Dell PowerEdge FC430 소유자 매뉴얼 규정 모델: E01B Series 규정 유형: E01B002 April 2020 개정 A13
참고, 주의 및 경고 노트: 참고"는 제품을 보다 효율적으로 사용하는 데 도움이 되는 중요 정보를 제공합니다. 주의: 주의사항은 하드웨어의 손상 또는 데이터 유실 위험을 설명하며, 이러한 문제를 방지할 수 있는 방법을 알려줍니다. 경고: 경고는 재산 손실, 신체적 상해 또는 사망 위험이 있음을 알려줍니다. © 2016 Dell Inc. 저작권 본사 소유. 이 제품은 미국, 국제 저작권법 및 지적 재산권법에 의해 보호됩니다. Dell 및 Dell 로고는 미국 및/또는 기타 관할지 역에서 사용되는 Dell Inc.의 상표입니다. 이 문서에 언급된 기타 모든 표시 및 이름은 각 회사의 상표일 수 있습니다.
목차 장 1: PowerEdge FC430 시스템 개요.................................................................................................. 6 FC430 시스템에 대해 지원되는 구성............................................................................................................................... 6 전면 패널................................................................................................................................................................................6 전면 패널 보기—단일 SSD 시스템............................
iDRAC 설정 유틸리티...................................................................................................................................................44 장치 설정........................................................................................................................................................................45 Dell Lifecycle Controller....................................................................................................................................................
SSD를 수리하기 위한 종료 절차............................................................................................................................... 86 SSD 캐리어에서 SSD 분리 .........................................................................................................................................87 SSD 캐리어에 SSD 설치.............................................................................................................................................. 87 SSD 캐리어 분리...................................
1 PowerEdge FC430 시스템 개요 Dell PowerEdge FC430 시스템은 최대 다음을 지원하는 1/4 너비 슬레드입니다. ● 2개의 Intel Xeon E5-2600 v4 프로세서 ● DIMM 8개 ● 2개의 1.8인치 uSATA SSD(반도체 드라이브). 주제: • • • • FC430 시스템에 대해 지원되는 구성 전면 패널 전면 패널의 진단 표시등 시스템의 서비스 태그 찾기 FC430 시스템에 대해 지원되는 구성 Dell PowerEdge FC430 시스템은 다음과 같은 구성을 지원합니다. 그림 1 . Dell PowerEdge FC430 시스템에 대해 지원되는 구성 전면 패널 전면 패널을 통해 전원 단추, 상태 표시등, 관리 표시등, USB 포트와 같이 서버 전면에서 사용할 수 있는 기능에 접근할 수 있습니다. 진단 LED 또는 LCD 패널은 주로 전면 패널에 있습니다. 전면 패널에서 핫 스왑 가능한 하드 드라이브에 접근할 수 있습니다.
그림 2 . 전면 패널 보기—단일 SSD 시스템 1. USB 포트 3. SSD 5. 슬레드 전원 켜짐 표시등, 전원 단추 2. USB 관리 포트 또는 iDRAC Direct 포트 4. QSFP+ 커넥터 표 1. 전면 패널 구조 및 표시등—단일 SSD 시스템 항목 표시등, 단추 또는 커넥터 아이콘 설명 1 USB 커넥터 슬레드에 USB 장치를 연결할 수 있습니다. 포트는 USB 3.0 규격입니 다. 2 USB 관리 포트 또는 iDRAC Direct 포트 슬레드에 USB 장치를 연결하거나 iDRAC Direct 기능에 액세스할 수 있습니다. iDRAC(Integrated Dell Remote Access Controller)에 대한 자 세한 내용은 iDRAC 안내서(Dell.com/idracmanuals)를 참조하십시 오. 이 포트는 USB 2.0 규격입니다. 3 SSD 이 섀시에서는 단일 1.8인치 핫 스왑 가능한 uSATA SSD가 지원됩니 다.
그림 3 . 전면 패널 보기—이중 SSD 시스템 1. USB 포트 3. SSD 2. USB 관리 포트 또는 iDRAC Direct 포트 4. 슬레드 전원 켜짐 표시등, 전원 단추 표 2. 전면 패널 구조 및 표시등—이중 SSD 시스템 항목 표시등, 단추 또는 커넥터 아이콘 설명 1 USB 포트 슬레드에 USB 장치를 연결할 수 있습니다. 포트는 USB 3.0 규격입니 다. 2 USB 관리 포트 또는 iDRAC Direct 포트 슬레드에 USB 장치를 연결하거나 iDRAC Direct 기능에 액세스할 수 있습니다. iDRAC(Integrated Dell Remote Access Controller)에 대한 자 세한 내용은 iDRAC 안내서(Dell.com/idracmanuals)를 참조하십시 오. 이 포트는 USB 2.0 규격입니다. 3 SSD(2개) 이 섀시에서는 최대 2개의 1.8인치 핫 스왑 가능한 uSATA SSD가 지원 됩니다.
SSD 작동 표시등 코드 SSD(솔리드 스테이트 드라이브) 표시등은 시스템에서 발생하는 드라이브 이벤트에 따라 다르게 패턴을 표시합니다. 노트: 슬레드는 각 드라이브 베이에 SSD 또는 SSD 보호물이 설치되어 있어야 합니다. 그림 4 . SSD 표시등 1. SSD 작동 표시등(녹색) 2. SSD 상태 표시등(녹색 및 호박색) 노트: 드라이브가 고급 호스트 컨트롤러 인터페이스(AHCI) 모드에 있는 경우, 오른쪽의 상태 LED는 작동하지 않고 계속 꺼져 있 습니다. 표 4. SSD 표시등 코드 드라이브 상태 표시등 패턴 상태 녹색으로 초당 2회 깜박입니다. 드라이브 식별 또는 분리 준비 상태 꺼짐 드라이브 삽입 또는 분리 대기 상태 노트: 시스템 전원이 공급된 후에 모든 드라이브가 초기화될 때까지 드 라이브 상태 표시등이 꺼진 상태로 유지됩니다. 그 동안에는 드라이브 를 삽입하거나 분리할 수 없습니다.
1. iDRAC Direct 상태 표시등 iDRAC Direct LED 표시등 표에서는 관리 포트(USB XML 가져오기)를 사용하여 iDRAC Direct를 구성할 때 iDRAC Direct 활동에 대해 설명합니다. 표 5. iDRAC Direct LED 표시등 규칙 iDRAC Direct LED 표시 등 패턴 상태 A 녹색 파일 전송 시작 및 종료 시 최소 2초간 녹색으로 켜집니다. B 녹색 점멸 파일 전송 또는 기타 연산 작업을 나타냅니다. C 녹색 점등 및 꺼짐 파일 전송이 완료되었음을 나타냅니다. D 꺼짐 USB를 분리할 준비가 되었거나 작업이 완료되었음을 나타냅니다. 다음 표에서는 노트북 및 케이블을 사용하여 iDRAC Direct를 구성할 때(노트북 연결) iDRAC Direct 활동에 대해 설명합니다. 표 6. iDRAC Direct LED 표시등 패턴 iDRAC Direct LED 표시등 패턴 상태 2초 동안 녹색으로 계속 켜져 있습니다.
2 설명서 리소스 이 섹션은 시스템의 설명서 리소스에 대한 정보를 제공합니다. 표 7. 시스템에 대한 추가 설명서 리소스 작업 설명서 위치 시스템 설정 랙에 시스템을 설치하는 방법에 대한 자세한 내 용은 랙 솔루션과 함께 제공되는 랙 설명서를 참 조하십시오. Dell.com/poweredgemanuals 시스템 켜기 및 시스템의 기술 사양에 대한 정보 는 시스템과 함께 배송된 시스템 시작하기 설명 서를 참조하십시오. Dell.com/poweredgemanuals iDRAC 기능, iDRAC 구성 및 로그인, 원격 시스템 관리에 대한 정보는 Integrated Dell Remote Access Controller 사용 설명서를 참조하십시오. Dell.com/idracmanuals 운영 체제를 설치하는 방법에 대한 자세한 내용 은 운영 체제 설명서를 참조하십시오. Dell.
표 7. 시스템에 대한 추가 설명서 리소스 (계속) 작업 설명서 위치 인벤토리 보기, 구성 및 모니터링 작업, 원격으로 서버 켜기 또는 끄기 및 Dell 섀시 관리 컨트롤러 (CMC)를 사용하여 서버와 구성 요소에 대한 알 림을 활성화하는 방법에 대한 정보는 CMC 사용 설명서를 참조하십시오. Dell.com/esmmanuals Dell PowerEdge RAID 컨트롤 러 작업 Dell PowerEdge RAID 컨트롤러(PERC) 기능 이해 및 PERC 카드 배포에 대한 자세한 내용은 스토 리지 컨트롤러 설명서를 참조하십시오. Dell.com/storagecontrollermanuals 이벤트 및 오류 메시지 이해 시스템 구성요소를 모니터링하는 시스템 펌웨어 및 에이전트에서 생성된 이벤트 및 오류 메시지 확인 방법에 대한 자세한 내용은 Dell 이벤트 및 오류 메시지 참조 설명서를 참조하십시오. Dell.
3 기술 사양 이 섹션에는 시스템의 기술 및 환경 사양이 설명되어 있습니다. 주제: • • • • • • • • • • 섀시 크기 및 무게 프로세서 사양 시스템 전지 사양 메모리 사양 RAID 컨트롤러 드라이브 사양 포트 및 커넥터 사양 PCIe 메자닌 카드 비디오 사양 환경 사양 섀시 크기 및 무게 그림 5 . PowerEdge FC430 시스템의 섀시 크기 표 8. PowerEdge FC430 시스템의 크기 시스템 X Y Z FC430 102.7 mm 40.3mm 480.36 mm 표 9. 섀시 무게 시스템 섀시 무게 FC430 3.0kg(6.
프로세서 사양 PowerEdge FC430 시스템은 최대 두 개의 Intel Xeon E5-2600 v4 프로세서를 지원합니다. 시스템 전지 사양 PowerEdge FC430 시스템은 CR 2032 3.0V 리튬 코인 셀 시스템 전지를 지원합니다. 메모리 사양 PowerEdge FC430 시스템은 DDR4 RDIMM(Registered DIMM 및 LRDIMM)을 지원합니다. 표 10. 메모리 사양 메모리 모듈 소켓 메모리 용량 최소 RAM 최대 RAM 8개의 288핀 4GB, 8GB, 16GB 및 32GB(RDIMM) 4GB(RDIMM) 256GB(RDIMM) 64GB(LRDIMM) 64GB(LRDIMM) 512GB(LRDIMM) RAID 컨트롤러 PowerEdge FC430 시스템은 PERC S130 컨트롤러를 지원합니다. 드라이브 사양 SSD 사양 PowerEdge FC430 시스템은 최대 2개의 1.8인치 uSATA SSD를 지원합니다.
비디오 사양 PowerEdge FC430은 Matrox G200eR2 비디오 컨트롤러를 지원합니다. 사용 가능한 메모리는 16MB로 iDRAC 애플리케이션 메모리와 공유합니다. 환경 사양 노트: 특정 시스템 구성을 위한 환경 측정에 대한 추가 정보는 Dell.com/environmental_datasheets를 참조하십시오. 표 11. 온도 사양 온도 사양 보관 시 -40~65°C(-40~149°F) 연속 작동(950m 또는 3117피트 미만의 고도에서) 장비가 직사광선을 받지 않는 상태에서 10°C~35°C(50°F~95°F). 최대 온도 변화(작동 및 보관 시) 20°C/h(36°F/h) 표 12. 상대 습도 사양 상대 습도 사양 보관 시 최대 이슬점이 33°C(91 °F)인 5% ~ 95% RH. 대기는 항상 비응축 상태여야 함. 작동 시 최대 이슬점이 29°C(84.2°F)인 경우 10%~80% RH. 표 13.
