Dell EMC XC6420 XC 系列应用装置和 XC Core 系统 安装和服务手册 管制型号： E43S Series 管制类型： E43S001
注、小心和警告 注: “注”表示帮助您更好地使用该产品的重要信息。 小心: “小心”表示可能会损坏硬件或导致数据丢失，并说明如何避免此类问题。 警告: “警告”表示可能会造成财产损失、人身伤害甚至死亡。 © 2018 Dell Inc. 或其子公司。保留所有权利。Dell、EMC 和其他商标是 Dell Inc. 或其附属机构的商标。其他商标可能是其各自所有者的商标。 2018 - 10 Rev.
目录 1 XC6420 系列 XC Core 系统概览.....................................................................................................................7 XC6420 系列底座的后视图............................................................................................................................................. 7 网络端口指示灯代码........................................................................................................................................................ 8 底座到硬盘驱动器映射.................................
系统 BIOS................................................................................................................................................................... 27 iDRAC 设置公用程序................................................................................................................................................ 44 设备设置.....................................................................................................................................................................
安装 M.2 SATA 卡......................................................................................................................................................75 夹层卡和 OCP 卡............................................................................................................................................................ 76 卸下夹层卡.................................................................................................................................................................76 安装夹层卡..
操作系统看不到虚拟磁盘...................................................................................................................................... 100 驱动器故障............................................................................................................................................................... 100 控制器故障............................................................................................................................................................... 100 未检测到 BOSS 卡.............
1 XC6420 系列 XC Core 系统概览 注: 本文档中的信息适用于 Dell EMC XC6420 系列应用装置和 Dell EMC XC Core 系统产品。仅适用于一种产品（XC 系列或 XC Core）的部分或信息将单独介绍。 Dell EMC XC6420 系列应用装置和 Dell EMC XC Core 系统底座支持多达两个英特尔至强 Skylake 产品系列处理器，每个处理器支持 28 个核心。底座还支持 16 个内存模块、专用夹层卡、PCIe 和开放计算项目 (OCP) 适配器，用于扩展和连接。 注: 带结构连接器的英特尔至强 Skylake 处理器也称为本地 Omnipath。 主题： • XC6420 系列底座的后视图 • 网络端口指示灯代码 • 底座到硬盘驱动器映射 • 找到您的系统服务标签 XC6420 系列底座的后视图 图 1: XC6420 系列底座的后视图 表.
项目 指示灯、按钮或连接器 图标 说明 5 背面电源按钮 不适用 允许您从背面访问时打开底座电源。 6 iDRAC 或 NIC 端口 允许您远程访问 iDRAC。有关更多信息，请参阅 iDRAC 用户 指南：Dell.com/poweredgemanuals。 7 mini 显示端口 支持您将显示设备连接到系统。有关详情，请参阅技术规格。 8 iDRAC Direct micro USB 端口 允许您将便携式设备连接至底座。 9 OCP 卡槽 不适用 允许您连接开放计算项目 (OCP) 扩充卡。有关更多信息，请 参阅技术规格。 10 EST 拉出选项卡 不适用 此选项卡具有的唯一的快速服务代码、服务标签和 MAC 地址 标签。 11 系统识别指示灯 系统识别 (ID) LED 位于系统背面。按机柜正面的系统 ID 按钮 可以识别机架中的系统。 12 USB 3.0 端口（2 个） 这些 USB 端口是 9 针 USB 3.
图 3: QSFP 夹层卡上的 LAN 指示灯 1 链路指示灯 2 活动指示灯 表.
表. 3: 以太网端口指示灯代码 惯例 状态 状态 A 链路和活动指示灯熄灭 NIC 未连接至网络。 B 链路指示灯呈绿色亮起 NIC 以低于其最高端口速度的速度连接到有效的网 络。 C 链接指示灯呈琥珀色亮起 NIC 以低于其最高端口速度的速度连接到有效的网 络。 D 活动指示灯呈绿色闪烁 正在发送或接收网络数据。 底座到硬盘驱动器映射 注: 驱动器插槽编号相对于机箱为 0。所有 NVMe 驱动器都安装在最后一个插槽中。 两个 NVMe 驱动器在每个底座中受支持，插槽 0 和 1 适用于每个底座。 图 5: 带 24 x 2.
表. 4: XC6420 的设置 名称 状态 插槽号 尺寸 安全状况 总线协议 介质类型 PCIe SSD 位于插 就绪 槽 0 以及托架 1 中 0 1490.42 GB 不适用 PCle SSD PCIe SSD 位于插 就绪 槽 1 以及托架 1 中 1 1490.
2 说明文件资源 Dell EMC 说明文件在发货时附带，或者也可通过 Dell 网站 Dell.com/XCSeriesmanuals 获得。 适用于 Dell EMC iDRAC 的 Dell EMC 说明文件在 Dell.com/idracmanuals 上可用。 要访问 Dell EMC 文档： 1 在 Dell EMC 支持页面上，在 Enter a Service Tag, Serial Number, Service Request, Model, or Keyword（输入服务标签、序列 号、服务请求、型号或关键字）对话框中，键入 Dell EMC 应用装置的服务标签，然后单击 Submit（提交）。 注: 如果您没有服务标签，那么选择 Detect My Product（检测我的产品）以支持系统自耦东检测服务标签，或者选择 Browse all products（浏览所有产品）以从 All product（所有产品）页面选择您的产品。 2 在 Product Support（产品支持）页面上，单击 Manuals & documents（手册和文档），然后选择所需的文档。 表.
3 技术规格 本节概述了系统的技术规格和环境规格。 主题： • XC6420 系列底座的尺寸 • 机箱重量 • 处理器规格 • 系统电池 • 扩展总线规格 • 内存规格 • 硬盘驱动器和存储规格 • 视频规格 • 环境规格 XC6420 系列底座的尺寸 图 8: XC6420 系列底座的尺寸 表. 6: XC6420 系列底座的尺寸 X Y Z 17.44 毫米（6.86 英寸） 4.05 毫米（1.59 英寸） 57.45 毫米（22.
机箱重量 表. 7: XC6420 系列底座的机箱重量 系统 最大重量（带有所有底座和驱动器） 24 x 2.5 英寸硬盘驱动器系统 41.46 千克（91.40 磅） 无底板系统 34.56 千克（76.19 磅） 处理器规格 XC6420 系列底座在四个独立底座中各支持多达两个英特尔至强 Skylake 产品系列处理器。每个处理器支持多达 28 个核心。 系统电池 XC6420 系列底座使用 CR 2032 3V 可更换锂币纽扣电池。 扩展总线规格 XC6420 系列底座支持四个第 3 代 PCIe 插槽。两个插槽填充了基础配置。 表. 8: 扩展总线规格 PCIe 插槽 说明 外形规格 x8 夹层卡 PCIe 提升板 插槽 1：来自 CPU 1 的 x8 PCIe 3.0 自定义外形规格 x8 + x8 OCP 夹层卡提升板 插槽 2：来自 CPU 1 的 x8 PCIe 3.0 标准开放计算项目 (OCP) 外形规格 插槽 3：来自 CPU 1 的 x8 PCIe 3.0 x16 PCIe 主提升板 插槽 4：x16 PCIe 3.
硬盘驱动器和存储规格 XC6420 系列底座支持 SAS 和 SATA 硬盘驱动器以及固态驱动器 (SSD)。 表. 10: XC6420 系列底座支持的驱动器选项 机柜中驱动器的最大数量 每个底座分配的驱动器的最大数量 24 x 2.5 英寸硬盘驱动器系统 每个底座六个 SAS 或 SATA 硬盘驱动器和 SSD 带 NVMe 的 24 x 2.5 英寸驱动器系统 NVMe 底板支持以下配置： • • 每个底座两个 NVMe 驱动器和四个 SAS 或 SATA 硬盘驱动器 和 SSD 每个底座六个 SAS 或 SATA 硬盘驱动器和 SSD M.2 SATA 驱动器 M.2 SATA 卡支持的容量是 120 GB microSD 卡 每个底座的每个 PCIe 提升板上一个 表. 11: M.2 SATA 驱动器支持的 RAID 选项 选项 双 M.
环境规格 下面各节包含有关系统的环境规格的信息。 温度规格 表. 13: 温度规格 温度 规格 存储 –40°C 至 65°C（–40°F 至 149°F） 连续工作（在低于海拔 950 米或 3117 英尺时） 在设备无直接光照的情况下，10 °C 至 35 °C（50 °F 至 95 °F）。 最高温度梯度（操作和存储） 20°C/h (36°F/h) 注: 某些配置需要较低的环境温度。有关详细信息，请参阅标准操作温度规格。 相对湿度规格 表. 14: 相对湿度规格 相对湿度 规格 存储 最大露点为 33 °C (91 °F) 时，相对湿度为 5% 至 95%。空气必 须始终不冷凝。 使用时 相对湿度为 10% 至 80%，最大露点为 29°C (84.2°F)。 最大振动规格 表. 15: 最大振动规格 最大振动 规格 使用时 5 Hz 至 350 Hz 时，0.26 Grms（所有操作方向）。 存储 10 Hz 至 500 Hz 时，1.
