Dell EMC PowerEdge C6525 技术规格指南 管制型号： E63S Series 管制类型： E63S001 3 月 2021 年 Rev.
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目录 章 1: 技术规格..................................................................................................................................4 底座尺寸.................................................................................................................................................................................4 机箱重量.................................................................................................................................................................................
1 技术规格 本节概述了系统的技术规格和环境规格。 主题： 底座尺寸 机箱重量 处理器规格 支持的操作系统 系统电池规格 扩展卡安装原则 内存规格 驱动器规格 端口和连接器规格 存储规格 视频规格 环境规格 • • • • • • • • • • • • 底座尺寸 图 1: 底座尺寸 表. 1: PowerEdge C6525 底座的尺寸 X Y Z 174.4 毫米（6.86 英寸） 40.1 毫米（1.58 英寸） 570.34 毫米（22.45 英寸） 机箱重量 表.
表. 2: 机箱重量与底座 系统 最大重量（包括所有底座和驱动器） 12 x 3.5 英寸配置 45.53 千克（100.37 磅） 24 x 2.5 英寸配置 41.5 千克（91.49 磅） 无背板的系统 35.15 千克（77.49 磅） 处理器规格 PowerEdge C6525 底座在四个独立底座中各支持最多两个处理器。每个处理器支持多达 64 个核心。 表. 3: 处理器规格 支持的处理器 支持的处理器数量 AMD EPYC™ 7002 和 7003 系列处理器 2 支持的操作系统 PowerEdge C6525 支持以下操作系统： ● ● ● ● ● ● ● Canonical Ubuntu LTS Citrix XenServer Microsoft Windows Server Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMWare ESXi CentOS 注: 有关详细信息，请参阅 www.dell.
表. 4: 扩展卡提升板配置 （续） 提升板 选项 插槽 1 插槽 2 长度 高度 主处理器 最低处理器要求 支持的配置 ● 无背板 提升板 1A PCIe 4.0 x 16 提升板 2A PCIe 4.0 x 16 半长 薄型 1和2 2 ● 12 x 3.5 英寸驱动 器 ● 24 x 2.5 英寸驱动 器 ● 8 x 2.5 英寸 NVMe 驱动器 ● 无背板 提升板 2A 不适用 提升板 2A PCIe 4.0 x 16 半长 薄型 2 2 ● 12 x 3.5 英寸驱动 器 ● 24 x 2.5 英寸驱动 器 ● 8 x 2.5 英寸 NVMe 驱动器 ● 无背板 无提升 板 不适用 不适用 半长 薄型 不适用 1 ● 12 x 3.5 英寸驱动 器 ● 24 x 2.5 英寸驱动 器 ● 8 x 2.5 英寸 NVMe 驱动器 ● 无背板 提升板 1A+2A 下表提供了确保充分冷却和机械配合的扩展卡安装指南。应按照所示的插槽优先级，首先安装具有最高优先级的扩展卡。必须按照 插卡优先级和插槽优先级顺序安装所有其他扩展卡。 表.
表. 6: 提升板配置：提升板 1A - 处理器 1 和 2 插卡类型 插槽优先级 最大插卡数 PCIe SSD（Samsung/英特尔） 1 1 PERC 10：外部适配器 (Inventec/Foxconn) 1 1 HBA：外部适配器 (Foxconn) 1 1 BOSS S1V5 (Inventec) 4 1 表.
