PowerVault NX3340 NAS(Network Attached Storage) 시스템 설치 및 서비스 매뉴얼 규정 모델: E39S Series 규정 유형: E39S001 June 2021 개정 A06
참고, 주의 및 경고 노트: 참고"는 제품을 보다 효율적으로 사용하는 데 도움이 되는 중요 정보를 제공합니다. 주의: 주의사항은 하드웨어의 손상 또는 데이터 유실 위험을 설명하며, 이러한 문제를 방지할 수 있는 방법을 알려줍니다. 경고: 경고는 재산 손실, 신체적 상해 또는 사망 위험이 있음을 알려줍니다. © 2018 - 2021 Dell Inc. or its subsidiaries. All rights reserved. Dell, EMC 및 기타 상표는 Dell Inc. 또는 그 자회사의 상표입니다. 다른 상표는 해당 소유자의 상표일 수 있습니다.
목차 장 1: NX3340 시스템 제품 개요.......................................................................................................... 7 지원되는 구성........................................................................................................................................................................7 시스템 전면 모습.................................................................................................................................................................. 8 오른쪽 컨트롤 패널..................
시스템 설정......................................................................................................................................................................... 24 시스템 설정 보기.......................................................................................................................................................... 24 시스템 설정 세부 정보.................................................................................................................................................
공기 덮개............................................................................................................................................................................. 63 공기 덮개 분리.............................................................................................................................................................. 63 공기 덮개 장착........................................................................................................................................................
핫 스페어 기능.............................................................................................................................................................104 전원 공급 장치 보호물 제거......................................................................................................................................104 전원 공급 장치 보호물 설치......................................................................................................................................105 전원 공급 장치 분리..........................
1 NX3340 시스템 제품 개요 NX3340 시스템은 최대 다음을 지원하는 1U Windows Storage Server 시스템입니다. ● 2개의 인텔 제온 프로세서 확장 가능 제품군 프로세서 ● 8개의 2.5인치 하드 드라이브 ● 24개의 DIMM 슬롯 ● 2개의 AC 이중화된 전원 공급 장치 노트: SAS, SATA 하드 드라이브의 모든 인스턴스는 별도로 명시되지 않는 한 이 문서에서 드라이브라고 합니다. 주제: • • • • • • 지원되는 구성 시스템 전면 모습 시스템 후면 모습 LCD 패널 시스템 내부 시스템의 서비스 태그 찾기 지원되는 구성 NX3340 시스템은 다음과 같은 구성을 지원합니다. 그림 1 . 지원되는 구성 1. 3. 5. 7.
시스템 전면 모습 이 섹션은 시스템의 전면에서 사용할 수 있는 기능을 보여줍니다. 그림 2 . 8개의 2.5" 드라이브 시스템의 전면 모습 항목 포트, 패널 및 슬롯 아이 콘 설명 1 왼쪽 컨트롤 패널 해당 없음 시스템 상태 및 시스템 ID, 상태 LED 및 iDRAC Quick Sync 2(무선) 표시등이 포함되어 있습니다. ● 상태 LED: 오류가 발생한 하드웨어 구성 요소를 식별할 수 있습니다. 최대 5개의 상 태 LED와 전체 시스템 상태 LED(섀시 상태 및 시스템 ID) 표시줄이 있습니다. 자세 한 정보는 상태 LED 표시등을 참조하십시오. ● Quick Sync 2(무선): Quick Sync 지원 시스템을 나타냅니다. 이 기능으로 모바일 디 바이스를 사용하여 시스템을 관리할 수 있습니다. 이 기능은 하드웨어/펌웨어 인벤 토리 및 다양한 시스템 수준의 진단/오류 정보를 집계하여 시스템 문제를 해결하는 데 사용합니다. 자세한 정보는 Dell.
그림 3 . 오른쪽 컨트롤 패널 모습 항목 표시등 또는 버튼 1 전원 버튼 아이 콘 설명 시스템의 전원이 켜져 있거나 꺼져 있음을 나타냅니다. 전원 버튼을 눌러 시스템을 수 동으로 켜거나 끕니다. 노트: ACPI 호환 운영 체제를 정상적으로 종료하려면 전원 버튼을 누르십시오. 2 USB 포트 3 iDRAC Direct LED 4 iDRAC Direct 포트(MicroAB USB) USB 포트는 4핀, 2.0 규격입니다. 이 포트를 사용하여 시스템에 USB 디바이스를 연결할 수 있습니다. 해당 없음 iDRAC Direct LED 표시등이 켜지면 iDRAC Direct 포트가 디바이스에 활성 연결되어 있 음을 나타냅니다. 자세한 내용은 iDRAC Direct LED 표시등 코드를 참조하십시오. iDRAC Direct(Micro-AB USB) 포트는 iDRAC Direct(Micro-AB) 기능에 액세스하도록 해 줍니다. 자세한 내용은 Dell.
항목 표시등 또는 버튼 아이 콘 설명 2 시스템 상태 및 시스템 ID 표시등 시스템의 상태를 표시합니다. 자세한 정보는 시스템 상태 및 시스템 ID 표시등 코드 섹 션을 참조하십시오. 3 iDRAC Quick Sync 2 무선 표시등 iDRAC Quick Sync 2 무선 선택 사항이 활성화되어 있음을 나타냅니다. Quick Sync 2 기 능을 통해 모바일 디바이스를 사용하여 시스템을 관리할 수 있습니다. 이 기능은 하드 웨어 또는 펌웨어 인벤토리와 시스템의 문제를 해결하는 데 사용할 수 있는 다양한 시 스템 수준의 진단 또는 오류 정보를 집계합니다. 시스템 인벤토리, Dell Lifecycle Controller 로그 또는 시스템 로그, 시스템 상태에 액세스하고 iDRAC, BIOS 및 네트워킹 매개변수를 구성할 수도 있습니다.
LCD 패널 LCD 패널은 시스템 정보와 상태 및 오류 메시지를 제공하여 시스템이 올바르게 작동하는지 또는 시스템에 주의가 필요한지를 나타 냅니다. LCD 패널을 사용하여 시스템의 iDRAC IP 주소를 구성하거나 볼 수 있습니다. 오류 메시지에 대한 자세한 내용은 Dell.com/ openmanagemanuals > OpenManage 소프트웨어에서 Dell 이벤트 및 오류 메시지 참조 가이드를 참조하십시오. LCD 패널은 LCD 베젤(옵션)에만 사용할 수 있습니다. LCD 베젤(옵션)은 핫 플러깅을 지원합니다. LCD 패널의 상태 및 조건은 여기에 설명되어 있습니다. ● 정상 작동 상태에서는 LCD의 백라이트가 흰색으로 켜집니다. ● 시스템에 주의를 요하는 경우 LCD 백라이트가 주황색으로 켜지고 오류 코드가 표시된 후 설명 텍스트가 표시됩니다. 노트: 전원에 연결된 시스템에서 오류가 감지되면 시스템 전원을 켰는지 여부에 관계없이 LCD가 호박색으로 켜집니다.
설치 메뉴 노트: 설치 메뉴에서 옵션을 선택하면 다음 작업으로 진행하기 전에 해당 옵션을 확인해야 합니다. 옵션 설명 iDRAC DHCP 또는 고정 IP를 선택하여 네트워크 모드를 구성합니다. 고정 IP를 선택하는 경우 사용 가능한 필 드는 IP, 서브넷(Sub) 및 게이트웨이(Gtw)입니다. 설치 DNS를 선택하여 DNS을 활성화하고 도메인 주 소를 봅니다. 두 개의 별도의 DNS 항목을 사용할 수 있습니다. Set error(오류 설정) SEL 을 선택하여 SEL에 있는 IPMI 설명과 일치하는 형식으로 LCD 오류 메시지를 표시합니다. 이를 토해 LCD 메시지를 SEL 항목과 일치시킬 수 있습니다. 단순을 선택하면 LCD 오류 메시지가 단순하고 사용자에게 더욱 친숙한 형식으로 표시됩니다. 오류 메시 지에 대한 자세한 정보는 Dell.
그림 7 . 시스템 내부 - 3개의 PCIe 확장 라이저 1. 3. 5. 7. 9. 11. 13. 15. 17. 19. 오른쪽 컨트롤 패널 케이블 커버 백플레인 커버 케이블 연결 래치 공기 덮개 프로세서 2 슬롯 네트워크 도터 카드 PCIe 덮개 프로세서 1 케이블 연결 래치 왼쪽 컨트롤 패널 케이블 커버 2. 4. 6. 8. 10. 12. 14. 16. 18. 하드 드라이브 케이지 백플레인 분리 래치 냉각 팬(8개) 프로세서 및 DIMM 보호물 확장 라이저 2 A 확장 라이저 1 A 내장형 스토리지 컨트롤러 카드 침입 스위치 하드 드라이브 후면판 시스템의 서비스 태그 찾기 고유한 익스프레스 서비스 코드 및 서비스 태그를 사용하여 시스템을 식별할 수 있습니다. 익스프레스 서비스 코드 및 서비스 태그를 보려면 시스템의 전면에서 정보 태그를 잡아당깁니다. 또는 시스템의 섀시에 부착된 스티커에 정보가 있을 수 있습니다. 미니 EST(Enterprise Service Tag)는 시스템의 후면에 있습니다.
2 기술 사양 이 섹션은 시스템의 기술 사양 및 운영 환경을 설명합니다. 주제: • • • • • • • • • • • • 시스템 크기 섀시 무게 프로세서 사양 PSU 사양 시스템 배터리 사양 확장 버스 사양 메모리 사양 스토리지 컨트롤러 사양 드라이브 사양 포트 및 커넥터 사양 비디오 사양 환경 사양 시스템 크기 이 섹션은 NX3340 시스템의 크기를 자세히 보여줍니다. 그림 9 .
시스템 Xa Xb Y Za(베젤 포 함) Za(베젤 미 포함) Zb* Zc 8개의 2.5" 482.0 mm 434.0mm 42.8mm 35.84mm 22.0mm 683.05mm 721.91 (18.97") (17.08") (1.68") (1.41") (0.87") (26.89") (28.42" ) 노트: * 표시는 Zb가 시스템 보드 I/O 커넥터가 위치한 공칭 후면 벽 외부 표면으로 가게 됨을 나타냅니다. 섀시 무게 최대 섀시 중량은 21.9kg(48.28lbs)입니다. 프로세서 사양 NX3340 시스템은 최대 2개의 인텔 제온 프로세서 확장 가능 제품군 프로세서를 지원합니다. PSU 사양 NX3340 시스템은 최대 2개의 AC PSU(Power Supply Unit)를 지원합니다. 표 1.
스토리지 컨트롤러 사양 NX3340 시스템은 다음을 지원합니다. ● 내부 스토리지 컨트롤러 카드: PowerEdge RAID 컨트롤러(PERC) H730P 미니 ● 외부 스토리지 컨트롤러 카드: PERC H840 및 12GB SAS HBA ● 외부 스토리지 ○ 2개의 클러스터링용 외부 엔클로저: 12Gbp/s MD JBOD - MD1400, MD1420 및 SC 시리즈 ○ 외부 테이프: LTO 외부 드라이브, PV114x, TL1000, TL2000, TL4000, ML6000 드라이브 사양 NX3340 시스템은 최대 8개의 2.5" SAS 및 SATA 하드 드라이브와 1개의 옵티컬 드라이브(선택 사항)를 지원합니다. 이 시스템은 2개 또는 4개의 OS 드라이브를 탑재한 채 배송됩니다. 추가 데이터 드라이브는 공장에서 별도로 주문해야 합니다. 포트 및 커넥터 사양 NX3340 시스템은 USB 포트, NIC 포트, VGA 포트 및 직렬 커넥터를 지원합니다. USB 포트 NX3340은 USB 2.
VGA 포트 VGA(Video Graphic Array) 포트를 사용하면 시스템을 VGA 디스플레이에 연결할 수 있습니다. NX3340 시스템은 시스템 전면과 후면에서 1개의 15핀 VGA 포트를 지원합니다. 비디오 사양 NX3340 시스템은 4MB SPI 용량의 내장형 VGA 컨트롤러를 지원합니다. 표 3. 지원되는 비디오 해상도 옵션 해상도 재생률(hz) 색상 수준(비트) 640 x 480 60, 70 8, 16, 32 800 x 600 60, 75, 85 8, 16, 32 1024 x 768 60, 75, 85 8, 16, 32 1152 x 864 60, 75, 85 8, 16, 32 1280 x 1024 60, 75 8, 16, 32 1440 x 900 60 8, 16, 32 1920 x 1200 60 8, 16, 32 환경 사양 특정 시스템 구성을 위한 환경 측정에 대한 추가 정보는 dell.
작동 온도 디레이팅 최대 35 °C (95 °F) 최대 온도는 950m(3,117피트) 초과 시 1°C/300m(33.8°F/984.25피트)만큼 감 소합니다. 35 °C ~ 40 °C(95 °F ~ 104 °F) 최대 온도는 950m(3,117피트) 초과 시 1°C/175m(1°F/574.14피트)만큼 감소합 니다. 40 °C ~ 45 °C (104 °F ~ 113 °F) 최대 온도는 950m(3,117피트) 초과 시 1°C/125m(1°F/410.1피트)만큼 감소합 니다. 확대된 작동 온도 확대된 작동 온도 사양 연속 작동 RH 5% ~ 85%에서 5°C ~ 40°C, 이슬점 29°C 노트: 표준 작동 온도(10°C ~ 35°C)를 벗어나는 경우에도 시스템은 최 저 5°C, 최고 40°C에서 연속적으로 작동할 수 있습니다. 온도가 35°C~40°C인 경우 최대 허용 온도는 950m를 넘는 고도에서 1°C/ 175m(1°F/319ft)로 감소합니다.
