Dell EMC PowerEdge FC640 설치 및 서비스 매뉴얼 규정 모델: E02B 규정 유형: E02B005 July 2020 개정 A08
참고, 주의 및 경고 노트: 참고"는 제품을 보다 효율적으로 사용하는 데 도움이 되는 중요 정보를 제공합니다. 주의: 주의사항은 하드웨어의 손상 또는 데이터 유실 위험을 설명하며, 이러한 문제를 방지할 수 있는 방법을 알려줍니다. 경고: 경고는 재산 손실, 신체적 상해 또는 사망 위험이 있음을 알려줍니다. © 2017 - 2020 Dell Inc. 또는 자회사. 저작권 본사 소유. Dell, EMC 및 기타 상표는 Dell Inc. 또는 그 자회사의 상표입니다. 다른 상표는 해당 소유자의 상표일 수 있습니다.
목차 장 1: Dell EMC PowerEdge FC640 시스템 개요.................................................................................... 7 시스템의 전면 모습.............................................................................................................................................................. 7 상태 표시등......................................................................................................................................................................8 드라이브 표시등 코드..............................
시스템 설정 보기.......................................................................................................................................................... 23 시스템 설정 세부 정보.................................................................................................................................................23 System BIOS(시스템 BIOS)........................................................................................................................................ 24 iDRAC 설정 유틸리티...........
M.2 SSD 모듈 설치....................................................................................................................................................... 74 네트워크 도터 카드............................................................................................................................................................75 네트워크 도터 카드 분리.............................................................................................................................................75 네트워크 도터 카드 설치.....
QRL을 사용하여 시스템 정보에 액세스....................................................................................................................... 105 PowerEdge FC640 시스템용 Quick Resource 로케이터...................................................................................... 106 SupportAssist를 사용하여 자동화된 지원을 수신.......................................................................................................106 재활용 또는 EOL(End-of-Life) 서비스 정보....................................................................
1 Dell EMC PowerEdge FC640 시스템 개요 PowerEdge FC640은 PowerEdge FX2/FX2 엔클로저에서 지원되는 절반 높이의 슬레드로, 최대로 다음을 지원합니다. • • • 2개의 인텔 제온 확장 가능 프로세서 2개의 6.35cm(2.5인치) 하드 드라이브 또는 SSD DIMM 슬롯 16개 노트: SAS, SATA 하드 드라이브 및 SSD의 모든 인스턴스는 별도로 명시된 경우가 아니라면 이 문서에서 드라이브라고 합니다. 주제: • • 시스템의 전면 모습 시스템 정보 레이블 시스템의 전면 모습 전면 모습은 시스템의 전면에서 사용할 수 있는 기능을 표시합니다. 그림 1 . 시스템의 전면 모습 표 1. 시스템의 전면에서 사용 가능한 기능 항목 포트, 패널 및 구성 요소 아이콘 설명 1 하드 드라이브/SSD N/A(해당 없음) 6.35cm(2.5인치) 하드 드라이브/SSD가 지원됩니다. 자세한 내용 은 기술 사양 섹션을 참조하십시오.
표 1. 시스템의 전면에서 사용 가능한 기능 (계속) 항목 포트, 패널 및 구성 요소 아이콘 설명 6. 상태 표시등 시스템의 상태에 대한 정보를 제공합니다. 자세한 내용은 상태 표 시등 섹션을 참조하십시오. 7 전원 버튼 시스템의 전원이 켜져 있거나 꺼져 있음을 나타냅니다. 전원 버튼 을 눌러 시스템을 수동으로 켜거나 끕니다. 노트: ACPI 호환 운영 체제를 정상 종료하려면 전원 단추를 누 르십시오. 상태 표시등 상태 표시등은 시스템의 상태를 나타냅니다. 표 2. 상태 표시등 코드 아이콘 상태 표시등 패턴 상태 파란색으로 켜짐 시스템에 오류가 없습니다. 시스템 상태가 양호합니다. 파란색으로 깜박임 식별 모드가 활성화됨(시스템 오류와 무관함) - 시스템이 시스템을 식별하는 중입니다. 황색으로 켜짐 시스템이 Failsafe 모드에 있음 - 시스템이 준비되지 않았거나 사용 가능하지 않으며, 시스템의 전원을 켤 수 없습니다. 황색 점멸 시스템에 오류가 있습니다.
표 3. 드라이브 표시등 코드 드라이브 상태 표시등 코드 상태 녹색으로 초당 2번 깜박임 드라이브 식별 또는 분리 준비 상태 꺼짐 드라이브를 제거할 수 있는 상태입니다. 노트: 시스템 전원이 켜진 후 모든 드라이브가 초기화될 때까지 드라이브 상태 표시등이 꺼진 상태로 유지됩니다. 이러한 상태에 서는 드라이브를 제거할 수 없습니다. 녹색으로 깜박이고 호박색으로 깜박인 후 꺼짐 예측된 드라이브 장애입니다. 호박색으로 초당 4번 깜박임 드라이브에 장애가 발생했습니다. 녹색으로 천천히 깜박임 드라이브를 재구축 중입니다. 녹색으로 켜짐 드라이브가 온라인 상태입니다. 3초 동안 녹색으로 깜박이고 3초 동안 호박색으로 깜박이다 6초 후에 꺼짐 재구축이 중지되었습니다. iDRAC Direct LED 표시등 코드 iDRAC Direct LED 표시등이 포트가 연결되어 있고 iDRAC 하위 시스템의 일부로 사용되고 있음을 표시하기 위해 켜집니다.
시스템 정보 레이블 그림 5 .
2 설명서 리소스 이 섹션은 시스템의 설명서 리소스에 대한 정보를 제공합니다. 문서 자료 리소스 표에 나열된 문서를 보려면 다음을 수행하십시오. • Dell EMC 지원 사이트: 1. 표의 위치 열에 있는 문서 자료 링크를 클릭합니다. 2. 필요한 제품 또는 제품 버전을 클릭합니다. 노트: 제품 이름 및 모델을 찾으려면 시스템의 전면을 참조하십시오. • 3. 제품 지원 페이지에서 매뉴얼 및 문서를 클릭합니다. 검색 엔진 사용: ○ 검색 상자에 문서 이름 및 버전을 입력합니다. 표 5. 시스템에 대한 추가 설명서 리소스 작업 문서 위치 시스템 설정 엔클로저에 시스템을 설치하는 방법에 대한 정보 www.dell.com/poweredgemanuals 는 시스템과 함께 제공되는 시작 가이드 문서를 참조하십시오.
표 5. 시스템에 대한 추가 설명서 리소스 (계속) 작업 문서 위치 Dell OpenManage Essentials 설치, 사용, 문제 해 결에 대한 자세한 내용은 Dell OpenManage Essentials 사용 가이드를 참조하십시오. www.dell.com/openmanagemanuals > OpenManage Essentials Dell OpenManage Enterprise 설치, 사용, 문제 해 결에 대한 정보는 Dell OpenManage Enterprise 사 용자 가이드를 참조하십시오. www.dell.com/openmanagemanuals > OpenManage Enterprise Dell SupportAssist 설치 및 사용에 대한 정보는 Dell EMC SupportAssist Enterprise 사용자 가이드 를 참조하십시오. www.dell.com/serviceabilitytools 파트너 프로그램 엔터프라이즈 시스템 관리에 대 www.dell.
3 기술 사양 주제: • • • • • • • • • • • • 시스템 크기 시스템 중량 프로세서 사양 지원되는 운영 체제 시스템 전지 사양 메모리 사양 메자닌 카드 사양 스토리지 컨트롤러 사양 드라이브 사양 포트 및 커넥터 사양 비디오 사양 환경 사양 시스템 크기 그림 6 . 시스템 크기 표 6. Dell EMC PowerEdge FC640 시스템의 시스템 크기 시스템 X Y Z(핸들 닫힘) Dell EMC PowerEdge FC640 211.0mm(8.3인치) 40.25mm(1.58인치) 535.75mm(21.09인치) 시스템 중량 표 7. Dell EMC PowerEdge FC640 시스템 중량 시스템 최대 무게 2개의 6.35cm(2.5인치) 드라이브 5.8kg(12.
프로세서 사양 Dell EMC PowerEdge FC640 시스템은 최대 2개의 인텔 제온 확장 가능 프로세서를 지원합니다. 지원되는 운영 체제 PowerEdge FC640은 다음 운영 체제를 지원합니다. • • • • • • Canonical Ubuntu LTS Citrix XenServer Microsoft Windows Server Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware 자세한 내용은 www.dell.com/ossupport를 참조하십시오. 시스템 전지 사양 Dell EMC PowerEdge FC640 시스템은 CR 2032 3.0-V 리튬 코인 셀 시스템 배터리를 지원합니다. 메모리 사양 표 8.
하드 드라이브 Dell EMC PowerEdge FC640 시스템은 최대 2개의 6.35cm(2.5인치) SAS 또는 SATA 하드 드라이브 또는 PCIe SSD를 지원합니다. 하드 드라이브 또는 SSD는 드라이브 베이에 맞게 제작된 핫스왑 방식의 드라이브 캐리어와 함께 제공됩니다. 이러한 드라이브는 드라이 브 백플레인을 통해 시스템 보드에 연결합니다. 포트 및 커넥터 사양 USB 포트 Dell EMC PowerEdge FC640 시스템은 다음을 지원합니다. • • • 1개의 USB 3.0 호환 포트(시스템 전면) 1개의 마이크로 USB/iDRAC Direct USB 2.0 호환 포트(시스템 전면) 1개의 USB 3.0 호환 내부 포트 노트: 시스템 전면의 마이크로 USB 2.0 호환 포트는 iDRAC Direct 또는 관리 포트로만 사용할 수 있습니다. 내부 이중 SD 모듈 Dell EMC PowerEdge FC640 시스템은 하이퍼바이저 전용 내부 microSD 카드 2개를 지원합니다.
표 11. 상대 습도 사양 상대 습도 사양 보관 시 최대 이슬점이 33°C(91 °F)인 5% ~ 95% RH. 대기는 항상 비응축 상태여 야 함. 작동 시 10% ~ 80% 상대 습도, 최대 이슬점 26°C(78.8°F). 표 12. 최대 진동 사양 최대 진동 사양 작동 시 5Hz ~ 350Hz에서 0.26Grms(모든 작동 방향) 보관 시 10Hz ~ 500Hz에서 15분 간 1.87Grms(6개 측면 모두 테스트) 표 13. 최대 충격 사양 최대 충격 사양 작동 시 최대 11ms 동안 (+/-) x, y, z축으로 6G의 연속 충격 펄스 6회 보관 시 최대 2ms 동안 (+/-) x, y, z축으로 71G의 연속 충격 펄스 6회(시스템 각 면 에 1회의 펄스) 표 14. 최대 고도 사양 최대 고도 사양 작동 시 3048m(10,000피트) 보관 시 12,000m(39,370ft). 표 15.
표 16. 미세 먼지 오염 사양 (계속) 미세 먼지 오염 사양 부식성 먼지 • • 공기에는 부식성 먼지가 없어야 합니다. 공기 내 잔여 먼지는 용해점이 60% 상대 습도 미만이어야 합니다. 노트: 이 조건은 데이터 센터 및 데이터 센터 외부 환경에 적용됩니다. 표 17. 기체 오염 사양 기체 오염 사양 구리 쿠폰 부식률 ANSI/ISA71.04-1985의 규정에 따른 Class G1당 <300 Å/month 은 쿠폰 부식률 AHSRAE TC9.9의 규정에 따른 <200 Å/month 노트: ≤50% 상대 습도에서 측정된 최대 부식성 오염 수치 표준 운영 온도 표 18. 표준 운영 온도 사양 표준 운영 온도 사양 연속 작동(950m 또는 3117ft 미만의 고도에서) 장비가 직사광선을 받지 않는 상태에서 10°C ~ 35°C(50°F ~ 95°F) 습도 범위(%) 10% ~ 80% RH 기준, 최대 이슬점 26°C(78.8°F). 확대된 작동 온도 표 19.
