Dell PowerEdge FC430 オーナーズマニュアル 規制モデル： E01B Series 規制タイプ： E01B002 April 2020 Rev.
メモ、注意、警告 メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。 注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その危険を回避するための方法を説明しています。 警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。 © 2016 Dell Inc. 無断転載を禁じます。この製品は、米国および国際著作権法、ならびに米国および国際知的財産法で保護されています。Dell、お よび Dell のロゴは、米国および / またはその他管轄区域における Dell Inc.
目次 章 1: PowerEdge FC430 システムの概要............................................................................................ 6 FC430 システムでサポートされている構成...................................................................................................................6 前面パネル.............................................................................................................................................................................6 前面パネル図 - シングル SSD システム.............................................
iDRAC 設定ユーティリティ........................................................................................................................................ 45 デバイス設定................................................................................................................................................................ 46 Dell Lifecycle Controller......................................................................................................................................................
SSD の保守のためのシャットダウン手順..............................................................................................................89 SSD キャリアからの SSD の取り外し ....................................................................................................................89 SSD キャリアへの SSD の取り付け.........................................................................................................................90 SSD キャリアの取り外し.................................................................................
1 PowerEdge FC430 システムの概要 PowerEdge FC430 システムは、次をサポートするクォーターワイドスレッドです。 ● Intel Xeon E5-2600 v4 プロセッサ最大 2 台 ● DIMM 8 個 ● 1.8 インチ uSATA ソリッドステートドライブ（SSD）2 台 トピック： • • • • FC430 システムでサポートされている構成 前面パネル 前面パネルの診断インジケータ お使いのシステムのサービスタグの位置 FC430 システムでサポートされている構成 Dell PowerEdge FC430 システムは、次の構成をサポートしています。 図 1.
図 2. 前面パネル図 - シングル SSD システム 1. USB ポート 3. SSD 5. スレッド電源オンインジケータ、電源ボタン 2. USB 管理ポートまたは iDRAC ダイレクトポート 4. QSFP+ コネクタ 表 1. 前面パネルの機能とインジケータ - シングル SSD システム 項目 インジケータ、ボタン、また アイコン はコネクタ 説明 1 USB コネクタ USB デバイスをスレッドに接続できます。このポートは USB 3.0 対 応です。 2 USB 管理ポートまたは iDRAC ダイレクトポート USB デバイスをスレッドに接続することを可能にする、または iDRAC ダイレクト機能へのアクセスを提供します。iDRAC の詳細 については、Dell.com/idracmanuals の『iDRAC ガイド』を参照して ください。このポートは USB 2.0 対応です。 3 SSD このシャーシでは、単一の 1.
図 3. 前面パネル図 - デュアル SSD システム 1. USB ポート 3. SSD 2. USB 管理ポートまたは iDRAC ダイレクトポート 4. スレッド電源オンインジケータ、電源ボタン 表 2. 前面パネルの機能とインジケータ - デュアル SSD システム 項目 インジケータ、ボタン、また アイコン はコネクタ 説明 1 USB ポート USB デバイスをスレッドに接続できます。このポートは USB 3.0 対 応です。 2 USB 管理ポートまたは iDRAC ダイレクトポート USB デバイスをスレッドに接続することを可能にする、または iDRAC ダイレクト機能へのアクセスを提供します。iDRAC の詳細 については、Dell.com/idracmanuals の『iDRAC ガイド』を参照して ください。このポートは USB 2.0 対応です。 3 SSD（2） このシャーシでは、最大 2 台の 1.
表 3. 正常性ステータスインジケータコード （続き） アイコン 正常性ステータスインジケータ 状態 のパターン 橙色に点灯 システムはフェールセーフモードです - スレッドの準備ができてい ない / スレッドが使用不可の状態であり、シャーシをオンにできま せん。 橙色に点滅 システムにエラーが存在します。 SSD アクティビティインジケータコード システムでドライブイベントが発生すると、ソリッドステートドライブ（SSD）インジケータがさまざまなパターンを表示します。 メモ: スレッドは SSD または SSD ダミーを各ドライブベイに取り付ける必要があります。 図 4. SSD インジケータ 1. SSD アクティビティインジケータ（緑色） 2. SSD ステータスインジケータ（緑色と橙色） メモ: ドライブが AHCI（Advanced Host Controller Interface）モードの場合、ステータス LED（右側）は機能せず、消灯したま まです。 表 4.
iDRAC ダイレクト LED インジケータコード iDRAC ダイレクト LED インジケータが点灯して、ポートが接続され、iDRAC サブシステムの一部として使用されていることを示し ます。 メモ: USB ポートが USB モードで使用されている場合、iDRAC ダイレクト LED インジケータは点灯しません。 1. iDRAC ダイレクトステータスインジケータ iDRAC ダイレクト LED インジケータ表は、管理ポート（USB XML インポート）を使用して iDRAC ダイレクトを設定しているときの iDRAC ダイレクトのアクティビティを説明しています。 表 5.
2 文書リソース 本項では、お使いのシステムの文書リソースに関する情報を提供します。 表 7. お使いのシステムのためのその他マニュアルのリソース タスク 文書 場所 システムのセットアップ ラックへのシステムの取り付けについての情報 Dell.com/poweredgemanuals は、お使いのラックソリューションに同梱のラッ クマニュアルを参照してください。 システムの起動とシステムの技術的仕様につい Dell.com/poweredgemanuals ては、システムに同梱の『Getting Started With Your System』（はじめに）マニュアルを参照して ください。 システムの設定 iDRAC 機能、iDRAC の設定と iDRAC へのログイ Dell.
表 7. お使いのシステムのためのその他マニュアルのリソース （続き） タスク 文書 場所 E-Support Tool（DSET）ユーザーズガイド）を参 照してください。 Active System Manager（ASM）のインストール および使用についての情報は、『Active System Manager User's Guide』（Active System Manager ユーザーズガイド）を参照してください。 Dell.com/asmdocs Dell Lifecycle Controller（LCC）の機能を理解する Dell.com/idracmanuals には、『Dell Lifecycle Controller User’s Guide』（Dell Lifecycle Controller ユーザーズガイド）を参照し てください。 パートナープログラムのエンタープライズシス テム管理についての情報は、OpenManage Connections Enterprise Systems Management マ ニュアルを参照してください。 Dell.
3 技術仕様 本項では、お使いのシステムの技術仕様と環境仕様の概要を示します。 トピック： • • • • • • • • • • シャーシの寸法と重量 プロセッサの仕様 システムバッテリの仕様 メモリの仕様 RAID コントローラ ドライブの仕様 ポートおよびコネクタの仕様 PCIe メザニンカード ビデオの仕様 環境仕様 シャーシの寸法と重量 図 5. PowerEdge FC430 システムのシャーシ寸法 表 8. PowerEdge FC430 システムの寸法 システム X はい Z FC430 102.7 mm 40.3 mm 480.36 mm 表 9. シャーシの重量 システム シャーシの重量 FC430 3.0 Kg（6.
プロセッサの仕様 PowerEdge FC430 システムは、最大 2 個の Intel Xeon E5-2600 v4 プロセッサをサポートします。 システムバッテリの仕様 PowerEdge FC430 システムは、CR 2032 3.0-V コイン型リチウム電池システムバッテリをサポートします。 メモリの仕様 PowerEdge FC430 システムは、DDR4 レジスタード DIMM（RDIMM および LRDIMM）をサポートしています。 表 10. メモリの仕様 メモリモジュールソケット 288 ピン（8） メモリ容量 最小 RAM 4 GB、8 GB、16 GB、および 32 GB 4 GB（RDIMM） （RDIMM） 64 GB（LRDIMM） 64 GB（LRDIMM） 最大 RAM 256 GB（RDIMM） 512 GB（LRDIMM） RAID コントローラ PowerEdge FC430 システムは、PERC S130 コントローラをサポートしています。 ドライブの仕様 SSD 仕様 PowerEdge FC430 システムでは、最大で 2 台の 1.
ビデオの仕様 PowerEdge FC430 は Matrox G200eR2 ビデオコントローラをサポートします。iDRAC アプリケーションメモリと共有可能なメモリ は 16 MB です。 環境仕様 メモ: 特定のシステム構成でのその他の環境条件の詳細については、Dell.com/environmental_datasheets を参照してくださ い。 表 11. 温度仕様 温度 仕様 保管時 -40～65°C（-40～149°F） 継続動作（高度 950 m（3117 フィート）未満） 10～35 °C（50～95 °F）、装置への直射日光なし。 最大温度勾配（動作時および保管時） 20 °C/h（36 °F/h） 表 12. 相対湿度仕様 相対湿度 仕様 保管時 最大露点 33 °C（91 °F）で 5～95 % の相対湿度。空気は常に非結露状態であ ること。 動作時 最大露点 26 °C（78.8 °F）で 10～80% RH。 表 13. 最大振動仕様 最大振動 仕様 動作時 0.26 Grms（5～350 Hz）（全稼動方向） 保管時 1.
