Dell EMC PowerEdge C6525 설치 및 서비스 매뉴얼 규정 모델: E63S Series 규정 유형: E63S001 July 2020 개정 A03
참고, 주의 및 경고 노트: 참고"는 제품을 보다 효율적으로 사용하는 데 도움이 되는 중요 정보를 제공합니다. 주의: 주의사항은 하드웨어의 손상 또는 데이터 유실 위험을 설명하며, 이러한 문제를 방지할 수 있는 방법을 알려줍니다. 경고: 경고는 재산 손실, 신체적 상해 또는 사망 위험이 있음을 알려줍니다. © 2019- 2020 Dell Inc. or its subsidiaries. All rights reserved. Dell, EMC 및 기타 상표는 Dell Inc. 또는 그 자회사의 상표입니다. 다른 상표는 해당 소유자의 상표일 수 있습니다.
목차 장 1: 본 문서의 정보..........................................................................................................................6 장 2: Dell EMC PowerEdge C6525 개요..............................................................................................7 슬레드의 내부........................................................................................................................................................................7 슬레드의 후면............................................................
확장 카드 분리.............................................................................................................................................................. 36 확장 카드 설치.............................................................................................................................................................. 39 라이저 카드 분리..........................................................................................................................................................
장 7: 도움말 얻기............................................................................................................................78 재활용 또는 EOL(End Of Life) 서비스 정보...................................................................................................................78 Dell에 문의하기................................................................................................................................................................... 78 QRL을 사용하여 시스템 정보에 액세스............................
1 본 문서의 정보 이 문서는 시스템, 구성 요소 설치 및 교체에 대한 정보, 기술 사양, 진단 툴 및 특정 구성 요소 설치 시 따라야 하는 지침에 대한 개요 를 제공합니다.
2 Dell EMC PowerEdge C6525 개요 PowerEdge C6525는 다음을 지원하는 절반 너비 슬레드입니다. ● 2개의 AMD EPYC 7002 시리즈 프로세서 ● DIMM 슬롯 16개 또한, 이 슬레드는 확장 및 접속 구성을 위한 PCIe 및 OCP(Open Compute Project) 라이저를 지원합니다. 주제: • • • • • 슬레드의 내부 슬레드의 후면 네트워크 포트 표시등 코드 익스프레스 서비스 코드 및 서비스 태그 찾기 시스템 정보 레이블 슬레드의 내부 PowerEdge C6525 슬레드의 내부: 그림 1 . PowerEdge C6525 슬레드의 내부 1. 3. 5. 7. 9. uSD 카드 슬롯 CPU 1용 메모리 모듈 소켓 프로세서 소켓 2 지지 브래킷 M.2 라이저 2. 4. 6. 8. 10. 확장 카드 라이저 1 프로세서 소켓 1 CPU 2용 메모리 모듈 소켓 CPU 2용 메모리 모듈 소켓 공기 덮개 노트: M.
슬레드의 후면 그림 2 . 슬레드의 후면 1. 3. 5. 7. 9. 11. PCIe 확장 카드 라이저 1 PCIe 확장 카드 라이저 2 OCP 3.0 SFF 카드 슬롯 iDRAC Direct 마이크로 USB 포트 미니 디스플레이 포트 USB 3.0 포트 2. 4. 6. 8. 10. 12. 슬레드 분리 핸들 슬레드 분리 잠금 장치 시스템 식별 LED 슬레드 전원 버튼 iDRAC 또는 NIC 포트 정보 태그 포트 및 커넥터에 대한 자세한 정보는 www.dell.com/poweredgemanuals 섹션을 참조하십시오. 네트워크 포트 표시등 코드 그림 3 . QSFP OCP 카드의 LAN 표시등 1. 링크 표시등 2. 작동 표시등 표 1.
표 1. OCP 카드 표시등 코드의 QSFP 포트 (계속) 연결 상태 QSFP 상단 녹색 LED QSFP 하단 녹색 LED 이더넷 링크 - 트래픽 없음 녹색 녹색 이더넷 - 트래픽 녹색 점멸 노트: LED 점멸 속도는 트래픽 대역폭에 따라 다릅니다. 그림 4 . 이더넷 포트 표시등 코드 1. 속도 표시등 2. 링크 및 작동 표시등 표 2. 이더넷 포트 표시등 코드 규칙 상태 상태 A 링크 및 작동 표시등이 꺼짐 NIC가 네트워크에 연결되어 있지 않습니다. B 링크 표시등이 녹색임 NIC가 최대 포트 속도로 유효한 네트워크에 연결되어 있습니다. C 링크 표시등이 황색임 NIC가 최대 포트 속도보다 낮은 속도로 유효한 네트워크에 연결되어 있습니 다. D 작동 표시등이 녹색으로 점멸됨 네트워크 데이터를 전송하거나 수신하는 중입니다. 익스프레스 서비스 코드 및 서비스 태그 찾기 고유 익스프레스 서비스 코드와 서비스 태그는 시스템 식별에 사용합니다.
그림 5 . 시스템의 서비스 태그 찾기 1. 2. 3. 4. 5. 정보 태그(상단 뷰) 익스프레스 서비스 코드 레이블 정보 태그(하단) 네트워크 MAC 주소 정보 레이블 iDRAC MAC 주소 정보 레이블 그림 6 . 시스템의 서비스 태그 찾기 1. 2. 3. 4. 5. 정보 태그(상단 뷰) 익스프레스 서비스 코드 레이블 네트워크 MAC 주소 정보 레이블 iDRAC MAC 주소 정보 레이블 정보 태그(하단) MEST(Mini Enterprise Service Tag) 레이블은 시스템 후면에 있으며 ST(Service Tag), Exp Svc Code(Express Service Code) 및 Mfg. Date(Manufacture Date)가 포함되어 있습니다. Exp Svc Code는 Dell EMC가 고객 문의 전화를 담당 직원에게 연결할 때 사용합니다. 또는 서비스 태그 정보가 섀시 왼쪽 벽의 레이블에 있습니다.
시스템 정보 레이블 그림 7 . 시스템 보드 연결 그림 8 .
그림 9 . 메모리 정보 그림 10 .
그림 11 .
3 초기 시스템 설정 및 구성 이 섹션은 Dell EMC 시스템의 초기 설정 및 구성 작업에 대해 설명합니다. 이 섹션에는 시스템을 설정하려면 완료해야 하는 일반적인 단계와 자세한 정보를 위한 참조 가이드가 나와 있습니다. 주제: 시스템 설정 iDRAC 구성 운영 체제 설치를 위한 리소스 • • • 시스템 설정 시스템을 설정하려면 다음 단계를 수행하십시오. 단계 1. 시스템 포장을 풉니다. 2. 랙에 시스템을 장착합니다. 자세한 내용은 www.dell.com/poweredgemanuals에서 레일 및 케이블 관리 솔루션과 관련된 레일 설치 및 케이블 관리 액세서리 가이드를 참조하십시오. 3. 주변 기기를 시스템에 연결하고 시스템을 전기 콘센트에 연결합니다. 4. 전원 버튼을 눌러 시스템을 켭니다. 시스템 설정에 대한 자세한 정보는 시스템과 함께 제공된 시작 가이드를 참조하십시오.
표 3. iDRAC IP 주소 설정 인터페이스 (계속) 인터페이스 문서 자료 링크 Dell OpenManage Deployment Toolkit OpenManage Deployment Toolkit 사용자 가이드 참조 링크: https://www.dell.com/openmanagemanuals > Open Manage Deployment Toolkit. iDRAC Direct https://www.dell.com/idracmanuals의 Integrated Dell Remote Access Controller 사용자 가이드 또는 시스템별 Integrated Dell Remote Access Controller 사용자 가이드. https://www.dell.com/ poweredgemanuals > 해당 시스템의 Product Support 페이지 > Manuals & documents로 이동하십시오.
표 4. 운영 체제를 설치할 수 있는 리소스 리소스 문서 자료 링크 iDRAC https://www.dell.com/idracmanuals의 Integrated Dell Remote Access Controller 사용자 가이드 또는 시스템 별 Integrated Dell Remote Access Controller 사용자 가이드는 https://www.dell.com/poweredgemanuals > 해당 시스템의 제품 지원 페이지 > 매뉴얼 및 문서로 이동하십시오. 노트: 플랫폼에 대한 가장 최근의 iDRAC 릴리스 및 최신 문서 자료 버전은 https://www.dell.com/ support/article/sln308699에서 KB 문서를 참조하십시오. Lifecycle Controller https://www.dell.