105W/4C, 115W/6C, 130W/8C, 140W/14C 이상의 와트 프로세서(TDP>140W)는 지원되지 않습니다. 85W를 초과하는 NEBS SKU 프로세서는 지원되지 않습니다. Dell에서 확인되지 않는 주변 기기 카드 및/또는 25W를 넘는 주변 기기 카드는 지원되지 않습니다. • • • 열 제한 매트릭스 표 20.
표 20.
4 초기 시스템 설정 및 구성 주제: 시스템 설정 iDRAC 구성 운영 체제 설치 옵션 • • • 시스템 설정 시스템을 설정하려면 다음 단계를 완료하십시오. 단계 1. 시스템 포장을 풉니다. 2. 시스템 커넥터에서 I/O 커넥터 커버를 분리합니다. 주의: 시스템을 설치하는 동안 시스템 커넥터가 손상되는 것을 방지하려면 시스템이 인클로저의 슬롯에 제대로 맞추어져 있 는지 확인합니다. 3. 시스템을 인클로저에 설치합니다. 4. 인클로저 전원을 켭니다. 노트: 전원 단추를 누르기 전에 섀시가 초기화될 때까지 기다립니다. 5. 시스템의 전원 단추를 누르십시오. 또는 다음과 같은 방법으로 시스템을 켤 수도 있습니다. • • 시스템 iDRAC. 자세한 정보는 iDRAC에 로그인 섹션을 참조하십시오. CMC에서 시스템 iDRAC를 구성한 뒤 인클로저 CMC(Chassis Management Controller). 자세한 정보는 www.dell.
인터페이스 문서/섹션 CMC 웹 인터페이 스 www.dell.com/openmanagemanuals > Chassis Management Controllers의 Dell Chassis Management Controller 펌웨어 사용자 가이드 iDRAC Direct www.dell.com/poweredgemanuals에서 Dell Integrated Dell Remote Access Controller 사용자 가이드 참조 iDRAC에 로그인 iDRAC에 다음과 같이 로그인할 수 있습니다. • • • iDRAC 사용자 Microsoft Active Directory 사용자 Lightweight Directory Access Protocol(LDAP) 사용자 iDRAC에 대한 보안 기본값 액세스를 선택한 경우 시스템 정보 태그에 있는 iDRAC 보안 기본값 암호를 사용해야 합니다.
표 22. 펌웨어 및 드라이버 (계속) 방법 위치 Dell Server Update Utility(SUU) 사용 www.dell.com/openmanagemanuals > Server Update Utility Dell OpenManage Deployment Toolkit(DTK) 사용 www.dell.com/openmanagemanuals > OpenManage Deployment Toolkit iDRAC 가상 미디어 사용 www.dell.com/idracmanuals 드라이버 및 펌웨어 다운로드 Dell EMC는 시스템에 최신 BIOS, 드라이버 및 시스템 관리 펌웨어를 다운로드하여 설치할 것을 권장합니다. 전제조건 드라이버 및 펌웨어를 다운로드하기 전에 웹 브라우저 캐시를 지워야 합니다. 단계 1. www.dell.com/support/home 페이지로 이동합니다. 2.
5 사전 운영 체제 관리 애플리케이션 시스템 펌웨어를 사용하여 운영 체제로 부팅하지 않고 시스템의 기본 설정 및 기능을 관리할 수 있습니다. 주제: • • • • • 사전 운영 체제 응용프로그램을 관리할 수 있는 옵션 시스템 설치 프로그램 Dell Lifecycle Controller 부팅 관리자 PXE 부팅 사전 운영 체제 응용프로그램을 관리할 수 있는 옵션 이 시스템에는 다음과 같은 사전 운영 체제 응용프로그램을 관리할 수 있는 옵션이 있습니다. • • • • 시스템 설치 프로그램 Dell Lifecycle Controller 부팅 관리자 사전 부팅 실행 환경(PXE) 시스템 설치 프로그램 System Setup(시스템 설정) 화면을 사용하여 시스템의 BIOS 설정, iDRAC 설정, 및 디바이스 설정을 구성할 수 있습니다. 노트: 선택한 필드에 대한 도움말 텍스트는 기본적으로 그래픽 브라우저에 표시됩니다. 텍스트 브라우저에서 도움말 텍스트를 보려면 F1 키를 누르십시오.
옵션 설명 System BIOS(시스 BIOS 설정을 구성할 수 있습니다. 템 BIOS) iDRAC Settings iDRAC 설정을 구성할 수 있습니다. iDRAC Settings(idrac 설정) 유틸리티는 UEFI ( Unified Extensible 펌웨어 인터페이스; Small Computer System Interface)를 사용하여 iDRAC 매개 변수를 설정하고 구성하려면 인터페이스를. iDRAC 설정 유틸리티를 사용하 여 다양한 iDRAC 매개 변수를 활성화하거나 비활성화할 수 있습니다. 이 유틸리티에 대한 자세한 정보는 www.dell.com/poweredgemanuals에서 Integrated Dell Remote Access Controller 사용자 가이드를 참조하십시 오. 장치 설정 장치 설정을 구성할 수 있습니다.
옵션 설명 시스템 프로필 설정 프로세서 전원 관리 설정, 메모리 주파수를 변경하는 옵션을 표시합니다. 시스템 보안 시스템 암호, 설정 암호, TPM(Trusted Platform Module) 보안, UEFI 보안 부팅 등의 시스템 보안 설정을 구성하 는 옵션을 표시합니다. 또한 시스템의 전원 버튼을 관리합니다. 이중화 OS 제어 이중화 OS 제어에 대한 이중화 OS 정보를 설정합니다. 기타 설정 시스템 날짜, 시간 등을 변경하는 옵션을 표시합니다. 시스템 정보 System Information(시스템 정보) 화면을 사용하여 서비스 태그, 시스템 모델 이름 및 BIOS 버전과 같은 시스템 속성을 볼 수 있습 니다. 시스템 정보 보기 System Information(시스템 정보) 화면을 보려면 다음 단계를 수행하십시오. 단계 1. 시스템의 전원을 켜거나 재시작합니다. 2. 다음 메시지가 표시되면 즉시 F2를 누릅니다.
단계 1. 시스템의 전원을 켜거나 재시작합니다. 2. 다음 메시지가 표시되면 즉시 F2를 누릅니다. F2 = System Setup 노트: F2 키를 누르기 전에 운영 체제가 로드되기 시작하면 시스템이 부팅을 완료하도록 한 다음 시스템을 재시작하고 다시 시도합니다. 3. System Setup Main Menu(시스템 설정 기본 메뉴) 화면에서 System BIOS(시스템 BIOS)를 클릭합니다. 4. System BIOS(시스템 BIOS) 화면에서 Memory Settings(메모리 설정)를 클릭합니다. Memory Settings 세부 정보 이 작업 정보 Memory Settings(메모리 설정) 화면 내용은 다음과 같이 설명됩니다. 옵션 설명 System Memory Size 시스템의 메모리 크기를 표시합니다. System Memory Type 시스템에 설치된 메모리 종류를 표시합니다. System Memory Speed 시스템 메모리 속도를 표시합니다.
옵션 설명 Opportunistic Self-Refresh Self- 새로 고침 기능을 opportunistic를 활성화하거나 비활성화합니다. 이 옵션은 기본적으로 비활성화로 설정 되어 있으며, DCPMM이 시스템에 있는 경우에는 지원되지 않습니다. 수정 가능한 오류 저 수정 가능한 메모리 임계값 오류에 대한 저널링을 활성화 또는 비활성화합니다. 이 옵션은 기본적으로 활성화 널링 로 설정됩니다. 프로세서 설정 프로세서 설정 화면을 사용하면 프로세서 설정을 보고 가상화 기술, 하드웨어 프리페처 및 논리 프로세서 아이들링과 같은 특수 기능 을 수행할 수 있습니다. 프로세서 설정 보기 Processor Settings(프로세서 설정) 화면을 보려면 다음 단계를 수행하십시오. 단계 1. 시스템의 전원을 켜거나 재시작합니다. 2. 다음 메시지가 표시되면 즉시 F2를 누릅니다.
옵션 설명 소프트웨어 프리페 처 소프트웨어 프리페처를 활성화 또는 비활성화합니다. 이 옵션은 기본적으로 활성화로 설정됩니다. DCU 스트리머 프리 DCU(Data Cache Unit) 스트리머 프리페처를 활성화하거나 비활성화할 수 있습니다. 이 옵션은 기본적으로 활 페처 성화로 설정됩니다. DCU IP 프리페처 DCU(Data Cache Unit) IP 프리페처를 활성화하거나 비활성화합니다. 이 옵션은 기본적으로 활성화로 설정됩 니다. 하위 NUMA 클러스 SNC(Sub NUMA Clustering)는 시스템에서 각 클러스터가 메모리 컨트롤러를 세분하게 되어 있는 상태에서 주 터 소 범위를 기준으로 LLC를 공통 요소가 없는 클러스터로 분해하는 기능입니다. 이를 통해 LLC의 평균 레이턴 시가 향상됩니다. 하위 NUMA 클러스터를 활성화 또는 비활성화합니다. 이 옵션은 기본적으로 비활성화로 설 정됩니다. UPI 프리페치 DDR 버스에서 일찍 읽기 시작된 메모리를 가져올 수 있습니다.
옵션 설명 옵션 설명 수준 3 캐시 전체 L3 캐시를 표시합니다. 코어 수 프로세서당 코어 수를 표시합니다. 최대 메모리 용량 프로세서당 최대 메모리 용량을 지정합니다. Microcode 마이크로코드를 지정합니다. SATA 설정 SATA Settings(SATA 설정) 화면을 사용하여 SATA 디바이스의 설정을 보고 시스템에서 SATA 및 PCIe NVMe RAID 모드를 활성화할 수 있습니다. SATA 설정 보기 SATA Settings(SATA 설정) 화면을 보려면 다음 단계를 수행하십시오. 단계 1. 시스템의 전원을 켜거나 재시작합니다. 2. 다음 메시지가 표시되면 즉시 F2를 누릅니다. F2 = System Setup 노트: F2 키를 누르기 전에 운영 체제가 로드되기 시작하면 시스템이 부팅을 완료하도록 한 다음 시스템을 재시작하고 다시 시도합니다. 3.
를 NVMe 드라이브를 RAID 모드 또는 Non-raid(비 RAID 모드에 설정할 수 있도록 NVMe 설정. 노트: RAID 드라이브로 이러한 드라이브를 구성하려면, RAID 모드를 SATA Settings(sata 설정) 메뉴에서 NVMe 드라이브 및 Embedded SATA(내장형 SATA) 옵션으로 설정해야 합니다. 그렇지 않은 경우,하 이 필드 는 Non-raid(비 RAID 모드로 설정하 고 합니다. NVMe 설정 보기 NVMe Settings 화면을 보려면 다음 단계를 수행하십시오. 단계 1. 시스템의 전원을 켜거나 재시작합니다. 2. 다음 메시지가 표시되면 즉시 F2를 누릅니다. F2 = System Setup 노트: F2 키를 누르기 전에 운영 체제가 로드되기 시작하면 시스템이 부팅을 완료하도록 한 다음 시스템을 재시작하고 다시 시도합니다. 3. System Setup Main Menu(시스템 설정 기본 메뉴) 화면에서 System BIOS(시스템 BIOS)를 클릭합니다. 4.