粒子状およびガス状汚染物質の仕様 次の表は、粒子状およびガス状の汚染物質による IT 機器への損傷や故障を回避するために役立つ制限を定義しています。粒子状ま たはガス状の汚染物質物のレベルが指定された制限を超え、その結果として機器が損傷または故障した場合は、環境条件の是正が 必要になる可能性があります。環境条件の改善はお客様の責任です。 表 17.
表 20.
4 システムの初期セットアップと設定 トピック： • • • システムのセットアップ iDRAC 設定 オペレーティングシステムをインストールするオプション システムのセットアップ 次の手順を実行して、システムを設定します。 手順 1. スレッドを開梱します。 2. スレッドコネクタから I/O コネクタカバーをはずします。 注意: スレッドを取り付ける際は、エンクロージャ上のスロットと正しく位置合わせされていることを確認し、 スレッドコ ネクタの損傷を防ぎます。 3. スレッドをエンクロージャに取り付けます。 4. エンクロージャの電源を入れます。 メモ: シャーシの初期化を待ってから、電源ボタンを押します。 5. スレッドの電源ボタンを押して、スレッドの電源を入れます。 または、次を使用して スレッドの電源をオンにすることもできます。 ● スレッド iDRAC です。詳細については、「iDRAC へのログイン」の項を参照してください。 ● シャーシ管理コントローラ（CMC）で スレッドの iDRAC が設定された後のエンクロージャの CMC です。詳細については Dell.
インタフェース マニュアル/項 Dell Deployment Toolkit Dell.com/openmanagemanuals の『Dell Deployment Toolkit User’s Guide』（Dell Deployment Toolkit ユーザーズ ガイド）を参照してください。 Dell Lifecycle Controller Dell.com/idracmanuals の『Dell Lifecycle Controller User’s Guide』（Dell Lifecycle Controller ユーザーズガイド） を参照してください。 CMC ウェブインタ Dell.
表 22. ファームウェアおよびドライバ メソッド 場所 デルサポートサイトから Dell.com/support/home Dell Remote Access Controller Lifecycle Controller（iDRAC with LC）を使用 Dell.com/idracmanuals Dell Repository Manager（DRM）を使用 Dell.com/openmanagemanuals Dell OpenManage Essentials（OME）を使用 Dell.com/openmanagemanuals Dell Server Update Utility（SUU）を使用 Dell.com/openmanagemanuals Dell OpenManage Deployment Toolkit（DTK）を使用 Dell.
5 プレオペレーティングシステム管理アプリケー ション システムのファームウェアを使用して、オペレーティングシステムを起動せずにシステムの基本的な設定や機能を管理することが できます。 トピック： • • • • • プレオペレーティングシステムアプリケーションを管理するためのオプション セットアップユーティリティ Dell Lifecycle Controller 起動マネージャ PXE 起動 プレオペレーティングシステムアプリケーションを管理す るためのオプション お使いのシステムには、プレオペレーティングシステムアプリケーションを管理するための次のオプションがあります。 ● ● ● ● セットアップユーティリティ ブートマネージャ Dell Lifecycle Controller Preboot Execution Environment（PXE） 関連概念 セットアップユーティリティ 、p. 21 起動マネージャ 、p. 47 Dell Lifecycle Controller 、p. 46 PXE 起動 、p.
セットアップユーティリティの表示 System Setup（セットアップユーティリティ）画面を表示するには、次の手順を実行してください。 手順 1. システムの電源を入れるか、または再起動します。 2. 次のメッセージが表示されたらすぐに F2 を押します。 F2 = System Setup メモ: F2 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってから、 もう一度システムを起動してやり直してください。 関連概念 セットアップユーティリティ 、p. 21 関連参照文献 セットアップユーティリティ詳細 、p.
起動設定 、p. 24 Network Settings（ネットワーク設定） 、p. 26 システムセキュリティ 、p. 28 システム情報 、p. 33 メモリ設定 、p. 34 プロセッサ設定 、p. 36 SATA 設定 、p. 38 内蔵デバイス 、p. 39 シリアル通信 、p. 41 システムプロファイル設定 、p. 42 その他の設定 、p. 44 iDRAC 設定ユーティリティ 、p. 45 デバイス設定 、p. 46 関連タスク システム BIOS の表示 、p. 23 システム BIOS の表示 System BIOS（システム BIOS）画面を表示するには、次の手順を実行してください。 手順 1. システムの電源を入れるか、または再起動します。 2. 次のメッセージが表示されたらすぐに F2 を押します。 F2 = System Setup メモ: F2 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってから、 もう一度システムを起動してやり直してください。 3.
オプション 説明 Integrated Devices 内蔵デバイスコントローラとポートの管理、および関連する機能とオプションの指定を行うオプションを指 定します。 Serial Communication シリアルポートの管理、および関連する機能とオプションの指定を行うオプションを指定します。 System Profile Settings プロセッサの電力管理設定、メモリ周波数などを変更するオプションを指定します。 System Security システムパスワード、セットアップパスワード、Trusted Platform Module（TPM）セキュリティなどのシステ ムセキュリティ設定を行うオプションを指定します。システムの電源ボタンや NMI ボタンも管理します。 Miscellaneous Settings システムの日時などを変更するオプションを指定します。 関連参照文献 System BIOS（システム BIOS） 、p. 22 関連タスク システム BIOS の表示 、p.
関連タスク 起動設定の詳細 、p. 25 起動順序の変更 、p.
1. System Setup Main Menu（セットアップユーティリティのメインメニュー）で、Boot Settings（起動設定）をクリックし、 Boot Mode（起動モード）を選択します。 2. システムを起動させたい起動モードを選択します。 注意: OS インストール時の起動モードが異なる場合、起動モードを切り替えるとシステムが起動しなくなることがありま す。 3. システムを指定の起動モードで起動した後に、そのモードからオペレーティングシステムのインストールに進みます。 メモ: UEFI 起動モードからインストールする OS は UEFI 対応である必要があります。DOS および 32 ビットの OS は UEFI 非 対応で、BIOS 起動モードからのみインストールできます。 メモ: 対応オペレーティングシステムの最新情報については、Dell.com/ossupport にアクセスしてください。 関連参照文献 起動設定 、p. 24 関連タスク 起動設定の詳細 、p. 25 起動設定の表示 、p.
関連タスク ネットワーク設定の表示 、p. 27 UEFI iSCSI 設定の表示 、p. 28 ネットワーク設定の表示 Network Settings（ネットワーク設定）画面を表示するには、次の手順を実行します。 手順 1. システムの電源を入れるか、または再起動します。 2. 次のメッセージが表示されたらすぐに F2 を押します。 F2 = System Setup メモ: F2 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってから、 もう一度システムを起動してやり直してください。 3. System Setup Main Menu（セットアップユーティリティメインメニュー）画面で、System BIOS（システム BIOS）をクリッ クします。 4. System BIOS（システム BIOS）画面で、Network Settings（ネットワーク設定）をクリックします。 関連参照文献 Network Settings（ネットワーク設定） 、p. 26 ネットワーク設定画面の詳細 、p.
関連タスク UEFI iSCSI 設定の表示 、p. 28 UEFI iSCSI 設定の表示 UEFI iSCSI Settings（UEFI iSCSI 設定）画面を表示するには、次の手順を実行します。 手順 1. システムの電源を入れるか、または再起動します。 2. 次のメッセージが表示されたらすぐに F2 を押します。 F2 = System Setup メモ: F2 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってから、 もう一度システムを起動してやり直してください。 3. System Setup Main Menu（セットアップユーティリティメインメニュー）画面で、System BIOS（システム BIOS）をクリッ クします。 4. System BIOS（システム BIOS）画面で、Network Settings（ネットワーク設定）をクリックします。 5.
関連タスク システムセキュリティ設定の詳細 、p. 29 システムセキュリティの表示 、p. 29 システムパスワードおよびセットアップパスワードの作成 、p. 30 システムを保護するためのシステムパスワードの使い方 、p. 31 システムおよびセットアップパスワードの削除または変更 、p. 31 システムセキュリティの表示 System Security（システムセキュリティ）画面を表示するには、次の手順を実行してください。 手順 1. システムの電源を入れるか、または再起動します。 2. 次のメッセージが表示されたらすぐに F2 を押します。 F2 = System Setup メモ: F2 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってから、 もう一度システムを起動してやり直してください。 3. System Setup Main Menu（システムセットアップメインメニュー）画面で、System BIOS（システム BIOS）をクリックしま す。 4.