표 17. 미세 먼지 오염 사양 미세 먼지 오염 사양 공기 여과 데이터 센터 공기 여과는 ISO Class 8 per ISO 14644-1의 규정에 따라 95% 상위 지수 제한됩니다. 노트: 이 조건은 데이터 센터 환경에만 적용됩니다. 공기 여과 요구 사항은 사무실이나 공장 바닥과 같은 환경인 데이터 센터 외 공간에서의 IT 장비에 는 적용되지 않습니다. 노트: 데이터 센터로 유입되는 공기는 MERV11 또는 MERV13 여과여야 합 니다. 전도성 먼지 공기에는 전도성 먼지, 아연 휘스커, 또는 기타 전도성 입자가 없어야 합니다. 노트: 이 조건은 데이터 센터와 비 데이터 센터 환경에 적용됩니다. 부식성 먼지 ● 공기에는 부식성 먼지가 없어야 합니다. ● 공기 내 잔여 먼지는 용해점이 60% 상대 습도 미만이어야 합니다. 노트: 이 조건은 데이터 센터와 비 데이터 센터 환경에 적용됩니다. 표 18. 기체 오염 사양 기체 오염 사양 구리 쿠폰 부식 ANSI/ISA71.
표 20.
4 초기 시스템 설정 및 구성 주제: 시스템 설정 iDRAC 구성 운영 체제 설치 옵션 • • • 시스템 설정 시스템을 설정하려면 다음 단계를 완료하십시오. 단계 1. 슬레드의 포장을 풉니다. 2. 슬레드 커넥터에서 I/O 커넥터 덮개를 분리합니다. 주의: 슬레드을 설치하는 동안 슬레드 커넥터가 손상되는 것을 방지하려면 모듈이 인클로저의 슬롯에 제대로 맞추어져 있는 지 확인합니다. 3. 인클로저에 슬레드을 설치합니다. 4. 인클로저 전원을 켭니다. 노트: 전원 단추를 누르기 전에 섀시가 초기화될 때까지 기다립니다. 5. 슬레드의 전원 단추를 눌러 슬레드의 전원을 켭니다. 또는 다음과 같은 방법으로 슬레드을 켤 수도 있습니다. ● 슬레드 iDRAC. 자세한 내용은 iDRAC에 로그인 섹션을 참조하십시오. ● CMC(Chassis Management Controller)에서 슬레드 iDRAC를 구성한 후 인클로저 CMC. 자세한 내용은 Dell.
인터페이스 문서/섹션 Dell Deployment Toolkit Dell.com/openmanagemanuals 에서 Dell Deployment Toolkit 사용 설명서 참조 Dell Lifecycle Controller Dell.com/idracmanuals에서 Dell Lifecycle Controller 사용 설명서 참조 CMC 웹 인터페이 스 Dell.com/esmmanuals에서 Dell 섀시 관리 컨트롤러 펌웨어 사용 설명서 참조 기본 iDRAC IP 주소 192.168.0.120을 사용하여 DHCP 설정 또는 iDRAC에 대한 고정 IP와 같은 초기 네트워크 설정을 구성해야 합니다. 노트: iDRAC에 액세스하려면 iDRAC 포트 카드가 설치되어 있거나 네트워크 케이블이 시스템 보드의 이더넷 커넥터 1에 연결되 어 있는지 확인합니다. 노트: iDRAC IP 주소를 설정한 후 기본 사용자 이름과 암호를 변경해야 합니다.
표 22. 펌웨어 및 드라이버 (계속) 방법 위치 Dell Remote Access Controller Lifecycle Controller(iDRAC with LC) Dell.com/idracmanuals 사용 Dell Repository Manager(DRM) 사용 Dell.com/openmanagemanuals Dell OpenManage Essentials(OME) 사용 Dell.com/openmanagemanuals Dell Server Update Utility(SUU) 사용 Dell.com/openmanagemanuals Dell OpenManage Deployment Toolkit(DTK) 사용 Dell.com/openmanagemanuals 드라이버 및 펌웨어 다운로드 Dell은 시스템에 최신 BIOS, 드라이버 및 시스템 관리 펌웨어를 다운로드하여 설치할 것을 권장합니다. 전제조건 드라이버 및 펌웨어를 다운로드하기 전에 웹 브라우저 캐시를 지우기되어 있는지 확인합니다.
5 사전 운영 체제 관리 응용프로그램 시스템 펌웨어를 사용하여 운영 체제로 부팅하지 않고 시스템의 기본 설정 및 기능을 관리할 수 있습니다. 주제: • • • • • 사전 운영 체제 응용프로그램을 관리할 수 있는 옵션 시스템 설치 프로그램 Dell Lifecycle Controller 부팅 관리자 PXE 부팅 사전 운영 체제 응용프로그램을 관리할 수 있는 옵션 이 시스템에는 다음과 같은 사전 운영 체제 응용프로그램을 관리할 수 있는 옵션이 있습니다. ● ● ● ● 시스템 설치 프로그램 부팅 관리자 Dell Lifecycle Controller 사전 부팅 실행 환경(PXE) 관련 개념 시스템 설치 프로그램 페이지 21 부팅 관리자 페이지 46 Dell Lifecycle Controller 페이지 45 PXE 부팅 페이지 47 시스템 설치 프로그램 시스템 설정 화면을 사용하여 시스템의 BIOS 설정, iDRAC 설정, 및 장치 설정을 구성할 수 있습니다.
단계 1. 시스템을 켜거나 재시작합니다. 2. 다음 메시지가 표시되면 즉시 키를 누릅니다. F2 = System Setup 노트: F2 키를 누르기 전에 운영 체제가 로드되기 시작하면 시스템이 부팅을 완료하도록 한 다음 시스템을 재시작하고 다시 시도합니다. 관련 개념 시스템 설치 프로그램 페이지 21 관련 참조 시스템 설정 세부 정보 페이지 22 시스템 설정 세부 정보 System Setup Main Menu(시스템 설정 기본 메뉴) 화면 세부 정보는 다음과 같습니다. 옵션 설명 System BIOS BIOS 설정을 구성할 수 있습니다. iDRAC 설정 iDRAC 설정을 구성할 수 있습니다. iDRAC 설정 유틸리티는 UEFI(Unified Extensible Firmware Interface)를 사용하여 iDRAC 매개 변수를 설정하고 구성할 수 있는 인터페이스입니다. iDRAC 설정 유틸리티를 사용하여 다양한 iDRAC 매개 변수를 활성화하거 나 비활성화할 수 있습니다.
프로세서 설정 페이지 35 SATA 설정 페이지 37 내장형 장치 페이지 38 직렬 통신 페이지 40 시스템 프로필 설정 페이지 41 기타 설정 페이지 43 iDRAC 설정 유틸리티 페이지 44 장치 설정 페이지 45 관련 태스크 시스템 BIOS 보기 페이지 23 시스템 BIOS 보기 System BIOS(시스템 BIOS) 화면을 보려면 다음 단계를 수행하십시오. 단계 1. 시스템을 켜거나 재시작합니다. 2. 다음 메시지가 표시되면 즉시 키를 누릅니다. F2 = System Setup 노트: F2 키를 누르기 전에 운영 체제가 로드되기 시작하면 시스템이 부팅을 완료하도록 한 다음 시스템을 재시작하고 다시 시도합니다. 3. System Setup Main Menu(시스템 설정 기본 메뉴) 화면에서 System BIOS(시스템 BIOS)를 클릭합니다.
관련 참조 System BIOS(시스템 BIOS) 페이지 22 관련 태스크 시스템 BIOS 보기 페이지 23 부팅 설정 Boot Settings(부팅 설정) 화면을 사용하여 BIOS 또는 UEFI 부팅 모드를 설정할 수 있습니다. 또한 부트 순서를 지정할 수 있습니다. 관련 참조 System BIOS(시스템 BIOS) 페이지 22 시스템 부팅 모드 선택 페이지 25 관련 태스크 부팅 설정 세부 정보 페이지 24 부팅 설정 보기 페이지 24 부팅 순서 변경 페이지 26 부팅 설정 보기 Boot Settings(부팅 설정) 화면을 보려면 다음 단계를 수행하십시오. 단계 1. 시스템을 켜거나 재시작합니다. 2. 다음 메시지가 표시되면 즉시 키를 누릅니다. F2 = System Setup 노트: F2 키를 누르기 전에 운영 체제가 로드되기 시작하면 시스템이 부팅을 완료하도록 한 다음 시스템을 재시작하고 다시 시도합니다. 3.
옵션 설명 주의: 운영 체제가 설치된 부팅 모드가 아닌 다른 부팅 모드로 전환하면 시스템이 부팅되지 않을 수 있습 니다. 운영 체제에서 UEFI를 지원하는 경우 이 옵션을 UEFI로 설정할 수 있습니다. 이 필드를 BIOS로 설정하면 UEFI 를 지원하지 않는 운영 체제와의 호환성을 유지할 수 있습니다. 기본적으로 이 옵션은 BIOS로 설정됩니다. 노트: 이 필드를 UEFI로 설정하면 BIOS Boot Settings(BIOS 부팅 설정) 메뉴가 비활성화됩니다. 이 필 드를 BIOS로 설정하는 경우 UEFI Boot Settings(UEFI 부팅 설정) 메뉴가 비활성화됩니다. Boot Sequence Retry 부팅 순서 재시도 기능을 활성화하거나 비활성화할 수 있습니다. 이 옵션이 Enabled(활성화)로 설정되어 있 고 시스템이 부팅에 실패하는 경우 시스템은 30초 후에 부팅 순서를 다시 시도합니다. 기본적으로 이 옵션은 Enabled(활성화)로 설정됩니다.
관련 태스크 부팅 설정 세부 정보 페이지 24 부팅 설정 보기 페이지 24 부팅 순서 변경 USB 키 또는 광학 드라이브에서 부팅하려는 경우 부팅 순서를 변경해야 할 수도 있습니다. Boot Mode(부팅 모드)로 BIOS를 선택한 경우 아래 나와 있는 지침이 달라질 수 있습니다. 단계 1. System Setup Main Menu(시스템 설정 기본 메뉴) 화면에서 System BIOS(시스템 BIOS) > Boot Settings(부팅 설정)을 클릭 합니다. 2. Boot Option Settings(부팅 옵션 설정) > Boot Sequence(부팅 순서)를 클릭합니다. 3. 화살표 키를 사용하여 부팅 장치를 선택하고 + 및 - 키를 사용하여 순서대로 장치를 아래 또는 위로 이동합니다. 4. Exit(종료)를 클릭하고 Yes(예)를 클릭하여 설정을 저장합니다.
노트: F2 키를 누르기 전에 운영 체제가 로드되기 시작하면 시스템이 부팅을 완료하도록 한 다음 시스템을 재시작하고 다시 시도합니다. 3. System Setup Main Menu(시스템 설정 기본 메뉴) 화면에서 System BIOS(시스템 BIOS)를 클릭합니다. 4. System BIOS(시스템 BIOS) 화면에서 Network Settings(네트워크 설정)를 클릭합니다. 관련 참조 Network Settings(네트워크 설정) 페이지 26 네트워크 설정 화면 세부 정보 페이지 27 네트워크 설정 화면 세부 정보 네트워크 설정 화면의 세부 정보는 다음과 같이 설명됩니다. 이 작업 정보 설명 옵션 PXE Device n(n = 1 장치를 활성화 또는 비활성화합니다. 활성화된 경우 UEFI 부팅 옵션이 장치에 대해 생성됩니다. ~ 4) PXE Device n PXE 장치의 구성을 제어할 수 있습니다.
3. System Setup Main Menu(시스템 설정 기본 메뉴) 화면에서 System BIOS(시스템 BIOS)를 클릭합니다. 4. System BIOS(시스템 BIOS) 화면에서 Network Settings(네트워크 설정)를 클릭합니다. 5. Network Settings(네트워크 설정) 화면에서 UEFI iSCSI Settings(UEFI iSCSI 설정)를 클릭합니다. 관련 개념 UEFI iSCSI 설정 페이지 27 관련 참조 UEFI iSCSI 설정 세부 정보 페이지 28 UEFI iSCSI 설정 세부 정보 UEFI ISCSI Settings(UEFI ISCSI 설정) 화면 세부 정보는 다음과 같습니다. 옵션 설명 ISCSI 초기자 이름 iSCSI 초기자의 이름(iqn 형식)을 지정합니다. ISCSI 장치 n (n = 1 iSCSI 장치를 활성화하거나 비활성화합니다. 비활성화로 설정되면, UEFI 부팅 옵션이 iSCSI 장치를 위해 자동 부터 4) 으로 생성됩니다.
