Latitude 3590 소유자 매뉴얼l 규정 모델: P75F 규정 유형: P75F001
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목차 1 컴퓨터에서 작업하기......................................................................................................................................7 안전 지침............................................................................................................................................................................ 7 대기 전력...................................................................................................................................................................... 7 결합.....
스피커............................................................................................................................................................................... 26 스피커 분리................................................................................................................................................................26 스피커 설치...........................................................................................................................................................
시스템 보드 설치...................................................................................................................................................... 54 손목 받침대..................................................................................................................................................................... 55 손목 받침대 분리...................................................................................................................................................... 55 3 기술 사양....
보안 화면 옵션................................................................................................................................................................ 79 보안 부팅 화면 옵션........................................................................................................................................................81 Intel 소프트웨어 가드 확장 화면 옵션.........................................................................................................................82 성능 화면 옵션...................
1 컴퓨터에서 작업하기 주제: • • • 안전 지침 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 안전 지침 안전 지침 장에서는 분해 지침을 수행하기 전에 따라야 하는 기본 단계를 자세히 설명합니다. 설치를 진행하거나 분해 또는 재조립 단계를 거치는 고장 수리 절차를 진행하기 전에 다음 안전 지침을 준수하십시오. • • • • • • 시스템 및 장착된 모든 주변 장치를 끕니다. 시스템 및 장착된 모든 주변 장치를 AC 전원에서 분리합니다. 모든 네트워크 케이블, 전화기 및 통신선을 시스템에서 분리합니다. 노트북 내부에서 작업할 때는 ESD 현장 서비스 키트를 사용하여 정전기 방전(ESD)을 방지해야 합니다. 시스템 구성요소를 분리한 후에는 분리된 구성요소를 정전기 방지 처리된 매트에 조심스럽게 둡니다. 비전도성 고무 밑창이 달린 신발을 신어서 감전 사고를 당할 가능성을 줄입니다. 대기 전력 대기 전력이 있는 Dell 제품은 케이스를 열기 전에 플러그를 뽑아야 합니다.
• 치명적 장애 - 치명적 장애는 ESD 관련 장애에서 약 20%의 비율로 발생합니다. 이 유형의 손상이 발생하면 장치 기능이 완전히, 그리고 즉각적으로 손실됩니다. 예를 들어, 메모리 DIMM에 정전기 충격이 가해지면 경고음 코드와 함께 "POST 없음/비디오 없 음" 증상이 생성되어 메모리가 없거나 작동되지 않음을 나타냅니다. • 치명적 장애 - 치명적 장애는 ESD 관련 장애에서 약 80%의 비율로 발생합니다. 간헐적 장애가 이렇게 높은 비율로 발생하는 것은 이 유형의 손상이 발생해도 대부분 즉시 눈치채지 못하기 때문입니다. DIMM이 정전기 충격을 받아도 트레이싱이 약화되기만 하 므로 손상과 관련하여 외부적으로 증상이 바로 나타나지 않습니다. 약화된 트레이스는 녹는 데 몇 주에서 몇 달까지 걸릴 수 있으 므로 그 사이에 메모리 무결성 감소, 간헐적 메모리 오류 등의 문제를 유발할 수 있습니다.
안쪽에만 정전기 차폐 처리가 되어 있기 때문입니다. 부품은 항상 손으로 잡거나, ESD 매트에 놓거나, 시스템에 설치하거나, 정전 기 방지 백에 넣으십시오. • 민감한 구성요소 운반 - 교체용 부품이나 Dell에 반품할 부품과 같이 ESD에 민감한 장치를 운반할 때는 정전기 방지 백에 넣어 운 반하는 것이 안전합니다. ESD 방지 요약 Dell 제품을 정비하는 모든 현장 서비스 기술자가 항상 기존의 유선 ESD 손목 접지대와 정전기 방지 처리된 보호용 매트를 사용하는 것이 좋습니다. 또한 기술자는 정비 중 민감한 부품을 모든 절연체 부품과 분리하고 민감한 구성요소를 운반할 때 정전기 방지 백을 사용해야 합니다. 민감한 구성요소 운반 교체용 부품이나 Dell에 반품할 부품과 같이 ESD에 민감한 장치를 운반할 때는 정전기 방지 백에 넣어 운반하는 것이 안전합니다. 장비 들어 올리기 무거운 장비를 들어 올릴 때는 다음 지침을 따르십시오. 주의: 50파운드보다 무거운 장비를 들어 올리지 마십시오.
주의: 컴퓨터의 손상을 방지하기 위해 특정 Dell 컴퓨터를 위해 설계한 전용 배터리를 사용하십시오. 다른 Dell 컴퓨터용으로 설계 된 배터리를 사용하지 마십시오. 1 배터리를 장착합니다. 2 베이스 덮개를 장착합니다. 3 포트 복제기, 또는 미디어 베이스와 같은 외부 장치를 연결하고 Express 카드와 같은 카드를 장착합니다. 4 컴퓨터에 전화선 또는 네트워크 케이블을 연결합니다. 주의: 네트워크 케이블을 연결하려면, 먼저 케이블을 네트워크 장치에 꽂은 다음 컴퓨터에 꽂습니다. 5 전원 콘센트에 컴퓨터와 연결된 모든 장치를 연결합니다. 6 컴퓨터를 켭니다.
2 구성요소 분리 및 설치 이 섹션에서는 컴퓨터에서 구성 요소를 제거하거나 설치하는 방법에 관한 세부 정보를 제공합니다. 권장 도구 본 설명서의 절차를 수행하는 데 다음 도구가 필요합니다. • # 0 십자 드라이버 • # 1 십자 드라이버 • 플라스틱 스크라이브 노트: #0 십자 드라이버는 나사 0~1용이고 #1 십자 드라이버는 나사 2~4용입니다. 나사 크기 목록 표 1. 나사 크기 목록 구성 요소 M2x2 M2x2OD 5(Ni) Mx3 M2x4 M2.5x2.5 힌지 브래킷 왼쪽+오른 쪽-LCD 덮개 2 8 힌지 브래킷 왼쪽+오른 쪽-LCD 덮개 2 6 LCD 모듈-LCD 덮개 4 TP DOME SUPP BRK-손 목 받침대 2 CLICKPCB_SUPP_BRK_A SSY-손목 받침대 4 열(GPU)-시스템 보드 (DSC용) 3 Type-C BRK-시스템 보드 1 HDD BRK-HDD 모듈 M2.0x5.5 M3x3 2.0D 0.8+2.
전원 보드-손목 받침대 1 VGA 보드-손목 받침대 2 WWAN 보드-손목 받침대 2 IO 보드-손목 받침대 1 힌지 브래킷 L+R-손목 받 침대 6 HDD BRK-손목 받침대 4 팬-손목 받침대 3 배터리-손목 받침대 5 WLAN 모듈-시스템 보드 1 WWAN 모듈-WWAN 보드 1 SSD-손목 받침대 FP BRK-손목 받침대 1 1 베이스-힌지 플레이트 L +R-손목 받침대 SIM 트레이 SIM 트레이 분리 - WWAN 모델 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 시스템의 오른쪽에 있는 SIM 카드 슬롯 덮개를 엽니다. 3 종이 클립의 끝 부분을 SIM 트레이 슬롯의 구멍에 삽입한 후 SIM 트레이 슬롯을 밖으로 당겨서 분리합니다.
SIM 트레이 설치 - WWAN 모델 1 SIM 트레이를 SIM 트레이 슬롯에 맞추고 다시 밀어넣습니다. 2 SIM 카드 슬롯 덮개를 닫습니다. 3 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. SD 카드 - 옵션 SD 카드는 옵션 구성요소입니다. WWAN 카드와 함께 제공되는 시스템에서만 SD 카드를 볼 수 있습니다. SD 카드 분리 - WWAN 모델 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다. 2 SD 카드가 해당 슬롯에서 튀어 나오도록 SD 카드를 민 다음, 시스템에서 분리합니다. SD 카드 설치 - WWAN 모델 1 SD 카드가 딸깍 소리가 나면서 고정될 때까지 SD 카드를 해당 슬롯에 밀어 넣습니다. 2 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
베이스 덮개 분리 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 SIM 트레이(WWAN 모델)를 분리합니다. 3 다음과 같이 베이스 덮개를 분리합니다. a 베이스 덮개를 컴퓨터에 고정하는 10개의 M2.5 조임 나사를 풉니다. b 베이스 덮개를 오른쪽 상단 가장자리에서 들어 올리고[1] 베이스 덮개의 바깥쪽 가장자리를 시계 방향으로 들어 올립니다 [2]. 노트: 베이스 덮개를 가장자리에서 들어 올리려면 플라스틱 스크라이브가 필요할 수 있습니다[1].