オプション 説明 TPM Information TPM の動作状態を変更します。このオプションはデフォルトで、No Change（変更なし）に設定されてい ます。 TPM Status TPM ステータスを指定します。 TPM コマンド 注意: TPM をクリアすると、TPM 内のすべてのキーが失われます。TPM キーが失われると、OS の起 動に影響するおそれがあります。 TPM の全コンテンツをクリアします。デフォルトでは、TPM Clear（TPM のクリア）オプションは No（な し）に設定されています。 Intel TXT Power Button Intel Trusted Execution Technology（TXT）オプションを有効または無効にします。Intel TXT オプションを有 効にするには、仮想化テクノロジと TPM セキュリティを起動前測定ありで有効にする必要があります。こ のオプションは、デフォルトで Off（オフ）に設定されています。 システムの前面にある電源ボタンを有効または無効にします。このオプションは、デフォルトで Enabled （有効）に設定
● パスワードの文字数は 32 文字までです。 ● 0 から 9 までの数字を含めることができます。 ● 特殊文字は、次の文字のみが利用可能です：スペース、（”）、（+）、（,）、（-）、（.）、（/）、（;）、（[）、（\）、（]）、（`）。 システムパスワードの再入力を求めるメッセージが表示されます。 5. システムパスワードをもう一度入力し、OK をクリックします。 6. Setup Password（セットアップパスワード）フィールドに、セットアップパスワードを入力して、Enter または Tab を押しま す。 セットアップパスワードの再入力を求めるメッセージが表示されます。 7. セットアップパスワードをもう一度入力し、OK をクリックします。 8. Esc を押して System BIOS（システム BIOS）画面に戻ります。もう一度 Esc を押します。 変更の保存を求めるプロンプトが表示されます。 メモ: システムが再起動するまでパスワード保護機能は有効になりません。 関連参照文献 システムセキュリティ 、p.
5. Setup Password（セットアップパスワード）フィールドで、既存のシステムパスワードを変更または削除して、Enter または Tab を押します。 システムパスワードおよびセットアップパスワードを変更する場合は、新しいパスワードの再入力を求めるメッセージが表示さ れます。システムパスワードおよびセットアップパスワードを削除する場合は、削除の確認を求めるメッセージが表示されま す。 6. Esc を押して System BIOS（システム BIOS）画面に戻ります。もう一度 Esc を押すと、変更の保存を求めるプロンプトが表示 されます。 関連参照文献 システムセキュリティ 、p.
5.
システム情報の詳細 このタスクについて System Information（システム情報画面）の詳細は、次の通りです。 オプション 説明 System Model Name システムモデル名を指定します。 System BIOS Version システムにインストールされている BIOS バージョンを指定します。 System Management Engine Version 管理エンジンファームウェアの現在のバージョンを指定します。 System Service Tag システムのサービスタグを指定します。 System Manufacturer システムメーカーの名前を指定します。 System Manufacturer Contact Information システムメーカーの連絡先情報を指定します。 System CPLD Version システムコンプレックスプログラマブルロジックデバイス（CPLD）ファームウェアの現在のバージョンを指 定します。 UEFI Compliance Version システムファームウェアの UEFI 準拠レベルを指定します。
2. 次のメッセージが表示されたらすぐに F2 を押します。 F2 = System Setup メモ: F2 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってから、 もう一度システムを起動してやり直してください。 3. System Setup Main Menu（セットアップユーティリティメインメニュー）画面で、System BIOS（システム BIOS）をクリッ クします。 4. System BIOS（システム BIOS）画面で、 Memory Settings（メモリ設定）をクリックします。 関連参照文献 メモリ設定 、p. 34 メモリ設定の詳細 、p.
関連参照文献 メモリ設定 、p. 34 関連タスク メモリーの設定の表示 、p. 34 プロセッサ設定 Processor Setting（プロセッサ設定）画面を使用して、プロセッサ設定を表示し、仮想化テクノロジ、ハードウェアプリフェッチ ャ、論理プロセッサアイドリングなどの特定の機能を実行できます。 関連参照文献 プロセッサ設定の詳細 、p. 36 System BIOS（システム BIOS） 、p. 22 関連タスク プロセッサ設定の表示 、p. 36 プロセッサ設定の表示 Processor Settings（プロセッサ設定）画面を表示するには、次の手順を実行します。 手順 1. システムの電源を入れるか、または再起動します。 2. 次のメッセージが表示されたらすぐに F2 を押します。 F2 = System Setup メモ: F2 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってから、 もう一度システムを起動してやり直してください。 3.
オプション Transaction ID) Setting 説明 メモ: このオプションを有効にすると、全体的なシステムパフォーマンスに悪影響を及ぼす場合があり ます。 Virtualization Technology 仮想化のために提供されている追加のハードウェア機能の有効 / 無効を切り替えます。このオプションは、 デフォルトで Enabled（有効）に設定されています。 Address Translation Service (ATS) デバイスのアドレス変換キャッシュ（ATC）を定義して、DMA トランザクションをキャッシュします。この オプションは、チップセットのアドレス変換と保護テーブルに CPU と DMA メモリ管理間のインタフェース を提供し、DMA アドレスをホストアドレスに変換します。このオプションは、デフォルトで Enabled（有 効）に設定されています。 Adjacent Cache Line Prefetch シーケンシャルメモリアクセスの頻繁な使用を必要とするアプリケーション用にシステムを最適化します。 このオプションは、デフォルトで Enabled（有効）に設
オプション 説明 オプション 説明 Number of Cores プロセッサごとのコア数を指定します。 関連参照文献 プロセッサ設定 、p. 36 関連タスク プロセッサ設定の表示 、p. 36 SATA 設定 SATA Settings（SATA 設定）画面を使用して、SATA デバイスの SATA 設定を表示し、お使いのシステムで RAID を有効にするこ とができます。 関連参照文献 System BIOS（システム BIOS） 、p. 22 関連タスク SATA 設定の詳細 、p. 38 SATA 設定の表示 、p. 38 SATA 設定の表示 SATA Settings（SATA 設定）画面を表示するには、次の手順を実行してください。 手順 1. システムの電源を入れるか、または再起動します。 2. 次のメッセージが表示されたらすぐに F2 を押します。 F2 = System Setup メモ: F2 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってから、 もう一度システムを起動してやり直してください。 3.
オプション 説明 Embedded SATA 組み込み SATA オプションを、Off（オフ）、ATA、AHCI、または RAID モードに設定できます。このオプシ ョンは、デフォルトで AHCI に設定されています。 Security Freeze Lock POST 中に組み込み SATA ドライブにセキュリティフリーズロックコマンドを送信します。このオプション は、ATA および AHCI モードにのみ適用されます。 Write Cache POST 中に組み込み SATA ドライブの コマンドを有効または無効にします。 Port A 選択されたデバイスのドライブタイプを設定します。Embedded SATA settings（組み込み SATA 設定）が ATA モードに設定されている場合、BIOS サポートを有効にするには、このフィールドを Auto（自動）に設 定する必要があります。BIOS サポートをオフにするには、OFF（オフ）に設定します。 AHCI または RAID モードの場合、BIOS のサポートは常に有効です。 Port B オプション 説明 モデル 選択
手順 1. システムの電源を入れるか、または再起動します。 2. 次のメッセージが表示されたらすぐに F2 を押します。 F2 = System Setup メモ: F2 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってから、 もう一度システムを起動してやり直してください。 3. System Setup Main Menu（システムセットアップメインメニュー）画面で、System BIOS（システム BIOS）をクリックしま す。 4. System BIOS（システム BIOS）画面で、 Integrated Devices（内蔵デバイス）をクリックします。 関連参照文献 内蔵デバイス 、p. 39 関連タスク 内蔵デバイスの詳細 、p. 40 内蔵デバイスの詳細 このタスクについて Integrated Devices（内蔵デバイス）画面の詳細は、次のとおりです。 オプション 説明 USB 3.0 Setting USB 3.0 のサポートを有効または無効にします。このオプションは、お使いの OS が USB 3.
オプション 説明 OS Watchdog Timer システムが応答を停止した場合、このウォッチドッグタイマーはオペレーティングシステムのリカバリに便 利です。このオプションが Enabled（有効）に設定されている場合、オペレーティング システム はタイマー を初期化します。このオプションが Disabled（無効）に設定されている場合、タイマーはシステムに何ら影 響しません。 Memory Mapped I/O above 4 GB 容量の大きいメモリを必要とする PCle デバイスのサポートの有効 / 無効を切り替えます。このオプション は、デフォルトで Enabled（有効）に設定されています。 Mezzanine Slot Disablement Slot Disablement（スロット無効）機能により、指定のスロットに取り付けられているメザニンカードの構成 を制御できます。制御が可能なのは、お使いのシステムに存在するメザニンカードスロットに限られます。 関連参照文献 内蔵デバイス 、p. 39 関連タスク 内蔵デバイスの表示 、p.
シリアル通信の詳細 このタスクについて Serial Communication（シリアル通信）画面の詳細は、次のとおりです。 オプション 説明 Serial Communication COM ポートまたは Console Redirection（コンソールリダイレクト）オプションを有効にします。このオプ ションは、デフォルトで Off（オフ）に設定されています。 Serial Port Address シリアルデバイスのポートアドレスを設定できます。このオプションは、デフォルトで Serial Device 1=COM2、Serial Device 2=COM1 に設定されています。 メモ: シリアルオーバー LAN (SOL) 機能にはシリアルデバイス 2 のみ使用できます。SOL でコンソール のリダイレクトを使用するには、コンソールのリダイレクトとシリアルデバイスに同じポートアドレス を設定します。 External Serial Connector 外付けシリアルコネクタをシリアルデバイス 1 に関連付けることができます。 Failsafe Baud Rate コンソールリダイレ
メモ: F2 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってから、 もう一度システムを起動してやり直してください。 3. System Setup Main Menu（システムセットアップメインメニュー）画面で、System BIOS（システム BIOS）をクリックしま す。 4. System BIOS（システム BIOS）画面で、 System Information（システム情報）をクリックします。 関連参照文献 システムプロファイル設定 、p. 42 関連タスク システムプロファイル設定の詳細 、p.
