Dell EMC PowerEdge C6400 Caractéristiques techniques Modèle réglementaire: E43S Series Type réglementaire: E43S001 December 2020 Rév.
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Table des matières Chapitre 1: Caractéristiques techniques............................................................................................4 Dimensions du boîtier Dell EMC PowerEdgeC6400..........................................................................................................4 Poids du châssis.....................................................................................................................................................................
1 Caractéristiques techniques Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section.
Tableau 1. Dimensions du boîtier PowerEdge C6400 Xa Xb Y Za Zb Zc 482,6 mm (19 pouces) 448 mm (17,63 pouces) 86,8 mm (3,41 pouces) 26,8 mm (1,05 pouce) 763,2 mm (30,28 pouces) 797,3 mm (31,38 pouces) Poids du châssis Tableau 2.
REMARQUE : Si un système équipé d’un bloc d’alimentation CA de 2 400 W fonctionne à basse tension (100-120 V CA), alors la puissance nominale par bloc d’alimentation est réduite à 1 400 W. REMARQUE : Si un système équipé d’un bloc d’alimentation CA de 2 000 W fonctionne à basse tension (100-120 V CA), alors la puissance nominale par bloc d’alimentation est réduite à 1 000 W.
Tableau 4. Disques pris en charge pour le châssis du serveur Dell EMC PowerEdge C6400 (suite) Nombre maximal de disques dans le châssis Nombre maximal de disques attribués par module tiroir extractible ● Deux disques NVMe et quatre disques durs SAS ou SATA et plusieurs disques SSD par module tiroir extractible ● Six disques durs SAS ou SATA et plusieurs disques SSD par module tiroir extractible Disque SATA M.2 (en option) La capacité de la carte SATA M.2 prise en charge est de 120 Go.
Caractéristiques environnementales Les sections ci-dessous contiennent des informations sur les spécifications environnementales du système. REMARQUE : Pour plus d’informations sur les certifications environnementales, veuillez consulter la fiche technique environnementale du produit qui se trouve dans la section Manuels et documents sur www.dell.com/poweredgemanuals Spécifications de température de fonctionnement standard REMARQUE : 1.
Tableau 7. Température de fonctionnement continu maximale pour une configuration à double processeur sans structurel (suite) Envelop pe thermiq ue (watts) 200 W 165 W 150 W Modèle du process eur Modèle de dissipateur de chaleur Mémoi re/ Proces seur max.
Tableau 7. Température de fonctionnement continu maximale pour une configuration à double processeur sans structurel (suite) Envelop pe thermiq ue (watts) 125 W 115 W 105 W 10 Modèle du process eur Modèle de dissipateur de chaleur Mémoi re/ Proces seur max.
Tableau 7. Température de fonctionnement continu maximale pour une configuration à double processeur sans structurel (suite) Envelop pe thermiq ue (watts) 100 W Modèle du process eur Modèle de dissipateur de chaleur Mémoi re/ Proces seur max.
Tableau 7. Température de fonctionnement continu maximale pour une configuration à double processeur sans structurel (suite) Envelop pe thermiq ue (watts) Modèle du process eur Modèle de dissipateur de chaleur Mémoi re/ Proces seur max.
Tableau 8. Température de fonctionnement continu maximale pour une configuration à processeur unique sans structure (suite) Enveloppe thermique (watts) Châssis de Modèle Mémoi Châssis de 2,5 pouces Modèle 3,5 pouces de re/ du Proces di 20 di 16 di 12 dis 8 disq processeu dissipate 12 dis 8 dis 4 dis 24 ur de seur r ques ques ques sque sques sque ques ues chaleur max. s s Châssis sans BP 4 disq ues S.O.
Tableau 8. Température de fonctionnement continu maximale pour une configuration à processeur unique sans structure (suite) Enveloppe thermique (watts) 70 W Châssis de Modèle Mémoi Châssis de 2,5 pouces Modèle 3,5 pouces de re/ du Proces di 20 di 16 di 12 dis 8 disq processeu dissipate 12 dis 8 dis 4 dis 24 ur de seur r ques ques ques sque sques sque ques ues chaleur max. s s Châssis sans BP 4 disq ues S.O.
Tableau 9. Restrictions de configuration avec la carte Mellanox Navi double port avec connectivité active (optique) (suite) Enveloppe thermique (watts) Châssis de 3,5 pouces Châssis sans BP Châssis de 2,5 pouces 12 disques durs 8 disques durs 4 disques durs 24 disques durs 16 disques durs 8 disques durs 4 disques durs S.O.
Tableau 11. Restrictions de configuration avec Intel NVMe SSD AIC P4800X Enveloppe thermique (watts) Châssis de 3,5 pouces Châssis sans BP Châssis de 2,5 pouces 12 disques durs 8 disques durs 4 disques durs 24 disques durs 16 disques durs 8 disques durs 4 disques durs S.O.
Tableau 12. Fonctionnement dans la plage de température étendue (suite) Fonctionnement dans la plage de température étendue Spécifications REMARQUE : Si le système se trouve en dehors de la plage de températures de fonctionnement standard (de 10 °C à 35 °C), il peut réduire sa température de fonctionnement à –5 °C ou l’augmenter jusqu’à 45 °C pendant un maximum de 1 % de ses heures de fonctionnement annuelles.
Tableau 15. Spécifications de température (suite) Température Spécifications Gradient de température maximal (en fonctionnement et en entreposage) 20°C/h (68°F/h) REMARQUE : Certaines configurations nécessitent une température ambiante plus faible. Pour plus d’informations, voir Spécifications de température de fonctionnement standard. Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse Tableau 16.
Caractéristiques de choc maximal Tableau 19. Caractéristiques de choc maximal Choc maximal Spécifications En fonctionnement 24 impulsions de choc de 6 G en positif et négatif sur les axes x, y et z pendant un maximum de 11 ms (quatre impulsions de chaque côté du système). Stockage 6 impulsions de choc consécutifs de 71 G en positif et négatif sur les axes x, y et z pendant un maximum de 2 ms (une impulsion de chaque côté du système). Caractéristiques d’altitude maximale Tableau 20.