표 6. OS 드라이버 다운로드 및 설치 옵션 (계속) 옵션 설명서 노트: 플랫폼에 대한 가장 최근의 iDRAC 릴리즈 및 최신 문서 자료 버전은 https://www.dell.com/support/article/ sln308699 페이지를 참조하십시오. 드라이버 및 펌웨어 다운로드 시스템에 최신 BIOS, 드라이버 및 시스템 관리 펌웨어를 다운로드하여 설치하는 것이 좋습니다. 전제조건 드라이버 및 펌웨어를 다운로드하기 전에 웹 브라우저 캐시를 지워야 합니다. 단계 1. www.dell.com/support/drivers 페이지로 이동합니다. 2. Dell 서비스 태그, Dell EMC 제품 ID 또는 모델을 입력합니다. 필드에 서비스 태그를 입력하고 키를 누릅니다. 노트: 서비스 태그가 없는 경우 PC 감지를 선택하여 자동으로 서비스 태그를 감지하거나 모든 제품 찾아보기를 클릭한 다음 해당 제품으로 이동합니다. 3. 표시된 제품 페이지에서 드라이버 및 다운로드를 클릭합니다.
4 시스템 구성 요소 설치 및 제거 주제: • • • • • • • • • • • • • • • • • • 안전 지침 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 권장 도구 슬레드 공기 덮개 시스템 메모리 지지 브래킷 확장 카드 M.2 라이저 M.2 SSD 모듈 연결 보드 및 PCIe 케이블 프로세서 및 방열판 LLS(Liquid Leak Sensor)가 있는 수랭식 냉각 방열판 OCP 카드 시스템 전지 시스템 보드 TPM(Trusted Platform Module) 안전 지침 노트: 시스템을 들어 올려야 할 경우에는 다른 사람의 도움을 받으십시오. 부상을 방지하려면 혼자 시스템을 들어 올리지 마십시 오. 경고: 시스템이 켜져 있는 상태에서 시스템 커버를 열거나 제거하면 감전의 위험에 노출될 수 있습니다. 주의: 커버가 없는 상태에서 시스템을 5분 이상 작동하지 마십시오. 시스템 커버가 없는 상태에서 시스템을 작동하면 구성 요소 의 손상을 야기할 수 있습니다.
2. 전기 콘센트에서 시스템을 분리하고 주변 장치도 분리합니다. 3. 인클로저에서 슬레드를 분리합니다. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 전제조건 안전 지침.에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 단계 1. 슬레드를 인클로저에 설치합니다. 2. 주변 기기를 다시 연결하고 시스템을 전기 콘센트에 연결합니다. 3. 연결된 주변 기기를 켠 다음 시스템을 켭니다. 권장 도구 분리 및 설치 절차를 수행하려면 다음과 같은 도구가 필요합니다. ● ● ● ● ● ● ● ● ● 베젤 잠금 장치 키. 이 키는 시스템에 베젤이 포함되어 있는 경우에만 필요합니다. # 1 십자 드라이버 # 2 십자 드라이버 Torx #T20 십자 드라이버 5mm 육각 너트 스크루 드라이버 플라스틱 스크라이브 0.64cm(1/4인치) 평면 블레이드 스크루 드라이버 접지부에 연결되는 손목 접지대 ESD 매트 슬레드 슬레드 분리 전제조건 1. 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다.
그림 12 . 슬레드 분리 다음 단계 1. 슬레드를 장착합니다. 슬레드 설치 전제조건 1. 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 노트: 부상을 방지하려면 슬레드 밑을 받쳐야 합니다. 단계 보존 잠금 장치가 딸깍 소리를 내며 제자리에 고정될 때까지 슬레드를 인클로저에 밀어 넣습니다. 노트: 슬레드에 있는 핀의 손상을 방지하려면 슬레드를 인클로저에 강제로 밀어 넣지 마십시오.
그림 13 . 슬레드 설치 슬레드 설치 지침 주의: 시스템 내 슬레드 모델 혼용은 지원되지 않습니다. PowerEdge C6525 슬레드와 함께 프로세서 슬레드 모델을 설치하지 마십시오. 주의: 섀시에는 PowerEdge C6420 및 PowerEdge C6525 슬레드 구성의 아키텍처를 혼용하지 않아야 합니다. 노트: 비어 있는 모든 슬롯에 슬레드 보호물을 설치해야 합니다. 보호물 없이 인클로저를 작동하면 과열됩니다. 노트: 열 운영을 최적화하려면 아래에 언급된 슬레드 채우기 순서를 따르십시오.
그림 14 . 슬레드 설치 지침 공기 덮개 공기 덮개 분리 전제조건 1. 안전 지침.에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 내부에서 작업하기 전에.에 나와 있는 절차를 따릅니다. 3. 해당하는 경우 PERC 배터리 케이블을 시스템 보드의 커넥터에서 연결 해제합니다. 단계 1. 파란색 클립을 누르고 공기 덮개를 들어 올립니다. 2. 공기 덮개 고리를 섀시의 슬롯에서 분리하고 공기 덮개를 제거합니다.
그림 15 . 공기 덮개 분리 다음 단계 1. 공기 덮개를 설치합니다. 공기 덮개 장착 전제조건 1. 안전 지침.에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 해당하는 경우 PERC 배터리 케이블을 시스템 보드의 커넥터에 연결합니다. 단계 1. 공기 덮개의 고리를 섀시의 슬롯에 삽입합니다. 노트: SATA 케이블이 공기 덮개 클립 뒤로 라우팅되었는지 확인합니다. 노트: 케이블이 조여지거나 구겨지지 않도록 올바르게 라우팅합니다. 2. 파란색 클립이 제자리에 고정될 때까지 공기 덮개를 내립니다.
그림 16 . 공기 덮개 장착 다음 단계 1. 시스템 내부 작업을 마친 후.에 나와 있는 절차를 따릅니다. 시스템 메모리 일반 메모리 모듈 설치 지침 시스템의 최적 성능을 보장하려면 다음의 일반 지침을 따라 시스템 메모리를 구성합니다. 이 지침을 준수하지 않고 시스템 메모리를 구성하면 시스템이 부팅되지 않거나, 메모리를 구성하는 동안 시스템이 중단되거나, 메모리가 줄어든 상태로 시스템이 작동될 수 있 습니다. 이 섹션은 메모리 장착 규칙과 싱글 또는 듀얼 프로세서 시스템의 NUMA(Non-Uniform Memory Access)에 대한 정보를 제공 합니다. 메모리 버스는 다음 요인에 따라 3200MT/s, 2933MT/s 또는 2666MT/s로 작동할 수 있습니다.
표 7. 메모리 장착 규칙 (계속) 프로세서 구성 메모리 장착 메모리 장착 정보 듀얼 프로세서(프로세서 1 부터 시작. 프로세서 1 및 프 로세서 2 장착이 일치해야 함) 최적화(독립 채널) 장착 순 서 A{1}, B{1}, A{2}, B{2}, A{3}, B{3}, A{4}, B{4}, A{5}, B{5}, A{6}, B{6}, A{7}, B{7} A{8}, B{8} 프로세서당 DIMM 개수가 홀수여도 됩니다. 노트: DIMM 개수가 홀 수인 경우 메모리 구성 의 균형이 맞지 않아 성 능이 저하될 수 있습니 다. 최상의 성능을 위해 동일한 전기 사양의 DIMM으로 모든 메모리 채널을 동일하게 채우 는 것이 좋습니다. 최적화 장착 순서는 듀얼 프 로세서의 8개 및 16개 DIMM 설치에 일반적이지 않습니 다.
표 8. 프로세서에서 지원하는 NPS 모드 모델 번호 지원되는 NPS 모드 7742 4, 2, 1, 0 7702 4, 2, 1, 0 7702P 4, 2, 1 7662 4, 2, 1, 0 7642 4, 2, 1, 0 7552 2, 1, 0 7542 4, 2, 1, 0 7532 4, 2, 1, 0 7502 4, 2, 1, 0 7502P 4, 2, 1 7452 4, 2, 1, 0 7402 4, 2, 1, 0 7402P 4, 2, 1 7352 4, 2, 1, 0 7302 4, 2, 1, 0 7302P 4, 2, 1 7282 1, 0 7272 1, 0 7262 4, 2, 1, 0 7252 1, 0 7232P 1 7F72 2, 1, 0 7F52 4, 2, 1, 0 7F32 4, 2, 1, 0 7H12 4, 2, 1, 0 노트: NVIDIA GPU 지원은 NPS4를 지원하는 프로세서로 제한됩니다. 표 9.