4 베이스 덮개를 들어 올려 컴퓨터에서 분리합니다.
베이스 덮개 설치 1 컴퓨터에서 베이스 덮개를 나사 구멍에 맞춥니다. 2 딸깍 소리가 나면서 제자리에 고정될 때까지 덮개의 가장자리를 누릅니다. 3 베이스 덮개를 컴퓨터에 고정하는 10개의 M2.5 나사를 조입니다. 4 SIM 트레이(WWAN 모델)를 설치합니다. 5 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. 배터리 배터리 분리 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 다음을 제거합니다: 3 배터리를 분리하려면 a 16 베이스 덮개 a 시스템 보드의 커넥터에서 배터리 케이블을 분리합니다. b 배터리를 컴퓨터에 고정하는 5개의 M2.0x3.0 나사를 분리합니다[1]. c 노트: 3셀 배터리와 함께 제공되는 시스템의 경우 3개의 나사만 분리해야 합니다. 배터리를 들어 올려 컴퓨터에서 분리합니다[2].
배터리 설치 1 배터리를 컴퓨터의 슬롯에 삽입합니다. 2 배터리를 컴퓨터에 고정하는 5개의 M2x3 나사를 장착합니다. 3 배터리 케이블을 시스템 보드의 커넥터에 연결합니다. 4 다음을 설치합니다: 노트: 3셀 배터리에는 3개의 나사만 있습니다. a b 5 베이스 덮개 SIM 트레이(WWAN 모델) 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. WLAN 카드 WLAN 카드 제거 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 다음을 제거합니다: a b 3 베이스 덮개 배터리 WLAN 카드를 분리하려면: a b c d WLAN 카드 홀더를 시스템에 고정하는 M2x3 나사를 분리합니다[1]. 카드 홀더를 들어 올려 WLAN 카드에서 분리합니다[2]. WLAN 안테나 케이블을 WLAN 카드의 커넥터에서 분리합니다[3]. WLAN 카드를 시스템 보드의 커넥터에서 빼냅니다[4].
WLAN 카드 장착 1 WLAN 카드를 시스템 보드의 커넥터에 꽂으십시오. 2 왼쪽 디스플레이 힌지 밑에 안테나 케이블을 밀어 넣고, 안테나 케이블을 WLAN 카드에 연결합니다. 3 WLAN 카드 홀더를 WLAN 카드에 장착합니다. 4 WLAN 카드 및 카드 홀더를 시스템 보드에 고정하는 M2x3 나사를 조입니다. 5 다음을 설치합니다: a b 6 배터리 베이스 덮개 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. WWAN 카드 - 옵션 WWAN 카드 분리 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 다음을 제거합니다: a b 3 베이스 덮개 배터리 WWAN 카드를 분리하려면: a b 18 WWAN 금속 브래킷을 시스템에 고정하는 M2x3 나사를 제거한 다음[1], 금속 브래킷을 들어 올려 WWAN 카드에서 분리합 니다[2]. 두 개의 안테나 케이블을 WWAN 카드에서 분리합니다[3].
c WWAN 카드를 잡아당겨 시스템 보드의 해당 커넥터에서 분리합니다[4]. WWAN 카드 장착 1 WWAN 카드를 시스템 보드의 커넥터에 끼웁니다. 2 WWAN 카드에 2개의 안테나 케이블을 연결합니다. 3 WWAN의 금속 브래킷을 교체합니다. 4 M2xL3 나사를 조여 WWAN 카드 및 브래킷을 시스템 보드에 고정시킵니다. 5 다음을 설치합니다: a b 6 배터리 베이스 덮개 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. VGA 보드 VGA 보드 분리 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 다음을 제거합니다: a b 3 베이스 덮개 배터리 VGA 보드를 분리하려면: a b c VGA 도터보드에서 VGA 도터보드 케이블을 분리합니다[1]. VGA 보드를 시스템에 고정하는 2개의 M2x3 나사를 분리합니다[2]. 시스템에서 VGA 보드를 들어 올립니다[3].
VGA 보드 설치 1 VGA 보드를 시스템의 해당 슬롯에 놓습니다. 2 VGA 보드를 시스템에 고정하는 2개의 M2x3 나사를 장착합니다. 3 VGA 도터보드 케이블을 VGA 도터보드에 연결합니다. 4 다음을 설치합니다: a b 5 배터리 베이스 덮개 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
메모리 모듈 메모리 모듈 분리 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 다음을 제거합니다: a b 3 베이스 덮개 배터리 메모리 모듈을 분리하려면: a b 메모리 모듈 래치를 벌립니다[1]. 메모리 모듈을 들어 올려 시스템 보드에서 분리합니다[2]. 메모리 모듈 설치 1 접촉면이 슬롯에 완전히 장착될 때까지 메모리 모듈을 해당 커넥터에 30도 각도로 삽입합니다. 그런 다음, 클립이 메모리 모듈을 고정할 때까지 모듈을 누릅니다. 2 다음을 설치합니다: a b 3 배터리 베이스 덮개 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
하드 드라이브 하드 디스크 드라이브 분리 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 다음을 제거합니다: a b 3 베이스 덮개 배터리 하드 디스크 드라이브(HDD)를 분리하려면: 22 a 시스템 보드에서 HDD 케이블을 분리합니다. b c HDD를 손목 받침대에 고정하는 4개의 M3x3 나사를 분리합니다[1]. 컴퓨터에서 HDD를 들어 올립니다[2].
4 HDD 케이블 인터포저를 분리합니다. 5 그런 다음, M3xL3 나사를 분리하여 HDD에서 브래킷을 분리합니다.
6 하드 드라이브에서 브래킷을 들어 올립니다. 하드 디스크 드라이브 설치 1 브래킷을 HDD에 고정하는 M3x3 나사를 조입니다. 2 HDD 케이블 인터포저를 연결합니다. 3 HDD를 컴퓨터의 커넥터에 삽입합니다. 4 HDD를 컴퓨터에 고정하는 4개의 M3x3 나사를 조입니다. 5 시스템 보드에 HDD 케이블을 연결합니다.
6 다음을 설치합니다: a b 7 배터리 베이스 덮개 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. SATA 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) SSD 카드 분리 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 다음을 제거합니다: a b 3 베이스 덮개 배터리 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 카드를 분리하려면: a b SSD 브래킷을 시스템에 고정하는 2개의 나사를 분리하고[1] 브래킷을 시스템에서 들어 올립니다[2]. SSD를 밀어 시스템에서 들어 올립니다[3]. SSD 카드 설치 1 SSD 카드를 시스템의 해당 슬롯에 삽입합니다. 2 SSD 브래킷을 컴퓨터의 해당 슬롯에 놓고 시스템에 고정하는 2개의 나사를 장착합니다.
3 다음을 설치합니다. a b 4 배터리 베이스 덮개 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. 스피커 스피커 분리 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 다음을 제거합니다: a b c 3 스피커를 분리하려면: a b c 4 베이스 덮개 배터리 SSD 시스템 보드의 커넥터에서 스피커 케이블을 분리합니다[1]. 스피커 케이블을 컴퓨터에 고정하는 접착 테이프를 제거합니다[2]. 시스템의 라우팅 채널에서 스피커 케이블을 분리합니다[3]. 컴퓨터에서 스피커를 들어 올립니다.
스피커 설치 1 스피커를 컴퓨터의 슬롯에 맞춥니다. 2 스피커 케이블을 컴퓨터에 고정하는 접착 테이프를 부착합니다. 3 스피커 케이블을 라우팅 채널을 통해 배선합니다. 4 스피커 케이블을 시스템 보드의 커넥터에 연결합니다. 5 다음을 설치합니다: a b c 6 SSD 배터리 베이스 덮개 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. 코인 셀 배터리 코인 셀 배터리 분리 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 다음을 제거합니다: a b 3 베이스 덮개 배터리 코인 셀을 분리하려면: a b 코인 셀 배터리가 해당 슬롯[1]에서 튀어 나올 때까지 들어 올립니다. 코인 셀을 컴퓨터에서 들어 올려 분리합니다[2].
