Dell EMC PowerEdge C6525 仕様詳細ガイド 規制モデル： E63S Series 規制タイプ： E63S001 July 2020 Rev.
メモ、注意、警告 メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。 注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その危険を回避するための方法を説明しています。 警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。 ©2019 Dell Inc.またはその関連会社。All rights reserved.（不許複製・禁無断転載）Dell、EMC、およびその他の商標は、Dell Inc.
目次 章 1: 仕様詳細..................................................................................................................................4 スレッドの寸法.................................................................................................................................................................... 4 シャーシの重量.....................................................................................................................................................................5 プロセッサの仕様............
1 仕様詳細 本項では、お使いのシステムの技術仕様と環境仕様の概要を示します。 トピック： スレッドの寸法 シャーシの重量 プロセッサの仕様 対応オペレーティングシステム システムバッテリーの仕様 拡張カードの取り付けガイドライン メモリの仕様 ドライブ仕様 ポートおよびコネクタの仕様 ストレージの仕様 ビデオの仕様 環境仕様 • • • • • • • • • • • • スレッドの寸法 図 1. スレッドの寸法 表 1. PowerEdge C6525 スレッドの寸法 X はい Z 174.4 mm（6.86 インチ） 40.1 mm（1.58 インチ） 570.34 mm（22.
シャーシの重量 表 2. スレッドを含むシャーシの重量 システム 最大重量（すべてのスレッドおよびドライブ） 12 x 3.5 インチ構成 45.53 kg（100.37 ポンド） 24 x 2.5 インチ構成 41.5 kg（91.49 ポンド） バックプレーンなしのシステム 35.15 kg（77.49 ポンド） プロセッサの仕様 PowerEdge C6525 スレッドは、4 つの独立したスレッドそれぞれで最大 2 個のプロセッサーをサポートします。各プロセッサーは 最大 64 のコアをサポートします。 表 3.
PCIe スロットの優先順位 表 4. 拡張カードライザー構成 ライザ ーのオ プショ ン スロット 1 スロット 2 長さ 高さ プライマリ プ ロセッサー プロセッサーの 最小要件 サポートされる構成 ライザ ー 1A ライザー 1A 16 x PCIe Gen 4 該当なし ハーフ レング ス ロープロファ イル 1 1 ● 12 x 3.5 インチ ドライブ ● 24 x 2.5 インチ ドライブ ● 8 x 2.5 インチ NVMe ドライブ ● バックプレーン なし ライザー 1A 16 x PCIe Gen 4 ライザー 2A 16 x PCIe Gen 4 ハーフ レング ス ロープロファ イル 1と2 2 ● 12 x 3.5 インチ ドライブ ● 24 x 2.5 インチ ドライブ ● 8 x 2.5 インチ NVMe ドライブ ● バックプレーン なし ライザ ー 2A 該当なし ライザー 2A 16 x PCIe Gen 4 ハーフ レング ス ロープロファ イル 2 2 ● 12 x 3.
表 6.
表 8. ライザー構成：ライザー 2A - プロセッサー 2 （続き） カード タイプ スロットの優先順位 最大カード数 LOM ライザー：10G（Broadcom/QLogic） 3 （BASeT/SFP/SF+/SFP+） LOM ライザー：25G（QLogic/Mellanox） 1 3 1 カード、ネットワーク 1G（Broadcom/イン 2 テル） 1 カード、ネットワーク 10G（Broadcom/イ ンテル/QLogic） 2 1 カード、ネットワーク 25G（Broadcom/イ 2 ンテル/QLogic/Mellanox/SolarFlare） 1 カード、ネットワーク 100G（Mellanox） 2 1 GPU：Nvidia T4 16 GB 2 1 PCIe SSD（Samsung/インテル） 2 1 BOSS S1V5（Inventec） 4 1 メモリの仕様 表 9.
表 10. PowerEdge C6525 スレッドでサポートされているドライブ オプション （続き） スレッド内のドライブの最大数 スレッドごとに割り当てられたドライブの最大数 メモ: M.2 SATA カードは、M.2 ライザーまたは BOSS カードに取り付けることができ ます。 起動用マイクロ SD カード（オプショ ン）（最大 64 GB） ライザー 1A で 1 枚 ポートおよびコネクタの仕様 USB ポートの仕様 表 11. PowerEdge C6525 スレッドの USB ポートの仕様 背面パネル 1 x USB 3.