オプション 説明 Energy Efficient Policy Energy Efficient Policy（省エネルギーポリシー）オプションを選択することが可能になります。 プロセッサ 1 での ターボブースト有効 コア数 Monitor/Mwait CPU はプロセッサの内部動作を操作するための設定を使用して、より高いパフォーマンスを求めるか、それ ともより良い省電力を求めるかを判断します。 メモ: システムに取り付けられているプロセッサが 2 台ある場合は、 Number of Turbo Boost Enabled Cores for Processor 2（プロセッサ 2 のターボブースト有効コア数）のエントリが表示されます。 プロセッサ 1 でのターボブースト有効コア数を制御します。コアの最大数は、デフォルトでは有効になって います。 プロセッサ内の Monitor/Mwait 命令を有効にすることができます。このオプションは、デフォルトで Custom（カスタム）を除くすべてのシステムプロファイルに対して Enabled（有効）に設定されています。 メモ: このオプションは、Cu
関連参照文献 その他の設定 、p. 44 関連タスク その他の設定の詳細 、p.
関連概念 デバイス設定 、p. 46 関連参照文献 System BIOS（システム BIOS） 、p. 22 関連タスク iDRAC 設定ユーティリティの起動 、p. 46 温度設定の変更 、p. 46 iDRAC 設定ユーティリティの起動 手順 1. 管理対象システムの電源を入れるか、再起動します。 2. Power-on Self-test（POST）中に を押します。 3. System Setup Main Menu（セットアップユーティリティメインメニュー） ページで iDRAC Settings（iDRAC 設定）をクリッ クします。 iDRAC Settings（iDRAC 設定）画面が表示されます。 関連参照文献 iDRAC 設定ユーティリティ 、p. 45 温度設定の変更 iDRAC 設定ユーティリティでは、お使いのシステムの温度制御設定を選択してカスタマイズすることができます。 1. iDRAC Settings（iDRAC 設定） > Thermal（温度）の順にクリックします。 2.
関連参照文献 組み込みシステム管理 、p. 47 組み込みシステム管理 Dell Lifecycle Controller により、システムのライフサイクル中、高度な組み込みシステム管理が実行できます。Dell Lifecycle Controller は起動中に開始でき、オペレーティングシステムに依存せずに機能することができます。 メモ: 一部のプラットフォーム構成では、Dell Lifecycle Controller の提供する機能の一部がサポートされない場合があります。 Dell Lifecycle Controller のセットアップ、ハードウェアとファームウェアの設定、およびオペレーティングシステムの導入の詳細に ついては、Dell.com/idracmanuals の『Dell Lifecycle Controller マニュアル』を参照してください。 関連参照文献 Dell Lifecycle Controller 、p.
メニュー項目 説明 One-shot Boot Menu 起動メニューにアクセスし、ワンタイム起動デバイスを選択して、このデバイスから起動できます。 Launch System Setup セットアップユーティリティにアクセスできます。 Launch Lifecycle Controller 起動マネージャを終了し、Dell Lifecycle Controller プログラムを起動します。 System Utilities システム診断および UEFI シェルなどのシステムユーティリティメニューを起動できます。 関連参照文献 起動マネージャ 、p. 47 関連タスク 起動マネージャの表示 、p. 47 ワンショット BIOS 起動メニュー One Shot（ワンショット）BIOS 起動メニューでは、起動元の起動デバイスを選択できます。 関連参照文献 起動マネージャ 、p.
6 スレッドコンポーネントの取り付けと取り外し この項では、スレッドコンポーネントの取り付けと取り外しに関する情報を記載しています。エンクロージャコンポーネントの取り 付けと取り外しの詳細については、Dell.
システム内部の作業を終えた後に 前提条件 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 手順 1. スレッドをエンクロージャに取り付けます。 2. スレッドの電源を入れます。 推奨ツール 取り外しと取り付け手順を実行するには、以下のツールが必要になります。 ● ● ● ● #1 プラスドライバ #2 プラスドライバ 4 mm および 5 mm 六角ナットドライバ 静電気防止用リストバンド スレッド スレッドの取り外し 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 手順 1. スレッドの電源を切ります。 メモ: スレッドの電源がオフになると、前面パネルの電源インジケータが消灯します。 2. スレッドハンドルのリリースボタンを押して、スレッドハンドルを回し、スレッドをインタポーザコネクタから外します。 3.
図 6. スレッドの取り外し 1. リリースボタン 3. スレッド 2. スレッドハンドル 4. FX2 または FX2s エンクロージャ 次の手順 1. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 49 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 49 システム内部の作業を終えた後に 、p. 50 スレッドの取り付け 前提条件 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 手順 1. スレッドのハンドルのリリースボタンを押して、開いた状態にします。 2. スレッドの位置をエンクロージャのベイに合わせます。 3. スレッドのコネクタがインターポーザコネクタとしっかりとかみ合うまで、スレッドをエンクロージャに挿入します。 スレッドをエンクロージャ向きにスライドさせていくと、スレッドのハンドルがエンクロージャ向きに回転します。 4. リリースボタンが所定の位置にカチッと収まるまで、スレッドのハンドルを閉じ位置に押します。 5.
図 7. スレッドの取り付け 1. リリースボタン 3. スレッド 2. スレッドハンドル 4. FX2 または FX2s エンクロージャ 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 49 スレッドの内部 図 8. スレッドの内部 1. 3. 5. 7. 9. 11. 13. SSD ケージ SD カードスロット SSD バックプレーンタッチポイント メモリモジュール（プロセッサ 1） マザーボードライザー上の LAN 冷却用エアフローカバー SSD バックプレーン 2. 4. 6. 8. 10. 12.
冷却エアフローカバーの取り外し 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者しか実行できません。製品マニュアルで許可されている範囲に限り、また はオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行 うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。お使いの製品に 同梱の「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 注意: 冷却用エアフローカバーを取り外した状態でシステムを使用しないでください。システムが急激にオーバーヒートする可 能性があり、システムのシャットダウンや、データ損失の原因となります。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 手順 タッチポイントを持ち、冷却エアフローカバーを持ち上げてシステムから取り外します。 図 9. 冷却エアフローカバーの取り外し 1. 冷却エアフローカバーラッチ 2. タッチポイント 3.
次の手順 1. 冷却エアフローカバーを取り付けます。 2. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 49 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 49 冷却用エアフローカバーの取り付け 、p. 54 システム内部の作業を終えた後に 、p. 50 冷却用エアフローカバーの取り付け 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に 付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 メモ: システム内部の他のコンポーネントを保守するには、冷却用エアフローカバーを取り外す必要があります。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2.
図 10. 冷却用エアフローカバーの取り付け 1. 冷却用エアフローカバーラッチ 2. フィンガーホールドポイント 3. 冷却用エアフローカバー 4. 冷却用エアフローカバーのガイド 5. シャーシ上の冷却用エアフローカバーのガイドスロット 次の手順 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 49 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 49 システム内部の作業を終えた後に 、p. 50 冷却エアフローカバーの取り外し 、p.
メモ: MT/s は DIMM の速度単位で、MegaTransfers/ 秒の略語です。 メモリバスの動作周波数は、以下の要因に応じて 2,400 MT/s、2,133 MT/s、および 1,866 MT/s になります。 ● 選択されているシステムプロファイル（たとえば、Performance Optimized（パフォーマンス重視の構成）、Custom（カスタム）、 または Dense Configuration Optimized（高密度設定最適化）） ● プロセッサでサポートされている DIMM の最大周波数 システムにはメモリソケットが 8 個あり、4 個ずつの 2 セット（各プロセッサに 1 セット）に分けられています。ソケット A1 ～ A4 の DIMM はプロセッサ 1 に、ソケット B1 ～ B4 の DIMM はプロセッサ 2 に割り当てられています。システムはチャネルにつき 1 つ の DIMM をサポートしています。ソケット 4 個の各セットでは、最初に装着するソケットのリリースレバーには白、2 番目のソケッ トのレバーには黒でマークしています。DIMM ソケット A3、A4、B3
次の表は、サポートされている構成のメモリ装着と動作周波数を示したものです。 表 23. メモリ装着 — サポートされている構成の動作周波数 DIMM のタ イプ RDIMM LRDIMM 各チャネルごとに 装着されている DIMM 1 電圧 動作周波数（単位：MT/s） 1.2 v 1 1.2v 各チャネルの最大 DIMM ランク 2400、2133、1866 シングルランク 2400、2133、1866 デュアルランク 2400、2133、1866 クアッドランク 図 11.
