Dell EMC PowerEdge C6520 技术规格 部件号: E64S Series 管制类型: E64S001 2021 年 5 月 Rev.
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目录 章 1: 技术规格..................................................................................................................................4 底座尺寸.................................................................................................................................................................................4 底座重量.................................................................................................................................................................................
1 技术规格 本节概述了系统的技术规格和环境规格。 主题: 底座尺寸 底座重量 处理器规格 PSU 规格 支持的操作系统 系统电池规格 扩展卡提升板规格 内存规格 驱动器 存储规格 端口和连接器规格 视频规格 环境规格 • • • • • • • • • • • • • 底座尺寸 图 1: 底座尺寸 表. 1: PowerEdge C6520 底座尺寸 X Y Z 174.4 毫米(6.86 英寸) 40.1 毫米(1.58 英寸) 570.34 毫米(22.
底座重量 表. 2: PowerEdge C6520 底座重量 系统配置 最大重量(包括所有底座和驱动器) 12 x 3.5 英寸 45.6 千克(100.53 磅) 24 x 2.5 英寸 41.4 千克(91.27 磅) 无背板的系统 35 千克(77.16 磅) 处理器规格 表. 3: PowerEdge C6520 处理器规格 支持的处理器 支持的处理器数量 第 3 代 英特尔至强可扩展处理器带多达 40 个核心 两个 PSU 规格 PowerEdge C6520 系统支持多达两个交流电源装置 (PSU)。 表.
● CentOS ● Windows 预安装环境 (WinPE) 64 位驱动程序 有关详情,请转至 www.dell.com/ossupport。 系统电池规格 PowerEdge C6520 系统支持 CR 2032 3.0 V 币形锂电池系统电池。 扩展卡提升板规格 PowerEdge C6520 系统支持多达四个 PCI express (PCIe) 4.0 扩展卡。 表. 5: 系统板上支持的扩展卡插槽 PCIe 插槽 提升卡 提升板宽度 PCIe 插槽高度 PCIe 插槽长度 PCIe 插槽宽度 插槽 1 提升板 1a x16 PCIe 薄型 半长 x8 插槽 1 提升板 1b,支持 SNAP I/O 模块 x16 PCIe 薄型 半长 x8 + x8 插槽 2 提升板 2b x16 PCIe 薄型 半长 x8 注: 有关扩展卡安装原则的信息,请参阅特定于系统的 安装和服务手册,网址:https://www.dell.com/poweredgemanuals 内存规格 PowerEdge C6520 系统支持以下内存规格以优化操作。 表.
表. 8: PowerEdge C6520 底座支持的驱动器选项最大数量 底座中的最大驱动器数 每个底座分配的驱动器的最大数量 12 x 3.5 英寸硬盘系统 每个底座三个 SAS 或 SATA 驱动器和 SATA SSD 24 x 2.5 英寸非 NVMe 驱动器配置 每个底座六个 SAS 或 SATA 驱动器和 SATA SSD 8 x 2.5 英寸 NVMe 驱动器配置(每个 底座 2 个 NVMe 驱动器/每个机箱 8 个 NVMe 驱动器) NVMe 背板支持以下配置: ● 每个底座两个 NVMe 驱动器和四个 SAS 或 SATA 驱动器以及 SATA SSD 注: NVMe 驱动器限制为 PCIe 3.0 速度。 ● 每个底座六个 SAS 或 SATA 驱动器和 SATA SSD 24 x 2.5 英寸 NVMe 驱动器配置 每个底座六个 NVMe 驱动器 M.2 SATA 驱动器(可选) M.2 SATA 卡支持的容量高达 960 GB 注: M.2 SATA 卡可以安装到 M.
