Dell EMC PowerEdge C6420 技术规格 管制型号： E43S Series 管制类型： E43S001 December 2020 Rev.
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目录 章 1: 技术规格..................................................................................................................................4 Dell EMC PowerEdge C6420 底座的尺寸......................................................................................................................... 4 机箱重量.................................................................................................................................................................................4 处理器规格..........................
1 技术规格 本节概述了系统的技术规格和环境规格。 主题： Dell EMC PowerEdge C6420 底座的尺寸 机箱重量 处理器规格 支持的操作系统 系统电池 扩展总线规格 内存规格 驱动器和存储规格 视频规格 环境规格 • • • • • • • • • • Dell EMC PowerEdge C6420 底座的尺寸 图 1: PowerEdge C6420 底座的尺寸 表. 1: PowerEdge C6420 底座的尺寸 X Y Z 174.4 毫米（6.86 英寸） 40.5 毫米（1.59 英寸） 574.5 毫米（22.61 英寸） 机箱重量 表. 2: 在底座的机柜的机箱重量 系统 最大重量（包括所有底座和驱动器） 12 x 3.5 英寸硬盘系统 43.62 千克（96.
表. 2: 在底座的机柜的机箱重量 （续） 系统 最大重量（包括所有底座和驱动器） 无背板系统 34.56 千克（76.19 磅） 处理器规格 Dell EMC PowerEdge C6420 的四个独立底座各支持多达两个英特尔至强可扩展处理器。每个处理器支持多达 28 个内核 。 注: 在结构和非结构处理器的混合配置中，结构处理器必须安装在处理器 2 插槽。 支持的操作系统 Dell EMC PowerEdge C6420 支持以下操作系统： ● ● ● ● ● ● Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server 带 Hyper-V 的 Microsoft Windows Server Canonical Ubuntu LTS VMWare ESXi Citrix XenServer 注: 有关特定版本和增补内容的更多信息,请参阅 https://www.dell.
内存规格 表. 4: 内存规格 内存模块 插槽 DIMM 类 型 LRDIMM 16 个 288 针 RDIMM DIMM 列 DIMM 容量 四列 单处理器 双处理器 最小 RAM 最大 RAM 最小 RAM 最大 RAM 64 GB 64 GB 512 GB 128 GB 1024 GB 八列 128 GB 128 GB 1024 GB 256 GB 2048 GB 单列 8 GB 8 GB 64 GB 16 GB 128 GB 16 GB 16 GB 128 GB 32 GB 256 GB 32 GB 32 GB 256 GB 64 GB 512 GB 64 GB 64 GB 512 GB 128 GB 1024 GB 双列 驱动器和存储规格 Dell EMC PowerEdge C6420 底座支持 SAS 和 SATA 驱动器以及固态驱动器 (SSD)。 表. 5: PowerEdge C6420 底座支持的驱动器选项 机柜中驱动器的最大数量 每个底座分配的驱动器的最大数量 12 x 3.
表. 7: 支持的视频分辨率选项 （续） 解决方案 刷新率 (Hz) 颜色深度（位） 1280 x 800 60 高达 24 1280 x 1024 60 高达 24 1360 x 768 60 高达 24 1440 x 900 60 高达 24 环境规格 下面各节包含有关系统的环境规格的信息。 注: 有关环境认证的其他信息，请参阅手册和说明文件中的“产品环境数据表”，网址：www.dell.com/poweredgemanuals。 标准操作温度规格 注: 1. 不可用：表示不由 Dell EMC 提供的配置。 2. 不受支持：表示该配置不受热支持。 注: 如果环境温度等于或小于以下表格中所列的最大连续操作温度，包括 DIMM、通信卡、M.2 SATA 和 PERC 卡在内的所有组 件都受支持并具有充足的热余裕（Mellanox DP LP 卡和英特尔 Rush Creek 卡除外）。 表.
表. 9: 非结构双处理器配置的最大连续操作温度 （续） TDP W 200 W 165 W 处理器型 号 散热器型号 最大内 存/处 理器 8268 CPU1： FMM2M | CPU2： V2DRD CPU1 ：6 | CPU2 ：8 6254 CPU1： FMM2M | CPU2： V2DRD CPU1 ：6 | CPU2 ：8 8276 CPU1： JYKMM | CPU2： V2DRD 2.
表. 9: 非结构双处理器配置的最大连续操作温度 （续） TDP W 125 W 115 W 散热器型号 最大内 存/处 理器 CPU2： V2DRD CPU2 ：8 6244 CPU1： FMM2M | CPU2： V2DRD 处理器型 号 3.5 英寸机箱 2.
表. 9: 非结构双处理器配置的最大连续操作温度 （续） TDP W 100 W 85 W 70 W 10 处理器型 号 散热器型号 最大内 存/处 理器 5222 CPU1： FMM2M | CPU2： V2DRD 3.5 英寸机箱 2.
表. 9: 非结构双处理器配置的最大连续操作温度 （续） TDP W 处理器型 号 散热器型号 最大内 存/处 理器 CPU2： V2DRD CPU2 ：8 3.5 英寸机箱 12x 驱 动器 8x 驱 动器 2.5 英寸机箱 4x 驱 动器 24x 驱动 器 20x 驱动 器 16x 驱 动器 12x 驱动 器 无 BP 机箱 8x 驱动 4x 驱 动器 器 不适用 表. 10: 非结构单处理器配置的最大连续操作温度 TDP W 205 W 200 W 处理器型 号 最大内 散热器型 存/处理 号 器 3.5 英寸机箱 12x 驱动 器 2.