미세 먼지 오염 사양 전도성 먼지 공기에는 전도성 먼지, 아연 휘스커, 또는 기타 전도성 입자가 없어야 합니다. 노트: 이 조건은 데이터 센터 및 데이터 센터 외부 환경에 적용됩니다. 부식성 먼지 ● 공기에는 부식성 먼지가 없어야 합니다. ● 공기 내 잔여 먼지는 용해점이 60% 상대 습도 미만이어야 합니다. 노트: 이 조건은 데이터 센터 및 데이터 센터 외부 환경에 적용됩니다. 표 4. 기체 오염 사양 기체 오염 사양 구리 쿠폰 부식률 ANSI/ISA71.04-2013의 규정에 따라 Class G1당 <300Å/월입니다. 은 쿠폰 부식률 ANSI/ISA71.04-2013의 규정에 따라 <200Å/월입니다.
3 초기 시스템 설정 및 구성 이 섹션에서는 시스템 설치, iDRAC를 사용하여 구성 및 NAS 운영 체제 다시 설치 방법을 설명합니다. 주제: • • • 시스템 설치 iDRAC 구성 DVD를 사용하여 운영 체제 다시 설치 시스템 설치 다음 절차에 따라 시스템을 설정하고 시스템 관리를 위한 iDRAC IP 주소를 구성하십시오. 1. 시스템 포장을 풉니다. 2. 해당하는 경우, 랙에 시스템을 장착합니다. 3. 주변 기기를 시스템에 연결합니다.시스템을 랙에 설치하는 방법에 대한 자세한 내용은 www.dell.com/storagemanuals에서 시스템 용 시스템 포스터 설정을 참조하십시오. 4. 시스템을 전원 콘센트에 연결합니다. 5. 전원 버튼을 누르거나 iDRAC를 사용하여 시스템을 켭니다. 6. 연결된 주변 장치를 켭니다.
● SSO(Single Sign-On) 또는 스마트 카드 시스템 정보 태그에 있는 iDRAC 보안 기본 암호를 사용합니다. 노트: iDRAC에 로그인하려면 iDRAC 자격 증명이 있어야 합니다. 자세한 정보는 www.dell.com/idracmanuals에서 Integrated Dell Remote Access Control 사용자 가이드를 참조하십시오. RACADM을 사용하여 iDRAC에 액세스할 수도 있습니다. 자세한 내용은 www.Dell.com/idracmanuals에서 RACADM 명령줄 인터페이스 참조 가이드를 참조하십시오. DVD를 사용하여 운영 체제 다시 설치 NAS 운영 체제를 새 OS 드라이브에 다시 설치하려는 경우 새 드라이브 분할을 수행해야 합니다. 이 섹션에서는 새 OS 드라이브를 다 시 분할하는 방법과 NAS 운영 체제를 다시 설치하는 방법을 모두 설명합니다. 주의: NAS 운영 체제를 재설치 또는 업그레이드하기 전에 시스템의 내부 디스크 드라이브를 백업합니다.
16. 구성 유틸리티 기본 메뉴로 돌아가려면 뒤로를 두 번 클릭합니다. 17. Virtual Disk Management(가상 디스크 관리)를 클릭합니다. 18. 새로 생성된 OS 파티션 및 기존 데이터 파티션이 모두 있는지 확인합니다. 19. 구성 유틸리티 기본 메뉴로 돌아가려면 뒤로를 클릭합니다. 20. 컨트롤러 관리를 클릭합니다. 21. 부트 디바이스 선택에서 OS 파티션을 선택합니다. 22. 구성 유틸리티 기본 메뉴로 돌아가려면 뒤로를 클릭하고 마침을 클릭합니다. 23. 마침을 다시 클릭하고 시스템을 재부팅합니다. 24. 재시작하는 동안 키를 눌러 시스템 설정으로 부팅합니다. 25. 시스템 설정 기본 메뉴에서 시스템 BIOS를 클릭합니다. 26. 시스템 BIOS 옵션에서 부팅 설정 > BIOS 부팅 설정을 선택합니다. 27. 내장형 RAID 컨트롤러 1: PERC H730P 미니가 있고 부팅 옵션으로 선택되어 있는지 확인합니다. 28.
노트: OS 설치에 대해 기존 데이터 드라이브를 선택하지 마십시오. 선택한 드라이브가 이 용도로 생성된 새 OS 드라이브인지 확인합니다. 16. OS 타겟-드라이브 선택 사항에서 할당되지 않은 공간(기본값)을 선택하고 다음을 클릭합니다. 설치가 시작되고 완료하는 데 60~90분 정도 소요됩니다. 오류가 발생할 경우 디바이스의 전면 패널 LCD에 플래그로 표시됩니다. 17. 제품 설치 및 서비스 가이드에 설명된 초기 구성 단계를 완료하여 설치를 마칩니다. dell.com/support로 이동하여 필요에 따라 드라이버 및 OpenManage Server Administrator 소프트웨어를 다운로드합니다.
4 사전 운영 체제 관리 응용프로그램 시스템 펌웨어를 사용하여 운영 체제로 부팅하지 않고 시스템의 기본 설정 및 기능을 관리할 수 있습니다. 주제: 사전 운영 체제 응용프로그램을 관리할 수 있는 옵션 시스템 설정 Dell Lifecycle Controller 부팅 관리자 PXE 부팅 • • • • • 사전 운영 체제 응용프로그램을 관리할 수 있는 옵션 이 system에는 다음과 같은 사전 운영 체제 애플리케이션을 관리할 수 있는 옵션이 있습니다. ● 시스템 설정 ● Dell Lifecycle Controller ● 부팅 관리자 ● 사전 부팅 실행 환경(PXE) 노트: NX3340 시스템은 UEFI 모드를 지원하지 않습니다. 시스템 설정 시스템 설정 화면을 사용하여 system의 BIOS 설정, iDRAC 설정 및 디바이스 설정을 구성할 수 있습니다. 이러한 설정은 이미 솔루션 요구 사항에 따라 사전 구성되어 있습니다. 이 설정을 변경하기 전에 Dell EMC에 문의하십시오.
시스템 설정 세부 정보 System Setup Main Menu(시스템 설정 기본 메뉴) 화면은 다음 옵션을 제공합니다. 노트: NX Series 시스템은 BIOS 모드만 지원합니다. 시스템이 UEFI 모드에서는 어플라이언스 OS를 로드하지 않으므로 부팅 모드 를 UEFI로 변경하지 마십시오. 옵션 설명 System BIOS(시스 BIOS 설정을 구성할 수 있습니다. 템 BIOS) iDRAC iDRAC 설정을 구성할 수 있습니다. Settings(iDRAC 설 iDRAC 설정 유틸리티는 iDRAC 매개 변수를 설정하고 구성하는 데 사용됩니다. iDRAC 설정 유틸리티를 사용 정) 하여 다양한 iDRAC 매개 변수를 활성화하거나 비활성화할 수 있습니다. 자세한 정보는 www.dell.com/idracmanuals에서 Integrated Dell Remote Access Control 사용자 가이드를 참조하 십시오. Device Settings(디 디바이스 설정을 구성할 수 있습니다.
옵션 설명 Network Settings(네트워크 설정) 네트워크 설정 및 부팅 프로토콜을 관리하는 옵션을 표시합니다. 내장형 디바이스 내장형 디바이스 컨트롤러 및 포트를 관리하고 관련 기능 및 옵션을 지정하는 옵션을 표시합니다. 직렬 통신 직렬 포트를 관리하고 관련 기능 및 옵션을 지정하는 옵션을 표시합니다. 레거시 네트워크 설정은 Device Settings(디바이스 설정) 메뉴에서 관리합니다. 시스템 프로필 설정 프로세서 전원 관리 설정, 메모리 주파수를 변경하는 옵션을 표시합니다. 시스템 보안 system 암호 및 설정 암호, TPM(Trusted Platform Module) 보안 등의 시스템 보안 설정을 구성하는 옵션을 표 시합니다. 또한, 이 옵션은 system의 전원 버튼을 관리합니다. 기타 설정 system 날짜와 시간을 변경하는 옵션을 표시합니다.
옵션 설명 System Service Tag(시스템 서비스 태그) system 서비스 태그를 표시합니다. System Manufacturer(시 스템 제조업체) system 제조업체 이름을 표시합니다. System system 제조업체의 연락처 정보를 표시합니다. Manufacturer Contact Information(시스 템 제조업체 연락처 정보) System CPLD Version(시스템 CPLD 버전) system CPLD(Complex Programmable Logic Device) 펌웨어의 현재 버전을 표시합니다. UEFI Compliance 시스템 펌웨어의 UEFI 규정 준수 수준을 표시합니다. Version(UEFI 준수 버전) 메모리 설정 Memory Settings(메모리 설정) 화면을 사용하면 모든 메모리 설정을 볼 수 있을 뿐 아니라 system 메모리 테스트 및 노드 인터리빙 과 같은 특정 메모리 기능을 활성화 또는 비활성화할 수 있습니다.
옵션 설명 System Memory system 메모리 속도를 표시합니다. Speed(시스템 메모 리 속도) System Memory Voltage(시스템 메 모리 전압) system 메모리 전압을 표시합니다. Video Memory(비 디오 메모리) 비디오 메모리 크기를 표시합니다. System Memory Testing(시스템 메 모리 검사) system이 부팅되는 동안 시스템 메모리 검사를 실행할지 여부를 지정합니다. Enabled(활성화됨) 또는 Disabled(비활성화)로 지정할 수 있습니다. 이 옵션은 기본적으로 Disabled(비활성화)로 설정됩니다. Memory Operating 메모리 작동 모드를 지정합니다.
프로세서 설정 세부 정보 프로세서 설정 화면 세부 정보에는 다음 옵션이 제공됩니다. 옵션 설명 Logical Processor(논리 프 로세서) 논리 프로세서를 활성화하거나 비활성화하고 논리 프로세서의 개수를 표시합니다. 이 옵션이 Enabled(활성 화)로 설정되는 경우, BIOS는 모든 논리 프로세서를 표시합니다. 이 옵션이 Disabled(비활성화)로 설정되는 경우, BIOS는 코어당 1개의 논리 프로세서만 표시합니다. 기본적으로 이 옵션은 Enabled(활성화)로 설정됩니 다. CPU Interconnect Speed(CPU 상호 연결 속도) 시스템에서 CPU 간 통신 회선의 주파수를 제어할 수 있습니다. 노트: 표준 및 기본 bin 프로세서는 낮은 링크 주파수를 지원합니다. 사용 가능한 옵션은 최대 데이터 속도, 10.4GT/s 및 9.6GT/s입니다. 이 옵션의 기본 설정은 최대 데이터 속도 입니다.
옵션 설명 Dell Controlled Turbo(Dell 제어된 터보) 터보 개입을 제어합니다. 이 옵션은 System Profile(시스템 프로필)을 Disabled(비활성화)로 설정한 경우에 만 활성화합니다. Number of Cores per Processor(프 로세서당 코어 수) 각 프로세서에서 활성화되는 코어의 수를 제어합니다. 이 옵션은 기본적으로 All(모두)로 설정됩니다. 노트: 설치된 CPU 수에 따라 최대 2개의 프로세서가 나열될 수 있습니다. Processor Core 프로세서의 최대 코어 주파수를 표시합니다. Speed(프로세서 코 어 속도) Processor n(프로 세서 n) 노트: CPU 수에 따라 최대 2개의 프로세서가 나열될 수 있습니다. system에 설치된 각 프로세서에 대해 다음 설정이 표시됩니다. 옵션 설명 Family-ModelStepping(제품군모델-스테핑) Intel에서 정의한 대로 프로세서의 제품군, 모델 및 스테핑을 표시합니다.
옵션 설명 Embedded SATA(내장형 SATA) 내장형 SATA 옵션을 Off(꺼짐), AHCI 또는 RAID 모드로 설정할 수 있습니다. 이 옵션은 기본적으로 AHCI Mode(AHCI 모드)로 설정되어 있습니다. Security Freeze Lock(보안 고정 잠 금) POST 도중 Security Freeze Lock(보안 고정 잠금) 명령을 내장형 SATA 드라이브로 전송합니다. 이 옵션은 ATA 모드에만 적용할 수 있습니다. 이 옵션은 기본적으로 Enable(활성화)로 설정되어 있습니다. Write Cache(쓰기 캐시) POST 중 내장형 SATA 드라이브에 대한 명령을 활성화 또는 비활성화합니다. 이 옵션은 기본적으로 Disabled(비활성화)로 설정되어 있습니다. Port n(포트 n) 선택한 디바이스의 드라이브 유형을 설정합니다. AHCI Mode(AHCI 모드) 또는 RAID Mode(RAID 모드)에서는 BIOS 지원이 항상 활성화되어 있습니다.
옵션 설명 Hard-Disk Failover(하드 디스 크 페일오버) 드라이브 장애 발생 시 부팅할 드라이브를 지정합니다. 디바이스는 Boot Option Setting(부팅 옵션 설정) 메 뉴의 Hard-Disk Drive Sequence(하드 디스크 드라이브 순서)에서 선택됩니다. 이 옵션이 Disabled(비활성 화)로 설정된 경우 목록의 첫 번째 드라이브만 부팅을 시도합니다. 이 옵션이 Enabled(활성화됨)로 설정된 경 우 모든 드라이브가 Hard-Disk Drive Sequence(하드 디스크 드라이브 순서)에서 설정된 순서대로 부팅을 시 도합니다. 기본적으로 이 옵션은 Disabled(비활성화)로 설정되어 있습니다. Boot Option 부팅 순서 및 부팅 디바이스를 구성합니다. Settings(부팅 옵션 설정) BIOS Boot Settings(BIOS 부 팅 설정) BIOS 부팅 옵션을 활성화 또는 비활성화합니다. 노트: 이 옵션은 부팅 모드가 BIOS인 경우에만 활성화됩니다.
