SSD バックプレーン上部の固定ネジ （4） 5. ハードドライブまたは SSD バックプレーンケーブルコネク タ 7. ハードドライブまたは SSD バックプレーン底部の固定ネジ （4） 2. 電源ケーブル 4. ハードドライブまたは SSD バックプレーン 6. ハードドライブまたは SSD バックプレーンケーブル 8. ネジ穴 次の手順 1. ハードドライブまたは SSD を元の場所に取り付けます。 2. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 関連タスク システム内部の作業を始める前に 2.5 インチ（x8）SATA ハードドライブまたは SSD バックプレーンの取り外し システム内部の作業を終えた後に 2.
修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に 付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 メモ: 故障しているハードドライブもしくは SSD バックプレーンを交換する、またはシステム内のその他コンポーネントのサー ビスを実行するには、ハードドライブまたは SSD バックプレーンを取り外す必要があります。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3.
7. ハードドライブまたは SSD バックプレーン底部の固定ネジ 8. ハードドライブまたは SSD ケージのネジ穴（6） （4） 次の手順 1. ハードドライブまたは SSD バックプレーンを取り付けます。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 関連タスク システム内部の作業を始める前に 2.5 インチ（x8）SAS ハードドライブまたは SSD バックプレーンの取り付け システム内部の作業を終えた後に 2.5 インチ（x8）SAS ハードドライブまたは SSD バックプレーンの取り 付け 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に 付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1.
図 58. 2.5 インチ（x8）SAS ハードドライブまたは SSD バックプレーンの取り付け 1. 位置合わせピン（2） 3. ハードドライブまたは SSD バックプレーン上部の固定ネジ （4） 5. ハードドライブまたは SSD バックプレーンケーブルコネク タ 7. ハードドライブまたは SSD バックプレーン底部の固定ネジ （4） 2. 電源ケーブル 4. ハードドライブまたは SSD バックプレーン 6. ハードドライブまたは SSD バックプレーンケーブル 8. ハードドライブまたは SSD ケージのネジ穴（6） 次の手順 1. ハードドライブまたは SSD を元の場所に取り付けます。 2. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 関連タスク システム内部の作業を始める前に 2.5 インチ（x8）SAS ハードドライブまたは SSD バックプレーンの取り外し システム内部の作業を終えた後に 2.5 インチ（x6）SATA ハードドライブまたは SSD および 2.
修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に 付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 メモ: 故障しているハードドライブもしくは SSD バックプレーンを交換する、またはシステム内のその他コンポーネントのサー ビスを実行するには、ハードドライブまたは SSD バックプレーンを取り外す必要があります。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3.
図 59. 2.5 インチ（x6）SATA ハードドライブまたは SSD および 2.5 インチ（x2）PCIe SSD バックプレーンの取り外し 1. 3. 5. 7. 位置合わせピン（2） 固定ネジ（8） PCIe SSD バックプレーンのケーブルコネクタ SATA ハードドライブまたは SSD バックプレーンケーブル 2. 4. 6. 8. 電源ケーブル ハードドライブまたは SSD バックプレーン PCIe SSD バックプレーンケーブル SATA ハードドライブまたは SSD バックプレーンケーブルコ ネクタ 9. ハードドライブまたは SSD ケージ 図 60. 2.5 インチ（x6）SATA ハードドライブまたは SSD および 2.5 インチ（x2）PCIe SSD バックプレーンの取り外し 1. SATA ハードドライブまたは SSD バックプレーンケーブルの 2. シャーシ上のスタンドオフ スロット 3. SATA ハードドライブまたは SSD バックプレーンケーブル 4.
次の手順 1. ハードドライブまたは SSD バックプレーンを取り付けます。 2. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 関連タスク システム内部の作業を始める前に 2.5 インチ（x6）SATA ハードドライブまたは SSD および 2.5 インチ（x2）PCIe SSD バックプレーンの取り付け システム内部の作業を終えた後に 2.5 インチ（x6）SATA ハードドライブまたは SSD および 2.5 インチ （x2）PCIe SSD バックプレーンの取り付け 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に 付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1.
