Dell EMC PowerEdge C6525 技术规格指南 管制型号： E63S Series 管制类型： E63S001 July 2020 Rev.
注意、小心和警告 注: “注意”表示帮助您更好地使用该产品的重要信息。 小心: “小心”表示可能会损坏硬件或导致数据丢失，并告诉您如何避免此类问题。 警告: “警告”表示可能会导致财产损失、人身伤害甚至死亡。 © 2019 Dell Inc. 或其子公司。保留所有权利。Dell、EMC 和其他商标是 Dell Inc.
目录 章 1: 技术规格..................................................................................................................................4 底座尺寸.................................................................................................................................................................................4 机箱重量.................................................................................................................................................................................
1 技术规格 本节概述了系统的技术规格和环境规格。 主题： 底座尺寸 机箱重量 处理器规格 支持的操作系统 系统电池规格 扩展卡安装原则 内存规格 驱动器规格 端口和连接器规格 存储规格 视频规格 环境规格 • • • • • • • • • • • • 底座尺寸 图 1: 底座尺寸 表. 1: PowerEdge C6525 底座的尺寸 X 是 Z 174.4 毫米（6.86 英寸） 40.1 毫米（1.58 英寸） 570.34 毫米（22.
机箱重量 表. 2: 机箱重量与底座 系统 最大重量（包括所有底座和驱动器） 12 x 3.5 英寸配置 45.53 千克（100.37 磅） 24 x 2.5 英寸配置 41.5 千克（91.49 磅） 无背板的系统 35.15 千克（77.49 磅） 处理器规格 PowerEdge C6525 底座在四个独立底座中各支持最多两个处理器。每个处理器支持多达 64 个核心。 表. 3: 处理器规格 支持的处理器 支持的处理器数量 AMD EPYC™ 7002 系列处理器 2 支持的操作系统 PowerEdge C6525 支持以下操作系统： ● ● ● ● ● ● ● Canonical Ubuntu LTS Citrix XenServer Microsoft Windows Server Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMWare ESXi CentOS 注: 有关详细信息，请参阅 www.dell.
扩展卡安装原则 下表列出了支持的扩展卡： PCIe 插槽优先级 表. 4: 扩展卡提升板配置 提升板 选项 插槽 1 插槽 2 长度 高度 主处理器 最低处理器要求 支持的配置 提升板 1A 提升板 1A PCIe 4.0 x 16 不适用 半长 薄型 1 1 ● 12 x 3.5 英寸驱动 器 ● 24 x 2.5 英寸驱动 器 ● 8 x 2.5 英寸 NVMe 驱动器 ● 无背板 提升板 1A PCIe 4.0 x 16 提升板 2A PCIe 4.0 x 16 半长 薄型 1和2 2 ● 12 x 3.5 英寸驱动 器 ● 24 x 2.5 英寸驱动 器 ● 8 x 2.5 英寸 NVMe 驱动器 ● 无背板 提升板 2A 不适用 提升板 2A PCIe 4.0 x 16 半长 薄型 2 2 ● 12 x 3.5 英寸驱动 器 ● 24 x 2.5 英寸驱动 器 ● 8 x 2.5 英寸 NVMe 驱动器 ● 无背板 无提升 板 不适用 不适用 半长 薄型 不适用 1 ● 12 x 3.5 英寸驱动 器 ● 24 x 2.
表. 6: 提升板配置：提升板 1A - 处理器 1 和 2 插卡类型 插槽优先级 最大插卡数 LOM 提升板；1G（英特尔/Broadcom） (BASeT) 3 1 LOM 提升板；10G (Broadcom/QLogic) (BASeT/SFP/SF+/SFP+) 3 1 LOM 提升板；25G (QLogic/Mellanox) 3 1 卡、网络 1G（Broadcom/英特尔） 1 1 卡、网络 10G（Broadcom/英特尔/ QLogic） 1 1 卡、网络 25G（Broadcom/英特尔/ QLogic/Mellanox/SolarFlare） 1 1 卡、网络 100G (Mellanox) 1 1 GPU：Nvidia T4 16 GB 2 1 PCIe SSD（Samsung/英特尔） 1 1 PERC 10：外部适配器 (Inventec/Foxconn) 1 1 HBA：外部适配器 (Foxconn) 1 1 BOSS S1V5 (Inventec) 4 1 表.