3. System Setup Main Menu(시스템 설정 기본 메뉴) 화면에서 System BIOS(시스템 BIOS)를 클릭합니다. 4. System BIOS(시스템 BIOS) 화면에서 Boot Settings(부팅 설정)를 클릭합니다. 부팅 설정 세부 정보 이 작업 정보 Boot Settings(부팅 설정) 화면 세부 정보는 다음과 같습니다. 옵션 설명 Boot Mode 시스템의 부팅 모드를 설정할 수 있습니다. 주의: 운영 체제가 설치된 부팅 모드가 아닌 다른 부팅 모드로 전환하면 시스템이 부팅되지 않을 수 있습 니다. 운영 체제에서 UEFI를 지원하는 경우 이 옵션을 UEFI로 설정할 수 있습니다. 이 필드를 BIOS로 설정하면 UEFI 를 지원하지 않는 운영 체제와의 호환성을 유지할 수 있습니다. 기본적으로 이 옵션은 UEFI로 설정됩니다. 노트: 이 필드를 UEFI로 설정하는 경우 BIOS Boot Settings(UEFI 부팅 설정) 메뉴가 비활성화됩니다.
노트: 지원되는 운영 체제에 대한 최신 정보를 보려면 www.dell.com/ossupport(으)로 이동하십시오. 부팅 순서 변경 이 작업 정보 USB 키에서 부팅하려는 경우 부팅 순서를 변경해야 할 수도 있습니다. USB 키 또는 광학 드라이브에서 부팅하려는 경우 부팅 순서를 변경해야 할 수도 있습니다. 부팅 모드로 BIOS를 선택한 경우 다음 지침이 달라질 수 있습니다. 단계 1. 시스템 설정 기본 메뉴 화면에서 시스템 BIOS > 부팅 설정 > UEFI/BIOS 부팅 설정 > UEFI/BIOS 부팅 순서를 클릭합니다. 2. Boot Option Settings(부팅 옵션 설정) > BIOS/UEFI Boot Settings(BIOS/UEFI 부팅 설정) > Boot Sequence(부팅 순서)를 클 릭합니다. 노트: 화살표 키를 사용하여 부팅 장치를 선택하고 + 및 - 키를 사용하여 순서대로 장치를 아래 또는 위로 이동합니다. 3.
옵션 설명 UEFI iSCSI 설정 iSCSI 장치의 구성을 제어할 수 있습니다. 표 23. UEFI iSCSI 설정 화면 세부 정보 옵션 설명 iSCSI Initiator Name IQN 형식의 iSCSI 초기자 이름을 지정합니다. iSCSI Device1 iSCSI 장치를 활성화 또는 비활성화합니다. 비활성 화된 경우 UEFI 부팅 옵션이 iSCSI 장치를 위해 자동 으로 생성됩니다. 기본적으로 이는 Disabled로 설 정됩니다. iSCSI Device1 Settings iSCSI 장치의 구성을 제어할 수 있습니다. 내장형 장치 Integrated Devices(내장형 장치) 화면을 사용하여 비디오 컨트롤러, 통합 RAID 컨트롤러 및 USB 포트를 포함한 모든 내장형 장치의 설정을 보고 구성할 수 있습니다. 내장형 장치 보기 Integrated Devices(내장형 장치) 섹션을 보려면 다음 단계를 수행하십시오. 단계 1. 시스템의 전원을 켜거나 재시작합니다. 2.
옵션 설명 Integrated Network Card 1 내장형 네트워크 카드를 활성화 또는 비활성화합니다. Disabled(사용 안 함)로 설정하는 경우, NDC로 운영 체 제(os)를가 사용할 수 없습니다. 이 옵션은 기본적으로 Enabled(활성화)로 설정됩니다. 노트: OS Disabled(비활성화)로 설정되어 있는 경우,를 내장형 NIC iDRAC에 의해 공유 네트워크 액세스 에 대해 사용할 수 있는 수 있고. I/OAT DMA Engine I/OAT 옵션을 활성화 또는 비활성화할 수 있습니다. I/oat가 DMA 기능 세트의 네트워크 트래픽 및 낮은 CPU 사용률을 가속화하도록 설계되었습니다. 하드웨어 및 소프트웨어가 해당 기능을 지원하는 경우에만 활성화 합니다.기본적으로 이 옵션은 Disabled로 설정됩니다.
단계 1. 시스템의 전원을 켜거나 재시작합니다. 2. 다음 메시지가 표시되면 즉시 F2를 누릅니다. F2 = System Setup 노트: F2 키를 누르기 전에 운영 체제가 로드되기 시작하면 시스템이 부팅을 완료하도록 한 다음 시스템을 재시작하고 다시 시도합니다. 3. System Setup Main Menu(시스템 설정 기본 메뉴) 화면에서 System BIOS(시스템 BIOS)를 클릭합니다. 4. System BIOS(시스템 BIOS) 화면에서 Serial Communication(직렬 통신)을 클릭합니다. 직렬 통신 세부 정보 이 작업 정보 직렬 통신 화면 세부 정보는 다음과 같습니다. 옵션 설명 직렬 통신 BIOS에서 직렬 통신 디바이스(직렬 디바이스 1 및 직렬 디바이스 2)를 선택할 수 있습니다. 또한 BIOS 콘솔 재 지정이 활성화될 수 있고 포트 주소를 지정할 수 있습니다. 이 옵션은 기본값으로 Auto(자동)로 설정됩니다.
단계 1. 시스템의 전원을 켜거나 재시작합니다. 2. 다음 메시지가 표시되면 즉시 F2를 누릅니다. F2 = System Setup 노트: F2 키를 누르기 전에 운영 체제가 로드되기 시작하면 시스템이 부팅을 완료하도록 한 다음 시스템을 재시작하고 다시 시도합니다. 3. System Setup Main Menu(시스템 설정 기본 메뉴) 화면에서 System BIOS(시스템 BIOS)를 클릭합니다. 4. System BIOS(시스템 BIOS) 화면에서 System Profile Settings(시스템 프로필 설정)를 클릭합니다. 시스템 프로필 설정 세부 정보 이 작업 정보 System Profile Settings(시스템 프로필 설정) 화면 내용은 다음과 같이 설명됩니다. 옵션 설명 System Profile 시스템 암호를 설정할 수 있습니다.
옵션 설명 프로세서 1 활성 코 어 수) Monitor/Mwait 프로세서의 Monitor/Mwait 명령어를 활성화할 수 있습니다. 이 옵션이 Enabled(활성화)로 설정 에 대한 모든 시스템 프로필,를 제외하고 사용자 지정 기본적으로. 노트: 이 옵션은 Custom(사용자 정의) 모드에서 C States(C 상태) 옵션이 Disabled(비활성화)로 설정 된 경우에만 비활성화할 수 있습니다. 노트: C States(C 상태)가 Custom(사용자 정의) 모드에서 Enabled(활성화)로 설정된 경우 Monitor/ Mwait 설정 변경은 시스템 전력/성능에 영향을 주지 않습니다. CPU Interconnect Bus Link Power Management CPU를 활성화하거나 비활성화합니다 버스 링크 전원 관리를 상호 연결. 기본적으로 이 옵션은 Enabled(활성 화)로 설정됩니다.
옵션 설명 시스템의 부팅 모드를 설정할 수 있습니다. 기본적으로 TPM Security(TPM 보안) 옵션은 Off(끄기)로 설정됩 니다. TPM 상태 필드가 사전 부팅 검사를 통해 켜기 또는 사전 부팅 검사 없이 켜기로 설정된 경우에만 TPM 상태, TPM 활성화 및 인텔 TXT 필드를 수정할 수 있습니다. TPM Information TPM의 작동 상태를 변경할 수 있습니다. 이 옵션은 기본적으로 변경 없음로 설정됩니다. TPM Status TPM 상태를 표시합니다. TPM Command TPM(Trusted Platform Module)을 설치합니다. 로 설정되면 None(없음), 없음 명령이 TPM로 전송됩니다. 로 설정되면 Activate(활성화), TPM이 활성화되어 있고 활성화된. Deactivate(비활성화)로 설정하는 경우TPM 이 사용되지 않고 비활성화됩니다. 지우기를 설정하면, TPM의 모든 내용이 지워집니다. 기본적으로 이 옵션 은 None(없음)로 설정됩니다.
옵션 설명 옵션 설명 Deployed Mode 배포된 모드 가를 가장 모드를 고정시킵니다. 배포된 모드에서,pk 및 BIOS 정책 개체를 업데이트하려고 시도합니다를 프로그래밍 방식으로의 서명 검증을 수행합니다을 설 치되어 있어야 합니다. 배포된 모드 프로그래밍 방식으로 모드 전환을 제한합니다. Secure Boot Policy Summary 보안 부팅이 인증된 이미지에 사용할 인증서 및 해시 목록을 표시합니다. Secure Boot Custom Policy Settings 보안 부팅 사용자 지정 정책을 구성합니다. 이 옵션을 활성화하려면 보안 부팅 정책을 사용자 지정으로 설정 합니다. 시스템 및 설정 암호 생성 전제조건 암호 점퍼가 활성화되어 있는지 확인합니다. 암호 점퍼는 시스템 암호 및 설정 암호 기능을 활성화하거나 비활성화합니다. 자세한 내 용은 시스템 보드 점퍼 설정 섹션을 참조하십시오.
다음 단계 Password Status(암호 상태)를 Locked(잠금)로 설정한 경우, 재부팅 시에 프롬프트가 나타나면 시스템 암호를 입력하고 Enter 키를 누릅니다. 노트: 잘못된 시스템 암호를 입력하면 시스템이 암호를 다시 입력하라는 메시지를 표시합니다. 암호를 세 번까지 다시 입력할 수 있습니다. 세 번째 암호 입력에도 실패하면 시스템이 작동을 멈췄고 전원을 꺼야 한다는 오류 메시지가 시스템에 표시됩니다. 시 스템을 종료하고 다시 시작해도 올바른 암호를 입력할 때까지 오류 메시지가 계속 표시됩니다. 시스템 및 설정 암호를 삭제 또는 변경 전제조건 노트: Password Status(암호 상태)가 Locked(잠김)인 경우에는 기존 시스템 암호 또는 설정 암호를 삭제하거나 변경할 수 없습 니다. 단계 1. 시스템 설정을 시작하려면 시스템를 켜거나 재시작한 직후에 F2를 누릅니다. 2. 시스템 설정 기본 메뉴 화면에서 시스템 BIOS > 시스템 보안을 클릭합니다. 3.
이중화 OS 제어 보기 이중화 OS 제어 화면을 보려면 다음 단계를 수행하십시오. 단계 1. 시스템의 전원을 켜거나 재시작합니다. 2. 다음 메시지가 표시되면 즉시 F2를 누릅니다. F2 = System Setup 노트: F2 키를 누르기 전에 운영 체제가 로드되기 시작하면 시스템이 부팅을 완료하도록 한 다음 시스템을 재시작하고 다시 시도합니다. 3. 시스템 설정 기본 메뉴 화면에서 시스템 BIOS를 클릭합니다. 4. 시스템 BIOS 화면에서 이중화 OS 제어를 클릭합니다. 이중화 OS 제어 화면 세부 정보 이중화 OS 제어 화면 세부 정보는 다음과 같습니다. 이 작업 정보 옵션 설명 이중화 OS 위치 다음 디바이스에서 백업 디스크를 선택할 수 있습니다. • • • • • 없음 IDSDM AHCI 모드의 SATA 포트 BOSS PCIe 카드(내부 M.2 드라이브) 내부 USB 노트: RAID 구성 및 NVMe 카드는 포함되지 않습니다.
