Dell EMC DSS 9630 규정 모델: B11B Series Series 규정 유형: B11B002
참고, 주의 및 경고 노트: "참고"는 제품을 보다 효율적으로 사용하는 데 도움이 되는 중요 정보를 제공합니다. 주의: "주의"는 하드웨어 손상이나 데이터 손실의 가능성을 설명하며, 이러한 문제를 방지할 수 있는 방법을 알려줍니다. 경고: "경고"는 재산상의 피해나 심각한 부상 또는 사망을 유발할 수 있는 위험이 있음을 알려줍니다. Copyright © 2018 Dell Inc. 또는 자회사. All rights reserved. Dell, EMC 및 기타 상표는 Dell Inc. 또는 자회사의 상표입니다. 기타 상표는 각 소유자의 상 표일 수 있습니다.
목차 1 개요................................................................................................................................................................7 시스템:사양........................................................................................................................................................................8 전면 패널 구조...............................................................................................................................................................
시스템 설정 보기....................................................................................................................................................... 21 시스템 설정 세부 정보.............................................................................................................................................22 시스템 BIOS............................................................................................................................................................... 22 iDRAC 설정 유틸리티........
서버 보드 설치.......................................................................................................................................................... 70 신뢰할 수 있는 플랫폼 모듈..........................................................................................................................................73 신뢰할 수 있는 플랫폼 모듈 설치.......................................................................................................................... 74 BitLocker 사용자를 위한 TPM 초기화.....................
NPDB............................................................................................................................................................................... 159 NPDB 분리................................................................................................................................................................159 NPDB 설치......................................................................................................................................................
1 개요 DSS 9630 서버에는 Intel® Xeon® 확장 가능 플랫폼을 지원하는 1개의 1/3 너비 섀시가 포함되어 있습니다. 각 서버는 최대 2개의 Intel®Xeon® 확장 가능 프로세서를 지원합니다. 노트: 배송 시 제품은 다음 그림과 다를 수 있습니다. 그림 1 . DSS 9630 서버 표 1. DSS 9630 기능 아니요. 항목 설명 1 확장 포트, 슬롯 1 CPU 1에 연결된 8개의 메자닌 확장 카드를 지원합니다. 2 CPU 방열판 1 CPU 1용 방열판. 3 CPU 1 DIMM CPU 1용 메모리 모듈. 메모리 모듈에 대한 자세한 내용은 시스템 메모리를 참조하십시오. 4 CPU 2 DIMM CPU 2용 메모리 모듈. 메모리 모듈에 대한 자세한 내용은 시스템 메모리를 참조하십시오. 5 CPU 방열판 2 CPU 2용 방열판. 6 서버 후면 베이 최대 8개의 2.5인치 HDD의 설치 지원(HDD0—HDD7) 7 NPDB 노드 배전 보드.
아니요. 항목 설명 12 확장 포트, 슬롯 4 16개의 PCIe 확장 라이저를 지원하고 CPU 1에 연결되어 있습니다. 13 확장 포트, 슬롯 3 8개의 OCP 확장 카드를 지원하고 CPU 1에 연결되어 있습니다. 주제: • 시스템:사양 • 전면 패널 구조 • 진단 표시등 • 시스템 서비스 태그 찾기 시스템:사양 그림 2 . DSS 9630 크기 표 2. DSS 9630 크기 항목 설명 크기(W x D x H) 174.3mm x 930mm x 47mm(6.86인치 x 36.61인치x 1.85인치) 무게(완전 로드된 상태) 6.49kg(14.30파운드) 전면 패널 구조 그림 3 .
표 3. 전면 패널 구조 아니요. 항목 설명 1 확장 포트, 슬롯 1 8개의 메자닌 확장 카드를 지원합니다. CPU 1에 연결되어 있습니다. 2 확장 포트, 슬롯 4 16개의 PCIe 카드를 지원합니다. CPU 1에 연결되어 있습니다. 3 전원 버튼 서버를 켜거나 끄려면 전원 버튼을 누릅니다. 버튼의 표시등을 보고 시스 템이 켜져 있는지 또는 꺼져 있는지를 알 수 있습니다. 4 LAN 포트 1G LAN과 iDRAC 관리 LAN 사이에서 공유되는 단일 10/100/1000Mbps RJ-45 커넥터 5 DisplayPort 단일 미니 DisplayPort 커넥터. 6 서비스 태그 시스템 서비스 태그를 지정하는 정보 태그의 위치. 7 iDRAC Direct 마이크로 USB 포트 iDRAC Direct 마이크로 USB 포트는 휴대용 장치를 서버에 연결하도록 해 줍니다. 8 확장 포트, 슬롯 3 OCP 확장 카드를 지원합니다. CPU 1에 연결되어 있습니다.
그림 4 .
2 설명서 리소스 이 섹션은 시스템의 설명서 리소스에 대한 정보를 제공합니다. 표 5. 시스템에 대한 추가 설명서 리소스 작업 설명서 시스템 설정 랙에 시스템을 설치하는 방법에 대한 자세한 내용은 랙 솔루션과 http://Dell.com/dssmanuals 함께 제공되는 랙 설명서를 참조하십시오. 시스템 켜기 및 시스템의 기술 사양에 대한 정보는 시스템과 함 께 배송된 시스템 시작하기 설명서를 참조하십시오. 시스템 구성 시스템 관리 위치 http://Dell.com/dssmanuals iDRAC 기능, iDRAC 구성 및 로그인, 원격 시스템 관리에 대한 정 http://Dell.com/idracmanuals 보는 Integrated Dell Remote Access Controller 사용 설명서를 참조 하십시오. 운영 체제를 설치하는 방법에 대한 자세한 내용은 운영 체제 설 명서를 참조하십시오. http://Dell.
작업 이벤트 및 오류 메시지 이해 12 설치 및 서비스 설명서 설명서 리소스 설명서 위치 인벤토리 보기, 구성 및 모니터링 작업, 원격으로 서버 켜기 또는 끄기 및 Dell 섀시 관리 컨트롤러(CMC)를 사용하여 서버와 구성 요소에 대한 알림을 활성화하는 방법에 대한 정보는 CMC 사용 설명서를 참조하십시오. http://Dell.com/esmmanuals 시스템 구성요소를 모니터링하는 시스템 펌웨어 및 에이전트에 서 생성된 이벤트 및 오류 메시지 확인 방법에 대한 자세한 내용 은 Dell 이벤트 및 오류 메시지 참조 설명서를 참조하십시오. http://Dell.
