Dell EMC PowerEdge C6420 Spécifications techniques Modèle réglementaire: E43S Series Type réglementaire: E43S001
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Table des matières 1 Tour d’horizon du Dell EMC PowerEdge C6420..............................................................................................4 2 Caractéristiques techniques.......................................................................................................................... 5 Dimensions du module tiroir extractible C6420 Dell EMC PowerEdge C6400......................................................... 5 Poids du châssis.....................................................
1 Tour d’horizon du Dell EMC PowerEdge C6420 Le module tiroir extractible PowerEdge C6420 prend en charge jusqu’à deux processeurs Intel Xeon évolutifs à 28 cœurs par processeur. Le module tiroir extractible prend également en charge des adaptateurs de carte mezzanine, PCIe et OCP dédiés pour l’extension et la connectivité. REMARQUE : Le processeur Intel Xeon évolutif avec connecteur avec structure est également connu comme Native Omnipath.
2 Caractéristiques techniques Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section.
Poids du châssis Tableau 2.
Emplacements PCIe Description Dimension Emplacement 3 : PCIe Gen3 x8 à partir du processeur 1 Carte de montage principale PCIe x16 Emplacement 4 : PCIe Gen3 x16 à partir du processeur 1 Facteur de forme PCIe à profil bas standard Carte de montage PCIe dissimulée x16 Emplacement 5 : PCIe Gen3 x16 à partir du processeur 2 Facteur de forme personnalisé REMARQUE : La carte de montage M.2 SATA est prise en charge sur la carte de montage dissimulée. Spécifications de la mémoire Tableau 4.
Nombre maximum de disques dans le boîtier Nombre maximum de disques attribués par module tiroir extractible REMARQUE : La carte M.2 SATA peut être installée sur la carte de montage pour carte mezzanine x8 (logement 1) ou l’emplacement pour carte de montage x16 (logement 5). Carte microSD (en option) pour l’amorçage (jusqu’à 64 Go) Une sur chaque carte de montage PCIe de chaque module tiroir extractible Tableau 6. Options RAID prises en charge avec les disques M.2 SATA Options Disque M.
REMARQUE : Tous les composants, y compris les barrettes DIMM, cartes de communication, cartes SATA M.2 et cartes PERC, peuvent être pris en charge avec suffisamment de marge thermique si la température ambiante est inférieure ou égale à la température de fonctionnement continu maximale indiquée dans ces tableaux, à l’exception de la carte Mellanox DP LP et de la carte Intel Rush Creek. Tableau 8.
Envelop pe thermiq ue (watts) 165 W Modèle Modèle de du processe dissipateur de chaleur ur Châssis de 3,5 pouces 12 disq 8 disq ues ues Châssis sans BP Châssis de 2,5 pouces di 16 dis 4 disq 24 di 20 ues sques sque ques s 12 dis 8 dis ques ques 4 dis ques S.O.
Envelop pe thermiq ue (watts) 125 W 115 W 105 W Modèle Modèle de du processe dissipateur de chaleur ur Mémoi re/ Proces seur max. Châssis de 3,5 pouces 12 disq 8 disq ues ues Châssis sans BP Châssis de 2,5 pouces di 16 dis 4 disq 24 di 20 ues sques sque ques s 12 dis 8 dis ques ques 4 dis ques S.O.
Envelop pe thermiq ue (watts) 100 W 85 W 12 Modèle Modèle de du processe dissipateur de chaleur ur Mémoi re/ Proces seur max. Châssis de 3,5 pouces Châssis sans BP Châssis de 2,5 pouces 12 disq 8 disq ues ues di 16 dis 4 disq 24 di 20 ues sques sque ques s 12 dis 8 dis ques ques 4 dis ques S.O.
Envelop pe thermiq ue (watts) 70 W Modèle Modèle de du processe dissipateur de chaleur ur Mémoi re/ Proces seur max. Châssis de 3,5 pouces Châssis sans BP Châssis de 2,5 pouces 12 disq 8 disq ues ues di 16 dis 4 disq 24 di 20 ues sques sque ques s 12 dis 8 dis ques ques 4 dis ques S.O.
Enveloppe thermique (watts) Modèle Modèle du de processeur dissipate ur de chaleur Mémoir e/ Process eur max. Châssis de 3,5 pouces Châssis sans BP Châssis de 2,5 pouces 12 dis ques 8 dis ques 4 dis ques 24 di sque s di 20 dis 16 ques sque s 12 dis ques 8 disq ues 4 disq ues S.O.