표 9. 최적의 NPS 구성 (계속) 프로세서당 DIMM 수 8 NPS 0 1 X X 2 4 9 X 10 X 11 X 12 X 13 X 14 X 15 X 16 ● ● ● ● ● ● X X 권장되는 NPS 설정은 최적 성능을 나타내는 X로 표시됩니다. NPS0은 듀얼 프로세서 시스템에만 사용할 수 있으며 기본 설정입니다. 비어 있는 NPS 설정이 작동합니다. 하지만 최적이 아닌 성능을 나타냅니다. BIOS 기본 NPS 설정은 1입니다. 표의 빈 공간에 DIMM이 구성된 경우 부팅 중에 UEFI0391 메시지가 표시될 수 있습니다. 프로세서가 지정된 DIMM 수에 대해 원하는 NPS 설정을 지원하지 않는 경우 기본 설정(NPS1)을 사용하면 UEFI0391 메시지가 표 시됩니다. 메모리 인터리빙 장착 규칙 ● NPS4: 2개의 채널 인터리빙 ○ [A 및 B], [C 및 D] 등의 채널을 인터리빙합니다.
표 10. 메모리 채널 프로세서 채널 A 채널 B 채널 C 채널 D 채널 E 채널 F 채널 G 채널 H 프로세서 1 A6 A5 A2 A1 A8 A7 A4 A3 프로세서 2 B6 B5 B2 B1 B8 B7 B4 B3 그림 17 . 메모리 소켓 위치 표 11. 지원되는 메모리 매트릭스 DIMM 유형 랭크 용량 DIMM 정격 전압 및 속도 DPC(DIMM per Channel) RDIMM 1R 8GB DDR4(1.2V), 3200MT/s 3200MT/s 2R 16GB/32GB/64GB DDR4(1.2V), 3200MT/s 3200MT/s 8R 128GB DDR4(1.2V), 2666MT/s 2666MT/s LRDIMM 노트: 시스템 내 메모리 모듈 용량 혼용은 지원되지 않습니다. 메모리 모듈 분리 전제조건 1. 안전 지침.에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 내부에서 작업하기 전에.에 나와 있는 절차를 따릅니다.
그림 18 . 메모리 모듈 분리 다음 단계 1. 메모리 모듈을 설치합니다. 주의: 메모리 모듈을 영구적으로 분리하는 경우 메모리 모듈 보호물을 설치합니다. 메모리 모듈 보호물 설치 절차는 메모리 모듈 설치 절차와 비슷합니다. 메모리 모듈 설치 전제조건 1. 안전 지침.에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 단계 1. 해당하는 메모리 모듈 소켓을 찾습니다. 주의: 메모리 모듈 가운데 부분 또는 금색 접촉면을 만지지 않고 각 메모리 모듈의 가장자리를 잡아야 합니다. 주의: 설치 중에 메모리 모듈 또는 메모리 모듈 소켓의 손상을 방지하려면 메모리 모듈을 구부리거나 휘지 마십시오. 메모리 모듈의 양쪽 끝을 동시에 삽입합니다. 하는 두 메모리 모듈의 양쪽 끝을 동시에 삽입합니다 합니다. 2. 메모리 모듈을 소켓에 삽입하려면 메모리 모듈 소켓의 배출기를 밖으로 엽니다. 3. 메모리 모듈의 에지 커넥터를 메모리 모듈 소켓의 맞춤 키와 맞추고 메모리 모듈을 소켓에 삽입합니다.
그림 19 . 메모리 모듈 설치 다음 단계 1. 공기 덮개를 설치합니다. 2. 시스템 내부 작업을 마친 후.에 나와 있는 절차를 따릅니다. 3. 메모리 모듈이 올바르게 설치되었는지 확인하려면 키를 누르고 시스템 설정 기본 메뉴 > 시스템 BIOS > 메모리 설정으로 이동합니다. 메모리 설정 화면에서 시스템 메모리 크기는 설치된 메모리의 업데이트된 용량을 반영해야 합니다. 4. 값이 올바르지 않은 경우 메모리 모듈이 하나 이상 제대로 설치되지 않을 수 있습니다. 메모리 모듈이 해당 소켓에 단단히 장착되 었는지 확인합니다. 5. 시스템 진단 프로그램에서 시스템 메모리 테스트를 실행합니다. 지지 브래킷 지지 브래킷 제거 전제조건 1. 안전 지침.에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 내부에서 작업하기 전에.에 나와 있는 절차를 따릅니다. 단계 1. Phillips #1 스크루 드라이버를 사용하여 지지 브래킷을 섀시에 고정하는 나사를 제거합니다.
그림 20 . 지지 브래킷 제거 2. 지지 브래킷을 섀시에서 제거합니다. 다음 단계 1. 지지 브래킷을 설치합니다. 지지 브래킷 설치 전제조건 1. 안전 지침.에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 단계 1. 지지 브래킷을 섀시의 격리 애자에 맞춥니다. 2. Phillips #1 스크루 드라이버를 사용하여 지지 브래킷을 섀시에 고정합니다.
그림 21 . 지지 브래킷 설치 다음 단계 1. 시스템 내부 작업을 마친 후.에 나와 있는 절차를 따릅니다. 확장 카드 노트: 누락되거나 지원되지 않는 확장 카드 라이저는 SEL(System Event Log) 이벤트를 기록합니다. 이는 시스템의 전원을 켜는 데 영향을 미치지 않으며 BIOS, POST 메시지나 F1 또는 F2 일시 중지가 나타나지 않습니다. 확장 카드 라이저 1 분리 전제조건 노트: 시스템의 FCC(Federal Communications Commission) 인증을 유지하려면 확장 카드 필러 브래킷을 빈 확장 슬롯에 설치하십 시오. 브래킷은 또한 시스템 안으로 먼지 및 이물질이 들어오는 것을 막고 시스템 내부의 적절한 냉각 및 공기 흐름을 도와줍니 다. 1. 안전 지침.에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 내부에서 작업하기 전에.에 나와 있는 절차를 따릅니다. 단계 1.
그림 22 . 확장 카드 라이저 1 분리 다음 단계 1. 확장 카드 라이저 1을 설치합니다. 확장 카드 라이저 1 설치 전제조건 노트: 시스템의 미국 연방 통신위원회(FCC) 인증을 유지하려면 확장 카드 필러 브래킷을 빈 확장 슬롯에 설치해야 합니다. 브래 킷은 또한 시스템 안으로 먼지 및 이물질이 들어오는 것을 막고 시스템 내부의 적절한 냉각 및 공기 흐름을 도와줍니다. 1. 안전 지침.에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 내부에서 작업하기 전에.에 나와 있는 절차를 따릅니다. 단계 1. 라이저의 나사 구멍을 섀시의 나사 구멍에 맞춥니다. 2. 라이저 카드가 슬롯에 단단히 장착될 때까지 라이저를 내립니다. 3. Phillips #1 스크루 드라이버를 사용하여 확장 카드 라이저 1를 고정하는 나사를 조입니다.
그림 23 . 확장 카드 라이저 1 설치 다음 단계 1. 시스템 내부 작업을 마친 후.에 나와 있는 절차를 따릅니다. 확장 카드 라이저 2 분리 전제조건 노트: 시스템의 FCC(Federal Communications Commission) 인증을 유지하려면 확장 카드 필러 브래킷을 빈 확장 슬롯에 설치하십 시오. 브래킷은 또한 시스템 안으로 먼지 및 이물질이 들어오는 것을 막고 시스템 내부의 적절한 냉각 및 공기 흐름을 도와줍니 다. 1. 안전 지침.에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 내부에서 작업하기 전에.에 나와 있는 절차를 따릅니다. 3. 확장 카드 라이저 1을 제거합니다. 단계 1. 해당하는 경우 MB_SL1 및 MB_SL2 커넥터를 연결 해제합니다. a. MB_SL1 및 MB_SL2 커넥터를 제거하려면 파란색 당김 탭을 잡고 당깁니다. 2. Phillips #1 스크루 드라이버를 사용하여 확장 카드 라이저 2를 고정하는 나사를 제거합니다. 3.