● プロセッサが取り付けられている場合に限り、メモリモジュールソケットに装着してください。シングルプロセッサシステムの 場合、ソケット A1 ～ A4 を使用できます。デュアルプロセッサシステムの場合は、ソケット A1 ～ A4 と B1 ～ B4 を使用できま す。 ● 最初に、白色のリリースタブが付いているすべてのソケットに装着します。その後は、黒のリリースタブ、緑色のリリースタブ の順で装着します。 ● 容量の異なるメモリモジュールを併用する際は、最初に最大容量を持つメモリモジュールをソケットに装着します。たとえば、 4 GB と 8 GB のメモリモジュールを併用する場合は、白色のリリースタブがついているソケットに 8 GB のメモリモジュールを 装着し、黒色のリリースタブが付いているソケットに 4 GB のメモリモジュールを装着します。 ● デュアルプロセッサ構成では、各プロセッサのメモリ構成を同一にするようにしてください。たとえば、プロセッサ 1 のソケッ ト A1 に DIMM を装着した場合、プロセッサ 2 はソケット B1 に（…以下同様）DIMM を装着する必要があります。 ● 他のメモリ
表 25. アドバンス ECC（ロックステップ） （続き） プロセッサ 設定 メモリ装着ルール メモリ装着情報 メモ: CPU 1 からラ ウンドロビン方式 で装着 メモ: アドバンス ECC とミラーリングの併用はサポートされていません。 メモリ最適化（独立チャネル）モード このモードでは、使用するデバイス幅が x4 のメモリモジュールについてのみ Single Device Data Correction（SDDC）がサポートされ ます。スロット装着に関する特定の要件はありません。 表 26.
表 28.
表 29. メモリ構成 — デュアルプロセッサ （続き） システムの容量 （GB） DIMM のサイズ （GB） DIMM の枚数 機構と速度 装着する DIMM スロット 256 64 4 4R x4、2,400 MT/s A1、A2、B1、B2 512 64 8 4R x4、2,400 MT/s A1、A2、A3、A4、B1、B2、B3、B4 メモリモジュールの取り外し 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者しか実行できません。製品マニュアルで許可されている範囲に限り、また はオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行 うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。お使いの製品に 同梱の「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3.
図 12. メモリモジュールの取り外し a. メモリモジュール b. メモリモジュールソケット c. メモリモジュールソケットのイジェクタ（2） 次の手順 1. メモリモジュールを取り付けます。 メモ: メモリモジュールを取り外したままにする場合は、メモリモジュールのダミーカードを取り付けます。 2. 冷却エアフローカバーを取り付けます。 3. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 49 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 49 冷却エアフローカバーの取り外し 、p. 53 メモリモジュールの取り付け 、p. 62 冷却用エアフローカバーの取り付け 、p. 54 システム内部の作業を終えた後に 、p.
注意: システムの適切な冷却状態を維持するため、メモリモジュールを取り付けないメモリソケットには、メモリモジュールダ ミーを取り付ける必要があります。メモリモジュールダミーは、それらのソケットにメモリモジュールを取り付ける予定の場 合にのみ取り外すようにしてください。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3. メモリモジュールまたはメモリモジュールのダミーが取り付けられている場合は、取り外します。 4. 冷却エアフローカバーを取り外します。 手順 1. 該当するメモリモジュールソケットの位置を確認します。 注意: 各モジュールは、カードの端だけを持ち、メモリモジュールの中央部や金属の接触部に触れないように取り扱ってく ださい。 2. メモリモジュールソケットのイジェクタを外側に向かって開き、メモリモジュールをソケットに挿入できる状態にします。 3.
システムは新しく増設したメモリを認識して値を変更済みです。 4. 値が正しくない場合、1 枚または複数のメモリモジュールが正しく取り付けられていない可能性があります。メモリモジュール がメモリモジュールソケットにしっかり装着されていることを確認してください。 5. システム診断プログラムでシステムメモリのテストを実行します。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 49 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 49 冷却エアフローカバーの取り外し 、p. 53 冷却用エアフローカバーの取り付け 、p. 54 システム内部の作業を終えた後に 、p. 50 メモリモジュールの取り外し 、p.
図 14. SSD ケージのベースカバーの取り外し a. SSD ケージ b. ネジ（2） c. SSD ケージのベースカバー 2. PCIe メザニンカードを取り外すには、次の手順を実行します。 a. PCIe メザニン カードを SSD ケージに固定しているネジを外します。 b. メザニンカードを後方にスライドさせ、持ち上げて SSD ケージから取り外します。 c.
図 15. PCIe メザニンカードの取り外し 1. SSD ケージのネジ穴（2） 3. PCIe メザニンブリッジカード 5. PCIe メザニンカード 2. 外付けストレージコネクタ（2） 4. ネジ（2） 6. SSD ケージ 次の手順 1. PCIe メザニンカードを取り付けます。 2. SSD ケージを取り付けます。 3. 必要に応じて、取り外したストレージデバイスを再度取り付けます。 4. 必要に応じて、取り外した USB デバイスを再度取り付けます。 5. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 49 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 49 SSD ケージの取り外し 、p. 94 PCIe メザニンカードの取り付け 、p. 67 SSD ケージの取り付け 、p. 95 システム内部の作業を終えた後に 、p.
PCIe メザニンカードの取り付け 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者しか実行できません。製品マニュアルで許可されている範囲に限り、また はオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行 うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。お使いの製品に 同梱の「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 メモ: 故障している PCIe メザニンカードを交換するには、PCIe メザニンカードを取り外す必要があります。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3. 外付けストレージデバイスが接続されている場合は、すべて取り外します。 4. USB デバイスが接続されている場合は、すべて取り外します。 5. SSD ケージを取り外します。 6. PCIe メザニンカードを取り外します。 7.
図 16. PCIe メザニンカードの取り付け 1. SSD ケージのネジ穴（2） 3. PCIe メザニンブリッジカード 5. PCIe メザニンカード 2. 外付けストレージコネクタ（2） 4. ネジ（2） 6. SSD ケージ 次の手順 1. SSD ケージを取り付けます。 2. 必要に応じて、取り外したストレージデバイスを再度取り付けます。 3. 必要に応じて、取り外した USB デバイスを再度取り付けます。 4. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 49 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 49 SSD ケージの取り外し 、p. 94 PCIe メザニンカードの取り外し 、p. 64 SSD ケージの取り付け 、p. 95 システム内部の作業を終えた後に 、p.
メモ: セットアップユーティリティの Integrated Devices（内蔵デバイス）画面で Redundancy（冗長性）オプションが Mirror Mode（ミラーモード）に設定されている場合、1 枚の SD カードから別の SD カードに情報が複製されます。 内蔵 SD カードの取り外し 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者しか実行できません。製品マニュアルで許可されている範囲に限り、また はオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行 うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。お使いの製品に 同梱の「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3.
関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 49 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 49 システム内部の作業を終えた後に 、p. 50 内蔵 SD カードのトラブルシューティング 、p. 115 内蔵 SD カードの取り付け 、p. 70 内蔵 SD カードの取り付け 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者しか実行できません。製品マニュアルで許可されている範囲に限り、また はオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行 うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。お使いの製品に 同梱の「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3.
b. SD カード 次の手順 1. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 2. セットアップユーティリティを起動し、Internal SD Card Port（内蔵 SD カードポート）が有効になっていることを確認します。 3. 新しい SD カードが正常に機能していることを確認します。問題が解決されない場合は、「内蔵 SD カードのトラブルシューティ ング」の項を参照してください。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 49 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 49 内蔵 SD カードの取り外し 、p. 69 システム内部の作業を終えた後に 、p. 50 内蔵 SD カードのトラブルシューティング 、p.
図 19. IDSDM カードの取り外し 1. ネジ（2） 3. スタンドオフ（1） 5. IDSDM カード 2. ネジ穴（2） 4. SSD ケージ 次の手順 1. 2. 3. 4. 5. SSD ケージを取り付けます。 IDSDM カードを取り付けます。 必要に応じて、SD カードを取り付けます。 取り外した USB デバイスを取り付けなおします。 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 49 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 49 内蔵 SD カードの取り外し 、p. 69 SSD ケージの取り外し 、p. 94 SSD ケージの取り付け 、p. 95 IDSDM カードの取り付け 、p. 72 内蔵 SD カードの取り付け 、p. 70 システム内部の作業を終えた後に 、p.
修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に 付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 メモ: 故障している IDSDM カードを交換するには、IDSDM カードを取り外す必要があります。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3. SD カードを取り外します。 4. 接続されている USB デバイスをすべて取り外します。 5. SSD ケージを取り外します。 6. IDSDM カードを取り外します。 7. #2 プラスドライバを準備しておきます。 注意: IDSDM カードの損傷を避けるため、カードは両端部分だけを持つようにしてください。 手順 1. IDSDM カードを SSD ケージのスロットに差し込みます。 2. IDSDM カードを、SSD ケージのスタンドオフと、前面パネルの USB ポートスロットに合わせます。 3.
関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 49 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 49 内蔵 SD カードの取り外し 、p. 69 SSD ケージの取り外し 、p. 94 IDSDM カードの取り外し 、p. 71 SSD ケージの取り付け 、p. 95 内蔵 SD カードの取り付け 、p. 70 システム内部の作業を終えた後に 、p. 50 SD VFlash カード vFlash SD カードは、システムの vFlash セキュアデジタル（SD）カードスロットに挿入するセキュアデジタル（SD）カードです。 このカードは、サーバー設定、スクリプト、イメージングの自動化を可能にする持続的なオンデマンドローカルストレージとカスタ ム導入環境を提供します。vFlash SD カードは USB デバイスをエミュレートします。詳細については、Dell.