2. 다음 메시지가 표시되면 즉시 F2를 누릅니다. F2 = System Setup 노트: F2 키를 누르기 전에 운영 체제가 로드되기 시작하면 시스템이 부팅을 완료하도록 한 다음 시스템을 재시작하고 다시 시도합니다. 3. System Setup Main Menu(시스템 설정 기본 메뉴) 화면에서 System BIOS(시스템 BIOS)를 클릭합니다. 4. System BIOS(시스템 BIOS) 화면에서 Miscellaneous Settings(기타 설정)를 클릭합니다. 기타 설정 세부 정보 이 작업 정보 기타 설정 화면에 다음과 같은 내용이 표시됩니다. 설명 옵션 System Time(시스 시스템의 시간을 설정합니다. 템 시간) System Date(시스 템 날짜) 시스템의 날짜를 설정합니다. Asset Tag 자산 태그를 표시하며, 보안 및 추적 용도로 자산 태그를 수정할 수 있습니다.
Dell Lifecycle Controller Dell Lifecycle Controller(lc) 시스템 배포, 구성, 업데이트, 유지 보수 및 진단 정보를 포함하여 고급 내장형 시스템 관리 기능을 제공합 니다. LC 내장형 UEFI(Unified Extensible Firmware Interface) 응용프로그램을 iDRAC를 Out-of-band 솔루션 및 Dell 시스템의 일부로 제 공됩니다. 내장형 시스템 관리 Dell Lifecycle Controller는 시스템의 수명주기 전체에 걸쳐 고급 내장형 시스템 관리를 제공합니다. Dell Lifecycle Controller는 부팅 순 서 때 시작될 수 있으며 운영 체제와 독립적으로 작동할 수 있습니다. 노트: 특정 플랫폼 구성에서는 Lifecycle Controller가 제공하는 일부 기능이 지원되지 않을 수 있습니다.
• • BIOS 업데이트 파일 탐색기 시스템 재부팅 PXE 부팅 PXE(preboot eXecution Environment) 옵션을 사용하여 네트워크에 연결된 시스템을 원격으로 부팅하고 구성할 수 있습니다. PXE 부팅 옵션을 액세스하려면, 표준 사용하는 대신 시스템 부팅 후, POST 중에 F12 키를 누르 BIOS 설정에서 부팅 시퀀스. 이 모든 메뉴 당겨하지 않거나 네트워크 장치의 관리를 허용합니다.
6 시스템 구성 요소 설치 및 제거 주제: • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • 안전 지침 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 권장 도구 엔클로저에서 시스템 제거 엔클로저에 시스템 설치 시스템 내부 공기 덮개 드라이브 드라이브 백플레인 시스템 메모리 프로세서 및 방열판 M.2 SSD 모듈 네트워크 도터 카드 메자닌 카드 저장소 컨트롤러 카드 시스템 전지 내부 USB 메모리 키(옵션) MicroSD 또는 vFlash 카드(선택 사항) IDSDM 시스템 보드 TPM(Trusted Platform Module) rSPI 카드 안전 지침 주의: 대부분의 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다.
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 전제조건 나열되어 있는 안전 지침을 따릅니다( 안전 지침 페이지 45. 단계 1. I/O 커넥터 덮개를 분리합니다. 주의: I/O 커넥터의 손상을 방지하려면 커넥터 또는 커넥터 핀을 만지지 마십시오. 2. 시스템을 인클로저에 설치합니다. 3. 시스템의 전원을 켭니다. 권장 도구 이 항목의 절차를 수행하려면 다음 품목이 필요할 수 있습니다. • • • • #1 십자 드라이버 및 #2 십자 드라이버 T8 및 T30 별 드라이버 손목 접지대 육각 너트 드라이버-5mm 엔클로저에서 시스템 제거 전제조건 1. 나열되어 있는 안전 지침을 따릅니다( 안전 지침 페이지 45. 2. 시스템을 끕니다. 단계 1. 시스템 핸들의 분리 버튼을 눌러 핸들을 분리합니다. 2. 시스템 핸들을 잡고 시스템을 엔클로저 밖으로 밀어냅니다. 주의: I/O 커넥터 핀을 보호하려면 엔클로저에서 시스템을 제거할 때마다 I/O 커넥터 커버를 설치합니다.
그림 7 . 엔클로저에서 시스템 제거 3. I/O 커넥터 덮개를 I/O 커넥터 위에 설치합니다. 그림 8 . I/O 커넥터 덮개 설치 다음 단계 시스템 또는 시스템 보호물을 엔클로저에 설치합니다.
주의: 시스템을 영구적으로 제거하는 경우 시스템 보호물을 설치합니다. 보호물을 설치하지 않고 오랫동안 엔클로저를 작동하 면 엔클로저가 과열될 수 있습니다. 엔클로저에 시스템 설치 전제조건 주의: I/O 커넥터의 손상을 방지하려면 커넥터 또는 커넥터 핀을 만지지 마십시오. 1. 나열되어 있는 안전 지침을 따릅니다( 안전 지침 페이지 45. 단계 1. 새 시스템을 설치하는 경우 I/O 커넥터에서 I/O 커넥터 커버를 제거하여 추후 사용을 위해 보관합니다. 그림 9 . I/O 커넥터 덮개 분리 2. 시스템 핸들의 분리 버튼을 눌러 시스템 핸들을 분리합니다. 3. 시스템을 엔클로저의 시스템 베이에 맞춥니다. 4. 시스템 핸들을 잡고 시스템 커넥터가 엔클로저의 중앙판 커넥터와 맞물릴 때까지 시스템을 엔클로저에 밀어 넣습니다. 5. 분리 버튼이 제자리에 고정될 때까지 시스템 핸들을 누릅니다.
그림 10 . 엔클로저에 시스템 설치 다음 단계 시스템의 전원을 켭니다. 시스템 내부 주의: 대부분의 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으 로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 그림 11 . 시스템 내부 1. 드라이브 케이지 3. IDSDM 카드 2. 드라이브 백플레인 4.
5. 7. 9. 11. 50 메자닌 카드(패브릭 C) 네트워크 도터 카드(NDC) 방열판(CPU2) 시스템 핸들 시스템 구성 요소 설치 및 제거 6. I/O 커넥터 덮개 8. 방열판(CPU1) 10.
공기 덮개 공기 덮개 분리 전제조건 주의: 공기 덮개가 제거된 상태로 시스템을 작동시키지 마십시오. 시스템이 빠르게 과열되어 시스템이 종료되거나 데이터 손실 이 발생할 수 있습니다. 1. 나열되어 있는 안전 지침을 따릅니다( 안전 지침 페이지 45. 2. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 45의 절차를 따릅니다. 단계 공기 덮개의 분리 탭을 누르고 공기 덮개를 들어 올려 시스템에서 분리합니다. 그림 12 . 공기 덮개 분리 다음 단계 공기 덮개 설치 공기 덮개 장착 전제조건 1. 나열되어 있는 안전 지침을 따릅니다( 안전 지침 페이지 45.
단계 공기 덮개의 분리 탭을 시스템의 슬롯에 맞추고 딸깍 소리가 나면서 탭이 제자리에 고정될 때까지 공기 덮개를 시스템에 내려놓습니 다. 그림 13 . 공기 덮개 장착 다음 단계 1. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 페이지 46의 절차를 따릅니다. 드라이브 노트: PCIe SSD, SAS 또는 SATA 드라이브를 혼합하여 사용할 수 없습니다. 드라이브 보호물 분리 전제조건 주의: 적절한 시스템 냉각을 유지하려면 모든 빈 드라이브 슬롯에 드라이브 보호물을 설치해야 합니다. 나열되어 있는 안전 지침을 따릅니다( 안전 지침 페이지 45. 단계 분리 버튼을 누르고 드라이브 보호물을 드라이브 슬롯에서 밀어 꺼냅니다.
그림 14 . 2.54cm(1인치) 드라이브 보호물 제거 다음 단계 드라이브 캐리어 또는 드라이브 보호물을 설치합니다. 드라이브 보호물 설치 전제조건 나열되어 있는 안전 지침을 따릅니다( 안전 지침 페이지 45. 단계 분리 버튼이 딸깍 소리가 나며 제자리에 고정될 때까지 드라이브 보호물을 드라이브 슬롯에 삽입합니다. 그림 15 . 드라이브 보호물 설치 드라이브 캐리어 제거 전제조건 주의: 적절한 시스템 냉각을 유지하려면 모든 빈 드라이브 베이에 드라이브 보호물을 설치해야 합니다.
경고: 드라이브를 제거하기 전에 데이터를 백업했는지 확인합니다. 제거를 위한 드라이브 준비 및 지원되는 RAID 이중화에 대한 자세한 내용은 www.dell.com/poweredgemanuals에서 시스템의 문제 해결 가이드를 참조하십시오. 노트: 관리 소프트웨어를 사용하여 제거하려는 드라이브를 준비합니다. 드라이브가 온라인 상태인 경우 녹색 작동 또는 장애 표 시등은 드라이브 전원이 꺼질 때 깜박입니다. 드라이브 표시등이 꺼지면 드라이브를 제거할 수 있습니다. 자세한 내용은 스토리 지 컨트롤러 설명서를 참조하십시오. 나열되어 있는 안전 지침을 따릅니다( 안전 지침 페이지 45. 단계 1. 드라이브 캐리어의 버튼을 눌러 분리 핸들을 엽니다. 2. 분리 핸들을 잡고 캐리어를 밀어 꺼냅니다. 그림 16 . 드라이브 캐리어 제거 다음 단계 드라이브 캐리어 또는 드라이브 보호물을 설치합니다. 드라이브 캐리어 설치 전제조건 나열되어 있는 안전 지침을 따릅니다( 안전 지침 페이지 45. 단계 1.
그림 17 . 드라이브 캐리어 설치 드라이브 캐리어에서 드라이브 제거 전제조건 1. 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템에서 드라이브 캐리어를 제거합니다. 단계 1. Phillips(+) #1 스크루 드라이버를 사용하여 드라이브 캐리어의 슬라이드 레일에서 나사를 제거합니다. 2. 드라이브를 들어 올려 드라이브 캐리어에서 분리합니다.
그림 18 . 드라이브 캐리어에서 드라이브 제거 다음 단계 해당하는 경우 드라이브 캐리어에 드라이브를 설치합니다. 드라이브 캐리어에 드라이브 설치 전제조건 나열되어 있는 안전 지침을 따릅니다( 안전 지침 페이지 45. 단계 1. 드라이브의 커넥터 끝이 캐리어의 후면을 향한 상태로 드라이브를 드라이브 캐리어에 삽입합니다. 2. 드라이브의 나사 구멍을 드라이브 캐리어의 나사 구멍에 맞춥니다. 3. Phillips(+) #1 스크루 드라이버를 사용하여 드라이브를 드라이브 캐리어에 고정하는 나사를 장착합니다.
그림 19 . 드라이브 캐리어에 드라이브 설치 드라이브 케이지 분리 전제조건 1. 2. 3. 4. 나열되어 있는 안전 지침을 따릅니다( 안전 지침 페이지 45. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 45의 절차를 따릅니다. 드라이브를 제거합니다. 드라이브 백플레인을 제거합니다. 단계 1. Phillips(+) #1 스크루 드라이버를 사용하여 드라이브 케이지를 시스템에 고정하는 나사를 제거합니다. 2. 드라이브 케이지의 모서리를 잡고 드라이브 케이지를 잠금 해제 위치로 밀고 시스템에서 들어 올립니다.
그림 20 . 드라이브 케이지 분리 다음 단계 드라이브 케이지를 설치합니다. 드라이브 케이지 설치 전제조건 나열되어 있는 안전 지침을 따릅니다( 안전 지침 페이지 45. 단계 1. 드라이브 케이지 양쪽의 슬롯을 시스템의 격리 애자에 맞춥니다. 2. 드라이브 케이지의 슬롯이 시스템의 격리 애자에 맞물릴 때까지 드라이브 케이지를 시스템 쪽으로 아래로 내립니다. 3. 드라이브 케이지를 잠금 위치로 시스템에 밀어 넣습니다. 4. Phillips(+) #1 스크루 드라이버를 사용하여 드라이브 케이지를 시스템에 고정하는 나사를 장착합니다.