그림 24 . 확장 카드 라이저 2 분리 다음 단계 1. 확장 카드 라이저 2를 설치합니다. 확장 카드 라이저 2 설치 전제조건 노트: 시스템의 미국 연방 통신위원회(FCC) 인증을 유지하려면 확장 카드 필러 브래킷을 빈 확장 슬롯에 설치해야 합니다. 브래 킷은 또한 시스템 안으로 먼지 및 이물질이 들어오는 것을 막고 시스템 내부의 적절한 냉각 및 공기 흐름을 도와줍니다. 1. 안전 지침.에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 내부에서 작업하기 전에.에 나와 있는 절차를 따릅니다. 단계 1. 라이저의 나사 구멍을 시스템 보드의 격리 애자에 맞추고 라이저 카드가 슬롯에 단단히 장착될 때까지 삽입합니다. 2. Phillips #1 스크루 드라이버를 사용하여 확장 카드 라이저 2를 고정하는 나사를 조입니다.
그림 25 . 확장 카드 라이저 2 설치 3. 해당하는 경우 MB_SL1 및 MB_SL2 커넥터를 연결합니다. a. MB_SL1 및 MB_SL2 커넥터를 연결하려면 단단히 장착될 때까지 커넥터를 누릅니다. 다음 단계 1. 확장 카드 라이저 1을 설치합니다. 2. 시스템 내부 작업을 마친 후.에 나와 있는 절차를 따릅니다. 확장 카드 분리 전제조건 1. 안전 지침.에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 내부에서 작업하기 전에.에 나와 있는 절차를 따릅니다. 3. 확장 카드 라이저를 제거합니다. 단계 1. Phillips #2 스크루 드라이버를 사용하여 확장 카드를 라이저에 고정하는 나사를 제거합니다. 2. 확장 카드의 가장자리를 잡고 라이저에서 제거합니다. 노트: 시스템의 FCC(Federal Communications Commission) 인증을 유지하려면 확장 카드 필러 브래킷을 빈 확장 슬롯에 설치 하십시오.
그림 26 . 라이저 1에서 확장 카드 제거 그림 27 .
그림 28 .
그림 29 . 라이저 2에 확장 카드 필러 브래킷 설치 다음 단계 1. 확장 카드를 설치합니다. 확장 카드 설치 전제조건 주의: 확장 카드는 확장 카드 라이저의 슬롯에만 설치할 수 있습니다. 확장 카드를 시스템 보드의 라이저 커넥터에 직접 설치하 려고 하지 마십시오. 1. 안전 지침.에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 확장 카드의 포장을 풀고 설치를 준비합니다. 지침을 보려면 카드와 함께 제공된 설명서를 참조하십시오. 단계 1. 설치된 경우 필러 브래킷을 분리하려면 아래 절차를 따르십시오. a. 필러 브래킷을 고정하는 나사를 분리합니다. b. 필러 브래킷의 가장자리를 잡고 라이저에서 제거합니다. 노트: 시스템의 미국 연방 통신위원회(FCC) 인증을 유지하려면 확장 카드 필러 브래킷을 빈 확장 슬롯에 설치해야 합니 다. 브래킷은 또한 시스템 안으로 먼지 및 이물질이 들어오는 것을 막고 시스템 내부의 적절한 냉각 및 공기 흐름을 도와 줍니다. 2.
그림 30 . 확장 카드 필러 브래킷 제거 그림 31 .
그림 32 .
그림 33 . 라이저 2에 확장 카드 설치 다음 단계 1. 확장 카드 라이저를 설치합니다. 2. 시스템 내부 작업을 마친 후.에 나와 있는 절차를 따릅니다. 라이저 카드 분리 전제조건 1. 2. 3. 4. 5. 안전 지침.에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 시스템 내부에서 작업하기 전에.에 나와 있는 절차를 따릅니다. 확장 카드 라이저를 제거합니다. 설치된 경우 확장 카드를 제거합니다. 해당하는 경우 케이블을 라이저 카드에서 연결 해제합니다. 단계 1. Phillips #2 스크루 드라이버를 사용하여 라이저 카드를 확장 카드 라이저에 고정하는 나사를 제거합니다.
2. 라이저 카드를 확장 카드 라이저에서 제거합니다. 그림 34 . 라이저 1에서 라이저 카드 제거 그림 35 . 라이저 2에서 라이저 카드 제거 다음 단계 1. 라이저 카드를 설치합니다.
라이저 카드 설치 전제조건 1. 안전 지침.에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 내부에서 작업하기 전에.에 나와 있는 절차를 따릅니다. 단계 1. 라이저 카드를 라이저의 나사 구멍에 맞추어 삽입합니다. 2. Phillips #2 스크루 드라이버를 사용하여 라이저 카드를 확장 카드 라이저에 고정하는 나사를 조입니다. 그림 36 .
그림 37 . 라이저 2에 라이저 카드 설치 다음 단계 1. 2. 3. 4. 해당하는 경우 케이블을 라이저 카드에 연결합니다. 제거된 경우 확장 카드를 설치합니다. 확장 카드 라이저를 설치합니다. 시스템 내부 작업을 마친 후.에 나와 있는 절차를 따릅니다. M.2 라이저 M.2 라이저 제거 전제조건 1. 안전 지침.에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 내부에서 작업하기 전에.에 나와 있는 절차를 따릅니다. 3. 공기 덮개를 제거합니다. 단계 1. Phillips #2 스크루 드라이버를 사용하여 라이저를 섀시에 고정하는 나사를 풉니다. 2. 라이저를 들어 올려 시스템 보드의 커넥터에서 분리합니다. 3. 데이터 케이블을 라이저에서 연결 해제합니다.
그림 38 . M.2 라이저 제거 다음 단계 1. M.2 라이저를 설치합니다. M.2 라이저 설치 전제조건 1. 안전 지침.에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 내부에서 작업하기 전에.에 나와 있는 절차를 따릅니다. 3. 공기 덮개를 제거합니다. 단계 1. 데이터 케이블을 M.2 라이저에 연결합니다. 2. M.2 라이저를 시스템 보드의 격리 애자에 맞추고 카드가 슬롯에 단단히 장착될 때까지 삽입합니다. 3. Phillips #2 스크루 드라이버를 사용하여 라이저를 섀시에 고정하는 나사를 조입니다. 그림 39 . M.
다음 단계 1. 공기 덮개를 장착합니다. 2. 시스템 내부 작업을 마친 후.에 나와 있는 절차를 따릅니다. M.2 SSD 모듈 M.2 SSD 모듈 분리 전제조건 1. 안전 지침.에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 내부에서 작업하기 전에.에 나와 있는 절차를 따릅니다. 3. M.2 라이저를 제거합니다. 단계 1. Phillips #1 스크루 드라이버를 사용하여 M.2 SSD 모듈을 M.2 라이저에 고정하는 나사를 제거합니다. 2. M.2 SSD 모듈을 당겨 M.2 라이저의 커넥터에서 연결 해제합니다. 그림 40 . M.2 라이저에서 M.2 SATA 카드 제거 다음 단계 1. M.2 SSD 모듈을 설치합니다. . M.2 SSD 모듈 설치 전제조건 1. 안전 지침.에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 내부에서 작업하기 전에.에 나와 있는 절차를 따릅니다. 노트: BOSS 카드 제거 절차는 확장 카드 제거 절차와 비슷합니다.
단계 1. M.2 SSD 모듈을 일정한 각도로 M.2 라이저의 커넥터에 맞춥니다. 2. M.2 SSD 모듈이 M.2 라이저의 커넥터에 완전히 장착될 때까지 모듈을 삽입합니다. 그림 41 . M.2 라이저에 M.2 SATA 카드 설치 3. Phillips #1 스크루 드라이버를 사용하여 M.2 SSD 모듈을 M.2 라이저에 나사로 고정합니다. 다음 단계 1. M.2 라이저를 설치합니다. 2. 시스템 내부 작업을 마친 후.에 나와 있는 절차를 따릅니다. 연결 보드 및 PCIe 케이블 연결 보드 및 PCIe 케이블 제거 전제조건 노트: 슬레드에서 케이블을 분리할 때 케이블의 라우팅을 관찰하십시오. 케이블이 조이거나 구겨지지 않도록 케이블을 교체할 때 적절히 라우팅합니다. 1. 2. 3. 4. 5. 안전 지침.에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 시스템 내부에서 작업하기 전에.에 나와 있는 절차를 따릅니다. 공기 덮개를 제거합니다. 지지 브래킷을 제거합니다. 확장 라이저 1을 제거합니다. 단계 1.