시스템 상태 및 시스템 ID 표시등 코드 상태 주황색으로 고정 시스템이 페일 세이프(fail-safe) 모드에 있음을 나타냅니다. 문제가 지속되는 경우 도움말 얻기를 참조하십시오. 주황색 점멸 시스템에 장애가 발생했음을 표시합니다. 특정 오류 메시지에 대해서는 시스템 이벤트 로그 또는 LCD 패널(베젤에서 사용 가능한 경우)을 확인하십시오. 시스템 구성 요소를 모 니터링하는 시스템 펌웨어 및 에이전트에서 생성되는 이벤트 및 오류 메시지에 대한 자 세한 내용은 qrl.dell.com > 찾기>오류 코드로 이동하여 오류 코드를 입력한 다음 찾기를 클릭합니다. 부팅 순서 변경 이 작업 정보 USB 키 또는 옵티컬 드라이브에서 부팅하려는 경우 부팅 순서를 변경해야 할 수도 있습니다. Boot Mode(부팅 모드)로 BIOS를 선택 한 경우 아래의 지침이 달라질 수 있습니다. 노트: NX Series 시스템은 BIOS 모드만 지원합니다.
옵션 설명 User Accessible USB Port(사용자 액세스 가능 USB 포트) 사용자 액세스 가능 USB 포트를 구성합니다. Only Back Ports On(후면 포트만 켜기)을 선택하면 전면 USB 포트가 비활성화됩니다. All Ports Off(모든 포트 끄기)를 선택하면 후면 USB 포트가 비활성화됩니다. All Ports Off (Dynamic)(모든 포트 끄기(동적))All Ports On(모든 포트 켜기)을 선택하면 POST 동안 모든 전면 및 후면 USB 포트가 비활성화되고 전면 포트는 시스템 재설정 없이 권한 있는 사용자가 동적으로 활성화 또는 비활성화할 수 있습니다. USB 키보드 및 마우스는 선택에 따라 부팅 프로세스 동안 특정 USB 포트에서 계속 작동합니다. 부팅 프로세 스가 완료된 후 USB 포트가 설정에 따라 활성화되거나 비활성화됩니다. Internal USB Port(내부 USB 포 트) 내부 USB 포트를 활성화 또는 비활성화할 수 있습니다.
옵션 설명 ● 슬롯 1 - PCIe 슬롯 1을 활성화 또는 비활성화할 수 있습니다. 이 옵션은 기본적으로 활성화됨으로 설정되 어 있습니다. ● 슬롯 2 - 활성화 또는 비활성화하거나 PCIe 슬롯 2에 대해 부팅 드라이버만 비활성화합니다. 이 옵션은 기 본적으로 활성화로 설정되어 있습니다. ● 슬롯 3 - 활성화 또는 비활성화하거나 PCIe 슬롯 3에 대해 부팅 드라이버만 비활성화합니다. 이 옵션은 기 본적으로 활성화됨으로 설정되어 있습니다. ● 슬롯 4 - 활성화 또는 비활성화하거나 PCIe 슬롯 4에 대해 부팅 드라이버만 비활성화합니다. 이 옵션은 기 본적으로 활성화됨으로 설정되어 있습니다. ● 슬롯 5 - 활성화 또는 비활성화하거나 PCIe 슬롯 5에 대해 부팅 드라이버만 비활성화합니다. 이 옵션은 기 본적으로 활성화됨으로 설정되어 있습니다. ● 슬롯 6 - 활성화 또는 비활성화하거나 PCIe 슬롯 6에 대해 부팅 드라이버만 비활성화합니다. 이 옵션은 기 본적으로 활성화됨으로 설정되어 있습니다.
옵션 설명 Serial Port 직렬 디바이스의 포트 주소를 설정할 수 있습니다. 이 필드는 직렬 포트 주소를 COM1 또는 Address(직렬 포트 COM2(COM1=0x3F8, COM2=0x2F8)로 설정합니다. 이 옵션은 기본적으로 Serial Device1=COM2 or Serial 주소) Device 2=COM1(직렬 디바이스 1=COM2 또는 직렬 디바이스 2=COM1)로 설정됩니다. 노트: LAN을 통한 직렬 연결(SOL) 기능에는 직렬 디바이스 2만 사용할 수 있습니다. SOL을 통한 콘솔 재 지정을 사용하려면 콘솔 재지정 및 직렬 디바이스에 대해 동일한 포트 주소를 구성합니다. 노트: 시스템을 부팅할 때마다 BIOS가 iDRAC의 직렬 MUX 설정을 동기화합니다. 직렬 MUX 설정은 iDRAC에서 개별적으로 변경할 수 있습니다. BIOS 설정 유틸리티 내에서 BIOS 기본 설정을 로드할 경우 직렬 MUX 설정이 항상 직렬 디바이스 1의 기본 설정으로 변경되지는 않습니다.
옵션 설명 System Profile(시 스템 프로필) 시스템 프로필을 설정합니다. System Profile(시스템 프로필) 옵션을 Custom(사용자 지정) 외의 모드로 설정 하면 BIOS가 자동으로 나머지 옵션을 설정합니다. Custom(사용자 지정) 모드로 설정된 경우에만 나머지 옵 션을 변경할 수 있습니다. 이 옵션은 기본적으로 최적화된 와트 당 성능(DAPC)으로 설정됩니다. DAPC는 Dell Active Power Controller를 의미합니다. 노트: System Profile(시스템 프로필) 옵션이 Custom(사용자 지정)으로 설정된 경우에만 시스템 프로 필 설정 화면에 모든 매개 변수가 표시됩니다. CPU Power CPU 전원 관리를 설정합니다. 이 옵션은 기본적으로 System DBPM(DAPC)(시스템 DBPM(DAPC))으로 설 Management(CPU 정됩니다. DBPM은 Demand-Based Power Management의 약자입니다.
옵션 설명 상호 연결 버스 링크 전원 관리) PCI ASPM L1 Link PCI ASPM L1 링크 전원 관리를 활성화 또는 비활성화합니다. 이 옵션은 기본적으로 Enabled(활성화됨)로 설 Power 정되어 있습니다. Mnagement(PCI ASPM L1 링크 전원 관리) 시스템 보안 System Security(시스템 보안) 화면을 사용하면 system 암호, 설정 암호 설정 및 전원 단추를 비활성화하는 것과 같은 특정 기능을 수행할 수 있습니다. 시스템 보안 보기 System Security(시스템 보안) 화면을 보려면 다음 단계를 수행하십시오. 단계 1. system을 켜거나 재시작합니다. 2. 다음 메시지가 표시되면 즉시 F2를 누릅니다. F2 = System Setup 노트: 키를 누르기 전에 운영 체제가 로드되기 시작하면 system이 부팅될 때까지 기다린 다음, system을 재시작하고 다 시 시도합니다. 3.
옵션 TPM Security 설명 노트: TPM 메뉴는 TPM 모듈이 설치되어 있는 경우에만 사용할 수 있습니다. TPM(Trusted Platform Module)의 보고 모드를 제어할 수 있습니다. 기본적으로 TPM 보안 옵션은 끄기로 설정 되어 있습니다. TPM 상태 필드가 사전 부팅 검사를 통해 켜기 또는 사전 부팅 검사 없이 켜기로 설정된 경우 에만 TPM 상태, TPM 활성화 및 인텔 SGX 필드를 수정할 수 있습니다. TPM 1.2가 설치되면 TPM 보안 옵션이 끄기, 사전 부팅 검사를 통해 켜기 또는 사전 부팅 검사 없이 켜기로 설 정됩니다. TPM 2.0이 설치되면 TPM 보안 옵션이 켜기 또는 끄기로 설정됩니다. 기본적으로 이 옵션은 끄기로 설정되어 있습니다. Intel(R) TXT Intel Trusted Execution Technology(TXT) 옵션을 활성화하거나 비활성화합니다.
옵션 설명 Secure Boot Policy Summary(보안 부 팅 정책 요약) 보안 부팅이 인증된 이미지에 사용할 인증서 및 해시 목록을 표시합니다. 보안 부팅 사용자 지 보안 부팅 사용자 지정 정책을 구성합니다. 이 옵션을 활성화하려면 보안 부팅 정책을 Custom(사용자 지정) 정 정책 설정 옵션으로 설정합니다. 시스템 및 설정 암호 생성 전제조건 암호 점퍼가 활성화되어 있는지 확인합니다. 암호 점퍼는 system 암호 및 암호 설정 기능을 활성화하거나 비활성화합니다. 자세한 정 보는 점퍼 및 커넥터 섹션을 참조하십시오. 노트: 암호 점퍼 설정이 비활성화되어 있는 경우 기존 system 암호 및 설정 암호가 삭제되고 시스템을 부팅하기 위해 system 암호 를 제공하지 않아도 됩니다. 단계 1. 시스템 설정으로 들어가려면 system을 켜거나 재부팅한 직후에 F2 키를 누릅니다. 2.
system 및 설정 암호 삭제 또는 변경 전제조건 노트: Password Status(암호 상태)가 Locked(잠김)인 경우에는 기존 system 암호 또는 설정 암호를 삭제하거나 변경할 수 없습 니다. 단계 1. 시스템 설정을 시작하려면 system을 켜거나 재시작한 직후에 F2 키를 누릅니다. 2. System Setup Main Menu(시스템 설정 기본 메뉴) 화면에서 System BIOS(시스템 BIOS) > System Security(시스템 보안)를 클릭합니다. 3. System Security(시스템 보안) 화면에서 Password Status(암호 상태)가 Unlocked(잠금 해제)로 설정되었는지 확인합니다. 4. System Password(시스템 암호) 필드에서 기존의 system 암호를 변경 또는 삭제한 후 Enter 또는 Tab 키를 누릅니다. 5. Setup Password(설정 암호) 필드에서, 기존 시스템 암호를 변경 또는 삭제한 후 Enter 또는 탭을 누릅니다.
3. System Setup Main Menu(시스템 설정 기본 메뉴) 화면에서 System BIOS(시스템 BIOS)를 클릭합니다. 4. System BIOS(시스템 BIOS) 화면에서 Miscellaneous Settings(기타 설정)를 클릭합니다. 기타 설정 세부 정보 기타 설정 화면에는 다음 옵션이 제공됩니다. 노트: NX3340 시스템은 UEFI 모드를 지원하지 않습니다. 옵션 설명 System Time(시스 시스템의 시간을 설정합니다. 템 시간) System Date(시스 템 날짜) 시스템의 날짜를 설정합니다. Asset Tag(자산 태 그) 자산 태그를 표시하며, 보안 및 추적 용도로 자산 태그를 수정할 수 있습니다. Keyboard NumLock(키보드 NumLock) 시스템 부팅 시 NumLock을 활성화할지 또는 비활성화할지 설정합니다. 기본적으로 이 옵션은 On(켜기)로 설 정됩니다.
내장형 시스템 관리 Dell Lifecycle Controller는 시스템의 수명 주기 전체에 걸쳐 고급 내장형 시스템 관리를 제공합니다. Lifecycle Controller는 부팅 순서 동 안 시작될 수 있으며 운영 체제와 독립적으로 작동할 수 있습니다. 노트: 특정 플랫폼 구성에서는 Lifecycle Controller가 제공하는 일부 기능이 지원되지 않을 수 있습니다. Dell Lifecycle Controller 설정, 하드웨어 및 펌웨어 구성, 운영 체제 배포 및 플랫폼 지원에 대한 자세한 내용은 www.dell.com/ idracmanuals에서 제공되는 문서 자료를 참조하십시오. 부팅 관리자 부팅 관리자 화면을 통해 부팅 옵션과 진단 유틸리티를 선택할 수 있습니다. 부팅 관리자 보기 부팅 관리자를 시작하려면 다음을 수행하십시오. 단계 1. 시스템을 켜거나 재시작합니다. 2. 다음과 같은 메시지가 나타나면 F11을 누릅니다.
시스템 유틸리티 System Utilities(시스템 유틸리티)에는 실행할 수 있는 다음과 같은 유틸리티가 포함되어 있습니다. ● 진단 프로그램 시작 ● BIOS 업데이트 파일 탐색기 ● 시스템 재부팅 PXE 부팅 PXE(preboot eXecution Environment) 옵션을 사용하여 네트워크에 연결된 시스템을 원격으로 부팅하고 구성할 수 있습니다. PXE boot(PXE 부팅) 옵션에 액세스하려면 시스템을 부팅한 다음 BIOS 설정에서 표준 부팅 순서를 사용하는 대신 POST 중에 F12 키 를 누릅니다. 이렇게 하면 메뉴가 호출되지 않거나 네트워크 디바이스를 관리할 수 있습니다.
5 진단 프로그램 및 표시등 다음 섹션에는 NX3340의 표시등 코드와 내장형 시스템 진단 프로그램의 실행 지침에 관한 정보가 포함되어 있습니다. 주제: • • 섀시 LED Dell EMC 내장형 시스템 진단 프로그램 섀시 LED 다음 페이지에는 섀시 LED에 대한 정보가 포함되어 있습니다. 상태 LED 표시등 노트: 오류가 발생하면 표시등은 주황색으로 켜집니다. 표 5. 상태 LED 표시등 및 설명 아이콘 설명 상태 개선 조치 드라이브 표시등 하드 드라이브 오류가 발생한 경우 표시 등이 주황색으로 깜박입니다. ● 시스템 이벤트 로그를 참조하여 드라이브에 오류가 있는지 확인합니다. ● 적절한 온라인 진단 테스트를 실행합니다. 시스템을 재시작하고 내부 진단 프로그램(ePSA)을 실행합니 다. ● 드라이브가 RAID 어레이에 구성되어 있는 경우 시스 템을 재시작하고 호스트 어댑터 구성 유틸리티 프로 그램을 시작합니다. 온도 표시등 다음과 같은 상태가 없는지 확인합니다.