3 기술 사양 이 섹션에는 시스템의 기술 및 환경 사양이 설명되어 있습니다. 주제: • • • • • • 프로세서 사양 시스템 전지 사양 확장 버스 사양 메모리 사양 포트 및 커넥터 사양 환경 사양 프로세서 사양 이 시스템은 Intel Xeon 프로세서 확장 가능 제품군을 기반으로 하며 듀얼 프로세서 소켓을 제공합니다. 시스템 전지 사양 이 시스템은 CR 2032 3.0-V 리튬 코인 셀 시스템 배터리를 지원합니다. 확장 버스 사양 시스템은 PCI Express(PCIe) 3세대 확장 카드를 지원하며, 이 카드는 확장 카드 라이저를 사용하여 서버 보드에 설치해야 합니다. 다음 은 지원되는 확장 카드 라이저의 목록입니다. 표 6.
노트: 최대 메모리는 프로세서에 따라 다릅니다. 표 7. 메모리 사양 메모리 모듈 소켓 메모리 유형 메모리 용량 최소 RAM 최대 RAM 16개의 DIMM 소켓 RDIMM 512GB 32 GB(이중 프로세서 사용, 프로세서당 최 소 하나의 메모리 모듈) 512GB LRDIMM 2048GB 64GB(이중 프로세서 사용, 프로세서당 최 소 하나의 메모리 모듈) 1024GB 노트: 사용 가능한 최대 RAM은 CPU SKU 유형에 따라 다릅니다. 포트 및 커넥터 사양 USB 포트 시스템은 다음 구성부품을 지원합니다. • 내부 및 전면 패널의 USB 3.0 호환 포트 다음 표는 USB 사양에 대한 자세한 정보를 제공합니다. 표 8. USB 사양 내부 전면 패널 2개의 4핀 USB 3.0 호환 포트 • • 2개의 4핀 USB 3.0 호환 포트 Micro-AB USB 커넥터 NIC 포트 시스템은 1개의 내장형 네트워크 인터페이스 컨트롤러(NIC) 포트를 지원합니다.
온도 사양 표 9. 온도 사양 온도 사양 보관 시 –40 ~ 65°C(–40 ~ 149°F) 연속 작동(950m/3,117피트 미만의 고도) 직사광선 노출 없이 10°C ~ 35°C(50°F ~ 95°F) 신선한 공기 신선한 공기에 관한 자세한 내용은 확대된 작동 온도 섹션을 참조하십시 오. 최대 온도 변화(작동 및 보관 시) 20°C/h(36°F/h) 상대 습도 사양 표 10. 상대 습도 사양 상대 습도 사양 보관 시 최대 이슬점이 33°C(91 °F)인 5% ~ 95% RH. 대기는 항상 비응축 상태여 야 함. 작동 시 10%~80% 상대 습도, 29°C(84.2°) 최대 진동 사양 표 11. 최대 진동 사양 최대 진동 사양 작동 시 5Hz ~ 350Hz에서 0.26Grms(모든 작동 방향) 보관 시 10 Hz ~ 500 Hz에서 15분 간 1.88Grms(6면 모두 테스트) 최대 충격 사양 표 12.
최대 고도 사양 표 13. 최대 고도 사양 최대 고도 사양 작동 시 3,048m(10,000ft) 보관 시 12,000m(39,370ft). 작동 온도 정격 감소 사양 표 14. 작동 온도 정격 감소 사양 작동 온도 정격 감소 사양 최대 35°C(95°F) 최대 온도는 950m(3,117ft) 이상에서 1°C/300m(1°F/547ft)로 감소됩니다. 35°C ~ 40°C(95°F ~ 104°F) 최대 온도는 950m(3,117ft) 이상에서 1°C/175m(1°F/319ft)로 감소됩니다. 40°C ~ 45°C(104°F ~ 113°F) 최대 온도는 950m(3,117ft) 이상에서 1°C/125m(1°F/228ft)로 감소됩니다. 미세 먼지 및 가스 오염 사양 다음 표는 미세 먼지 및 가스 오염으로 인한 모든 장비 손상 또는 장애를 방지하는 데 도움이 되는 제한 사항을 정의합니다.
표 16. 기체 오염 사양 기체 오염 사양 구리 쿠폰 부식률 ANSI/ISA71.04-1985의 규정에 따른 Class G1당 <300 Å/월 은 쿠폰 부식률 AHSRAE TC9.9의 규정에 따른 <200 Å/month 노트: ≤50% 상대 습도에서 측정된 최대 부식성 오염 수치 표준 작동 온도 사양 표 17. 표준 작동 온도 사양 표준 작동 온도 사양 연속 작동(950m/3,117피트 미만의 고도) 직사광선 노출 없이 10°C ~ 35°C(50°F ~ 95°F) 확대된 작동 온도 사양 표 18. 확대된 작동 온도 사양 확대된 작동 온도 사양 연간 작동 시간의 10% 이하 장비에 직사광선 노출 없이 5°C ~ 40°C(41°F ~ 104°F) 노트: 표준 작동 온도(10°C ~ 35°C/50°F ~ 95°F)를 벗어나는 경우 에도 시스템은 연간 작동 시간의 최대 10% 동안 최저 5°C(41°F), 최 고 40°C(104°F)에서 연속적으로 작동할 수 있습니다.
4 초기 시스템 설정 및 구성 시스템 설정 이 작업 정보 시스템을 설정하려면 다음 단계를 완료하십시오. 단계 1 시스템 포장을 풉니다. 2 랙에 시스템을 장착합니다. 3 주변 장치를 시스템에 연결합니다. 4 시스템을 전원 콘센트에 연결합니다. 5 전원 단추를 누르거나 iDRAC를 사용하여 시스템을 켭니다. 6 연결된 주변 장치를 켭니다. 시스템 설정에 대한 자세한 내용은 시스템과 함께 제공되는 시작 안내서를 참조하십시오. iDRAC 구성 iDRAC(integrated Dell Remote Access Controller)는 시스템 관리자가 생산성을 높이고 Dell 시스템의 전체 가용성을 향상시키도록 설계 되었습니다. iDRAC는 관리자에게 시스템 문제에 대해 경고하고, 원격 시스템 관리를 수행하는 데 도움을 주며, 시스템에 대한 물리적 액세스 필요성을 줄여줍니다.