그림 42 . 연결 보드 및 SATA 케이블 제거 5. 연결 보드 커넥터를 분리하려면 MB_케이블을 들어 올려 슬레드 전면 쪽으로 밉니다. 6. MB 케이블을 슬레드에서 제거합니다. 다음 단계 1. 연결 보드 및 PCIe 케이블을 설치합니다. 연결 보드 및 PCIe 케이블 설치 전제조건 1. 안전 지침.에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 내부에서 작업하기 전에.에 나와 있는 절차를 따릅니다. 단계 1. MB 케이블을 섀시 벽을 따라 라우팅합니다. 2. 연결 보드 커넥터를 섀시의 나사 구멍에 맞추고 Phillips #2 스크루 드라이버로 조임 나사를 조여 연결 보드 케이블 커넥터를 섀시 에 고정합니다. 3. MB 커넥터를 시스템 보드의 커넥터에 연결합니다.
그림 43 . 연결 보드 및 SATA 케이블 장착 4. 해당하는 경우 M.2 라이저 데이터 케이블을 M.2 라이저에 연결합니다. 다음 단계 1. 2. 3. 4. 확장 카드 라이저 1을 설치합니다. 지지 브래킷을 설치합니다. 공기 덮개를 설치합니다. 시스템 내부 작업을 마친 후.에 나와 있는 절차를 따릅니다. 프로세서 및 방열판 방열판 분리 전제조건 1. 안전 지침.에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 내부에서 작업하기 전에.에 나와 있는 절차를 따릅니다. 3. 공기 덮개를 제거합니다. 노트: 방열판과 프로세서는 시스템의 전원이 꺼진 후에도 매우 뜨거울 수 있으므로 만지지 마십시오. 방열판과 프로세서를 다루 기 전에 냉각될 때까지 기다리십시오. 단계 1. Torx #T20 스크루 드라이버를 사용하여 방열판에 표시된 순서대로 조임 나사를 풉니다. a. b. c. d. 조임 나사 3 및 4를 부분적으로 풉니다(약 3번). 조임 나사 1 및 2를 부분적으로 풉니다(약 3번).
그림 44 . 방열판 분리 다음 단계 1. 장애가 발생한 방열판을 제거하는 경우 방열판을 장착합니다. 그렇지 않은 경우 프로세서를 제거합니다. 프로세서 분리 전제조건 주의: 방열판은 시스템의 전원이 꺼진 후에도 매우 뜨거울 수 있으므로 만지지 마십시오. 방열판을 분리하기 전에 충분히 냉각시 켜야 합니다. 1. 2. 3. 4. 안전 지침.의 절차를 따릅니다. 시스템 내부에서 작업하기 전에.에 나와 있는 절차를 따릅니다. 공기 덮개를 제거합니다. 방열판을 제거합니다. 단계 1. Torx #T20 드라이버로 나사를 풀어 힘판을 분리합니다. 나사는 3, 2, 1의 순서로 풉니다.
그림 45 . 힘판의 나사 분리 2. 파란색 래치를 들어 올려 프로세서 소켓 레일 프레임을 분리합니다. 그림 46 . 레일 프레임 들어 올리기 3. 프로세서 트레이의 파란색 탭을 잡고 레일 프레임에서 트레이를 밀어 빼냅니다. 주의: 프로세서 소켓 핀은 충격에 약해 영구적으로 손상될 수 있습니다. 프로세서를 다룰 때 프로세서 소켓의 핀이 구부러지 지 않도록 하십시오.
그림 47 . 프로세서 트레이 분리 다음 단계 1. 프로세서를 장착합니다. 프로세서 장착 전제조건 1. 2. 3. 4. 5. 6. 안전 지침.에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 시스템 내부에서 작업하기 전에.의 절차를 따릅니다. 공기 덮개를 제거합니다. 방열판을 제거합니다. 프로세서가 시스템에서 이미 사용되고 있는 경우 보풀이 없는 천을 사용하여 나머지 열 그리스를 프로세서에서 제거합니다. 프로세서 키트에 포함된 열 그리스 주사기를 사용하여 프로세서 상단의 네모꼴 설계에 그리스를 바릅니다. 주의: 열 그리즈를 지나치게 많이 사용하면 여분의 그리즈가 프로세서 소켓에 묻어 더러워질 수 있습니다. 노트: 열 그리스 주사기는 일회용입니다. 사용한 주사기는 폐기하십시오. 단계 1. 프로세서 트레이의 파란색 탭을 잡고 완전히 장착될 때까지 트레이를 프로세서 소켓 레일 프레임으로 밀어 넣습니다.
그림 48 . 레일 프레임에 프로세서 트레이 배치 2. 파란색 래치가 제자리에 고정될 때까지 레일 프레임을 아래로 누릅니다. 그림 49 . 레일 프레임 닫기 3. 1, 2, 3의 순서로 나사를 조여 힘판을 프로세서 소켓 베이스에 고정합니다. 3개의 나사 모두가 완전히 나사산에 끼워져야 소켓이 작 동합니다. 3개의 나사는 13.83 ±1.15kgf-cm(12.0 ±1.0lbf-in)의 토크 값으로 조여집니다. 노트: 프로세서 커버가 기울어져 프로세서 소켓에서 빠져나오지 않도록 나사를 조일 때 힘판을 누릅니다.
그림 50 . 힘판 고정 다음 단계 1. 방열판을 설치합니다. 2. 공기 덮개를 설치합니다. 3. 시스템 내부 작업을 마친 후.의 절차를 따릅니다. 방열판 설치 전제조건 1. 안전 지침.에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 내부에서 작업하기 전에.에 나와 있는 절차를 따릅니다. 3. 공기 덮개를 제거합니다. 단계 1. 기존 방열판을 사용하는 경우 깨끗하고 보풀이 없는 천을 사용하여 방열판에서 열 그리스를 제거합니다. 2. 프로세서 키트에 포함된 열 그리스 주사기를 사용하여 프로세서 상단의 얇은 스파이럴에 그리스를 바릅니다. 주의: 열 그리즈를 지나치게 많이 사용하면 여분의 그리즈가 프로세서 소켓에 묻어 더러워질 수 있습니다. 노트: 열 그리스 주사기는 일회용입니다. 사용한 주사기는 폐기하십시오.
그림 51 . 프로세서 상단에 열 그리스 바르기 3. 방열판의 나사를 시스템 보드의 격리 애자 나사에 맞춥니다. 4. Torx #T20 스크루 드라이버를 사용하여 아래에 나온 순서로 조임 나사를 조입니다. a. b. c. d. 조임 나사 1 및 2를 부분적으로 조입니다(약 3번). 조임 나사 3 및 4를 부분적으로 조입니다(약 3번). 조임 나사 1 및 2를 완전히 조입니다. 조임 나사 3 및 4를 완전히 조입니다. 그림 52 . 방열판 설치 5. 첫 번째 나사로 돌아가 조입니다.
다음 단계 1. 공기 덮개를 설치합니다. 2. 시스템 내부 작업을 마친 후.에 나와 있는 절차를 따릅니다. LLS(Liquid Leak Sensor)가 있는 수랭식 냉각 방열판 LLS(Liquid Leak Sensor)가 있는 수랭식 냉각 방열판 커버 제거 전제조건 1. 2. 3. 4. 안전 지침.에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 시스템 내부에서 작업하기 전에.에 나와 있는 절차를 따릅니다. 해당하는 경우 공기 덮개를 제거합니다. 해당하는 경우 표준 방열판을 제거합니다. 노트: 방열판과 프로세서는 시스템의 전원이 꺼진 후에도 매우 뜨거울 수 있으므로 만지지 마십시오. 방열판과 프로세서를 다루 기 전에 냉각될 때까지 기다리십시오. 단계 1. Phillips #1 스크루 드라이버를 사용하여 LLS(Liquid Leak Sensor)가 있는 수랭식 냉각 방열판 커버를 고정하는 나사를 제거합니다. 그림 53 . LLS(Liquid Leak Sensor)가 있는 수랭식 냉각 방열판 커버 제거 2.