显示屏端口规格 PowerEdge C6520 底座支持 1 x Mini-DisplayPort 。 NIC 端口规格 PowerEdge C6520 底座支持嵌入在板载 LAN (LOM) 上以及集成在可选的开放计算项目 (OCP) 卡上的一个 10/100/1000 Mbps 网络接 口控制器 (NIC) 端口。 表. 11: 底座的 NIC 端口规格 功能部件 规格 LOM 卡 1 GbE OCP 3.0 卡 1 GbE x 4、10 GbE x 2、25 GbE x 2、25 GbE x 4 显示屏端口规格 PowerEdge C6520 底座支持位于系统背面的 1 x iDRAC Direct 端口 (Micro-AB USB)。 视频规格 PowerEdge C6520 系统支持集成 Matrox G200 图形控制器和 16 MB 视频帧缓冲区。 表.
表. 13: 工作气候范围类别 A3 (续) 温度 规格 工作海拔高度降幅 超过 900 米(2953 英尺)时,最高温度按 1°C/175 米(33.8°F/574 英尺)降 低 表. 14: 所有类别的共享要求 温度 规格 可允许连续工作 最大温度梯度(适用于操作时和非操作时) 20°C(一小时)*(36°F [一小时])和 5°C(15 分钟)(41°F [15 分钟])、 5°C(一小时)*(41°F [一小时]) - 针对磁带 注: * — 根据适用于磁带硬件的 ASHRAE 的散热原则,这些不是温度变化 的瞬时速率。 非操作温度限制 -40 至 65°C(-104 至 149°F) 非操作湿度限制 最大露点为 27°C (80.6°F) 时,相对湿度为 5% 至 95% 最大非工作海拔高度 12,000 米(39,370 英尺) 最大工作海拔高度 3,048 米(10,000 英尺) 最大振动规格 表. 15: 最大振动规格 最大振动 规格 使用时 5 Hz 至 350 Hz 时,0.
表. 17: 微粒污染规格 (续) 微粒污染 规格 注: 进入数据中心的空气必须拥有 MERV11 或 MERV13 过 滤。 导电灰尘 空气中不得含有导电灰尘、锌晶须或其他导电颗粒。 注: 此条件适用于数据中心和非数据中心环境。 ● 空气中不得含有腐蚀性灰尘。 ● 空气中的残留灰尘的潮解点必须小于 60% 相对湿度。 腐蚀性灰尘 注: 此条件适用于数据中心和非数据中心环境。 表. 18: 气体污染规格 气体污染 规格 铜片腐蚀率 <300 Å/月,按照 ANSI/ISA71.04-2013 定义的 G1 类标准 银片腐蚀率 <200 Å/月,按照 ANSI/ISA71.04-2013 定义的标准 注: 腐蚀性污染物最大浓度值在小于等于 50% 相对湿度下测量。 散热限制 注: 1. 不可用:表示不由 Dell EMC 提供的配置。 2. 不受支持:表示该配置不受热支持。 注: 如果环境温度等于或小于以下表格中所列的最大连续操作温度,包括 DIMM、通信卡、M.
表. 19: 带 2.5 英寸直接/2.5 英寸 NVMe 驱动器配置的双处理器的最大连续操作温度 - 空气冷却 (续) 处理器 TDP (W) 核心 6 x 驱动器/底 座 4 x 驱动器/底座 2 x 驱动器/底座 1 x 驱动器/底 座 无 BP 6354 205 18 不支持 20 20 20 25 6346 205 16 不支持 20 20 20 25 8352V 195 36 20 20 25 25 25 6338N 185 32 20* 20* 25 25 25 6330N 165 28 25 25* 25* 25* 25* 注: ● 带 * 号的数据表示在此配置中使用具有 HSK 的扩展处理器 1 时,它可以具有温度偏移量 +5°C。 ● H745 不支持 TDP > 185 W 的处理器。 ● 对于 PCIE > 25 W、128 GB LRDIMM 和 GPU 配置,需要额外的散热限制。 表. 20: 带适用于处理器 1 的 2.
表. 21: 带 2.5 英寸直接/2.
表. 23: 带 3.
2 文档历史版本 表.