図 21. SD vFlash カードの取り付け a. SD vFlash スロット b. SD VFlash カード 次の手順 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 49 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 49 システム内部の作業を終えた後に 、p. 50 SD vFlash カードの取り付け 、p. 75 SD vFlash カードの取り付け 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者しか実行できません。製品マニュアルで許可されている範囲に限り、また はオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行 うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。お使いの製品に 同梱の「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2.
メモ: スロットは正しい方向にしかカードを挿入できないように設計されています。 2. カードをカードスロットに押し込み、所定の位置にロックします。 図 22. SD vFlash カードの取り付け a. SD vFlash スロット b. SD VFlash カード 次の手順 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 49 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 49 システム内部の作業を終えた後に 、p. 50 SD vFlash カードの取り付け 、p.
1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3. #2 プラスドライバを準備しておきます。 手順 1. LOM ライザーカードをシステム基板に固定している 2 本のネジを外します。 2. カードをシステム基板から外します。 図 23. LOM ライザーカードの取り外し 1. LOM ライザーカード 3. スタンドオフ（2） 2. ネジ（2） 4. システム基板上のコネクタ 次の手順 1. LOM ライザーカードを取り付けます。 2. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 49 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 49 LOM ライザーカードの取り付け 、p. 77 システム内部の作業を終えた後に 、p.
修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に 付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 メモ: 故障している LOM ライザーカードを交換する、またはシステム内部の他のコンポーネントを保守するには、LOM ライザ ーカードを取り外す必要があります。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3. #2 プラスドライバを準備しておきます。 手順 1. カードのネジ穴を、システム基板上の突起の位置に合わせます。 注意: LOM ライザーカードの損傷を避けるため、カードは両端部分だけを持つようにしてください。 2. カードコネクタがシステム基板上の対応するコネクタに収まるまで、カードを所定の位置に押し込みます。 3. 2 本のネジでカードを固定します。 図 24. LOM ライザーカードの取り付け 1. LOM ライザーカード 3. スタンドオフ（2） 2. ネジ（2） 4.
プロセッサ CPU には、メモリ、周辺機器インターフェイス、およびシステムの他のコンポーネントが含まれています。 お使いのシステムは、最大 2 個の Intel Haswell EP 製品シリーズプロセッサ、または Broadwell-EP 2S 製品シリーズプロセッサをサ ポートします。 メモ: スレッドでは次のプロセッサがサポートされています。 ● 最大 2 個の 120 W プロセッサをサポート。 ● 単一の 140 W プロセッサをサポート。 メモ: ワット数の異なるプロセッサの混在はサポートされていません。 次の作業は下記の手順に従って行ってください。 ● 追加のプロセッサの取り付け ● プロセッサの交換 ヒートシンクの取り外し 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者しか実行できません。製品マニュアルで許可されている範囲に限り、また はオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行 うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。お使いの製品に 同梱の「安全にお
図 25. 120 W ヒートシンクの取り外し 1. 固定ネジ（4） 3. プロセッサソケット 2. ヒートシンク 4. ネジ穴（4） 2. 140 W のヒートシンクを取り外すには、次の手順を実行します。 a. CPU 1 上のヒートシンクをシステム基板に固定しているネジのうち 1 つを緩めます。 ヒートシンクとプロセッサの接続が緩むまで、30 秒ほど待ちます。 b. 最初に取り外したネジの筋向いのネジがを取り外します。 c. 残りの 4 本のネジについても同じ手順を繰り返します。 図 26. 140 W ヒートシンクの取り外し i. ネジ穴（6） ii. ヒートシンク iii.
次の手順 1. プロセッサを取り外します。 2. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 49 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 49 冷却エアフローカバーの取り外し 、p. 53 プロセッサの取り外し 、p. 81 システム内部の作業を終えた後に 、p. 50 ヒートシンクの取り付け 、p.
図 27. プロセッサシールドのレバー開閉手順 a. ソケットリリースレバー 1 b. プロセッサ c. ソケットリリースレバー 2 3. プロセッサシールドのタブを持ち、プロセッサシールドを上方向に回して、プロセッサが取り出せる状態にします。 4.
図 28. プロセッサの取り外し 1. 3. 5. 7. ソケットリリースレバー 1 プロセッサ プロセッサシールド プロセッサソケット 2. 4. 6. 8. プロセッサのピン 1 の角 スロット（4） ソケットリリースレバー 2 タブ（4） 次の手順 1. プロセッサを取り外したままにする場合は、プロセッサダミーを取り付けます。 2. プロセッサを取り付けます。 3. ヒートシンクを取り付けます。 4. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 49 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 49 冷却エアフローカバーの取り外し 、p. 53 プロセッサの取り付け 、p. 84 プロセッサダミーと DIMM ダミーの取り付け 、p. 88 ヒートシンクの取り付け 、p. 85 システム内部の作業を終えた後に 、p.
プロセッサの取り付け 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者しか実行できません。製品マニュアルで許可されている範囲に限り、また はオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行 うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。お使いの製品に 同梱の「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 メモ: これは、フィールド交換可能ユニット（FRU）です。取り外しと取り付けの手順は、デル認証のサービス技術者のみが行 う必要があります。 メモ: プロセッサを 1 基だけ取り付ける場合は、CPU1 のソケットに取り付ける必要があります。 1. 2. 3. 4.
2. プロセッサとヒートシンクを取り外したままにする場合は、プロセッサ /DIMM ダミーが取り付けられていることを確認します。 3. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 49 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 49 プロセッサダミー と DIMM ダミーの取り外し 、p. 87 ヒートシンクの取り付け 、p. 85 システム内部の作業を終えた後に 、p. 50 プロセッサの取り外し 、p.
図 29. プロセッサの上部へのにサーマルグリースの塗布 a. プロセッサ b. サーマルグリース c. サーマルグリースアプリケータ（注射器） 3. ヒートシンクをプロセッサの上に置きます。 4. 4 本のうち 1 本のネジを締めて、ヒートシンクをシステム基板に固定します。 5. 最初に締めたネジの筋向いにあるネジを締めます。 メモ: ヒートシンクを取り付ける際に、ヒートシンク固定ネジを締めすぎないでください。固定ネジの締めすぎを防ぐには、 引っかかりを感じてネジの固定後、それ以上締めないようにします。ネジの張力が 6.9 kg-cm（6 in-lb）を超えないように してください。 6. 残りの 2 本のネジについても同じ手順を繰り返します。 次の手順 1. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 2. 起動中に F2 を押してセットアップユーティリティを起動し、プロセッサの情報が新しいシステム構成と一致していることを確 認します。 3.
プロセッサダミー と DIMM ダミーの取り外し 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に 付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 メモ: 4 個のプロセッサを取り付ける、またはシステム内部の他のコンポーネントを修理する場合は、プロセッサダミーと DIMM ダミーを取り外す必要があります。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3. 冷却エアフローカバーを取り外します。 手順 プロセッサダミー DIMM ダミーの端を持って持ち上げ、システムから取り外します。 図 30. プロセッサダミー と DIMM ダミーの取り外し a.
関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 49 システム内部の作業を終えた後に 、p. 50 プロセッサダミーと DIMM ダミーの取り付け 、p. 88 プロセッサダミーと DIMM ダミーの取り付け 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に 付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 メモ: デュアルプロセッサ構成を使用する場合、またはシステム内部の他のコンポーネントを保守するため、プロセッサ /DIMM ダミーを取り外す必要があります。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3.
SSD の保守のためのシャットダウン手順 メモ: 本項は、SSD の保守のためにスレッドの電源を切る必要がある場合にのみ適用されます。 SSD の保守が必要な場合は、SSD を取り外す前にスレッドをシャットダウンしたり、電源をオフにしたりする必要はありません。 PowerEdge FC430 システムは、特別なホットスワップ対応ドライブ キャリアで最大 2 基の 1.8 インチ uSATA SSD をサポートしま す。 SSD キャリアからの SSD の取り外し 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に 付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2.
SSD キャリアへの SSD の取り付け 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に 付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 メモ: SSD キャリアからの故障した SSD を交換するには、SSD キャリアから SSD を取り外す必要があります。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. SSD キャリアをスレッドから取り外します。 3. SSD を SSD キャリアから取り外します。 手順 SSD のコネクタ側がキャリアの後部に向くように SSD を SSD キャリアに挿入します。SSD の位置が正しく合わされると、SSD の 背面と SSD キャリアの背面が平らに揃います。 図 32.
SSD キャリアの取り外し 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に 付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. スレッドの電源を切り、キャリア上の SSD インジケータ LED が消灯するまで待ってから、SSD を取り外します。 メモ: すべてのインジケータが消灯したら、ドライブの取り外し準備が整っています。 メモ: ホットスワップ対応ドライブの取り付けをサポートしていない OS もあります。お使いの OS に同梱のマニュアルを参 照してください。 手順 1. リリースボタンを押して SSD キャリアハンドルを開きます。 2.