LLS(Liquid Leak Sensor)가 있는 수랭식 냉각 방열판 제거 전제조건 1. 안전 지침.에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 내부에서 작업하기 전에.에 나와 있는 절차를 따릅니다. 3. LLS(Liquid Leak Sensor)가 있는 수랭식 냉각 방열판 커버를 제거합니다. 노트: 방열판과 프로세서는 시스템의 전원이 꺼진 후에도 매우 뜨거울 수 있으므로 만지지 마십시오. 방열판과 프로세서를 다루 기 전에 냉각될 때까지 기다리십시오. 단계 1. LLS(Liquid Leak Sensor) 케이블을 시스템 보드에서 연결 해제합니다. 2. LLS(Liquid Leak Sensor)가 있는 수랭식 냉각 방열판 튜브를 수랭식 냉각 방열판 브래킷의 그로브에서 분리합니다. 3. Torx #T20 스크루 드라이버를 사용하여 아래에 나온 순서로 캡티브 나사를 풉니다. LLS(Liquid Leak Sensor)가 있는 수랭식 냉각 방열판을 시스템에서 들어 올립니다. a. b. c. d.
LLS(Liquid Leak Sensor)가 있는 수랭식 냉각 방열판 설치 전제조건 1. 2. 3. 4. 5. 안전 지침.에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 시스템 내부에서 작업하기 전에.에 나와 있는 절차를 따릅니다. 공기 덮개를 제거합니다. 해당하는 경우 방열판을 제거합니다. LLS(Liquid Leak Sensor)가 있는 수랭식 냉각 방열판 커버를 제거합니다. 단계 1. 기존 방열판을 사용하는 경우 깨끗하고 보풀이 없는 천을 사용하여 열 그리스를 LLS(Liquid Leak Sensor)가 있는 수랭식 냉각 방열 판에서 제거합니다. 2. 프로세서 키트에 포함된 열 그리스 주사기를 사용하여 프로세서 상단의 얇은 스파이럴에 그리스를 바릅니다. 주의: 열 그리즈를 지나치게 많이 사용하면 여분의 그리즈가 프로세서 소켓에 묻어 더러워질 수 있습니다. 노트: 열 그리스 주사기는 일회용입니다. 사용한 주사기는 폐기하십시오. 그림 55 . 프로세서 상단에 열 그리스 바르기 3.
그림 56 . LLS(Liquid Leak Sensor)가 있는 수랭식 냉각 방열판 설치 5. 첫 번째 나사로 돌아가 조입니다. 6. LLS(Liquid Leak Sensor)가 있는 수랭식 냉각 방열판 튜브를 제자리에 고정될 때까지 수랭식 냉각 방열판 브래킷의 그로브에 맞물 립니다. 7. LLS(Liquid Leak Sensor) 케이블을 시스템 보드에 연결합니다. 노트: LLS(Liquid Leak Sensor) 케이블은 시스템 보드에 연결해야 합니다. 그렇지 않으면 전체 센서 메커니즘이 작동하지 않습 니다. 다음 단계 1. LLS(Liquid Leak Sensor)가 있는 수랭식 냉각 방열판 커버를 장착합니다. 2. 시스템 내부 작업을 마친 후.에 나와 있는 절차를 따릅니다. 수랭식 냉각 방열판 커버 설치 전제조건 1. 2. 3. 4. 안전 지침.에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 시스템 내부에서 작업하기 전에.에 나와 있는 절차를 따릅니다. 해당하는 경우 공기 덮개를 제거합니다.
그림 57 . 수랭식 냉각 방열판 커버 설치 노트: 해당하는 경우 수랭식 냉각 방열판 튜브를 수랭식 냉각 방열판 브래킷의 그로브에 라우팅하고 맞물립니다. 다음 단계 1. 장애가 발생한 수랭식 냉각 방열판을 제거하는 경우 LLS(Liquid Leak Sensor)가 있는 수랭식 냉각 방열판을 장착합니다. 그렇지 않 은 경우 프로세서를 제거합니다. 2. 표준 방열판을 사용하는 수랭식 냉각 방열판을 제거하는 경우 방열판을 장착합니다. 그렇지 않은 경우 프로세서를 제거합니다. 3. 해당하는 경우 공기 덮개를 장착합니다. 4. 시스템 내부 작업을 마친 후.에 나와 있는 절차를 따릅니다. OCP 카드 OCP 필러 제거 전제조건 1. 안전 지침.에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 확장 카드 라이저 1을 제거합니다. 3. 확장 카드 라이저 2를 제거합니다. 단계 OCP 필러를 잡고 섀시의 OCP 슬롯에서 들어 올립니다.
그림 58 . OCP 카드 필러 제거 다음 단계 1. OCP 카드를 설치합니다. 2. 확장 카드 라이저 2를 설치합니다. 3. 확장 카드 라이저 1을 설치합니다. OCP 카드 설치 전제조건 노트: OCP 보호물 설치 절차는 OCP 카드 제거 절차와 비슷합니다. 1. 2. 3. 4. 안전 지침.에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 확장 카드 라이저 1을 제거합니다. 확장 카드 라이저 2를 제거합니다. OCP 필러를 제거합니다. 단계 1. OCP 카드를 밀고 시스템 보드 커넥터에 단단히 연결될 때까지 누릅니다. 노트: 잠금 위치에 있는 경우 OCP 카드 보존 래치를 들어 올려야 합니다. 2. OCP 카드 보존 래치를 눌러 카드를 제자리에 고정합니다.
그림 59 . OCP 카드 설치 다음 단계 1. 확장 카드 라이저 2를 설치합니다. 2. 확장 카드 라이저 1을 설치합니다. 3. 시스템 내부 작업을 마친 후.에 나와 있는 절차를 따릅니다. OCP 카드 제거 전제조건 1. 2. 3. 4. 안전 지침.에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 시스템 내부에서 작업하기 전에.에 나와 있는 절차를 따릅니다. 확장 카드 라이저 1을 제거합니다. 확장 카드 라이저 2를 제거합니다. 단계 1. OCP 카드 보존 래치를 들어 올립니다. 2. OCP 카드를 당겨 슬레드에서 제거합니다. 노트: 시스템의 FCC(Federal Communications Commission) 인증을 유지하려면 확장 카드 필러 브래킷을 빈 확장 슬롯에 설치 하십시오. 브래킷은 또한 시스템 안으로 먼지 및 이물질이 들어오는 것을 막고 시스템 내부의 적절한 냉각 및 공기 흐름을 도 와줍니다.
그림 60 . OCP 카드 제거 3. OCP 카드 보존 래치를 눌러 잠급니다. 다음 단계 1. OCP 필러를 설치합니다. 2. 확장 라이저 2를 설치합니다. 3. 확장 카드 라이저 1을 설치합니다. OCP 카드 필러 설치 전제조건 1. 2. 3. 4. 안전 지침.에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 시스템 내부에서 작업하기 전에.에 나와 있는 절차를 따릅니다. 확장 카드 라이저 1을 제거합니다. 확장 카드 라이저 2를 제거합니다. 단계 OCP 필러가 단단히 장착될 때까지 맞추어 삽입합니다.
그림 61 . OCP 카드 필러 설치 다음 단계 1. 확장 라이저 2를 설치합니다. 2. 확장 카드 라이저 1을 설치합니다. 시스템 전지 시스템 전지 교체 전제조건 경고: 새 전지를 올바르게 설치하지 않으면 전지가 파열될 위험이 있습니다. 제조업체에서 권장하는 것과 동일하거나 동등한 유 형의 전지로만 교체합니다. 자세한 내용은 시스템과 함께 제공되는 안전 정보를 참조하십시오. 1. 안전 지침.에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 내부에서 작업하기 전에.에 나와 있는 절차를 따릅니다. 3. 확장 카드 라이저 1을 제거합니다. 노트: 배터리 소켓을 찾습니다. 자세한 정보는 시스템 보드 커넥터 섹션을 참조하십시오. 단계 1. 배터리 홀더 클립을 밀어 배터리에서 분리합니다. 주의: 배터리 홀더 클립의 손상을 방지하려면 배터리 설치 또는 제거 중 배터리 홀더 클립을 구부리지 마십시오. 2. 배터리를 당겨서 배터리 홀더에서 꺼냅니다. 노트: 배터리의 + 측면이 배터리 홀더 클립을 향하도록 합니다.