最大撞击规格 表. 16: 最大撞击规格 最大撞击 规格 使用时 在正向和负向 x、y、z 轴执行了 24 个 6 G 撞击脉冲，持续时间 长达 11 毫秒（系统每侧各四个脉冲）。 存储 在正向和负向 x、y、z 轴连续执行了 6 个 71 G 撞击脉冲，持续时 间长达 2 毫秒（系统每侧各一个脉冲）。 最大海拔高度规格 表. 17: 最大海拔高度规格 最大海拔高度 规格 使用时 3048 米 (10,000 英尺) 存储 12,000 米（39,370 英尺） 工作温度降额规格 表.
微粒污染 规格 注: 进入数据中心的空气必须拥有 MERV11 或 MERV13 过滤。 导电灰尘 空气中不得含有导电灰尘、锌晶须或其他 导电颗粒。 注: 此条件适用于数据中心和非数据中心环境。 腐蚀性灰尘 空气中不得含有腐蚀性灰尘。 空气中的残留灰尘的潮解点必须小于 60% 相对湿度。 注: 此条件适用于数据中心和非数据中心环境。 表. 20: 气体污染规格 气体污染 规格 铜片腐蚀率 <300 Å/月，按照 ANSI/ISA71.04-1985 定义的 G1 类标准。 银片腐蚀率 <200 Å/月，按照 AHSRAE TC9.9 定义的标准。 注: 腐蚀性污染物最大浓度值在小于等于 50% 相对湿度下测量。 标准操作温度规格 注: 1 不可用：表示不由 Dell EMC 提供的配置。 2 不受支持：表示该配置不受热支持。 注: 如果环境温度等于或小于以下表格中所列的最大连续操作温度，包括 DIMM、通信卡、M.2 SATA 和 PERC 卡在内的所有组 件都受支持并具有充足的热余裕（Mellanox DP LP 卡除外）。 表.
TDP (W) 处理器型 号 受支持的散 热器 每个 CPU 的最大 DIMM 计 数 24x 2.5” HDDs 机柜 20x 2.5” HDDs 机柜 16x 2.5” 12x 2.5” 8x 2.5” 4x 2.5” HDDs 机柜 HDDs 机柜 HDDs 机柜 HDDs 机柜 CPU2： V2DRD 8180M 8168 200 W 6154 165 W 6150 6146 8176 8176M 8170M 8170 155 W 6144 150 W 6148 CPU1： FMM2M | CPU2： V2DRD CPU1：6 | CPU2：8 21°C/ 69.8°F 21°C/ 69.8°F 21°C/ 69.8°F 21°C/ 69.8°F CPU1： FMM2M | CPU2： V2DRD CPU1：6 | CPU2：8 21°C/ 69.8°F 21°C/ 69.8°F 21°C/ 69.8°F 21°C/ 69.8°F CPU1： FMM2M | CPU2： V2DRD CPU1：6 | CPU2：8 22°C/ 71.
TDP (W) 处理器型 号 每个 CPU 的最大 DIMM 计 数 24x 2.5” HDDs 机柜 20x 2.
TDP (W) 处理器型 号 每个 CPU 的最大 DIMM 计 数 24x 2.5” HDDs 机柜 20x 2.
处理器型 号 TDP (W) 每个 CPU 的最大 DIMM 计 数 24x 2.5” HDDs 机柜 20x 2.
4 初始系统设置和配置 注: 驱动器插槽编号相对于机箱为 0。所有 NVMe 驱动器都安装在最后一个插槽中。 两个 NVMe 驱动器在每个底座中受支持，插槽 0 和 1 适用于每个底座。 主题： • 设置系统 • iDRAC 配置 • 下载固件和驱动程序的方法 设置系统 完成以下步骤以设置系统： 关于此任务 注: 请勿更改任何出厂设置。 步骤 1 打开系统包装。 2 将系统安装到机架中。有关将系统安装到机架中的更多信息，请参阅导轨安装指南，网址：Dell.
界面 说明文件/章节 iDRAC Direct 和 Quick Sync 2（可 选） 请参阅 Dell.
3 单击 Drivers & Downloads（驱动程序和下载）。 随即会显示符合所选内容的驱动程序。 4 将驱动程序下载到 USB 驱动器、CD 或 DVD。 初始系统设置和配置 25
5 预操作系统管理应用程序 Dell EMC 建议您不要更改任何工厂设置。XC 系列应用装置和 XC Core 系统设置在工厂时进行配置。 主题： • 用于管理预操作系统应用程序的选项 • 系统设置 • Dell Lifecycle Controller • 引导管理器 • PXE 引导 用于管理预操作系统应用程序的选项 系统提供了以下用于管理预操作系统应用程序的选项： • 系统设置 • Dell Lifecycle Controller • 引导管理器 • 预引导执行环境 (PXE) 系统设置 使用系统设置程序，您可以配置 BIOS 设置、iDRAC 设置和系统的设备设置。 注: 默认情况下，所选字段的帮助文本显示在图形浏览器中。要在文本浏览器中查看帮助文本，请按 F1。 您可以通过以下两种方法访问系统设置程序： • 标准图形浏览器 — 默认设置下启用的浏览器。 • 文本浏览器 — 这种浏览器通过控制台重定向启用。 查看系统设置程序 要查看系统设置程序屏幕，请执行以下步骤： 1 开启或重新启动系统。 2 显示以下消息时立即按 F2： F2 = System
注: XC 系列应用装置和 XC Core 系统不支持 NVDIMM-N、RAID 或 UEFI 设置。 选项 说明 系统 BIOS 允许您配置 BIOS 设置。 iDRAC 设置 允许您配置 iDRAC 设置。 iDRAC 设置公用程序是一种通过 UEFI（统一可扩展固件接口 ）设置和配置 iDRAC 参数的界面。经由 iDRAC 设置公用程序可以启用或禁用各种 iDRAC 参数。有关该公用程序的更多信息，请参阅 Dell.