노트: F2 키를 누르기 전에 운영 체제가 로드되기 시작하면 시스템이 부팅을 완료하도록 한 다음 시스템을 재시작하고 다시 시도합니다. 3. System Setup Main Menu(시스템 설정 기본 메뉴) 화면에서 System BIOS(시스템 BIOS)를 클릭합니다. 4. System BIOS(시스템 BIOS) 화면에서 System Security(시스템 보안)를 클릭합니다. 관련 참조 시스템 보안 페이지 28 관련 태스크 시스템 보안 설정 세부 정보 페이지 29 시스템 보안 설정 세부 정보 이 작업 정보 System Security Settings(시스템 보안 설정) 화면 내용은 다음과 같이 설명됩니다. 옵션 설명 Intel AES-NI 이 옵션은 고급 암호화 표준 명령 집합(AES-NI)을 사용해 암호화 및 암호 해독을 수행하여 응용프로그램의 속 도를 향상시키며 기본적으로 Enabled(활성화)로 설정됩니다. System Password 시스템 암호를 설정할 수 있습니다.
옵션 설명 Secure Boot Policy Summary 보안 부팅이 인증된 이미지에 사용할 인증서 및 해시 목록을 표시합니다. 관련 참조 시스템 보안 페이지 28 관련 태스크 시스템 보안 보기 페이지 28 시스템 및 설정 암호 생성 전제조건 암호 점퍼가 활성화되어 있는지 확인합니다. 암호 점퍼는 시스템 암호 및 암호 설정 기능을 활성화하거나 비활성화합니다. 자세한 내 용은 시스템 보드 점퍼 설정 섹션을 참조하십시오. 노트: 암호 점퍼 설정이 비활성화되어 있는 경우 기존 System Password(시스템 암호) 및 Setup Password(설치 암호)가 삭제되고 시스템을 부팅하기 위해 시스템 암호를 제공하지 않아도 됩니다. 단계 1. 시스템 설정을 시작하려면 전원 켜기 또는 시스템을 재시작한 직후에 F2 키를 누릅니다. 2.
다음 단계 Password Status(암호 상태)를 Locked(잠금)로 설정한 경우, 재부팅 시에 메시지가 나타나면 시스템 암호를 입력하고 Enter 키를 누릅니다. 노트: 잘못된 시스템 암호를 입력하면 메시지가 나타나고 암호를 다시 입력하도록 요청합니다. 올바른 암호를 입력할 수 있는 기 회는 세 번입니다. 세 번째 입력한 암호도 올바른 암호가 아닌 경우, 시스템이 작동 중지되어 전원을 꺼야 한다는 오류 메시지가 표시됩니다. 시스템의 전원을 껐다가 다시 시작해도 올바른 암호를 입력할 때까지 이 오류 메시지가 표시됩니다. 관련 참조 시스템 보안 페이지 28 시스템 및 설정 암호를 삭제 또는 변경 전제조건 노트: Password Status(암호 상태)가 Locked(잠김)인 경우에는 기존 시스템 암호 또는 설정 암호를 삭제하거나 변경할 수 없습 니다. 단계 1. 시스템 설정을 시작하려면 시스템을 켜거나 재시작한 직후에 F2 키를 누릅니다. 2.
Secure Boot Custom Policy Settings(보안 부팅 사용자 정의 정책 설정) Secure Boot Custom Policy Settings(보안 부팅 사용자 정의 정책 설정은 Secure Boot Policy(보안 부팅 정책)가 Custom(사용자 지 정)으로 설정된 경우에만 표시됩니다. 보안 부팅 사용자 정의 정책 설정 보기 Secure Boot Custom Policy Settings(보안 부팅 사용자 정의 정책 설정) 화면을 보려면 다음 단계를 수행하십시오. 단계 1. 시스템을 켜거나 재시작합니다. 2. 다음 메시지가 표시되면 즉시 키를 누릅니다. F2 = System Setup 노트: F2 키를 누르기 전에 운영 체제가 로드되기 시작하면 시스템이 부팅을 완료하도록 한 다음 시스템을 재시작하고 다시 시도합니다. 3. System Setup Main Menu(시스템 설정 기본 메뉴) 화면에서 System BIOS(시스템 BIOS)를 클릭합니다. 4.
단계 1. 시스템을 켜거나 재시작합니다. 2. 다음 메시지가 표시되면 즉시 키를 누릅니다. F2 = System Setup 노트: F2 키를 누르기 전에 운영 체제가 로드되기 시작하면 시스템이 부팅을 완료하도록 한 다음 시스템을 재시작하고 다시 시도합니다. 3. System Setup Main Menu(시스템 설정 기본 메뉴) 화면에서 System BIOS(시스템 BIOS)를 클릭합니다. 4. System BIOS(시스템 BIOS) 화면에서 System Information(시스템 정보)을 클릭합니다. 관련 참조 시스템 정보 페이지 32 시스템 정보 세부 정보 이 작업 정보 System Information(시스템 정보) 화면 세부 정보는 다음과 같습니다. 옵션 설명 시스템 모델 이름 시스템 모델 이름을 표시합니다. 시스템 BIOS 버전 시스템에 설치된 BIOS 버전을 표시합니다.
관련 태스크 메모리 설정 보기 페이지 34 메모리 설정 보기 Memory Settings(메모리 설정) 화면을 보려면 다음 단계를 수행하십시오. 단계 1. 시스템을 켜거나 재시작합니다. 2. 다음 메시지가 표시되면 즉시 키를 누릅니다. F2 = System Setup 노트: F2 키를 누르기 전에 운영 체제가 로드되기 시작하면 시스템이 부팅을 완료하도록 한 다음 시스템을 재시작하고 다시 시도합니다. 3. System Setup Main Menu(시스템 설정 기본 메뉴) 화면에서 System BIOS(시스템 BIOS)를 클릭합니다. 4. System BIOS(시스템 BIOS) 화면에서 Memory Settings(메모리 설정)를 클릭합니다. 관련 참조 메모리 설정 페이지 33 메모리 설정 세부 정보 페이지 34 메모리 설정 세부 정보 이 작업 정보 Memory Settings(메모리 설정) 화면 내용은 다음과 같이 설명됩니다.
옵션 설명 설정되어 있는 경우에는 시스템이 NUMA(비대칭) 메모리 구성을 지원합니다. 기본적으로 이 옵션은 Disabled(비활성화)로 설정됩니다. Snoop Mode 스눕 모드 옵션을 지정합니다. 사용 가능한 스눕 모드 옵션은 Home Snoop(홈 스눕), Early Snoop(조기 스 눕) 및 Cluster on Die(클러스터 온 다이)입니다. 이 옵션은 기본적으로 Early Snoop(조기 스눕)으로 설정됩 니다. 이 필드는 Node Interleaving(노드 인터리빙)이 Disabled(비활성화)로 설정된 경우에만 사용 가능합니 다. 관련 참조 메모리 설정 페이지 33 관련 태스크 메모리 설정 보기 페이지 34 프로세서 설정 프로세서 설정 화면을 사용하면 프로세서 설정을 보고 가상화 기술, 하드웨어 프리페처 및 논리 프로세서 아이들링과 같은 특수 기능 을 수행할 수 있습니다.
옵션 설명 Logical Processor 논리 프로세서를 활성화하거나 비활성화하고 논리 프로세서의 개수를 표시합니다. 이 옵션이 Enabled(활성 화)로 설정되는 경우, BIOS는 모든 논리 프로세서를 표시합니다. 이 옵션이 Disabled(비활성화)로 설정되는 경우, BIOS는 코어당 1개의 논리 프로세서만 표시합니다. 기본적으로 이 옵션은 Enabled(활성화)로 설정됩니 다. QPI Speed QPI(QuickPath Interconnect) 데이터 속도 설정을 활성화합니다. Alternate RTID (Requestor Transaction ID) Setting QPI 리소스에 해당하는 요청자 트랜잭션 ID를 수정합니다. 기본적으로 이 옵션은 Disabled(비활성화)로 설정 됩니다. Virtualization Technology 가상화를 위해 제공되는 추가 하드웨어 성능을 활성화하거나 비활성화합니다. 기본적으로 이 옵션은 Enabled(활성화)로 설정됩니다.
옵션 설명 옵션 설명 Level 2 Cache 전체 L2 캐시를 표시합니다. Level 3 Cache 전체 L3 캐시를 표시합니다. Number of Cores 프로세서당 코어 수를 표시합니다. 관련 참조 프로세서 설정 페이지 35 관련 태스크 프로세서 설정 보기 페이지 35 SATA 설정 SATA Settings(SATA 설정) 화면을 사용하여 SATA 장치의 SATA 설정을 보고 시스템에서 RAID를 활성화할 수 있습니다. 관련 참조 System BIOS(시스템 BIOS) 페이지 22 관련 태스크 SATA 설정 세부 정보 페이지 37 SATA 설정 보기 페이지 37 SATA 설정 보기 SATA Settings(SATA 설정) 화면을 보려면 다음 단계를 수행하십시오. 단계 1. 시스템을 켜거나 재시작합니다. 2. 다음 메시지가 표시되면 즉시 키를 누릅니다.
옵션 설명 내장형 SATA 내장형 SATA 옵션을 Off(꺼짐), ATA, AHCI 또는 RAID 모드로 설정할 수 있습니다. 이 옵션은 기본적으로 AHCI로 설정되어 있습니다. Security Freeze Lock POST 도중 Security Freeze Lock 명령을 내장형 SATA 드라이브로 전송합니다. 이 옵션은 ATA 및 AHCI 모드에 만 적용할 수 있습니다. 쓰기 캐시 POST 중 내장형 SATA 드라이브에 대한 명령을 활성화하거나 비활성화합니다. Port A 선택한 장치에 대한 드라이브 종류를 설정합니다. ATA 모드의 내장형 SATA 설정에서 BIOS 지원을 활성화하 려면 이 필드를 자동으로 설정합니다. BIOS 지원을 끄려면 끄기로 설정합니다. AHCI 또는 RAID 모드에 대한 BIOS 지원을 항상 사용할 수 있습니다. 옵션 설명 모델 선택한 장치의 드라이브 모델을 표시합니다. 드라이브 유형 SATA 포트에 연결된 드라이브의 종류를 표시합니다.
2. 다음 메시지가 표시되면 즉시 키를 누릅니다. F2 = System Setup 노트: F2 키를 누르기 전에 운영 체제가 로드되기 시작하면 시스템이 부팅을 완료하도록 한 다음 시스템을 재시작하고 다시 시도합니다. 3. System Setup Main Menu(시스템 설정 기본 메뉴) 화면에서 System BIOS(시스템 BIOS)를 클릭합니다. 4. System BIOS(시스템 BIOS) 화면에서 Integrated Devices(내장형 장치)를 클릭합니다. 관련 참조 내장형 장치 페이지 38 관련 태스크 내장형 장치 세부 정보 페이지 39 내장형 장치 세부 정보 이 작업 정보 Integrated Devices(내장형 장치) 화면 세부 정보는 다음과 같습니다. 옵션 설명 USB 3.0 설정 USB 3.0 지원을 활성화 또는 비활성화합니다. 이 옵션은 운영 체제가 USB 3.0을 지원하는 경우에만 사용할 수 있습니다. 이 옵션을 비활성화하면 장치가 USB 2.0 속도로 작동합니다.