그림 62 . 시스템 배터리 분리 3. 시스템 배터리를 설치하기 위해 배터리 홀더 클립을 밀어 놓습니다. 4. 배터리 홀더 클립이 제자리에 고정될 때까지 배터리를 배터리 홀더에 삽입합니다. 주의: 배터리 홀더 클립의 손상을 방지하려면 배터리 설치 또는 제거 중 배터리 홀더 클립을 구부리지 마십시오. 그림 63 . 시스템 배터리 설치 다음 단계 1. 시스템 내부 작업을 마친 후.에 나와 있는 절차를 따릅니다. 2. 다음 단계를 수행하여 배터리가 올바르게 작동하는지 확인합니다. a. b. c. d. e. f. 66 부팅 중 키를 눌러 시스템 설정에 들어갑니다. 시스템 설정의 시간 및 날짜 필드에 정확한 시간과 날짜를 입력합니다. 시스템 설정을 종료합니다. 새로 설치한 배터리를 테스트하려면 인클로저에서 시스템을 1시간 이상 제거해 둡니다. 1시간 후에 시스템을 인클로저에 다시 설치합니다. 시스템 설정에 들어갑니다. 시간 및 날짜가 여전히 올바르지 않은 경우 도움말 얻기 섹션을 참조하십시오.
시스템 보드 시스템 보드 제거 전제조건 주의: 시스템 보드에서 TPM 플러그인 모듈을 제거하려고 하지 마십시오. TPM 플러그인 모듈이 일단 설치된 후에는 해당 특정 시스템 보드에 암호화로 바인딩됩니다. 설치된 TPM 플러그인 모듈을 제거하려고 시도하면 암호화된 바인딩이 망가지며, 다시 설치하거나 다른 시스템 보드에 설치할 수 없습니다. 주의: 시스템 보드의 손상을 방지하려면 시스템 보드를 슬레드로 밀어 넣을 때 시스템 보드가 슬레드 섀시의 측면에 닿지 않도록 해야 합니다. 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. 11. 12. 안전 지침.에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 시스템 내부에서 작업하기 전에.에 나와 있는 절차를 따릅니다. 섀시에서 슬레드를 제거합니다. 공기 덮개를 제거합니다. 확장 카드 라이저를 제거합니다. 방열판 모듈을 제거합니다. 프로세서를 제거합니다. 메모리 모듈을 제거합니다. 설치된 경우 OCP 카드를 제거합니다.
그림 65 . 시스템 보드 제거 다음 단계 1. 시스템 보드를 설치합니다. 시스템 보드 설치 전제조건 1. 안전 지침.에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 내부에서 작업하기 전에.에 나와 있는 절차를 따릅니다. 주의: 시스템 보드의 손상을 방지하려면 시스템 보드를 슬레드로 밀어 넣을 때 시스템 보드가 슬레드 섀시의 측면에 닿지 않도록 해야 합니다. 단계 1. 시스템 보드의 가장자리를 잡고 일정한 각도로 삽입하여 섀시에 설치합니다. 2. 포트를 섀시의 슬롯에 맞물리려면 시스템 보드를 섀시 후면으로 밉니다.
그림 66 . 시스템 보드 설치 3. 5mm 육각 너트 드라이버를 사용하여 시스템 보드를 섀시에 고정하는 격리 애자 나사를 고정합니다. 4. Phillips #1 스크루 드라이버를 사용하여 시스템 보드를 섀시에 고정하는 나사를 고정합니다. 다음 단계 1. 설치되지 않은 경우, TPM(Trusted Platform Module)을 설치합니다. TPM 설치 방법에 대한 자세한 내용은 TPM(trusted Platform Module) 설치 섹션을 참조하십시오. TPM에 대한 자세한 내용은 TPM(Trusted Platform Module) 섹션을 참조하십시오. 노트: 일단 설치된 TPM 플러그인 모듈은 시스템 보드에 연결되어 있으며 분리할 수 없습니다. 시스템 보드 교체 시 TPM 플러 그인 모듈은 TPM이 있는 모든 시스템에 대해 시스템 보드와 함께 제공됩니다. 2. 다음 구성 요소를 교체합니다. a. 공기 덮개 b. 확장 카드 라이저 c. 방열판 모듈 d. 프로세서 e. 메모리 모듈 f.
자세한 정보는 www.dell.com/idracmanuals에서 iDRAC 사용자 가이드를 참조하십시오. 간편 복원을 사용하여 시스템 복원 간편 복원 기능을 사용하면 시스템 보드를 장착한 후에 서비스 태그, 라이센스, UEFI 구성, 시스템 구성 데이터를 복원할 수 있습니다. 모든 데이터는 백업 플래시 디바이스에 자동으로 백업됩니다. BIOS가 새 시스템 보드를 감지하고 백업 플래시 디바이스에서 서비스 태그가 감지되면 BIOS가 백업 정보를 복구하라는 메시지를 표시합니다. 이 작업 정보 아래는 사용할 수 있는 옵션 목록입니다. ● 키를 눌러 서비스 태그, 라이센스 및 진단 정보를 복원합니다. ● 키를 눌러 Lifecycle Controller 기반 복원 옵션으로 이동합니다. ● 키를 눌러 이전에 생성된 Hardware Server Profile에서 데이터를 복원합니다. 노트: 복원 프로세스가 완료되면 BIOS가 시스템 구성 데이터를 복원하라는 메시지를 표시합니다.
TPM 제거 단계 1. 시스템 보드에서 TPM 커넥터를 찾습니다. 2. 모듈을 길게 누른 다음, TPM 모듈과 함께 제공된 보안 Torx 8비트를 사용하여 나사를 제거합니다. 3. 해당 커넥터에서 TPM 모듈을 밀어서 뺍니다. 4. 플라스틱 리벳을 TPM 커넥터에서 눌러 분리하고 반시계 방향으로 90° 회전시켜 시스템 보드에서 분리합니다. 5. 플라스틱 리벳을 당겨 시스템 보드의 슬롯에서 꺼냅니다. TPM 설치 단계 1. TPM의 가장자리 커넥터를 TPM 커넥터 슬롯에 맞춥니다. 2. 플라스틱 리벳이 시스템 보드의 슬롯에 맞춰지도록 TPM을 TPM 커넥터에 삽입합니다. 3. 리벳이 제자리에 고정될 때까지 플라스틱 리벳을 누릅니다. 4. TPM을 시스템 보드에 고정하는 나사를 장착합니다. 그림 67 . TPM 설치 사용자용 TPM 초기화 단계 1. TPM을 초기화합니다. 자세한 정보는 사용자용 TPM 초기화를 참조하십시오. 2.
사용자용 TPM 2.0 초기화 단계 1. 시스템을 부팅하는 동안 F2 키를 눌러 시스템 설정으로 들어갑니다. 2. System Setup Main Menu(시스템 설정 기본 메뉴) 화면에서 System BIOS(시스템 BIOS) > System Security Settings(시스템 보안 설정)를 클릭합니다. 3. TPM Security(TPM 보안) 옵션에서 On(켜기)을 선택합니다. 4. 설정을 저장합니다. 5. 시스템을 재시작합니다.
5 점퍼 및 커넥터 이 항목은 점퍼 및 스위치에 관한 몇몇 기본적인 정보와 구체적인 정보를 제공합니다. 또한, 시스템의 다양한 보드보드에 대해 설명합 니다. 시스템 보드의 점퍼는 시스템을 비활성화하고 암호를 다시 설정하는 데 유용합니다. 구성 요소와 케이블을 올바르게 설치하려 면 시스템 보드의 커넥터에 대해 알아야 합니다. 주제: 시스템 보드 커넥터 시스템 보드 점퍼 설정 잊은 암호 비활성화 • • • 시스템 보드 커넥터 그림 68 . 시스템 보드 커넥터 표 12. 시스템 보드 점퍼 및 커넥터 항목 커넥터 설명 1. SLOT1_X16(CPU1/2) 라이저 1 커넥터 2. PWRD_EN 암호 삭제 점퍼 3. NVRAM_CLR NVRAM 지우기 점퍼 4. INT_USB1 내부 USB 커넥터 5. TPM TPM 커넥터 6. CPLD 진단 LED/OmniVu 디코더 시스템 보드 진단 LED 표시등 7. MB_PWR PCIe 라이저 2A 전원 커넥터 8.