노트: iDRAC에 액세스하려면 공유 모드의 이더넷 포트 또는 서버 보드의 iDRAC 관리 포트에 네트워크 케이블이 연결되어 있는지 확인합니다. 노트: iDRAC에 액세스하려면 서버 보드의 이더넷 커넥터에 네트워크 케이블을 연결하십시오. 노트: iDRAC에 액세스하려면 iDRAC 포트 카드가 설치되어 있거나 네트워크 케이블이 서버 보드의 이더넷 커넥터 1에 연결되어 있는지 확인합니다. 노트: BMC에 액세스하려면 원격 관리 포트 카드가 설치되어 있거나 네트워크 케이블이 서버 보드의 이더넷 커넥터 1에 연결되어 있는지 확인합니다. iDRAC에 로그인 iDRAC에 다음과 같이 로그인할 수 있습니다. • iDRAC 사용자 • Microsoft Active Directory 사용자 • Lightweight Directory Access Protocol(LDAP) 사용자 iDRAC에 대한 보안 기본 액세스를 선택한 경우, 시스템 정보 태그에는 iDRAC 보안 기본 암호가 포함됩니다.
표 21. 펌웨어 및 드라이버 방법 위치 Dell 지원 사이트 http://Dell.com/support/home Dell Remote Access Controller Lifecycle Controller(iDRAC with LC) 사용 http://Dell.com/idracmanuals BMC 사용 http://Dell.com/idracmanuals Dell Repository Manager(DRM) 사용 http://Dell.com/openmanagemanuals Dell Server Update Utility(SUU) 사용 http://Dell.com/openmanagemanuals Dell OpenManage Deployment Toolkit(DTK) 사용 http://Dell.com/openmanagemanuals http://Dell.com/support/home의 Dell 지원 사이트에서 펌웨어와 드라이버를 다운로드할 수 있습니다.
5 사전 운영 체제 관리 응용프로그램 시스템 펌웨어를 사용하여 운영 체제로 부팅하지 않고 시스템의 기본 설정 및 기능을 관리할 수 있습니다. 주제: • 사전 운영 체제 응용프로그램을 관리할 수 있는 옵션 • 시스템 설정 사전 운영 체제 응용프로그램을 관리할 수 있는 옵션 이 시스템에는 다음과 같은 사전 운영 체제 응용프로그램을 관리할 수 있는 옵션이 있습니다. • 시스템 설치 프로그램 • 부팅 관리자 • Dell Lifecycle Controller • 사전 부팅 실행 환경(PXE) 시스템 설정 시스템 설정 화면을 사용하여 시스템의 BIOS 설정, iDRAC 설정, BMC 설정, 장치 설정을 구성할 수 있습니다. 노트: 선택한 필드에 대한 도움말 텍스트는 기본적으로 그래픽 브라우저에 표시됩니다. 텍스트 브라우저에서 도움말 텍스트를 보 려면 키를 누르십시오. 다음 두 가지 방법으로 시스템 설정에 액세스할 수 있습니다.
시스템 설정 세부 정보 표 22. 시스템 설정 기본 메뉴 옵션 설명 System BIOS BIOS 설정을 구성할 수 있습니다. iDRAC Settings iDRAC 설정을 구성할 수 있습니다. iDRAC Settings(idrac 설정) 유틸리티는 UEFI ( Unified Extensible 펌웨어 인터페이스; Small Computer System Interface)를 사용하여 iDRAC 매개 변수를 설정하고 구성하려면 인터페이스를. iDRAC 설정 유틸리티를 사용하여 다양한 iDRAC 매개 변수를 활성화하 거나 비활성화할 수 있습니다. iDRAC 사용에 대한 자세한 내용은 http://Dell.com/ idracmanuals에서 Dell Integrated Dell Remote Access Controller 사용 설명서를 참조하십 시오. iDRAC Settings BMC 설정을 구성할 수 있습니다.
표 23. 시스템 BIOS 설정 옵션 설명 System Information 시스템 모델 이름, BIOS 버전, 서비스 태그 등의 시스템에 대한 정보를 표시합니다. Memory Settings 설치된 메모리와 관련된 정보 및 옵션을 표시합니다. Processor Settings 프로세서와 관련된 속도, 캐시 크기 등의 정보 및 옵션을 표시합니다. SATA Settings 내장형 SATA 컨트롤러 및 포트를 활성화하거나 비활성화하는 옵션을 표시합니다. NVMe Settings 네트워크 설정을 변경할 수 있는 옵션을 표시합니다. Boot Settings 부팅 모드(BIOS 또는 UEFI)를 지정하는 옵션을 표시합니다. UEFI 및 BIOS 부팅 설정을 수정할 수 있습니다. Network Settings 네트워크 설정을 변경할 수 있는 옵션을 표시합니다. Integrated Devices 내장형 장치 컨트롤러 및 포트를 관리하고 관련 기능 및 옵션 지정 내용을 표시합니다.
노트: F2 키를 누르기 전에 운영 체제가 로드되기 시작하면 시스템이 부팅을 완료하도록 한 다음 시스템을 재시작하고 다시 시도합니다. 3 System Setup Main Menu(시스템 설정 기본 메뉴) 화면에서 System BIOS(시스템 BIOS)를 클릭합니다. 4 System BIOS(시스템 BIOS) 화면에서 Boot Settings(부팅 설정)를 클릭합니다. 부팅 설정 세부 정보 Boot Settings(부팅 설정) 화면 세부 정보는 다음과 같습니다. 표 24. 부팅 설정 옵션 설명 Boot Mode 시스템의 부팅 모드를 설정할 수 있습니다. 주의: 운영 체제가 설치된 부팅 모드가 아닌 다른 부팅 모드로 전환하면 시스템이 부팅되지 않을 수 있습니다. 운영 체제에서 UEFI를 지원하는 경우 이 옵션을 UEFI로 설정할 수 있습니다. 이 필드를 BIOS로 설정하면 UEFI를 지원하지 않는 운영 체제와의 호환성을 유지할 수 있습니다. 기본적으로 이 옵션은 BIOS로 설정됩니다.
• UEFI(기본값) 부팅 모드는 향상된 64비트 부팅 인터페이스입니다. UEFI 모드로 시스템이 부팅되도록 구성한 경우, 시스템 BIOS가 교체됩니다. 노트: 이 시스템은 BIOS 부팅 모드만 지원합니다. 단계 1 System Setup Main Menu(시스템 설정 기본 메뉴)에서 Boot Settings(부팅 설정)를 클릭한 후 Boot Mode(부팅 모드)를 선택합 니다. 2 시스템을 부팅할 UEFI 부팅 모드를 선택합니다. 3 시스템이 지정된 모드에서 부팅된 후, 해당 모드에서 운영 체제를 설치합니다 . 주의: 운영 체제가 설치된 부팅 모드가 아닌 다른 부팅 모드로 전환하면 시스템이 부팅되지 않을 수 있습니다. 노트: UEFI 부팅 모드에서 운영 체제를 설치하려면 운영 체제가 UEFI와 호환되어야 합니다. DOS 및 32비트 운영 체제는 UEFI를 지원하지 않으며 BIOS 부팅 모드에서만 설치될 수 있습니다. 노트: 지원되는 운영 체제에 대한 최신 정보를 보려면 http://Dell.
