Dell EMC PowerEdge C6400 Technische Daten Vorschriftenmodell: E43S Series Vorschriftentyp: E43S001
Anmerkungen, Vorsichtshinweise und Warnungen ANMERKUNG: Eine ANMERKUNG macht auf wichtige Informationen aufmerksam, mit denen Sie Ihr Produkt besser einsetzen können. VORSICHT: Ein VORSICHTSHINWEIS macht darauf aufmerksam, dass bei Nichtbefolgung von Anweisungen eine Beschädigung der Hardware oder ein Verlust von Daten droht, und zeigt auf, wie derartige Probleme vermieden werden können.
Inhaltsverzeichnis 1 Dell EMC PowerEdge C6400 – Übersicht...................................................................................................... 4 2 Technische Daten.......................................................................................................................................... 5 Abmessungen des Dell EMC PowerEdge C6400-Gehäuses........................................................................................6 Gehäusegewicht......................................
1 Dell EMC PowerEdge C6400 – Übersicht PowerEdgeC6400 ist ein 2-HE-Gehäuse mit ultrahoher Dichte, das bis zu vier unabhängige Schlitten mit zwei Sockeln (2S) unterstützt.
2 Technische Daten Die technischen Daten und Umgebungsbedingungen für Ihr System sind in diesem Abschnitt enthalten.
Abmessungen des Dell EMC PowerEdge C6400Gehäuses Abbildung 1. Abmessungen des PowerEdge C6400-Gehäuses Tabelle 1. Abmessungen des PowerEdge C6400-Gehäuses Xa Xb J Za Zb Zc 482,6 mm (19 Zoll) 448 mm (17,63 Zoll) 86,8 mm (3,41 Zoll) 26,8 mm (1,05 Zoll) 763,2 mm (30,28 Zoll) 797,3 mm (31,38 Zoll) Gehäusegewicht Tabelle 2.
Unterstützte Betriebssysteme Das Dell EMC PowerEdge C6400Gehäuse unterstützt die folgenden Betriebssysteme: • Canonical Ubuntu LTS • Citrix XenServer • Microsoft Windows Server mit Hyper-V • Red Hat Enterprise Linux • SUSE Linux Enterprise Server • VMware ESXi ANMERKUNG: Nähere Informationen über die spezifischen Versionen und Ergänzungen finden Sie unter https://www.dell.
Gehäuseverwaltungsplatine – Technische Daten Abbildung 2.
Maximale Anzahl von Laufwerken im Gehäuse Maximale Anzahl von Laufwerken pro Einschub ANMERKUNG: Die M.2-SATA-Karte kann auf dem x16Riser-Steckplatz (Steckplatz 5) installiert werden. MicroSD-Karte (optional) für das Starten (bis zu 64 GB) Eine pro PCIe-Riser der einzelnen Einschüben Tabelle 5. Unterstützte RAID-Optionen mit M.2-SATA-Laufwerken Optionen Einfaches M.2-SATA-Laufwerk ohne RAID Zweifache M.2-SATA-Laufwerke mit Hardware-RAID Hardware-RAID Nein Ja RAID-Modus k. A.
Technische Daten für Standardbetriebstemperatur ANMERKUNG: 1 Nicht verfügbar: zeigt an, dass die Konfiguration nicht von Dell EMC angeboten wird. 2 Nicht unterstützt: zeigt an, dass die Konfiguration thermisch nicht unterstützt wird. ANMERKUNG: Alle Komponenten, einschließlich der DIMMs, Kommunikationskarten, M.
TDP (W) 200 W 165 W Modell des Modell des Prozesso Kühlkörpers rs Max. Speich er/ Prozes sor 3,5-Zoll-Gehäuse 2,5-Zoll-Gehäuse 12xLaufw erke 24xLauf werk e 20x- 16xLauf Laufw werk erke e 12xLauf werk e 8xLauf werk e 4xLauf werk e k. A.