図 61. 2.5 インチ（x6）SATA ハードドライブまたは SSD および 2.5 インチ（x2）PCIe SSD バックプレーンの取り付け 1. 3. 5. 7. 位置合わせピン（2） 固定ネジ（8） PCIe SSD バックプレーンのケーブルコネクタ SATA ハードドライブまたは SSD バックプレーンケーブル 2. 4. 6. 8. 電源ケーブル ハードドライブまたは SSD バックプレーン PCIe SSD バックプレーンケーブル SATA ハードドライブまたは SSD バックプレーンケーブルコ ネクタ 9. ハードドライブまたは SSD ケージ 図 62. 2.5 インチ（x6）SATA ハードドライブまたは SSD および 2.5 インチ（x2）PCIe SSD バックプレーンの取り付け 1. SATA ハードドライブまたは SSD バックプレーンケーブルの 2. シャーシ上のスタンドオフ スロット 3. SATA ハードドライブまたは SSD バックプレーンケーブル 4.
次の手順 1. ハードドライブまたは SSD を元の場所に取り付けます。 2. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 関連タスク システム内部の作業を始める前に 2.5 インチ（x6）SATA ハードドライブまたは SSD および 2.5 インチ（x2）PCIe SSD バックプレーンの取り外し システム内部の作業を終えた後に 1.
図 63. 1.8 インチ（x16）SAS SSD バックプレーンの取り外し 1. 電源ケーブル 3. バックプレーン上部の固定ネジ（3） 5. エキスパンダカードのコネクタに接続するバックプレーン のケーブルコネクタ 7. ガイドピン（3） 2. 位置合わせピン 4. バックプレーンケーブル（2） 6. バックプレーン 8. システム基板上のコネクタに接続するバックプレーンのケ ーブルコネクタ 9. SSD ケージ 次の手順 1. SSD バックプレーンを取り付けます。 2. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 関連タスク システム内部の作業を始める前に 1.8 インチ（x16）SAS SSD バックプレーンの取り付け システム内部の作業を終えた後に 1.
メモ: 1.8 インチ（x16）SSD バックプレーンは 2 本のバックプレーンケーブル付きフルレングスバックプレーンです。2 本のバ ックプレーンケーブルの内の 1 本のコネクタで、0～7 のベイに装着された SSD をエキスパンダカードを通してシステム基板上 のコネクタ（J_PERC）に接続します。エキスパンダカードの取り付けに関する詳細は、「エキスパンダカード」の項を参照して ください。もう 1 つのバックプレーンケーブルのコネクタで、8～15 のベイに装着された SSD をシステム基板上のコネクタ （SATA_BP）に接続します。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3. #2 プラスドライバを準備しておきます。 4. SSD バックプレーンを取り外します。 メモ: 故障している SSD バックプレーンを交換する、またはシステム内部の他のコンポーネントを保守するには、SSD バッ クプレーンを取り外す必要があります。 手順 1.
9. SSD ケージ 次の手順 1. SSD を元の場所に取り付けます。 2. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 関連タスク システム内部の作業を始める前に 1.
注意: ストレージコントローラカードへの損傷を防ぐため、カードは両端部分だけを持つようにしてください。 2. ストレージコントローラカードを持ち上げてシステムから取り外します。 図 65. ストレージコントローラカードの取り外し 1. 固定ネジ（2） 2. ストレージコントローラカード上のスロット 3. ストレージコントローラカードのサポートブラケット上のタ 4. スタンドオフ（2） ブ 次の手順 1. ストレージコントローラカードを取り付けます。 2.