드라이브 표시등 코드 각 드라이브 캐리어에는 작동 LED 표시등 및 상태 LED 표시등이 있습니다. 표시등은 드라이브의 현재 상태에 대한 정보를 제공합니 다. 작동 LED 표시등은 드라이브의 현재 사용 여부를 나타냅니다. 상태 LED 표시등은 드라이브의 전원 상태를 표시합니다. 그림 11 . 드라이브 표시등 1. 드라이브 작동 LED 표시등 2. 드라이브 상태 LED 표시등 3. 드라이브 용량 레이블 드라이브 상태 표시등 코드 상태 녹색으로 초당 2번 깜박임 드라이브 식별 또는 분리 준비 상태 꺼짐 드라이브를 제거할 수 있는 상태 노트: system 전원이 켜진 후 모든 드라이브가 초기화될 때까지 드라이브 상태 표시등이 꺼진 상태로 유지됩니다. 이러한 상태에 서는 드라이브를 분리할 수 없습니다.
그림 12 . 시스템 상태 및 시스템 ID 표시등 시스템 상태 및 시스템 ID 표시등 코드 상태 파란색으로 켜짐 시스템이 켜져 있고, 시스템 상태가 양호하고, 시스템 ID 모드가 활성 상태가 아님을 나타 냅니다. 시스템 ID 모드로 전환하려면 시스템 상태 및 시스템 ID 버튼을 누릅니다. 파란색으로 깜박임 시스템 ID 모드가 활성 상태임을 나타냅니다. 시스템 상태 모드로 전환하려면 시스템 상 태 및 시스템 ID 버튼을 누릅니다. 주황색으로 고정 시스템이 페일 세이프(fail-safe) 모드에 있음을 나타냅니다. 문제가 지속되는 경우 도움말 얻기를 참조하십시오. 주황색 점멸 시스템에 장애가 발생했음을 표시합니다. 특정 오류 메시지에 대해서는 시스템 이벤트 로그 또는 LCD 패널(베젤에서 사용 가능한 경우)을 확인하십시오. 시스템 구성 요소를 모 니터링하는 시스템 펌웨어 및 에이전트에서 생성되는 이벤트 및 오류 메시지에 대한 자 세한 내용은 qrl.dell.
상태 상태 링크 표시등이 주황색이고 작동 표시등이 꺼짐 NIC가 최대 포트 속도보다 낮은 속도로 유효한 네트워크에 연결되어 있 고 데이터 전송 또는 수신 중이 아닙니다. 링크 표시등이 녹색으로 깜박이고 작동 표시등이 꺼짐 NIC 식별이 NIC 구성 유틸리티를 통해 활성화됩니다. 전원 공급 장치 표시등 코드 AC PSU(Power Supply Unit)의 조명이 켜진 반투명 핸들은 표시등 역할을 합니다. 표시등은 전원이 공급되는지 또는 전원 장애가 발생 했는지 표시합니다. 그림 14 . AC PSU 상태 표시등 1. AC PSU 상태 표시등/핸들 전원 표시등 코드 상태 녹색 전원 공급 장치에 유효한 전원이 연결되어 있으며 해당 전원 공급 장치가 작동 중입니다. 주황색 점멸 PSU 문제가 있음을 나타냅니다. 켜지지 않음 전원이 PSU에 연결되어 있지 않습니다. 녹색으로 깜빡거림 PSU 펌웨어를 업데이트하는 경우 PSU 핸들이 녹색으로 깜박입니다.
iDRAC Direct LED 표시등 코드 상태 2초 동안 녹색으로 계속 켜져 있습니다. 노트북 컴퓨터 또는 태블릿에 연결되어 있음을 나타냅니다. 녹색으로 깜박임(2초간 켜졌다 2초간 꺼짐) 연결된 노트북 컴퓨터 또는 태블릿이 인식되었음을 나타냅니다. 꺼짐 노트북 컴퓨터 또는 태블릿이 분리되었음을 나타냅니다. iDRAC Quick Sync 2 표시등 코드 iDRAC Quick Sync 2 모듈은 시스템의 왼쪽 컨트롤 패널에 있습니다. 그림 15 . iDRAC Quick Sync 2 표시등 iDRAC Quick Sync 2 표시등 코 드 상태 개선 조치 꺼짐(기본 상태) iDRAC Quick Sync 2 기능이 꺼져 있음을 LED가 켜지지 않으면 왼쪽 컨트롤 패널 플렉스 케 나타냅니다. iDRAC Quick Sync 2 기능을 이블을 다시 장착하고 확인합니다. 문제가 지속되 켜려면 iDRAC Quick Sync 2 버튼을 누릅니 면 도움말 얻기 섹션을 참조하십시오. 다.
부팅 관리자에서 내장형 시스템 진단 프로그램 실행 시스템이 부팅되지 않는다면 내장형 시스템 진단 프로그램(ePSA)을 실행하십시오. 단계 1. 시스템 부팅 시, F11 키를 누릅니다. 2. 위쪽 및 아래쪽 화살표 키를 사용하여System Utilities(시스템 유틸리티) > Launch Diagnostics(진단 프로그램 시작)를 선택합 니다. 3. 또는, 시스템 부팅 시 F10 키를 누르고 Hardware Diagnostics(하드웨어 진단) > Run Hardware Diagnostics(하드웨어 진단 실 행)를 선택합니다. ePSA Pre-boot System Assessment(ePSA 사전 부팅 시스템 평가) 창이 표시되고, 시스템에서 검색된 모든 장치가 이 창에 나 열됩니다. 진단 프로그램은 검색된 모든 장치에 대해 검사를 실행합니다. 결과 Dell Lifecycle Controller에서 내장형 시스템 진단 프로그램 실행 단계 1. 시스템 부팅 시 F10 키를 누릅니다. 2.
6 점퍼 및 커넥터 이 섹션은 점퍼에 대한 특정 정보를 제공합니다. 또한 점퍼 및 스위치에 대한 몇 가지 기본 정보를 제공하고 시스템에서 다양한 보드 에 있는 커넥터에 대해 설명합니다. 시스템 보드의 점퍼는 시스템을 비활성화하고 암호를 설정하는 데 유용합니다. 구성 요소와 케이 블을 올바르게 설치하려면 시스템 보드의 커넥터에 대해 알고 있어야 합니다. 주제: • • • 시스템 보드 점퍼 및 커넥터 시스템 보드 점퍼 설정 잊은 암호 비활성화 시스템 보드 점퍼 및 커넥터 그림 16 .
표 6. 시스템 보드 점퍼 및 커넥터 항목 커넥터 설명 1. P_RG1_CP 오른쪽 패널 커넥터 2. J_WS_PWRBTN 전원 버튼 커넥터 3. J_INTRUSION_DET1 침입 스위치 커넥터 4. J_FAN1U_2 냉각 팬 커넥터 5. CPU2 프로세서 소켓 2 6. J_BATT_SIG 전지 신호 커넥터 7. J_BATT_PWR 배터리 전원 커넥터 8. CP 왼쪽 컨트롤 패널 커넥터 9. B6, B12, B5, B11, B4, B10, B7, B1, B8, B2, B9, B3 메모리 모듈 소켓 10.
시스템 보드 점퍼 설정 암호 점퍼를 재설정하여 암호를 비활성화하는 방법에 대한 자세한 내용은 잊은 암호 비활성화 페이지 53 섹션을 참조하십시오. 표 7. 시스템 보드 점퍼 설정 점퍼 설정 PWRD_EN 설명 BIOS 암호 기능이 활성화됩니다. BIOS 암호 기능이 비활성화됩니다. iDRAC 로컬 액세스는 다음 AC 전원 주기에서 잠금 해제됩니다. iDRAC 암호 재설정은 F2 iDRAC 설정 메뉴에서 활성화됩니다. NVRAM_CLR BIOS 구성 설정이 시스템 부팅 시 보존됩니다. BIOS 구성 설정이 시스템 부팅 시 지워집니다. 잊은 암호 비활성화 시스템의 소프트웨어 보안 기능에는 시스템 암호와 설정 암호가 포함됩니다. PASSWORD 점퍼는 이러한 암호 기능을 활성화하거나 비활성화하고 현재 사용 중인 모든 암호를 지웁니다. 전제조건 노트: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 공인된 서비스 기사가 수행해야 합니다.
7 시스템 구성 요소 설치 및 제거 다음 섹션에서는 시스템 구성 요소의 제거 및 교체 절차에 대해 설명합니다. 주제: • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • 안전 지침 시스템 내부 작업을 시작하기 전에 시스템 내부 작업을 마친 후에 권장 도구 전면 베젤 시스템 덮개 백플레인 커버 시스템 내부 공기 덮개 냉각 팬 시스템 메모리 프로세서 및 방열판 확장 카드 및 확장 카드 라이저 네트워크 도터 카드 내장형 스토리지 컨트롤러 카드 하드 드라이브 드라이브 백플레인 시스템 전지 USB 모듈 내부 USB 메모리 키(옵션) 옵티컬 드라이브 - 옵션 전원 공급 장치 시스템 보드 TPM(Trusted Platform Module) 제어판 안전 지침 노트: system을 들어 올려야 할 경우에는 다른 사람의 도움을 받으십시오. 부상을 방지하려면 혼자 system을 들어 올리지 마십시 오.
시스템 내부 작업을 시작하기 전에 전제조건 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 단계 1. 연결된 모든 주변 기기와 시스템을 끕니다. 2. 시스템을 전기 콘센트에서 연결 해제하고 주변 기기도 연결 해제합니다. 3. 해당하는 경우, 랙에서 시스템을 분리합니다. 자세한 정보는 www.Dell.com/support에서 레일 설치 가이드를 참조하십시오. 4. 시스템 덮개를 분리합니다. 시스템 내부 작업을 마친 후에 전제조건 안전 지침 페이지 54에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 단계 1. system 커버를 설치합니다. 2. 해당하는 경우 랙에 system을 설치합니다. 자세한 정보는 www.Dell.com/support에서 레일 설치 가이드를 참조하십시오. 3. 주변 기기를 다시 연결하고 system을 전기 콘센트에 연결합니다. 4. 연결된 주변 기기를 켠 다음 system을 켭니다. 권장 도구 분리 및 설치 절차를 수행하려면 다음과 같은 도구가 필요합니다.
단계 1. 베젤 키를 사용하여 베젤 잠금을 해제합니다. 2. 분리 버튼을 누르고 베젤 왼쪽 끝을 당깁니다. 3. 오른쪽 끝을 고리에서 분리하여 베젤을 분리합니다. 노트: 여기에 나와 있는 그림은 예시에 불과하며 시스템의 실제 구성은 다를 수 있습니다. 그림 17 . 전면 베젤 분리 전면 베젤 설치 전면 베젤을 설치하려면: 전제조건 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 단계 1. 베젤 키를 찾아 분리합니다. 2. 베젤의 오른쪽 끝을 시스템에 맞추고 삽입합니다. 3. 버튼이 딸깍 소리를 내며 제자리에 고정될 때까지 베젤을 누르고 베젤의 왼쪽 끝을 시스템에 끼웁니다. 4. 키를 사용하여 베젤을 잠급니다. 노트: 여기에 나와 있는 그림은 예시에 불과하며 시스템의 실제 구성은 다를 수 있습니다.
그림 18 . 전면 베젤 설치 시스템 덮개 시스템 커버는 전체 시스템에 보안을 제공하며 시스템 내부의 적절한 공기 흐름을 유지하는 데에도 도움이 됩니다. 시스템 덮개 분리 전제조건 1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2. 연결된 주변장치와 시스템을 끄십시오. 3. 전원 콘센트에서 시스템을 분리하고 주변 장치도 분리합니다. 단계 1. 0.64cm(1/4인치) 납작 머리 또는 Phillips #2 스크루 드라이버를 사용하여 래치 분리 잠금 장치를 시계 반대 방향으로 돌려 잠금 해 제 위치에 둡니다. 2. 시스템 커버가 뒤로 밀리고 시스템 커버의 탭이 시스템의 가이드 슬롯에서 분리될 때까지 래치를 들어 올립니다. 3. 덮개의 양쪽을 잡고 시스템에서 덮개를 들어올려 꺼냅니다. 노트: 여기에 나와 있는 그림은 예시에 불과하며 시스템의 실제 구성은 다를 수 있습니다.
그림 19 . 시스템 덮개 분리 시스템 덮개 장착 전제조건 1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2. 모든 내부 케이블이 올바르게 라우팅 및 연결되어 있고 공구 또는 다른 부품이 시스템 내부에 남아 있지 않은지 확인합니다. 단계 1. 시스템 커버의 탭을 시스템의 가이드 슬롯에 맞춥니다. 2. 시스템 덮개 래치를 아래로 누릅니다. 시스템 커버를 앞으로 밀어 넣습니다. 시스템 커버의 탭이 시스템의 가이드 슬롯과 맞물리면 시스템 커버 래치가 제자리에 고정 됩니다. 3. 0.64cm(1/4인치) 납작 머리 또는 Phillips #2 스크루 드라이버를 사용하여 래치 분리 잠금 장치를 시계 방향으로 돌려 잠금 위치에 둡니다. 노트: 여기에 나와 있는 그림은 예시에 불과하며 시스템의 실제 구성은 다를 수 있습니다.