TDP (W) Modell des Modell des Prozesso Kühlkörpers rs Kein Rückwandplat inengehäuse 3,5-Zoll-Gehäuse 2,5-Zoll-Gehäuse 12xLaufw erke 8x4xLaufw Lauf erke werke 24xLauf werk e 20x- 16xLauf Laufw werk erke e 12xLauf werk e 8xLauf werk e 4xLauf werk e k. A.
TDP (W) 115 W Modell des Modell des Prozesso Kühlkörpers rs Kein Rückwandplat inengehäuse 3,5-Zoll-Gehäuse 2,5-Zoll-Gehäuse 12xLaufw erke 8x4xLaufw Lauf erke werke 24xLauf werk e 20x- 16xLauf Laufw werk erke e 12xLauf werk e 8xLauf werk e 4xLauf werk e k. A.
Modell des Modell des Prozesso Kühlkörpers rs TDP (W) 70 W Max. Speich er/ Prozes sor Kein Rückwandplat inengehäuse 3,5-Zoll-Gehäuse 2,5-Zoll-Gehäuse 12xLaufw erke 8x4xLaufw Lauf erke werke 24xLauf werk e 20x- 16xLauf Laufw werk erke e 12xLauf werk e 8xLauf werk e 4xLauf werk e k. A.
TDP (W) 200 W Modell Modell des des Prozessors Kühlkörp ers 125W Kein Rückwandp latinengehä use 2,5-Zoll-Gehäuse Max. Speiche r/ Prozess 12xor Laufw erke 8xLauf werk e 4xLauf werk e 24xLauf werk e 20xLaufw erke 16xLauf werk e 12x8xLaufw Laufw erke erke 4xLaufw erke k. A.
TDP (W) 115 W Modell Modell des des Prozessors Kühlkörp ers Max. Speiche r/ Prozess 12xor Laufw erke 8xLauf werk e 4xLauf werk e 24xLauf werk e 20xLaufw erke 16xLauf werk e 12x8xLaufw Laufw erke erke 4xLaufw erke k. A.
TDP (W) 70 W Modell Modell des des Prozessors Kühlkörp ers 3,5-Zoll-Gehäuse Kein Rückwandp latinengehä use 2,5-Zoll-Gehäuse Max. Speiche r/ Prozess 12xor Laufw erke 8xLauf werk e 4xLauf werk e 24xLauf werk e 20xLaufw erke 16xLauf werk e 12x8xLaufw Laufw erke erke 4xLaufw erke k. A.
3,5-Zoll-Gehäuse Kein Rückwandpl atinengehäu se 2,5-Zoll-Gehäuse TDP (W) 12 Laufwerk e 8 Laufwerke 4 Laufwerke 24 Laufwerke 16 Laufwerke 8 Laufwerke 4 Laufwerke k. A. 105 W 22 28 30 34 35 >35 >35 >35 85 W 23 32 33 >35 >35 >35 >35 >35 70 W 25 34 >35 >35 >35 >35 >35 >35 Tabelle 10.
Tabelle 11. Konfigurationsbeschränkungen mit Intel NVMe-SSD-AIC P4800X 3,5-Zoll-Gehäuse Kein Rückwandpl atinengehäu se 2,5-Zoll-Gehäuse TDP (W) 12 Laufwerk e 8 Laufwerke 4 Laufwerke 24 Laufwerke 16 Laufwerke 8 Laufwerke 4 Laufwerke k. A.
Erweiterte Betriebstemperatur Technische Daten ANMERKUNG: Außerhalb der Standardbetriebstemperatur (10 °C bis 35 °C) kann das System fortlaufend bei Temperaturen von nur 5 °C bis zu 40 °C betrieben werden. Bei Temperaturen zwischen 35 °C und 40 °C verringert sich die maximal zulässige Temperatur oberhalb von 950 m um 1 °C je 175 m (1 °F je 319 Fuß). ≤ 1 % der jährlichen Betriebsstunden -5°C bis 45 °C bei 5 % bis 90 % relativer Luftfeuchtigkeit und einem maximalen Taupunkt von 29 °C.