3 System Setup Main Menu(시스템 설정 기본 메뉴) 화면에서 System BIOS(시스템 BIOS)를 클릭합니다. 4 System BIOS(시스템 BIOS) 화면에서 Network Settings(네트워크 설정)를 클릭합니다. 네트워크 설정 화면 세부 정보 Network Settings(네트워크 설정) 화면의 세부 정보는 다음과 같이 설명됩니다. 표 25. 네트워크 설정 옵션 설명 PXE 장치 n(n = 1 ~ 4) 장치를 활성화 또는 비활성화합니다. 활성화된 경우 UEFI 부팅 옵션이 장치에 대해 생 성됩니다. PXE 장치 n 설정(n = 1 ~ 4) PXE 장치의 구성을 제어할 수 있습니다. UEFI HTTP 장치 n 설정(n = 1 ~ 3) UEFI HTTP 장치 설정을 활성화 또는 비활성화합니다. UEFI iSCSI 설정 iSCSI 설정 화면을 사용하여 iSCSI 장치 설정을 수정할 수 있습니다.
표 26. UEFI iSCSI 설정 옵션 설명 ISCSI 초기자 이름 iSCSI 초기자의 이름(iqn 형식)을 지정합니다. ISCSI 장치 n (n = 1 ~ 4)ISCSI 장치1 iSCSI 장치를 활성화 또는 비활성화합니다. 비활성화된 경우 UEFI 부팅 옵션이 iSCSI 장 치를 위해 자동으로 생성됩니다. 시스템 보안 System Security(시스템 보안) 화면을 사용하면 시스템 암호, 설정 암호 설정 및 전원 단추를 비활성화하는 것과 같은 특정 기능을 수 행할 수 있습니다. 시스템 보안 보기 이 작업 정보 System Security(시스템 보안) 화면을 보려면 다음 단계를 수행하십시오. 단계 1 시스템을 켜거나 재시작합니다. 2 다음 메시지가 표시되면 즉시 F2를 누릅니다. F2 = System Setup 노트: F2 키를 누르기 전에 운영 체제가 로드되기 시작하면 시스템이 부팅을 완료하도록 한 다음 시스템을 재시작하고 다시 시도합니다.
옵션 설명 Measurements(사전 부팅 검사를 통해 켜기) 또는 On without Pre-boot Measurements(사전 부팅 검사 없이 켜기)로 설정된 경우에만 TPM Status(TPM 상태), TPM Activation(TPM 활성화) 및 Intel TXT 필드를 수정할 수 있습니다. TPM Information TPM의 작동 상태를 변경합니다. 이 옵션은 기본적으로 Enable(사용)로 설정됩니다. TPM Status TPM 상태를 표시합니다. TPM Command TPM의 모든 콘텐츠를 지웁니다. 기본적으로 TPM Clear(TPM 지우기) 옵션은 No(아니 요)로 설정됩니다. 주의: TPM을 지우면 TPM의 모든 키가 손실됩니다. TPM 키가 손실되면 운영 체 제로의 부팅에 영향을 줄 수 있습니다. Intel TXT Intel Trusted Execution Technology(TXT) 옵션을 활성화하거나 비활성화합니다.
옵션 설명 그래밍 방식으로의 서명 검증을 수행합니다을 설치되어 있어야 합니다. Deployed Mode(배포된 모드)는 프로그래밍 방식 모드 전환을 제한합니다. Secure Boot Policy Summary 보안 부팅이 인증된 이미지에 사용할 인증서 및 해시 목록을 표시합니다. Secure Boot Custom Policy Settings 보안 부팅 사용자 지정 정책을 구성합니다. 시스템 및 설정 암호 생성 필수 구성 요소 암호 점퍼가 활성화되어 있는지 확인합니다. 암호 점퍼는 시스템 암호 및 설정 암호 기능을 활성화하거나 비활성화합니다. 자세한 내 용은 서버 보드 점퍼 설정 섹션을 참조하십시오. 노트: 암호 점퍼 설정이 비활성화되어 있는 경우 기존 System Password(시스템 암호) 및 Setup Password(설치 암호)가 삭제되고 시스템을 부팅하기 위해 시스템 암호를 제공하지 않아도 됩니다.
노트: 잘못된 시스템 암호를 입력하면 시스템에서 메시지를 표시하고 암호를 다시 입력하라는 메시지가 표시됩니다. 암호를 세 번까지 다시 입력할 수 있습니다. 세 번째 암호 입력에도 실패하면 시스템에서 시스템이 작동을 멈췄고 전원을 꺼야 한다는 오류 메시지가 표시됩니다. 시스템을 종료하고 다시 시작해도 올바른 암호를 입력할 때까지 오류 메시지가 계속 표시됩니다. 시스템 및 설정 암호를 삭제 또는 변경 필수 구성 요소 노트: Password Status(암호 상태)가 Locked(잠김)인 경우에는 기존 시스템 암호 또는 설정 암호를 삭제하거나 변경할 수 없습니 다. 단계 1 시스템 설정을 시작하려면 시스템을 켜거나 재시작한 직후에 F2 키를 누릅니다. 2 System Setup Main Menu(시스템 설정 기본 메뉴) 화면에서 System BIOS(시스템 BIOS)System Security(시스템 보안)를 클릭 합니다.
시스템 정보 보기 이 작업 정보 System Information(시스템 정보) 화면을 보려면 다음 단계를 수행하십시오. 단계 1 시스템을 켜거나 재시작합니다. 2 다음 메시지가 표시되면 즉시 F2를 누릅니다. F2 = System Setup 노트: F2 키를 누르기 전에 운영 체제가 로드되기 시작하면 시스템이 부팅을 완료하도록 한 다음 시스템을 재시작하고 다시 시도합니다. 3 System Setup Main Menu(시스템 설정 기본 메뉴) 화면에서 System BIOS(시스템 BIOS)를 클릭합니다. 4 System BIOS(시스템 BIOS) 화면에서 System Information(시스템 정보)을 클릭합니다. 시스템 정보 세부 정보 System Information(시스템 정보) 화면 세부 정보는 다음과 같습니다. 표 28. 시스템 정보 옵션 설명 시스템 모델 이름 시스템 모델 이름을 표시합니다. 시스템 BIOS 버전 시스템에 설치된 BIOS 버전을 표시합니다.