코인 셀 배터리 장착 1 시스템 보드의 슬롯에 코인 셀을 놓습니다. 2 배터리 케이블을 시스템 보드에 연결합니다. 3 다음을 설치합니다: a b 4 배터리 베이스 덮개 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. 방열판 방열판 분리 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 다음을 제거합니다: a b 3 베이스 덮개 배터리 방열판을 분리하려면: a 28 4개의 조임 나사를 방열판에 표시된 순서대로 푼 다음[1], 다른 3개의 나사를 분리하여[2] 방열판을 분리합니다.
b 방열판을 들어 올려 컴퓨터에서 분리합니다. 방열판 설치 1 방열판을 컴퓨터의 슬롯에 끼웁니다. 2 M2.5x2.5 나사를 조이고 방열판을 컴퓨터에 고정하는 3개의 M2x3 나사를 장착합니다.
노트: 방열판 나사를 방열판에 표시된 순서대로 조입니다. 3 다음을 설치합니다: a b 4 배터리 베이스 덮개 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. 시스템 팬 시스템 팬 분리 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 다음을 제거합니다: a b 3 베이스 덮개 배터리 시스템 팬을 분리하려면: 30 a 시스템 팬의 라우팅 채널에서 eDP 케이블을 분리합니다[1]. 시스템 보드의 커넥터에서 시스템 팬 케이블을 분리합니다[2]. b 팬을 손목 받침대에 고정하는 3개의 M2.5x5 나사를 분리한 다음[1], 팬을 들어 올려 컴퓨터에서 분리합니다[2].
시스템 팬 설치 1 컴퓨터에 팬을 놓습니다. 2 팬을 컴퓨터에 고정하는 3개의 M2.5x5 나사를 조입니다. 3 팬 케이블을 시스템 보드에 연결합니다. 4 eDP 케이블을 시스템 팬의 라우팅 채널로 통과시켜 배선합니다. 5 다음을 설치합니다: a b 6 배터리 베이스 덮개 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. 입/출력 보드 입력/출력 보드 분리 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 다음을 제거합니다: a b 3 베이스 덮개 배터리 입력/출력(I/O) 보드를 분리하려면: a HDD 케이블을 옆으로 옮겨 I/O 보드에 접근하고[1] 시스템 보드의 커넥터에서 I/O 보드 케이블을 분리합니다[2].
4 I/O 보드를 시스템에 고정하는 M2x4 나사를 분리하고[1] 시스템에서 들어 올려 분리합니다[2].
입력/출력 보드 설치 1 입력/출력(I/O) 보드를 손목 받침대의 해당 슬롯에 놓습니다. 2 I/O 보드를 손목 받침대에 고정하는 M2x4 나사를 장착합니다. 3 I/O 보드 케이블을 시스템 보드의 커넥터에 연결합니다. 4 다음을 설치합니다: a b 5 배터리 베이스 덮개 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. 지문 인식기 - 옵션 지문 판독기 분리 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 다음을 제거합니다: a b c 3 베이스 덮개 배터리 I/O 보드 지문 판독기를 분리하려면: a b 시스템 보드의 해당 커넥터에서 지문 인식기 케이블을 분리하고[1] 후면에 부착된 케이블을 떼어내 손목 받침대에서 분리 합니다[2]. 커넥터의 금속 브래킷을 고정하는 M2x2 나사를 분리하고[3] 컴퓨터에서 들어 올립니다[4].
c 34 지문 인식기를 들어 올려 컴퓨터에서 분리합니다.
지문 판독기 장착 1 지문 판독기를 손목 받침대의 슬롯에 놓습니다. 2 금속 브래킷을 지문 인식기에 놓고 지문 인식기를 시스템에 고정하는 나사를 장착합니다. 3 손목 받침대에 고정하는 후면 접착 케이블을 부착합니다. 4 지문 판독기 케이블을 시스템 보드의 커넥터에 연결합니다. 5 다음을 설치합니다: a b c 6 I/O 보드 배터리 베이스 덮개 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. 터치패드 패널 터치패드 분리 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 다음을 제거합니다: a b 베이스 덮개 배터리 3 터치패드 브래킷을 시스템에 고정하는 2개의 M2x2 나사를 분리합니다[1]. 4 시스템에서 금속 브래킷을 들어 올립니다[2]. 5 터치패드 패널을 고정하는 접착 테이프를 떼어냅니다[1]. 6 시스템 보드의 해당하는 커넥터에서 터치패드 케이블과 키보드 백라이트 케이블을 분리합니다[2,3].
7 터치패드를 컴퓨터에 고정하는 4개의 M2x2 나사를 분리하고[1] 시스템에서 터치패드를 들어 올립니다[2]. 터치패드 설치 1 터치패드를 컴퓨터의 슬롯에 놓고 시스템에 고정하는 4개의 M2x2 나사를 장착합니다. 2 터치패드 및 키보드 백라이트 케이블을 시스템 보드의 해당 커넥터에 연결합니다.
3 터치패드를 시스템에 고정하는 접착 테이프를 붙입니다. 4 금속 브래킷을 플라스틱 고정 장치 아래에 맞추어 놓습니다. 5 금속 브래킷을 터치패드에 고정하는 2개의 M2x2 나사를 장착합니다. 6 다음을 설치합니다: a b 7 배터리 베이스 덮개 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. 디스플레이 조립품 디스플레이 조립품 분리 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 다음을 제거합니다: a b c d 베이스 덮개 배터리 WLAN 카드 제거 WWAN 카드 분리 3 eDP 케이블을 시스템 보드의 해당 커넥터에서 분리하고[1] 시스템 팬의 라우팅 채널에서 케이블을 분리합니다[2]. 4 eDP 케이블을 시스템에 고정하는 접착 테이프를 떼어냅니다[3]. 5 오른쪽 LCD 힌지의 고리와 시스템의 라우팅 클립에서 eDP 케이블을 분리합니다[4]. 6 라우팅 채널에서 WLAN 케이블을 분리합니다[5].
주의: 이 위치에 시스템을 놓는 경우 단단히 잡아야 합니다. 8 6개의 M2.5x2.5 나사를 분리하고[1] 디스플레이 조립품을 들어 올려 컴퓨터에서 분리합니다[2]. 주의: 디스플레이 조립품의 손상을 방지하기 위해 디스플레이 조립품을 손목 받침대에 90도 각도로 놓을 때 단단히 잡습니 다.
디스플레이 조립품 설치 1 디스플레이 조립품을 손목 받침대 위에 90도 각도로 놓고 손목 받침대의 나사 홀더에 맞춥니다. 노트: 디스플레이 조립품의 손상을 방지하기 위해 디스플레이 조립품을 손목 받침대에 90도 각도로 놓을 때 단단히 잡습니 다. 2 디스플레이 조립품을 컴퓨터에 고정하는 6개의 M2.5x2.5 나사를 조입니다. 3 컴퓨터를 뒤집습니다. 4 라우팅 채널을 통해 WLAN 케이블을 배선합니다. 5 WWAN 카드와 함께 제공되는 모델의 경우 WWAN 안테나를 오른쪽 디스플레이 힌지 아래 및 VGA 도터보드 케이블 위로 배선한 다음, 접착 테이프로 전원 버튼 도터보드에 고정해야 합니다. 6 오른쪽 LCD 힌지의 고리와 시스템의 라우팅 클립을 통해 eDP 케이블을 배선합니다. 7 eDP 케이블을 시스템에 고정하는 접착 테이프를 붙입니다. 8 디스플레이 케이블을 시스템 팬의 라우팅 채널을 통해 배선하고 디스플레이 케이블을 시스템 보드의 해당 커넥터에 연결합니다.
