Dell EMC PowerEdge C6420 仕様詳細 規制モデル： E43S Series 規制タイプ： E43S001 December 2020 Rev.
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目次 章 1: 仕様詳細..................................................................................................................................4 Dell EMC PowerEdge C6420 スレッドの寸法.................................................................................................................4 シャーシの重量.....................................................................................................................................................................5 プロセッサの仕様.......................................
1 仕様詳細 本項では、お使いのシステムの仕様詳細と環境仕様の概要を示します。 トピック： Dell EMC PowerEdge C6420 スレッドの寸法 シャーシの重量 プロセッサの仕様 対応オペレーティングシステム システムバッテリー 拡張バスの仕様 メモリの仕様 ドライブおよびストレージの仕様 ビデオの仕様 環境仕様 • • • • • • • • • • Dell EMC PowerEdge C6420 スレッドの寸法 図 1. PowerEdge C6420 スレッドの寸法 表 1. PowerEdge C6420 スレッドの寸法 X Y Z 174.4 mm（6.86 インチ） 40.5 mm（1.59 インチ） 574.5 mm（22.
シャーシの重量 表 2. スレッドを含めたエンクロージャのシャーシ重量 システム 最大重量（すべてのスレッドおよびドライブ） 12 x 3.5 インチ ハードドライブ シス テム 43.62 Kg（96.16 ポンド） バックプレーン システムなし 34.56 Kg（76.
表 3. 拡張バスの仕様 （続き） PCIe スロット 説明 フォームファクタ x16 埋め込み型 PCIe ライザー スロット 5：プロセッサー 2 からの x16 PCIe Gen3 カスタム フォーム ファクター メモ: M.2 SATA ライザーは、埋め込み ライザーでサポートされています。 メモリの仕様 表 4.
表 6. M.2 SATA ドライブを使用した場合にサポートされる RAID オプション （続き） オプション 1 台の M.2 SATA ドライブ（RAID なし） 2 台の M.2 SATA ドライブ（ハードウェア RAID あり） RAID モード 該当なし RAID 1 サポートされているドライブ数 1 2 サポートされているプロセッサ プロセッサ 1 プロセッサー 1 およびプロセッサー 2 ビデオの仕様 Dell EMC PowerEdge C6420 スレッドは、16 MB RAM の Matrox G200 統合グラフィックス カードをサポートしています。 表 7.
表 9. ファブリック非対応デュアル プロセッサー構成の継続動作時最高温度 TDP ワ ット数 205 W 200 W プロセッ サのモデ ル ヒートシン ク モデル 8280 CPU1： FMM2M | CPU2： V2DRD BP 以外のシ ャーシ 2.
表 9. ファブリック非対応デュアル プロセッサー構成の継続動作時最高温度 （続き） TDP ワ ット数 プロセッ サのモデ ル ヒートシン ク モデル 8260C CPU1： JYKMM | CPU2： V2DRD CPU1： 8| CPU2： 8 6252 CPU1： JYKMM | CPU2： V2DRD CPU1： 8| CPU2： 8 21 6248 CPU1： JYKMM | CPU2： V2DRD CPU1： 8| CPU2： 8 6240 CPU1： JYKMM | CPU2： V2DRD 6242 CPU1： JYKMM | CPU2： V2DRD CPU1： 8| CPU2： 非対応 8 （14°C CPU1： ） 8| CPU2： 8 6244 CPU1： FMM2M | CPU2： V2DRD BP 以外のシ ャーシ 2.
表 9.
表 9. ファブリック非対応デュアル プロセッサー構成の継続動作時最高温度 （続き） TDP ワ ット数 70 W 3.5 インチ シャーシ 最大メ モリ/ プロセ 12x ド 8x ド 4x ド ライ ッサー ライブ ライ ブ ブ プロセッ サのモデ ル ヒートシン ク モデル 4214 CPU1： JYKMM | CPU2： V2DRD CPU1： 8| CPU2： 8 35 35 4214C CPU1： JYKMM | CPU2： V2DRD CPU1： 8| CPU2： 8 35 4210 CPU1： JYKMM | CPU2： V2DRD CPU1： 8| CPU2： 8 4208 CPU1： JYKMM | CPU2： V2DRD BP 以外のシ ャーシ 2.
表 10.
表 10. 非ファブリック シングル プロセッサー構成の場合の継続動作時最高温度 （続き） TDP ワット 数 最大メ 3.
表 11. Active（Optical）で接続した Mellanox Navi デュアル ポート カードの構成に関する制限事項 （続き） TDP ワット 数 3.5 インチ シャーシ BP 以外のシ ャーシ 2.
表 13. インテル NVMe SSD AIC P4800X の構成に関する制限事項 （続き） TDP ワット 数 3.5 インチ シャーシ BP 以外のシ ャーシ 2.
相対湿度の仕様 表 16. 相対湿度の仕様 相対湿度 仕様 ストレージ 最大露点 33 °C（91 °F）で 5～95 % の相対湿度。空気は常に非 結露状態であること。 動作時 最大露点 29°C（84.2°F）で 10%～80%の相対湿度。 温度の仕様 表 17. 温度の仕様 温度 仕様 ストレージ -40°C～65°C（-40°F～149°F） 継続動作（高度 950 m（3117 フィート）未満） 10°C～35°C（50°F～95°F）、装置への直射日光なし。 Fresh Air 外気に関する詳細については、拡張動作温度の項を参照してく ださい。 最大温度勾配（動作時および保管時） 20°C/h（68°F/h） メモ: 一部の構成では、より低温の周囲温度が必要です。詳細については、「動作時の標準温度の仕様」を確認してください。 温度制限 表 18. デュアルプロセッサ用の熱制限マトリックス 最大継続動作時の吸気口温度 (° C) 3.5 インチ シャーシ TDP （ワッ ト） 165W Proc No.
表 18.
表 19.
表 20. 粒子状汚染物質の仕様 （続き） 粒子汚染 仕様 空気中の残留ダストは、潮解点が相対湿度 60% 未満である必要があります。 メモ: この条件は、データ センター環境と非データ センター環境に適用されます。 表 21. ガス状汚染物質の仕様 ガス状汚染物 仕様 銅クーポン腐食度 クラス G1（ANSI/ISA71.04-2013 の定義による）に準じ、ひと月 あたり 300 Å 未満。 銀クーポン腐食度 クラス G1（ANSI/ISA71.04-2013 の定義による）に準じ、ひと月 あたり 200 Å 未満。 メモ: 50% 以下の相対湿度で測定された最大腐食汚染レベル 最大振動の仕様 表 22. 最大振動の仕様 最大耐久震度 仕様 動作時 0.26 Grms（5～350 Hz）（全稼働方向）。 ストレージ 1.88 Grms（10～500 Hz）で 15 分間（全 6 面で検証済）。 最大衝撃の仕様 表 23.
● ● ● ● ● ● ● ● ● 20 3.5 インチ ドライブ構成はサポートされない CPU1 ソケットのプロセッサーに 114 mm のヒートシンクが必要 Kerby-flat OCP はサポートされない DCS メザニン スロット上の M.
