Dell EMC PowerEdge C6420 Caractéristiques techniques Modèle réglementaire: E43S Series Type réglementaire: E43S001 December 2020 Rév.
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Table des matières Chapitre 1: Caractéristiques techniques............................................................................................4 Dimensions du module tiroir extractible Dell EMC PowerEdge C6420.......................................................................... 4 Poids du châssis.....................................................................................................................................................................5 Spécifications du processeur........
1 Caractéristiques techniques Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section.
Poids du châssis Tableau 2. Poids du châssis du boîtier avec traîneaux Système Poids maximal (avec tous les traîneaux et disques) Systèmes avec 12 disques durs de 3,5 pouces 43,62 kg (96,16 lb) Systèmes sans fond de panier 34,56 kg (76,19 lb) Spécifications du processeur Le module tiroir extractible Dell EMC PowerEdge C6420 prend en charge jusqu’à deux processeurs évolutifs Intel Xeon dans chacun des quatre modules tiroirs extractibles indépendants. Chaque processeur prend en charge jusqu’à 28 cœurs.
Tableau 3. Caractéristiques du bus d’extension (suite) Emplacements PCIe Description Format Carte de montage PCIe dissimulée x16 Logement 5 : PCIe Gen3 x16 à partir du processeur 2 Format personnalisé REMARQUE : La carte de montage M.2 SATA est prise en charge sur la carte de montage encastrée. Spécifications de la mémoire Tableau 4.
Tableau 6. Options RAID prises en charge avec les disques M.2 SATA (suite) Options Disque M.2 SATA sans RAID Deux disques M.2 SATA avec RAID matériel Mode RAID S.O. RAID 1 Nombre de disques pris en charge 1 2 Processeurs pris en charge processeur 1 processeur 1 et processeur 2 Spécifications vidéo Le traîneau Dell EMC PowerEdge C6420 prend en charge une carte graphique Matrox G200 intégrée avec 16 Mo de RAM. Tableau 7.
Tableau 9. Température de fonctionnement continu maximale pour une configuration à double processeur sans structurel Envelop pe thermiq ue (watts) 205 W 200 W 165 W 8 Modèle du process eur Modèle de dissipateur de chaleur Mémoi re/ Proces seur max.
Tableau 9. Température de fonctionnement continu maximale pour une configuration à double processeur sans structurel (suite) Envelop pe thermiq ue (watts) Modèle du process eur Modèle de dissipateur de chaleur Mémoi re/ Proces seur max.
Tableau 9. Température de fonctionnement continu maximale pour une configuration à double processeur sans structurel (suite) Envelop pe thermiq ue (watts) 115 W Modèle du process eur Modèle de dissipateur de chaleur Mémoi re/ Proces seur max.
Tableau 9. Température de fonctionnement continu maximale pour une configuration à double processeur sans structurel (suite) Envelop pe thermiq ue (watts) Modèle du process eur Modèle de dissipateur de chaleur Mémoi re/ Proces seur max.
Tableau 10. Température de fonctionnement continu maximale pour une configuration à processeur unique sans structure (suite) Enveloppe thermique (watts) 200 W Châssis de Modèle Mémoi Châssis de 2,5 pouces Modèle 3,5 pouces de re/ du Proces di 20 di 16 di 12 dis 8 disq processeu dissipate 12 dis 8 dis 4 dis 24 ur de seur r ques ques ques sque sques sque ques ues chaleur max. s s 125 W 12 4 disq ues S.O.
Tableau 10. Température de fonctionnement continu maximale pour une configuration à processeur unique sans structure (suite) Enveloppe thermique (watts) 115 W Châssis de Modèle Mémoi Châssis de 2,5 pouces Modèle 3,5 pouces de re/ du Proces di 20 di 16 di 12 dis 8 disq processeu dissipate 12 dis 8 dis 4 dis 24 ur de seur r ques ques ques sque sques sque ques ues chaleur max. s s 85 W 70 W 4 disq ues S.O.
Tableau 11. Restrictions de configuration avec la carte Mellanox Navi double port avec connectivité active (optique) Enveloppe thermique (watts) Châssis de 3,5 pouces Châssis sans BP Châssis de 2,5 pouces 12 disques durs 8 disques durs 4 disques durs 24 disques durs 16 disques durs 8 disques durs 4 disques durs S.O.
Tableau 12. Restrictions de configuration avec la carte Intel Rush Creek (suite) Enveloppe thermique (watts) Châssis de 3,5 pouces Châssis sans BP Châssis de 2,5 pouces 12 disques durs 8 disques durs 4 disques durs 24 disques durs 16 disques durs 8 disques durs 4 disques durs S.O.
Tableau 13. Restrictions de configuration avec Intel NVMe SSD AIC P4800X (suite) Enveloppe thermique (watts) Châssis de 3,5 pouces Châssis sans BP Châssis de 2,5 pouces 12 disques durs 8 disques durs 4 disques durs 24 disques durs 16 disques durs 8 disques durs 4 disques durs S.O.
Spécifications d'humidité relative Tableau 16. Spécifications d'humidité relative Humidité relative Spécifications Stockage HR de 5 % à 95 % avec point de condensation maximal de 33 °C (91 °F). L'atmosphère doit être en permanence sans condensation. En fonctionnement De 10 % à 80 % d’humidité relative, avec un point de condensation maximal de 29 °C (84,2 °F). Spécifications de température Tableau 17.
Tableau 18.
Tableau 19. Tableau des restrictions thermiques pour un processeur (suite) Température d’entrée maximale en fonctionnement continu (°C) process eurs de eurs chaleur du process eur 165 W DIMM max.
Tableau 20. Caractéristiques de contamination particulaire (suite) Contamination particulaire Spécifications REMARQUE : Cette condition s’applique uniquement aux environnements de datacenter. Les exigences de filtration d’air ne s’appliquent pas aux équipements IT conçus pour être utilisés en dehors d’un datacenter, dans des environnements tels qu’un bureau ou en usine. REMARQUE : L’air qui entre dans le datacenter doit avoir une filtration MERV11 ou MERV13.
Caractéristiques d'altitude maximale Tableau 24. Caractéristiques d'altitude maximale Altitude maximale Spécifications En fonctionnement 3 048 m (10 000 pieds) Stockage 12 000 m ( 39 370 pieds). Opération Fresh Air Restrictions de l’opération Fresh Air ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● Les processeurs dont l’enveloppe thermique (TDP) est supérieure à 105 W ne sont pas pris en charge.