옵션 설명 메자닌 슬롯 비활성 Slot Disablement(슬롯 비활성화) 기능은 지정한 슬롯에 설치된 메자닌 카드의 구성을 제어합니다. 시스템에 화 있는 메자닌 카드 슬롯만 제어할 수 있습니다. 관련 참조 내장형 장치 페이지 38 관련 태스크 내장형 장치 보기 페이지 38 직렬 통신 Serial Communication(직렬 통신) 화면을 사용하면 직렬 통신 포트 속성을 볼 수 있습니다. 관련 참조 System BIOS(시스템 BIOS) 페이지 22 관련 태스크 직렬 통신 세부 정보 페이지 40 직렬 통신 보기 페이지 40 직렬 통신 보기 Serial Communication(직렬 통신) 화면을 보려면 다음 단계를 수행하십시오. 단계 1. 시스템을 켜거나 재시작합니다. 2. 다음 메시지가 표시되면 즉시 키를 누릅니다. F2 = System Setup 노트: F2 키를 누르기 전에 운영 체제가 로드되기 시작하면 시스템이 부팅을 완료하도록 한 다음 시스템을 재시작하고 다시 시도합니다.
옵션 설명 직렬 통신 COM 포트 또는 Console Redirection(콘솔 리디렉션) 옵션을 활성화합니다. 이 옵션은 기본적으로 Off(꺼 짐)로 설정됩니다. 직렬 포트 주소 직렬 장치에 대한 포트 주소를 설정할 수 있습니다. 이 옵션은 기본적으로 직렬 장치 1=COM2, 직렬 장치 2=COM1로 설정됩니다. 노트: LAN을 통한 직렬 연결(SOL) 기능에는 직렬 장치 2만 사용할 수 있습니다. SOL을 통한 콘솔 재지정 을 사용하려면 콘솔 재지정 및 직렬 장치에 대해 동일한 포트 주소를 구성합니다. External Serial Connector 외부 직렬 커넥터를 직렬 장치 1로 연결할 수 있습니다. 안전 보드율 콘솔 재지정에 사용되는 안전 보드율을 표시합니다. BIOS에서는 보드율을 자동으로 결정하려고 합니다. 이 시 도가 실패한 경우에만 이 안전 보드율이 사용되며, 안전 보드율 값은 변경되지 않아야 합니다. 이 옵션은 기본 적으로 115200으로 설정됩니다.
관련 참조 시스템 프로필 설정 페이지 41 관련 태스크 시스템 프로필 설정 세부 정보 페이지 42 시스템 프로필 설정 세부 정보 이 작업 정보 System Profile Settings(시스템 프로필 설정) 화면 내용은 다음과 같이 설명됩니다. 옵션 설명 시스템 프로필 시스템 프로필을 설정합니다. System Profile(시스템 프로필) 옵션을 Custom(사용자 정의) 외의 모드로 설 정하면 BIOS가 자동으로 나머지 옵션을 설정합니다. Custom(사용자 정의) 모드로 설정된 경우에만 나머지 옵션을 변경할 수 있습니다. 이 옵션은 기본적으로 Performance Per Watt Optimized (DAPC)(최적화된 와 트 당 성능(DAPC))로 설정됩니다. DAPC는 Dell Active Power Controller를 의미합니다.
옵션 설명 Monitor/Mwait 프로세서의 Monitor/Mwait 명령어를 활성화할 수 있습니다. 기본적으로 이 옵션은 Custom(사용자 정의)을 제외한 모든 시스템 프로필에 대해 Enabled(활성화)로 설정됩니다. 노트: 이 옵션은 Custom(사용자 정의) 모드에서 C States(C 상태) 옵션이 Disabled(비활성화)로 설정 된 경우에만 비활성화할 수 있습니다. 노트: C States(C 상태)가 Custom(사용자 정의) 모드에서 Enabled(활성화)로 설정된 경우 Monitor/ Mwait 설정 변경은 시스템 전력/성능에 영향을 주지 않습니다. 관련 참조 시스템 프로필 설정 페이지 41 관련 태스크 시스템 프로필 설정 보기 페이지 41 기타 설정 Miscellaneous Settings(기타 설정) 화면을 사용하여 자산 태그의 갱신, 시스템 날짜 및 시간의 변경과 같은 특정 기능을 수행할 수 있습니다.
기타 설정 세부 정보 이 작업 정보 Miscellaneous Settings(기타 설정) 화면 세부 정보는 다음과 같습니다. 옵션 설명 System Time 시스템의 시간을 설정합니다. System Date 시스템의 날짜를 설정합니다. Asset Tag 자산 태그를 표시하며, 보안 및 추적 용도로 자산 태그를 수정할 수 있습니다. 키보드 NumLock 시스템 부팅 시 NumLock을 활성화할지 또는 비활성화할지 설정합니다. 기본적으로 이 옵션은 On(켜기)으로 설정됩니다. 노트: 84 키 키보드에는 이 옵션이 적용되지 않습니다. 오류 시 F1/F2 프롬 오류 시 F1/F2 프롬프트를 활성화하거나 비활성화합니다. 기본적으로 이 옵션은 Enabled(활성화)로 설정됩 프트 니다. F1/F2 프롬프트는 키보드 오류 또한 포함합니다. Load Legacy Video 시스템 BIOS가 비디오 컨트롤러에서 레거시 비디오(INT 10H) 옵션 ROM을 로딩할지 결정할 수 있습니다.
관련 태스크 iDRAC 설정 유틸리티 시작 페이지 45 열 설정 변경 페이지 45 iDRAC 설정 유틸리티 시작 단계 1. 관리되는 시스템을 켜거나 재시작합니다. 2. POST(Power-On Self-Test) 중에 F2 키를 누릅니다. 3. System Setup Main Menu(시스템 설정 기본 메뉴) 페이지에서 iDRAC Settings(iDRAC 설정)를 클릭합니다. iDRAC Settings(iDRAC 설정) 화면이 표시됩니다. 관련 참조 iDRAC 설정 유틸리티 페이지 44 열 설정 변경 iDRAC 설정 유틸리티는 시스템의 열 제어 설정을 선택하여 사용자 지정할 수 있도록 해줍니다. 1. iDRAC 설정 > 열을 클릭합니다. 2. 시스템 열 프로필 > 열 프로필에서 다음 옵션 중 하나를 선택합니다. ● 기본 열 프로필 설정 ● 최대 성능(성능 최적화) ● 최소 전력(와트당 성능 최적화) 3.
노트: 특정 플랫폼 구성에서는 Lifecycle Controller가 제공하는 일부 기능이 지원되지 않을 수 있습니다. Lifecycle Controller 설정, 하드웨어 및 펌웨어 구성, 운영 체제 배포 등에 대한 자세한 내용은 Dell.com/idracmanuals에서 Lifecycle Controller 설명서를 참조하십시오. 관련 참조 Dell Lifecycle Controller 페이지 45 부팅 관리자 Boot Manager(부팅 관리자) 화면에서 부팅 옵션과 진단 유틸리티를 선택할 수 있습니다. 관련 참조 부팅 관리자 기본 메뉴 페이지 46 System BIOS(시스템 BIOS) 페이지 22 관련 태스크 부팅 관리자 보기 페이지 46 부팅 관리자 보기 부팅 관리자를 시작하려면 다음을 수행하십시오. 단계 1. 시스템을 켜거나 재시작합니다. 2. 다음과 같은 메시지가 나타나면 F11을 누릅니다.
관련 태스크 부팅 관리자 보기 페이지 46 일회용 BIOS 부팅 메뉴 One-shot BIOS boot menu(일회용 BIOS 부팅 메뉴)를 사용하면 부팅할 부팅 장치를 선택할 수 있습니다. 관련 참조 부팅 관리자 페이지 46 시스템 유틸리티 System Utilities(시스템 유틸리티)에는 실행할 수 있는 다음과 같은 유틸리티가 포함되어 있습니다. ● 진단 프로그램 시작 ● BIOS 업데이트 파일 탐색기 ● 시스템 재부팅 관련 참조 부팅 관리자 페이지 46 PXE 부팅 PXE(preboot eXecution Environment) 옵션을 사용하여 네트워크에 연결된 시스템을 원격으로 부팅하고 구성할 수 있습니다. 노트: PXE 부팅 옵션에 액세스하려면, 시스템을 부팅하고 F12 키를 누릅니다. 시스템이 네트워크에 연결된 활성 시스템을 검색 하여 표시합니다.
6 슬레드 구성 요소 설치 및 제거 이 섹션에서는 슬레드 구성 요소의 설치 및 제거에 관한 정보를 제공합니다. 인클로저의 구성 요소 설치 및 분리에 대한 자세한 내용 은 인클로저 소유자 매뉴얼(Dell.com/poweredgemanuals)을 참조하십시오. 주제: 안전 지침 권장 도구 슬레드 슬레드 내부 냉각 덮개 시스템 메모리 PCIe 메자닌 카드 내부 이중 SD 모듈(IDSDM) 카드 SD vFlash 카드 LOM(LAN on Motherboard) 라이저 카드 프로세서 프로세서 보호물 및 DIMM 보호물 SSD SSD 후면판 시스템 배터리 시스템 보드 TPM(Trusted Platform Module) • • • • • • • • • • • • • • • • • 안전 지침 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다.
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 전제조건 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 단계 1. 슬레드를 인클로저에 설치합니다. 2. 슬레드 전원을 켭니다. 권장 도구 분리 및 설치 절차를 수행하려면 다음과 같은 도구가 필요합니다. ● ● ● ● # 1 십자 드라이버 # 2 십자 드라이버 4mm 및 5mm 육각 너트 드라이버 손목 접지대 슬레드 슬레드 분리 전제조건 1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다. 단계 1. 슬레드 전원을 끕니다. 노트: 슬레드가 꺼지면 전면 패널의 전원 표시등이 꺼집니다. 2. 슬레드 핸들의 분리 단추를 누르고 슬레드 핸들을 슬레드 바깥쪽으로 돌려 접속기 커넥터에서 슬레드를 분리합니다. 3. 슬레드를 인클로저 밖으로 밀어냅니다. 주의: 슬레드를 영구적으로 분리하는 경우 슬레드 보호물을 설치합니다. 슬레드 보호물을 설치하지 않고 오랫동안 시스템을 작동하면 인클로저가 과열될 수 있습니다.
그림 6 . 슬레드 분리 1. 분리 단추 3. 슬레드 2. 슬레드 핸들 4. FX2 또는 FX2s 인클로저 다음 단계 1. 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다. 관련 참조 안전 지침 페이지 48 관련 태스크 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 48 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 페이지 49 슬레드 설치 전제조건 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 단계 1. 슬레드 핸들의 분리 단추를 눌러 열림 위치로 둡니다. 2. 슬레드를 인클로저의 베이에 맞춥니다. 3. 슬레드 커넥터가 접속기 커넥터와 단단히 연결될 때까지 슬레드를 인클로저에 밀어 넣습니다. 슬레드를 인클로저로 밀어 넣으면 슬레드 핸들이 인클로저 쪽으로 회전됩니다. 4. 분리 단추가 제자리에 고정될 때까지 슬레드 핸들을 닫힘 위치로 누릅니다. 5. 슬레드 전원을 켭니다.
그림 7 . 슬레드 설치 1. 분리 단추 3. 슬레드 2. 슬레드 핸들 4. FX2 또는 FX2s 인클로저 관련 참조 안전 지침 페이지 48 슬레드 내부 그림 8 . 슬레드 내부 1. 3. 5. 7. 9. 11. 13. SSD 케이지 SD 카드 슬롯 SSD 후면판 접촉점 메모리 모듈(프로세서 1) LOM(LAN on Motherboard) 라이저 냉각 덮개 SSD 후면판 2. 4. 6. 8. 10. 12. vFlash/SD 카드 다기능 슬롯 IDSDM 카드 프로세서 2 시스템 보드 프로세서 1 메모리 모듈(프로세서 2) 냉각 덮개 냉각 덮개는 입구에 공기역학적으로 배치되어 있어 시스템 전체에 공기를 통과시킵니다. 시스템의 모든 중요 부품에 공기가 통과되 고 진공이 프로세서와 방열판 전체 표면에서 공기를 빨아 들여 빠르게 냉각되도록 합니다.
냉각 덮개 분리 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 주의: 냉각판이 제거된 상태로 절대로 시스템을 작동시키지 마십시오. 시스템이 쉽게 가열되어 시스템이 종료되거나 데이터 손 실이 발생할 수 있습니다. 1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다. 단계 접촉점을 잡고 냉각 덮개를 시스템에서 들어올립니다. 그림 9 . 냉각 덮개 분리 1. 냉각 덮개 래치 2. 접촉점 3. 냉각 덮개 4. 냉각 덮개 가이드 5.