修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に 付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 メモ: これは、フィールド交換可能ユニット（FRU）です。取り外しと取り付けの手順は、デル認証のサービス技術者のみが行 う必要があります。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3. #2 プラスドライバを準備しておきます。 4. ストレージコントローラカードを取り外します。 メモ: 故障しているストレージコントローラカード交換する、またはシステム内部の他のコンポーネントを修理するには、ス トレージコントローラカードを取り外す必要があります。 手順 1. ストレージコントローラカードの端にあるスロットを、サポートブラケット上のタブに合わせます。 注意: ストレージコントローラカードへの損傷を防ぐため、カードは両端部分だけを持つようにしてください。 2.
b. ハードドライブバックプレーンまたは SSD バックプレーン c. ハードドライブケージまたは SSD ケージ 2.
図 67. エキスパンダカードの取り外し 1. ネジ 3. エキスパンダカードケーブル 5. エキスパンダカード 2. エキスパンダカードケーブルコネクタ 4. スタンドオフ（3） 次の手順 1. エキスパンダカードを取り付けます。 2. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 関連タスク システム内部の作業を始める前に エキスパンダカードの取り付け ハードドライブまたは SSD ケージの取り外し 2.5 インチ（x8）SATA ハードドライブまたは SSD バックプレーンの取り外し 2.5 インチ（x8）SAS ハードドライブまたは SSD バックプレーンの取り外し 2.5 インチ（x6）SATA ハードドライブまたは SSD および 2.5 インチ（x2）PCIe SSD バックプレーンの取り外し 1.
エキスパンダカードの取り付け 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に 付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 メモ: これは、フィールド交換可能ユニット（FRU）です。取り外しと取り付けの手順は、デル認証のサービス技術者のみが行 う必要があります。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3. #1 と #2 のプラスドライバを準備しておきます。 4. エキスパンダカードを取り外します。 メモ: 故障しているエキスパンダカードを交換するには、エキスパンダカードを取り外す必要があります。 手順 1.
3. エキスパンダカードケーブル 5. エキスパンダカード次へ 4. スタンドオフ（3） 次の手順 1. 次の装置を取り付けます。 a. ハードドライブまたは SSD b. ハードドライブバックプレーンまたは SSD バックプレーン c. ハードドライブケージまたは SSD ケージ 2. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 関連タスク システム内部の作業を始める前に エキスパンダカードの取り外し ハードドライブまたは SSD ケージの取り付け 2.5 インチ（x8）SATA ハードドライブまたは SSD バックプレーンの取り付け 2.5 インチ（x8）SAS ハードドライブまたは SSD バックプレーンの取り付け 2.5 インチ（x6）SATA ハードドライブまたは SSD および 2.5 インチ（x2）PCIe SSD バックプレーンの取り付け 1.
手順 1. システム上のシステムバッテリの位置を確認します。 2. バッテリをつかんで、コネクタから外れるまで、バッテリのプラス側に引きます。 3. バッテリを持ち上げてシステムから取り出します。 図 69. NVRAM バックアップバッテリの取り外し a. バッテリコネクタのマイナス（－）側 b. バッテリのプラス（＋）側 4. 新しいシステムバッテリを取り付けるには、バッテリのマイナス側がバッテリコネクタのマイナス側を向くようにします。 図 70. NVRAM バックアップバッテリの取り付け a. バッテリコネクタのマイナス（－）側 b. バッテリのプラス（＋）側 5. バッテリをコネクタにセットして、所定の位置に収まるまでバッテリのプラス側を押します。 次の手順 1. 必要に応じて、メモリモジュールを取り付けます。 2. 次の装置を取り付けます。 a. ハードドライブまたは SSD b. ハードドライブバックプレーンまたは SSD バックプレーン c. ハードドライブケージまたは SSD ケージ 3. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 4.
9. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 10.
l. SD VFlash カード m. 内蔵 USB キー 5. I/O コネクタカバーをシステム基板後端の I/O コネクタに取り付けます。 注意: システム基板は、メモリモジュール、プロセッサ、またはその他のコンポーネントを持って持ち上げないでください。 注意: ハードドライブ /SSD を元の場所に戻せるように、取り外す前に ハードドライブ /SSD に一時的にラベルを付けます。 メモ: プロセッサとヒートシンクは非常に高温になることがあります。プロセッサが十分に冷えるのを待ってから作業してく ださい。 メモ: メモリモジュールは、システムの電源を切った後もしばらくは高温です。メモリモジュールが冷えるのを待ってから作業 してください。メモリモジュールはカードの両端を持ちます。コンポーネントには指を触れないでください。 手順 1. システム基板をシャーシに固定している ネジを、システム基板から外します。 2. システム基板の端を持ち上げ、上に向けます。 3. シャーシの前面壁にあるスロットから USB コネクタを外し、シャーシからシステム基板を取り外します。 4.