그림 21 . 드라이브 케이지 설치 다음 단계 1. 드라이브 백플레인을 설치합니다. 2. 드라이브를 설치합니다. 3. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 페이지 46의 절차를 따릅니다. 드라이브 백플레인 드라이브 백플레인 제거 전제조건 주의: 드라이브 및 드라이브 백플레인의 손상을 방지하려면 드라이브 백플레인을 제거하기 전에 시스템에서 드라이브를 제거해 야 합니다. 주의: 드라이브를 동일한 위치에서 장착할 수 있도록 제거하기 전에 각 드라이브의 번호를 기록하고 임시로 레이블을 붙여야 합 니다. 1. 나열되어 있는 안전 지침을 따릅니다( 안전 지침 페이지 45. 2. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 45의 절차를 따릅니다. 3. 드라이브를 제거합니다. 단계 1. Phillips(+) #2 스크루 드라이버를 사용하여 드라이브 백플레인을 드라이브 케이지에 고정하는 고정 나사를 풉니다. 2.
노트: 드라이브 케이지를 제거할 때까지 시스템 보드 커넥터에서 드라이브 백플레인 케이블을 연결 해제할 수 없습니다. 그림 22 . 드라이브 백플레인 제거 3. 드라이브 케이지를 제거합니다. 4. Phillips(+) #2 스크루 드라이버를 사용하여 드라이브 백플레인 케이블 커넥터를 시스템 보드 커넥터에 고정하는 고정 나사를 풉니 다. 그림 23 .
노트: 시스템이 SAS/PCIe 백플레인을 지원하는 경우 스토리지 컨트롤러 케이블 커넥터를 시스템 보드 커넥터에 연결하는 2 개의 추가 고정 나사도 풀어야 합니다. 5. 시스템에서 후면판을 들어 올려 빼냅니다. 다음 단계 드라이브 백플레인을 설치합니다. 드라이브 백플레인 설치 전제조건 나열되어 있는 안전 지침을 따릅니다( 안전 지침 페이지 45. 단계 1. 드라이브 백플레인 케이블 커넥터의 고정 나사를 시스템 보드 커넥터의 나사 구멍에 맞춥니다. 2. Phillips(+) #2 스크루 드라이버를 사용하여 드라이브 백플레인 케이블 커넥터를 시스템 보드에 고정하는 고정 나사를 조입니다. 그림 24 . 백플레인 케이블 고정 노트: 시스템이 SAS/PCIe 백플레인을 지원하는 경우 스토리지 컨트롤러 케이블 커넥터를 시스템 보드 커넥터에 연결하는 2 개의 추가 고정 나사도 고정해야 합니다. 3. 드라이브 케이지를 설치합니다. 4. 드라이브 백플레인의 가이드를 드라이브 케이지의 가이드 핀에 맞춥니다. 5.
그림 25 . 드라이브 백플레인 설치 다음 단계 1. 드라이브를 원위치에 설치합니다. 2. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 페이지 46의 절차를 따릅니다. 시스템 메모리 시스템 메모리 지침 시스템에는 16개의 메모리 소켓이 8개씩 두 세트(프로세서당 한 세트)로 분할되어 포함되어 있습니다. 8개 소켓을 포함하는 각 세트 는 6개의 채널로 구성됩니다. 6개의 메모리 채널이 각 프로세서에 할당됩니다. 각 채널에서 첫 번째 3개 소켓의 분리 탭은 흰색으로 표시되고, 네 번째 소켓의 분리 탭은 검은색으로 표시됩니다. 그림 26 . 시스템 메모리 모습 메모리 채널은 다음과 같이 구성됩니다.
표 24. 메모리 채널 프로세서 채널 0 채널 1 채널 2 채널 3 채널 4 채널 5 프로세서 1 슬롯 A1 및 A7 슬롯 A2 슬롯 A3 슬롯 A4, A8 슬롯 A5 슬롯 A6 프로세서 2 슬롯 B1, B7 슬롯 B2 슬롯 B3 슬롯 B4, B8 슬롯 B5 슬롯 B6 일반 메모리 모듈 설치 지침 시스템의 최적 성능을 보장하려면 다음의 일반 지침을 따라 시스템 메모리를 구성합니다. 이 지침을 준수하지 않고 시스템 메모리를 구성하면 시스템이 부팅되지 않거나, 메모리를 구성하는 동안 시스템이 중단되거나, 메모리가 줄어든 상태로 시스템이 작동될 수 있 습니다. 메모리 버스는 다음 요인에 따라 2933 MT/s, 2666MT/s, 2400MT/s 또는 2133MT/s 주파수에서 작동할 수 있습니다.
표 25. 메모리 작동 모드 메모리 작동 모드 설명 최적화 모드 Optimizer Mode(최적화 모드)가 활성화되면 DRAM 컨트롤러 가 64비트 모드에서 독립적으로 작동하며 최적화된 메모리 성능 을 제공합니다. 미러 모드 Mirror Mode(미러 모드)가 활성화되면 시스템이 메모리에 2개 의 동일한 데이터 사본을 유지하고 사용 가능한 총 시스템 메모 리는 설치된 총 물리적 메모리의 절반입니다. 설치된 메모리의 절반은 활성 상태의 메모리 모듈을 미러링하는 데 사용됩니다. 이 기능은 최대 안정성을 제공하며 치명적 메모리 장애 중에도 시스템이 미러링된 복제본으로 전환하여 계속 작동할 수 있게 합 니다. 미러 모드를 활성화하는 설치 지침을 준수하려면 메모리 모듈의 크기, 속도 및 기술이 동일하고 프로세서당 6개 세트로 채 워져야 합니다. 싱글 랭크 스페어 모드 Single Rank Spare Mode(싱글 랭크 스페어 모드)는 채널당 하 나의 랭크를 예비로 할당합니다.
표 26. 메모리 장착 규칙 (계속) 프로세서 듀얼 프로세서(프로세 서 1부터 시작. 프로세 서 1 및 프로세서 2 장 착이 일치해야 함) 구성 메모리 장착 메모리 장착 정보 미러링 장착 순서 {1, 2, 3, 4, 5, 6} 미러링은 프로세서당 6개의 DIMM 구성에서 지원됩니다. 싱글 랭크 스페어링 장착 순서 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8 이 순서로 장착하되, 프로세서당 개 수가 홀수여도 됩니다. 채널당 2개 이상의 랭크가 필요합니다. 멀티 랭크 스페어링 장착 순서 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8 이 순서로 장착하되, 프로세서당 개 수가 홀수여도 됩니다. 채널당 3개 이상의 랭크가 필요합니다. 장애 복원 장착 순서 {1, 2, 3, 4, 5, 6} 프로세서당 6개의 DIMM 구성에서 지원됩니다. 최적화(독립 채널) 장착 순서 A{1}, B{1}, A{2}, B{2}, A{3}, B{3} 프로세서당 DIMM 개수가 홀수여도 … 됩니다.
그림 27 . 메모리 모듈 분리 다음 단계 1. 메모리 모듈을 설치합니다. 2. 메모리 모듈을 영구적으로 분리하는 경우 메모리 모듈 보호물을 설치합니다. 메모리 모듈 보호물을 설치하는 절차는 메모리 모듈 을 설치하는 절차와 유사합니다. 메모리 모듈 설치 전제조건 나열되어 있는 안전 지침을 따릅니다( 안전 지침 페이지 45. 주의: 시스템이 충분히 냉각되도록 하려면 메모리 모듈 보호물이 채워지지 않은 메모리 소켓에 메모리 모듈 보호물을 설치해야 합니다. 해당 소켓에 메모리를 설치하려는 경우에만 메모리 모듈 보호물을 분리하십시오. 단계 1. 해당하는 메모리 모듈 소켓을 찾습니다. 주의: 메모리 모듈 가운데 부분 또는 금색 접촉면을 만지지 않고 카드 모서리로 메모리 모듈을 잡아야 합니다. 주의: 설치 중에 메모리 모듈 또는 메모리 모듈 소켓의 손상을 방지하려면 메모리 모듈을 구부리거나 휘지 마십시오. 메모리 모듈의 양쪽 끝을 동시에 삽입합니다. 하는 두 메모리 모듈의 양쪽 끝을 동시에 삽입합니다 합니다.
그림 28 . 메모리 모듈 설치 다음 단계 드라이브 백플레인을 설치합니다. 공기 덮개를 설치합니다. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 페이지 46의 절차를 따릅니다. 하려면 Verify 경우에 메모리 모듈이 올바르게 설치되었 F2 키를 누르고 System Setup Main Menu(시스템 설정 주 메뉴 > System BIOS(시스템 BIOS) > 메모리 설정)로 이동합니다. Memory Settings(메모리 설정) 화면에서 시스템 메모리 크기는 설 치된 메모리의 업데이트된 용량을 반영해야 합니다. 5. 값이 올바르지 않은 경우 메모리 모듈이 하나 이상 제대로 설치되지 않을 수 있습니다. 메모리 모듈이 해당 소켓에 단단히 장착되 었는지 확인합니다. 6. 시스템 진단 프로그램에서 시스템 메모리 검사를 실행합니다. 1. 2. 3. 4. 프로세서 및 방열판 프로세서 및 방열판 모듈 제거 전제조건 경고: 시스템의 전원을 끈 후에도 방열판이 매우 뜨거우므로 만지지 마십시오.
그림 29 . 프로세서 및 방열판 모듈 분리 다음 단계 1. PHM을 설치합니다. 프로세서 및 방열판 모듈에서 프로세서 제거 전제조건 경고: 시스템의 전원을 끈 후에도 방열판이 매우 뜨거우므로 만지지 마십시오. 방열판을 분리하기 전에 충분히 냉각시켜야 합니 다. 1. 2. 3. 4. 나열되어 있는 안전 지침을 따릅니다( 안전 지침 페이지 45. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 45의 절차를 따릅니다. 공기 덮개를 제거합니다. 프로세서 및 방열판 모듈을 제거합니다. 단계 1. 평면 블레이드 드라이버를 노란색 레이블로 표시된 릴리스 슬롯에 삽입합니다. 스크루 드라이버를 돌려(들어 올리지 말 것) 열 그 리스 봉인을 뜯습니다. 2. 프로세서 브래킷의 고정 클립을 눌러 방열판에서 브래킷을 잠금 해제합니다.
그림 30 . 프로세서 브래킷 풀기 3. 브래킷과 프로세서를 방열판에서 들어 올리고 프로세서 트레이에 프로세서 쪽이 아래를 향하게 놓습니다. 4. 브래킷의 바깥쪽 가장자리를 구부려 브래킷에서 프로세서를 분리합니다. 노트: 프로세서와 브래킷을 트레이에 배치되었는지 확인합니다 후하 방열판을 분리합니다. 그림 31 . 프로세서 브래킷 분리 다음 단계 프로세서를 프로세서 및 방열판 모듈에 설치합니다. 프로세서 및 방열판 모듈에 프로세서 설치 전제조건 나열되어 있는 안전 지침을 따릅니다( 안전 지침 페이지 45.