Temperatur – Technische Daten Tabelle 15. Temperatur – Technische Daten Temperatur Technische Daten Speicher -40 °C bis 65 °C (-40 °F bis 149 °F) Dauerbetrieb (für Höhen unter 950 m oder 3.117 Fuß) 10 °C bis 35 °C (50 °F bis 95 °F) ohne direkte Sonneneinstrahlung auf das Gerät. Frischluft Informationen zur Frischluftkühlung finden Sie im Abschnitt "Expanded Operating Temperature" (Erweiterte Betriebstemperatur).
Tabelle 17. Gasförmige Verschmutzung – Technische Daten Gasförmige Verschmutzung Technische Daten Kupfer-Kupon-Korrosionsrate <300 Å/Monat pro Klasse G1 gemäß ANSI/ISA71.04-2013 Silber-Kupon-Korrosionsrate <200 Å/Monat pro Klasse G1 gemäß ANSI/ISA71.04-2013 ANMERKUNG: Maximale korrosive Luftverschmutzungsklasse, gemessen bei ≤50 % relativer Luftfeuchtigkeit. Zulässige Erschütterung – Technische Daten Tabelle 18.
Betrieb mit Frischluftkühlung Beschränkungen beim Betrieb mit Frischluftkühlung • Prozessoren mit einer TDP von mehr als 105 W werden nicht unterstützt • Unterstützung für Prozessoren mit 85 W und weniger ohne PERC-Einschränkungen • Die Konfiguration mit 3,5-Zoll-Laufwerken wird nicht unterstützt • Für den Prozessor im CPU1-Sockel ist ein 114-mm-Kühlkörper erforderlich • Kerby-Flat OCP wird nicht unterstützt • M.2-Karte im DCS-Zusatzkartensteckplatz wird nicht unterstützt.
3 Dokumentationsangebot In diesem Abschnitt finden Sie Informationen zum Dokumentationsangebot für Ihr System. So zeigen Sie das Dokument an, dass in der Tabelle der Dokumentationsressourcen aufgeführt ist: • Über die Dell EMC Support-Website: a Klicken Sie auf den Dokumentations-Link in der Spalte „Location“ (Standort) der Tabelle. b Klicken Sie auf das benötigte Produkt oder die Produktversion. ANMERKUNG: Den Produktnamen und das Modell finden Sie auf der Vorderseite des Systems.
Task Dokument Speicherort Für Informationen über frühere Versionen der iDRAC-Dokumente. Dell.com/idracmanuals Um die auf Ihrem System vorhandene Version von iDRAC zu identifizieren, klicken Sie in der iDRACWeboberfläche auf ?. > About. Informationen über das Installieren des Betriebssystems finden Sie in der Dokumentation zum Betriebssystem. Systemverwaltung Dell.com/operatingsystemmanuals Weitere Informationen zur Systems Management Dell.
4 Wie Sie Hilfe bekommen Themen: • Kontaktaufnahme mit Dell EMC • Feedback zur Dokumentation • Zugriff auf Systeminformationen mithilfe von QRL • Automatischer Support über SupportAssist • Informationen zum Recycling oder zum Service am Ende der Nutzungsdauer Kontaktaufnahme mit Dell EMC Dell EMC stellt verschiedene Online- und telefonische Support- und Serviceoptionen bereit.
Der QRL umfasst die folgenden Informationen zu Ihrem System: • Anleitungsvideos • Referenzmaterialien, einschließlich Installations- und Servicehandbuch, LCD-Diagnose und mechanischer Übersicht • Ihre Service-Tag-Nummer für einen schnellen Zugriff auf Ihre Hardware-Konfiguration und Garantieinformationen • Eine direkte Verbindung zu Dell für die Kontaktaufnahme mit dem technischen Support und den Vertriebsteams Schritte 1 Rufen Sie Dell.
Informationen zum Recycling oder zum Service am Ende der Nutzungsdauer Für dieses Produkt werden in bestimmten Ländern Rücknahme- und Recycling-Services angeboten. Wenn Sie Systemkomponenten entsorgen möchten: Besuchen Sie Dell.com/recyclingworldwide und wählen Sie das gewünschte Land aus.