表 26. 異なる種類のネジ アイテ ム アイコン 説明 1. #2 プラス穴の丸ネジ（7） 2. #2 プラス穴の六角ネジ（6） 3. 六角ボルトネジ — 5 mm（2） 4. 六角ナットネジ — 6 mm（4） 図 72. システム基板の取り外し a. システム基板 次の手順 1. システム基板を取り付けます。 2.
ネットワークドーターカード ストレージコントローラカード エキスパンダカード ハードドライブまたは SSD ハードドライブまたは SSD ケージ ハードドライブまたは SSD バックプレーン システム基板の取り付け システム内部の作業を終えた後に システム基板の取り付け 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に 付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 メモ: これは、フィールド交換可能ユニット（FRU）です。取り外しと取り付けの手順は、デル認証のサービス技術者のみが行 う必要があります。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2.
図 73. システム基板の取り付け a. システム基板 次の手順 1. 次の装置を取り付けます。 a. 内蔵 USB キー b. SD VFlash カード c. IDSDM カードまたは rSPI カード d. NDC e. PCIe メザニンカード f. エキスパンダカード g. ストレージコントローラカード h. ハードドライブケージまたは SSD ケージ i. ハードドライブバックプレーンまたは SSD バックプレーン j. ハードドライブまたは SSD メモ: ハードドライブまたは SSD は元の場所に取り付けるようにしてください。 k. 冷却エアフローカバー l. メモリモジュール m. プロセッサとヒートシンク 2. システムの背面からプラスチック製の I/O コネクタカバーを取り外します。 3.
4. 新規または既存の iDRAC Enterprise ライセンスをインポートします。詳細については、Dell.com/idracmanuals で『iDRAC8 User's Guide』（iDRAC8 ユーザーズガイド）を参照してください。 5. 次の手順を実行していることを確認してください: a. Easy Restore（簡易復元）機能を使用してサービスタグを復元します。詳細については、「簡易復元を使用したサービスタグ の復元」の項を参照してください。 b. サービスタグがバックアップフラッシュデバイスにバックアップされていない場合は、手動でシステムのサービスタグを入 力します。詳細については、「システムのサービスタグの入力」の項を参照してください。 c. BIOS および iDRAC のバージョンをアップデートします。 d.
セットアップユーティリティを使用したシステムサービスタグの入力 Easy Restore（簡単な復元）がサービスタグの復元に失敗した場合は、セットアップユーティリティを使用してサービスタグを入力 します。 手順 1. システムの電源を入れます。 2. F2 キーを押して System Setup（セットアップユーティリティ）を起動します。 3. ［Service Tag Settings］（サービスタグ設定）をクリックします。 4. サービスタグを入力します。 メモ: ［Service Tag］（サービスタグ）フィールドが空欄の場合にのみサービスタグを入力できます。正しいサービスタグを 入力するようにしてください。一度サービスタグが入力されると、アップデートも変更することもできません。 5. ［OK］ をクリックします。 6. 新規または既存の iDRAC Enterprise ライセンスをインポートします。 詳細に関しては、Dell.
図 74. TPM の取り付け 1. システム基板上のリベットスロット 3. TPM 2. プラスチック製リベット 4. TPM コネクタ 次の手順 1. システム基板を取り付けます。 2. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 関連タスク システム内部の作業を始める前に システム基板の取り付け システム内部の作業を終えた後に BitLocker ユーザー向け TPM の初期化 手順 TPM を初期化します。 TPM の初期化についての詳細は、「http://technet.microsoft.com/en-us/library/cc753140.aspx」を参照してください。 ［TPM Status］（TPM ステータス）は［Enabled, Activated］（有効、アクティブ）に変更されます。 TXT ユーザー向け TPM の初期化 手順 1. システムの起動中に F2 を押して、セットアップユーティリティを起動します。 2.