그림 20 . 시스템 덮개 장착 다음 단계 1. 주변 장치를 다시 장착하고 시스템을 전원 콘센트에 연결합니다. 2. 연결된 주변장치와 시스템을 켜십시오. 백플레인 커버 이 섹션에는 백플레인 커버의 제거 및 설치에 대한 정보가 포함되어 있습니다. 백플레인 커버 제거 전제조건 1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 단계 1. 백플레인 커버를 백플레인 커버에 표시된 화살표 방향으로 밉니다. 2. 백플레인 커버를 들어 올려 시스템에서 분리합니다.
그림 21 . 백플레인 커버 제거 노트: 여기에 나와 있는 그림은 예시에 불과하며 시스템의 실제 구성은 다를 수 있습니다. 백플레인 커버 설치 전제조건 1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 단계 1. 백플레인 커버의 탭을 시스템의 가이드 슬롯에 맞춥니다. 2. 딸깍 소리를 내며 제자리에 고정될 때까지 백플레인 커버를 시스템 앞쪽으로 밉니다.
그림 22 . 백플레인 커버 설치 노트: 여기에 나와 있는 그림은 예시에 불과하며 시스템의 실제 구성은 다를 수 있습니다. 다음 단계 시스템 내부 작업을 마친 후의 절차를 따릅니다. 시스템 내부 노트: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 공인된 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승 인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell EMC의 승인을 받지 않 은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 노트: 핫 스왑 가능한 구성부품은 주황색으로 표시되고, 구성부품의 접촉점은 파란색으로 표시됩니다.
그림 23 . 시스템 내부 - 3개의 PCIe 확장 라이저 1. 3. 5. 7. 9. 11. 13. 15. 17. 19. 62 오른쪽 컨트롤 패널 케이블 커버 백플레인 커버 케이블 연결 래치 공기 덮개 프로세서 2 슬롯 네트워크 도터 카드 PCIe 덮개 프로세서 1 케이블 연결 래치 왼쪽 컨트롤 패널 케이블 커버 시스템 구성 요소 설치 및 제거 2. 4. 6. 8. 10. 12. 14. 16. 18.
공기 덮개 공기 덮개는 전체 시스템 전반에 공기 흐름을 보냅니다. 시스템 내부의 균일한 공기 흐름을 유지하여 시스템 과열을 방지합니다. 공기 덮개 분리 전제조건 주의: 공기 덮개가 제거된 상태로 system을 작동시키지 마십시오. system이 빠르게 과열되어 system이 종료되거나 데이터 손 실이 발생할 수 있습니다. 1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 단계 공기 덮개의 양쪽 끝을 잡고 들어 올려 시스템에서 빼냅니다. 노트: 여기에 나와 있는 그림은 예시에 불과하며 시스템의 실제 구성은 다를 수 있습니다. 그림 24 . 공기 덮개 분리 다음 단계 해당하는 경우 공기 덮개를 설치합니다. 공기 덮개 장착 전제조건 1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2. 해당하는 경우, 시스템 내부의 케이블이 섀시 벽을 따라가게 라우팅하고 케이블 래치를 사용하여 케이블을 고정합니다.
단계 1. 공기 덮개의 탭을 시스템의 슬롯에 맞춥니다. 2. 단단히 고정될 때까지 공기 덮개를 시스템 안으로 내립니다. 단단히 장착되면 공기 덮개에 표시된 메모리 소켓 번호가 해당하는 메모리 소켓과 일치하게 됩니다. 노트: 여기에 나와 있는 그림은 예시에 불과하며 시스템의 실제 구성은 다를 수 있습니다. 그림 25 . 공기 덮개 장착 다음 단계 시스템 내부 작업을 마친 후의 절차를 따릅니다. 냉각 팬 냉각 팬은 시스템이 작동할 때 발생하는 열을 소멸하기 위해 시스템에 통합됩니다. 이러한 팬은 프로세서, 확장 카드 및 메모리 모듈 에 대한 냉각을 제공합니다. 시스템은 최대 8개의 표준 냉각 팬을 지원합니다. 노트: ● 표준 냉각 팬은 혼합하여 사용할 수 없습니다. ● 각 팬은 시스템의 관리 소프트웨어에 나열되고, 해당 팬 번호로 참조합니다. 특정 팬에 문제가 있으면 시스템의 팬 번호를 통 해 적절한 팬을 간단히 식별하고 교체할 수 있습니다.
1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2. 공기 덮개를 제거합니다. 단계 1. 냉각 팬의 접촉점을 잡고 팬을 들어 올려 시스템 보드의 커넥터에서 팬의 커넥터를 연결 해제합니다. 2. 팬을 들어 올려 시스템에서 꺼냅니다. 노트: 여기에 나와 있는 그림은 예시에 불과하며 시스템의 실제 구성은 다를 수 있습니다. 그림 26 . 냉각 팬 분리 다음 단계 해당하는 경우 냉각 팬을 설치합니다. 냉각 팬 설치 전제조건 노트: system이 켜져 있는 상태에서 system 커버를 열거나 분리하면 감전 위험에 노출될 수 있습니다. 냉각 팬을 제거하거나 설치 하는 중에는 매우 주의해야 합니다. 주의: 냉각 팬은 핫 스왑 방식입니다. system이 켜져 있는 상태에서 적절한 냉각 상태를 유지하려면 팬을 한 번에 하나만 교체합 니다. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 단계 1. 냉각 팬의 접촉점을 잡고 냉각 팬의 커넥터를 시스템 보드의 커넥터에 맞춥니다. 2.
그림 27 . 냉각 팬 설치 다음 단계 공기 덮개를 설치합니다. 시스템 메모리 이 시스템은 DDR4 RDIMM(Registered DIMM)을 지원합니다. 시스템 메모리는 프로세서가 실행하는 지침을 보유합니다. 메모리 버스 작동 주파수는 다음 요인에 따라 3200 MT/s 또는 2666 MT/s일 수 있습니다. ● ● ● ● DIMM 유형(RDIMM) 채널당 장착된 DIMM 슬롯의 수 선택한 시스템 프로필(예: Performance Optimized(최적화된 성능) 또는 Custom(사용자 지정)[고속 또는 저속에서 실행 가능]) 프로세서의 지원되는 최대 DIMM 주파수 노트: MT/s는 DIMM 속도를 초당 메가전송 단위로 나타냅니다. 시스템에는 24개의 메모리 소켓이 12개씩 두 세트(프로세서당 한 세트)로 분할되어 포함되어 있습니다. 12개 소켓을 포함하는 각 세 트는 6개의 채널로 구성됩니다.
그림 28 . 시스템 메모리 모습 메모리 채널은 다음과 같이 구성됩니다. 표 8. 메모리 채널 프로세서 채널 0 채널 1 채널 2 채널 3 채널 4 채널 5 프로세서 1 슬롯 A1 및 A7 슬롯 A2 및 A8 슬롯 A3 및 A9 슬롯 A4 및 A10 슬롯 A5 및 A11 슬롯 A6 및 A12 프로세서 2 슬롯 B1 및 B7 슬롯 B2 및 B8 슬롯 B3 및 B9 슬롯 B4 및 B10 슬롯 B5 및 B11 슬롯 B6 및 B12 일반 메모리 모듈 설치 지침 시스템의 최적 성능을 보장하기 위해 시스템 메모리를 구성할 때 다음의 일반 지침을 따릅니다. 이 지침을 따르지 않고 시스템 메모리 를 구성하면 시스템이 부팅되지 않거나, 메모리를 구성하는 동안 시스템이 중단되거나, 메모리가 줄어든 상태로 시스템이 작동될 수 있습니다. 이 시스템은 유연한 메모리 구성을 지원하므로, 시스템은 모든 유효한 칩셋 아키텍처에 따라 구성되고 해당 구성에서 실행될 수 있습 니다.
랭크 개수에 관계없이 채널당 최대 2개의 RDIMM을 장착할 수 있습니다. 랭크 개수에 관계없이 최대 2개의 다른 랭크 DIMM을 채널에 장착할 수 있습니다. 각각 다른 속도를 가진 메모리 모듈이 설치되면 설치된 메모리 모듈 중 가장 느린 모듈의 속도로 작동하게 됩니다. 프로세서가 설치된 경우에만 메모리 모듈 소켓을 장착합니다. ○ 단일 프로세서 시스템의 경우 A1~A12 소켓을 사용할 수 있습니다. ○ 듀얼 프로세서 시스템의 경우 A1~A12 소켓 및 B1~B12 소켓을 사용할 수 있습니다. ● 흰색 분리 탭이 있는 모든 소켓을 먼저 장착하고 검은색 분리 탭을 장착합니다. ● 용량이 다른 메모리 모듈과 혼합하여 사용하는 경우에는 용량이 가장 많은 메모리 모듈을 먼저 소켓에 장착합니다. ● ● ● ● 예를 들어, 8GB 메모리 모듈과 16GB 메모리 모듈을 혼합하려면 흰색 분리 탭이 있는 소켓에 16GB 메모리 모듈을 장착하고 검은색 분리 탭이 있는 소켓에 8GB 메모리 모듈을 장착합니다.
표 9. 메모리 작동 모드 (계속) 메모리 작동 모드 설명 노트: 메모리 스페어링을 사용하려면 시스템 설정의 BIOS 메뉴에서 이 기능을 활성화해야 합니다. 노트: 메모리 스페어링은 수정할 수 없는 다중 비트 오류에 대한 보호를 제공하지 않습니다. Dell 장애 복원 모드 Dell 장애 복원 모드가 활성화되면 BIOS가 장애 복원이 있는 메모리 영역을 구축합니다. 이 모드 는 중요 애플리케이션을 로드할 수 있는 기능을 지원하거나 운영 체제 커널을 활성화하여 시스 템 가용성을 극대화하는 운영 체제에 의해 사용될 수 있습니다. 최적화 모드 이 모드는 x4 디바이스 폭을 사용하는 메모리 모듈에 대해서만 SDDC(단일 장치 데이터 정정)를 지원하고, 특정한 방식의 슬롯 채우 기를 요구하지 않습니다. ● 듀얼 프로세서: 프로세서 1부터 라운드 로빈 순서로 슬롯을 채웁니다. 노트: 프로세서 1 및 프로세서 2 장착이 일치해야 합니다. 표 10.
표 10. 메모리 설치 규칙 (계속) 프로세서 구성 미러링 장착 순서 싱글 랭크 스페어링 장착 순서 멀티 랭크 스페어링 장착 순서 장애 복원 장착 순서 메모리 장착 A{1, 2, 3, 4, 5, 6}, B{1, 2, 3, 4, 5, 6}, A{7, 8, 9, 10, 11, 12}, B{7, 8, 9, 10, 11, 12} A{1}, B{1}, A{2}, B{2}, A{3}, B{3}, A{4}, B{4}, A{5}, B{5}, A{6}, B{6} A{1}, B{1}, A{2}, B{2}, A{3}, B{3}, A{4}, B{4}, A{5}, B{5}, A{6}, B{6} A{1, 2, 3, 4, 5, 6}, B{1, 2, 3, 4, 5, 6}, A{7, 8, 9, 10, 11, 12}, B{7, 8, 9, 10, 11, 12} 메모리 설치 정보 미러링은 프로세서당 6개 또는 12개의 DIMM 구성 에서 지원됩니다. ● DIMM은 지정된 순서대로 장착되어야 합니다.
그림 29 . 메모리 모듈 분리 다음 단계 1. 메모리 모듈을 설치합니다. 2. 메모리 모듈을 영구적으로 제거하는 경우 메모리 모듈 보호물을 설치합니다. 메모리 모듈 보호물을 설치하는 절차는 메모리 모듈 을 설치하는 절차와 비슷합니다. 메모리 모듈 설치 전제조건 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 주의: 중간 드라이브 트레이가 포함된 구성에서 시스템이 충분히 냉각되도록 하려면 채워지지 않은 메모리 소켓에 메모리 모듈 보호물을 설치해야 합니다. 해당 소켓에 메모리 모듈을 설치하려는 경우에만 메모리 모듈 보호물을 제거하십시오. 노트: DIMM 보호물을 사용하는 중에는 열 제한 사항을 따라야 합니다. 열 제한 사항에 대한 정보는 열 제한 사항 섹션을 참조하 십시오. 단계 1. 해당하는 메모리 모듈 소켓을 찾습니다. 주의: 메모리 모듈 가운데 부분 또는 금색 접촉면을 만지지 않고 카드 모서리로 메모리 모듈을 잡아야 합니다.
그림 30 . 메모리 모듈 설치 다음 단계 공기 덮개를 장착합니다. 해당하는 경우 중간 드라이브 트레이를 설치합니다. 시스템 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. 메모리 모듈이 올바르게 설치되었는지 확인하려면 F2 키를 누르고 System Setup Main Menu(시스템 설정 기본 메뉴) > System BIOS(시스템 BIOS) > Memory Settings(메모리 설정)로 이동합니다. Memory Settings(메모리 설정) 화면에서 시스 템 메모리 크기는 설치된 메모리의 업데이트된 용량을 반영해야 합니다. 5. 값이 정확하지 않은 경우 하나 이상의 메모리 모듈이 올바르게 설치되지 않았을 수 있습니다. 메모리 모듈이 해당 소켓에 단단히 장착되었는지 확인합니다. 6. 시스템 진단 프로그램에서 시스템 메모리 검사를 실행합니다. 1. 2. 3. 4. 프로세서 및 방열판 프로세서는 시스템의 메모리, 주변 기기 인터페이스 및 기타 구성 요소를 제어합니다.