Enveloppe thermique (watts) 100 W 85 W 70 W Modèle Modèle du de processeur dissipate ur de chaleur Mémoir e/ Process eur max. Châssis de 3,5 pouces Châssis sans BP Châssis de 2,5 pouces 12 dis ques 8 dis ques 4 dis ques 24 di sque s di 20 dis 16 ques sque s 12 dis ques 8 disq ues 4 disq ues S.O.
Enveloppe thermique (watts) Châssis de 3,5 pouces Châssis sans BP Châssis de 2,5 pouces 12 disques durs 8 disques durs 4 disques durs 24 disques durs 16 disques durs 8 disques durs 4 disques durs S.O.
Châssis sans BP Enveloppe thermique (watts) Châssis de 3,5 pouces Châssis de 2,5 pouces 12 disques durs 8 disques durs 4 disques durs 24 disques durs 16 disques durs 8 disques durs 4 disques durs S.O.
Châssis sans BP Enveloppe thermique (watts) Châssis de 3,5 pouces Châssis de 2,5 pouces 12 disques durs 8 disques durs 4 disques durs 24 disques durs 16 disques durs 8 disques durs 4 disques durs S.O.
Spécifications de diminution de température de fonctionnement Tableau 15.
Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse Tableau 18. Caractéristiques de contamination particulaire Contamination particulaire Spécifications Filtration de l’air Filtration de l'air du data center telle que définie par ISO Classe 8 d'après ISO 14644-1 avec une limite de confiance maximale de 95%. REMARQUE : Cette condition s’applique uniquement aux environnements de datacenter.
Caractéristiques de vibration maximale Tableau 20. Caractéristiques de vibration maximale Vibration maximale Spécifications En fonctionnement 0,26 Grms de 5 à 350 Hz (toutes orientations de fonctionnement). Stockage 1,88 Grms de 10 Hz à 500 Hz pendant quinze minutes (les six côtés testés). Caractéristiques de choc maximal Tableau 21.
• Le disque SSD NVMe n’est pas pris en charge. • Les barrettes DIMM et LRDIMM AEP ne sont pas prises en charge. • Les cartes PCIe d’une puissance supérieure à 25 W ne sont pas prises en charge. • Prise en charge des contrôleurs PERC H730 et H330 pour les processeurs 105 W • Aucune restriction sur les contrôleurs PERC pour les processeurs dont l’enveloppe thermique est égale ou inférieure à 85 W.
3 Ressources de documentation Cette section fournit des informations sur les ressources de documentation correspondant à votre système. Pour afficher le document qui est répertoriée dans le tableau des ressources de documentation : • Sur le site de support Dell EMC : a Dans le tableau, cliquez sur le lien de documentation qui est fourni dans la colonne Location (Emplacement). b Cliquez sur le produit requis ou sur la version du produit.
Tâche Document Emplacement Pour identifier la version de l'iDRAC disponible sur votre système, cliquez sur ? dans l'interface Web iDRAC > À propos. Pour plus d’informations concernant l’installation du système d’exploitation, reportez-vous à la documentation du système d’exploitation. Dell.
4 Obtention d'aide Sujets : • • • • • Contacter Dell EMC Commentaires sur la documentation Accès aux informations sur le système en utilisant le Quick Resource Locator (QRL) Réception prise en charge automatique avec SupportAssist Informations sur le recyclage ou la mise au rebut en fin de cycle de vie Contacter Dell EMC Dell EMC fournit plusieurs options de maintenance et de support en ligne ou par téléphone.
Le QRL comprend les informations suivantes à propos de votre système : • Vidéos explicatives • Documents de référence, y compris l’Installation and Service Manual (Manuel d'installation et de maintenance), les diagnostics de l'écran LCD et la présentation mécanique • Numéro de service de votre système pour accéder rapidement à votre configuration matérielle spécifique et les informations de garantie • Un lien direct vers Dell pour contacter l'assistance technique et les équipes commerciales Étapes 1
Informations sur le recyclage ou la mise au rebut en fin de cycle de vie Des services de reprise et de recyclage sont proposés pour ce produit dans certains pays. Si vous souhaitez mettre au rebut des composants du système, rendez-vous sur Dell.com/recyclingworldwide et sélectionnez le pays concerné.