选项 说明 传统网络设置是从设备设置菜单中进行管理。 集成设备 指定用于管理集成设备控制器和端口的选项，以及指定相关的功能和选项。 串行通信 显示用于管理串行端口的选项，以及指定相关的功能和选项。 系统配置文件设置 指定用于更改处理器电源管理设置、内存频率等等的选项。 系统安全 指定用于配置系统安全设置的选项，如系统密码、设置密码、可信平台模块 (TPM) 安全和 UEFI 安全引导等。 也可管理系统的电源按钮。 冗余操作系统引导 指定配置冗余操作系统设置的选项。 其他设置 指定用于更改系统日期和时间的选项。 系统信息 您可以使用系统信息屏幕来查看系统属性，如服务标签、系统型号名称和 BIOS 版本。 注: XC 系列应用装置和 XC Core 系统不支持 NVDIMM-N、RAID 或 UEFI 设置。 查看系统信息 要查看系统信息，请执行以下步骤： 1 开启或重新启动系统。 2 显示以下消息时立即按 F2： F2 = System Setup 注: 如果按 F2 键之前已开始载入操作系统，请让系统完成引导过程，然后重新启动系统并重试。 3 在系统设置程序主菜单屏幕中
内存设置 您可以使用内存设置屏幕来查看所有内存设置以及启用或禁用特定内存功能，如系统内存测试和节点交叉。 注: XC 系列应用装置和 XC Core 系统不支持 NVDIMM-N、RAID 或 UEFI 设置。 查看内存设置 要查看内存设置屏幕，请执行以下步骤： 1 开启或重新启动系统。 2 显示以下消息时立即按 F2： F2 = System Setup 注: 如果按 F2 键之前已开始载入操作系统，请让系统完成引导过程，然后重新启动系统并重试。 3 在系统设置程序主菜单屏幕中，单击系统 BIOS。 4 在系统 BIOS 屏幕中，单击内存设置。 内存设置详细信息 内存设置屏幕详细信息如下： 选项 说明 系统内存大小 指定系统的内存大小。 系统内存类型 指定系统中安装的内存类型。 系统内存速度 指定系统内存速度。 系统内存电压 指定系统内存电压。 视频内存 指定视频内存容量。 系统内存测试 说明在系统引导过程中是否正在运行系统内存测试。选项为已启用和已禁用。该选项默认设置为已禁用。 内存运行模式 指定内存运行模式。可用选项为优化模式、单列备用模式、多列备用模式
处理器设置 您可以使用处理器设置屏幕查看处理器设置和执行特定功能，如启用虚拟化技术、硬件预取器、逻辑处理器空闲和机会自刷新。 查看处理器设置 要查看处理器设置屏幕，请执行以下步骤： 1 开启或重新启动系统。 2 显示以下消息时立即按 F2： F2 = System Setup 3 在系统设置程序主菜单屏幕中，单击系统 BIOS。 4 在系统 BIOS 屏幕中，单击处理器设置。 注: 如果按 F2 键之前已开始载入操作系统，请让系统完成引导过程，然后重新启动系统并重试。 处理器设置详细信息 处理器设置屏幕详细信息如下： 选项 说明 逻辑处理器 启用或禁用逻辑处理器并显示逻辑处理器的数量。如果此选项设置为已启用，BIOS 会显示所有逻辑处理器。 如果此选项设置为已禁用，BIOS 只会显示每个核心的一个逻辑处理器。该选项默认设置为已启用。 虚拟化技术 用于控制 QuickPath Interconnect 数据传输速率设置。 相邻的高速缓存行 预先访存 针对需要大量占用顺序内存访问的应用程序优化系统。该选项默认设置为已启用。对于需要大量占用随机内 存访问的应用程序，您可以禁用此选
选项 说明 选项 说明 系列-型号-步进编 号 显示 Intel 定义的处理器系列、型号和步进。 品牌 显示品牌名称。 2 级高速缓存 显示 L2 高速缓存总和。 3 级高速缓存 显示 L3 高速缓存总和。 核心数量 显示每个处理器的内核数。 SATA 设置 您可以使用 SATA 设置屏幕来查看 SATA 设备的 SATA 设置和在系统中启用 RAID。 注: XC 系列应用装置和 XC Core 系统不支持 NVDIMM-N、RAID 或 UEFI 设置。 查看 SATA 设置 要查看 SATA 设置屏幕，请执行以下步骤： 1 开启或重新启动系统。 2 显示以下消息时立即按 F2： F2 = System Setup 注: 如果按 F2 键之前已开始载入操作系统，请让系统完成引导过程，然后重新启动系统并重试。 3 在系统设置程序主菜单屏幕中，单击系统 BIOS。 4 在系统 BIOS 屏幕中，单击 SATA 设置。 SATA Settings（SATA 设置）详细信息 注: XC 系列应用装置和 XC Core 系统不支持 NVDIMM-N、RAID 或 UEFI
选项 说明 Port B（端口 B） 选项 说明 容量 指定硬盘驱动器的总容量。对于光盘驱动器之类的可移动介质设备，此字段未定义。 设置所选设备的驱动器类型。对于 ATA 模式下的 Embedded SATA settings（嵌入式 SATA 设置），此字段设 置为 Auto（自动）可启用 BIOS 支持。将其设置为 OFF（关闭）可关闭 BIOS 支持。 对于 AHCI 或 RAID 模式，总是启用 BIOS 支持。 Port C（端口 C） 选项 说明 型号 指定所选设备的驱动器型号。 驱动器类型 指定连接至 SATA 端口的驱动器类型。 容量 指定硬盘驱动器的总容量。对于光盘驱动器之类的可移动介质设备，此字段未定义。 设置所选设备的驱动器类型。对于 ATA 模式下的 Embedded SATA settings（嵌入式 SATA 设置），此字段设 置为 Auto（自动）可启用 BIOS 支持。将其设置为 OFF（关闭）可关闭 BIOS 支持。 对于 AHCI 或 RAID 模式，总是启用 BIOS 支持。 Port D（端口 D） 选项 说明 型号 指定所选
选项 说明 选项 说明 驱动器类型 指定连接至 SATA 端口的驱动器类型。 容量 指定硬盘驱动器的总容量。对于光盘驱动器之类的可移动介质设备，此字段未定义。 设置所选设备的驱动器类型。对于 ATA 模式下的 Embedded SATA settings（嵌入式 SATA 设置），此字段设 置为 Auto（自动）可启用 BIOS 支持。将其设置为 OFF（关闭）可关闭 BIOS 支持。 端口 G 对于 AHCI 或 RAID 模式，总是启用 BIOS 支持。 选项 说明 型号 指定所选设备的驱动器型号。 驱动器类型 指定连接至 SATA 端口的驱动器类型。 容量 指定硬盘驱动器的总容量。对于光盘驱动器之类的可移动介质设备，此字段未定义。 设置所选设备的驱动器类型。对于 ATA 模式下的 Embedded SATA settings（嵌入式 SATA 设置），此字段设 置为 Auto（自动）可启用 BIOS 支持。将其设置为 OFF（关闭）可关闭 BIOS 支持。 端口 H 对于 AHCI 或 RAID 模式，总是启用 BIOS 支持。 选项 说明 型号 指定所选
NVMe 设置详细信息 注: XC 系列应用装置和 XC Core 系统不支持带 RAID 的 NVMe 驱动器。 注: XC 系列应用装置和 XC Core 系统不支持 NVDIMM-N、RAID 或 UEFI 设置。 “NVMe Settings”（NVMe 设置）屏幕详细信息如下所述： 选项 说明 NVMe 模式 允许您设置 NVMe 模式。从选项默认设置为 Non RAID（无 RAID）。 引导设置 您可以使用引导设置屏幕来将引导模式设置为 BIOS 或 UEFI。它还允许您指定引导顺序。 注: XC 系列应用装置和 XC Core 系统不支持 NVDIMM-N、RAID 或 UEFI 设置。 • • UEFI：统一可扩展固件接口 (UEFI) 是操作系统和平台固件之间的新接口。接口由（包含平台相关信息）的数据表、以及操作系统 及其加载程序可用的引导和运行时服务调用组成。当引导模式设为 UEFI 时，以下优点可用： – 支持大于 2 TB 的硬盘驱动器分区。 – 增强的安全性（例如，UEFI 安全引导）。 – 更快的引导时间。 BIOS：BIOS 引导模式是传统引导模式。它
选项 说明 注: 将此字段设置为 UEFI 将禁用 BIOS 引导设置菜单。 重试引导顺序 启用或禁用引导顺序重试功能。如果此选项设置为已启用并且系统无法引导，系统会在 30 秒后重新尝试引导 顺序。该选项默认设置为已启用。 硬盘故障转移 指定在硬盘出现故障时引导的硬盘驱动器。这些设备可在引导选项设置菜单中硬盘驱动器顺序内选择。将该 选项设置为已禁用时，只有列表中的第一个硬盘会尝试引导。将该选项设置为已启用时，所有硬盘都会尝试 按硬盘驱动器顺序中选择的顺序引导。该选项不支持 UEFI 引导模式。该选项默认设置为已禁用。 引导选项设置 配置引导顺序和引导设备。 BIOS 引导设置 启用或禁用 BIOS 引导选项。 注: 此选项仅在引导模式为 BIOS 时启用。 UEFI Boot Settings （UEFI 引导设置） 启用或禁用 UEFI 引导选项。UEFI 选项包括 PXE 引导设备。 UEFI 引导顺序 允许您更改 PXE 引导设备的顺序。 Boot Options Enable/Disable 使您能够选择的 Enabled (已启用)或 Disabled [已禁用 PX
选项 说明 User Accessible 启用或禁用 USB 端口。选择 All Ports Off（所有端口关闭）可禁用所有 USB 端口。USB 键盘和鼠标在某些操 USB Ports（用户可 作系统的引导过程中运行。在引导过程完成后，如果禁用这些端口，USB 键盘和鼠标将不工作。此选项默认 访问 USB 端口） 设置为 All Ports On（所有端口打开）。 Internal USB Port 启用或禁用内部 USB 端口。此选项可设置为 On（打开）或 Off（关闭）。此选项默认设置为 On（打开）。 （内部 USB 端口） 注: PCIe 提升板上的内部 SD 卡端口由内部 USB 端口控制。 iDRAC Direct USB Port iDRAC Direct USB 端口由 iDRAC 专门管理，主机不可见。此选项可设置为 On（打开）或 OFF（关闭）。当设 置为 OFF（关闭）时，iDRAC 不会检测此受管端口中安装的任何 USB 设备。此选项默认设置为 On（打 开）。 Embedded NIC1 （嵌入式 NIC1） 启用或禁用嵌入式 NIC1 端口。该选项默认设置为 E
