Dell EMC PowerEdge C6400 技術仕様 規制モデル： E43S Series 規制タイプ： E43S001
メモ、注意、警告 メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。 注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その問題を回避するための方法を説明しています。 警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。 © 2017 - 2018 Dell Inc. その関連会社。不許複製・禁無断転載.Dell、EMC、およびその他の商標は、Dell Inc. またはその子会社の商標です。その他の商標は、それ ぞれの所有者の商標である場合があります。 2019 - 04 Rev.
目次 1 Dell EMC PowerEdge C6400 の概要.............................................................................................................. 4 2 技術仕様........................................................................................................................................................5 Dell EMC PowerEdge C6400 エンクロージャの寸法.........................................................................................................6 シャーシの重量.........................................................
1 Dell EMC PowerEdge C6400 の概要 PowerEdge C6400 は、最大 4 個の独立型 2S（2 ソケット）スレッドをサポートできる超高密度 2U エンクロージャです。PowerEdge C6400 エンクロ ージャは、次のドライブの構成をサポートします。 • 最大 24 台の 2.5 インチ SAS または SATA ドライブ • 最大 8 台の 2.5 インチ NVMe ドライブ、16 台の 2.5 インチ SAS または SATA ドライブ • 最大 12 台の 3.
2 技術仕様 本項では、お使いのシステムの技術仕様と環境仕様の概要を示します。 トピック： • Dell EMC PowerEdge C6400 エンクロージャの寸法 • シャーシの重量 • 対応オペレーティングシステム • PSU の仕様 • シャーシ管理ボードの仕様 • ドライブとストレージの仕様 • ミッドプレーンの仕様 • 環境仕様 技術仕様 5
Dell EMC PowerEdge C6400 エンクロージャの寸法 図 1. PowerEdge C6400 エンクロージャの寸法 表 1. PowerEdge C6400 エンクロージャの寸法 Xa Xb はい Za Zb Zc 482.6 mm（19 インチ） 448 mm（17.63 インチ） 86.8 mm（3.41 インチ） 26.8 mm（1.05 インチ） 763.2 mm（30.28 イン 797.3 mm（31.38 イン チ） チ） シャーシの重量 表 2. PowerEdge C6420 スレッドを搭載した Dell EMC PowerEdge C6400 エンクロージャのシャーシ重量 システム 最大重量（すべてのスレッドとドライブを含む） 12 x 3.5 インチ ハード ドライブ システム 43.62 kg（96.16 ポンド） 24 x 2.5 インチ ハード ドライブ システム 41.46 kg（91.40 ポンド） バックプレーンなしのシステム 34.56 kg（76.
対応オペレーティングシステム Dell EMC PowerEdge C6400 は、次のオペレーティング システムをサポートしています。 • 正規の Ubuntu LTS • Citrix XenServer • Microsoft Windows Server with Hyper-V • Red Hat Enterprise Linux • SUSE Linux Enterprise Server • VMware ESXi メモ: 特定のバージョンおよび追加事項の詳細については、https://www.dell.com/support/home/drivers/supportedos/poweredgec6400 を参照してください PSU の仕様 Dell EMC PowerEdge C6400 エンクロージャは、2 台の AC 電源装置（PSU）をサポートしています。 表 3.
シャーシ管理ボードの仕様 図 2. シャーシ管理ボードの仕様 1 ファン 1 および 2 用のファン ケージ 1 コネクタ 2 左のミッドプレーンの信号ケーブル 3 バックプレーンへのシャーシ管理ボードの信号ケーブル 4 PIB からのシャーシ管理ボードの電源コネクタ 5 PIB へのシャーシ管理ボードの信号ケーブル 6 FPGA コネクタ 7 MCU コネクタ 8 COM コネクタ 9 ファームウェア ジャンパ 10 右のミッドプレーンの信号ケーブル 11 ファン 3 および 4 用のファン ケージ 2 コネクタ ドライブとストレージの仕様 Dell EMC PowerEdge C6400 エンクロージャは SAS および SATA ハード ドライブとソリッド ステート ドライブ（SSD）をサポートしています。 表 4. Dell EMC PowerEdge C6400 エンクロージャでサポートされているドライブ オプション エンクロージャ内の最大ドライブ数 スレッドあたりの最大割り当てドライブ数 12 x 3.
エンクロージャ内の最大ドライブ数 スレッドあたりの最大割り当てドライブ数 メモ: M.2 SATA カードは、x16 ライザー スロット（スロット 5）に 取り付けることができます。 起動用 Micro-SD カード（オプション）（最大 64 GB） 各スレッドの PCIe ライザーに 1 枚 表 5. M.2 SATA ドライブでサポートされている RAID オプション オプション シングル M.2 SATA ドライブ、RAID 非対応 デュアル M.2 SATA ドライブ、ハードウェア RAID 対応 ハードウェア RAID 無 有 RAID モード 該当なし RAID 1 サポートされているドライブ数 1 2 サポートされている CPU CPU 1 CPU 1 および CPU 2 ミッドプレーンの仕様 図 3.