다음 단계 1. 냉각 덮개를 설치합니다. 2. 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다. 관련 참조 안전 지침 페이지 48 관련 태스크 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 48 냉각 덮개 장착 페이지 53 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 페이지 49 냉각 덮개 장착 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 노트: 다른 시스템 내부의 구성요소를 다루기 위해서는 냉각 덮개를 분리해야 합니다. 1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다. 단계 1.
그림 10 . 냉각 덮개 장착 1. 냉각 덮개 래치 2. 접촉점 3. 냉각 덮개 4. 냉각 덮개 가이드 5. 섀시의 냉각 덮개 가이드 슬롯 다음 단계 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다. 관련 참조 안전 지침 페이지 48 관련 태스크 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 48 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 페이지 49 냉각 덮개 분리 페이지 52 시스템 메모리 시스템은 DDR4 등록된 DIMM(RDIMM 및 LRDIMM)을 지원하며 DDR4 전압 사양에 부합합니다.
노트: MT/s는 DIMM 속도를 초당 메가전송 단위로 나타냅니다. 메모리 버스 작동 주파수는 다음 요인에 따라 2400 MT/s, 2133 MT/s 또는 1866 MT/s일 수 있습니다. ● 선택한 시스템 프로필(예: Performance Optimized(최적화된 성능), Custom(사용자 정의) 또는 Dense Configuration Optimized(최적 화된 밀집 구성)) ● 프로세서의 지원되는 최대 DIMM 주파수 시스템은 4개 소켓씩 두 집합으로 나뉘는 8개의 메모리 소켓을 가지고 있으며 각 프로세서당 하나의 집합이 할당됩니다. A1-A4 소켓 의 DIMM은 프로세서 1에 할당되고 B1-B4 소켓의 DIMM은 프로세서 2에 할당됩니다. 시스템은 채널당 1개의 DIMM을 지원합니다. 4소 켓 세트의 각 채널에는 첫 번째 소켓의 분리 레버가 흰색으로 표시되고 두 번째 소켓의 분리 레버는 검정색으로 표시됩니다.
다음 표는 지원되는 구성의 메모리 장착 및 작동 주파수를 보여 줍니다. 표 23. 메모리 장착—지원되는 구성에 대한 작동 주파수 DIMM 유형 RDIMM 채널당 장착 DIMM 수 전압 1 LRDIMM 1 작동 주파수(MT/s) 1.2V 1.2V 채널당 최대 DIMM 랭크 2400, 2133, 1866 싱글 랭크 2400, 2133, 1866 이중 랭크 2400, 2133, 1866 4중 랭크 그림 11 . 메모리 소켓 위치 메모리 채널은 다음과 같이 구성됩니다. 프로세서 1 채널 0: 슬롯 A2 채널 1: 슬롯 A1 채널 2: 슬롯 A3 채널 3: 슬롯 A4 프로세서 2 채널 0: 슬롯 B2 채널 1: 슬롯 B1 채널 2: 슬롯 B3 채널 3: 슬롯 B4 일반 메모리 모듈 설치 지침 노트: 이 지침을 준수하지 않고 메모리를 구성하면 해당 시스템이 부팅되지 않거나, 메모리를 구성하는 동안 시스템이 중단되거 나, 메모리가 줄어든 상태로 시스템이 작동될 수 있습니다.
● 흰색 분리 탭이 있는 모든 소켓을 먼저 채운 후에 검정색 분리 탭, 녹색 분리 탭 소켓을 차례로 채웁니다. ● 다른 용량의 메모리 모듈을 함께 사용할 때는 용량이 가장 큰 메모리 모듈 소켓을 먼저 장착합니다. 예를 들어, 4GB 메모리 모듈과 8GB 메모리 모듈을 혼합하려면 흰색 분리 탭이 있는 소켓에 8GB 메모리 모듈을 설치하고 검정색 분리 탭이 있는 소켓에 4GB 메 모리 모듈을 장착합니다. ● 듀얼 프로세서 구성에서 각 프로세서에 대한 메모리 구성은 동일해야 합니다. 예를 들어, 프로세서 1에 대해 소켓 A1을 장착하는 경우 프로세서 2에 대해 소켓 B1을 장착합니다. ● 다른 메모리 장착 규칙을 따르는 경우라면 크기가 서로 다른 메모리 모듈을 섞어 쓸 수 있습니다.(예: 4GB 메모리 모듈과 8GB 메 모리 모듈을 섞어 쓸 수 있음) ● DIMM 소켓 A3, A4, B3 및 B4를 위한 메모리 모듈은 소켓 A1, A2, B1 및 B2의 DIMMS 순서의 180° 반대로 설치하십시오.
메모리 최적화(독립형 채널) 모드 이 모드는 x4 장치 폭을 사용하는 메모리 모듈에 대해서만 SDDC(단일 장치 데이터 정정)를 지원하고, 특정한 방식의 슬롯 채우기를 요구하지 않습니다. 표 26. 메모리 최적화(독립형 채널) 모드 프로세서 구성 메모리 설치 규칙 메모리 설치 정보 단일 CPU 최적화(독립 채널) 노트: 최적화된 모드는 불균형적 구성을 허용 합니다.(예: 1:1:1:0 채널당 DIMM(DPC) 조합) 1, 2, 3, 4 이 순서로 설치하되, CPU당 DIMM 수가 홀수 여도 됩니다. 이중 CPU 노트: CPU1로 시작하는 라운드 로빈 채우기: C1{1}, C2{1}, C1{2}, C2{2}, C1{3}, C2{3}… 이 순서로 설치하되, CPU당 DIMM 수가 홀수 여도 됩니다. 최적화(독립 채널) 노트: 최적화된 모드는 불균형적 구성을 허용 합니다.
표 28. 메모리 구성—단일 프로세서 (계속) 시스템 용량(GB) DIMM 크기(GB) DIMM 개수 구성 및 속도 DIMM 슬롯 채우기 32 16 2 2R x8, 2400MT/s A1, A2 32 32 1 2R x4, 2400 MT/s A1 64 16 4 2R x8, 2400MT/s A1, A2, A3, A4 64 32 2 2R x4, 2400 MT/s A1, A2 64 64 1 4R x4, 2400MT/s A1 128 32 4 2R x4, 2400 MT/s A1, A2, A3, A4 128 64 2 4R x4, 2400MT/s A1, A2 256 64 4 4R x4, 2400MT/s A1, A2, A3, A4 표 29.
2. 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다. 3. 냉각 덮개를 분리합니다. 노트: 메모리 모듈은 시스템 전원을 끈 후에도 얼마 동안 뜨거울 수 있습니다. 메모리 모듈을 다루기 전에 냉각될 때까지 기다리 십시오. 메모리 모듈을 다룰 때에는 카드 모서리를 잡고 메모리 모듈의 구성요소 또는 금속 접촉면을 만지지 않도록 하십시오. 주의: 시스템이 충분히 냉각되도록 하려면 채워지지 않은 메모리 소켓에 메모리 모듈 보호물을 설치해야 합니다. 해당 소켓에 메 모리 모듈을 설치하려는 경우에만 메모리 모듈 보호물을 분리하십시오. 단계 1. 해당하는 메모리 모듈 소켓을 찾습니다. 주의: 메모리 모듈 가운데 부분 또는 금색 접촉면을 만지지 않고 카드 모서리로 메모리 모듈을 잡아야 합니다. 2. 소켓에서 메모리 모듈을 분리하려면 메모리 모듈 소켓 양쪽 끝에 있는 배출기를 동시에 누릅니다. 3. 메모리 모듈을 시스템에서 들어 올려 분리합니다. 그림 12 . 메모리 모듈 분리 a. 메모리 모듈 b.
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 페이지 49 메모리 모듈 설치 전제조건 노트: 메모리 모듈은 시스템 전원을 끈 후에도 얼마 동안 뜨거울 수 있습니다. 메모리 모듈을 다루기 전에 냉각될 때까지 기다리 십시오. 메모리 모듈을 다룰 때에는 카드 모서리를 잡고 메모리 모듈의 구성요소 또는 금속 접촉면을 만지지 않도록 하십시오. 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 주의: 시스템이 충분히 냉각되도록 하려면 채워지지 않은 메모리 소켓에 메모리 모듈 보호물을 설치해야 합니다. 해당 소켓에 메 모리 모듈을 설치하려는 경우에만 메모리 모듈 보호물을 분리하십시오. 1.
c. 메모리 모듈 소켓 배출기(2) 다음 단계 1. 냉각 덮개를 설치합니다. 2. 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다. 3. F2 키를 눌러 시스템 설정을 시작하고 System Memory(시스템 메모리) 설정을 확인합니다. 새로 설치된 메모리를 반영하도록 시스템의 설정값이 이미 변경되어 있어야 합니다. 4. 값이 정확하지 않은 경우 하나 이상의 메모리 모듈이 올바르게 설치되지 않았을 수 있습니다. 메모리 모듈이 해당 소켓에 단단히 장착되었는지 확인합니다. 5. 시스템 진단 프로그램에서 시스템 메모리 검사를 실행합니다. 관련 참조 안전 지침 페이지 48 관련 태스크 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 48 냉각 덮개 분리 페이지 52 냉각 덮개 장착 페이지 53 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 페이지 49 메모리 모듈 분리 페이지 59 PCIe 메자닌 카드 슬레드는 1개의 x8 PCIe Gen3 메자닌 카드를 지원합니다.
그림 14 . SSD 케이지 베이스 덮개 제거 a. SSD 케이지 b. 나사(2개) c. SSD 케이지 베이스 덮개 2. PCIe 메자닌 카드를 분리하려면: a. PCIe 메자닌 카드를 SSD 케이지에 고정시키는 나사를 분리합니다. b. 메자닌 카드를 뒤로 밀어 SSD 케이지 밖으로 카드를 들어 올립니다. c. PCIe 메자닌 카드 브리지를 분리한 후 나중에 사용할 수 있도록 보관해 둡니다. 주의: PCIe 메자닌 카드의 손상을 방지하려면 카드 모서리를 잡아야 합니다.
그림 15 . PCIe 메자닌 카드 분리 1. SSD 케이지의 나사 구멍(2개) 3. PCIe 메자닌 브리지 카드 5. PCIe 메자닌 카드 다음 단계 1. PCIe 메자닌 카드를 설치합니다. 2. SSD 케이지를 설치합니다. 3. 해당하는 경우, 분리한 저장 장치를 다시 연결합니다. 4. 해당하는 경우, 분리한 USB 장치를 다시 연결합니다. 5. 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다. 관련 참조 안전 지침 페이지 48 관련 태스크 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 48 SSD 케이지 분리 페이지 92 PCIe 메자닌 카드 설치 페이지 65 SSD 케이지 설치 페이지 93 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 페이지 49 64 슬레드 구성 요소 설치 및 제거 2. 외부 스토리지 커넥터(2개) 4. 나사(2개) 6.
PCIe 메자닌 카드 설치 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 노트: 결함이 있는 PCIe 메자닌 카드를 교체하려면 카드를 먼저 제거해야 합니다. 1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다. 3. 외장 스토리지 장치가 연결되어 있는 경우 이를 모두 분리합니다. 4. USB 장치가 연결되어 있는 경우 이를 모두 분리합니다. 5. SSD 케이지를 분리합니다. 6. PCIe 메자닌 카드를 분리합니다. 7. 십자 드라이버(# 2)를 준비합니다. 단계 1. PCIe 메자닌 카드를 설치하려면: a. b. c.