选项 说明 选项 说明 插槽 4 启用或禁用或仅引导驱动程序已针对 PCIe 插槽 4 禁 用。此选项默认设置为 Enabled（已启用）。 插槽 5 启用或禁用或仅引导驱动程序已针对 PCIe 插槽 5 禁 用。此选项默认设置为 Enabled（已启用）。 插槽 6 启用或禁用或仅引导驱动程序已针对 PCIe 插槽 6 禁 用。此选项默认设置为 Enabled（已启用）。 串行通信 您可以使用串行通信屏幕来查看串行通信端口的属性。 查看串行通信 要查看串行通信屏幕，请执行以下步骤： 1 开启或重新启动系统。 2 显示以下消息时立即按 F2： F2 = System Setup 注: 如果按 F2 键之前已开始载入操作系统，请让系统完成引导过程，然后重新启动系统并重试。 3 在系统设置程序主菜单屏幕中，单击系统 BIOS。 4 在系统 BIOS 屏幕中，单击串行通信。 Serial Communication（串行通信）详细信息 Serial Communication（串行通信）屏幕详细信息如下所述： 选项 说明 串行端口地址 允许您设置串行设备的端口地址。此字段
系统配置文件设置 您可以使用系统配置文件设置屏幕启用特定系统的性能设置，如电源管理。 查看系统配置文件设置 要查看系统配置文件设置屏幕，请执行以下步骤： 1 开启或重新启动系统。 2 显示以下消息时立即按 F2： F2 = System Setup 3 在系统设置程序主菜单屏幕中，单击 系统 BIOS。 4 在系统 BIOS 屏幕中，单击系统配置文件设置。 注: 如果按 F2 键之前已开始载入操作系统，请让系统完成引导过程，然后重新启动系统并重试。 System Profile Settings（系统配置文件设置）详细信息 System Profile Settings（系统配置文件设置）屏幕详细信息如下所述： 选项 说明 系统配置文件 设置系统配置文件。如果将 System Profile（系统配置文件）选项设置为 Custom（自定义）之外的模式， BIOS 将自动设置其余的选项。如果模式设置为 Custom（自定义），您只能更改剩余的选项。此选项默认设 置为 Performance Per Watt Optimized (DAPC)（最佳性能功耗比 (DAPC)）。DAPC
选项 说明 控制处理器 1 的 Turbo 引导已启用核心的数量。默认情况下，已启用最大核心数量。 1（处理器 1 的 Turbo 引导已启用核 心的数量） Monitor/Mwait 启用处理器中的 Monitor/Mwait 指令。默认情况下，此选项已为所有的系统配置文件设置为 Enabled（已启 用），Custom（自定义）除外。 注: 仅当 C States（C 状态）选项在 Custom（自定义）模式下设置为 disabled（已禁用）时，才能禁用 此选项。 注: 当 C States（C 状态）在自定义模式设置为 Enabled（已启用）时，更改 Monitor/Mwait 设置不会影 响系统电源或性能。 CPU 互连总线链路 电源管理 启用或禁用 CPU 互连总线链路电源管理。此选项默认设置为 Enabled（已启用）。 PCI ASPM L1 链路 电源管理 启用或禁用 PCI ASPM L1 链路电源管理。此选项默认设置为 Enabled（已启用）。 系统安全 您可以使用系统安全屏幕来执行特定的功能，如设置系统密码、设置密码和禁用电源按钮。 查看系统安全 要查看系统安全屏
选项 说明 Password Status （密码状态） 锁定系统密码。此选项默认设置为 Unlocked（未锁定）。 TPM Security 注: TPM 菜单仅在安装 TPM 模块时可用。 使您能够控制 TPM 的报告模式。默认情况下，TPM Security（TPM 安全）选项设置为 Off（关）。如果 TPM Status（TPM 状态）字段设置为 On with Pre-boot Measurements（开，进行预引导测量）或 On without Pre-boot Measurements（开，不进行预引导测量），则仅可修改 TPM Status（TPM 状态）、TPM Activation（TPM 激活）和 Intel TXT 字段。 TPM 信息 更改 TPM 的运行状态。该选项默认设置为 No Change（无更改）。 TPM Status（TPM 状态） 指定 TPM 状态。 TPM 命令 控制可信平台模块 (TPM)。当设置为 None（无）时，不会有命令发送到 TPM。当设置为 Activate（激活） 时，TPM 已启用并激活。当设置为 Deactivate
选项 说明 选项 说明 Audit Mode（审核 模式） 在 Audit mode（审核模式）中，PK 不存在。BIOS 不验证对策略对象的编程更新，并 且在模式之间转换。 Audit Mode（审核模式）对于通过编程方法决定策略对象的工作集非常有用。 BIOS 预引导 映 像上执行签名验证和日志会导致 映 像执行信息表,但执行的 映 像是否 直通或失败)验证。 Deployed Mode （部署模式） Deployed Mode（部署模式）是最安全的模式。在 Deployed Mode（部署模式）下， PK 必须已安装并且 BIOS 在编程尝试时执行签名验证以更新策略对象。 Deployed Mode（部署模式）限制编程模式转换。 Secure Boot Policy Summary（安全引 导策略摘要） 显示安全引导用于验证映像的证书和哈希值列表。 Secure Boot 配置安全引导自定义策略。要启用此选项，将“Secure Boot Policy”（安全引导策略）设置为 Custom（自定 Custom Policy 义）选项。 Settings（安全引导 自定义策略设置） 创建
使用系统密码保护系统安全 关于此任务 如果已设定设置密码，系统会将设置密码视为另一个系统密码。 步骤 1 打开或重新引导系统。 2 键入系统密码，然后按 Enter 键。 下一步 如果密码状态设置为已锁定，则必须在重新引导时根据提示键入系统密码并按 Enter 键。 注: 如果键入的系统密码不正确，系统会显示一条消息，提示您重新输入密码。您有三次机会键入正确的密码。第三次尝试失败 后，系统会显示一条错误消息，指示系统已停止工作，必须关机。即使您关闭系统然后重新启动，系统仍会显示该错误消息，直 到您输入正确的密码为止。 删除或更改系统密码和设置密码 先决条件 注: 如果 Password Status（密码状态）设置为 Locked（锁定），则不可删除或更改现有系统密码或设置密码。 步骤 1 要进入系统设置程序，请在开启或重新启动系统后立即按 F2 键。 2 在系统设置程序主菜单屏幕中，单击系统 BIOS > 系统安全。 3 在系统安全屏幕中，确保密码状态设置为已解锁。 4 在系统密码字段中，更改或删除现有系统密码，然后按 Enter 或 Tab 键。 5 在设置密码字段中，更改或删
注: 您可以将密码状态选项与设置密码选项配合使用，以防止他人擅自更改系统密码。 冗余操作系统控制 您可以使用冗余操作系统控制屏幕设置冗余操作系统控制的冗余操作系统信息。它允许您在系统上设置物理恢复磁盘。 查看冗余操作系统控制 要查看冗余操作系统控制屏幕，请执行以下步骤： 1 开启或重新启动系统。 2 显示以下消息时立即按 F2： F2 = System Setup 注: 如果按 F2 键之前已开始载入操作系统，请让系统完成引导过程，然后重新启动系统并重试。 3 在系统设置程序主菜单屏幕中，单击系统 BIOS。 4 在系统 BIOS 屏幕中，单击操作系统控制。 冗余操作系统控制屏幕详细信息 注: XC 系列应用装置和 XC Core 系统不支持 NVDIMM-N、RAID 或 UEFI 设置。 冗余操作系统控制屏幕详尽的解释如下： 选项 说明 冗余操作系统位置 可让您选择从以下设备的备份磁盘,请执行以下操作: • 无 • 内部 microSD 卡 • AHCI 模式中的 SATA 端口 • M.
其他设置 您可以使用其他设置屏幕来执行特定功能，如更新资产标签以及更改系统日期和时间。 查看其他设置 要查看其他设置屏幕，请执行以下步骤： 1 开启或重新启动系统。 2 显示以下消息时立即按 F2： F2 = System Setup 3 在系统设置程序主菜单屏幕中，单击系统 BIOS。 4 在系统 BIOS 屏幕中，单击其他设置。 注: 如果按 F2 键之前已开始载入操作系统，请让系统完成引导过程，然后重新启动系统并重试。 其他设置的详细信息 注: XC 系列应用装置和 XC Core 系统不支持 NVDIMM-N、RAID 或 UEFI 设置。 其他设置屏幕详细信息如下所述： 选项 说明 系统时间 允许您设置系统时间。 系统日期 允许您设置系统日期。 资产标签 指定资产标签，并且允许您出于安全保护和跟踪目的修改资产标签。 键盘数码锁定 允许您设置系统引导是否启用或禁用数码锁定。该选项默认设置为开。 注: 此选项不适用于 84 键键盘。 发生错误时 F1/F2 提示 启用或禁用发生错误时 F1/F2 提示。该选项默认设置为已启用。F1/F2 提示还包括键盘错误。
有关使用 iDRAC 的更多信息，请参阅 Dell.