DC 입력 포트 DC 입력 포트 분리 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 다음을 제거합니다: a b c d 3 베이스 덮개 WLAN 카드 제거 WWAN 카드 분리 디스플레이 조립품 DC 입력 포트를 분리하려면: a b c d DC 입력 케이블을 시스템 보드의 커넥터에서 분리합니다[1]. 시스템의 라우팅 클립에서 DC 입력 케이블을 분리합니다[2]. DC 입력 포트를 손목 받침대에 고정하는 M2.5x3 나사를 분리합니다[3]. 시스템에서 DC 입력 포트를 들어 올립니다[4]. DC 입력 포트 설치 1 DC 입력 포트를 손목 받침대의 제자리에 놓습니다. 2 DC 입력 포트를 손목 받침대에 고정하는 M2x3 나사를 장착합니다. 3 DC 입력 케이블을 시스템의 클립을 통해 배선합니다. 4 DC 입력 케이블을 시스템 보드의 커넥터에 연결합니다.
a b c d e 6 디스플레이 조립품 WLAN WWAN(무선 광역 통신망) 배터리 베이스 덮개 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. 전원 버튼 보드 전원 버튼 보드 분리 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 다음을 제거합니다: a b c d e f 3 베이스 덮개 배터리 시스템 팬 WLAN 카드 제거 WWAN 카드 분리 디스플레이 조립품 전원 버튼 보드를 분리하려면: a b c d 시스템 보드의 해당 커넥터에서 전원 버튼 보드 케이블을 분리하고[1] 접착 테이프를 떼어내 분리합니다[2]. 전원 버튼 보드를 시스템에 고정하는 M2x2 나사를 분리합니다[3]. 전원 버튼 케이블을 시스템에 고정하는 접착 테이프를 제거합니다[4]. 시스템에서 전원 버튼 보드를 들어 올립니다[5].
전원 버튼 보드 설치 1 전원 버튼 보드를 해당 슬롯에 놓고 . 2 전원 버튼 보드를 시스템에 고정하는 M2x2 나사를 조입니다. 3 전원 버튼 보드를 시스템에 고정하는 접착 테이프를 부착합니다. 4 후면 접착식 전원 버튼 보드 케이블을 시스템에 고정한 다음, 케이블을 시스템 보드의 해당 커넥터에 연결합니다. 5 다음을 설치합니다: a b c d e f 6 디스플레이 조립품 시스템 팬 WWAN 카드 장착 WLAN 카드 장착 배터리 베이스 덮개 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. LCD 베젤 LCD 베젤 분리 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 다음을 제거합니다: a b c d 3 베이스 덮개 WLAN 카드 제거 WWAN 카드 분리 디스플레이 조립품 플라스틱 스크라이브를 사용하여 디스플레이 베젤의 상단 바깥쪽 가장자리를 들어 올려 조심스럽게 베젤을 연 다음[1], 시스템 전체의 바깥쪽 가장자리를 들어 올립니다.
LCD 베젤 설치 1 베젤을 교체한 후 모서리를 조심스럽게 눌러 베젤을 제자리에 끼워 넣습니다. 2 다음을 설치합니다: a b c d e 3 디스플레이 조립품 WWAN 카드 장착 WLAN 카드 장착 배터리 베이스 덮개 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. 카메라 카메라 분리 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 다음을 제거합니다: a b c d e 베이스 덮개 WLAN 카드 제거 WWAN 카드 분리 디스플레이 조립품 LCD 베젤 3 카메라를 LCD 후면 덮개에 고정하는 접착 테이프를 떼어내고[1] 카메라 케이블을 분리합니다[2]. 4 카메라를 들어 올려 카메라를 LCD 후면 덮개에 고정하는 부착면에서 분리합니다[3].
카메라 설치 1 카메라를 LCD 후면 덮개에 놓습니다. 2 카메라 케이블을 커넥터에 연결합니다. 3 카메라를 LCD 후면 덮개에 고정하는 접착 테이프를 부착합니다. 4 다음을 설치합니다: a b c d e f 5 LCD 베젤 디스플레이 조립품 WWAN(무선 광역 통신망) WLAN 배터리 베이스 덮개 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. LCD 패널 LCD 패널 분리 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
a b c d e 베이스 덮개 WLAN 카드 WWAN 카드 디스플레이 조립품 LCD 베젤 3 LCD 패널을 LCD 후면 덮개에 고정하는 접착 테이프를 떼어냅니다[1]. 4 LCD 패널을 LCD 후면 덮개에 고정하는 4개의 M2x2 나사를 분리하고[2] 뒤집어서 eDP 케이블 커넥터를 노출시킵니다[3]. 5 접착 스티커를 들어 올려 LCD 커넥터를 노출시키고[1] 패널에서 커넥터를 분리합니다[2,3].
LCD 패널 설치 1 LCD 케이블을 LCD 패널 후면의 해당 커넥터에 연결합니다. 2 접착 스티커를 부착합니다. 3 LCD 패널을 LCD 후면 덮개에 놓고 LCD 패널을 LCD 후면 덮개에 있는 나사 홀더에 맞춥니다. 4 LCD 패널을 LCD 후면 덮개에 고정하는 4개의 M2x2 나사를 장착합니다. 5 라우팅 채널을 통해 eDP 케이블을 배선하고 접착 테이프로 디스플레이 패널에 케이블을 고정합니다. 6 다음을 설치합니다: a b c d e f 7 LCD 베젤 디스플레이 조립품 WWAN 카드 장착 WLAN 카드 장착 배터리 베이스 덮개 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. LCD 힌지 LCD 힌지 분리 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
e f LCD 베젤 LCD 패널 3 금속 브래킷을 LCD 후면 덮개에 고정하는 8개의 M2.5x2.52개의 M2x2 나사를 분리합니다[1]. 4 시스템에서 LCD 힌지를 분리합니다[2]. LCD 힌지 설치 1 왼쪽 및 오른쪽 힌지 브래킷을 LCD 후면 덮개에 놓고 LCD 후면 덮개의 측면에 있는 잠금 탭에 맞춥니다. 2 왼쪽 및 오른쪽 힌지 브래킷을 LCD 후면 덮개에 고정하는 나사를 조입니다. 3 다음을 설치합니다: a b c d e f g 4 LCD 패널 LCD 베젤 디스플레이 조립품 WLAN 카드 장착 WWAN 카드 배터리 베이스 덮개 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. eDP 및 카메라 케이블 eDP 및 카메라 케이블 분리 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
a b c d e f 3 베이스 덮개 WLAN 카드 WWAN 카드 디스플레이 조립품 LCD 베젤 LCD 패널 카메라와 eDP 케이블을 고정하는 접착 테이프를 제거합니다[1]. 4 오른쪽 브래킷을 LCD 후면 덮개에 고정하는 나사를 분리하고[2] LCD 후면 덮개에서 들어 올려 분리합니다[3]. 5 카메라 케이블을 LCD 후면 덮개의 해당 커넥터에서 분리합니다[4]. 6 LCD 후면 덮개의 라우팅 클립에서 케이블을 분리한 다음, 후면 덮개에 고정하는 접착 테이프에서 분리합니다.
eDP 및 카메라 케이블 설치 1 라우팅 채널을 통해 디스플레이 케이블을 배선하고 접착 테이프로 LCD 후면 덮개에 디스플레이 케이블을 고정합니다. 2 카메라 케이블을 LCD 후면 덮개의 해당 커넥터에 연결합니다. 3 오른쪽 힌지 브래킷을 LCD 후면 덮개를 고정하는 나사를 장착합니다. 4 접착 테이프로 eDP 케이블을 LCD 후면 덮개에 고정합니다. 5 다음을 설치합니다: a b c d e f g 6 LCD 패널 LCD 베젤 디스플레이 조립품 WWAN 카드 장착 WLAN 카드 장착 배터리 베이스 덮개 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. 시스템 보드 시스템 보드 분리 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
e 3 a b c d e 4 디스플레이 조립품 다음 케이블과 커넥터를 분리합니다: VGA 케이블[1] 라우팅 채널에서 VGA 케이블을 분리합니다[2]. 하드 드라이브 케이블[3] 스피커 케이블 커넥터[4] DC 입력 케이블[5] 다음 케이블을 분리합니다.
5 시스템 보드를 시스템에 고정하는 M2x4 나사를 분리합니다.
• 52 WWAN 카드 및 지문 센서와 함께 제공되는 시스템의 경우: 1 조심스럽게 시스템 보드의 오른쪽을 들어 올리고 뒤집습니다. 2 시스템 보드 측면 하단의 커넥터에서 WWAN 도터보드 FPC[1] 및 VGA 도터보드 케이블[2]을 분리합니다. 3 시스템 보드를 시스템에서 들어 올립니다.
• 7 기타 구성의 경우, 시스템 보드를 들어 올립니다. USB Type-C 브래킷을 시스템 보드에 고정하는 나사를 분리하고[1] USB Type-C 브래킷을 시스템 보드에서 들어 올립니다[2].