그림 16 . PCIe 메자닌 카드 설치 1. SSD 케이지의 나사 구멍(2개) 3. PCIe 메자닌 브리지 카드 5. PCIe 메자닌 카드 2. 외부 스토리지 커넥터(2개) 4. 나사(2개) 6. SSD 케이지 다음 단계 1. SSD 케이지를 설치합니다. 2. 해당하는 경우, 분리한 저장 장치를 다시 연결합니다. 3. 해당하는 경우, 분리한 USB 장치를 다시 연결합니다. 4. 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다. 관련 참조 안전 지침 페이지 48 관련 태스크 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 48 SSD 케이지 분리 페이지 92 PCIe 메자닌 카드 분리 페이지 62 SSD 케이지 설치 페이지 93 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 페이지 49 내부 이중 SD 모듈(IDSDM) 카드 IDSDM 카드는 SD 카드 슬롯 1개, vFlash 카드 슬롯 1개 및 내장형 하이퍼바이저용 공유 USB 인터페이스 1개를 제공합니다. 이 카드는 다음과 같은 기능을 제공합니다.
노트: 시스템 설치 프로그램의 Integrated Devices(내장형 장치) 화면에서 Redundancy(중복성) 옵션이 Mirror Mode(미러 모드)로 설정된 경우 SD 카드 간에 정보가 복제됩니다. 내부 SD 카드 분리 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다. 3. 시스템 설정을 시작하고 Internal SD Card Port(내부 SD 카드 포트)가 활성화되었는지 확인합니다.
관련 태스크 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 48 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 페이지 49 내부 SD 카드 문제 해결 페이지 112 내부 SD 카드 설치 페이지 68 내부 SD 카드 설치 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다. 3. 해당하는 경우 SD 카드를 분리합니다. 노트: 시스템에 SD 카드를 사용하려면 시스템 설정에서 내부 SD 카드 포트가 활성화되었는지 확인합니다. 단계 1. 내부 이중 SD 모듈의 SD 카드 커넥터를 찾습니다.
3. 새 SD 카드가 올바로 작동하는지 확인합니다. 문제가 지속되는 경우 내부 SD 카드 문제 해결 섹션을 참조하십시오. 관련 참조 안전 지침 페이지 48 관련 태스크 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 48 내부 SD 카드 분리 페이지 67 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 페이지 49 내부 SD 카드 문제 해결 페이지 112 IDSDM 카드 제거 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다. 3. USB 장치가 연결되어 있는 경우 이를 모두 분리합니다. 4.
그림 19 . IDSDM 카드 제거 1. 나사(2개) 3. 격리 애자(1개) 5. IDSDM 카드 2. 나사 구멍(2개) 4. SSD 케이지 다음 단계 1. 2. 3. 4. 5. SSD 케이지를 설치합니다. IDSDM 카드를 설치합니다. 해당하는 경우 SD 카드를 설치합니다. 분리한 USB 장치를 다시 연결합니다. 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다. 관련 참조 안전 지침 페이지 48 관련 태스크 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 48 내부 SD 카드 분리 페이지 67 SSD 케이지 분리 페이지 92 SSD 케이지 설치 페이지 93 IDSDM 카드 장착 페이지 70 내부 SD 카드 설치 페이지 68 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 페이지 49 IDSDM 카드 장착 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다.
노트: 결함이 있는 IDSDM 카드를 교체하려면 IDSDM 카드를 분리해야 합니다. 1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다. 3. SD 카드를 분리합니다. 4. 연결된 모든 USB 장치를 분리합니다. 5. SSD 케이지를 분리합니다. 6. IDSDM 카드를 분리합니다. 7. 십자 드라이버(# 2)를 준비합니다. 주의: IDSDM 카드의 손상을 방지하려면 카드 모서리를 잡아야 합니다. 단계 1. IDSDM 카드를 SSD 케이지의 슬롯에 밀어 넣습니다. 2. IDSDM 카드를 SSD 케이지의 고정 격리 애자에 맞추고 전면 패널의 USB 포트 슬롯에 맞춥니다. 3. IDSDM 카드를 SSD 케이지에 고정하는 나사를 조입니다. 그림 20 . IDSDM 카드 장착 1. 나사(2개) 3. 격리 애자(1개) 5. IDSDM 카드 2. 나사 구멍(2개) 4. SSD 케이지 다음 단계 1. SSD 케이지를 설치합니다. 2.
관련 태스크 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 48 내부 SD 카드 분리 페이지 67 SSD 케이지 분리 페이지 92 IDSDM 카드 제거 페이지 69 SSD 케이지 설치 페이지 93 내부 SD 카드 설치 페이지 68 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 페이지 49 SD vFlash 카드 vFlash SD 카드는 시스템의 vFlash SD 카드 슬롯에 꽂는 SD(Secure Digital) 카드입니다. 이 카드는 서버 구성, 스크립트 및 이미징의 자 동화를 허용하는 영구적인 온디맨드 로컬 저장소 및 사용자 정의 배포 환경을 제공하며, USB 드라이브를 에뮬레이션합니다. 자세한 내용은 Integrated Dell Remote Access Controller 사용 설명서(Dell.com/idracmanuals)를 참조하십시오. 시스템에서 SD vFlash 카드를 사용할 수 있습니다. IDSDM 카드에 카드 슬롯이 있습니다. SD vFlash 카드는 분리 및 설치가 가능합니 다.
그림 21 . SD vFlash 카드 장착 a. SD vFlash 카드 슬롯 b. SD vFlash 카드 다음 단계 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다. 관련 참조 안전 지침 페이지 48 관련 태스크 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 48 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 페이지 49 SD vFlash 카드 설치 페이지 73 SD vFlash 카드 설치 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다.
그림 22 . SD vFlash 카드 설치 a. SD vFlash 카드 슬롯 b. SD vFlash 카드 다음 단계 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다. 관련 참조 안전 지침 페이지 48 관련 태스크 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 48 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 페이지 49 SD vFlash 카드 장착 페이지 72 LOM(LAN on Motherboard) 라이저 카드 시스템에 설치된 LOM 라이저 카드는 내장형 네트워크 인터페이스 컨트롤러입니다. LOM 라이저 카드는 분리 및 설치가 가능합니다. LOM 라이저 카드 분리 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다.
단계 1. LOM 라이저 카드를 시스템 보드에 고정시키는 나사 2개를 분리합니다. 2. 시스템 보드에서 카드를 들어 올립니다. 그림 23 . LOM 라이저 카드 분리 1. LOM 라이저 카드 3. 격리 애자(2개) 2. 나사(2개) 4. 시스템 보드의 커넥터 다음 단계 1. LOM 라이저 카드를 설치합니다. 2. 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다. 관련 참조 안전 지침 페이지 48 관련 태스크 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 48 LOM 라이저 카드 설치 페이지 75 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 페이지 49 LOM 라이저 카드 설치 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다.
3. 십자 드라이버(# 2)를 준비합니다. 단계 1. 카드의 나사 구멍을 시스템 보드의 격리 애자에 맞춥니다. 주의: LOM 라이저 카드의 손상을 방지하려면 카드 모서리를 잡아야 합니다. 2. 카드 커넥터가 시스템 보드의 해당 커넥터에 맞아 들어갈 때까지 카드를 눌러 제자리에 밀어 넣습니다. 3. 두 개의 나사로 카드를 고정합니다. 그림 24 . LOM 라이저 카드 설치 1. LOM 라이저 카드 3. 격리 애자(2개) 2. 나사(2개) 4. 시스템 보드의 커넥터 다음 단계 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다. 관련 참조 안전 지침 페이지 48 관련 태스크 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 48 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 페이지 49 LOM 라이저 카드 분리 페이지 74 프로세서 CPU에는 시스템의 메모리, 주변 장치 인터페이스 및 기타 구성 요소가 포함되어 있습니다.
● 최대 2개의 120W 프로세서가 지원됩니다. ● 단일 140W 프로세서가 지원됩니다. 노트: 와트가 서로 다른 프로세스를 혼합하여 사용할 수 없습니다. 다음에 해당하는 경우 아래 절차를 사용합니다. ● 추가 프로세서 설치 ● 프로세서 장착 방열판 분리 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 주의: 프로세서를 분리할 의도가 아니라면 프로세서에서 방열판을 분리하지 마십시오. 방열판은 적절한 열 상태를 유지하는데 필요합니다. 노트: 이 제품은 현장 교체 가능 장치(FRU)입니다. 분리 및 설치 절차는 Dell 공인 서비스 기술자에 의해서만 수행할 수 있습니다.
그림 25 . 120W 방열판 분리 1. 조임 나사(4개) 3. 프로세서 소켓 2. 방열판 4. 나사 구멍(4개) 2. 140W 방열판을 분리하려면 다음 단계를 수행하십시오. a. CPU 1의 방열판을 시스템 보드에 고정하는 나사 중 1개를 풉니다. 방열판이 프로세서에서 느슨해 질 때까지 30초 정도 기다립니다. b. 이전 단계에서 분리한 나사에서 대각선으로 반대 방향에 있는 나사를 분리합니다. c. 나머지 4개의 나사에 대해 위 절차를 반복합니다. 그림 26 . 140W 방열판 분리 i. 나사 구멍(6개) ii. 방열판 iii.
다음 단계 1. 프로세서를 분리합니다. 2. 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다. 관련 참조 안전 지침 페이지 48 관련 태스크 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 48 냉각 덮개 분리 페이지 52 프로세서 분리 페이지 79 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 페이지 49 방열판 설치 페이지 83 프로세서 분리 전제조건 경고: 시스템의 전원을 끈 후에도 프로세서가 매우 뜨거우므로 만지지 마십시오. 프로세서를 분리하기 전에 충분히 냉각시켜야 합니다. 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 주의: 프로세서는 강한 압력으로 소켓 안에 고정되어 있습니다.
그림 27 . 프로세서 실드 레버 열기 및 닫기 시퀀스 a. 소켓 분리 레버 1 b. 프로세서 c. 소켓 분리 레버 2 3. 프로세서 실드의 탭을 잡고 프로세서 실드를 위로 돌려 꺼냅니다. 4. 프로세서를 소켓에서 들어 꺼내고 분리 레버를 위로 올린 상태로 두어 소켓에 새 프로세서를 설치할 수 있도록 준비합니다. 주의: 프로세서를 영구적으로 분리하는 경우, 소켓 보호 캡 및 프로세서 보호물을 빈 소켓에 설치하여 시스템이 적절히 냉각 되도록 해야 합니다. 프로세서 보호물은 DIMM 및 프로세서를 대신하여 빈 소켓을 채웁니다.
그림 28 . 프로세서 분리 1. 3. 5. 7. 소켓 분리 레버 1 프로세서 프로세서 실드 프로세서 소켓 2. 4. 6. 8. 프로세서의 핀 1 모서리 슬롯(4개) 소켓 분리 레버 2 탭(4개) 다음 단계 1. 프로세서를 영구적으로 분리하는 경우 프로세서 보호물을 설치합니다. 2. 프로세서를 설치합니다. 3. 방열판을 설치합니다. 4. 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다.
프로세서 설치 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 노트: 이 제품은 현장 교체 가능 장치(FRU)입니다. 분리 및 설치 절차는 Dell 공인 서비스 기술자에 의해서만 수행할 수 있습니다. 노트: 프로세서를 1개만 설치하려는 경우 소켓 CPU1에 설치해야 합니다. 1. 2. 3. 4. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다. 프로세서 또는 프로세서 보호물 또는 DIMM 보호물을 분리합니다.
관련 참조 안전 지침 페이지 48 관련 태스크 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 48 프로세서 보호물 및 DIMM 보호물 분리 페이지 85 방열판 설치 페이지 83 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 페이지 49 프로세서 분리 페이지 79 방열판 설치 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 노트: 이 제품은 현장 교체 가능 장치(FRU)입니다. 분리 및 설치 절차는 Dell 공인 서비스 기술자에 의해서만 수행할 수 있습니다. 1. 2. 3. 4. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다.
그림 29 . 프로세서 상단에 열 그리스를 적용 a. 프로세서 b. 열 그리스 c. 열 그리스 주사기 3. 방열판을 프로세서에 놓습니다. 4. 방열판을 시스템 보드에 고정하는 4개의 나사 중 하나를 조입니다. 5. 조인 첫 번째 나사의 반대편 대각선에 있는 나사를 조입니다. 노트: 방열판을 설치할 때 방열판 고정 나사를 너무 조이지 마십시오. 너무 조이지 않으려면 저항이 느껴질 때까지 고정 나사 를 조이다가 나사가 장착되면 멈춥니다. 나사의 장력은 6in-lb(6.9kg-cm)를 초과할 수 없습니다. 6. 나머지 두 나사에 대해 위 절차를 반복합니다. 다음 단계 1. 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다. 2. 부팅 중 F2 키를 눌러 시스템 설정을 시작하고 프로세서 정보가 새로운 시스템 구성과 일치하는지 확인합니다. 3. 시스템 진단 프로그램을 실행하여 새 프로세서가 올바르게 작동하는지 확인합니다.