表. 8: 提升板配置：提升板 2A - 处理器 2 （续） 插卡类型 插槽优先级 最大插卡数 LOM 提升板；25G (QLogic/Mellanox) 3 1 卡、网络 1G（Broadcom/英特尔） 2 1 卡、网络 10G（Broadcom/英特尔/ QLogic） 2 1 卡、网络 25G（Broadcom/英特尔/ QLogic/Mellanox/SolarFlare） 2 1 卡、网络 100G (Mellanox) 2 1 GPU：Nvidia T4 16 GB 2 1 PCIe SSD（Samsung/英特尔） 2 1 BOSS S1V5 (Inventec) 4 1 内存规格 表.
端口和连接器规格 USB 端口规格 表. 11: PowerEdge C6525 底座 USB 端口规格 后面板 一个 USB 3.0 兼容端口 显示屏端口规格 PowerEdgeC6525 底座支持一个小型显示屏端口。 NIC 端口规格 PowerEdge C6525 底座支持位于底座背面的一个 10/100/1000 Mbps 网络接口控制器 (NIC) 端口。 iDRAC9 端口规格 PowerEdge C6525 底座支持位于系统背面的一个 iDRAC9 直接端口。 存储规格 PowerEdgeC6525 底座支持带有 M.2 SATA 驱动器的 RAID 选项。 表. 12: 支持的带有 M.2 SATA 驱动器的 RAID 选项 选项 单个 M.2 SATA 驱动器（不带 RAID） 双 M.2 SATA 驱动器（带硬件 RAID） 硬件 RAID 否 是 RAID 模式 不适用 RAID 1 支持的驱动器数量 1 2 支持的 CPU CPU 1 CPU 1 注: RAID 选项仅在支持两个 M.
表. 13: 支持的视频分辨率选项 （续） 解决方案 刷新率 (Hz) 颜色深度（位） 1600 x 900 60 高达 24 1600 x 1200 60 高达 24 1680 x 1050 60 高达 24 1920 x 1080 60 高达 24 1920 x 1200 60 高达 24 环境规格 下面各节包含有关系统的环境规格的信息。 注: 有关环境认证的其他信息，请参阅手册和说明文件中的“产品环境数据表”，网址：www.dell.com/poweredgemanuals。 标准操作温度规格 注: 1. 不可用：表示不由 Dell EMC 提供的配置。 2. 不受支持：表示该配置不受热支持。 注: 如果环境温度等于或小于以下表格中所列的最大连续操作温度，包括 DIMM、通信卡、M.2 SATA 和 PERC 卡在内的所有组 件都受支持并具有充足的热余裕。 注: 某些系统硬件配置需要较低的温度上限。有关操作温度要求的详细信息，请联系技术支持。 表.
表. 15: 带 2.5 英寸直接/2.
表. 16: 带 3.5 英寸直接驱动器配置的双处理器的最大连续操作温度 - 空气冷却 （续） CPU TDP 核心 12 x 驱动器 8 x 驱动器 4 x 驱动器 7F32 180 8 不支持 不支持 不支持 注: ● OCP 卡需要 85C 光学收发器 ● 128 GB LRDIMM 和 GPU 配置需要额外的散热限制 表. 17: 带 2.5 英寸直接/2.
表. 18: 带 3.5 英寸直接驱动器配置的双处理器的最大连续工作温度 - 液冷 （续） CPU TDP 核心 12 x 驱动器 8 x 驱动器 4 x 驱动器 7452 155 32 35 35 35 7352 155 24 35 35 35 7302 155 16 35 35 35 7262 155 8 35 35 35 7282 120 16 35 35 35 7272 120 12 35 35 35 7252 120 8 35 35 35 7F72 240 24 35 35 35 7F52 240 16 35 35 35 7F32 180 8 35 35 35 注: 128 GB LRDIMM 和 GPU 配置需要额外的散热限制 表. 19: 带 2.5 英寸直接/2.