内存规格 表. 9: 内存规格 内存模块 插槽 16 个 288 针 DIMM 类 型 DIMM 列 DIMM 容量 LRDIMM 八列 单列 RDIMM 双列 单处理器 双处理器 最小 RAM 最大 RAM 最小 RAM 最大 RAM 128 GB 128 GB 1024 GB 256 GB 2048 GB 8 GB 8 GB 64 GB 16 GB 128 GB 16 GB 16 GB 128 GB 32 GB 256 GB 32 GB 32 GB 256 GB 64 GB 512 GB 64 GB 64 GB 512 GB 128 GB 1024 GB 驱动器规格 PowerEdge C6525 底座支持 SAS 和 SATA 硬盘以及固态硬盘 (SSD)。 表. 10: PowerEdge C6525 底座支持的驱动器选项 底座中的最大驱动器数 每个底座分配的驱动器的最大数量 12 x 3.5 英寸硬盘系统 每个底座三个 SAS 或 SATA 硬盘和 SSD 24 x 2.
iDRAC9 端口规格 PowerEdge C6525 底座支持位于系统背面的一个 iDRAC9 直接端口。 存储规格 PowerEdgeC6525 底座支持带有 M.2 SATA 驱动器的 RAID 选项。 表. 12: 支持的带有 M.2 SATA 驱动器的 RAID 选项 选项 单个 M.2 SATA 驱动器（不带 RAID） 双 M.2 SATA 驱动器（带硬件 RAID） 硬件 RAID 否 是 RAID 模式 不适用 RAID 1 支持的驱动器数量 1 2 支持的 CPU CPU 1 CPU 1 注: RAID 选项仅在支持两个 M.2 SATA 驱动器的 BOSS 卡上受支持。 视频规格 PowerEdge C6525 底座支持一个具有 16 MB RAM 的 Matrox G200 集成显卡。 表.
2. 不受支持：表示该配置不受热支持。 注: 如果环境温度等于或小于以下表格中所列的最大连续操作温度，包括 DIMM、通信卡、M.2 SATA 和 PERC 卡在内的所有组 件都受支持并具有充足的热余裕。 注: 某些系统硬件配置需要较低的温度上限。有关操作温度要求的详细信息，请联系技术支持。 表. 14: 标准操作温度规格 标准操作温度 允许工作 温度范围（海拔高度 <900 米或 2953 英尺） 在平台上无直接光照的情况下，5°C 至 40°C（41°F 至 104°F）。 超温受限工作 5-35°C (41-95°F) 连续操作 35-40°C (95-104°F) 10% 年度运行 湿度百分比范围 8% RH 和 -12°C 最低露点到 85% RH 和 24°C (75.2°F) 最大露点 工作海拔高度降额 最高温度在 900 米（2,953 英尺）以上时按 1°C/175 米（1.
表. 16: 带 3.
表. 17: 带 2.5 英寸直接/2.5 英寸 NVMe 驱动器配置的双处理器的最大连续操作温度 - 液冷 CPU TDP 核心 24 x 驱动器 16 x 驱动器 8 x 驱动器 4 x 驱动器 无 BP 7282 120 16 35 35 35 35 35 7272 120 12 35 35 35 35 35 7252 120 8 35 35 35 35 35 7F72 240 24 35 35 35 35 35 7F52 240 16 35 35 35 35 35 7F32 180 8 35 35 35 35 35 表. 18: 带 3.
表. 19: 带 2.5 英寸直接/2.
表. 20: 带 3.5 英寸直接驱动器配置的单处理器的最大连续工作温度 - 空气冷却 CPU TDP 核心 12 x 驱动器 8 x 驱动器 4 x 驱动器 7302P 155 16 30 35 35 7262 155 8 30 35 35 7282 120 16 35 35 35 7272 120 12 35 35 35 7252 120 8 35 35 35 7232P 120 12 35 35 35 7F72 240 24 20 25 25 7F52 240 16 20 25 25 7F32 180 8 25 35 35 280 W CPU 的其他散热限制 ● ● ● ● 128 GB LRDIMM 不受支持。 限制已启用 GPU 的 280 W CPU。 不支持 PSU 冗余模式 (1+1)。 支持 PSU 非冗余模式 (2+0) 配置模式。 T4 GPU 卡限制 表. 21: 带 1 个用于 2.5 英寸直接/2.