표 12. 시스템 보드 점퍼 및 커넥터 (계속) 항목 커넥터 설명 12. SL1_CPU2_PB2 Slimline 케이블 커넥터 1 13. SL2_CPU2_PA2_SA2 Slimline 케이블 커넥터 2 14. SLOT4_X16(CPU1/2) M.2 라이저/BOSS 카드 S1V5 커넥터 노트: HW RAID BOSS 카드에 대한 M.2 솔루션은 Gen3 x8입니다. C6526 슬롯 4 PCIe 레인은 CPU1의 Gen3 x8 + CPU2의 Gen4 x8입니다. 이는 Dell 내부용입니다. 15. B3, B4, B7, B8 CPU 2용 메모리 모듈 소켓 16. A1, A2, A5, A6 CPU 1용 메모리 모듈 소켓 17. NPIO2_CPU1_PB1 NVMe 커넥터 18. LEAK_DET 누전 센서 커넥터(선택 사항) 19. NPIO_CPU1_PA1_SA1 SATA/NVMe 커넥터 20.
단계 1. 시스템과 연결된 주변 기기를 모두 끄고 시스템을 전기 콘센트에서 연결 해제합니다. 2. 시스템 커버를 제거합니다. 3. 시스템 보드의 점퍼를 핀 1 및 2에서 핀 2 및 3으로 이동합니다. 4. 시스템 커버를 장착합니다. 노트: 기존 암호는 점퍼가 핀 2 및 핀 3에 있는 상태에서 시스템을 부팅할 때까지 비활성화(삭제)되지 않습니다. 단, 새 시스템 및/또는 설정 암호를 할당하기 전에 점퍼를 핀 1 및 2로 다시 이동해야 합니다. 노트: 점퍼가 핀 2 및 3에 있는 상태에서 새 시스템 및/또는 설정 암호를 지정하면 다음에 부팅할 때 새 암호가 비활성화됩니 다. 5. 연결된 모든 주변 기기와 시스템을 다시 연결합니다. 6. 시스템의 전원을 끕니다. 7. 시스템 커버를 제거합니다. 8. 시스템 보드의 점퍼를 핀 2 및 3에서 핀 1 및 2로 이동합니다. 9. 시스템 커버를 장착합니다. 10. 시스템을 전기 콘센트에 다시 연결하고 연결된 모든 주변 기기와 시스템을 켭니다. 11.
6 시스템 진단 시스템에 문제가 발생하면 기술 지원에 문의하기 전에 시스템 진단 프로그램을 실행합니다. 시스템 진단 프로그램은 추가 장비 없이 또는 데이터를 손실할 위험 없이 시스템 하드웨어를 테스트하기 위해 실행됩니다. 자체적으로 문제를 해결할 수 없는 경우에는 서비 스 및 지원 담당 직원이 진단 검사 결과를 사용하여 문제 해결을 지원할 수 있습니다. 주제: Dell 내장형 시스템 진단 프로그램 • Dell 내장형 시스템 진단 프로그램 노트: Dell 내장형 시스템 진단 프로그램은 ePSA(Enhanced Pre-boot System Assessment) 진단 프로그램이라고도 합니다. 내장형 시스템 진단 프로그램은 특정 디바이스 그룹 또는 장치에 대해 일련의 옵션을 제공하여 사용자가 다음을 수행할 수 있게 합니 다. ● ● ● ● ● ● 자동으로 테스트 또는 상호 작용 모드를 실행합니다. 테스트를 반복합니다. 테스트 결과를 표시 또는 저장합니다.
시스템 진단 제어 메뉴 설명 구성 감지된 모든 디바이스의 구성 및 상태 정보를 표시합니다. 결과 실행된 모든 검사의 결과를 표시합니다. 시스템 상태 시스템 상태에 대한 현 시점의 개요를 제공합니다. 이벤트 로그 시스템에서 실행된 모든 테스트의 결과를 타임스탬프와 함께 보여 주는 로그를 표시합니다. 이벤트 설명이 하 나 이상 기록되어 있으면 이 로그가 표시됩니다.
7 도움말 얻기 주제: • • • • 재활용 또는 EOL(End Of Life) 서비스 정보 Dell에 문의하기 QRL을 사용하여 시스템 정보에 액세스 SupportAssist를 사용하여 자동화된 지원을 수신 재활용 또는 EOL(End Of Life) 서비스 정보 특정 국가에서 이 제품에 대한 회수 및 재활용 서비스가 제공됩니다. 시스템 구성 요소를 폐기하려면 www.dell.com/ recyclingworldwide 페이지를 방문하여 해당 국가를 선택하십시오. Dell에 문의하기 Dell은 온라인 및 전화 기반의 지원 및 서비스 옵션을 제공합니다. 인터넷에 연결되어 있지 않은 경우 구매 송장, 포장 명세서, 청구서 또는 Dell 제품 카탈로그에서 Dell 연락처 정보를 확인할 수 있습니다. 서비스 제공 여부는 국가/지역 및 제품에 따라 다르며 일부 서비 스는 소재 지역에 제공되지 않을 수 있습니다. 판매, 기술 지원 또는 고객 서비스 문제에 대해 Dell에 문의하려면 단계 1. www.dell.
● 기술 지원 및 영업팀에 직접 연락할 수 있는 Dell 링크 단계 1. www.dell.com/qrl 페이지로 이동하여 특정 제품을 탐색하거나 2. 스마트폰 또는 태블릿을 사용하여 시스템 또는 Quick Resource Locator 섹션에서 모델별 QR(Quick Resource) 코드를 스캔합니다. PowerEdge C6525 시스템의 QRL(Quick Resource Locator) 그림 69 . PowerEdge C6525 시스템의 QRL(Quick Resource Locator) SupportAssist를 사용하여 자동화된 지원을 수신 Dell EMC SupportAssist는 Dell EMC 서버, 스토리지 및 네트워킹 디바이스에 대한 기술 지원을 자동화하는 Dell EMC Services(옵션)입 니다. SupportAssist 애플리케이션을 IT 환경에 설치 및 설정하면 다음과 같은 이점을 얻을 수 있습니다.
8 설명서 리소스 이 섹션은 시스템의 설명서 리소스에 대한 정보를 제공합니다. 문서 자료 리소스 표에 나열된 문서를 보려면 다음을 수행하십시오. ● Dell EMC 지원 사이트에서 1. 표의 위치 열에 있는 문서 자료 링크를 클릭합니다. 2. 필요한 제품 또는 제품 버전을 클릭합니다. 노트: 제품 이름과 모델을 찾으려면 시스템 전면을 참조하십시오. 3. 제품 지원 페이지에서 매뉴얼 및 문서를 클릭합니다. ● 검색 엔진 사용: ○ 검색 상자에 문서 이름 및 버전을 입력합니다. 표 14. 시스템에 대한 추가 설명서 리소스 작업 설명서 위치 시스템 설정 랙에 시스템을 설치하고 고정하는 방법에 대한 자세한 정보는 레일 솔 루션과 함께 제공되는 레일 설치 가 이드를 참조하십시오. www.dell.com/poweredgemanuals 시스템 설정에 대한 정보는 시스템 과 함께 제공되는 시작 가이드 문서 를 참조하십시오.
표 14. 시스템에 대한 추가 설명서 리소스 (계속) 작업 시스템 관리 설명서 위치 운영 체제를 설치하는 방법에 대한 자세한 내용은 운영 체제 설명서를 참조하십시오. www.dell.com/ operatingsystemmanuals 드라이버 및 펌웨어 업데이트에 대 한 자세한 내용은 이 문서의 펌웨어 및 드라이버 다운로드 방법 섹션을 참조하십시오. www.dell.com/support/drivers Dell에서 제공하는 시스템 관리 소프 www.dell.com/poweredgemanuals 트웨어에 대한 자세한 내용은 Dell OpenManage 시스템 관리 개요 안내 서를 참조하십시오. OpenManage 설정, 사용, 문제 해결 에 대한 자세한 내용은 Dell OpenManage Server Administrator 사용자 가이드를 참조하십시오. www.dell.