시스템 보드 설치 1 WWAN 및 지문 케이블을 시스템 보드 아래쪽의 커넥터에 연결합니다. 노트: 이 단계는 WWAN 카드 및 지문 인식기와 함께 제공되는 시스템에만 적용됩니다. 2 시스템 보드를 컴퓨터의 나사 홀더에 맞춥니다. 3 시스템 보드를 컴퓨터에 고정하는 M2x4 나사를 조입니다. 4 전원 버튼 보드, I/O, 터치패드, 키보드 백라이트 및 키보드 케이블을 해당 커넥터에 연결합니다. 5 DC 입력, 스피커, 하드 드라이브 및 VGA 케이블을 해당하는 각 커넥터에 연결합니다. 6 VGA 케이블을 라우팅 채널을 통해 배선합니다. 7 다음을 설치합니다: a b c d e 8 디스플레이 조립품 WWAN 카드 WLAN 카드 배터리 베이스 덮개 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
손목 받침대 손목 받침대 분리 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 다음을 제거합니다: a b c d e f g h i j k l m n o 베이스 덮개 배터리 방열판 팬 WLAN 카드 WWAN 카드 메모리 모듈 HDD DC 입력 포트 I/O 보드 코인 셀 배터리 스피커 터치패드 디스플레이 조립품 시스템 보드 노트: 남은 구성 요소는 손목 받침대입니다.
e f g h i j k l m n o 4 코인 셀 배터리 I/O 보드 DC 입력 포트 메모리 모듈 WWAN 카드 WLAN 카드 HDD 팬 방열판 배터리 베이스 덮개 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
3 기술 사양 노트: 제품은 지역에 따라 다를 수 있습니다. 사용 중인 컴퓨터 구성에 대한 자세한 설명은 다음을 참조하십시오. • Windows 10: Start(시작) > Settings(설정) > System(시스템) > About(정보)를 클릭하거나 누릅니다. 주제: • 프로세서 • 메모리 • 스토리지 사양 • 오디오 사양 • 비디오 사양 • 웹캠 사양 • 유선 통신 • 무선 통신 • 포트 및 커넥터 • 디스플레이 사양 • 키보드 핫 키 정의 • 터치패드 • 배터리 사양 • 어댑터 옵션 • 시스템 크기 • 작동 조건 프로세서 시스템에는 Intel Celeron 프로세서 및 Core i 프로세서가 탑재되어 있습니다. 표 2. 지원되는 프로세서 프로세서 지원 목록 UMA 그래픽 Intel® Celeron™ 3865U(2MB 캐시, 최대 1.
메모리 컴퓨터는 2개의 16GB DIMM을 사용하는 경우 최대 32GB의 메모리를 지원합니다. 그러나 32비트 운영 체제(예: 32비트 버전의 Microsoft Windows 10)는 최대 4GB의 주소 공간만 사용할 수 있습니다. 또한 컴퓨터 내부의 특정 구성요소는 4GB 범위의 주소 공간이 필요합니다. 이러한 구성요소에 예약된 모든 주소 공간은 컴퓨터 메모리에서 사용할 수 없습니다. 따라서 32비트 운영 체제에 사용 가 능한 메모리 양은 4GB 미만입니다. •4GB가 넘는 메모리를 사용하려면 64비트 운영 체제가 필요합니다. 메모리 기능 SoDIMM 슬롯 2 최소 메모리 구성 4GB 최대 메모리 구성 32GB DIMM 구성: (1 X 4GB, 1 x 8GB, 1 x 16GB, 2 x 4GB, 2 x 8GB, 2 x 16GB) 2400MHz DDR4 스토리지 사양 • 2.5” 500GB 7200RPM(7mm) • 2.
비디오 사양 표 3. 비디오 사양을 보여주는 표 기능 사양 유형 시스템 보드 내장형, 하드웨어 가속 컨트롤러 UMA : • • Sky Lake: Intel HD 그래픽 520 Kaby Lake: Intel HD 그래픽 610\620, Intel UHD 그래픽 620 독립형: • 외장형 디스플레이 지원 AMD Radeon 530 VGA, HDMI 1.4 웹캠 사양 이 항목에는 자세한 카메라 사양이 나와 있습니다. 간편한 원격 협업: • 내장형 카메라를 사용하는 온라인 화상 회의를 지원합니다. • 터치 구성에는 Windows Hello 기능을 전용으로 지원하는 적외선 카메라가 포함되어 있으며 이 카메라는 일반 RGB 카메라로도 작 동 가능합니다. 표 4.
소비 전력(데이터 전송 연결 속도당 전체 작동) 1000Mbps: 828mW 100Mbps: 441.77mW 10Mbps: 387.94mW 소비 전력(대기 작동) WOL 비활성화: 10mW(드라이버를 사용하여 비활성화) 링크 없음(WOL 사용): 51.89mW(케이블 분리) 10Mbps 유휴(WOL 사용): 68mW 100Mbps 유휴(WOL 사용): 176mW IEEE 표준 준수 802.3, 802.3ab, 802.3u, 802.az Boot ROM 지원 PXE 옵션 ROM에서 부팅 지원 네트워크 전송 속도 10, 100 또는 1000Mbps 전이중 및 10 또는 100Mbps 반이중 작동 온도/보관 온도 0°C~70°C/-55°C~125°C 작동 습도 30°C/60% RH(Level 3) 운영 체제 드라이버 지원 Linux, Win7, Win10 관리 기능 WOL, PXE 무선 통신 표 6. Qualcomm QCA9377 802.
속성 사양 보안 개방, 공유, WPA, WPA-PSK, WPA2, WPA2-PSK Authentication EAP-TLS, EAP-TTLS(MSCHAPv2), PEAPv0(EAP-MS-CHAPv2) EAP 방법 클라이언트 유틸리티 기본 Wi-Fi 및 Bluetooth Microsoft UI 지원 무선 켜기/끄기 하드웨어 및 소프트웨어 켜기/끄기는 항공 운항 중 제한 사항을 준수하기 위해 전송 및 수신을 비활성화합니다 로밍 802.11a, 802.11b, 802.11b/g, 802.11n 및 802.11ac 액세스 포인트 간의 원활한 로밍 WoW(Wake On Wireless) 지원됨 Miracast(Wi-Fi 디스플레이) Win8.1/10에서 Miracast(Wi-Fi 디스플레이) 지원 무선 PAN 표준 듀얼 모드 Bluetooth™ 4.1 BLE Bluetooth 데이터 전송 속도 최대 3Mbps Bluetooth 작동 주파수 대역 2.
속성 사양 802.11b - 최대 11Mbps 수신 감도 802.11ac: -59dBm@ 400Mbps, - 57dBm @ 866.7Mbps 802.11n/a: -67dBm@ 300Mbps, -70dBm @ 144.4Mbps 802.11g/a: -75 dBm@ 54Mbps 802.11b: -85dBm@ 11Mbps 보안 개방, 공유, WPA, WPA-PSK, WPA2, WPA2-PSK Authentication EAP-TLS, EAP-TTLS(MSCHAPv2), PEAPv0(EAP-MS-CHAPv2) EAP 방법 클라이언트 유틸리티 기본 Wi-Fi 및 Bluetooth Microsoft UI 지원 무선 켜기/끄기 하드웨어 및 소프트웨어 켜기/끄기는 항공 운항 중 제한 사항을 준수하기 위해 전송 및 수신을 비활성화합니다 로밍 802.11a, 802.11b, 802.11b/g, 802.11n 및 802.
속성 사양 작동 주파수 대역 2.4GHz 및 5GHz 이중 스트림 N 이전 802.11a/b/g 솔루션과 비교할 때 2개의 전송 및 수신 안테나 에 대해 동일한 거리에서 더 나은 무선 성능을 제공하도록 지원 합니다. 데이터 전송 속도 최대 867Mbps 전력 소비량 최적화된 전원 모드(절전 상태)가 비작동 기간 동안 전력 소비를 줄입니다. Authentication WPA 및 WPA2, 802.1X(EAP-TLS, TTLS, PEAP, LEAP, EAP-FAST), EAP-SIM, EAP-AKA 인증 프로토콜 암호화 제품 안정성 PAP, CHAP, TLS, GTC, MS-CHAP, MS-CHAPv2 64비트 및 128비트 WEP, 128비트 AES-CCMP UL, C-UL, CB(IEC60950-1) 관리 기능 경고 KabyLake의 Intel® AMT 11.
표 9.