그림 31 . 프로세서 및 방열판 모듈 분리 다음 단계 프로세서와 방열판 모듈을 설치합니다. 프로세서 및 방열판 모듈에서 프로세서 제거 전제조건 노트: 프로세서 또는 방열판을 교체하는 경우에만 프로세서 및 방열판 모듈에서 프로세서를 제거합니다. 시스템 보드를 교체하 는 경우에는 이 절차가 필요하지 않습니다. 1. 2. 3. 4. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 시스템 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 공기 덮개를 제거합니다. 프로세서 및 방열판 모듈을 제거합니다. 단계 1. 프로세서 쪽이 위를 향하도록 방열판을 놓습니다. 2. 평면 블레이드 스크루 드라이버를 노란색 레이블로 표시된 분리 슬롯에 삽입합니다. 스크루 드라이버를 비틀어서(들어 올리지 말 것) 열 그리스 봉인을 뜯습니다. 3. 프로세서 브래킷의 고정 클립을 눌러 방열판에서 브래킷을 잠금 해제합니다.
그림 32 . 프로세서 브래킷 풀기 4. 브래킷과 프로세서를 방열판에서 들어 올리고 프로세서 트레이에 프로세서 커넥터 쪽이 아래를 향하게 놓습니다. 5. 브래킷의 바깥쪽 가장자리를 구부려 프로세서에서 브래킷을 제거합니다. 노트: 방열판을 제거한 후 프로세서와 브래킷이 트레이에 배치되었는지 확인합니다. 그림 33 . 프로세서 브래킷 분리 다음 단계 프로세서를 프로세서 및 방열판 모듈에 설치합니다. 프로세서 및 방열판 모듈에 프로세서 설치 전제조건 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다.
단계 1. 프로세서를 프로세서 트레이에 놓습니다. 노트: 프로세서 트레이의 핀 1 표시등이 해당 프로세서의 핀 1 표시등과 정렬되었는지 확인합니다. 2. 프로세서가 브래킷의 클립에 잠기도록 프로세서 주변 브래킷의 바깥쪽 가장자리를 구부립니다. 노트: 프로세서에 브래킷을 놓기 전에 브래킷의 핀 1 표시등이 프로세서의 핀 1 표시등과 정렬되었는지 확인합니다. 노트: 방열판을 설치하기 전에 프로세서와 브래킷이 트레이에 배치되었는지 확인합니다. 그림 34 . 프로세서 브래킷 설치 3. 기존 방열판을 사용하는 경우, 방열판에 존재하는 열 그리스를 깨끗하고 보풀이 없는 천을 사용하여 제거합니다. 4. 프로세서 키트에 포함된 열 그리스 주사기를 사용하여 프로세서 상단의 네모꼴 설계에 그리스를 바릅니다. 주의: 열 그리즈를 지나치게 많이 사용하면 여분의 그리즈가 프로세서 소켓에 묻어 더러워질 수 있습니다. 노트: 열 그리스는 일회용입니다. 사용한 주사기는 폐기하십시오.
그림 35 . 프로세서 상단에 열 그리스 바르기 5. 프로세서에 방열판을 놓고 브래킷이 방열판에 고정될 때까지 방열판 바닥을 아래로 누릅니다. 노트: ● 브래킷의 2개 가이드 핀 구멍이 방열판의 가이드 구멍과 일치하는지 확인합니다. ● 방열판 핀을 누르지 마십시오. ● 프로세서와 브래킷에 방열판을 놓기 전에 브래킷의 핀 1 표시등이 방열판의 핀 1 표시등과 정렬되었는지 확인합니다.
그림 36 . 방열판을 프로세서에 설치 다음 단계 1. 프로세서와 방열판 모듈을 설치합니다. 2. 시스템 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. 프로세서 및 방열판 모듈 설치 전제조건 주의: 프로세서를 교체할 의도가 아니라면 프로세서에서 방열판을 제거하지 마십시오. 방열판은 적절한 열 상태를 유지하는 데 필요합니다. 1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2. 프로세서/DIMM 보호물 및 CPU 먼지 커버를 제거합니다(설치된 경우). 단계 1. 방열판의 핀 1 표시등을 시스템 보드에 맞춘 다음 프로세서 및 PHM(Processor and Heat sink Module)을 프로세서 소켓에 놓습니 다. 주의: 방열판의 여러 핀이 손상되지 않도록 하려면, 방열판 핀을 아래로 누르지 마십시오. 노트: 구성 요소의 손상을 방지하기 위해 PHM이 시스템 보드와 병렬로 고정되어 있는지 확인합니다. 2. 파란색 보존 클립을 안쪽으로 밀어 방열판을 제자리에 끼웁니다. 3.
b. PHM을 파란색 보존 클립으로 내리고 2단계에서 설명된 절차를 따릅니다. c. PHM을 시스템 보드에 고정하고 3단계에 나와 있는 교체 지침을 따릅니다. 노트: 보존 나사를 0.13kgf-m(1.35N.m 또는 12in-lbf) 이상 조여서는 안 됩니다. 그림 37 . 프로세서 및 방열판 모듈 설치 다음 단계 1. 시스템 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. 확장 카드 및 확장 카드 라이저 system의 확장 카드는 시스템 보드의 확장 슬롯 또는 라이저 카드의 슬롯에 삽입하여 확장 버스를 통해 system의 기능을 강화할 수 있 는 추가 기능 카드입니다. 노트: SEL(System Event Log) 이벤트는 확장 카드 라이저가 지원되지 않거나 설치되지 않았을 경우에 기록됩니다. 시스템 전원 이 켜지지 않게 막지는 않지만, F1/F2 일시 중지가 발생하면 오류 메시지가 표시됩니다.
다음 표에서는 냉각 및 기계적 설치를 올바르게 수행할 수 있는 확장 카드 설치 지침을 제공합니다. 표시된 슬롯 우선 순위를 사용하 여 우선 순위가 가장 높은 확장 카드를 먼저 설치해야 합니다. 기타 모든 확장 카드는 카드 우선 순위 및 슬롯 우선 순위에 따라 설치 해야 합니다. 표 12.
표 13.
그림 38 . 확장 라이저 1A 제거 그림 39 . 확장 라이저 2A 제거 다음 단계 확장 카드 라이저를 설치합니다. 확장 카드 라이저 설치 전제조건 1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2. 확장 카드 라이저 2A를 설치하기 전에 라이저에 확장 카드(해당하는 경우)를 설치합니다. 단계 1. 확장 카드 라이저에 확장 카드를 설치합니다. 2. 접촉점을 잡고 확장 카드 라이저를 시스템 보드의 커넥터 및 라이저 가이드 핀에 맞춥니다.
3. 확장 카드 라이저 커넥터가 커넥터에 완전히 장착될 때까지 확장 카드 라이저를 제자리로 내립니다. 그림 40 . 확장 라이저 1A 설치 그림 41 . 확장 라이저 2A 설치 다음 단계 1. 시스템 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. 2. 카드 설명서에 설명된 대로 카드에 필요한 모든 장치 드라이버를 설치합니다. 확장 카드 라이저에서 확장 카드 분리 전제조건 1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 3. 해당하는 경우 확장 카드에서 케이블을 연결 해제합니다.
노트: 라이저 1에서 카드를 제거하는 경우 PCIe 카드 홀더 래치를 엽니다. 해당하는 경우 PCIe 가이드를 제거한 다음 확장 카드를 제거합니다. 단계 1. 해당하는 경우, 슬롯에서 확장 카드 래치를 들어냅니다. 2. 확장 카드의 가장자리를 잡고 카드 에지 커넥터가 라이저의 확장 카드 커넥터에서 분리될 때까지 카드를 잡아당깁니다. 그림 42 . 라이저 1A에서 확장 카드 제거 그림 43 . 라이저 2A에서 확장 카드 제거 3. 카드를 영구적으로 분리하는 경우 빈 확장 슬롯 입구에 금속 필러 브래킷을 설치한 다음 확장 카드 래치를 닫습니다. 노트: 시스템의 미국 연방 통신위원회(FCC) 인증을 유지하려면 필러 브래킷을 빈 확장 카드 슬롯에 설치해야 합니다. 브래킷 은 또한 시스템 안으로 먼지 및 이물질이 들어오는 것을 막고 시스템 내부의 적절한 냉각 및 공기 흐름을 도와줍니다.
그림 44 . 라이저 1A에 필러 브래킷 설치 4. 확장 카드 래치를 슬롯에 삽입하여 브래킷을 고정합니다. 다음 단계 확장 카드 라이저에 확장 카드를 설치합니다. 확장 카드 라이저에 확장 카드 설치 전제조건 1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2. 확장 카드의 포장을 풀고 설치를 준비합니다. 노트: 지침을 보려면 카드와 함께 제공된 설명서를 참조하십시오. 노트: 라이저 1에 카드를 설치하는 경우 PCIe 카드 홀더 래치를 엽니다. 해당하는 경우 PCIe 가이드를 연 다음 확장 카드를 설치합 니다. 단계 1. 해당하는 경우, 확장 카드 래치를 들어 올려 필러 브래킷을 분리합니다. 노트: 나중에 사용할 수 있도록 필러 브래킷을 보관합니다. 시스템의 미국 FCC(Federal Communications Commission) 인증을 유지하려면 필러 브래킷을 빈 확장 카드 슬롯에 설치해야 합니다.
그림 45 . 라이저 1A의 금속 필러 브래킷 제거 2. 카드의 가장자리를 잡고 카드 에지 커넥터를 라이저의 확장 카드 커넥터에 맞춥니다. 3. 카드가 완전히 장착될 때까지 카드 에지 커넥터를 확장 카드 커넥터에 단단히 삽입합니다. 4. 확장 카드 래치를 닫습니다. 그림 46 .
그림 47 . 확장 카드 라이저 2A에 확장 카드 설치 다음 단계 1. 라이저 1에 카드를 설치한 후 PCIe 카드 홀더 래치를 닫습니다. 해당하는 경우 확장 카드를 설치한 후 PCIe 가이드를 닫습니다. 2. 시스템 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. 3. 카드 설명서에 설명된 대로 카드에 필요한 모든 장치 드라이버를 설치합니다. 네트워크 도터 카드 네트워크 도터 카드(NDC)는 소형 이동식 메자닌 카드로, 다양한 네트워크 연결 옵션을 유연하게 선택할 수 있습니다. 네트워크 도터 카드 분리 전제조건 1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 3. 시스템의 구성에 따라 확장 카드 라이저 2를 제거합니다. 단계 1. Phillips #2 스크루 드라이버를 사용하여 NDC(Network Daughter Card)를 시스템 보드에 고정하는 조임 나사를 풉니다. 2.
그림 48 . 네트워크 도터 카드 분리 다음 단계 NDC를 설치합니다. 네트워크 도터 카드 설치 전제조건 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 단계 1. 이더넷 커넥터가 섀시의 슬롯에 맞게 들어갈 수 있도록 NDC의 방향을 조정합니다. 2. 카드의 뒤쪽 끝에 있는 조임 나사를 시스템 보드에 있는 나사 구멍과 맞춥니다. 3. 카드 커넥터가 시스템 보드 커넥터에 단단히 장착될 때까지 카드의 접촉점을 누릅니다. 4. Phillips #2 스크루 드라이버를 사용하여 NDC를 시스템 보드에 고정하는 조임 나사를 조입니다. 그림 49 .
다음 단계 1. 시스템의 구성에 따라 확장 카드 라이저 2를 설치합니다. 2. 시스템 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. 내장형 스토리지 컨트롤러 카드 시스템에 시스템 보드의 기본 스토리지 컨트롤러 카드에 대한 전용 확장 카드 슬롯이 포함되어 있습니다. 스토리지 컨트롤러 카드는 시스템의 내부 드라이브용 스토리지 하위 시스템을 제공합니다. 컨트롤러는 SAS 및 SATA 드라이브를 지원하므로 이를 통해 스토리 지 컨트롤러 버전에서 지원하는 RAID 구성으로 드라이브를 설정할 수도 있습니다. 내장형 스토리지 컨트롤러 카드 분리 전제조건 1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 3. 공기 덮개를 제거합니다. 단계 1. Phillips #2 스크루 드라이버를 사용하여 내장형 스토리지 컨트롤러 케이블을 시스템 보드의 커넥터에 고정하는 나사를 풉니다. 2.
그림 51 . 내장형 스토리지 컨트롤러 카드 분리 다음 단계 내장형 스토리지 컨트롤러 카드를 설치합니다. 내장형 스토리지 컨트롤러 카드 설치 전제조건 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 단계 1. 내장형 스토리지 컨트롤러 카드를 기울이고 카드 끝을 시스템 보드의 컨트롤러 카드 커넥터에 맞춥니다. 2. 내장형 스토리지 컨트롤러 카드의 커넥터 쪽을 시스템 보드의 내장형 스토리지 컨트롤러 카드 커넥터 쪽으로 내립니다. 노트: 시스템 보드의 슬롯이 내장형 스토리지 컨트롤러 카드 커넥터의 나사 구멍에 맞도록 조절합니다.
그림 52 . 내장형 스토리지 컨트롤러 카드 설치 3. 시스템의 벽을 따라 내장형 스토리지 컨트롤러 카드 케이블을 라우팅합니다. 4. 내장형 스토리지 컨트롤러 카드 케이블의 나사를 커넥터에 있는 나사 구멍에 맞춥니다. 5. Phillips #2 스크루 드라이버로 나사를 조여 내장형 스토리지 컨트롤러 카드 케이블을 시스템 보드의 카드 커넥터에 고정합니다. 그림 53 .