表. 10: 非结构单处理器配置的最大连续操作温度 （续） TDP W 125 W 处理器型 号 3.5 英寸机箱 12x 驱动 器 2.
表. 10: 非结构单处理器配置的最大连续操作温度 （续） TDP W 70 W 处理器型 号 最大内 散热器型 存/处理 号 器 3.5 英寸机箱 12x 驱动 器 2.5 英寸机箱 24x 8x 驱 4x 驱 驱动 动器 动器 器 无 BP 机箱 20x 驱动 器 16x 驱动 器 12x 驱 动器 8x 驱 动器 4x 驱 动器 不适用 4210 CPU1： JYKMM CPU1： 8 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35 4208 CPU1： JYKMM CPU1： 8 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35 3204 CPU1： JYKMM CPU1： 8 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35 4209T CPU1： JYKMM CPU1： 8 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35 表. 11: 具有活动（光纤）连接的 Mellanox Navi 双端口卡的配置限制 TDP W 3.
表. 12: 使用英特尔 Rush Creek 时的配置限制 （续） TDP W 3.5 英寸机箱 2.5 英寸机箱 无 BP 机箱 12x HDD 8x HDD 4x HDD 24x HDD 16x HDD 8x HDD 4x HDD 不适用 135 W 不支持 不支持 20 26 26 28 29 32 130 W 不支持 不支持 20 27 27 29 29 33 125 W 不支持 不支持 21 28 28 30 30 33 115 W 不支持 21 23 29 31 31 32 34 105 W 20 23 24 30 33 33 34 >35 85 W 24 26 27 34 >35 >35 >35 >35 70 W 25 28 29 >35 >35 >35 >35 >35 表. 13: 使用英特尔 NVMe SSD AIC P4800X 时的配置限制 TDP W 3.5 英寸机箱 2.
表. 14: 扩展操作温度 （续） 扩展操作温度 规格 若温度在 40°C-45°C 之间，在 950 米以上时，每上升 175 米， 最大允许温度将下降 1°C（每 319 英尺下降 1°F）。 注: 在扩展温度范围下操作时，系统性能将会受到影响。 注: 在扩展温度范围下操作时，系统事件日志中可能会有环境温度警告。 工作温度降额规格 表. 15: 运行温度 工作温度降额 规格 < 35 °C (95 °F) 最高温度在 950 米（3,117 英尺）以上时按 1 °C/300 米（1 °F/547 英尺）降低 35 °C-40 °C (95 °F-104 °F) 最高温度在 950 米（3,117 英尺）以上时按 1 °C/175 米（1 °F/319 英尺）降低 > 45 °C (113 °F) 最高温度在 950 米（3,117 英尺）以上时按 1 °C/125 米（1 °F/228 英尺）降低 相对湿度规格 表.
散热限制 表. 18: 双处理器的散热限制值表 最大连续工作入口温度 (°C) 3.5" 机箱 TDP W 处理 器数 CPU 散热 器的 DPN 最大 DIMM 数 12x HDD 4x HDD 不支持 165 W 6238R CPU1: CPU1: | 8| CPU2: CPU2: 8 6240R CPU1: CPU1: | 8| CPU2: CPU2: 8 8x HDD 2.
表. 18: 双处理器的散热限制值表 （续） 最大连续工作入口温度 (°C) 85 W 3206R CPU1: CPU1: | 8| CPU2: CPU2: 8 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35 表. 19: 单处理器的散热限制值表 最大连续工作入口温度 (°C) 3.5" 机箱 TDP W 处理器 数 CPU 散 热器的 DPN 最大 DIMM 数 12x HDD 165 W 6238R CPU1: | CPU2: CPU1:8 | CPU2:8 30 35 6240R CPU1: | CPU2: CPU1:8 | CPU2:8 30 6230R CPU1: | CPU2: CPU1:8 | CPU2:8 6226R CPU1: | CPU2: 6208U 2.
微粒和气体污染规格 表. 20: 微粒污染规格 微粒污染 规格 空气过滤 按照 ISO 14644-1 第 8 类定义的拥有 95% 置信上限的数据中心空气过滤。 注: 此情况仅适用于数据中心环境。空气过滤要求不适用于旨在数据中心之外（诸如办公室或工厂车间等环境）使用的 IT 设 备。 注: 进入数据中心的空气必须拥有 MERV11 或 MERV13 过滤。 导电灰尘 空气中不得含有导电灰尘、锌晶须或其他 导电颗粒。 注: 此条件适用于数据中心和非数据中心环境。 腐蚀性灰尘 空气中不得含有腐蚀性灰尘。 空气中的残留灰尘的潮解点必须小于 60% 相对湿度。 注: 此条件适用于数据中心和非数据中心环境。 表. 21: 气体污染规格 气体污染 规格 铜片腐蚀率 <300 Å/月，按照 ANSI/ISA71.04-2013 定义的 G1 类标准 银片腐蚀率 <200 Å/月，按照 ANSI/ISA71.04-2013 定义的 G1 类标准 注: 腐蚀性污染物最大浓度值在小于等于 50% 相对湿度下测量。 最大振动规格 表.
最大海拔高度规格 表. 24: 最大海拔高度规格 最大海拔高度 规格 使用时 3048 米（10,000 英尺） 存储 12,000 米（39,370 英尺） 新鲜空气操作 新鲜空气操作限制 ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● 功耗超过 105 W TDP 的处理器不受支持 支持 85 W 及更低版本的处理器，不带 PERC 限制 3.5 英寸驱动器配置不受支持 CPU1 插槽中的处理器需要 114 毫米散热器 不支持 Kerby-flat OCP 不支持 DCS 夹层卡插槽上的 M.