7 システム診断プログラムの使用 システムに問題が起こった場合、デルのテクニカルサポートに電話する前にシステム診断プログラムを実行してください。システ ム診断プログラムを使うと、特別な装置を使用せずにシステムのハードウェアをテストでき、データが失われる心配もありません。 お客様がご自分で問題を解決できない場合でも、サービスおよびサポート担当者が診断プログラムの結果を使って問題解決の手助 けを行うことができます。 トピック： Dell 組み込み型システム診断 • Dell 組み込み型システム診断 メモ: Dell 組み込み型システム診断は、Enhanced Pre-boot System Assessment（ePSA）診断としても知られています。 組込み型システム診断プログラムには、特定のデバイスグループや各デバイス用の一連のオプションが用意されており、以下の処 理が可能です。 ● テストを自動的に、または対話モードで実行 ● テストの繰り返し ● テスト結果の表示または保存 ● 詳細なテストで追加のテストオプションを実行し、障害の発生したデバイスに関する詳しい情報を得る ● テストが問題なく終了した
内蔵されたシステム診断プログラムの外付けメディアからの実行 手順 1. ハードドライブをエミュレートするように外付けリソースメディア（USB フラッシュドライブまたは CDROM）をフォーマット します。 手順については、リソースメディアに付属のマニュアルを参照してください。 2. リソースメディアが起動デバイスとなるように設定します。 3. リソースメディアにシステム診断プログラム用のディレクトリを作成します。 4. 作成したディレクトリにシステム診断プログラムのファイルをコピーします。 Dell Diagnostics ユーティリティをダウンロードするには、Dell.com/support/home にアクセスしてください。 5. お使いのシステムにリソースメディアを接続します。 6. システム起動中に F11 を押します。 7.
8 ジャンパとコネクタ このトピックでは、システムジャンパについての具体的な情報を説明します。また、ジャンパおよびスイッチに関する基本情報を 提供し、システム内のさまざまな基板上のコネクタについても説明しています。 システム基板上のジャンパは、システムパスワー ドとセットアップパスワードの無効化に役立ちます。コンポーネントおよびケーブルを正しく取り付けるには、システム基板上のコ ネクタを知っておく必要があります。 トピック： • • • システム基板のジャンパ設定 システム基板のコネクタ パスワードを忘れたとき システム基板のジャンパ設定 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に 付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 パスワードを無効にするためのパス
システム基板のコネクタ 図 75. システム基板のコネクタ 表 28.
表 28. システム基板のコネクタ アイテ ム コネクタ 説明 14 C1, C2, C5, C6, C9, C10 メモリモジュールソケット（プロセッサ 3） 15 BATTERY 3.
11.
9 システムのトラブルシューティング ユーザーとシステムの安全優先 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者しか実行できません。製品マニュアルで許可されている範囲に限り、また はオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行 うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。お使いの製品に 同梱の「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 メモ: ソリューションの検証は工場出荷のハードウェア構成を使用して行われています。 メモ: 本章では、PowerEdge FX2 および FX2s エンクロージャのみを対象とするトラブルシューティング情報を説明します。ス レッドのトラブルシューティング情報については、Dell.com/poweredgemanuals にあるスレッドのマニュアルを参照してく ださい。 メモ: PowerEdege FX2 エンクロージャコンポーネントのトラブルシューティング情報については、Dell.
4. スレッドをエンクロージャから取り外します。 注意: メモリモジュールは、スレッドの電源を切った後もしばらくは高温です。メモリモジュールが冷えるのを待ってから 作業してください。メモリモジュールはカードの両端を持って取り扱い、コンポーネントには触らないようにしてくださ い。 5. ソケットに装着されている各メモリモジュールを抜き差しします。 6. スレッドをエンクロージャに取り付けます。 7. スレッドの電源を入れます。 8.