表. 19: 带 2.5 英寸直接/2.5 英寸 NVMe 驱动器配置的单处理器的最大连续工作温度 - 空气冷却 （续） CPU TDP 核心 24 x 驱动器 16 x 驱动器 8 x 驱动器 4 x 驱动器 无 BP 7F32 180 8 35 35 35 35 35 注: 128 GB LRDIMM 和 GPU 配置需要额外的散热限制 表. 20: 带 3.
T4 GPU 卡限制 表. 21: 带 1 个用于 2.5 英寸直接/2.
表. 22: 带 1 个用于 2.5 英寸直接/2.5 英寸 NVMe 驱动器配置的 T4 GPU 卡的双处理器的最大连续操作温度（液体冷 却） （续） CPU TDP 核心 24 x 驱动器 16 x 驱动器 8 x 驱动器 4 x 驱动器 无 BP 7502 180 32 35 35 35 35 35 7402 180 24 35 35 35 35 35 7F32 180 8 35 35 35 35 35 7452 155 32 35 35 35 35 35 7352 155 24 35 35 35 35 35 7302 155 16 35 35 35 35 35 7262 155 8 35 35 35 35 35 7282 120 16 35 35 35 35 35 7272 120 12 35 35 35 35 35 7252 120 8 35 35 35 35 35 表. 23: 带一个用于 3.
表. 24: 带一个用于 2.5 英寸直接/2.
表. 25: 带用于 2.5 英寸直接/2.5 英寸 NVMe 驱动器配置的 128 GB LRDIMM 的双处理器的最大连续操作温度（空气冷 却） （续） CPU TDP 核心 24 x 驱动器 16 x 驱动器 8 x 驱动器 4 x 驱动器 无 BP 7262 155 8 20 20 25 25 30 7F72 240 24 不支持 不支持 不支持 不支持 20 7F52 240 16 不支持 不支持 不支持 不支持 不支持 7282 120 16 20 20 25 30 30 7272 120 12 20 20 25 30 30 7252 120 8 20 20 25 30 30 注: H745 不支持 CPU TDP ≥ 180 W。 注: ● 3.5" 机箱不支持 128 GB LRDIMM。 ● 在液体冷却的机箱上不支持 128 GB LRDIMM。 ● 128 GB LRDIMM 不支持 T4 GPU 卡。 扩展操作温度规格 表.
表. 27: 微粒污染规格 （续） 微粒污染 规格 腐蚀性灰尘 空气中不得含有腐蚀性灰尘。 空气中的残留灰尘的潮解点必须小于 60% 相对湿度。 注: 此条件适用于数据中心和非数据中心环境。 表. 28: 气体污染规格 气体污染 规格 铜片腐蚀率 <300 Å/月，按照 ANSI/ISA71.04-2013 定义的 G1 类标准 银片腐蚀率 <200 Å/月，按照 ANSI/ISA71.04-2013 定义的 G1 类标准 注: 腐蚀性污染物最大浓度值在小于等于 50% 相对湿度下测量。 相对湿度规格 表. 29: 相对湿度规格 相对湿度 允许工作 温度范围（海拔高度 <900 米或 2953 英尺） 在平台上无直接光照的情况下，10°C 至 35°C（50°F 至 95°F）。 湿度百分比范围 8% RH 和 -12°C 最低露点到 80% RH 和 21°C (69.8°F) 最大露点 工作海拔高度降额 最高温度在 900 米（2,953 英尺）以上时按 1°C/300 米（1.8°F/984 英尺）降低 最大振动规格 表.
最大海拔高度规格 表. 32: 最大海拔高度规格 最大海拔高度 允许工作 最大温度梯度（适用于工作时和非工作时） 20°C（一小时）*（36°F [一小时]）和 5°C（15 分钟）（9°F [15 分钟]）、5°C （一小时）*（9°F [一小时]） - 针对磁带硬件 非工作温度限制 -40 至 65°C（-40 至 149°F） 非工作湿度限制 最大露点为 27°C (80.6°F) 时，相对湿度为 5% 至 95%。空气必须始终非冷凝。 最大非工作海拔高度 12000 米（39370 英尺） 最大工作海拔高度 3,048 米（10,000 英尺） 工作温度降额规格 工作温度降额规格 表.