다음 단계 1. 공기 덮개를 설치합니다. 2. 시스템 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. 하드 드라이브 NX3340 시스템은 최대 4개의 6.35cm(2.5인치) 핫 스왑 가능한 SAS, SATA 하드 드라이브를 지원합니다. 드라이브 보호물 분리 전제조건 1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2. 설치되어 있는 경우 전면 베젤을 분리합니다. 주의: 적절한 시스템 냉각 상태를 유지하려면 모든 빈 드라이브 슬롯에 드라이브 보호물을 설치해야 합니다. 주의: 이전 세대 스토리지 시스템의 드라이브 보호물을 혼합하여 사용할 수는 없습니다. 단계 분리 버튼을 누르고 드라이브 보호물을 드라이브 슬롯에서 밀어 꺼냅니다. 그림 54 . 드라이브 보호물 분리 다음 단계 1. 드라이브 또는 드라이브 보호물을 설치합니다. 드라이브 보호물 설치 전제조건 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 주의: 이전 세대 스토리지 시스템의 드라이브 보호물을 혼합하여 사용할 수는 없습니다.
그림 55 . 드라이브 보호물 설치 다음 단계 해당하는 경우 전면 베젤을 설치합니다. 드라이브 캐리어 분리 전제조건 1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2. 해당하는 경우, 전면 베젤을 분리합니다. 3. 관리 소프트웨어를 사용하여 드라이브를 제거할 준비를 합니다. 드라이브가 온라인 상태인 경우 드라이브 전원이 꺼지는 동안 녹색 작동 또는 오류 표시등이 깜박입니다. 드라이브 표시등이 꺼 지면 드라이브를 제거할 수 있습니다. 자세한 정보는 스토리지 컨트롤러 문서 자료를 참조하십시오. 주의: 시스템을 실행하는 동안 드라이브를 제거하거나 설치하려면 먼저 스토리지 컨트롤러 카드 문서 자료를 참조하여 호스 트 어댑터가 드라이브 제거 및 삽입을 지원하도록 올바르게 구성되어 있는지 확인하십시오. 주의: 이전 세대 스토리지 시스템의 드라이브를 혼합하여 사용할 수는 없습니다. 주의: 데이터 손실을 막으려면, 운영 체제가 드라이브 설치를 지원해야 합니다.
그림 56 . 드라이브 캐리어 제거 다음 단계 1. 드라이브 캐리어를 설치합니다. 2. 드라이브를 즉시 장착하지 않을 경우, 빈 드라이브 슬롯에 드라이브 보호물을 삽입하여 적절한 시스템 냉각을 유지합니다. 드라이브 캐리어 설치 전제조건 주의: 시스템을 실행하는 동안 드라이브를 제거하거나 설치하려면 먼저 스토리지 컨트롤러 카드 문서 자료를 참조하여 호스트 어댑터가 드라이브 제거 및 삽입을 지원하도록 올바르게 구성되어 있는지 확인하십시오. 주의: 이전 세대 스토리지 시스템의 드라이브를 혼합하여 사용할 수는 없습니다. 주의: 동일한 RAID 볼륨에 SAS와 SATA 드라이브를 결합하여 사용할 수 없습니다. 주의: 드라이브를 설치할 때 인접 드라이브가 완전히 설치되어 있는지 확인합니다. 드라이브 캐리어를 삽입하고 부분적으로 설 치된 캐리어 옆에 있는 해당 핸들을 잠그려 시도하면 부분적으로 설치된 캐리어의 실드 스프링이 손상되어 사용할 수 없게 될 수 있습니다.
그림 57 . 드라이브 캐리어 설치 다음 단계 해당하는 경우 전면 베젤을 설치합니다. 드라이브 캐리어에서 드라이브 제거 전제조건 주의: 이전 세대 스토리지 시스템의 드라이브를 혼합하여 사용할 수는 없습니다. 단계 1. 드라이브 캐리어의 측면 레일에서 4개의 나사를 제거합니다. 2. 드라이브 캐리어에서 드라이브를 들어 올립니다. 그림 58 . 드라이브 캐리어에서 드라이브 제거 다음 단계 해당하는 경우 드라이브 캐리어에 드라이브를 설치합니다.
드라이브 캐리어에 드라이브 설치 전제조건 주의: 다른 세대 스토리지 시스템의 드라이브 캐리어를 혼합하여 사용할 수는 없습니다. 단계 1. 드라이브의 커넥터 끝이 캐리어의 후면을 향한 상태로 드라이브를 드라이브 캐리어에 삽입합니다. 2. 드라이브의 나사 구멍을 드라이브 캐리어의 나사 구멍에 맞춥니다. 올바르게 맞춰지면 드라이브 후면이 드라이브 캐리어의 후면과 접하게 됩니다. 3. 나사를 사용하여 드라이브를 드라이브 캐리어에 고정합니다. 그림 59 . 드라이브 캐리어에 드라이브 설치 드라이브 백플레인 NX3340에서 지원되는 드라이브 백플레인은 8개의 6.35cm(2.5인치) SAS 및 SATA입니다. 노트: 같은 백플레인에서 6.35cm(2.5인치) 10K 또는 15K SAS 드라이브와 6.35cm(2.5인치) 7.2K SATA를 혼합하여 사용할 수 없습 니다. 같은 백플레인에 솔리드 스테이트 드라이브와 하드 드라이브를 혼합하여 사용할 수는 있습니다.
단계 파란색 분리 탭을 누르고 백플레인을 들어 올려 시스템의 고리에서 백플레인을 분리합니다. 노트: 백플레인에 확장기 보드가 있는 경우 백플레인을 제거하기 전에 확장기 보드의 나사를 풉니다. 그림 60 . 드라이브 백플레인 제거 그림 61 . 8개의 2.5 드라이브 백플레인 1. 분리 탭(2개) 3. 백플레인 신호 케이블 커넥터 5. SAS 케이블 B 커넥터 2. SAS 케이블 A 커넥터 4. 후면판 6. 전원 케이블 커넥터 다음 단계 드라이브 백플레인을 설치합니다. 드라이브 백플레인 설치 전제조건 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 노트: 백플레인을 설치하는 절차는 모든 백플레인 구성이 유사합니다. 단계 1. 시스템에의 고리를 가이드로 사용하여 백플레인의 슬롯을 시스템의 가이드에 맞춥니다. 2. 파란색 분리 탭이 제자리에 고정될 때까지 드라이브 백플레인을 내립니다.
노트: 확장기 보드를 포함하는 백플레인을 설치하는 경우 백플레인 설치 후 조임 나사를 조입니다. 그림 62 . 드라이브 백플레인 설치 다음 단계 1. 2. 3. 4. 5. 모든 케이블을 후면판에 연결합니다. 모든 드라이브를 설치합니다. 백플레인 커버를 설치합니다. 공기 덮개를 설치합니다. 시스템 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
케이블 라우팅 그림 63 . 케이블 라우팅 - 8개의 2.5 하드 드라이브 백플레인(미니 PERC 포함) 1. 3. 5. 7. 하드 드라이브 후면판 후면판 신호 케이블 미니 PERC 카드 SAS 케이블 2. 4. 6. 8. 케이블 배선 클립 후면판 전원 케이블 시스템 보드 케이블 배선 클립 그림 64 . 케이블 라우팅 - 8개의 2.5 하드 드라이브 백플레인(온보드 SATA 포함) 1. 하드 드라이브 후면판 98 시스템 구성 요소 설치 및 제거 2.
3. 후면판 신호 케이블 5. 시스템 보드 7. 케이블 배선 클립 4. 후면판 전원 케이블 6. SATA 케이블 시스템 전지 시스템 배터리는 낮은 성능의 시스템 기능에 사용되며 시스템에 실시간으로 전력을 공급하고 시스템 날짜를 설정해줍니다. 시스템 배터리 장착 전제조건 경고: 새 배터리를 올바르게 설치하지 않으면 배터리가 폭발할 위험이 있습니다. 배터리를 교체할 때는 제조업체가 권장하는 것 과 동일하거나 동등한 종류의 배터리만 사용하십시오. 자세한 정보는 system과 함께 제공되는 안전 정보를 참조하십시오. 1. 2. 1. 2. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 시스템 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 해당하는 경우, 확장 카드 라이저 1A의 확장 카드에서 전원 또는 데이터 케이블을 연결 해제합니다. 로우 프로파일 또는 전체 높이 X1 확장 카드 라이저 1A를 제거합니다. 단계 1. 배터리 소켓을 찾습니다. 자세한 정보는 점퍼 및 커넥터 섹션을 참조하십시오.
4. 부팅하는 동안 키를 눌러 시스템 설치 프로그램을 실행하여 배터리가 올바르게 작동하는지 확인합니다. 5. 시스템 설정의 Time(시간) 및 Date(날짜) 필드에 정확한 시간과 날짜를 입력합니다. 6. 시스템 설정을 종료합니다. USB 모듈 추가 USB 포트를 시스템의 전면에 추가할 수 있습니다. 시스템의 구성에 따라 USB 3.0 또는 USB 2.0 모듈 중 하나를 추가할 수 있습 니다. USB 모듈 케이블은 시스템 보드의 내부 USB 포트에 연결됩니다. USB 모듈 제거 전제조건 1. 2. 3. 4. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 시스템 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 백플레인 커버를 제거합니다. 공기 덮개를 제거합니다. 노트: 시스템 보드에서 케이블을 제거할 때 케이블의 라우팅을 기록하십시오. 장착할 때는 케이블이 조이거나 구겨지지 않도록 올바르게 라우팅합니다. 노트: USB 3.0 및 USB 2.0 모듈을 제거하는 절차는 비슷합니다. 단계 1.
USB 모듈 설치 전제조건 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 노트: USB 3.0 및 USB 2.0 모듈을 설치하는 절차는 비슷합니다. 단계 1. 전면 패널의 USB 슬롯을 통해 USB 모듈의 USB 케이블을 라우팅합니다. 2. USB 모듈을 전면 패널의 슬롯에 삽입합니다. 3. 모듈의 나사를 시스템의 나사 구멍에 맞춥니다. 4. Phillips #1 스크루 드라이버를 사용하여 나사를 조이고 모듈을 시스템에 고정합니다. 5. USB 케이블을 라우팅하고 시스템 보드의 USB 커넥터에 연결합니다. 자세한 정보는 시스템 보드 점퍼 및 커넥터를 참조하십시오. 그림 68 . USB 모듈 설치 다음 단계 1. 공기 덮개를 설치합니다. 2. 백플레인 커버를 설치합니다. 3. 시스템 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. 내부 USB 메모리 키(옵션) 선택 사항으로 시스템 내부에 설치된 USB 메모리 키를 부팅 장치, 보안 키 또는 대용량 저장소 장치로 사용할 수 있습니다.
USB 3.0 모듈을 지원하는 구성의 경우 USB 3.0 모듈 케이블은 시스템 보드의 내부 USB 포트에 연결됩니다. 이 시나리오에서는 기본 내부 USB 포트가 백플레인 커버 아래에 있습니다. 기본 내부 USB 포트의 위치는 시스템 구성에 따라 다를 수 있습니다. 선택 사양인 내부 USB 메모리 키 교체 전제조건 주의: 시스템의 다른 구성 요소를 간섭하지 않도록 USB 메모리 키의 크기는 최대 폭 15.9mm x 길이 57.15mm x 높이 7.9mm로 제한됩니다. 1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 단계 1. 시스템 보드에서 USB 포트 또는 USB 메모리 키를 찾습니다. USB 포트를 찾으려면 옵션인 내부 USB 메모리 키 섹션을 참조하십시오. 2. USB 메모리 키가 설치되어 있으면 USB 포트에서 분리합니다. 3. USB 포트에 새 USB 메모리 키를 삽입합니다. 다음 단계 1.
그림 69 . 광학 드라이브 분리 다음 단계 옵티컬 드라이브를 설치합니다. 광학 드라이브 설치 전제조건 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 단계 1. 옵티컬 드라이브를 시스템 전면의 옵티컬 드라이브 슬롯에 맞춥니다. 2. 분리 탭이 제자리에 걸릴 때까지 광학 드라이브를 밀어 넣습니다. 그림 70 . 광학 드라이브 설치 다음 단계 1. 전원 및 데이터 케이블을 옵티컬 드라이브의 커넥터와 시스템 보드의 커넥터에 연결합니다. 노트: 케이블이 조이거나 구겨지지 않도록 케이블을 시스템 측에 제대로 배선합니다. 2. 시스템 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
전원 공급 장치 전원 공급 장치(PSU)는 시스템 구성 요소에 전원을 공급하는 내부 하드웨어 구성 요소입니다. 이 시스템은 2개의 750W AC PSU를 지원합니다. 주의: 2개의 PSU가 설치되어 있는 경우 두 PSU의 레이블은 같은 유형 레이블(예: EPP(Extended Power Performance) 레이 블)이어야 합니다. PSU의 전원 정격이 같더라도 이전 세대 스토리지 시스템의 PSU를 혼합하여 사용할 수는 없습니다. PSU를 혼합할 경우 PSU 불일치 조건이 발생하거나 시스템 전원이 켜지지 않습니다. 노트: 두 개의 동일한 PSU가 설치되어 있을 경우, 시스템 BIOS에 전원 공급 장치 이중화(1+1 - 이중화가 있을 경우, 2+0 - 이중화 가 없을 경우)이 구성됩니다. 이중화 모드에서는 핫 스페어가 비활성화되어 있으면 두 PSU에서 시스템에 전원이 균일하게 공급 됩니다.