통신 회사 Generic 중국/인도네시아 GNSS 자율 GNSS(GPS + GLONASS) 및 보조 GNSS(A-GNSS) 모두 지원 자율 GNSS(GPS + GLONASS) 및 보조 GNSS(A-GNSS) 모두 지원 호스트 인터페이스 USB 3.1 Gen 1/USB 2.0 USB 3.1 Gen 1/USB 2.0 포트 및 커넥터 표 11. 포트 및 커넥터 기능 사양 USB Power Delivery/DisplayPort를 지원하는 USB Type-C 모뎀 NA 오디오 2채널 HD 오디오 Waves MaxxAudio Pro 스테레오 변환: 24비트(아날로그-디지털, 디지털-아날로그) 내부 인터페이스 - HD 오디오 코덱 외부 인터페이스 - 마이크로폰 입력 및 스테레오 헤드폰/스피커 범용 커넥터 스피커: 전원/피크 전원: 2X2Wrms/2X2.
15.6 - HD 비터치 15.6 - FHD 눈부심 방지, 비터치 15.6 - HD 터치 대비율(최소) HD의 경우 400:1 FHD의 경우 400:1 HD의 경우 400:1 재생률 60 Hz 60 Hz 60 Hz 수평 가시 각도 HD +40/-40도 FHD +40/-40도 HD +40/-40도 수직 가시 각도 HD +10/-30도 FHD +10/-30도 HD +10/-30도 픽셀 피치 HD 0.252mm FHD 0.179mm HD 0.252mm 전력 소모량 (최대) HD 4.0W FHD 3.7W HD 4.0W 키보드 핫 키 정의 표 13.
터치패드 표 14. 터치패드 치수 폭 104.4mm 높이 79.4mm 표 15. Windows 10에서 지원되는 터치패드 제스처 지원되는 제스처 커서 이동 클릭/누르기 클릭 및 드래그 두 손가락 스크롤 두 손가락 모으기/확대/축소 두 손가락 누르기 세 손가락 누르기(Cortana 호출) 세 손가락 위로 밀기(열려 있는 모든 창 보기) 세 손가락 아래로 밀기(바탕 화면 표시) 세 손가락 오른쪽 또는 왼쪽으로 밀기(열려 있는 창 간에 전환) 네 손가락 누르기(작업 센터 호출) 네 손가락 오른쪽 또는 왼쪽으로 밀기(가상 데스크탑 전환) 배터리 사양 이 항목에는 자세한 배터리 사양이 나와 있습니다. 표 16. 배터리 사양 42Whr(3셀) 프리즘형(ExpressCharge 포 함) 56Whr(4셀) 프리즘형(ExpressCharge 포 함) 유형 리튬 폴리머 리튬 폴리머 길이 184.00mm(7.24인치) 233.06mm(9.17인치) 폭 97.00mm(3.82인치) 90.
평균 암페어-시간 용량 3.5Ahr 3.
시스템 크기 무게(kg/lb) 최소 시작 무게: 2.02kg/4.45lb 크기(인치): 높이 22.7mm(0.89인치) 폭 380.0mm(14.96인치) 깊이 258.0mm(10.15인치) 노트: 시스템 무게 및 배송 무게는 일반적인 구성을 기준으로 하며 실제 구성에 따라 달라질 수 있습니다. 작동 조건 표 18.
4 기술 및 구성 요소 이 장에서는 시스템에서 사용 가능한 기술 및 구성 요소를 자세히 설명합니다. 주제: • DDR4 • USB 기능 • HDMI 1.4 • USB Type-C DDR4 DDR4(Double Data Rate 4)는 DDR2 및 DDR3 기술에 고속 성능이 추가된 메모리로, DDR3의 최대 용량이 DIMM당 128GB인데 비해 최 대 512GB의 용량을 제공합니다. DDR4 SDRAM(동기식 동적 임의 접근 메모리)은 사용자가 시스템에 잘못된 유형의 메모리를 설치하 지 않도록 SDRAM 및 DDR 모두에서 다르게 키가 입력됩니다. 작동에 1.5V의 전력이 필요한 DDR3에 비해 DDR4에는 20% 적은 전력(1.2V)이 필요합니다. DDR4는 메모리를 재생할 필요없이 호스트 장치를 대기 상태로 전환할 수 있는 새로운 DPD(Deep Power-Down) 모드를 지원합니다.
그림 2 . 두께 차이 곡선 가장자리 DDR4 모듈은 메모리 설치 시 삽입을 돕고 PCB에 대한 압력을 완화하기 위해 가장자리가 곡선으로 되어 있습니다. 그림 3 . 곡선 가장자리 메모리 오류 시스템의 메모리 오류 표시는 새 켜짐-깜박임-깜박임-깜박임-켜짐의 또는 오류 코드를 표시합니다. 모든 메모리에 오류가 발생하면, LCD의 전원이 켜지지 않습니다. 일부 휴대용 시스템의 경우와 같이, 시스템의 하단 또는 키보드 아래에 있는 메모리 커넥터의 알려진 양호한 메모리 모듈을 시도하여 발생 가능한 메모리 오류에 대한 문제 해결. USB 기능 범용 직렬 버스(USB)는 1996년에 도입되었습니다. USB는 호스트 컴퓨터와 마우스, 키보드, 외부 드라이버, 프린터와 같은 주변 장치 간의 연결을 획기적으로 단순화시켰습니다. 아래의 표에서 USB의 진화 과정을 살펴 볼 수 있습니다. 표 19. USB 진화 유형 데이터 전송률 범주 도입 년도 USB 3.0/USB 3.
• • • • • 전력 소모량이 높은 장치를 위한 최대 버스 전력 및 기기 전류 증가 새 전원 관리 기능 전체 이중 데이터 전송 및 신규 전송 유형 지원 이전 버전 USB 2.0 호환 가능 새 커넥터 및 케이블 아래에 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1에 관해 가장 자주 묻는 질문에 대한 답변이 포함되어 있습니다. 속도 현재 최신 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 사양으로 정의되는 3가지 속도 모드가 있습니다. 이러한 속도 모드는 SuperSpeed, Hi-Speed, FullSpeed입니다. 새로운 SuperSpeed 모드의 전송 속도는 4.8Gbps입니다. 사양은 각각 USB 2.0 및 1.1로 잘 알려진 Hi-Speed 및 Full-Speed USB 모드이지만 좀 더 낮은 속도의 모드는 각각 480Mbps 및 12Mbps에서 작동하고 이전 버전과의 호환성을 유지합니다. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1은 다음과 같은 기술적 변경 사항을 적용해 훨씬 뛰어난 성능을 제공합니다.
이때 480Mbps에 한계가 있을 경우, 5Gbps는 기대 이상으로 발전 가능성이 높습니다. 4.8Gbps가 보장된다면 표준은 외부 RAID 스토리 지 시스템처럼 USB 영역에 속하지 않았던 일부 제품에서 답을 찾을 것입니다. SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1을 사용할 수 있는 제품은 다음과 같습니다. • 외장형 USB 3.0 데스크탑/ USB 3.1 Gen 1 하드 드라이브 • 휴대용 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 하드 드라이브 • USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 드라이브 도크 및 어댑터 • USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 플래시 드라이브 및 판독기 • USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 솔리드 스테이트 드라이브 • USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 RAID • 광학 매체 드라이브 • 멀티미디어 장치 • 네트워킹 • USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 어댑터 카드 및 허브 호환성 다행히 USB 3.
• 추가 색상 영역 - 디지털 사진 또는 컴퓨터 그래픽에서 사용된 추가 색상 모델 지원을 추가합니다. • 4K 지원 - 많은 상업 영화관에서 사용하는 디지털 시네마 시스템에서 사용되는 차세대 디스플레이를 위한 1080p 이상의 비디오 해상도를 활성화합니다. • HDMI 마이크로 커넥터 - 최대 1080p의 비디오 해상도를 지원하는 휴대전화 및 기타 이동식 장치를 위한 신규 소형 커넥터입니다. • 자동차 연결 시스템 - 자동차 비디오 시스템을 위한 신규 케이블 및 커넥터로 진정한 고품질의 해상도를 제공하며 자동차 환경에 적합하게 설계되었습니다. HDMI 장점 • 품질 HDMI는 선명한 화질을 위해 비압축된 디지털 오디오 및 비디오를 전송합니다. • 저비용 HDMI는 단순하고 비용 효율적인 방식으로 비압축된 비디오 형식을 지원하는 동시에 디지털 인터페이스의 품질과 기능을 제공합니다. • 오디오 HDMI는 표준 스테레오부터 멀티채널 서라운드 사운드까지, 다양한 오디오 형식을 지원합니다.