F2 = System Setup 노트: F2 키를 누르기 전에 운영 체제가 로드되기 시작하면 시스템이 부팅을 완료하도록 한 다음 시스템을 재시작하고 다시 시도합니다. 3 System Setup Main Menu(시스템 설정 기본 메뉴) 화면에서 System BIOS(시스템 BIOS)를 클릭합니다. 4 System BIOS(시스템 BIOS) 화면에서 Memory Settings(메모리 설정)를 클릭합니다. 메모리 설정 세부 정보 Memory Settings(메모리 설정) 화면 내용은 다음과 같이 설명됩니다. 표 29. Memory Settings(메모리 설정) 화면 내용은 다음과 같이 설명됩니다. 옵션 설명 System Memory Size 시스템의 메모리 크기를 표시합니다. System Memory Type 시스템에 설치된 메모리 종류를 표시합니다. System Memory Speed 시스템 메모리 속도를 표시합니다.
옵션 설명 Snoop Mode 스눕 모드 옵션을 지정합니다. 사용 가능한 스눕 모드 옵션은 Home Snoop(홈 스눕), Early Snoop(조기 스눕), Cluster on Die(클러스터 온 다이)입니다. 기본적으로 이 옵션 은 OFF(꺼짐)로 설정됩니다. 이 필드 를 Disabled(비활성화)로이 노드 인터리빙가 설정 된 경우에만 사용할 수 있습니다. 프로세서 설정 Processor Settings(프로세서 설정) 화면을 사용하면 프로세서 설정을 보고 Enable Intel Virtualization Technology, Hardware Prefetcher, Logical Processor Idling, Opportunistic Self-Refresh와 같은 특수 기능을 수행할 수 있습니다. 프로세서 설정 보기 이 작업 정보 Processor Settings(프로세서 설정) 화면을 보려면 다음 단계를 수행하십시오. 단계 1 시스템을 켜거나 재시작합니다.
옵션 설명 DCU IP Prefetcher DCU(Data Cache Unit) IP 프리페처를 활성화하거나 비활성화할 수 있습니다. 기본적으 로 이 옵션은 Enabled(활성화)로 설정됩니다. Sub NUMA Cluster 내장형 NUMA 포트를 활성화하거나 비활성화합니다. 기본적으로 이 옵션은 Enabled(활성화)로 설정됩니다. Logical Processor Idling 시스템의 에너지 효율성을 향상하기 위해 수 있습니다. 운영 체제 Core를 사용합니다 parking 알고리즘 및 고속도로, 건물, 주요 시설 시스템에서 논리 프로세서를 중 일부 는 에서 전원을 켭니다 상태를 해당 프로세서 코어가 낮은 전원 유휴 상태는에으로 전환되 는 수 있습니다. 이 옵션은 운영 체제가 이를 지원합니다 경우에만 활성화될 수 있습니 다. 기본적으로 이 옵션은 Disabled(비활성화)로 설정됩니다.
단계 1 시스템을 켜거나 재시작합니다. 2 다음 메시지가 표시되면 즉시 F2를 누릅니다. F2 = System Setup 노트: F2 키를 누르기 전에 운영 체제가 로드되기 시작하면 시스템이 부팅을 완료하도록 한 다음 시스템을 재시작하고 다시 시도합니다. 3 System Setup Main Menu(시스템 설정 기본 메뉴) 화면에서 System BIOS(시스템 BIOS)를 클릭합니다. 4 System BIOS(시스템 BIOS) 화면에서 SATA Settings(SATA 설정)를 클릭합니다. SATA 설정 세부 정보 SATA Settings(SATA 설정) 화면 내용은 다음과 같이 설명됩니다. 표 31. SATA Settings 옵션 설명 내장형 SATA 내장형 SATA 옵션을 AHCI 또는 RAID 모드로 설정할 수 있습니다, 기본적으로 이 옵션 은 AHCI로 설정됩니다.
옵션 설명 포트 D 선택한 장치에 대한 드라이브 종류를 설정합니다. ATA 모드의 Embedded SATA settings(내장형 SATA 설정)에서 BIOS 지원을 활성화하려면 이 필드를 Auto(자동)로 설정합니다. BIOS 지원을 끄려면 끄기로 설정합니다. AHCI 모드에 대한 BIOS 지원을 항상 사용할 수 있습니다. • • • Model(모델): 선택한 장치의 드라이브 모델을 지정합니다. Drive Type(드라이브 유형): SATA 포트에 연결된 드라이브의 종류를 표시합니다. Capacity(용량): 하드 드라이브의 전체 용량을 표시합니다. 광학 드라이브와 같은 이동식 매체 장치에 대해서는 이 필드가 정의되지 않습니다. 선택한 장치에 대한 드라이브 종류를 설정합니다. ATA 모드의 Embedded SATA settings(내장형 SATA 설정)에서 BIOS 지원을 활성화하려면 이 필드를 Auto(자동)로 설정합니다. BIOS 지원을 끄려면 끄기로 설정합니다.
옵션 설명 • Capacity(용량): 하드 드라이브의 전체 용량을 표시합니다. 광학 드라이브와 같은 이동식 매체 장치에 대해서는 이 필드가 정의되지 않습니다. 선택한 장치에 대한 드라이브 종류를 설정합니다. ATA 모드의 Embedded SATA settings(내장형 SATA 설정)에서 BIOS 지원을 활성화하려면 이 필드를 Auto(자동)로 설정합니다. BIOS 지원을 끄려면 끄기로 설정합니다. 포트 J AHCI 모드에 대한 BIOS 지원을 항상 사용할 수 있습니다. • • • Model(모델): 선택한 장치의 드라이브 모델을 지정합니다. Drive Type(드라이브 유형): SATA 포트에 연결된 드라이브의 종류를 표시합니다. Capacity(용량): 하드 드라이브의 전체 용량을 표시합니다. 광학 드라이브와 같은 이동식 매체 장치에 대해서는 이 필드가 정의되지 않습니다.
옵션 설명 Internal USB Port 2 내부 USB 포트를 활성화하거나 비활성화합니다. Internal USB Port 내부 USB 포트를 활성화하거나 비활성화합니다. 이 옵션은을 On(켜 기) 또는 Off 설정. Embedded NIC1 내장형 NIC1 포트를 활성화하거나 비활성화합니다. 기본적으로 이 옵션은 Enabled(활 성화)로 설정됩니다. iDRAC Direct USB Port 내부 USB 포트를 활성화하거나 비활성화합니다. 이 옵션은을 On(켜 기) 또는 Off 설정. I/OAT DMA Engine I/OAT 옵션을 활성화 또는 비활성화할 수 있습니다. 하드웨어 및 소프트웨어가 해당 기 능을 지원하는 경우에만 활성화할 수 있습니다. Embedded Video Controller Embedded Video Controller(내장형 비디오 컨트롤러) 옵션을 활성화하거나 비활성화 합니다. 기본적으로 이 옵션은 Enabled(활성화)로 설정됩니다.