단계 1. 프로세서를 프로세서 트레이에 놓습니다. 노트: 프로세서 트레이의 핀 1 표시등이 프로세서의 핀 1 표시등과 정렬되었는지 확인합니다. 2. 프로세서가 브래킷의 클립에 잠기도록 프로세서 주변 브래킷의 바깥쪽 가장자리를 구부립니다. 노트: 프로세서에 브래킷을 놓기 전에 브래킷의 핀 1 표시등이 프로세서의 핀 1 표시등과 정렬되었는지 확인합니다. 노트: 방열판을 설치하기 전에 프로세서와 브래킷을 트레이에 배치했는지 확인합니다. 그림 32 . 프로세서 브래킷 설치 3. 기존 방열판을 사용하는 경우, 방열판에 존재하는 열 그리스를 깨끗하고 보풀이 없는 천을 사용하여 제거합니다. 4. 프로세서 키트에 포함된 열 그리스 주사기를 사용하여 프로세서 상단의 네모꼴 설계에 그리스를 바릅니다. 주의: 열 그리즈를 지나치게 많이 사용하면 여분의 그리즈가 프로세서 소켓에 묻어 더러워질 수 있습니다. 노트: 열 그리스 주사기는 일회용입니다. 사용한 주사기는 폐기하십시오.
그림 33 . 프로세서 상단에 열 그리스 바르기 5. 프로세서에 방열판을 놓고 브래킷이 방열판에 잠길 때까지 아래로 누릅니다. 노트: • 브래킷의 2개 가이드 핀 구멍이 방열판의 가이드 구멍과 일치하는지 확인합니다. • 프로세서와 브래킷에 방열판을 놓기 전에 브래킷의 핀 1 표시등이 방열판의 핀 1 표시등과 정렬되었는지 확인합니다.
그림 34 . 방열판을 프로세서에 설치 다음 단계 1. 프로세서와 방열판 모듈을 설치합니다. 2. 공기 덮개를 설치합니다. 3. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 페이지 46의 절차를 따릅니다. 프로세서 및 방열판 모듈 장착 전제조건 주의: 프로세서를 분리할 의도가 아니라면 프로세서에서 방열판을 분리하지 마십시오. 방열판은 적절한 열 상태를 유지하는 데 필요합니다. 경고: 시스템의 전원을 끈 후에도 방열판이 매우 뜨거우므로 만지지 마십시오. 방열판을 분리하기 전에 충분히 냉각시켜야 합니 다. 나열되어 있는 안전 지침을 따릅니다( 안전 지침 페이지 45. 단계 1. 방열판을 시스템 보드에의 핀 1 표시등을 맞추고 클릭한 다음 프로세서 및 방열판 모듈을( phm)를 프로세서 소켓에 놓습니다. 주의: 방열판에 여러 핀이 손상되지 않도록 하려면, 방열판을 여러 핀을 아래로 누르지 마십시오. 노트: phm이 병렬 있는지 확인하십시오를 시스템 보드 구성 요소를 손상을 방지하려면. 2.
a. 첫 번째 나사를 부분적으로 조입니다(약 3번). b. 두 번째 나사를 완전히 조입니다. c. 첫 번째 나사를 완전히 조입니다. 나사를 부분적으로 조였을 때 PHM이 청색 고정 클립에서 빠져나오는 경우 PHM을 고정하려면 다음 단계를 수행하십시오. a. 두 방열판 나사를 완전히 풉니다. b. PHM을 파란색 고정 클립으로 내리고 위의 2단계에서 설명된 절차를 따릅니다. c. PHM을 고정하고 위의 3단계에서 설명된 절차를 따릅니다. 노트: 프로세서 및 방열판 모듈 고정 나사를 0.13 kgf-m(1.35 N.m 또는 12 in-lbf) 이상 조여서는 안 됩니다. 그림 35 . 프로세서 및 방열판 모듈 장착 다음 단계 1. 공기 덮개를 설치합니다. 2. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 페이지 46의 절차를 따릅니다. M.2 SSD 모듈 M.2 SSD 모듈 분리 전제조건 1. 2. 3. 4. 나열되어 있는 안전 지침을 따릅니다( 안전 지침 페이지 45.
2. BOSS 카드에서 M.2 SSD 모듈을 당겨서 빼냅니다. 그림 36 . M.2 SSD 모듈 분리 a. 모듈 커넥터(2개) b. 나사(2개) c. 모듈(2개) 다음 단계 M.2 SSD 모듈을 설치합니다. M.2 SSD 모듈 설치 전제조건 1. 나열되어 있는 안전 지침을 따릅니다( 안전 지침 페이지 45. 단계 1. M.2 SSD 모듈 커넥터를 BOSS 카드의 커넥터에 맞춥니다. 2. 모듈이 BOSS 카드에 단단히 장착될 때까지 M.2 SSD 모듈을 밉니다. 3. 보존 스트랩과 나사로 BOSS 카드에 M.2 SSD 모듈을 고정합니다.
그림 37 . M.2 SSD 모듈 설치 a. 모듈 커넥터(2개) b. 나사(2개) c. 모듈(2개) 다음 단계 1. BOSS 카드를 설치합니다. 노트: BOSS 카드를 설치하는 절차는 확장 카드 라이저를 설치하는 절차와 유사합니다. 2. 공기 덮개를 설치합니다. 3. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 페이지 46의 절차를 따릅니다. 네트워크 도터 카드 네트워크 도터 카드 분리 전제조건 1. 나열되어 있는 안전 지침을 따릅니다( 안전 지침 페이지 45. 2. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 45의 절차를 따릅니다. 3. PCIe 메자닌 카드를 제거합니다. 단계 1. Phillips(+) #2 스크루 드라이버를 사용하여 NDC(Network Daughter Card)를 시스템 보드에 고정하는 2개의 나사를 제거합니다. 주의: NDC 메자닌 카드의 손상을 방지하려면 카드 모서리를 잡아야 합니다. 2. 시스템 보드에서 카드를 들어 올립니다.
그림 38 . 네트워크 도터 카드 분리 다음 단계 1. NDC를 설치합니다. 네트워크 도터 카드 설치 전제조건 주의: NDC(Network Daughter Card)의 손상을 방지하려면 카드 모서리를 잡아야 합니다. 1. 나열되어 있는 안전 지침을 따릅니다( 안전 지침 페이지 45. 단계 1. 다음의 구성 요소를 맞춥니다. a. 카드 모서리의 슬롯을 NDC 슬롯을 덮고 있는 플라스틱 브래킷의 돌출부 탭과 맞춥니다. b. 카드의 나사 구멍을 시스템 보드의 격리 애자에 맞춥니다. 2. 카드 커넥터가 시스템 보드의 해당 커넥터에 맞아 들어갈 때까지 카드를 눌러 제자리에 밀어 넣습니다. 3. Phillips(+) #2 스크루 드라이버를 사용하여 카드를 고정하는 나사를 장착합니다.
그림 39 . 네트워크 도터 카드 설치 다음 단계 1. PCIe 메자닌 카드를 설치합니다. 2. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 페이지 46의 절차를 따릅니다. 메자닌 카드 PCIe 메자닌 카드 분리 전제조건 1. 나열되어 있는 안전 지침을 따릅니다( 안전 지침 페이지 45. 2. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 45의 절차를 따릅니다. 단계 1. 고정 브래킷을 길게 눌러 PCIe 메자닌 카드에서 분리합니다. 2. 고정 래치에 있는 분리 탭을 눌러 PCIe 메자닌 카드 고정 래치를 엽니다. 3. PCIe 메자닌 카드의 두 커넥터가 시스템 보드의 커넥터에서 분리될 때까지 고정 래치의 끝을 들어 올립니다. 주의: PCIe 메자닌 카드의 손상을 방지하려면 카드 모서리를 잡아야 합니다. 4. PCIe 메자닌 카드를 들어 올려 시스템에서 꺼냅니다. 5. 고정 래치를 닫습니다.
그림 40 . PCIe 메자닌 카드 분리 다음 단계 PCIe 메자닌 카드를 설치합니다. PCIe 메자닌 카드 설치 전제조건 노트: 결함이 있는 PCIe 메자닌 카드를 교체하거나 시스템 내부의 다른 구성 요소를 다루려면 PCIe 메자닌 카드를 제거해야 합 니다. 나열되어 있는 안전 지침을 따릅니다( 안전 지침 페이지 45. 단계 1. PCIe 메자닌 카드 래치의 분리 탭을 눌러 PCIe 메자닌 카드 고정 래치를 열고 래치의 끝을 들어 올립니다. 2. PCIe 메자닌 카드 베이에 커넥터 덮개가 있으면 덮개를 분리합니다. 3. PCIe 메자닌 카드의 두 커넥터를 시스템 보드의 커넥터와 맞춥니다. 4. 카드의 커넥터가 해당 커넥터와 완전히 연결될 때까지 PCIe 메자닌 카드를 아래로 누릅니다. 시스템 래치의 측면에 있는 고정 브래킷이 PCIe 메자닌 카드에 연결됩니다. 5. 고정 래치를 닫아 PCIe 메자닌 카드를 고정합니다.
그림 41 . PCIe 메자닌 카드 설치 다음 단계 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 페이지 46의 절차를 따릅니다. 저장소 컨트롤러 카드 스토리지 컨트롤러 카드 분리 전제조건 1. 나열되어 있는 안전 지침을 따릅니다( 안전 지침 페이지 45. 2. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 45의 절차를 따릅니다. 3. 다음을 분리합니다. a. 드라이브 b. 드라이브 백플레인 c. 드라이브 케이지 단계 1. Phillips(+) #2 스크루 드라이버를 사용하여 드라이브 케이블 커넥터의 고정 나사를 풀고 들어 올려 스토리지 컨트롤러 카드에서 빼냅니다. 주의: 스토리지 컨트롤러 카드의 손상을 방지하려면 카드 모서리를 잡아야 합니다. 2. 스토리지 컨트롤러를 들어 올려 시스템에서 꺼냅니다.
그림 42 . 스토리지 컨트롤러 카드 분리 다음 단계 스토리지 컨트롤러 카드를 설치합니다. 스토리지 컨트롤러 카드 설치 전제조건 나열되어 있는 안전 지침을 따릅니다( 안전 지침 페이지 45. 단계 1. 스토리지 컨트롤러 카드의 모서리에 있는 슬롯을 지지 브래킷의 탭에 맞춥니다. 주의: 스토리지 컨트롤러 카드의 손상을 방지하려면 카드 모서리를 잡아야 합니다. 2. 스토리지 컨트롤러 카드를 아래로 눌러 시스템 보드의 커넥터에 연결합니다. 3. Phillips(+) #2 스크루 드라이버를 사용하여 드라이브 백플레인 케이블 커넥터에서 카드를 시스템 보드에 고정하는 고정 나사를 조 입니다.
그림 43 . 스토리지 컨트롤러 카드 설치 다음 단계 1. 다음을 설치합니다. a. 드라이브 백플레인 b. 드라이브 케이지 c. 드라이브 2. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 페이지 46의 절차를 따릅니다. RAID 컨트롤러 배터리 제거 전제조건 1. 안전 지침 페이지 45에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 45에 나와 있는 절차를 따릅니다. 3. 다음을 제거합니다. a. 드라이브 b. 드라이브 백플레인 c. 드라이브 케이지 단계 1. Phillips #2 스크루 드라이버를 사용하여 드라이브 케이블 커넥터의 고정 나사를 풀고 들어 올려 스토리지 컨트롤러 카드에서 빼냅 니다. 주의: 스토리지 컨트롤러 카드의 손상을 방지하려면 카드 모서리를 잡아야 합니다.
그림 44 . 드라이브 케이블 커넥터 제거 2. 플라스틱 스크라이브를 사용하여 RAID 컨트롤러 배터리를 배터리 홀더에서 들어 올리고 스토리지 컨트롤러 카드와 RAID 컨트롤 러 배터리를 들어 올려 시스템에서 분리합니다. 그림 45 . RAID 컨트롤러 배터리 제거 다음 단계 RAID 컨트롤러 배터리를 설치합니다. RAID 컨트롤러 배터리 설치 전제조건 안전 지침 페이지 45에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 단계 1. 스토리지 컨트롤러 카드의 모서리에 있는 슬롯을 지지 브래킷의 탭에 맞춥니다. 주의: 스토리지 컨트롤러 카드의 손상을 방지하려면 카드 모서리를 잡아야 합니다. 2. 스토리지 컨트롤러 카드를 시스템 보드의 커넥터에 내려 놓고 RAID 컨트롤러 배터리를 배터리 홀더에 맞추어 밀어 넣습니다.