5 시스템 설치 옵션 노트: 컴퓨터 및 장착된 장치에 따라 이 섹션에 나열된 항목이 표시될 수도 있고, 표시되지 않을 수도 있습니다.
노트: 진단을 선택하면, ePSA 진단 화면이 표시됩니다. 시스템 설정에 액세스 하기 위한 옵션도 부팅 시퀀스 화면에 표시됩니다. 탐색 키 노트: 대부분의 변경한 시스템 설정 옵션과 변경 사항은 기록되지만, 시스템을 다시 시작하기 전까지는 적용되지 않습니다. 키 탐색 위쪽 화살표 이전 필드로 이동합니다. 아래쪽 화살표 다음 필드로 이동합니다. Enter 선택한 필드에서 값을 선택하거나(해당하는 경우) 필드의 링크로 이동합니다. 스페이스바 드롭다운 목록을 확장 또는 축소합니다(해당하는 경우). 탭 다음 작업 영역으로 이동합니다. 노트: 표준 그래픽 브라우저에만 해당됩니다. 기본 화면이 보일 때까지 이전 페이지로 이동합니다. 기본 화면에서 키를 누르면 저장하지 않은 변경 사 항을 저장하고 시스템을 다시 시작하라는 메시지가 표시됩니다. Esc 시스템 설정 개요 시스템 설정을 사용하여 다음과 같은 작업을 할 수 있습니다.
옵션 설명 • 메모리 정보: 설치된 메모리, 사용 가능한 메모리, 메모리 속도, 메모리 채널 모드, 메모리 기술, DIMM A 크 기 및 DIMM B 크기를 표시합니다. • 프로세서 정보: 프로세서 유형, 코어 수, 프로세서 ID, 현재 클럭 속도, 최소 클럭 속도, 최대 클럭 속도, 프로 세서 L2 캐시, 프로세서 L3 캐시, HT 가능, 64비트 기술을 표시합니다. • 장치 정보: 기본 HDD, M.2 SATA SSD, M.2 PCIe SSD-0, LOC MAC address, 비디오 컨트롤러, dGPU 비디오 컨트롤러, 비디오 BIOS 버전, 비디오 메모리, 패널 유형, 기본 해상도, 오디오 컨트롤러, Wi-Fi 장치, 셀룰러 장치, Bluetooth 장치 Battery Information 배터리 상태 및 AC 어댑터가 설치되어 있는지 여부를 표시합니다.
옵션 설명 USB Configuration 이는 선택 사항 기능입니다. 이 필드는 내장형 USB 컨트롤러를 구성합니다. Boot Support(부팅 지원)이 활성화되어 있으면 시스템에서 모 든 종류의 USB 대용량 스토리지 장치(HDD, 메모리 키, 플로피)를 부팅할 수 있습니다. USB 포트가 활성화되어 있으면 이 포트에 연결된 장치가 운영체제용으로 활성화되며 사용이 가능합니다. USB 포트가 비활성화되어 있으면 운영체제가 이 포트에 연결된 장치를 인식할 수 없습니다. 옵션은 다음과 같습니다: • Enable USB Boot Support(USB 부팅 지원 활성화)(기본값) • Enable External USB Port(외부 USB 포트 활성화)(기본값) 노트: USB 키보드와 마우스는 이러한 설정에 관계 없이 항상 BIOS 설정에서 작동합니다.
옵션 설명 • 15초 • 30초 • 1분 • 5분 • 15분 • Never(없음) 터치스크린 이 필드는 터치스크린의 활성화 또는 비활성화 여부를 제어합니다. 터치스크린 옵션은 기본적으로 활성화되 어 있습니다. Unobtrusive Mode 활성화로 설정된 경우, +을 눌러 시스템의 조명 및 소리를 모두 끕니다. • Miscellaneous Devices 비활성화됨(기본값) 다음과 같은 장치를 제어할 수 있습니다.
옵션 설명 Strong Password 항상 강력한 암호를 설정하도록 옵션을 강제 설정할 수 있습니다. 기본 설정: 강력한 암호 사용이 선택되어 있지 않습니다. 노트: Strong Password(강력한 암호)가 활성화된 경우, 관리자 및 시스템 암호는 대문자와 소문자를 1개 이상씩 포함하고 길이가 8자 이상이어야 합니다. Password Configuration Password Bypass Password Change 관리자 및 시스템 암호의 최소/최대 암호 길이를 지정할 수 있습니다. • min-4(최소 4자) - 기본적으로, 이 값을 변경하려는 경우 이 수를 늘릴 수 있습니다. • max-32(최대 32자) - 이 수를 줄일 수 있습니다. 설정된 경우, 시스템 암호 및 내부 HDD 암호를 무시할 수 있는 권한을 활성화 또는 비활성화하도록 설정할 수 있습니다. 옵션은 다음과 같습니다: • Disabled(비활성화됨) - 기본적으로 활성화되어 있습니다. • 재부팅 무시.
옵션 설명 노트: Activate(활성화), Deactivate(비활성화) 및 Disable(사용 안 함) 옵션은 기능을 영구적으로 활성화 하거나 비활성화하므로 나중에 변경할 수 없습니다. CPU XD Support 프로세서의 실행 사용 안 함 모드를 사용하도록 설정할 수 있습니다. Enable CPU XD Support(CPU XD Support 사용)—기본적으로 활성화되어 있음. OROM Keyboard Access 옵션: Enabled(활성화)(기본값) 비활성화됨 한 번 사용 Admin Setup Lockout 관리자 암호를 설정한 경우 사용자가 설치 프로그램에 액세스하는 것을 방지합니다. 기본 설정: Enable Admin Setup lockout(관리자 설정 잠금 활성화) 옵션은 기본적으로 비활성화되어 있습니다. Master password lockout(마스터 암 호 잠금) 이 옵션은 기본적으로 활성화되어 있지 않습니다.
옵션 설명 노트: Custom Mode(사용자 지정 모드)를 비활성화하면, 모든 변경 사항이 삭제되고 키가 기본 설정으로 복원됩니다. Intel 소프트웨어 가드 확장 화면 옵션 옵션 설명 Intel SGX Enable 이 필드를 사용하면 기본 OS에서 코드 실행과 중요 정보 저장을 위한 보안 환경을 지정할 수 있습니다. 옵션은 다음과 같습니다: Enclave Memory Size • 비활성화됨 • 활성 상태 • 소프트웨어 제어됨(기본값) 이 옵션은 SGX 인클레이브 예비 메모리 크기를 설정합니다. 옵션은 다음과 같습니다: • 32MB • 64MB • 128MB 성능 화면 옵션 옵션 설명 Multi Core Support 이 필드는 프로세스가 하나의 코어를 활성화할지 또는 모든 코어를 활성화할지 여부를 지정합니다. 추가 코어 를 사용하면 일부 애플리케이션의 성능이 향상됩니다. 이 옵션은 기본적으로 사용됩니다.
옵션 설명 기본 설정: 활성 상태 HyperThread 프로세서의 하이퍼 스레딩을 활성화 또는 비활성화합니다. Control(하이퍼 스레 • Enabled(활성화됨) - 기본값 딩 제어) • 비활성화됨 전원 관리 화면 옵션 옵션 설명 AC Behavior AC 어댑터가 연결되어 있을 때 컴퓨터가 자동으로 켜지도록 하는 기능을 활성화 또는 비활성화할 수 있습니 다. 기본 설정: AC 절전 모드 해제가 선택되지 않습니다. Enable Intel Speed shift Technology 이 옵션은 기본적으로 사용됩니다. Auto On Time 컴퓨터가 자동으로 켜지는 시간을 설정할 수 있습니다. 옵션은 다음과 같습니다: • 비활성화됨 • 매일 • 평일 • 날짜 선택 기본 설정: 비활성 상태 USB Wake Support USB 장치가 시스템을 대기 모드로부터 재개하도록 설정할 수 있습니다. 노트: 이 기능은 AC 전원 어댑터가 연결되어 있을 때만 작동합니다.