菜单项 说明 持续正常引导 系统尝试从引导顺序中的第一项开始引导至设备。如果引导尝试失败，系统将继续从引导顺序中的下一项进 行引导，直到引导成功或者找不到引导选项为止。 一次性引导菜单 通过该菜单项可访问引导菜单，然后可以选择要从中引导的一次性引导设备。 启动系统设置 允许您访问系统设置程序。 启动 Lifecycle Controller 退出引导管理器，并启动 Lifecycle Controller 程序。 系统公用程序 通过该菜单项可以启动系统公用程序菜单，例如系统诊断和 UEFI shell。 一次性引导菜单 使用一次性 BIOS 引导菜单可以选择引导设备。 系统公用程序 系统公用程序包含以下可以启动的公用程序： • 启动诊断程序 • BIOS 更新文件资源管理器 • 重新引导系统 PXE 引导 您可使用预引导执行环境 (PXE) 选项来远程引导和配置联网的系统。 要访问 PXE 引导选项，请引导系统，然后在开机自检过程中按 F12 键，而不是从 BIOS 设置使用标准引导顺序。它不下拉任何菜单或 允许管理网络设备。 46 预操作系统管理应用程序
6 安装和卸下系统组件 安全说明 警告: 每当您需要抬起系统时，请让他人协助您。为避免伤害，请勿尝试一个人抬起系统。 警告: 系统处于运行状态时打开或卸下系统护盖会有触电的风险。 小心: 请勿在无护盖超过五分钟的情况下操作系统。在未安装系统护盖的情况下操作系统会导致组件损坏。 小心: 多数维修只能由经认证的维修技术人员进行。您只能根据产品说明文件中的授权，或者在联机或电话服务和支持团队的指 导下进行故障排除和简单维修。任何未经 Dell 授权的服务所导致的损坏均不在保修范围之列。请阅读并遵循产品附带的安全说 明。 小心: 为确保正常工作和冷却，系统中的所有托盘及系统风扇中务必始终装入一个组件或一块挡片。 拆装计算机内部组件之前 先决条件 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 步骤 1 关闭系统和所有连接的外围设备。 2 断开系统与电源插座和外围设备的连接。 3 从机柜中卸下底座。 拆装系统内部组件之后 先决条件 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 步骤 1 重新连接外围设备，然后将系统连接至电源插座。 2 打开连接的外围设备，然后打开系统。 建议工具 您需要以下工具才能执行拆卸和安装步骤：
底座内部组件 小心: 为确保正常冷却，在操作系统前必须安装系统护盖。 图 9: XC6420 底座内部组件 1 底座拉动手柄 2 夹层卡 3 SATA 连接器 4 内存插槽 (4) 5 CPU1 处理器散热器模块 6 CPU2 处理器散热器模块插槽 7 支撑架 8 M.2 SATA 提升板 9 内存插槽 (4) 10 右侧扩充卡提升板部件 XC6420 系列底座 XC6420 系列底座是安装在 XC6400 系列盘柜中的系统装置。该底座配备双处理器、内存、PCIe 扩充槽、夹层卡和板载存储（SD 卡 和 M.
图 10: 卸下底座 安装和卸下系统组件 49
图 11: 卸下底座挡片 下一步 在机柜中安装底座。 注: 如果没有立即装回底座，则必须安装底座挡片，以确保系统正常冷却。 安装底座 前提条件 1 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 2 如果已安装，卸下底座挡片。 步骤 将底座水平滑动到机柜中，确保从底部支撑底座，直至卡入到位。 50 安装和卸下系统组件
图 12: 安装底座 安装和卸下系统组件 51
图 13: 安装底座挡片 下一步 按照拆装系统内部组件之后中列出的步骤进行操作。 注: 要添加与物理节点服务标签匹配的系统板服务标签，请联系 Dell EMC 技术支持人员。 导流罩 空气导流罩以空气动力学方式引导气流穿过底座。气流穿过底座的所有关键部件，风扇将空气吹送过散热器的整个表面区域。穿过硬 盘驱动器的空气会形成真空，从而增强冷却效果。 卸下导流罩 前提条件 1 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 2 按照拆装计算机内部组件之前中列出的步骤进行操作。 3 从机柜中卸下底座。 步骤 1 按压导流罩上的固定夹以从底座中释放导流罩。 2 通过旋转导流罩并从系统上的插槽中释放铰接部件，卸下导流罩。 52 安装和卸下系统组件
图 14: 卸下导流罩 下一步 安装导流罩。 安装导流罩 先决条件 1 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 步骤 1 将导流罩插入底座中，将导流罩铰接部件与底座机箱上的插槽对齐。 注: 确保两根 SATA 电缆均通过空气导流罩后面的空气导流罩电缆导槽进行布线。 注: 确保空气导流罩下没有任何电缆被夹住或压住。 2 按压导流罩，直至锁定到位。 安装和卸下系统组件 53
图 15: 安装导流罩 后续步骤 1 在机柜中安装底座。 2 按照拆装系统内部组件之后中列出的步骤进行操作。 系统内存 系统内存指南 系统支持 DDR4 寄存式 DIMM (RDIMM)、低负载 DIMM (LRDIMM) 和非易失性 DIMM (NVDIMM-N)。系统内存容纳由处理器执行的指 令。 系统包含 24 个内存插槽，这些内存插槽分为两组，每组 12 个，每个处理器一组。每组的 12 个插槽编入四个通道。在每个通道中， 第一个插槽的释放拉杆标记为白色，第二个插槽的释放拉杆标记为黑色。 54 安装和卸下系统组件
图 16: 内存插槽位置 内存通道按如下方式组织： 表.
一般内存模块安装原则 为确保获得最佳系统性能，请在配置系统内存时遵守以下一般原则。如果系统的内存配置未遵循这些原则，您的系统可能无法引导、 在内存配置过程中停止响应或操作内存减少。 内存总线的工作频率可以是 2666 MT/s、2400 MT/s 或 2133 MT/s，具体取决于以下因素： • 所选的系统配置文件（例如，性能优化或自定义 [以高速或更低的速度运行]） • 处理器支持的最大 DIMM 速度 • 支持的最大 DIMM 速度 注: MT/s 表示 DIMM 速度 (MegaTransfers/s)。 系统支持 Flexible Memory Configuration（灵活内存配置），因此系统能够在任何有效的芯片组结构配置中配置和运行。建议的内存模 块安装原则如下： • 所有 DIMM 都必须是 DDR4。 • RDIMM 和 LRDIMM 不得混用。 • 64 GB LRDIMMS 是 DDP (Dual Die Package) LRDIMM，不得与属于 TSV (Through Silicon Via/3DS) LRDIMM 的 128 GB LRDIMM 混 用。
表.
处理器 配置 内存填充 内存填充信息 单列备用填充顺序 1、2、3、4、5、6、7、8 按照此顺序填充，每个处理器允许奇 数。每个通道需要两列或更多列数。 多列备用填充顺序 1、2、3、4、5、6、7、8 按照此顺序填充，每个处理器允许奇 数。每个通道需要三列或更多列数。 容错填充顺序 {1、2、3、4、5、6} 每个处理器支持 6 个 DIMM。 A{1}、B{1}、A{2}、B{2}、 A{3}、B{3}… 允许每个处理器填充奇数 DIMM。 双处理器（从处理器 1 优化（独立通道）填充顺序 开始，然后应符合处理 器 1 和处理器 2 的填充 镜像填充顺序 方法） A{1,2,3,4,5,6}、 B{1,2,3,4,5,6} 支持镜像，并且每个处理器 6 个 DIMM。 单列备用填充顺序 A{1}、B{1}、A{2}、B{2}、 A{3}、B{3}… 按照此顺序填充，每个处理器允许奇 数。每个通道需要两列或更多列数。 多列备用填充顺序 A{1}、B{1}、A{2}、B{2}、 A{3}、B{3}… 按照此顺序填充，每个处理器允许奇 数。每个通道需要三列或更多列
内存镜像 内存镜像提供相比所有其他模式更强大的内存模块可靠性模式，从而提供改进的不可纠正的多位故障保护。在镜像配置中，总可用系 统内存为总安装物理内存的一半。安装内存的一半用于镜像激活的内存模块。如果发生不可纠正错误，系统将切换至镜像副本。这可 确保单设备数据更正 (SDDC) 和多位保护。 内存模块的安装原则如下： • 所有内存模块在大小、速度和技术上必须相同。 • 内存模块必须以每个 CPU 6 组的方式填充以启用内存镜像。 表. 30: 内存填充规则 处理器 配置 优化（独立通道）填充顺序 双 CPU（从 CPU1 开 始，然后应符合 CPU1 和 CPU2 的填充方法） 内存填充 内存填充信息 C1{1}、C2{1}、C1{2}、C2{2}、 C1{3}、C2{3}...