表. 21: 带 1 个用于 2.5 英寸直接/2.5 英寸 NVMe 驱动器配置的 T4 GPU 卡的双处理器的最大连续操作温度（空气冷 却） CPU TDP 核心 7252 120 8 24 x 驱动器 16 x 驱动器 8 x 驱动器 4 x 驱动器 25 无 BP 25 30 注: ● 3.5" 机箱（空气冷却）不支持 GPU 卡。 ● 128 GB LRDIMM 不受支持。 ● 支持 1 个 GPU 卡 + OCP 卡。插槽 #2 对于 T4 GPU 是第一优先级。 ● 支持 1 个 GPU 卡 + PCIe 卡。插槽 #2 对于 T4 GPU 是第一优先级。 表. 22: 带 1 个用于 2.5 英寸直接/2.
表. 23: 带一个用于 3.5 英寸直接驱动器配置的 T4 GPU 卡的双处理器的最大连续操作温度（液体冷却） CPU TDP 核心 12 x 驱动器 8 x 驱动器 4 x 驱动器 7502 180 32 20 25 25 7402 180 24 20 25 25 7F32 180 8 20 25 25 7452 155 32 20 25 25 7352 155 24 20 25 25 7302 155 16 20 25 25 7262 155 8 20 25 25 7282 120 16 20 25 25 7272 120 12 20 25 25 7252 120 8 20 25 25 表. 24: 带一个用于 2.5 英寸直接/2.
● 128 GB LRDIMM 不受支持。 ● 支持 OCP 卡。 表. 25: 带用于 2.5 英寸直接/2.
注: 在扩展温度范围下操作时，系统事件日志中可能会有环境温度警告。 微粒和气体污染规格 表. 27: 微粒污染规格 微粒污染 规格 空气过滤 按照 ISO 14644-1 第 8 类定义的拥有 95% 置信上限的数据中心空气过滤。 注: 此情况仅适用于数据中心环境。空气过滤要求不适用于旨在数据中心之外（诸如办公室或工厂车间等环境）使用的 IT 设 备。 注: 进入数据中心的空气必须拥有 MERV11 或 MERV13 过滤。 导电灰尘 空气中不得含有导电灰尘、锌晶须或其他导电颗粒。 注: 此条件适用于数据中心和非数据中心环境。 腐蚀性灰尘 空气中不得含有腐蚀性灰尘。 空气中的残留灰尘的潮解点必须小于 60% 相对湿度。 注: 此条件适用于数据中心和非数据中心环境。 表. 28: 气体污染规格 气体污染 规格 铜片腐蚀率 <300 Å/月，按照 ANSI/ISA71.04-2013 定义的 G1 类标准 银片腐蚀率 <200 Å/月，按照 ANSI/ISA71.
最大撞击规格 表. 31: 最大撞击规格 最大撞击 规格 运行时 在正向和负向 x、y、z 轴连续执行了六个 6 G 撞击脉冲，持续时间长达 11 毫秒（系统每侧各四个脉 冲）。 存储 x、y 和 z 轴正负方向上可承受连续六个 71 G 的撞击脉冲（系统每一面承受一个脉冲），最长可持续 2 毫秒。 最大海拔高度规格 表. 32: 最大海拔高度规格 最大海拔高度 允许工作 最大温度梯度（适用于工作时和非工作时） 20°C（一小时）*（36°F [一小时]）和 5°C（15 分钟）（9°F [15 分钟]）、5°C （一小时）*（9°F [一小时]） - 针对磁带硬件 非工作温度限制 -40 至 65°C（-40 至 149°F） 非工作湿度限制 最大露点为 27°C (80.6°F) 时，相对湿度为 5% 至 95%。空气必须始终非冷凝。 最大非工作海拔高度 12000 米（39370 英尺） 最大工作海拔高度 3,048 米（10,000 英尺） 工作温度降额规格 工作温度降额规格 表.