ソリッドステートドライブ（SSD）のトラブルシューティ ング 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者しか実行できません。製品マニュアルで許可されている範囲に限り、また はオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行 うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。お使いの製品に 同梱の「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 注意: このトラブルシューティング手順を実行すると、SSD に保存されたデータが損傷するおそれがあります。以下の手順に 進む前に、可能であれば SSD 上のすべてのファイルをバックアップしてください。 手順 1. システム診断プログラムで該当するテストを実行します。 テストが失敗した場合は、手順 3 に進みます。 2. SSD をオフラインにして、SSD キャリアのインジケータコードが SSD を取り外しても安全であることを示すまで待機します。 次に、スレッド内の SSD キャリアを取り外して装着しなおします。 3.
関連タスク 困ったときは 内蔵 SD カードのトラブルシューティング 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者しか実行できません。製品マニュアルで許可されている範囲に限り、また はオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行 うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。お使いの製品に 同梱の「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 メモ: この手順で「SD カードスロット 2」とは vFlash SD カードスロットのことです。SD カードスロット 2 に SD カードを取り 付ければ、セットアップユーティリティの ［Integrated Devices］ （内蔵デバイス）画面で ［Internal SD Card Redundancy］（内 蔵 SD カードの冗長性）オプションを有効に設定できます。 手順 1.
5. スレッドをエンクロージャに取り付けます。 6. スレッドの電源を入れます。 7. 適切な Diagnostics（診断）テストを実行します。詳細については、「システム診断プログラムの実行」の項を参照してください。 問題が解決しない場合は、「困ったときは」の項を参照してください。 関連参照文献 システム診断プログラムの使用 関連タスク 困ったときは システム基板のトラブルシューティング 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者しか実行できません。製品マニュアルで許可されている範囲に限り、また はオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行 うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。お使いの製品に 同梱の「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 手順 1. オペレーティングシステムのコマンド、または CMC を使用して、スレッドの電源を切ります。 2. スレッドをエンクロージャから取り外します。 3.
2. オペレーティングシステムのコマンド、または CMC を使用して、スレッドの電源を切ります。 3. 少なくとも 1 時間、スレッドをエンクロージャから取り外したままにしておきます。 4. スレッドをエンクロージャに取り付けます。 5. スレッドの電源を入れます。 6.
10 困ったときは トピック： • • デルへのお問い合わせ QRL によるシステム情報へのアクセス デルへのお問い合わせ デルでは、オンラインおよび電話によるサポートとサービスオプションをいくつかご用意しています。アクティブなインターネット 接続がない場合は、 ご購入時の納品書、出荷伝票、請求書、またはデル製品カタログで連絡先をご確認いただけます。これらのサ ービスは国および製品によって異なり、お住まいの地域では一部のサービスがご利用いただけない場合があります。販売、テクニ カルサポート、またはカスタマーサービスの問題に関するデルへのお問い合わせに関しては、次の手順を実行してください。 手順 1. Dell.com/support にアクセスしてください。 2. お住まいの国を、ページ右下隅のドロップダウンメニューから選択します。 3. カスタマイズされたサポートを利用するには、次の手順に従います。 a. ［Enter your Service Tag］（サービスタグの入力）フィールドに、お使いのシステムのサービスタグを入力します。 b.
2. PowerEdge システム上、または「クイックリソースロケータ」セクションで、お使いのスマートフォンまたはタブレットを使用し てモデル固有のクイックリソース（QR）コードをスキャンします。 Quick Resource Locator（QRL） Quick Resource Locator（QRL） を使用して、システム情報や操作手順の動画に即時アクセスします。これは、 dell.com/QRL にア クセスするか、スマートフォンと Dell PowerEdge システムにあるモデル特定の Quick Resource（QR）コードを使用して、実行でき ます。 QR コードを試すには、以下のイメージをスキャンしてください。 図 76.