動作時の標準温度の仕様 メモ: 1 使用不可：構成が Dell EMC で提供されていないことを示します。 2 非対応：構成が温度の面でサポートされていないことを示します。 メモ: 周囲温度が次の表に記載された継続動作時の最高温度以下である場合、DIMM、通信カード、M.2 SATA、PERC カードなどのすべ てのコンポーネント（Mellanox DP LP カードおよびインテル Rush Creek カードを除く）は、十分な熱的余裕でサポートされます。 表 6. 動作時の標準温度の仕様 標準動作温度 仕様 温度範囲（高度 950 m（3117 フィート）未満） 10～35°C（50～95°F）、装置への直射日光なし。 メモ: 一部の構成では、周囲温度をより低くする必要があります。詳細については、次の表を参照してください。 表 7. ファブリック非対応デュアル プロセッサー構成の継続動作時最高温度 最大メ TDP ワッ プロセッサ ヒートシンク モ モリ/プ のモデル ト数 デル ロセッサ ー 205 W 200 W 10 3.
最大メ TDP ワッ プロセッサ ヒートシンク モ モリ/プ のモデル ト数 デル ロセッサ ー 165 W 3.5 インチ シャーシ 12x ド ライブ BP 以外のシャ ーシ 2.
最大メ TDP ワッ プロセッサ ヒートシンク モ モリ/プ のモデル ト数 デル ロセッサ ー 125 W 115 W 12 3.5 インチ シャーシ 12x ド ライブ BP 以外のシャ ーシ 2.
最大メ TDP ワッ プロセッサ ヒートシンク モ モリ/プ のモデル ト数 デル ロセッサ ー 12x ド ライブ BP 以外のシャ ーシ 2.
最大メ TDP ワッ プロセッサ ヒートシンク モ モリ/プ のモデル ト数 デル ロセッサ ー 70 W 3.5 インチ シャーシ 12x ド ライブ BP 以外のシャ ーシ 2.
2.
85 W 70 W 16 12x ド 8x ド ライブ ライ ブ 4x ド ライ ブ 24x 16x 20x ド 12x ド ドライ ドライ ライブ ライブ ブ ブ 8x ドラ 4x ドラ イブ イブ 該当なし 6230N CPU1： JYKMM CPU1： 35 8 35 35 35 35 35 35 35 35 35 5217 CPU1： FMM2M CPU1： 30 6 35 35 35 35 35 35 35 35 35 5218T CPU1： FMM2M CPU1： 30 6 35 35 35 35 35 35 35 35 35 5218N CPU1： FMM2M CPU1： 30 6 35 35 35 35 35 35 35 35 35 5222 CPU1： FMM2M CPU1： 30 6 35 35 35 35 35 35 35 35 35 8256 CPU1： FMM2M CPU1： 30 6 35 35 35 35 35 35 35 3
表 9. Active（Optical）で接続した Mellanox Navi デュアル ポート カードの構成に関する制限事項 TDP ワット数 3.5 インチ シャーシ BP 以外のシ ャーシ 2.
TDP ワット数 3.5 インチ シャーシ BP 以外のシ ャーシ 2.5 インチ シャーシ 12 x HDD 8 x HDD 4 x HDD 24 x HDD 16 x HDD 8 x HDD 4 x HDD 該当なし 85 W 24 26 27 34 >35 >35 >35 >35 70 W 25 28 29 >35 >35 >35 >35 >35 表 11. インテル NVMe SSD AIC P4800X の構成に関する制限事項 TDP ワット数 3.5 インチ シャーシ BP 以外のシ ャーシ 2.
動作時の拡張温度 仕様 40～45°C の場合、950 m を超える場所では 125 m（228 フィート）上昇するごとに最大許容温度 が 1°C（1°F）下がります。 メモ: 動作時の拡張温度範囲で使用すると、システムのパフォーマンスに影響が生じる場合があります。 メモ: 拡張温度範囲でシステムを使用している際に、システムイベントログに周囲温度の警告が報告される場合があります。 動作時温度ディレーティングの仕様 表 13. 動作温度 動作時温度ディレーティング 仕様 < 35°C（95°F） 950 m（3,117 フィート）を越える場所では、300 m（547 フィート）ごとに 最高温度が 1°C（1°F）低くなります。 35～40°C（95～104°F） 950 m（3,117 フィート）を越える場所では、175 m（319 フィート）ごとに 最高温度が 1°C（1°F）低くなります。 > 45°C（113°F） 950 m（3,117 フィート）を越える場所では、125 m（228 フィート）ごとに 最高温度が 1°C（1°F）低くなります。 相対湿度の仕様 表 14.