직렬 통신 Serial Communication(직렬 통신) 화면을 사용하면 직렬 통신 포트 속성을 볼 수 있습니다. 직렬 통신 보기 이 작업 정보 Serial Communication(직렬 통신) 화면을 보려면 다음 단계를 수행하십시오. 단계 1 시스템을 켜거나 재시작합니다. 2 다음 메시지가 표시되면 즉시 F2를 누릅니다. F2 = System Setup 노트: F2 키를 누르기 전에 운영 체제가 로드되기 시작하면 시스템이 부팅을 완료하도록 한 다음 시스템을 재시작하고 다시 시도합니다. 3 System Setup Main Menu(시스템 설정 기본 메뉴) 화면에서 System BIOS(시스템 BIOS)를 클릭합니다. 4 System BIOS(시스템 BIOS) 화면에서 Serial Communication(직렬 통신)을 클릭합니다. 직렬 통신 세부 정보 Serial Communication(직렬 통신) 화면 세부 정보는 다음과 같습니다. 표 33.
옵션 설명 노트: SOL(Serial Over LAN)에는 직렬 장치 2만 사용할 수 있습니다. SOL을 통한 콘솔 재지정을 사용하려면 콘솔 재지정 및 직렬 장치에 대해 동일한 포트 주소를 구성합니다. 노트: 시스템을 부팅할 때마다 BIOS가 iDRAC의 직렬 MUX 설정을 동기화합니 다. 직렬 MUX 설정은 iDRAC에서 개별적으로 변경할 수 있습니다. BIOS Setup Utility를 내에서 BIOS 기본 설정을 로드 이 설정이 항상 직렬 장치 1의 기본 설정 으로 변경되지는 않습니다. 외부 직렬 커넥터를 직렬 장치 1로 연결할 수 있습니다. Failsafe Baud Rate 콘솔 재지정에 사용되는 안전 보드율을 표시합니다. BIOS에서는 보드율을 자동으로 결 정하려고 합니다. 이 시도가 실패한 경우에만 이 안전 보드율이 사용되며, 안전 보드율 값은 변경되지 않아야 합니다. 기본적으로 이 옵션은 OFF(꺼짐)로 설정됩니다.
옵션 설명 습니다. 이 옵션은 기본적으로 Performance Per Watt Optimized (DAPC)(최적화된 와 트당 성능(DAPC))로 설정됩니다. DAPC는 Dell Active Power Controller를 말합니다. 다 른 옵션으로는 Performance Per Watt (OS)(와트당 성능(OS)), Performance Per Watt (HWPM)(와트당 성능(HWPM)), Performance(성능), Workstation Performance(워크 스테이션 성능)가 있습니다. 노트: System Profile(시스템 프로필) 옵션이 Custom(사용자 정의)으로 설정된 경우에만 시스템 프로필 설정 화면에 모든 매개 변수가 표시됩니다. CPU Power Management CPU 전원 관리를 설정합니다. 이 옵션은 기본적으로 Enable(사용)로 설정됩니다. DBPM은 Demand-Based Power Management의 약자입니다.
옵션 설명 프로세서 1에 대해 터보 부스트를 지원하는 프로세서 활성 코어의 수를 제어합니다. 기 본적으로 최대 수의 코어가 활성화됩니다. Monitor/Mwait 프로세서의 Monitor/Mwait 명령어를 활성화할 수 있습니다. 기본적으로 이 옵션은 Custom(사용자 정의)을 제외한 모든 시스템 프로필에 대해 Enabled(활성화)로 설정됩 니다. 노트: 이 옵션은 Custom(사용자 정의) 모드에서 C States(C 상태) 옵션이 Disabled(비활성화)로 설정된 경우에만 비활성화할 수 있습니다. 노트: C States(C 상태)가 Custom(사용자 정의) 모드에서 Enabled(활성화)로 설 정된 경우 Monitor/Mwait 설정 변경은 시스템 전력/성능에 영향을 주지 않습니 다. CPU Interconnect Bus Link Power Management CPU를 활성화하거나 비활성화합니다 버스 링크 전원 관리를 상호 연결.
옵션 설명 Asset Tag 자산 태그를 표시하며, 보안 및 추적 용도로 자산 태그를 수정할 수 있습니다. 키보드 NumLock NumLock이 활성화 또는 비활성화된 상태에서 시스템이 부팅되는지를 설정할 수 있습 니다. 기본적으로 이 옵션은 Nominal(공칭)로 설정됩니다. 노트: 84 키 키보드에는 이 옵션이 적용되지 않습니다. 오류 시 F1/F2 프롬프트 오류 시 F1/F2 프롬프트를 활성화하거나 비활성화합니다. 기본적으로 이 옵션은 Enabled(활성화)로 설정됩니다. F1/F2 프롬프트는 키보드 오류 또한 포함합니다. Load Legacy Video Option ROM 시스템 BIOS가 비디오 컨트롤러에서 레거시 비디오(INT 10H) 옵션 ROM을 로드할지 결 정할 수 있습니다. 운영 체제에서 Enabled(활성화)를 선택하면 UEFI 비디오 출력 표준 을 지원하지 않습니다.
열 설정 변경 이 작업 정보 iDRAC 설정 유틸리티는 시스템의 열 제어 설정을 선택하여 사용자 지정할 수 있도록 해줍니다. 노트: 열 프로필을 선택해도 기본 팬 속도는 변경되지 않습니다. 열 프로필에 관계없이 팬 속도는 시스템 온도에 따라 자동으로 변 경되거나 사용자 지정 팬 속도 옵션을 선택하면 원하는 속도로 설정됩니다. 단계 1 iDRAC Settings(iDRAC 설정) > Thermal(열)을 클릭합니다. 2 SYSTEM THERMAL PROFILE(시스템 열 프로필) > Thermal Profile(열 프로필)에서 다음 옵션 중 하나를 선택합니다. • 기본 열 프로필 설정 • 최대 성능(최적화) 3 • 최소 전력(와트당 성능 최적화) 사용자 냉각 옵션에서 팬 속도 오프셋, 최소 팬 속도 및 사용자 정의 최소 팬 속도를 설정합니다. 4 Back(뒤로) > Finish(완료) > Yes(예)를 클릭합니다.