SSD キャリアの取り付け 前提条件 注意: ホットスワップ対応の交換用 SSD を取り付けて、スレッドの電源を入れると、SSD のリビルドが自動的に始まります。 交換用 SSD が空である、または上書きしてよいデータのみが格納されていることを必ず確認してください。交換用 SSD 上の データはすべて、SSD の取り付け後すぐに失われます。 メモ: SSD をアップグレードする、または故障した SSD を交換するには、SSD を取り外す必要があります。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. SSD ダミーを取り外します。 3. SSD を SSD キャリアに取り付けます。 メモ: ホットスワップ対応ドライブの取り付けをサポートしていない OS もあります。お使いの OS に同梱のマニュアルを参 照してください。 手順 1. リリースボタンを押して SSD キャリアハンドルを開きます。 2. SSD キャリアをドライブベイに差し込み、ハンドルがスレッドに接触するまで押し込みます。 3.
SSD ダミーの取り外し 、p. 93 SSD キャリアへの SSD の取り付け 、p. 90 システム内部の作業を終えた後に 、p. 50 SSD キャリアの取り外し 、p. 91 SSD ダミーの取り外し 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に 付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 注意: システムの正常な冷却状態を維持するため、空の SSD スロットすべてに SSD ダミーが取り付けられている必要があり ます。 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 手順 リリースラッチを押し、SSD ダミーを SSD スロットから引き出します。 図 35. SSD ダミーの取り外し a.
SSD ダミーの取り付け 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. SSD を取り外します。 手順 リリースラッチが所定の位置にカチッと収まるまで、SSD ダミーを SSD スロットに差し込みます。 図 36. SSD ダミーの取り付け a. SSD ダミー 次の手順 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 49 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 49 SSD キャリアの取り外し 、p. 91 システム内部の作業を終えた後に 、p. 50 SSD ダミーの取り付け 、p.
2. SSD ケージの端をつかんで持ち上げ、スレッドから取り外します。 図 37. SSD ケージの取り外し 1. シャーシ 3. SSD ケージ 5. ガイドピン（4） 2. ガイドピンスロット（4） 4. ネジ（4） 次の手順 1. SSD ケージを取り付けます。 2. SSD を取り付けます。 3. USB デバイスを再度取り付けます。 4. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 49 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 49 SSD キャリアの取り外し 、p. 91 SSD ケージの取り付け 、p. 95 システム内部の作業を終えた後に 、p.
メモ: 故障している SSD ケージを交換する、またはシステム内部の他のコンポーネントを保守するには、SSD を取り外す必要 があります。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3. #1 プラスドライバを準備しておきます。 手順 1. SSD ケージの側面にあるスロットを、シャーシのガイドピンに合わせます。 2. シャーシのネジ穴が SSD ケージのネジ穴の位置に揃うまで、SSD ケージをシャーシに押し込みます。 3. IDSDM カードコネクタがシステム基板上のコネクタに完全にはめ込まれるまで、SSD ケージをシャーシに差し込みます。 4. ネジを使用して SSD ケージをシャーシに固定します。 図 38. SSD ケージの取り付け 1. シャーシ 3. SSD ケージ 5. ガイドピン（4） 2. ガイドピンスロット（4） 4. ネジ（4） 次の手順 1. SSD バックプレーンを取り付けます。 2. SSD を取り付けます。 3.
起動ドライブの設定 システムが起動に使用するドライブまたはデバイスは、セットアップユーティリティで設定する起動順序によって決まります。 ソリッドステートドライブ（SSD）バックプレーン お使いのシステムの SSD バックプレーンで、ホットスワップ対応の SSD を使用できます。SSD バックプレーンを取り外したり、取 り付けたりできます。 SSD バックプレーンの取り外し 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に 付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 注意: SSD および SSD バックプレーンへの損傷を防ぐため、SSD バックプレーンを取り外す前に SSD キャリアをスレッドか ら取り外す必要があります。 注意: 取り外す前に各 SSD
図 39. SSD バックプレーンの取り外し 1. システム基板上の SSD バックプレーンコネクタ 3. SSD バックプレーン 5. SSD ケージ 2. 固定ネジ（2） 4. SSD ケージのネジ穴（2） 次の手順 1. SSD バックプレーンを取り付けます。 2. SSD キャリアを取り付けます。 3. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 49 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 49 SSD キャリアの取り外し 、p. 91 SSD バックプレーンの取り付け 、p. 98 SSD キャリアの取り付け 、p. 92 システム内部の作業を終えた後に 、p.
3. SSD バックプレーンを取り外します。 4. #2 プラスドライバを準備しておきます。 手順 1. SSD バックプレーンのネジを SSD ケージのネジ穴に合わせます。 2. SSD バックプレーンの固定ネジが SSD ケージのネジ穴にはめ込まれるまで、SSD バックプレーンを所定の位置に押し込みます。 3. バックプレーンのコネクタがシステム基板のソケットにしっかりと装着されていることを確認し、2 本の拘束ネジを締めてバッ クプレーンを SSD ケージに固定します。 図 40. SSD バックプレーンの取り付け 1. システム基板上の SSD バックプレーンコネクタ 3. SSD バックプレーン 5. SSD ケージ 2. 固定ネジ（2） 4. SSD ケージのネジ穴（2） 次の手順 1. SSD キャリアを元のベイに取り付けます。 2. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 49 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 49 SSD バックプレーンの取り外し 、p.
NVRAM バックアップバッテリの取り付け 前提条件 メモ: バッテリの取り付け方が間違っていると、破裂するおそれがあります。交換用のバッテリには、同じ製品か、または製 造元が推奨する同等品を使用してください。使用済みのバッテリは、製造元の指示に従って廃棄してください。詳細について は、システムに付属のマニュアルの「安全にお使いいただくために」を参照してください。 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者しか実行できません。製品マニュアルで許可されている範囲に限り、また はオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行 うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。お使いの製品に 同梱の「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3. 冷却用エアフローカバーを取り外します。 手順 1.
b. バッテリのプラス（＋）側 次の手順 1. 冷却用エアフローカバーを取り付けます。 2. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 3. セットアップユーティリティを起動して、バッテリが正常に動作していることを確認します。 4. セットアップユーティリティの Time（時刻）および Date（日付）フィールドで正しい時刻と日付を入力します。 5. セットアップユーティリティを終了します。 6. 新しく取り付けたバッテリをテストするには、スレッドを少なくとも 1 時間取り外したままにします。 7. 1 時間が経過したら、スレッドを再度取り付けます。 8. セットアップユーティリティを起動し、日付や時刻が間違ったままであれば、「困ったときは」を参照してください。 関連参照文献 困ったときは 、p. 118 安全にお使いいただくために 、p. 49 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 49 冷却用エアフローカバーの取り付け 、p. 54 システム内部の作業を終えた後に 、p.
3. 以下のコンポーネントを取り外します。 ● プロセッサとヒートシンク ● メモリモジュール ● 冷却用エアフローカバー ● SSD キャリア ● SSD バックプレーン ● SSD ケージ ● PCIe メザニンカード ● LOM ライザーカード 4. #2 プラスドライバと、4 mm および 5 mm の六角ナットドライバを準備しておきます。 注意: システム基板は、メモリモジュール、プロセッサ、またはその他のコンポーネントを持って持ち上げないでください。 注意: SSD を元のベイに戻せるように、取り外す前に SSD に一時的にラベルを付ける必要があります。 メモ: プロセッサとヒートシンクは非常に高温になることがあります。プロセッサが十分に冷えるのを待ってから作業してく ださい。 メモ: メモリモジュールは、システムの電源を切った後もしばらくは高温です。メモリモジュールが冷えるのを待ってから作業 してください。メモリモジュールはカードの両端を持ち、コンポーネントには指を触れないでください。 手順 1. システム基板をシャーシに固定している ネジを、システム基板から外します。 2.
b. システム基板 次の手順 1. システム基板を取り付けます。 2. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 49 システム内部の作業を始める前に 、p. 49 ヒートシンクの取り外し 、p. 79 プロセッサの取り外し 、p. 81 メモリモジュールの取り外し 、p. 61 SSD キャリアの取り外し 、p. 91 SSD バックプレーンの取り外し 、p. 97 SSD ケージの取り外し 、p. 94 PCIe メザニンカードの取り外し 、p. 64 LOM ライザーカードの取り外し 、p. 76 システム基板の取り付け 、p. 103 システム内部の作業を終えた後に 、p.
図 45. システム基板の取り付け a. システム基板ホルダ b. システム基板 次の手順 1. Trusted Platform Module（TPM）を取り付けます。TPM の取り付け方法についての情報は、「Trusted Platform Module の取り付 け」の項を参照してください。TPM についての情報は、「Trusted Platform Module」の項を参照してください。 2. 次のコンポーネントを取り付けます： ● ● ● ● ● LOM ライザーカード PCIe メザニンカード SSD ケージ SSD バックプレーン SSD キャリア メモ: SSD キャリアを元のベイに再度取り付けるようにしてください。 ● 冷却用エアフローカバー ● メモリモジュール ● プロセッサとヒートシンク 3. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 メモ: エンクロージャにスレッドを取り付けていない場合は、I/O コネクタカバーを取り付けます。 4. 新規または既存の iDRAC Enterprise ライセンスをインポートします。Dell.
