Dell EMC PowerEdge C6525 Teknik Özellikler Kılavuzu Resmi Model: E63S Series Resmi Tip: E63S001 Mart 2021 Revizyon A03
Notlar, dikkat edilecek noktalar ve uyarılar NOT: NOT, ürününüzü daha iyi kullanmanıza yardımcı olacak önemli bilgiler sağlar. DİKKAT: DİKKAT, donanım hasarı veya veri kaybı olasılığını gösterir ve sorunu nasıl önleyeceğinizi bildirir. UYARI: UYARI, mülk hasarı, kişisel yaralanma veya ölüm potansiyeline işaret eder. © 2019 Dell Inc. veya yan kuruluşları. Tüm hakları saklıdır. Dell, EMC ve diğer ticari markalar, Dell Inc. veya bağlı kuruluşlarının ticari markalarıdır.
İçindekiler Bölüm 1: Teknik özellikler.................................................................................................................4 Kızak boyutları........................................................................................................................................................................ 4 Kasa ağırlığı................................................................................................................................................................
1 Teknik özellikler Bu bölümde sisteminizin teknik ve çevresel özelliklerine değinilmiştir. Konular: • • • • • • • • • • • • Kızak boyutları Kasa ağırlığı İşlemci özellikleri Desteklenen işletim sistemleri Sistem pili özellikleri Genişletme kartı takma yönergeleri Bellek özellikleri Sürücü özellikleri Bağlantı noktaları ve konektörlerin özellikleri Depolama özellikleri Video özellikleri Çevre özellikleri Kızak boyutları Rakam 1. Kızak boyutları Tablo 1.
Tablo 2. Kızaklarla birlikte kasa ağırlığı Sistem Maksimum ağırlık (tüm kızaklar ve sürücülerle) 12 x 3,5 inç yapılandırması 45,53 kg (100,37 lb) 24 x 2,5 inç yapılandırması 41,5 kg (91,49 lb) Arka paneli olmayan sistem 35,15 kg (77,49 lb) İşlemci özellikleri PowerEdge C6525 kızağı, dört bağımsız kızağın her birinde en fazla iki işlemciyi destekler. Her işlemci en fazla 64 çekirdek destekler. Tablo 3.
Tablo 4.
Tablo 6. Yükseltici yapılandırmaları: Yükseltici 1A - İşlemci 1 ve 2 Kart türü Yuva önceliği Maksimum kart sayısı Kart, Ağ 25G (Broadcom/Intel/QLogic/ Mellanox/SolarFlare) 1 1 Kart, Ağ 100G (Mellanox) 1 1 GPU: Nvidia T4 16 GB 2 1 PCIe SSD (Samsung/Intel) 1 1 PERC 10: Harici Adaptör (Inventec/ Foxconn) 1 1 HBA: Harici Adaptör (Foxconn) 1 1 BOSS S1V5 (Inventec) 4 1 Tablo 7.
Tablo 8. Yükseltici yapılandırmaları: Yükseltici 2A + İşlemci 2 Kart türü Yuva önceliği Maksimum kart sayısı PCIe SSD (Samsung/Intel) 2 1 BOSS S1V5 (Inventec) 4 1 Bellek özellikleri Tablo 9.
DisplayPort özellikleri PowerEdge C6525 kızağı bir adet Mini DisplayPort destekler. NIC bağlantı noktalarının özellikleri PowerEdge C6525 kızağı, kızağın arkasında bulunan bir adet 10/100/1000 Mbps Ağ Arayüzü Denetleyicisi (NIC) bağlantı noktasını destekler. iDRAC9 bağlantı noktası özellikleri PowerEdge C6525 kızağı sistemin arka tarafında bulunan bir adet iDRAC9 doğrudan bağlantı noktasını destekler. Depolama özellikleri PowerEdge C6525 kazığı M.2 SATA sürücülerle RAID seçeneklerini destekler.
Çevre özellikleri Aşağıdaki bölümler, sistemin çevresel özellikleri hakkında bilgi içermektedir. NOT: Çevre sertifikaları hakkında ek bilgi için www.dell.com/poweredgemanuals adresinde bulunan Kılavuzlar ve Belgelerde Ürünün Çevresel Veri Sayfasına bakın.. Standart çalışma sıcaklığı teknik özellikleri NOT: 1. Mevcut değil: Yapılandırmanın Dell EMC tarafından sunulmadığını gösterir. 2. Desteklenmiyor: Yapılandırmanın termal olarak desteklenmediğini gösterir.
Tablo 15.
● 128 GB LRDIMM ve GPU yapılandırması için ek termal kısıtlamalar gereklidir Tablo 17.
Tablo 18. Sıvı soğutmalı - 3,5 inç Doğrudan sürücü yapılandırmasına sahip çift işlemci için maksimum sürekli çalışma sıcaklığı CPU TDP Çekirdekler 12 x sürücü 8 x sürücü 4 x sürücü 7282 120 16 35 35 35 7272 120 12 35 35 35 7252 120 8 35 35 35 7F72 240 24 35 35 35 7F52 240 16 35 35 35 7F32 180 8 35 35 35 NOT: 128 GB LRDIMM ve GPU yapılandırması için ek termal kısıtlamalar gereklidir Tablo 19.
Tablo 20.
Tablo 21.
Tablo 22. Su soğutmalı - 2,5 inç doğrudan / 2,5 inç NVMe sürücü yapılandırmasında 1 adet T4 GPU kartına sahip çift işlemci için maksimum sürekli çalışma sıcaklığı CPU TDP Çekirdekler 24 x sürücü 16 x sürücü 8 x sürücü 4 x sürücü BP yok 7352 155 24 35 35 35 35 35 7302 155 16 35 35 35 35 35 7262 155 8 35 35 35 35 35 7282 120 16 35 35 35 35 35 7272 120 12 35 35 35 35 35 7252 120 8 35 35 35 35 35 Tablo 23.
Tablo 24.
Tablo 25. Hava soğutmalı - 2,5 inç doğrudan / 2,5 inç NVMe sürücü yapılandırmasında 128 GB LRDIMM içeren çift işlemci için maksimum sürekli çalışma sıcaklığı CPU TDP Çekirdekler 24 x sürücü 16 x sürücü 8 x sürücü 4 x sürücü BP yok 7272 120 12 20 20 25 30 30 7252 120 8 20 20 25 30 30 NOT: H745, CPU TDP ≥ 180 Watt için desteklenmez. NOT: ● 128 GB LRDIMM, 3,5 inç kasada Desteklenmez. ● 128 GB LRDIMM, su soğutmalı kasada Desteklenmez. ● T4 GPU kartı, 128 GB LRDIMM ile Desteklenmez.
Tablo 28. Gaz kirliliği teknik değerleri Gaz içerikli kirlenme Özellikler Bakır parça aşınma oranı
Tablo 32. Maksimum yükseklik özellikleri Maksimum irtifa İzin Verilen Çalışma Maksimum Çalışma Dışı Yükseklik 12.000 metre (39.370 fit) Maksimum Çalışma Yüksekliği 3.048 metre (10.000 fit) Çalışma sıcaklığını azaltma teknik özellikleri Çalışma sıcaklığını azaltma teknik özellikleri Tablo 33. Çalışma sıcaklığını azaltma teknik özellikleri Çalışma sıcaklığını azaltma Özellikler < 35°C (95°F) Maksimum sıcaklık 950 metre (3.117 fit) üzerinde 1°C/300 m (1°F/547 fit) oranında düşer.