프로세서 보호물 및 DIMM 보호물 분리 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 노트: 4개의 프로세서를 설치하거나 시스템 내부의 구성 요소를 수리하는 경우 프로세서/DIMM 보호물을 제거해야 합니다. 1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다. 3. 냉각 덮개를 분리합니다. 단계 프로세서 보호물 및 DIMM 보호물 모서리를 잡고 시스템에서 들어 올립니다. 그림 30 . 프로세서 보호물 및 DIMM 보호물 분리 a. 프로세서 보호물 및 DIMM 보호물 b. 메모리 모듈 소켓(2개) 다음 단계 1.
관련 태스크 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 48 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 페이지 49 프로세서 보호물 및 DIMM 보호물 설치 페이지 86 프로세서 보호물 및 DIMM 보호물 설치 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 노트: 이중 프로세서 구성을 사용하거나 시스템 내부의 구성 요소를 수리하려면 프로세서 및 DIMM 보호물을 제거해야 합니다. 1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다. 3. 냉각 덮개를 분리합니다. 단계 1.
SSD 캐리어에서 SSD 분리 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2. 슬레드에서 SSD 캐리어를 분리합니다. 단계 캐리어 측면의 레일을 당겨 SSD를 캐리어 밖으로 들어 올립니다. 결과 그림 31 . SSD 캐리어에서 SSD 분리 1. SSD 캐리어 2. SSD 다음 단계 1. SSD 캐리어에 SSD를 설치합니다. 2. 슬레드에 SSD 캐리어를 설치합니다.
1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2. 슬레드에서 SSD 캐리어를 분리합니다. 3. SSD 캐리어에 SSD를 분리합니다. 단계 SSD의 커넥터 끝이 캐리어 후면을 향하도록 SSD 캐리어에 SSD를 삽입합니다. SSD가 제대로 정렬되면 SSD의 후면이 SSD 캐리어의 후면과 접합니다. 그림 32 . SSD 캐리어에 SSD 설치 a. SSD 캐리어 b. SSD 다음 단계 1. 슬레드에 SSD 캐리어를 설치합니다. 2. 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다. 관련 참조 안전 지침 페이지 48 관련 태스크 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 48 SSD 캐리어 분리 페이지 88 SSD 캐리어에서 SSD 분리 페이지 87 SSD 캐리어 설치 페이지 89 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 페이지 49 SSD 캐리어 분리 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다.
단계 1. 분리 단추를 눌러 SSD 캐리어 핸들을 엽니다. 2. SSD 슬롯에서 SSD 케리어가 분리될 때까지 밀어서 꺼냅니다. 그림 33 . SSD 캐리어 분리 a. 분리 단추 b. 캐리어의 SSD c. SSD 캐리어 핸들 다음 단계 1. SSD를 영구적으로 분리하려면 SSD 보호물을 설치합니다. 새 SSD를 설치할 경우 SSD 설치 섹션을 참조하십시오. 2. 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다. 관련 참조 안전 지침 페이지 48 관련 태스크 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 48 SSD 캐리어 설치 페이지 89 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 페이지 49 SSD 캐리어 설치 전제조건 주의: 교체용 핫 스왑 가능 SSD를 설치하고 슬레드의 전원을 켜면 SSD에서 자동으로 재구축이 시작됩니다. 교체용 SSD는 비어 있거나 덮어쓸 데이터만 있어야 합니다. 교체용 SSD에 있는 모든 데이터는 SSD를 설치한 즉시 지워집니다.
2. SSD 캐리어를 드라이브 베이에 밀어 넣고 핸들이 슬레드에 접해질 까지 미십시오. 3. 제자리에 고정될 때까지 캐리어를 슬롯에 밀어 넣으면서 캐리어 핸들을 잠금 위치로 돌립니다. 드라이브가 올바로 설치된 경우, 상태 LED 표시등은 계속 녹색으로 표시됩니다. 드라이브 캐리어 LED 녹색 표시등은 드라이브가 재구축되는 동안 깜박입니다. 그림 34 . SSD 캐리어 설치 a. 분리 단추 b. 캐리어의 SSD c. SSD 캐리어 핸들 다음 단계 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다. 관련 참조 안전 지침 페이지 48 관련 태스크 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 48 SSD 보호물 분리 페이지 90 SSD 캐리어에 SSD 설치 페이지 87 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 페이지 49 SSD 캐리어 분리 페이지 88 SSD 보호물 분리 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다.
그림 35 . SSD 보호물 분리 a. SSD 보호물 b. 분리 래치 다음 단계 SSD를 설치합니다. 관련 참조 안전 지침 페이지 48 관련 태스크 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 48 SSD 캐리어 설치 페이지 89 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 페이지 49 SSD 보호물 설치 페이지 91 SSD 보호물 설치 전제조건 1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2. SSD를 분리합니다. 단계 해제 래치가 제자리에 끼워질 때까지 SSD 보호물을 SSD 슬롯에 삽입합니다.
그림 36 . SSD 보호물 설치 a. SSD 보호물 다음 단계 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다. 관련 참조 안전 지침 페이지 48 관련 태스크 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 48 SSD 캐리어 분리 페이지 88 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 페이지 49 SSD 보호물 설치 페이지 91 SSD 케이지 분리 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다. 3. SSD를 분리합니다. 4. 연결된 모든 USB 장치를 분리합니다. 5.
그림 37 . SSD 케이지 분리 1. 섀시 3. SSD 케이지 5. 가이드 핀(4개) 2. 가이드 핀 슬롯(4개) 4. 나사(4개) 다음 단계 1. SSD 케이지를 설치합니다. 2. SSD를 설치합니다. 3. USB 장치를 다시 연결합니다. 4. 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다. 관련 참조 안전 지침 페이지 48 관련 태스크 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 48 SSD 캐리어 분리 페이지 88 SSD 케이지 설치 페이지 93 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 페이지 49 SSD 케이지 설치 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오.
3. 십자 드라이버(# 1)를 준비합니다. 단계 1. SSD 케이지 양쪽의 슬롯을 섀시의 가이드 핀에 맞춥니다. 2. 섀시의 나사 구멍이 SSD 케이지의 구멍과 맞춰질 때까지 SSD 케이지를 섀시로 밀어 넣습니다. 3. IDSDM 카드 커넥터가 시스템 보드의 커넥터에 완전히 장착될 때까지 SSD 케이지를 섀시로 밀어 넣습니다. 4. 나사를 이용해 SSD 케이지를 섀시에 고정시킵니다. 그림 38 . SSD 케이지 설치 1. 섀시 3. SSD 케이지 5. 가이드 핀(4개) 2. 가이드 핀 슬롯(4개) 4. 나사(4개) 다음 단계 1. SSD 후면판을 설치합니다. 2. SSD를 설치합니다. 3. 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다.
SSD 후면판 시스템의 SSD 후면판은 핫 스왑 가능한 SSD를 사용할 수 있도록 해줍니다. SSD 후면판은 분리 및 설치가 가능합니다. SSD 후면판 분리 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 주의: SSD 및 후면판의 손상을 방지하려면 SSD 후면판을 분리하기 전에 슬레드에서 SSD 캐리어를 분리해야 합니다. 주의: SSD를 동일한 위치에 장착할 수 있도록 분리하기 전에 각 HDD의 베이 번호를 기록하고 임시적으로 레이블을 붙여야 합니 다. 1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다. 3.
다음 단계 1. SSD 후면판을 설치합니다. 2. SSD 캐리어를 설치합니다. 3. 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다. 관련 참조 안전 지침 페이지 48 관련 태스크 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 48 SSD 캐리어 분리 페이지 88 SSD 후면판 설치 페이지 96 SSD 캐리어 설치 페이지 89 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 페이지 49 SSD 후면판 설치 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 노트: 결함이 있는 SSD 후면판을 교체하려면 SSD 후면판을 분리해야 합니다. 1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2.
그림 40 . SSD 후면판 설치 1. 시스템 보드의 SSD 후면판 커넥터 3. SSD 후면판 5. SSD 케이지 2. 조임 나사(2개) 4. SSD 케이지의 나사 구멍(2개) 다음 단계 1. SSD 캐리어를 원래의 베이에 설치합니다. 2. 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다. 관련 참조 안전 지침 페이지 48 관련 태스크 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 48 SSD 후면판 분리 페이지 95 SSD 캐리어 설치 페이지 89 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 페이지 49 시스템 배터리 시스템에 설치되어 있는 NVRAM 백업 배터리는 전원이 꺼진 경우에도 BIOS 설정 및 구성을 유지할 수 있습니다. NVRAM 백업 전지 장착 전제조건 노트: 새 전지를 올바르게 설치하지 않으면 전지가 파열될 위험이 있습니다. 제조업체에서 권장하는 것과 동일하거나 동등한 종 류의 전지로만 교체합니다. 다 쓴 전지는 제조업체의 지시에 따라 폐기합니다.
주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다. 3. 냉각 덮개를 분리합니다. 단계 1. 시스템 전지의 위치를 확인합니다. 2. 전지를 잡고 전지가 커넥터에서 분리될 때까지 커넥터의 양극 쪽을 향해 당깁니다. 3. 전지를 들어 올려 시스템에서 분리합니다. 그림 41 . NVRAM 백업 전지 문제 해결 a. 전지 커넥터의 음극 쪽 b. 전지의 양극 쪽 4. 새 시스템 전지를 설치하려면" +" 기호가 있는 전지를 잡고 커넥터의 양극 쪽을 향하도록 전지 커넥터에 연결합니다. 5.
5. 시스템 설정을 종료합니다. 6. 새로 설치한 전지를 검사하려면 1시간 이상 슬레드를 분리해 둡니다. 7. 1시간 후 슬레드를 다시 연결합니다. 8. 시스템 설정에 들어간 후에 시간 및 날짜가 여전히 올바르지 않은 경우, 도움말 얻기 섹션을 참조하십시오. 관련 참조 도움말 얻기 페이지 115 안전 지침 페이지 48 관련 태스크 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 48 냉각 덮개 장착 페이지 53 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 페이지 49 시스템 보드 시스템 보드(마더보드라고도 함)는 컴퓨터에서 발견되는 기본 인쇄 회로도입니다. 시스템 보드에서는 CPU(중앙 처리 장치) 같은 컴 퓨터의 여러 중요 전자 구성 요소 간데 통신을 허용하고, 다른 주변 장치를 위한 커넥터도 제공합니다. 후면판과 달리 시스템 보드에 는 프로세서 확장 카드 같은 꽤 많은 하위 시스템과 기타 구성 요소가 포함되어 있습니다.
주의: SSD를 원래 위치의 베이에 장착할 수 있도록 제거하기 전에 임시로 레이블을 지정해야 합니다. 노트: 프로세서와 방열판은 매우 뜨거워질 수 있습니다. 프로세서를 취급하기 전에 충분한 시간 동안 냉각되도록 하십시오. 노트: 메모리 모듈은 시스템 전원을 끈 후에도 얼마 동안 뜨거울 수 있습니다. 메모리 모듈을 다루기 전에 냉각될 때까지 기다리 십시오. 메모리 모듈을 다룰 때에는 카드 모서리를 잡고 메모리 모듈의 구성요소를 만지지 않도록 하십시오. 단계 1. 시스템 보드에서 시스템 보드를 섀시에 고정하는 나사를 분리합니다. 2. 시스템 보드 핸들을 잡고 통해 시스템 보드를 섀시에서 들어 올립니다. 그림 43 . 시스템 보드에 있는 나사 위치 1. 육각 너트 나사 4mm 3. 나사(4개) 그림 44 . 시스템 보드 제거 a. 시스템 보드 홀더 b. 시스템 보드 다음 단계 1. 시스템 보드를 장착합니다. 2. 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다.