セットアップユーティリティを使用したシステムサービスタグの入力 、p. 105 BitLocker ユーザー向け TPM の初期化 、p. 106 TXT ユーザー向け TPM の初期化 、p. 107 簡易復元機能を使用したサービスタグの復元 Easy Restore（簡易復元）機能を使用することにより、システム基板を交換した後もお使いのシステムのサービスタグ、ライセン ス、UEFI 構成、およびシステム設定データを復元することができます。すべてのデータは自動的に rSPI カードに自動的にバックア ップされます。BIOS が rSPI カードで新しいシステム基板とサービスタグを検知したら、BIOS はユーザーにバックアップ情報を復元 するプロンプトを表示します。 手順 1. システムの電源を入れます。 BIOS が新しいシステム基板を検出した場合、またサービスタグが rSPI カードにある場合、BIOS はサービスタグ、ライセンスの ステータス、および UEFI 診断 バージョンを表示します。 2.
Trusted Platform Module（TPM）の取り付け 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者しか実行できません。製品マニュアルで許可されている範囲に限り、また はオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行 うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。お使いの製品に 同梱の「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 手順 1. システム基板上の TPM コネクタの位置を確認します。 メモ: システム基板上の TPM コネクタを見つけるには、「システム基板コネクタ」の項を参照してください。 2. TPM のエッジコネクタを TPM コネクタのスロットの位置に合わせます。 3.
TXT ユーザー向け TPM の初期化 手順 1. システムの起動中に F2 を押して、セットアップユーティリティを起動します。 2. System Setup Main Menu（セットアップユーティリティメインメニュー）画面で、System BIOS（システム BIOS） → System Security Settings（システムセキュリティ設定）の順にクリックします。 3. TPM Security（TPM セキュリティ）オプションで、 On with Pre-boot Measurements（起動前測定でオン）を選択します。 4. TPM Command（TPM コマンド）オプションで、Activate（アクティブ化）を選択します。 5. 設定を保存します。 6. システムを再起動します。 7. System Setup（セットアップユーティリティ）を再起動します。 8.
7 システム診断プログラムの使用 システムに問題が起こった場合、デルのテクニカルサポートに電話する前にシステム診断プログラムを実行してください。システ ム診断プログラムを使うと、特別な装置を使用せずにシステムのハードウェアをテストでき、データが失われる心配もありません。 お客様がご自分で問題を解決できない場合でも、サービスおよびサポート担当者が診断プログラムの結果を使って問題解決の手助 けを行うことができます。 トピック： Dell 組み込み型システム診断 • Dell 組み込み型システム診断 メモ: Dell 組み込み型システム診断は、Enhanced Pre-boot System Assessment（ePSA）診断としても知られています。 組込み型システム診断プログラムには、特定のデバイスグループや各デバイス用の一連のオプションが用意されており、以下の処 理が可能です。 ● ● ● ● ● ● テストを自動的に、または対話モードで実行 テストの繰り返し テスト結果の表示または保存 詳細なテストで追加のテストオプションを実行し、障害の発生したデバイスに関する詳しい情報を得る テストが問題なく終
システム診断制御 メニュー 説明 設定 検知された全デバイスの設定およびステータス情報が表示されます。 結果 実行された全テストの結果が表示されます。 システム正常性 システムパフォーマンスの現在の概要が表示されます。 イベントログ システムで実行された全テストの結果のタイムスタンプ付きログが表示されます。少なくとも 1 つのイベ ントの説明が記録されていれば、このログが表示されます。 組み込み型システム診断プログラムについては、Dell.
8 ジャンパとコネクタ このトピックでは、システムジャンパについての具体的な情報を説明します。また、ジャンパおよびスイッチに関する基本情報を 提供し、システム内のさまざまな基板上のコネクタについても説明しています。 システム基板上のジャンパは、システムパスワー ドとセットアップパスワードの無効化に役立ちます。コンポーネントおよびケーブルを正しく取り付けるには、システム基板上のコ ネクタを知っておく必要があります。 トピック： • • • システム基板のジャンパ設定 システム基板のコネクタ パスワードを忘れたとき システム基板のジャンパ設定 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者しか実行できません。製品マニュアルで許可されている範囲に限り、また はオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行 うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。お使いの製品に 同梱の「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 パスワードジャンパをリセットしてパスワードを無効
システム基板のコネクタ 図 47. システム基板のコネクタ 表 31.
修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に 付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 手順 1. オペレーティングシステムのコマンド、または CMC を使用して、スレッドの電源を切ります。 2. スレッドをエンクロージャから取り外します。 3. ジャンパプラグをパスワード機能を無効にする位置に移動します。 4. スレッドをエンクロージャに取り付けます。 5.
9 システムのトラブルシューティング ユーザーとシステムの安全優先 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者しか実行できません。製品マニュアルで許可されている範囲に限り、また はオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行 うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。お使いの製品に 同梱の「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 メモ: ソリューションの検証は工場出荷のハードウェア構成を使用して行われています。 トピック： システムメモリのトラブルシューティング ソリッドステートドライブ（SSD）のトラブルシューティング USB デバイスのトラブルシューティング 内蔵 SD カードのトラブルシューティング プロセッサのトラブルシューティング システム基板のトラブルシューティング NVRAM バックアップバッテリのトラブルシューティング • • • • • • • システムメモリのトラブルシューティング 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定され
8. 適切な Diagnostics（診断）テストを実行します。詳細については、「システム診断プログラムの実行」の項を参照してください。 テストに失敗した場合は、「困ったときは」の項を参照してください。 関連参照文献 システム診断プログラムの使用 、p. 108 困ったときは 、p. 118 ソリッドステートドライブ（SSD）のトラブルシューティ ング 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者しか実行できません。製品マニュアルで許可されている範囲に限り、また はオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行 うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。お使いの製品に 同梱の「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 注意: このトラブルシューティング手順を実行すると、SSD に保存されたデータが損傷するおそれがあります。以下の手順に 進む前に、可能であれば SSD 上のすべてのファイルをバックアップしてください。 手順 1.
手順 1. スレッドに電源が入っていることを確認します。 2. スレッドへの USB デバイス接続をチェックします。 3. USB デバイスを動作確認済みの USB デバイスと取り替えます。 4. 電源付きの USB ハブを使用して、USB デバイスを スレッドに接続します。 5. 別の スレッド が取り付けられている場合は、USB デバイスをその スレッドに接続します。その USB デバイスが別の スレッド で動作する場合は、最初の スレッドの USB ポートに障害が発生している可能性があります。「困ったときは」の項を参照してく ださい。 関連参照文献 困ったときは 、p.
3. プロセッサとヒートシンクが正しく取り付けられていることを確認します。 4. システムにプロセッサが 1 つだけ取り付けられている場合は、プライマリプロセッサソケット（CPU1）に取り付けられている ことを確認します。 5. スレッドをエンクロージャに取り付けます。 6. スレッドの電源を入れます。 7. 適切な Diagnostics（診断）テストを実行します。詳細については、「システム診断プログラムの実行」の項を参照してください。 問題が解決しない場合は、「困ったときは」の項を参照してください。 関連参照文献 システム診断プログラムの使用 、p. 108 困ったときは 、p.
3. 少なくとも 1 時間、スレッドをエンクロージャから取り外したままにしておきます。 4. スレッドをエンクロージャに取り付けます。 5. スレッドの電源を入れます。 6. セットアップユーティリティを起動します。 セットアップユーティリティの日付と時刻が正しくない場合は、バッテリを交換してください。バッテリを交換しても問題が解 決しない場合は、「困ったときは」の項を参照してください。 メモ: スレッドの電源が長い期間（数週間から数か月）切られていた場合、NVRAM からシステム設定情報が失われる可能 性があります。この状態は不良バッテリが原因で発生します。 メモ: 一部のソフトウェアは、スレッドの時間が速くなったり遅くなったりする原因となる場合があります。セットアップ ユーティリティの時刻以外はスレッドが正常に動作していると思われる場合、この問題は不良バッテリではなく、ソフトウ ェアに起因するものである可能性があります。 関連参照文献 困ったときは 、p.
10 困ったときは トピック： • • デルへのお問い合わせ Quick Resource Locator（QRL） デルへのお問い合わせ デルでは、オンラインおよび電話によるサポートとサービスオプションをいくつかご用意しています。アクティブなインターネット 接続がない場合は、 ご購入時の納品書、出荷伝票、請求書、またはデル製品カタログで連絡先をご確認いただけます。これらの サービスは国および製品によって異なり、お住まいの地域では一部のサービスがご利用いただけない場合があります。販売、テク ニカルサポート、またはカスタマーサービスの問題に関するデルへのお問い合わせに関しては、次の手順を実行してください。 手順 1. Dell.com/support にアクセスしてください。 2. お住まいの国を、ページ右下隅のドロップダウンメニューから選択します。 3. カスタマイズされたサポートを利用するには、次の手順に従います。 a. Enter your Service Tag（サービスタグの入力）フィールドに、お使いのシステムのサービスタグを入力します。 b.