다음 단계 PSU 보호물을 설치합니다. 전원 공급 장치 보호물 설치 전제조건 1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 노트: PSU 보호물을 두 번째 PSU 베이에 설치합니다. 단계 PSU 보호물을 PSU 슬롯에 맞춘 다음 딸깍 소리가 나면서 제자리에 고정될 때까지 PSU 슬롯에 밀어 넣습니다. 그림 72 . 전원 공급 장치 보호물 설치 다음 단계 시스템 내부 작업을 마친 후의 절차를 따릅니다. 전원 공급 장치 분리 전제조건 주의: system이 정상적으로 작동하려면 1개의 PSU(Power Supply Unit)가 필요합니다. 전원 이중화 systems에서 system의 전원이 켜진 경우 한 번에 하나의 PSU만 제거하고 장착합니다. 1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2. 전원 및 제거할 PSU에서 전원 케이블을 연결 해제한 후 PSU 핸들의 스트랩에서 케이블을 제거합니다. 3.
그림 73 . 전원 공급 장치 분리 다음 단계 PSU 또는 PSU 보호물을 설치합니다. 전원 공급 장치(PSU) 설치 전제조건 1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2. 이중화된 PSU를 지원하는 systems의 경우 두 PSU의 유형과 최대 출력 전원이 동일해야 합니다. 노트: 최대 출력 전력(와트 단위로 표기)은 PSU 레이블에 표시되어 있습니다. 단계 PSU가 완전히 장착되고 분리 래치가 제자리에 걸릴 때까지 PSU를 시스템에 밀어 넣습니다. 그림 74 .
다음 단계 1. 케이블 관리대의 래치를 해제한 경우 래치를 다시 장착합니다. 케이블 관리대에 대한 자세한 정보는 Dell.com/storagemanuals 에서 시스템의 랙 문서 자료를 참조하십시오. 2. 전원 케이블을 PSU에 연결하고 케이블을 전원 콘센트에 연결합니다. 주의: 전원 케이블을 PSU에 연결할 때는 스트랩으로 케이블을 PSU에 고정합니다. 노트: 새 PSU를 설치, 핫 스왑 또는 핫 추가하는 경우 system이 PSU와 그 상태를 인식할 수 있도록 약 15초간 기다립니다. 새 PSU 검색이 완료되기 전까진 PSU 이중화가 발생하지 않을 수도 있습니다. 다른 PSU를 제거하기 전에 새 PSU가 인식되어 활 성화될 때까지 기다리십시오. PSU가 정상적으로 작동하는 경우 PSU 상태 표시등이 녹색으로 표시됩니다. 시스템 보드 (마더보드라고도 하는) 시스템 보드는 시스템의 다양한 구성 요소 또는 주변 장치를 연결하는 데 사용되는 다양한 커넥터가 있는 시 스템의 주 인쇄 회로 기판입니다.
그림 75 . 시스템 보드 제거 다음 단계 시스템 보드를 장착합니다. 시스템 보드 설치 전제조건 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 단계 1. 새 시스템 보드 조립품의 포장을 풉니다. 주의: 메모리 모듈, 프로세서 또는 그 밖의 구성요소를 들고 시스템 보드를 들어올리지 마십시오. 주의: 시스템 보드를 섀시에 배치하는 동안 시스템 식별 단추가 손상되지 않도록 주의하십시오. 2. 시스템 보드 홀더 및 분리 핀을 잡고 시스템 보드를 시스템에 삽입합니다. 3. 시스템 보드 홀더를 잡고 분리 핀이 딸깍 소리를 내며 제자리에 끼워질 때까지 시스템 보드를 시스템 후면 쪽으로 밉니다.
그림 76 . 시스템 보드 설치 다음 단계 1. 다음을 장착합니다. a. TPM(Trusted Platform Module) b. 내장형 스토리지 컨트롤러 카드 c. USB 3.0 모듈(해당하는 경우) d. 모든 확장 카드 및 라이저 e. 프로세서 및 방열판 모듈 f. 메모리 모듈 및 메모리 모듈 보호물 g. 네트워크 도터 카드 h. 공기 덮개 2. 모든 케이블을 시스템 보드에 다시 연결합니다. 노트: 시스템 내부의 케이블이 섀시 벽을 따라 라우팅되고 케이블 고정 브래킷을 사용하여 고정되도록 합니다. 3. 시스템 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. 4. 다음과 같은 사항을 확인합니다. a. 간편 복원 기능을 사용하여 서비스 태그를 복원합니다. 자세한 정보는 간편 복원 기능을 사용하여 서비스 태그 복원을 참조하 십시오. b. 서비스 태그가 백업 플래시 디바이스에 백업되지 않은 경우 시스템 서비스 태그를 수동으로 입력합니다. 자세한 정보는 간편 복원 기능을 사용하여 서비스 태그 복원을 참조하십시오.
2. F2 키를 눌러 시스템 설정을 시작합니다. 3. Service Tag Settings(서비스 태그 설정)을 클릭합니다. 4. 서비스 태그를 입력합니다. 노트: Service Tag(서비스 태그) 필드가 비어있을 때에만 서비스 태그를 입력할 수 있습니다. 서비스 태그를 올바르게 입력 했는지 확인합니다. 서비스 태그를 일단 입력하면 업데이트하거나 변경할 수 없습니다. 5. 확인을 클릭합니다. 6. 신규 또는 기존 iDRAC Enterprise 라이센스를 가져옵니다. 자세한 정보는 www.dell.com/idracmanuals에서 Integrated Dell Remote Access Control 사용자 가이드를 참조하십시오. 간편한 복원을 사용하여 서비스 태그를 복원 간편 복원 기능을 사용하면 시스템 보드를 교체한 후에 서비스 태그, 라이센스, 퍼스낼리티 모듈 및 시스템 구성 데이터를 복원할 수 있습니다. 모든 데이터는 백업 플래시 디바이스에 자동으로 백업됩니다.
단계 1. 시스템 보드에서 TPM 커넥터를 찾습니다. 2. 모듈을 길게 누른 다음 TPM 모듈과 함께 제공된 보안 Torx 8비트를 사용하여 나사를 제거합니다. 3. 해당 커넥터에서 TPM 모듈을 밀어서 뺍니다. 4. 플라스틱 리벳을 TPM 커넥터에서 눌러 분리하고 반시계 방향으로 90° 회전시켜 시스템 보드에서 분리합니다. 5. 플라스틱 리벳을 당겨 시스템 보드의 슬롯에서 꺼냅니다. 그림 77 . TPM 설치 다음 단계 1. 시스템 보드를 장착합니다. 2. 시스템 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. TXT 사용자를 위한 TPM 1.2 초기화 단계 1. system을 부팅하는 동안 F2 키를 눌러 시스템 설정을 엽니다. 2. System Setup Main Menu(시스템 설정 기본 메뉴) 화면에서 System BIOS(시스템 BIOS) > System Security Settings(시스템 보안 설정)를 클릭합니다. 3.
8. TPM 고급 설정 옵션을 선택합니다. 9. TPM2 알고리즘 선택 옵션에서 SHA256을 선택한 다음 시스템 보안 설정 화면으로 돌아갑니다. 10. 시스템 보안 설정 화면의 인텔 TXT 옵션에서 켜기를 선택합니다. 11. 설정을 저장합니다. 12. 시스템을 재시작합니다. 제어판 컨트롤 패널을 사용하여 시스템에 대한 입력을 수동으로 제어할 수 있습니다. 시스템에는 다음이 포함되어 있습니다. ● 왼쪽 컨트롤 패널: 상태 LED, 시스템 ID 버튼 및 iDRAC Quick Sync 2가 포함되어 있습니다. ● 오른쪽 컨트롤 패널: 전원 버튼, USB 2.0 포트, , iDRAC Direct용 마이크로 USB, iDRAC Direct용 상태 LED가 포함되어 있습니다. 왼쪽 제어판 분리 전제조건 1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 3. 공기 덮개를 제거합니다.
그림 79 . 왼쪽 컨트롤 패널 제거 4. 컨트롤 패널 양쪽을 잡고 컨트롤 패널을 시스템에서 제거합니다. 다음 단계 왼쪽 컨트롤 패널을 설치합니다. 왼쪽 제어판 설치 전제조건 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 단계 1. 시스템의 측면 벽을 통해 컨트롤 패널 케이블을 라우팅합니다. 2. 왼쪽 컨트롤 패널 어셈블리를 시스템의 컨트롤 패널 슬롯에 맞추고 컨트롤 패널 어셈블리를 시스템에 장착합니다. 3. 시스템 보드 커넥터에 컨트롤 패널 케이블을 연결하고 케이블 래치를 사용하여 고정합니다. 4. Phillips #1 스크루 드라이버를 사용하여 컨트롤 패널을 시스템에 고정하는 나사를 끼웁니다. 그림 80 . 왼쪽 제어판 설치 5. Phillips #1 스크루 드라이버를 사용하여 케이블 커버를 시스템에 고정하는 나사를 끼웁니다.
그림 81 . 케이블 덮개 설치 다음 단계 1. 공기 덮개를 설치합니다. 2. 해당하는 경우 냉각 팬 #1을 설치합니다. 3. 시스템 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. 오른쪽 제어판 분리 전제조건 1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 3. 왼쪽 컨트롤 패널을 제거하기 쉽도록 냉각 팬 #8을 제거하여 케이블 래치에 액세스합니다. 노트: 시스템 보드에서 케이블을 제거할 때 케이블의 라우팅을 기록하십시오. 장착할 때는 케이블이 조이거나 구겨지지 않도록 올바르게 라우팅합니다. 단계 1. 케이블 래치를 들어 올려 시스템 보드의 커넥터에서 컨트롤 패널 케이블을 연결 해제합니다. 2. Phillips #1 스크루 드라이버를 사용하여 케이블 커버를 시스템에 고정하는 나사를 제거합니다. 그림 82 . 케이블 덮개 분리 3. Phillips #1 스크루 드라이버를 사용하여 컨트롤 패널을 시스템에 고정하는 나사를 제거합니다.
그림 83 . 오른쪽 컨트롤 패널 제거 4. 측면을 잡고 시스템에서 오른쪽 컨트롤 패널을 제거합니다. 다음 단계 오른쪽 컨트롤 패널을 설치합니다. 오른쪽 제어판 설치 전제조건 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 단계 1. 시스템의 측면 벽을 통해 컨트롤 패널 케이블을 라우팅합니다. 2. 오른쪽 컨트롤 패널 어셈블리를 시스템의 컨트롤 패널 슬롯에 맞춥니다. 3. 컨트롤 패널 케이블을 시스템 보드의 커넥터에 연결한 후 케이블 래치를 내려 케이블을 제자리에 고정합니다. 4. Phillips #1 스크루 드라이버를 사용하여 컨트롤 패널을 시스템에 고정하는 나사를 끼웁니다. 그림 84 .
5. Phillips #1 스크루 드라이버를 사용하여 케이블 커버를 시스템에 고정하는 나사를 끼웁니다. 그림 85 . 케이블 덮개 설치 다음 단계 1. 해당하는 경우 냉각 팬 #8을 설치합니다. 2. 시스템 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
8 도움말 보기 이 섹션은 Dell 기술 기원에 문의하는 방법, 시스템 QR 코드를 사용하여 정보에 액세스하는 방법, 그리고 Dell에서 사용할 수 있는 문서 자료 리소스에 관한 정보를 제공합니다. 주제: Dell EMC에 문의하기 SupportAssist를 통해 자동 지원 받기 QRL을 사용하여 시스템 정보에 액세스 설명서에 대한 사용자 의견 문서 자료 리소스 • • • • • Dell EMC에 문의하기 Dell EMC는 다양한 온라인 및 전화 기반 지원과 서비스 선택 사항을 제공합니다. 인터넷에 연결되어 있지 않은 경우 구매 송장, 포장 명세서, 청구서 또는 Dell EMC 제품 카탈로그에서 연락처 정보를 확인할 수 있습니다. 제공 여부는 국가 및 제품에 따라 다르며 일부 서비스는 소재 지역에 제공되지 않을 수 있습니다. 판매, 기술 지원 또는 고객 서비스 문제에 대해 Dell EMC에 문의하는 방버은 다음 과 같습니다. 단계 1. Dell.com/support/home으로 이동합니다. 2.
QRL을 사용하여 시스템 정보에 액세스 QRL(Quick Resource Locator)을 사용하여 시스템에 대한 정보에 즉시 액세스할 수 있습니다. QRL은 시스템 커버 상단에 있으며 이를 통해 시스템에 대한 일반 정보에 액세스할 수 있습니다. 구성 및 보증과 같은 시스템 관련 정보를 찾으려면 시스템 정보 태그에 있는 QR 코드에 액세스하면 됩니다. 전제조건 모바일 디바이스에 QR 코드 스캐너가 설치되어 있는지 확인합니다. QRL에는 시스템에 대한 다음 정보가 포함되어 있습니다. ● 방법 동영상 ● 설치 및 서비스 매뉴얼, LCD 진단 및 기계 개요를 포함한 참조 자료 ● 기술 지원 및 영업 팀에 연락할 수 있는 Dell 링크 단계 1. https://QRL.dell.com으로 이동하고 특정 제품을 찾거나 2. 모바일 디바이스를 사용하여 시스템의 QR 코드를 스캔하거나 다음 그림에 표시된 QR 코드를 사용하십시오. 그림 86 .
작업 설명서 위치 대한 자세한 내용은 iDRAC용 RACADM 명령줄 참 조 가이드를 참조하십시오. 시스템 관리 드라이버 및 펌웨어 업데이트에 관한 정보입니 다. www.dell.com/support/drivers Dell OpenManage 시스템 관리 기능에 대한 자세 한 내용은 Dell OpenManage 시스템 관리 개요 가 이드를 참조하십시오. www.dell.com/ openmanagemanuals>OpenManage Enterprise OpenManage 설정, 사용, 문제 해결에 대한 자세 한 내용은 Dell OpenManage Server Administrator 사용자 가이드를 참조하십시오. www.dell.