图 17: 卸下内存模块 后续步骤 1 安装内存模块。 2 如果要永久卸下内存模块，请安装内存模块挡片。安装内存模块挡片的步骤与内存模块类似。 安装内存模块 先决条件 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 步骤 1 找到相应的内存模块插槽。 小心: 仅抓住每个内存模块的两边，不要接触内存模块或金属触点的中间。 小心: 为防止在安装过程中损坏内存模块或内存模块插槽，请勿弯曲或伸缩内存模块，将内存模块的两端同时插入。 2 向外按压内存模块插槽上的弹出卡舌，以便将内存模块插入插槽中。 3 将内存模块的边缘连接器与内存模块插槽的定位卡锁对准，然后将内存模块插入插槽。 小心: 切勿对内存模块的中心用力按压，应在内存模块的两端平均用力。 注: 内存模块插槽有一个定位卡锁，使内存模块只能从一个方向安装到插槽中。 4 使用大拇指向下按压内存模块，直至插槽拉杆稳固地卡入到位。 60 安装和卸下系统组件
图 18: 安装内存模块 后续步骤 1 安装导流罩。 2 按照拆装系统内部组件之后中列出的步骤进行操作。 3 要验证是否已正确安装内存模块，按 F2 并导航到 System Setup Main Menu（系统设置主菜单） > System BIOS（系统 BIOS） > Memory Settings（内存设置）。在 Memory Settings（内存设置）屏幕上，System Memory Size（系统内存大小）必须反应 已安装内存的更新容量。 4 如果该值不正确，则可能有一个或多个内存模块未正确安装。确保内存模块牢固地安装在内存模块插槽中。 5 在系统诊断程序中运行系统内存测试。 支撑支架 卸下支撑支架 前提条件 1 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 2 按照拆装计算机内部组件之前中列出的步骤进行操作。 3 从机柜中卸下底座。 步骤 使用 1 号梅花槽螺丝刀，拧下固定支撑架的螺钉并将支架提离底座。 安装和卸下系统组件 61
图 19: 卸下支撑支架 下一步 安装支撑架。 安装支撑支架 先决条件 1 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 步骤 1 将支撑支架置于底座内。 2 使用 1 号梅花槽螺丝刀，拧上将支架固定到位的螺钉。 62 安装和卸下系统组件
图 20: 安装支撑支架 后续步骤 1 在机柜中安装底座。 2 按照拆装系统内部组件之后中列出的步骤进行操作。 扩展卡 系统中的扩展卡是一种印刷电路板，可插入到系统板提升卡上的扩展槽，从而通过扩展总线为系统添加功能。 注: 扩充卡提升板丢失或不受支持将记录系统事件日志 (SEL) 事件。这并不会阻止您的系统开机，并且不会显示 BIOS、POST 消 息或 F1/F2 暂停。 PCIe 插槽优先级 表. 31: 支持的扩展选项 提升板 外形规格 插槽 CPU 映射 插槽宽度 最大电源消耗 PCIe 插槽（插槽 4） 薄型 1 CPU1 Skylake 或 Skylake-Fabric PCIe 第 3 代 x16 （x16 连接器） 75 瓦 夹层卡插槽（插槽 1） 夹层卡 1 CPU1 Skylake 或 Skylake-Fabric PCIe 3.0 x8（通过桥 25 瓦 接板） 打开计算项目 ( OCP )夹层卡插槽 (插槽 3) 夹层卡 1 CPU1 Skylake 或 Skylake-Fabric PCIe 3.
提升板 外形规格 插槽 CPU 映射 插槽宽度 最大电源消耗 薄型 1 CPU2 Skylake 或 Skylake-Fabric PCIe 连接器数据通 路不适用于 M.2 SATA 提升板 25 瓦 OCP 夹层卡插槽 （插槽 3） 提升板插槽 (SATA M.2)（插槽 5） 注: 有关扩充总线规格，请参阅 扩展总线规格。 表. 32: 支持的扩展卡 位置 插卡类型 外形规格 链路宽度 插槽优先级 最大插卡数 夹层卡（插槽 1） Dell HBA H330 mini 适配器 夹层卡 x8 1 1 插槽 5 SATA M.
图 21: 卸下扩展卡提升板部件 下一步 安装扩充卡提升板部件。 安装扩展卡提升板部件 先决条件 注: 您必须将扩展卡挡片支架安装到闲置的扩展槽上，以维持系统的联邦通讯委员会 (FCC) 认证。这些支架也能将灰尘挡在系统 外，同时有助于系统内正确通风散热。 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 步骤 1 将扩展卡部件放入系统板部件内。 2 将提升卡连接器与系统板上的连接器对齐，然后将扩充卡提升板部件按入到位。 3 使用 2 号梅花槽螺丝刀，拧紧将扩充卡固定至扩充卡提升板部件的螺钉。 安装和卸下系统组件 65
图 22: 安装扩展卡提升板部件 后续步骤 1 在机柜中安装底座。 2 按照拆装系统内部组件之后中列出的步骤进行操作。 卸下扩展卡 前提条件 1 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 2 按照拆装计算机内部组件之前中列出的步骤进行操作。 3 从机柜中卸下底座。 4 卸下扩充卡提升板部件。 步骤 1 拧下将扩展卡固定到部件的螺钉。 2 握住扩展卡边缘，小心地将其从提升卡中卸下。 注: 您必须将扩展卡挡片支架安装到闲置的扩展槽上，以维持系统的联邦通讯委员会 (FCC) 认证。这些支架也能将灰尘挡在 系统外，同时有助于系统内正确通风散热。 66 安装和卸下系统组件
图 23: 卸下扩展卡 安装和卸下系统组件 67
图 24: 安装扩充卡填充挡片 下一步 安装扩充卡或扩充卡填充挡片。 安装扩展卡 前提条件 小心: 扩展卡只能安装到扩展卡提升板上的插槽中。请勿试图将扩展卡直接安装到系统板上的提升板连接器中。 1 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 2 打开扩展卡的包装并做好安装的准备。有关说明，请参阅扩展卡附带的说明文件。 步骤 1 如果已安装，请执行以下步骤卸下填充挡片： a b 拧下用于固定填充挡片的螺钉。 握住填充挡片边缘，然后小心地将其从提升卡中卸下。 注: 您必须将扩展卡挡片支架安装到闲置的扩展槽上，以维持系统的联邦通讯委员会 (FCC) 认证。这些支架也能将灰 尘挡在系统外，同时有助于系统内正确通风散热。 2 握住卡的边缘，调整卡的位置，使卡式边缘连接器对准提升板上的连接器。 3 将卡边缘连接器插入并使劲将该卡推向提升卡，直至该卡完全就位。 4 装回用于固定扩展卡的螺钉。 68 安装和卸下系统组件
图 25: 卸下扩充卡填充挡片 安装和卸下系统组件 69
图 26: 安装扩展卡 后续步骤 1 安装扩充卡提升板部件。 2 在机柜中安装底座。 3 按照拆装系统内部组件之后中列出的步骤进行操作。 卸下提升卡 前提条件 1 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 2 按照拆装计算机内部组件之前中列出的步骤进行操作。 3 从机柜中卸下底座。 4 卸下扩充卡提升板部件。 5 如果已安装，卸下扩充卡。 步骤 1 使用 2 号梅花槽螺丝刀，拧下将提升卡固定至扩充卡支架的螺钉。 2 将提升卡从扩展卡支架中拉出。 70 安装和卸下系统组件
图 27: 卸下提升卡 下一步 安装提升卡。 安装提升卡 先决条件 1 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 步骤 1 将提升卡放入扩展卡支架内。 2 使用 2 号梅花槽螺丝刀，拧紧将提升卡固定至扩充卡支架的螺钉。 安装和卸下系统组件 71
图 28: 安装提升卡 后续步骤 1 如果已卸下，安装扩充卡。 2 安装扩充卡提升板部件。 3 在机柜中安装底座。 4 按照拆装系统内部组件之后中列出的步骤进行操作。 M.2 SATA 驱动器 BOSS 卡是一种简单的 RAID 解决方案卡，专用于引导系统的操作系统。该卡支持多达两个 6 Gbps M.2 SATA 驱动器。BOSS 适配器 卡具有使用 PCIe gen 2.0 x2 通路的 x8 连接器，仅在薄型和半高外形规格中提供。 卸下 M.
图 29: 卸下 M.2 SATA x16 提升板 下一步 安装 M.2 SATA x16 提升板。 安装 M.2 SATA x16 提升板 先决条件 1 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 步骤 1 将数据缆线连接至提升板。 2 将 M.
图 30: 安装 M.2 SATA x16 提升板 后续步骤 1 在机柜中安装底座。 2 按照拆装系统内部组件之后中列出的步骤进行操作。 卸下 M.2 SATA 卡 前提条件 1 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 2 按照拆装计算机内部组件之前中列出的步骤进行操作。 3 从机柜中卸下底座。 4 如果适用，卸下扩充卡提升板部件。 5 卸下 M.2 x16 提升板。 步骤 1 使用 1 号梅花槽螺丝刀，拧下将 M.