여기에 단계 수행의 결과를 입력합니다(선택사항). 2 다음과 같은 메시지가 나타나면 F11을 누릅니다. F11 = Boot Manager F11 키를 누르기 전에 운영 체제가 로드되기 시작하면 시스템이 부팅을 완료하게 한 다음 시스템을 재시작하고 다시 시도합니다. 부팅 관리자 기본 메뉴 표 36. 부팅 관리자 기본 메뉴 메뉴 항목 설명 일반 부팅 계속 시스템에서는 먼저 부팅 순서의 첫 번째 항목에 해당하는 장치로 부팅을 시도합니다. 부팅 시도가 실패하면 부팅 순서의 다음 항목에 해당하는 장치로 부팅을 계속 시도합니 다. 이러한 부팅 시도는 부팅에 성공하거나 시도할 부팅 옵션이 더 이상 없을 때까지 계 속됩니다. 일회용 부팅 메뉴 부팅할 일회용 부팅 장치를 선택할 수 있는 부팅 메뉴에 액세스할 수 있습니다. 시스템 설정 시작 시스템 설정에 액세스할 수 있습니다. 출시 주기 컨트롤러 Boot Manager를 종료하고 Dell Lifecycle Controller 프로그램을 호출합니다.
6 서버 구성요소 설치 및 분리 안전 지침 경고: 시스템을 들어 올려야 할 경우에는 다른 사람의 도움을 받으십시오. 부상을 피하려면 혼자 힘으로 시스템을 들어 올리지 마 십시오. 경고: 시스템이 켜져 있는 상태에서 시스템 덮개를 열거나 분리하면 감전의 위험에 노출될 수 있습니다. 주의: 덮개가 없는 상태에서 시스템을 5분 이상 작동하지 마십시오. 주의: 대부분의 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으 로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 주의: 시스템 덮개가 없는 상태에서 시스템을 작동하면 부품의 손상을 야기할 수 있습니다. 노트: Dell은 시스템 내부의 구성요소를 다룰 때는 항상 정전기 방지 매트와 접지대를 사용하는 것을 권장합니다.
• # 1 십자 드라이버 • # 2 십자 드라이버 • 1/4인치 납작 머리 드라이버 • Torx #T20 십자 드라이버 • Torx #T30 십자 드라이버 • Torx #T6, #T8, #T10, #T15 드라이버 • 손목 접지대 DC 전원 공급 장치용 케이블을 조립하려면 다음과 같은 도구가 필요합니다. • AMP 90871-1 핸드 크리핑 도구 또는 이에 상당하는 도구 • Tyco Electronics 58433-3 또는 이에 상당하는 도구 • 10 AWG 크기의 단선 또는 연선 절연 구리선으로부터 절연체를 제거할 수 있는 와이어 스트리퍼 플라이어 노트: 알파 와이어 부품 번호 3080 또는 이에 상당하는 선(65/30 연선)을 사용합니다. 시스템 메모리 이 섹션에서는 메모리 장착 규칙에 대한 정보, 메모리 모듈 분리 및 설치에 대한 일반 요구 사항 및 지침을 제공합니다.
메모리 스페어링 노트: 메모리 스페어링을 사용하려면 시스템 설정에서 이 기능을 활성화해야 합니다. 이 모드에서 랭크는 채널당 하나가 스페어로 예약됩니다. 수정 가능한 지속적인 오류가 랭크에서 감지되는 경우, 이 랭크의 데이터가 스페어 랭크에 복사되고 오류가 발생한 랭크는 비활성화됩니다. 메모리 스페어링이 활성화된 경우 운영 체제에서 사용 가능한 시스템 메모리는 채널당 1개 랭크만큼 줄어듭니다. 예를 들어, 4GB 단 일 랭크 메모리 모듈 16개를 포함하는 이중 프로세서 구성에서 사용 가능한 시스템 메모리는 64GB(16(메모리 모듈) × 4GB)가 아니라 48GB(3/4(랭크/채널) × 16(메모리 모듈) × 4GB)입니다. 노트: 메모리 스페어링은 수정할 수 없는 다중 비트 오류에 대한 보호를 제공하지 않습니다. 노트: 고급 ECC/록스텝 모드 및 옵티마이저 모드는 모두 메모리 스페어링을 지원합니다.
표 37. 메모리 구성 사양 프로세서 DIMM 개수 최대 시스템 용량 RAS(Reliability, Availability and Serviceability) 기능 이중 프로세서 16 16 단일 프로세서 8 8 메모리 구성 예 다음 표는 적절한 메모리 지침을 따르는 2 프로세서 또는 4 프로세서 구성을 위한 메모리 구성 예를 보여줍니다. 노트: 다음 표에서 언급하는 1R, 2R, 4R 및 8R은 각각 단일, 이중, 4중 및 8중 랭크 DIMM을 의미합니다. 표 38. DIMM 구성 사양 DIMM 유형 RDIMM LRDIMM 3DS LRDIMM NVDIMM RDIMM O X X O LRDIMM X O X O 3DS LRDIMM X X O O NVDIMM O O O X CH4 CH5 표 39.
경고: 시스템의 전원을 끈 후에도 한참 동안 메모리 모듈이 뜨거우므로 만지지 마십시오. 메모리 모듈을 다루기 전에 냉각될 때까 지 기다립니다. 메모리 모듈을 다룰 때는 카드 모서리를 잡고 메모리 모듈의 구성요소 또는 금속 접촉면을 만지지 않도록 하십시 오. 주의: 시스템이 충분히 냉각되도록 하려면 메모리 모듈 보호물이 채워지지 않은 메모리 소켓에 메모리 모듈 보호물을 설치해야 합니다. 해당 소켓에 메모리를 설치하려는 경우에만 메모리 모듈 보호물을 분리하십시오. 단계 1 해당하는 메모리 모듈을 찾습니다. 주의: 메모리 모듈 가운데 부분 또는 금색 접촉면을 만지지 않고 카드 모서리로 메모리 모듈을 잡아야 합니다. 2 2개의 메모리 모듈 잠금 래치를 아래로 누릅니다. 메모리 모듈이 일부 튀어나옵니다. 3 메모리 모듈을 들어 올립니다. 그림 6 . 메모리 모듈 분리 다음 단계 1 새 메모리 모듈을 장착합니다. 2 시스템 내부 작업을 마친 후의 절차를 완료합니다.
경고: 시스템의 전원을 끈 후에 메모리 모듈이 냉각되도록 합니다. 메모리 모듈을 다룰 때는 카드 모서리를 잡고 메모리 모듈의 구 성요소 또는 금속 접촉면을 만지지 않도록 하십시오. 주의: 시스템이 충분히 냉각되도록 하려면 메모리 모듈 보호물이 채워지지 않은 메모리 소켓에 메모리 모듈 보호물을 설치해야 합니다. 해당 소켓에 메모리를 설치하려는 경우에만 메모리 모듈 보호물을 분리하십시오. 주의: 손상을 방지하기 위해 항상 메모리 모듈의 모서리를 잡고 다루십시오. 단계 1 메모리 모듈의 홈을 DIMM 슬롯의 돌출부에 맞춥니다. 손상을 방지하기 위해 소켓 또는 모듈이 정렬되었는지 확인합니다. 2 메모리 모듈을 메모리 모듈 슬롯으로 단단히 밉니다. 노트: 메모리 모듈을 영구적으로 분리하는 경우 메모리 모듈 보호물을 설치합니다. 잠금 래치는 메모리 모듈이 슬롯에 완전히 삽입되면 메모리 모듈의 모서리 위로 자동으로 닫힙니다. 그림 7 .