옵션 설명 절전 차단(S3 상태) 기본 설정: 비활성 상태 Peak Shift Advanced Battery Charge Configuration Primary Battery Charge Configuration 이 옵션을 사용하면 하루 중 전력 소모량이 가장 많은 시간대에 AC 전력 소모량을 최소화할 수 있습니다. 이 옵 션을 활성화한 후에는 AC가 연결되어 있더라도 시스템이 배터리로만 실행됩니다. • Enable Peak Shift(피크 전이 활성화)는 기본적으로 선택되어 있지 않음 • 배터리 임계값(15% ~ 100%) 설정 - 15%(기본적으로 활성화되어 있음) 이 옵션을 사용하면 배터리 수명을 극대화할 수 있습니다. 이 옵션을 활성화한 후에는 시스템이 배터리 수명을 개선하기 위해 비작업 시간 동안 표준 충전 알고리즘 및 기타 기술을 사용합니다. Enable Advance Battery Charge Mode(고급 배터리 충전 모드 활성화)는 기본적으로 비활성화되어 있습니다.
옵션 설명 • Extended BIOS POST Time 전체 화면 로고 Warnings and Errors 자동 추가 사전 부팅 지연을 생성할 수 있습니다. 옵션은 다음과 같습니다: • 0초 - 기본적으로 활성화되어 있습니다. • 5초 • 10초 • Enable Full Screen Logo(전체 화면 로고 활성화) - 활성화되어 있지 않습니다. 이 옵션을 사용하면 중지하고 메시지를 표시한 다음 사용자 입력을 기다리는 대신 경고 또는 오류가 감지될 때 만 부팅 프로세스가 일시 중지됩니다. • Prompt on Warnings and Errors(경고 및 오류 메시지) - 활성화되어 있습니다(기본값).
옵션 설명 기본적으로 모든 옵션이 활성화됩니다. 유지 관리 화면 옵션 옵션 설명 Service Tag 컴퓨터의 서비스 태그를 표시합니다. Asset Tag 자산 태그가 설정되지 않은 경우 사용자가 시스템 자산 태그를 만들 수 있도록 허용합니다. 이 옵션은 기본적 으로 설정되지 않습니다. BIOS Downgrade 시스템 펌웨어의 이전 버전으로의 플래시를 제어합니다. 'Allow BIOS downgrade(BIOS 다운그레이드 허용)' 옵 션은 기본적으로 활성화되어 있습니다. Data Wipe 이 필드를 사용하면 모든 내부 스토리지 장치에서 데이터를 안전하게 지울 수 있습니다. 'Wipe on Next boot(다 음 부팅 시 삭제)' 옵션은 기본적으로 활성화되어 있지 않습니다. 영향을 받는 장치 목록은 다음과 같습니다. • BIOS Recovery 내부 SATA HDD/SSD • 내부 M.2 SATA SDD • 내부 M.
SupportAssist 시스템 해상도 옵션 설명 Auto OS Recovery Threshold 자동 OS 복구 임계값 설정 옵션으로 SupportAssist 시스템 해상도 콘솔 및 Dell OS 복구 도구에 대한 자동 부팅 흐름을 제어할 수 있습니다. • 꺼짐 • 1 • 2(기본값) • 3 Windows의 BIOS 업데이트 시스템 보드를 교체할 때에나 업데이트가 제공될 때 BIOS(시스템 설정)를 업데이트하는 것이 좋습니다. 노트북의 경우 컴퓨터 배터리 가 완전히 충전되어 있고 전원 콘센트에 연결되어 있는지 확인하십시오. 노트: BitLocker가 활성화되어 있는 경우 시스템 BIOS를 업데이트하기 전에 일시 중지하고 BIOS 업데이트 완료 후 다시 활성화해 야 합니다. 1 컴퓨터를 재시작하십시오. 2 Dell.com/support로 이동합니다. • 서비스 태그 또는 익스프레스 서비스 코드를 입력하고 제출을 클릭합니다.
노트: 부팅 가능한 USB 플래시 드라이브를 사용해야 합니다. 자세한 내용은 다음 문서를 참조하십시오. http://www.dell.com/ support/article/us/en/19/SLN143196/how-to-create-a-bootable-usb-flash-drive-using-dell-diagnostic-deployment-package-dddp1 BIOS 업데이트 .EXE 파일을 다른 시스템에 다운로드합니다. 2 O9010A12.EXE 파일(예시)을 부팅 가능한 USB 플래시 드라이브로 복사합니다. 3 USB 플래시 드라이브를 BIOS 업데이트가 필요한 시스템에 삽입합니다. 4 시스템을 다시 시작하고 Dell 로고가 나타날 때 F12 키를 눌러 1회 부팅 메뉴를 표시합니다. 5 화살표 키를 사용하여 USB Storage Device(USB 스토리지 장치)를 선택하고 Return을 클릭합니다. 6 시스템이 Diag C:\> 프롬프트로 부팅됩니다.
Security (보안) 화면이 표시됩니다. 2 시스템 암호 를 선택하고 새 암호 입력 필드에서 암호를 생성합니다. 다음 지침을 따라 시스템 암호를 할당합니다: • 암호 길이는 최대 32글자입니다. • 암호에는 0부터 9까지의 숫자가 포함될 수 있습니다. • 소문자만 유효하며 대문자는 사용할 수 없습니다. 3 • 다음 특수 문자만 사용할 수 있습니다: 공백, (”), (+), (,), (-), (.), (/), (;), ([), (\), (]), (`). 새 암호 확인 필드에 입력했던 시스템 암호를 입력하고 OK(확인)를 클릭합니다. 4 Esc와 변경 내용을 저장하라는 메시지를 누릅니다. 5 변경 사항을 저장하려면 Y를 누릅니다. 컴퓨터를 다시 부팅합니다.
6 소프트웨어 이 장에서는 드라이버 설치 방법에 대한 지침과 함께 지원되는 운영 체제를 자세하게 설명합니다. 주제: • 운영 체제 구성 • 드라이버 다운로드 운영 체제 구성 이 항목에는 다음에서 지원되는 운영 체제가 나와 있습니다. 표 20. 운영 체제 Windows 10 기타 • • • Microsoft Windows 10 Home 64비트 Microsoft Windows10 Professional 64비트 Microsoft Windows 10 National Academic 64비트(Bid Desk) • • Ubuntu 16.04 LTS 64비트 NeoKylin 6.0 64비트 드라이버 다운로드 1 노트북의 전원을 켭니다. 2 Dell.com/support로 이동합니다. 3 Product Support(제품 지원)를 클릭하고 노트북의 서비스 태그를 입력한 후 Submit(제출)을 클릭합니다.
• Intel 직렬 IO 드라이버 • 관리 엔진 • Realtek PCI-E 메모리 카드 직렬 IO 드라이버 터치패드, IR 카메라 및 키보드 드라이버가 설치되어 있는지 확인합니다. 그림 5 . 직렬 IO 드라이버 그래픽 컨트롤러 드라이버 그래픽 컨트롤러 드라이버가 이미 컴퓨터에 설치되어 있는지 확인합니다. 표 21.
USB 드라이버 USB 드라이버가 이미 컴퓨터에 설치되어 있는지 확인합니다. Realtek 오디오 오디오 드라이버가 이미 컴퓨터에 설치되어 있는지 확인합니다. 표 22. Realtek 오디오 설치 전 설치 후 직렬 ATA 드라이버 최적의 성능을 위해 최신 Intel 빠른 스토리지 드라이버를 설치합니다. 기본 Windows 스토리지 드라이버를 사용하는 것은 권장되지 않 습니다. 기본 직렬 ATA 드라이버가 컴퓨터에 설치되어 있는지 확인합니다. 보안 드라이버 이 섹션에는 장치 관리자의 보안 장치가 나와 있습니다. 보안 장치 드라이버 보안 장치 드라이버가 컴퓨터에 설치되어 있는지 확인합니다.
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7 문제 해결 실시간 클럭 리셋 실시간 클럭(RTC) 리셋 기능을 사용하면 사용자 또는 서비스 기술자가 일부 POST 없음/부팅 안 함/전원 없음 상황으로부터 최근 실 행 모델 Dell Latitude 및 Precision 시스템을 복구할 수 있습니다. AC 전원에 연결되어 있는 경우에만 전원이 꺼져 있는 시스템에서 RTC 리셋을 시작할 수 있습니다. 전원 단추를 25초간 길게 누릅니다. 시스템 RTC 리셋은 전원 버튼을 놓은 후에 발생합니다. 노트: 프로세스 진행 중에 시스템에서 AC 전원이 분리되거나 전원 버튼을 40초 이상 누르고 있으면 RTC 리셋 프로세스가 중단됩 니다. RTC 리셋은 BIOS를 기본값으로 리셋하고, Intel vPro를 제공하지 않으며 시스템 날짜 및 시간을 리셋합니다. 다음 항목은 RTC 리셋의 영향을 받지 않습니다.