图 31: 从 M.2 SATA x16 提升板上卸下 M.2 SATA 卡 下一步 安装 M.2 SATA 卡。 安装 M.2 SATA 卡 先决条件 1 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 步骤 1 将 M.
图 32: 在 SATA x16 提升板上安装 M.2 SATA 卡 后续步骤 1 如果已卸下，安装扩充卡提升板部件。 2 安装 M.
图 33: 卸下夹层卡 下一步 安装夹层卡或夹层卡填充挡片。 安装夹层卡 先决条件 注: 安装夹层卡挡片的步骤与卸下夹层卡的步骤类似。 1 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 步骤 1 连接夹层卡支架并将其固定到夹层卡。 2 握住卡的边缘，调整卡的位置，从而使卡边缘连接器对准系统板上的桥接板连接器。 安装和卸下系统组件 77
3 插入卡边缘连接器并使劲推动卡，直至卡在桥接板上完全就位。 4 使用 2 号梅花槽螺丝刀，通过螺钉将夹层卡和支架部件固定至底座中。 图 34: 安装夹层卡 后续步骤 1 安装夹层卡或夹层卡填充挡片。 2 安装扩充卡提升板部件。 3 在机柜中安装底座。 4 按照拆装系统内部组件之后中列出的步骤进行操作。 78 安装和卸下系统组件
卸下夹层卡桥接板 前提条件 1 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 2 按照拆装计算机内部组件之前中列出的步骤进行操作。 3 从机柜中卸下底座。 4 卸下扩充卡提升板部件。 5 卸下夹层卡。 步骤 将夹层卡桥接板从系统板上的夹层卡插槽中拔出。 图 35: 卸下夹层卡桥接板 下一步 安装夹层卡桥接板。 安装夹层卡桥接板 先决条件 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 1 步骤 将夹层卡桥接板插入系统板上的夹层卡插槽中。 安装和卸下系统组件 79
图 36: 安装夹层卡桥接板 后续步骤 1 安装夹层卡。 2 安装扩充卡提升板部件。 3 在机柜中安装底座。 4 按照拆装系统内部组件之后中列出的步骤进行操作。 卸下 OCP 卡 前提条件 注: 卸下夹层卡挡片的步骤与卸下夹层卡的步骤类似。 1 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 2 按照拆装计算机内部组件之前中列出的步骤进行操作。 3 从机柜中卸下底座。 4 卸下夹层卡。 步骤 1 从一侧推动蓝色释放固定夹使其离开，然后释放开放计算项目 (OCP) 卡。 重复步骤 1 以从另一侧上的固定夹释放卡。 2 将插卡朝底座正面滑动，以使连接器从机箱中松开，然后将插卡向上提起。 80 安装和卸下系统组件
图 37: 卸下 OCP 卡 下一步 安装 OCP 卡。 安装 OCP 卡 先决条件 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 步骤 1 将开放计算项目 (OCP) 卡插入底座，将卡上的连接器与系统板中的连接器对齐。 2 您还必须将卡上的孔与蓝色固定夹上的导销对齐。 3 向下推动以将卡锁定到位。 安装和卸下系统组件 81
图 38: 安装 OCP 卡 后续步骤 1 安装夹层卡。 2 在机柜中安装底座。 3 按照拆装系统内部组件之后中列出的步骤进行操作。 系统电池 系统电池用于为系统的实时时钟供电。 注: 每个底座中都有系统电池 。 装回系统电池 前提条件 警告: 新电池安装错误可能会有爆炸的危险。更换电池时，请仅使用与制造商推荐型号相同或相近的电池。有关详细信息，请参 阅系统随附的安全信息。 注: 电池是现场可更换单装置 (FRU)。必须仅限 Dell EMC 认证的维修技术人员卸下或安装系统电池。 1 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 2 按照拆装计算机内部组件之前中列出的步骤进行操作。 3 从机柜中卸下底座。 4 卸下扩充卡提升板部件。 步骤 1 找到电池插槽。有关更多信息，请参阅 系统板连接器。 2 将塑料划片插入电池连接器的负极端，并向上提起电池拉杆，将电池从插槽中取出。 82 安装和卸下系统组件
图 39: 卸下系统电池 下一步 安装系统电池。 安装系统电池 前提条件 警告: 新电池安装错误可能会有爆炸的危险。更换电池时，请仅使用与制造商推荐型号相同或相近的电池。有关详细信息，请参 阅系统随附的安全信息。 注: 电池是可现场更换装置 (FRU)。卸下和安装步骤必须仅限戴尔认证的维修技术人员执行。 1 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 2 按照拆装计算机内部组件之前中列出的步骤进行操作。 步骤 1 找到电池插槽。有关更多信息，请参阅 系统板连接器。 2 拿住电池并使其“+”极面朝上，然后将其滑到固定卡舌下面。 3 将电池按入连接器，直至其卡入到位。 安装和卸下系统组件 83
图 40: 安装系统电池 后续步骤 1 如果已卸下，安装扩充卡提升板部件。 2 在机柜中安装底座。 3 按照拆装系统内部组件之后中列出的步骤进行操作。 4 在启动时，按 F2 键进入系统设置程序，确认电池是否正常运行。 5 在系统设置程序的 Time（时间）和 Date（日期）字段中输入正确的时间和日期。 6 退出系统设置。 可信平台模块 可信平台模块 (TPM) 是一个专用的微处理器，专门用于通过将加密密钥集成到设备中来保护硬件。软件可以使用 TPM 来验证硬件设 备。因为每个 TPM 芯片在 TPM 制造过程中嵌入了唯一的机密 RSA 密钥，因此它能够执行平台身份验证操作。 更换可信平台模块 前提条件 注: 每个底座的系统板上均有一个 TPM 插槽。 1 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 2 按照拆装计算机内部组件之前中列出的步骤进行操作。 注: • 确保您的操作系统支持正在安装的 TPM 模块的版本。 • 请确保您已下载了最新的 BIOS 固件并将其安装在您的系统上。 • 确保已将 BIOS 配置为启用 UEFI 引导模式。 关于此任务 小心: 如果使用
卸下 TPM 1 找到系统主板上的 TPM 连接器。 2 向下按住模块并使用 TPM 模块随附固定螺钉的 Torx 8-bit 螺丝刀卸下螺钉。 3 将 TPM 模块从连接器中滑出。 4 推动塑料铆钉，将其从 TPM 连接器中推出，然后逆时针旋转 90°并将其从系统主板上卸下。 5 拉动塑料铆钉，将其从系统主板的插槽中拉出。 安装 TPM 步骤 1 要安装 TPM，将 TPM 上的边缘连接器与 TPM 连接器上的插槽对齐。 2 将 TPM 插入 TPM 连接器，从而使塑料铆钉与系统板上的槽对齐。 3 按下塑料铆钉，直到铆钉卡入到位。 图 41: 安装 TPM 4 拧上将 TPM 固定至系统板的螺钉。 下一步 1 按照拆装系统内部组件之后中列出的步骤进行操作。 为 TXT 用户初始化 TPM 1.
为 TXT 用户初始化 TPM 2.
7 使用系统诊断程序 如果您的系统出现问题，请在致电 Dell 寻求技术帮助之前运行系统诊断程序。运行系统诊断程序旨在检测系统的硬件，它不需要其它 设备，也不会丢失数据。如果您无法自行解决问题，维修和支持人员可以使用诊断程序的检测结果帮助您解决问题。 Dell 嵌入式系统诊断程序 注: Dell 嵌入式系统诊断程序也称为增强的预引导系统评估 (ePSA) 诊断程序。 嵌入式系统诊断程序为特定设备组或设备提供一组选项，使您可以： • 自动运行测试或在交互模式下运行 • 重复测试 • 显示或保存测试结果 • 运行全面测试以引入附加测试选项，从而提供有关失败设备的额外信息 • 查看告知您测试是否成功完成的状态消息 • 查看告知您在测试过程中所遇到问题的错误消息 从引导管理器运行嵌入式系统诊断程序 如果您的系统不引导，运行嵌入式系统诊断程序 (ePSA)。 1 系统引导过程中请按下 F11。 2 使用上下箭头键选择系统公用程序 > 启动诊断程序。 3 或者，当系统正在引导时，按 F10 键，选择硬件诊断程序 > 运行硬件诊断程序。 将显示 ePSA 预引导系统评估窗口，列出系统中检
菜单 说明 事件日志 显示系统上运行的所有检测的结果的时间戳日志。如果至少记录一个事件描述，则显示此选项。 88 使用系统诊断程序
8 跳线和连接器 本主题介绍有关跳线的具体信息。此外还介绍一些有关跳线和交换机的基本信息，并说明系统中各种板上的连接器。系统板上的跳线 可用于禁用系统密码和设置密码。您必须熟悉系统板上的连接器，以便正确安装组件和电缆。 主题： • 系统板跳线设置 • 系统板连接器 • 禁用忘记的密码 系统板跳线设置 关于如何重设密码跳线来禁用密码的信息，请参阅 禁用忘记的密码。 表.