SSD 캐리어 분리 페이지 88 SSD 후면판 분리 페이지 95 SSD 케이지 분리 페이지 92 PCIe 메자닌 카드 분리 페이지 62 LOM 라이저 카드 분리 페이지 74 시스템 보드 설치 페이지 101 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 페이지 49 시스템 보드 설치 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 노트: 이 제품은 현장 교체 가능 장치(FRU)입니다. 분리 및 설치 절차는 Dell 공인 서비스 기술자에 의해서만 수행할 수 있습니다. 노트: 결함이 있는 시스템 보드를 교체하려면 시스템 보드를 분리해야 합니다. 1. 2. 3. 4. 5.
노트: SSD 캐리어가 원래 베이에 재설치합니다. ● 냉각 덮개 ● 메모리 모듈 ● 프로세서 및 방열판 3. 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다. 노트: 슬레드를 인클로저에 설치하지 않는 경우 I/O 커넥터 덮개를 설치합니다. 4. 신규 또는 기존 iDRAC Enterprise 라이센스를 가져옵니다. 자세한 내용은 iDRAC8 사용 설명서(Dell.com/idracmanuals)를 참조하 십시오. 5. 다음과 같은 사항을 확인합니다. a. Easy Restore(간편 복원) 기능을 사용하여 서비스 태그를 복원할 수 있습니다. 자세한 내용은 간편 복원을 사용하여 서비스 태 그 복원 섹션을 참조하십시오. b. 서비스 태그가 백업 플래시 장치에 백업되지 않은 경우 시스템 서비스 태그를 수동으로 입력합니다. 자세한 내용은 본 문서의 시스템 서비스 태그 입력 섹션을 참조하십시오. c. BIOS 및 iDRAC 버전을 업데이트합니다. d.
시스템 설정을 사용하여 시스템 서비스 태그 입력 간편한 복원을 사용하여 서비스 태그를 복원하는 데 실패한 경우, 시스템 설정을 사용하여 서비스 태그를 입력할 수 있습니다. 단계 1. 시스템을 켭니다. 2. F2 키를 눌러 시스템 설정을 시작합니다. 3. Service Tag Settings(서비스 태그 설정)을 클릭합니다. 4. 서비스 태그를 입력합니다. 노트: Service Tag(서비스 태그) 필드가 비어있을 때에만 서비스 태그를 입력할 수 있습니다. 서비스 태그를 올바르게 입력 했는지 확인합니다. 서비스 태그를 일단 입력하면 업데이트하거나 변경할 수 없습니다. 5. 확인을 클릭합니다. 6. 신규 또는 기존 iDRAC Enterprise 라이센스를 가져옵니다. 자세한 내용은 Integrated Dell Remote Access Controller 사용 설명서(Dell.com/idracmanuals)를 참조하십시오.
그림 46 . TPM 설치 1. 시스템 보드의 리벳 슬롯 3. TPM 2. 플라스틱 리벳 4. TPM 커넥터 다음 단계 1. 시스템 보드를 장착합니다. 2. 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다. BitLocker 사용자를 위한 TPM 초기화 단계 TPM을 초기화합니다. TPM 초기화에 대한 자세한 내용은 http://technet.microsoft.com/en-us/library/cc753140.aspx을 참조하십시오. TPM Status(TPM 상태)는 Enabled, Activated(사용 가능, 활성화) 로 변경됩니다. TXT 사용자를 위한 TPM 초기화 단계 1. 시스템을 부팅하는 동안 키를 눌러 시스템 설정으로 들어갑니다. 2. System Setup Main Menu(시스템 설정 기본 메뉴) 화면에서 System BIOS(시스템 BIOS) → System Security Settings(시스 템 보안 설정)를 클릭합니다. 3.
7 시스템 진단 프로그램 사용 시스템에 문제가 발생하면 기술 지원에 문의하기 전에 시스템 진단 프로그램을 실행합니다. 진단 프로그램은 추가 장비 없이 또는 데 이터를 유실할 위험 없이 시스템 하드웨어를 검사하기 위해 실행됩니다. 자체적으로 문제를 해결할 수 없는 경우에는 서비스 및 지원 담당 직원이 진단 검사 결과를 사용하여 문제 해결을 지원할 수 있습니다. 주제: Dell 내장형 시스템 진단 프로그램 • Dell 내장형 시스템 진단 프로그램 노트: Dell 내장형 시스템 진단 프로그램은 ePSA(Enhanced Pre-boot System Assessment) 진단 프로그램이라고도 합니다. 내장형 시스템 진단 프로그램은 특정 장치 그룹 또는 장치에 대해 일련의 옵션을 제공하여 사용자가 다음을 수행할 수 있게 합니다. ● ● ● ● ● ● 자동으로 테스트 또는 상호 작용 모드를 실행합니다. 테스트를 반복합니다. 테스트 결과를 표시 또는 저장합니다.
메뉴 설명 결과 실행된 모든 검사의 결과를 표시합니다. System Health(시 스템 상태) 시스템 상태에 대한 현 시점의 개요를 제공합니다. 이벤트 로그 시스템에서 실행된 모든 테스트의 결과를 타임스탬프와 함께 보여 주는 로그를 표시합니다. 이벤트 설명이 하 나 이상 기록되어 있으면 이 로그가 표시됩니다. 내장형 시스템 진단 프로그램에 대한 자세한 내용은 Dell Enhanced Pre-boot System Assessment 사용 설명서(dell.com/support/ home)를 참조하십시오.
8 점퍼 및 커넥터 이 항목은 시스템 점퍼에 대한 특정 정보를 제공합니다. 또한 점퍼 및 스위치에 대한 몇 가지 기본 정보을 제공하고 시스템에서 다양 한 보드에 있는 커넥터에 대해 설명합니다. 시스템 보드의 점퍼는 시스템을 비활성화하고 암호를 설정하는 데 유용합니다. 구성부품 과 케이블을 올바르게 설치하려면 시스템 보드의 커넥터에 대해 알고 있어야 합니다. 주제: • • • 시스템 보드 점퍼 설정 시스템 보드 커넥터 잊은 암호 비활성화 시스템 보드 점퍼 설정 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오.
시스템 보드 커넥터 그림 47 . 시스템 보드 커넥터 표 31. 시스템 보드 커넥터 항목 커넥터 설명 1 DCS IB MEZZ PCIe 메자닌 카드 커넥터 2 J_IDSDM IDSDM/vFlash 및 USB 커넥터 3 J_SSDBP SSD 후면판 커넥터 4 CPU2 프로세서 소켓 2 5 BAT1 시스템 전지 6 A4, A3, A2, A1 메모리 모듈 소켓(프로세서 1) 7 J_MIDPLANE1 인터포저 카드에 연결된 슬레드 커넥터 8 PWR_CONN 전원 커넥터 9 LOM RISER LOM 라이저 카드 커넥터 10 CPU1 프로세서 소켓 1 11 B4, B3, B2, B1 메모리 모듈 소켓(프로세서 2) 12 TPM TPM 커넥터 잊은 암호 비활성화 슬레드의 소프트웨어 보안 기능에는 시스템 암호 및 설정 암호가 포함됩니다.
단계 1. 운영 체제 명령 또는 CMC를 사용하여 슬레드의 전원을 끕니다. 2. 인클로저에서 슬레드를 분리합니다. 3. 점퍼 플러그를 재배치하여 암호 기능을 비활성화합니다. 4. 슬레드를 인클로저에 설치합니다. 5. 슬레드 전원을 켭니다. 슬레드의 전원이 켜지면 전원 표시등이 녹색으로 켜집니다. 슬레드가 완전히 부팅될 때까지 기다립니다. 암호 점퍼가 분리된 상태에서 시스템을 부팅할 때까지는 기존 암호가 비활성화(삭제)되지 않습니다. 암호 점퍼는 새 시스템 및/ 또는 설정 암호를 할당하기 전에 재설치해야 합니다. 노트: 점퍼가 분리된 상태에서 새 시스템 및/또는 설정 암호를 할당하면 시스템은 다음 부팅 시 새 암호를 비활성화합니다. 6. 슬레드 전원을 끕니다. 7. 인클로저에서 슬레드를 분리합니다. 8. 시스템 보드를 분리하여 점퍼에 접근합니다. 9. 점퍼 플러그를 재배치하여 암호 기능을 비활성화합니다. 10. 시스템 보드를 재설치합니다. 11. 슬레드를 인클로저에 설치합니다. 12.
9 시스템 문제 해결 안전 제일 — 사용자 및 시스템 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 노트: 해결 방법에 대한 검증은 출하 시 제공되는 하드웨어 구성을 사용하여 수행되었습니다. 주제: • • • • • • • 시스템 메모리 문제 해결 솔리드 스테이트 드라이브 문제 해결 USB 장치 문제 해결 내부 SD 카드 문제 해결 프로세서 문제 해결 시스템 보드 문제 해결 NVRAM 백업 전지 문제 해결 시스템 메모리 문제 해결 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다.
관련 참조 시스템 진단 프로그램 사용 페이지 105 도움말 얻기 페이지 115 솔리드 스테이트 드라이브 문제 해결 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 주의: 이 문제 해결 절차로 인해 SSD에 저장된 데이터가 삭제될 수 있습니다. 가능하면 계속하기 전에 SSD에 있는 모든 파일을 백업합니다. 단계 1. 시스템 진단에서 적절한 검사를 실행합니다. 검사가 실패하면 3단계로 이동합니다. 2. SSD를 오프라인으로 전환하고 SSD 캐리어의 표시등 코드가 SSD를 안전하게 분리할 수 있다고 표시할 때까지 기다린 다음 슬레 드에서 SSD 캐리어를 분리했다가 다시 장착합니다.
관련 참조 도움말 얻기 페이지 115 내부 SD 카드 문제 해결 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 노트: 이 절차에서 언급되는 SD 카드 슬롯 2는 vFlash SD 카드 슬롯입니다. SD 카드를 SD 카드 슬롯 2에 설치하여 시스템 설정의 내장형 디바이스 화면에서 내부 SD 카드 이중화 옵션을 활성화할 수 있습니다. 단계 1. 시스템 설정을 시작하고 Internal SD Card Port(내부 SD 카드 포트)가 활성화되었는지 확인합니다. 2.
도움말 얻기 페이지 115 시스템 보드 문제 해결 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 단계 1. 운영 체제 명령 또는 CMC를 사용하여 슬레드의 전원을 끕니다. 2. 인클로저에서 슬레드를 분리합니다. 3. 슬레드 NVRAM을 지웁니다. 4. 문제가 지속되는 경우 인클로저를 분리했다가 다시 설치합니다. 5. 슬레드 전원을 켭니다. 6. 적절한 진단 검사를 실행합니다. 자세한 내용은 시스템 진단 프로그램 사용 섹션을 참조하십시오. 검사에 실패하는 경우 도움말 얻기 섹션을 참조하십시오.
관련 참조 도움말 얻기 페이지 115 114 시스템 문제 해결
10 도움말 얻기 주제: Dell에 문의하기 QRL(Quick Resource Locator) • • Dell에 문의하기 Dell은 다양한 온라인 및 전화 기반 지원과 서비스 옵션을 제공합니다. 인터넷에 연결되어 있지 않은 경우 구매 송장, 포장 명세서, 청 구서 또는 Dell 제품 카탈로그에서 연락처 정보를 확인할 수 있습니다. 가용성은 국가 및 제품에 따라 다르며, 해당 지역에서 일부 서비 스를 이용하지 못할 수도 있습니다. 단계 1. Dell.com/support로 이동합니다. 2. 페이지 우측 하단에 있는 드롭다운 메뉴에서 국가를 선택합니다. 3. 맞춤화된 지원: a. Enter your Service Tag(서비스 태그 입력) 필드에 시스템 서비스 태그를 입력합니다. b. Submit(제출)을 클릭합니다. 여러 가지 지원 범주가 나열되어 있는 지원 페이지가 표시됩니다. 4. 일반 지원: a. 제품 범주를 선택합니다. b. 제품 세그먼트를 선택합니다. c. 제품을 선택합니다.
