Dell EMC PowerEdge C6420 Especificaciones técnicas Modelo reglamentario: E43S Series Tipo reglamentario: E43S001 December 2020 Rev.
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Tabla de contenido Capítulo 1: Especificaciones técnicas................................................................................................ 4 Dimensiones del sled PowerEdge C6420 dePowerEdge Dell|EMC................................................................................ 4 Peso del chasis.......................................................................................................................................................................5 Especificaciones del procesador..
1 Especificaciones técnicas En esta se describen las especificaciones técnicas y ambientales del sistema. Temas: • • • • • • • • • • Dimensiones del sled PowerEdge C6420 dePowerEdge Dell|EMC.
Peso del chasis Tabla 2. Peso del chasis del gabinete con sleds Sistema Peso máximo (con todos los sleds y unidades) Sistemas de unidades de disco duro de 12 x 3,5 pulgadas 43,62 kg (96,16 lb) Sistemas sin backplane 34,56 kg (76,19 lb) Especificaciones del procesador El sled PowerEdge C6420 de Dell|EMC es compatible con hasta dos procesadores escalables Intel Xeon en cada uno de los cuatro sleds independientes. Cada procesador admite hasta 28 núcleos.
Tabla 3. Especificaciones del bus de expansión (continuación) Ranuras PCIe Descripción Factor de forma Soporte vertical de PCIe x16 oculto Ranura 5: PCIe de 3.ª generación x16 desde Factor de forma personalizado el procesador 2 NOTA: El soporte vertical SATA M.2 es compatible con el soporte vertical oculto. Especificaciones de la memoria Tabla 4.
Tabla 6. Opciones de RAID admitidas con unidades M.2 SATA (continuación) Opciones Única unidad M.2 SATA sin RAID Dos unidades M.2 SATA con RAID por hardware Número de unidades admitidas 1 2 Procesadores admitidos Procesador 1 Procesador 1 y procesador 2 Especificaciones de vídeo El sled PowerEdge C6420 de Dell|EMC es compatible con una tarjeta gráfica integrada Matrox G200 con RAM de 16 MB. Tabla 7.
Tabla 9. Temperatura máxima de funcionamiento continuo para una configuración de doble procesador que no es de red fabric Vatios de TDP 205 W 200 W Modelo del procesa dor Chasis que no es de BP Chasis de 2.
Tabla 9. Temperatura máxima de funcionamiento continuo para una configuración de doble procesador que no es de red fabric (continuación) Vatios de TDP Modelo del procesa dor 8260C CPU1: JYKMM | CPU2: V2DRD CPU1: 8| CPU2: 8 6252 CPU1: JYKMM | CPU2: V2DRD CPU1: 8| CPU2: 8 21 6248 CPU1: JYKMM | CPU2: V2DRD CPU1: 8| CPU2: 8 6240 CPU1: JYKMM | CPU2: V2DRD CPU1: 8| CPU2: 8 6242 CPU1: JYKMM | CPU2: V2DRD CPU1: 8| CPU2: 8 6244 CPU1: FMM2M | CPU2: V2DRD Chasis que no es de BP Chasis de 2.
Tabla 9.
Tabla 9. Temperatura máxima de funcionamiento continuo para una configuración de doble procesador que no es de red fabric (continuación) Vatios de TDP Modelo del procesa dor 70 W Memor Chasis de ia 3,5 pulgadas Modelo de disipador de máxim Unida Unida Unid a/ calor des des ades proces 12x 8x 4x ador Chasis que no es de BP Chasis de 2.
Tabla 10. Máxima temperatura de funcionamiento continuo para una configuración de procesador único que no es de red Fabric (continuación) Vatios de TDP 150 W 125W 12 Modelo Modelo de del procesado disipado r de r calor Chasis que Memor Chasis de Chasis de 2.
Tabla 10.
Tabla 11. Restricciones de configuración con tarjeta de doble puerto Mellanox Navi con conectividad activa (óptica) (continuación) Chasis de 3,5 pulgadas Vatios de TDP 12 HDD Chasis que no es de BP Chasis de 2.
Tabla 12. Restricciones de configuración con Intel Rush Creek (continuación) Chasis de 3,5 pulgadas Vatios de TDP 12 HDD Chasis que no es de BP Chasis de 2.
Tabla 13. Restricciones de configuración con SSD NVMe Intel AIC P4800X (continuación) Chasis de 3,5 pulgadas Vatios de TDP 12 HDD Chasis que no es de BP Chasis de 2.
Especificaciones de humedad relativa Tabla 16. Especificaciones de humedad relativa Humedad relativa Especificaciones Almacenamiento 5 % a 95 % de humedad relativa con un punto de condensación máximo de 33 °C (91 °F). La atmósfera debe estar sin condensación en todo momento. En funcionamiento De 10 % a 80 % de humedad relativa con un punto de condensación máximo de 29 °C (84.2 °F). Especificaciones de temperatura Tabla 17.
Tabla 18.
Tabla 19.
Tabla 20. Especificaciones de contaminación de partículas (continuación) Contaminación de partículas Especificaciones Polvo conductor El aire debe estar libre de polvo conductor, filamentos de zinc u otras partículas conductoras. NOTA: Se aplica a entornos de centro de datos y entornos de centro sin datos. Polvo corrosivo El aire debe estar libre de polvo corrosivo. El polvo residual que haya en el aire debe tener un punto delicuescente inferior a una humedad relativa del 60%.
Operación Aire limpio Restricciones de la operación Aire limpio ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● Los procesadores con un TDP de más de 105 W no son compatibles Soporte para procesadores de 85 W e inferiores sin restricciones PERC La configuración de unidad de 3.5 pulgadas no es compatible Es necesario un disipador de calor de 114 mm para el procesador en el zócalo de CPU1 El OCP de Kerby-flat no es compatible La tarjeta M.2 en la ranura intermedia DCS no es compatible.