粒子状およびガス状汚染物質の仕様 表 16. 粒子状汚染物質の仕様 粒子汚染 仕様 空気清浄 データセンターの空気清浄レベルは、ISO 14644-1 の ISO クラス 8 の定義に準じて、95％ 上限信頼限界です。 メモ: この条件は、データセンター環境のみに適用されます。空気清浄要件は、事務所や工場現場などのデータセンター外での使用のた めに設計された IT 装置には適用されません。 メモ: データセンターに吸入される空気は、MERV11 または MERV13 フィルタで濾過する必要があります。 伝導性ダスト 空気中に伝導性ダスト、亜鉛ウィスカ、またはそ の他伝導性粒子が存在しないようにする必要が あります。 メモ: この条件は、データセンター環境と非データセンター環境に適用されます。 腐食性ダスト 空気中に腐食性ダストが存在しないようにする 必要があります。 空気中の残留ダストは、潮解点が相対湿度 60% 未満である必要があります。 メモ: この条件は、データセンター環境と非データセンター環境に適用されます。 表 17.
最大衝撃の仕様 表 19. 最大衝撃の仕様 最大耐久衝撃 仕様 動作時 11 ミリ秒以下で x、y、z 軸の正および負方向に 6 G の 24 衝撃パルス（シ ステムの各面に対して 4 パルス）。 ストレージ 2 ミリ秒以下で x、y、z 軸の正および負方向に 71 G の 6 連続衝撃パル ス（システムの各面に対して 1 パルス）。 最大高度の仕様 表 20. 最大高度の仕様 最大高度 仕様 動作時 3048 m（10,000 ft） ストレージ 12,000 m（39,370 フィート） Fresh Air 動作 Fresh Air 動作の制限 • TDP が 105 W を超えるプロセッサーはサポートされない • PERC 制限のない 85 W 以下のプロセッサーのサポート • 3.5 インチ ドライブ構成はサポートされない • CPU1 ソケットのプロセッサーに 114 mm のヒートシンクが必要 • Kerby-flat OCP はサポートされない • DCS メザニン スロット上の M.
3 マニュアルリソース 本項では、お使いのシステムのマニュアルリソースに関する情報を提供します。 マニュアル リソースの表に記載されているマニュアルを参照するには、次の手順を実行します。 • Dell EMC サポート サイトにアクセスします。 a 表の「場所」列に記載されているマニュアルのリンクをクリックします。 b 目的の製品または製品バージョンをクリックします。 メモ: 製品名とモデルを確認する場合は、お使いのシステムの前面を調べてください。 c • ［製品サポート］ページで、［マニュアルおよび文書］をクリックします。 検索エンジンを使用します。 – 検索 ボックスに名前および文書のバージョンを入力します。 表 21. お使いのシステムのためのその他マニュアルのリソース タスク 文書 場所 システムのセットアップ システムをラックに取り付けて固定する方法の詳細につ Dell.
タスク システムの管理 文書 場所 オペレーティングシステムのインストールについての情報 は、オペレーティングシステムのマニュアルを参照してくだ さい。 Dell.com/operatingsystemmanuals デルが提供するシステム管理ソフトウェアについての情 報は、『Dell OpenManage Systems Management Overview Guide』（Dell OpenManage Systems Management 概要ガイド）を参照してください。 Dell.com/poweredgemanuals OpenManage のセットアップ、使用、およびトラブルシュ ーティングについての情報は、『Dell OpenManage Server Administrator User’s Guide』（Dell OpenManage Server Administrator ユーザーズガイ ド）を参照してください。 Dell.
4 困ったときは トピック： • Dell EMC へのお問い合わせ • マニュアルのフィードバック • QRL によるシステム情報へのアクセス • SupportAssist との自動サポートを受信 • リサイクルまたは End-of-Life サービス情報 Dell EMC へのお問い合わせ Dell EMC では、オンラインおよび電話によるサポートとサービス オプションをいくつかご用意しています。アクティブなインターネット接続がない場合は、ご購 入時の納品書、出荷伝票、請求書、または Dell EMC 製品カタログで連絡先をご確認いただけます。これらのサービスは国および製品によって異なり、 お住まいの地域では一部のサービスがご利用いただけない場合があります。Dell EMC のセールス、テクニカル サポート、またはカスタマー サービスへは、 次の手順でお問い合わせいただけます。 1 Dell.
QRL には、お使いのシステムに関する次の情報が含まれています。 • ハウツービデオ • 設置およびサービス マニュアル、LCD 診断、機械的概要などの参照資料 • 特定のハードウェア構成および保証情報に簡単にアクセスするためのシステムのサービスタグ • テクニカルサポートや営業チームへのお問い合わせのためのデルへの直接的なリンク 手順 1 Dell.com/qrl にアクセスして、お使いの製品に移動する、または 2 システム上、または「QR（クイック リソース）コード」の項で、お使いのスマートフォンまたはタブレットを使用してモデル固有の QR コードをスキャンしま す。 C6400 および C6420 システム用 QRL 図 4.