表 13. サポートされているビデオ解像度のオプション 解像度 リフレッシュ レート（Hz） 色深度（ビット） 1024 x 768 60 最大 24 1280 x 800 60 最大 24 1280 x 1024 60 最大 24 1360 x 768 60 最大 24 1440 x 900 60 最大 24 1600 x 900 60 最大 24 1600 x 1200 60 最大 24 1680 x 1050 60 最大 24 1920 x 1080 60 最大 24 1920 x 1200 60 最大 24 環境仕様 以下のセクションには、システムの環境仕様についての情報が含まれています。 メモ: 環境認定の詳細については、www.dell.com/poweredgemanuals の［マニュアルおよび文書］にある『製品環境データシー ト』を参照してください。 動作時の標準温度の仕様 メモ: 1. 使用不可：設定が Dell EMC によって提供されていないことを示します。 2.
表 15. 2.5 インチ ダイレクト/2.
表 16. 3.5 インチ ダイレクト ドライブ構成でのデュアル プロセッサーの連続稼働時最高温度 - エア冷却 （続き） CPU TDP コア数 12 x ドライブ 8 x ドライブ 4 x ドライブ 7302 155 16 非対応 非対応 非対応 7262 155 8 非対応 非対応 非対応 7282 120 16 20 20 20 7272 120 12 20 20 20 7252 120 8 20 20 20 7F72 240 24 非対応 非対応 非対応 7F52 240 16 非対応 非対応 非対応 7F32 180 8 非対応 非対応 非対応 メモ: ● OCP カードには、85C 光トランシーバーが必要。 ● 128GB LRDIMM と GPU の構成には、追加の熱制限が必要です 表 17. 2.5 インチ ダイレクト/2.
表 18. 3.
表 19. 2.5 インチ ダイレクト/2.5 インチ NVMe ドライブ構成でのシングル プロセッサーの連続稼働時最高温度 - エ ア冷却 （続き） CPU TDP コア数 24 x ドライブ 16 x ドライブ 8 x ドライブ 4 x ドライブ BP なし 7262 155 8 35 35 35 35 35 7282 120 16 35 35 35 35 35 7272 120 12 35 35 35 35 35 7252 120 8 35 35 35 35 35 7232P 120 12 35 35 35 35 35 7F72 240 24 30 30 30 35 35 7F52 240 16 30 30 30 35 35 7F32 180 8 35 35 35 35 35 メモ: 128GB LRDIMM と GPU の構成には、追加の熱制限が必要です 表 20. 3.
280W CPU に関するその他の熱制限 ● ● ● ● 128GB の LRDIMM はサポートされていません。 GPU で有効な 280W CPU を制限します。 PSU 冗長モード（1+1）はサポートされていません。 非冗長モード（2+0）構成モードの PSU がサポートされています。 T4 GPU カードの制限事項 表 21. 2.5 インチ ダイレクト ドライブ/2.
表 22. 2.5 インチ ダイレクト ドライブ/2.
表 24. 2.5 インチ ダイレクト ドライブ/2.
表 25. 2.5 インチ ダイレクト/2.
表 27. 粒子状汚染物質の仕様 （続き） 粒子汚染 仕様 メモ: データ センターに吸入される空気は、MERV11 または MERV13 フィルタで濾過する必要があります。 伝導性ダスト 空気中に伝導性ダスト、亜鉛ウィスカ、またはその他伝導性粒子が存在しないようにする必要があ ります。 メモ: この条件は、データ センター環境と非データ センター環境に適用されます。 腐食性ダスト 空気中に腐食性ダストが存在しないようにする必要があります。 空気中の残留ダストは、潮解点が相対湿度 60% 未満である必要があります。 メモ: この条件は、データ センター環境と非データ センター環境に適用されます。 表 28. ガス状汚染物質の仕様 ガス状汚染物 仕様 銅クーポン腐食度 クラス G1（ANSI/ISA71.04-2013 の定義による）に準じ、ひと月あたり 300 Å 未満。 銀クーポン腐食度 クラス G1（ANSI/ISA71.
表 31. 最大衝撃の仕様 （続き） 最大耐久衝撃 仕様 ストレージ x、y、z 軸の正および負方向に 6 連続衝撃パルス（システムの各面に対して 1 パルス）、2 ミリ秒以下 で 71 G。 最大高度の仕様 表 32. 最大高度の仕様 最大高度 可能な操作 最高温度勾配（動作時と非動作時の両方に適用） 1 時間で 20°C*（1 時間で 36°F）および 15 分間で 5°C（15 分間で 9°F）、テープ ハードウェアの場合は 1 時間で 5°C*（1 時間で 9°F） 非動作時の温度制限 -40～65°C（-40～149°F） 非動作時の湿度制限 最大露点 27°C（80.6°F）で 5～95%の RH。空気は常に結露なしであること。 非動作時の最大高度 12,000 m（39,370 フィート） 動作時の最大高度 3,048 m（10,000 フィート） 動作時温度減定格の仕様 動作時温度減定格の仕様 表 33.