그림 46 . RAID 컨트롤러 배터리 설치 3. 드라이브 케이블 커넥터와 스토리지 컨트롤러 카드를 맞추고 Phillips #2 스크루 드라이버를 사용하여 드라이브 백플레인 케이블 커넥터에서 카드를 시스템 보드에 고정하는 고정 나사를 조입니다. 그림 47 . 드라이브 케이블 커넥터 설치 다음 단계 1. 다음을 설치합니다. a. 드라이브 백플레인 b. 드라이브 케이지 c. 드라이브 2. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 페이지 46에 나와 있는 절차를 따릅니다. 시스템 전지 NVRAM 백업 배터리 장착 - 옵션 A 전제조건 노트: 새 전지를 올바르게 설치하지 않으면 전지가 파열될 위험이 있습니다. 제조업체에서 권장하는 것과 동일하거나 동등한 종 류의 전지로만 교체합니다. 다 쓴 전지는 제조업체의 지시에 따라 폐기합니다. 자세한 내용은 시스템과 함께 제공된 안전 지침을 참조하십시오. 1. 나열되어 있는 안전 지침을 따릅니다( 안전 지침 페이지 45. 2.
a. 드라이브 b. 드라이브 백플레인 단계 1. 시스템에서 시스템 배터리를 찾습니다. 2. 배터리를 분리하려면 a. 배터리가 커넥터에서 분리될 때까지 배터리의 양극 쪽을 향해 배터리를 밉니다. b. 시스템에서 배터리를 들어 올려 빼냅니다. 그림 48 . 시스템 배터리 분리 3. 새 시스템 전지를 설치하려면 다음과 같이 합니다. a. "+" 기호가 배터리 커넥터의 양극 쪽을 향한 상태에서 배터리를 잡습니다. b. 배터리를 커넥터에 삽입하고 배터리가 제자리에 끼워질 때까지 배터리의 양극 쪽을 밉니다.
그림 49 . 시스템 배터리 설치 다음 단계 1. 다음을 설치합니다. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. a. 드라이브 백플레인 b. 드라이브 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 페이지 46의 절차를 따릅니다. 전지가 올바르게 작동하는지 확인하려면 시스템 설정을 시작합니다. 시스템 설정의 Time(시간) 및 Date(날짜) 필드에 정확한 시간 및 날짜를 입력합니다. 시스템 설정을 종료합니다. 새로 설치한 배터리를 검사하려면 1시간 이상 엔클로저에서 시스템을 제거합니다. 1시간 후 엔클로저에 시스템을 다시 설치합니다. 시스템 설정을 시작합니다. 시간 및 날짜가 여전히 올바르지 않은 경우, 도움말 얻기 섹션을 참조하십시오. NVRAM 백업 배터리 장착 - 옵션 B 전제조건 노트: 새 전지를 올바르게 설치하지 않으면 전지가 파열될 위험이 있습니다. 제조업체에서 권장하는 것과 동일하거나 동등한 종 류의 전지로만 교체합니다. 다 쓴 전지는 제조업체의 지시에 따라 폐기합니다.
a. 배터리 홀더를 밀어 약간 빼냅니다. 노트: 부품이 손상될 위험이 있으므로 배터리 홀더를 3.2mm 넘게 밀지 마십시오. b. 배터리가 커넥터에서 분리될 때까지 배터리의 양극 쪽을 향해 배터리를 밉니다. c. 시스템에서 배터리를 들어 올려 빼냅니다. 그림 50 . 시스템 배터리 분리 3. 새 시스템 전지를 설치하려면 다음과 같이 합니다. a. 배터리 홀더를 밀어 약간 빼냅니다. 노트: 부품이 손상될 위험이 있으므로 배터리 홀더를 3.2mm 넘게 밀지 마십시오. b. "+" 기호가 배터리 커넥터의 양극 쪽을 향한 상태에서 배터리를 잡습니다. c. 배터리를 커넥터에 삽입하고 배터리가 제자리에 끼워질 때까지 배터리의 양극 쪽을 밉니다. 그림 51 . 시스템 배터리 설치 다음 단계 1. 다음을 설치합니다. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 86 a. 드라이브 백플레인 b. 공기 덮개 c. 드라이브 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 페이지 46의 절차를 따릅니다.
내부 USB 메모리 키(옵션) 내부 USB 메모리 키 설치 전제조건 주의: 서버 모듈의 다른 구성부품을 방해가 되지 않도록 하기 위해 USB 메모리 키의 크기는 최대 15.9mm(폭) x 57.15mm(길이) x 7.9mm(높이)로 제한됩니다. 1. 나열되어 있는 안전 지침을 따릅니다( 안전 지침 페이지 45. 2. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 45의 절차를 따릅니다. 단계 1. 시스템 보드에서 USB 포트 또는 USB 메모리 키를 찾습니다. 2. USB 메모리 키가 설치되어 있으면 USB 포트에서 분리합니다. 3. USB 포트에 새 USB 메모리 키를 삽입합니다. 다음 단계 1. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 페이지 46의 절차를 따릅니다. 2. 부팅하는 동안 F2 키를 눌러 System Setup(시스템 설정)을 시작하고 시스템이 USB 메모리 키를 감지하는지 확인합니다. MicroSD 또는 vFlash 카드(선택 사항) 내부 microSD 카드 제거 전제조건 1.
그림 52 . 내부 MicroSD 카드 제거 다음 단계 내부 microSD 카드를 설치합니다. 내부 microSD 카드 설치 전제조건 나열되어 있는 안전 지침을 따릅니다( 안전 지침 페이지 45. 노트: 시스템에 microSD 카드를 사용하려면 시스템 설정에서 Internal SD Card Port가 활성화되었는지 확인합니다. 단계 1. 내부 이중 SD 모듈에서 microSD 카드 커넥터를 찾습니다. microSD 카드의 방향을 적절히 맞추고 카드의 접촉 핀 끝을 슬롯에 삽입 합니다. 노트: 슬롯은 카드를 올바르게 삽입할 수 있도록 설계되어 있습니다. 2. 카드를 카드 슬롯 안으로 눌러 제자리에 고정합니다.
그림 53 . 내부 MicroSD 카드 설치 다음 단계 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 페이지 46의 절차를 따릅니다. IDSDM 내부 이중 SD 모듈 분리 전제조건 1. 나열되어 있는 안전 지침을 따릅니다( 안전 지침 페이지 45. 2. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 45의 절차를 따릅니다. 3. 공기 덮개를 제거합니다. 노트: IDSDM 및 BOSS M.2 카드를 제거하는 절차는 동일합니다. 단계 1. Phillips(+) #2 스크루 드라이버를 사용하여 IDSDM(Internal Dual SD Module)을 시스템 보드에 연결하는 고정 나사를 풉니다. 2. IDSDM을 시스템 보드에 고정하는 분리 탭을 들어 올립니다. 3. IDSDM의 양쪽 끝을 잡고 들어 올려 시스템 보드의 IDSDM/BOSS M.2 커넥터에서 분리합니다.
그림 54 . IDSDM 모듈(옵션) 제거 다음 단계 IDSDM을 설치합니다. 내부 이중 SD 모듈(선택사양) 설치 전제조건 나열되어 있는 안전 지침을 따릅니다( 안전 지침 페이지 45. 노트: IDSDM(Internal Dual SD Module) 또는 BOSS M.2 카드를 동일한 IDSDM/BOSS M.2 커넥터에서 설치해야 합니다. 노트: IDSDM 및 BOSS M.2 카드를 설치하는 절차는 동일합니다. 단계 1. IDSDM의 양쪽 끝을 잡고 IDSDM을 시스템 보드의 IDSDM/BOSS M.2 커넥터에 삽입합니다. 노트: IDSDM/BOSS M.2 커넥터의 위치에 대한 자세한 정보는 시스템 보드 점퍼 및 커넥터 섹션을 참조하십시오. 2. IDSDM을 시스템 보드에 고정하는 분리 탭을 눌러 제자리에 놓습니다. 3. Phillips(+) #2 스크루 드라이버를 사용하여 IDSDM(Internal Dual SD Module)을 시스템 보드에 연결하는 고정 나사를 조입니다.
그림 55 . IDSDM 모듈(옵션) 설치 다음 단계 1. 공기 덮개를 설치합니다. 2. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 페이지 46의 절차를 따릅니다. 시스템 보드 시스템 보드 제거 전제조건 주의: 암호화 키를 사용하여 TPM(신뢰할 수 있는 플랫폼 모듈)을 사용하는 경우 프로그램 또는 시스템 설정 중에 복구 키를 작 성하라는 메시지가 표시될 수 있습니다. 이 복구 키를 생성하고 안전하게 보관해야 합니다. 이 시스템 보드를 교체하는 경우 시 스템 또는 프로그램을 재시작할 때 복구 키를 입력해야 드라이브에 있는 암호화된 데이터에 액세스할 수 있습니다. 주의: 시스템 보드에서 신용 플랫폼 모듈(TPM)을 분리하려고 하지 마십시오. TPM이 한번 설치된 후에는 설치된 시스템 보드에 암호화로 바인딩됩니다. 설치된 TPM을 제거하려고 시도하면 암호화된 바인딩이 망가지며, 다시 설치하거나 다른 시스템 보드 에 설치할 수 없습니다. 1. 나열되어 있는 안전 지침을 따릅니다( 안전 지침 페이지 45. 2.
e. f. g. h. i. j. k. l. m. 드라이브 백플레인 드라이브 케이지 저장소 컨트롤러 카드 PCIe 메자닌 카드 IDSDM 네트워크 도터 카드(NDC) microSD vFlash 카드 내부 USB 키 rSPI 카드(새 시스템 보드로 마이그레이션해야 함) 단계 1. 시스템 보드에서 모든 케이블을 분리합니다. 주의: 섀시에서 시스템 보드를 분리하는 동안 시스템 ID 단추가 손상되지 않도록 주의하십시오. 2. 5mm 육각 너트 드라이버 및 Phillips(+) #2 스크루 드라이버를 사용하여 시스템 보드를 시스템에 고정하는 나사를 제거합니다. 그림 56 . 시스템 보드의 나사 위치 3. 시스템 보드 홀더를 잡은 상태에서 USB 커넥터가 시스템의 전면 벽에 있는 슬롯에서 분리될 때까지 시스템 보드를 시스템 후면에 밀어 넣습니다. 4. 시스템 보드 홀더와 I/O 커넥터 커버를 잡고 시스템 보드를 들어 올립니다.
그림 57 . 시스템 보드 제거 다음 단계 시스템 보드를 설치합니다. 시스템 보드 설치 전제조건 안전 지침에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 주의: 메모리 모듈, 프로세서 또는 그 밖의 구성요소를 들고 시스템 보드를 들어올리지 마십시오. 주의: 시스템 보드를 시스템에 배치하는 동안 시스템 ID 버튼이 손상되지 않도록 주의하십시오. 단계 1. 새 시스템 보드 조립품의 포장을 풉니다. 주의: 메모리 모듈, 프로세서 또는 그 밖의 구성요소를 들고 시스템 보드를 들어올리지 마십시오. 주의: 시스템 보드를 섀시에 배치하는 동안 시스템 식별 단추가 손상되지 않도록 주의하십시오. 2. 시스템 보드 홀더와 I/O 커넥터 덮개를 잡아 시스템 보드를 시스템의 전면 쪽으로 기울입니다.
