Dell EMC PowerEdge C6400 Especificaciones técnicas Modelo reglamentario: E43S Series Tipo reglamentario: E43S001 December 2020 Rev.
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Tabla de contenido Capítulo 1: Especificaciones técnicas................................................................................................ 4 Dimensiones del gabinete PowerEdge C6400 dePowerEdge Dell EMC........................................................................ 4 Peso del chasis.......................................................................................................................................................................5 Sistemas operativos soportados.......
1 Especificaciones técnicas En esta se describen las especificaciones técnicas y ambientales del sistema. Temas: • • • • • • • • Dimensiones del gabinete PowerEdge C6400 dePowerEdge Dell EMC. Peso del chasis Sistemas operativos soportados Especificaciones de PSU Especificaciones de la placa de administración del chasis Especificaciones de unidades y almacenamiento Especificaciones del midplane Especificaciones ambientales Dimensiones del gabinete PowerEdge C6400 dePowerEdge Dell EMC. Ilustración 1.
Tabla 1. Dimensiones del gabinete PowerEdge C6400 Xa Xb Y Za Zb Zc 482.6 mm (19 pulgadas) 448 mm (17.63 pulgadas) 86.8 mm (3.41 pulgadas) 26.8 mm (1.05 pulgadas) 763.2 mm (30.28 pulgadas) 797.3 mm (31.38 pulgadas) Peso del chasis Tabla 2.
NOTA: Si un sistema con PSU de 2000 W CA funciona en línea baja de 100–120 V CA, la clasificación de energía por PSU se reduce a 1000 W. NOTA: Si un sistema con PSU de CA de 1600 W funciona en línea baja de 100–120 V de CA, la clasificación de energía por PSU se reduce a 800 W. Especificaciones de la placa de administración del chasis Ilustración 2. Especificaciones de la placa de administración del chasis 1. Conector de la canastilla del ventilador 1 para los ventiladores 1 y2 3.
Tabla 4. Opciones de unidades compatibles para el gabinete Dell EMC PowerEdge C6400 (continuación) Número máximo de unidades en el gabinete Número máximo de unidades asignadas por sled ● Seis unidades de disco duro SAS o SATA y SSD por sled Unidad M.2 SATA (opcional) La capacidad compatible de la tarjeta SATA M.2 es de hasta 240 GB NOTA: La tarjeta M.2 SATA se puede instalar en la la ranura de la tarjeta vertical x16 (ranura 5).
Especificaciones de temperatura de funcionamiento estándar NOTA: 1. No disponible: indica que Dell EMC no ofrece la configuración. 2. No admitido: indica que la configuración no se admite a nivel térmico. NOTA: Todos los componentes, incluidos los módulos DIMM, las tarjetas de comunicaciones, la unidad SATA M.
Tabla 7. Temperatura máxima de funcionamiento continuo para una configuración de doble procesador que no es de red fabric (continuación) Vatios de TDP Modelo del procesa dor Memor Chasis de ia 3,5 pulgadas Modelo de disipador de máxim Unida Unida Unid a/ calor des des ades proces 12x 8x 4x ador Chasis que no es de BP Chasis de 2.
Tabla 7. Temperatura máxima de funcionamiento continuo para una configuración de doble procesador que no es de red fabric (continuación) Vatios de TDP 125 W 115 W Modelo del procesa dor Chasis que no es de BP Chasis de 2.
Tabla 7. Temperatura máxima de funcionamiento continuo para una configuración de doble procesador que no es de red fabric (continuación) Vatios de TDP 100 W 85 W 70 W Modelo del procesa dor Memor Chasis de ia 3,5 pulgadas Modelo de disipador de máxim Unida Unida Unid a/ calor des des ades proces 12x 8x 4x ador Chasis que no es de BP Chasis de 2.
Tabla 8.
Tabla 8.
Tabla 8. Máxima temperatura de funcionamiento continuo para una configuración de procesador único que no es de red Fabric (continuación) Vatios de TDP 70 W Modelo Modelo de del procesado disipado r de r calor Chasis que Memor Chasis de Chasis de 2.
Tabla 10. Restricciones de configuración con Intel Rush Creek Chasis de 3,5 pulgadas Vatios de TDP 12 HDD Chasis que no es de BP Chasis de 2.
Tabla 11. Restricciones de configuración con SSD NVMe Intel AIC P4800X (continuación) Chasis de 3,5 pulgadas Vatios de TDP 12 HDD Chasis que no es de BP Chasis de 2.
Especificaciones de reducción de temperatura de funcionamiento Tabla 13. Temperatura en funcionamiento Reducción de la temperatura de funcionamiento Especificaciones < 35 °C (95 °F) La temperatura máxima se reduce 1 °C/300 m (1 °F/547 pies) por encima de los 950 m (3117 pies). 35 °C–40 °C (95 °F–104 °F) La temperatura máxima se reduce 1 °C/175 m (1 °F/319 pies) por encima de los 950 m (3117 pies).
Tabla 16. Especificaciones de contaminación de partículas (continuación) Contaminación de partículas Especificaciones NOTA: El aire que entre en el centro de datos tiene que tener una filtración MERV11 o MERV13. Polvo conductor El aire debe estar libre de polvo conductor, filamentos de zinc u otras partículas conductoras. NOTA: Se aplica a entornos de centro de datos y entornos de centro sin datos. Polvo corrosivo El aire debe estar libre de polvo corrosivo.
Operación Aire limpio Restricciones de la operación Aire limpio ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● Los procesadores con un TDP de más de 105 W no son compatibles Soporte para procesadores de 85 W e inferiores sin restricciones PERC La configuración de unidad de 3.5 pulgadas no es compatible Es necesario un disipador de calor de 114 mm para el procesador en el zócalo de CPU1 El OCP de Kerby-flat no es compatible La tarjeta M.2 en la ranura intermedia DCS no es compatible.