系统板连接器 图 42: XC6420 系统板连接器 表. 34: 系统板连接器和说明 项目 接口 说明 1 PCIe B NVMe B 连接器 2 PCIe A NVMe A 连接器 3 PCIe 插槽 5 插槽 5：来自 CPU 2 的 x16 PCIe 3.0 4 DIMM 插槽 (4) DIMM B8、DIMM B4、DIMM B5、DIMM B6 5 DIMM 插槽 (4) DIMM A8、DIMM A4、DIMM A5、DIMM A6 6 HFI_SB_1 适用于 OCP 的边带缆线 1 7 HFI_SB_2 适用于 OCP 的边带缆线 2 8 PCIe 插槽 4 插槽 4：x16 PCIe 3.0 CPU 1 9 Batt 系统电池 10 PWDCLR 密码清除跳线 11 NVRAMCLR NVRAM 清除跳线 12 PCIe 插槽 3 插槽 3：来自 CPU 1 的 x8 PCIe 3.0 13 TPM TPM 连接器 14 PCIe 插槽 1 插槽 1：来自 CPU 1 的 x8 PCIe 3.
项目 接口 说明 18 CPU 1 CPU 插槽 1 19 DIMM 插槽 (4) DIMM B7、DIMM B1、DIMM B2、DIMM B3 20 CPU 2 CPU 插槽 2（带防尘盖） 禁用忘记的密码 系统的软件安全保护功能包括系统密码和设置密码。密码跳线可以启用或禁用这些密码功能，也可以清除当前使用的任何密码。 先决条件 小心: 多数维修只能由经认证的维修技术人员进行。您只能根据产品说明文件中的授权，或者在联机或电话服务和支持团队的指 导下进行故障排除和简单维修。任何未经 Dell 授权的服务所导致的损坏均不在保修范围之列。请阅读并遵循产品附带的安全说 明。 步骤 1 关闭系统（包括所有连上的外围设备）的电源，然后从电源插座断开系统的连接。 2 卸下系统护盖。 3 将系统板跳线上的跳线从插针 2 和 4 移到插针 4 和 6。 4 安装系统护盖。 当跳线设置在插针 4 和 6 上时，现有密码在系统引导前不会被禁用（清除）。但在设定新的系统和/或设置密码前，您必须将跳 线移回插针 2 和 4。 注: 如果跳线处于插针 4 和 6 上时设定新的系统和/或设置密码，系统
9 获得帮助 主题： • 联系戴尔 • 说明文件反馈 • 通过使用 QRL 访问系统信息 • 通过 SupportAssist 接收自动支持 联系戴尔 Dell 提供多种联机和基于电话的支持和服务选项。如果您没有活动的 Internet 连接，则可以在您的采购发票、装箱单、账单或 Dell EMC 产品目录上找到联系信息。具体的服务随您所在国家/地区以及产品的不同而不同，某些服务在您所在的地区可能不提供。要联 系 Dell EMC 以了解销售、技术支持或客户服务问题： 1 访问 Dell.
• 直接转至 Dell 的链接 ，用于联系技术支持和销售团队 步骤 1 请转至 Dell.
A BOSS 卡 BOSS 卡简介 BOSS 卡是一种简单的 RAID 解决方案卡，专用于引导系统的操作系统。该卡支持多达两个 6 Gbps M.2 SATA 驱动器。BOSS 适配器 卡具有使用 PCIe gen 2.0 x2 通路的 x8 连接器，仅在薄型和半高外形规格中提供。BOSS 模块化卡在底座服务器中具有专用插槽。 注: 在 BOSS 卡上无状态 LED。 图 44: BOSS 卡的功能 1 BOSS 卡 2 M.2 SATA 驱动器连接器 3 80 毫米 M.2 SATA 驱动器 支持的操作系统 BOSS 卡支持以下最低支持版本的操作系统： • Microsoft Windows Server 2016 • VMware ESXi 6.0 Update 3 • VMware ESXi 6.5 注: 有关受支持操作系统的新列表和驱动程序安装说明，请参阅系统文档，网址：Dell.com/operatingsystemmanuals。有关特定 操作系统的服务包要求，请参阅“驱动程序和下载”部分，网址：Dell.
• XC940 BOSS 卡功能 BOSS 卡支持以下功能： • 外部导入 • SMART 信息 • 自动重建 外部导入 如果虚拟磁盘对于适配器而言不是本机的，则会将它视为外部的。 • 在下列情况下，虚拟磁盘对于适配器而言视为是本机的： – • 虚拟磁盘是在适配器上创建或导入的。 在下列情况下，物理磁盘对于适配器而言视为是本机的： – 适配器上没有以前的虚拟磁盘元数据并且物理磁盘未配置。 – 已删除物理磁盘上所有已配置的虚拟磁盘。 SMART 信息 SMART 对所有电机、磁头和物理磁盘电子元件的某些物理特性进行监测，以帮助检测可预见的物理磁盘故障。与 SMART 兼容的物 理磁盘上的数据可通过监测来识别值的更改，并确定这些值是否在阈值限制范围内。许多机械和电子元件在故障前都会呈现一定程度 的性能降级。 SMART 故障也称为可预测的故障。属于可预测的物理磁盘故障的因素非常多，例如轴承故障、读/写磁头损坏和转速更改。此外，还 有与读/写表面故障相关的因素，例如寻道错误率和坏扇区过多。 自动重建 如果本机虚拟磁盘降级并且存在有效的重建目标，则虚拟磁盘重建将在系统启动时自动开始。
图 45: BIOS 配置公用程序 4 单击虚拟磁盘。虚拟磁盘的状态是外部，然后单击导入。 96 BOSS 卡
图 46: 虚拟磁盘详细信息 5 单击返回以转至虚拟磁盘信息屏幕。同样，单击虚拟磁盘以查看状态为正常工作。 BOSS 卡 97
图 47: 虚拟磁盘状态 后续步骤 注: 如果您连接全新 BOSS 卡，则必须将所有固件升级到最新可用版本。 1 请转至 iDRAC 系统资源清册 并验证 BOSS 卡是最新的。 2 开启或重新启动您的设备。当您看到此消息后，立即按 F2：F2 = System Setup，然后选择引导设置。 3 更改引导顺序，使得 BOSS 卡成为第一个引导设备。 98 BOSS 卡
图 48: BOSS 卡引导顺序 4 重新引导系统，并验证其引导进入 ESX。 5 登录至 CVM 并启动群集。 6 验证 PRISM 硬件图表显示检测到的所有节点。 驱动程序安装 BOSS 卡使用受支持操作系统的本机 AHCI 驱动程序。 Windows 驱动程序安装 — Dell 提供了 Dell 更新软件包 (DUP) 用以更新 Windows Server 2012 R2 和更高版本操作系统上的驱动程序。 DUP 是一个可执行的应用程序，用于更新特定设备的驱动程序。DUP 支持命令行界面和无提示执行。有关更多信息，请访问 Dell.com/support。 注: 有关支持的驱动程序的信息，请参阅 Dell.com/XCSeriesmanuals 上的支持列表。 BOSS 故障排除 要获得有关 Dell EMC BOSS 卡的帮助，请联系 Dell EMC 技术服务代表或访问 Dell.
纠正措施： 如果 RAID 元数据位于控制器上，请清除控制器配置。 如果 RAID 元数据位于物理磁盘上，请擦除物理磁盘提供的数据。 或者，如果您要保留 RAID 驱动器，请参阅 操作系统看不到虚拟磁盘。 操作系统看不到虚拟磁盘 问题： 在 RAID 模式下，虚拟磁盘似乎无法供操作系统使用。 可能的原因： 如果虚拟磁盘对于控制器而言不是本机的，则系统看不见它们。 纠正措施： 使用独立于硬件的映像 (HII) 导入虚拟磁盘。 驱动器故障 问题： 已安装的驱动器未列出在 BOSS 配置公用程序中。 OpenManage 报告物理磁盘脱机状态。 可能的原因： 驱动器处于故障状态或具有损坏的固件。 纠正措施： 重新拔插驱动器以确保驱动器正确插入。如果错误仍然存在，请尝试使用 DUP 更新驱动器固件。如果错误仍 然存在，请更换出错的驱动器。 控制器故障 问题： 控制器的 UEFI 配置实用程序菜单条目未显示。 可能的原因： 固件或硬件发生故障 纠正措施： 1 在 BOSS 适配器上刷新为最新的固件。 2 如果问题仍然存在，请关闭系统，然后断开 BOSS 适配器。 3 将
无法引导到插槽 1 中安装的 M.2 驱动器 问题： 当两个未配置的可引导 M.