그림 58 . 시스템 보드 설치 3. 커넥터가 슬롯에 맞물릴 때까지 시스템의 전면에 있는 슬롯과 USB 커넥터를 맞춥니다. 4. 육각 너트 드라이버-5mm 및 Phillips #2 스크루 드라이버를 사용하여 시스템 보드를 낮추고 시스템 보드가 시스템에 고정되도록 나사를 설치합니다. 다음 단계 1. 다음을 장착합니다. a. b. c. d. e. f. g. h. i. j. TPM 내부 USB 키 micro SD vFlash 카드 IDSDM 네트워크 도터 카드 PCIe 메자닌 카드 저장소 컨트롤러 카드 드라이브 케이지 드라이브 백플레인 드라이브 노트: 드라이브가 기존 위치에 재설치되었는지 확인합니다. k. 공기 덮개 l. 메모리 모듈 m. 프로세서 및 방열판 2. 모든 케이블을 시스템 보드에 다시 연결합니다. 노트: 시스템 내부의 케이블이 섀시 벽을 따라 배선되고 케이블 고정 브래킷을 사용하여 고정되도록 합니다. 3. 플라스틱 I/O 커넥터 덮개를 시스템 후면에서 분리합니다. 4.
b. 서비스 태그를 백업 플래시 장치에 백업하지 않은 경우 시스템 서비스 태그를 수동으로 입력합니다. 자세한 내용은 간편 복원 기능을 사용하여 서비스 태그(Service Tag) 복원 섹션을 참조하십시오. c. BIOS 및 iDRAC 버전을 업데이트합니다. d. 보안 플랫폼 모듈(TPM)을 재활성화합니다. 자세한 내용은 TPM(Trusted Platform Module) 업그레이드 섹션을 참조하십시오. 6. 신규 또는 기존 iDRAC Enterprise 라이센스를 가져옵니다. 자세한 정보는 iDRAC 사용자 가이드 참조 링크: www.dell.com/idracmanuals를 참조하십시오. 시스템 설정을 사용하여 시스템 서비스 태그 입력 간편한 복원을 사용하여 서비스 태그를 복원하는 데 실패한 경우, 시스템 설정을 사용하여 서비스 태그를 입력할 수 있습니다. 단계 1. 시스템의 전원을 켭니다. 2. F2 키를 눌러 시스템 설정을 시작합니다. 3.
5. OK(확인)을 클릭합니다. TPM(Trusted Platform Module) TPM(Trusted Platform Module) 업그레이드 전제조건 1. 안전 지침 페이지 45에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 45의 절차를 따릅니다. 노트: • 운영 체제가 설치된 TPM 모듈의 버전을 지원하는지 확인합니다. • 최신 BIOS 펌웨어를 다운로드하고 시스템에 설치해야 합니다. • BIOS가 UEFI 부팅 모드를 활성화하도록 구성되어 있어야 합니다. 이 작업 정보 주의: 암호화 키를 사용하여 TPM(신뢰할 수 있는 플랫폼 모듈)을 사용하는 경우 프로그램 또는 시스템 설정 중에 복구 키를 작 성하라는 메시지가 표시될 수 있습니다. 고객과 협력하여 이 복구 키를 생성하고 안전하게 보관합니다.
그림 59 . TPM 설치 다음 단계 1. 시스템 보드를 설치합니다. 2. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 페이지 46의 절차를 따릅니다. BitLocker 사용자를 위한 TPM 초기화 단계 TPM을 초기화합니다. 자세한 정보는 https://technet.microsoft.com/en-us/library/cc753140.aspx 섹션을 참조하십시오. TPM Status(TPM 상태)는 Enabled, Activated(사용 가능, 활성화) 로 변경됩니다. TXT 사용자를 위한 TPM 1.2 초기화 단계 1. 시스템을 부팅하는 동안 F2 키를 눌러 시스템 설정을 시작합니다. 2. System Setup Main Menu(시스템 설정 기본 메뉴) 화면에서 System BIOS(시스템 BIOS) > System Security Settings(시스템 보안 설정)를 클릭합니다. 3.
5. 시스템을 다시 시작합니다. 6. System Setup(시스템 설정)으로 다시 전환됩니다. 7. System Setup Main Menu(시스템 설정 기본 메뉴) 화면에서 System BIOS(시스템 BIOS) > System Security Settings(시스템 보안 설정)를 클릭합니다. 8. TPM Advanced Settings(TPM 고급 설정) 옵션을 선택합니다. 9. TPM2 Algorithm Selection(TPM2 알고리즘 선택) 옵션에서 SHA256을 선택한 다음 System Security Settings(시스템 보안 설정) 화면으로 돌아갑니다. 10. System Security Settings(시스템 보안 설정) 화면의 Intel TXT(인텔 TXT) 옵션에서 On(켜기)을 선택합니다. 11. 설정을 저장합니다. 12. 시스템을 재시작합니다. rSPI 카드 rSPI 카드 제거 전제조건 1. 나열되어 있는 안전 지침을 따릅니다( 안전 지침 페이지 45. 2.
rSPI 카드 장착 전제조건 나열되어 있는 안전 지침을 따릅니다( 안전 지침 페이지 45. 주의: rSPI 카드의 손상을 방지하려면 카드 모서리를 잡아야 합니다. 단계 1. rSPI 카드에 있는 나사 구멍을 시스템 보드의 격리 애자에 맞춥니다. 2. Torx #8 스크루 드라이버를 사용하여 rSPI 카드를 시스템 보드에 고정하는 나사를 장착합니다. 그림 61 . rSPI 카드 장착 다음 단계 1. 시스템 보드를 설치합니다. 2. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 페이지 46의 절차를 따릅니다.
7 시스템 진단 시스템에 문제가 발생하면 기술 지원에 문의하기 전에 시스템 진단 프로그램을 실행합니다. 시스템 진단 프로그램은 추가 장비 없이 또는 데이터를 손실할 위험 없이 시스템 하드웨어를 테스트하기 위해 실행됩니다. 자체적으로 문제를 해결할 수 없는 경우에는 서비 스 및 지원 담당 직원이 진단 검사 결과를 사용하여 문제 해결을 지원할 수 있습니다. 주제: Dell 내장형 시스템 진단 프로그램 • Dell 내장형 시스템 진단 프로그램 노트: Dell 내장형 시스템 진단 프로그램은 ePSA(Enhanced Pre-boot System Assessment) 진단 프로그램이라고도 합니다. 내장형 시스템 진단 프로그램은 특정 장치 그룹 또는 장치에 대해 일련의 옵션을 제공하여 사용자가 다음을 수행할 수 있게 합니다. • • • • • • 자동으로 테스트 또는 상호 작용 모드를 실행합니다. 테스트를 반복합니다. 테스트 결과를 표시 또는 저장합니다.
시스템 진단 제어 메뉴 설명 구성 감지된 모든 장치의 구성 및 상태 정보를 표시합니다. 결과 실행된 모든 검사의 결과를 표시합니다. 시스템 상태 시스템 상태에 대한 현 시점의 개요를 제공합니다. 이벤트 로그 시스템에서 실행된 모든 테스트의 결과를 타임스탬프와 함께 보여 주는 로그를 표시합니다. 이벤트 설명이 하 나 이상 기록되어 있으면 이 로그가 표시됩니다.
8 점퍼 및 커넥터 주제: • • • 시스템 보드 점퍼 및 커넥터 시스템 보드 점퍼 설정 잊은 암호 비활성화 시스템 보드 점퍼 및 커넥터 그림 62 . 시스템 보드 커넥터 표 27. 시스템 보드 점퍼 및 커넥터 항목 커넥터 설명 1. J_USB3 USB 커넥터 2. iDRAC Direct(Micro- AB USB) iDRAC Direct 포트 및 rSPI 커넥터 3. TPM TPM 커넥터 4. B8, B4, B5, B6, B7, B1, B2, B3 메모리 모듈 소켓 5. PERC_후면판 PERC 카드 커넥터 6. PCIE_SATA_BP 드라이브 후면판 커넥터 7 PWRD_EN 시스템 구성 점퍼(암호를 활성화 또는 비활성화) 8 NVRAM_CLR 시스템 구성 점퍼(구성 설정을 유지하거나 지우기) 9. BOSS/IDSDM IDSDM 또는 BOSS 카드 커넥터 10. INT_USB1_3.0 내부 USB 커넥터 11.
표 27. 시스템 보드 점퍼 및 커넥터 (계속) 항목 커넥터 설명 13. MEZZ2_FAB_B 메자닌 카드 커넥터 14 vFLASH 마이크로 vFlash 카드 커넥터 15 bNDC 네트워크 도터 카드(NDC) 커넥터 16 CPU1 프로세서 1 17 CPU2 프로세서 2 18 배터리 시스템 배터리 커넥터 시스템 보드 점퍼 설정 암호 점퍼를 재설정하여 암호를 비활성화하는 방법에 대한 자세한 내용은 잊은 암호 비활성화 페이지 103 섹션을 참조하십시오. 표 28. 시스템 보드 점퍼 설정 점퍼 설정 설명 BIOS 구성 설정이 시스템 부팅 시 보존됩니다. NVRAM_CLR BIOS 구성 설정이 시스템 부팅 시 지워집니다. PWRD_EN (기본값) BIOS 암호 기능이 활성화됩니다. BIOS 암호 기능이 비활성화됩니다. iDRAC 로컬 액세스가 다음 AC 전원 주기에서 잠금 해제됩니다. iDRAC 암호 재설정은 F2 iDRAC 설정 메뉴에서 활성화됩니다.
8. 시스템 보드 점퍼의 점퍼를 핀 1 및 2에서 핀 2 및 3으로 이동합니다. 9. 시스템을 엔클로저에 설치합니다. 10. 시스템의 전원을 켭니다. 11. 새 시스템 및/또는 설정 암호를 할당합니다.
9 도움말 얻기 주제: • • • • • Dell EMC에 문의하기 설명서에 대한 사용자 의견 QRL을 사용하여 시스템 정보에 액세스 SupportAssist를 사용하여 자동화된 지원을 수신 재활용 또는 EOL(End-of-Life) 서비스 정보 Dell EMC에 문의하기 Dell EMC는 다양한 온라인 및 전화 기반의 지원 및 서비스 옵션을 제공합니다. 인터넷에 연결되어 있지 않은 경우 구매 송장, 포장 명 세서, 청구서 또는 Dell EMC 제품 카탈로그에서 연락처 정보를 확인할 수 있습니다. 제공 여부는 국가/지역 및 제품에 따라 다르며 일 부 서비스는 소재 지역에 제공되지 않을 수 있습니다. 판매, 기술 지원 또는 고객 서비스 문제에 대해 Dell EMC에 문의하려면 단계 1. www.dell.com/support/home으로 이동합니다. 2. 페이지 우측 하단에 있는 드롭다운 메뉴에서 국가를 선택합니다. 3. 맞춤화된 지원: a.
단계 1. www.dell.com/qrl 페이지로 이동하여 특정 제품을 탐색하거나 2. 스마트폰 또는 태블릿을 사용하여 시스템 또는 QRL 섹션에서 모델별 QR(Quick Resource) 코드를 스캔합니다. PowerEdge FC640 시스템용 Quick Resource 로케이터 그림 63 . PowerEdge FC640용 Quick Resource 로케이터 SupportAssist를 사용하여 자동화된 지원을 수신 Dell EMC SupportAssist는 Dell EMC 서버, 스토리지 및 네트워킹 디바이스에 대한 기술 지원을 자동화하는 Dell EMC Services(옵션)입 니다. SupportAssist 애플리케이션을 IT 환경에 설치 및 설정하면 다음과 같은 이점을 얻을 수 있습니다. • • • • 자동 문제 감지 - SupportAssist는 Dell EMC 디바이스를 모니터링하고 하드웨어 문제를 사전 예방적으로 예측하여 자동으로 감지 합니다.