프로세서 및 방열판 다음에 해당하는 경우 아래 절차를 사용합니다. • 방열판 분리 및 설치 • 추가 프로세서 설치 • 프로세서 교체 노트: 시스템을 적절히 냉각하려면 빈 프로세서 소켓에 프로세서 보호물을 설치해야 합니다. 방열판 분리 전제조건 주의: 프로세서를 분리할 의도가 아니라면 프로세서에서 방열판을 분리하지 마십시오. 방열판은 적절한 열 상태를 유지하는 데 필요합니다. 경고: 방열판은 너무 뜨거워서 만질 수 없습니다. 시스템의 전원을 끈 뒤 방열판을 얼마 동안 식히십시오. 1 안전 지침을 읽고 숙지하십시오. 2 십자 드라이버(# 2)를 가까운 곳에 두십시오. 3 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다. 4 시스템을 업그레이드하기 전에 http://dell.com/support에서 최신 버전의 시스템 BIOS를 다운로드한 다음 압축된 다운로드 파일 에 포함된 지침에 따라 시스템에 업데이트를 설치합니다.
그림 8 . 공기 덮개 분리 3 순서대로 프로세서 조립품을 고정시키는 4개의 나사를 풉니다. 4 분리 래치를 눌러서 방열판 잠금을 해제합니다. 5 프로세서 조립품과 방열판을 분리합니다. 그림 9 .
다음 단계 1 방열판 및 프로세서를 분리합니다. 2 프로세서를 분리합니다. 3 시스템 내부 작업을 마친 후에의 절차를 완료합니다. 프로세서 분리 전제조건 노트: 새 방열판에 열 패드가 포함된 경우 프로세서의 상단에 열 그리스를 바를 필요가 없습니다. 1 안전 지침을 읽고 숙지하십시오. 2 시스템을 업그레이드하기 전에 http://dell.com/support에서 최신 버전의 시스템 BIOS를 다운로드한 다음 압축된 다운로드 파일 에 포함된 지침에 따라 시스템에 업데이트를 설치합니다. 노트: Lifecycle Controller를 사용하여 시스템 BIOS를 업데이트할 수 있습니다. Dell Lifecycle Controller에 대한 자세한 내용 은 http://dell.com/idracmanuals를 참조하십시오. 3 시스템 내부에서 작업하기 전에의 절차를 완료합니다. 4 방열판을 분리합니다. 단계 1 조립품의 모든 측면에서 잠금 래치를 누르고 방열판을 들어 올려 꺼냅니다.
그림 11 . 프로세서 및 캐리어 분리 다음 단계 1 새 프로세서를 설치합니다. 2 시스템 내부 작업을 마친 후에의 절차를 완료합니다. 프로세서 설치 전제조건 1 안전 지침을 읽고 숙지하십시오. 2 시스템을 업그레이드하기 전에 http://dell.com/support에서 최신 버전의 시스템 BIOS를 다운로드한 다음 압축된 다운로드 파일 에 포함된 지침에 따라 시스템에 업데이트를 설치합니다. 노트: Dell Lifecycle Controller를 사용하여 시스템 BIOS를 업데이트할 수 있습니다. 3 시스템 내부에서 작업하기 전에의 절차를 완료합니다. 단계 1 프로세서 트레이에 프로세서를 정렬합니다. 그림 12 . 프로세서 트레이에 프로세서 정렬 2 소켓의 삼각형 컷아웃과 프로세서 캐리어의 옴폭한 부분을 프로세서의 금색 삼각형 식별 핀에 맞춥니다. 3 프로세서 캐리어를 눌러 프로세서 캐리어가 프로세서에 고정되었는지 확인합니다.
그림 13 . 프로세서 캐리어 설치 다음 단계 1 방열판을 설치합니다. 2 시스템 내부 작업을 마친 후에의 절차를 완료합니다. 방열판 장착 전제조건 1 안전 지침을 읽고 숙지하십시오. 2 십자 드라이버(# 2)를 가까운 곳에 두십시오. 3 시스템을 업그레이드하기 전에 http://dell.com/support에서 최신 버전의 시스템 BIOS를 다운로드한 다음 압축된 다운로드 파일 에 포함된 지침에 따라 시스템에 업데이트를 설치합니다. 4 시스템 내부에서 작업하기 전에의 절차를 완료합니다. 5 프로세서를 설치합니다. 노트: Dell Lifecycle Controller를 사용하여 시스템 BIOS를 업데이트할 수 있습니다. 단계 1 TIM 보호 필름을 방열판에서 분리합니다.
그림 14 . TIM 보호 필름 분리 2 방열판의 표시된 모서리를 프로세서 캐리어의 상호 연관된 위치에 맞춥니다. 3 방열판을 눌러 프로세서 캐리어에 고정합니다. 그림 15 .
4 방열판이 캐리어에 고정되면 방열판과 프로세서 어셈블리를 프로세서 트레이에서 분리합니다. 그림 16 . 프로세서 트레이에서 프로세서 조립품 분리 5 제자리에 단단히 장착될 때까지 프로세서 조립품을 서버 보드에 맞춥니다. 6 표시된 순서대로 프로세서 조립품을 고정시키는 고정 나사를 조입니다. 그림 17 . 프로세서 조립품 설치 표 40. 조립품 재료 7 58 설명 설명 수량 토크(파운드/인치) CPU HSK 나사 2 12 ± 0.2 방열판 사이에 공기 덮개를 설치합니다. 공기 덮개가 제자리에 고정되어 있는지 확인합니다.
그림 18 . 공기 덮개 장착 다음 단계 시스템 내부 작업을 마친 후에의 절차를 완료합니다. 1 2 부팅 중 키를 눌러 시스템 설정으로 들어가서 프로세서 정보가 새로운 시스템 구성과 일치하는지 확인합니다. 3 시스템 진단 프로그램을 실행하여 새 프로세서가 올바르게 작동하는지 확인합니다. 확장 카드 및 라이저 서버의 확장 카드는 서버 보드 또는 라이저 카드의 확장 슬롯에 삽입하여 확장 버스를 통해 시스템의 기능을 강화할 수 있는 추가 기 능 카드입니다. 노트: SEL(시스템 이벤트 로그) 이벤트는 확장 카드 라이저가 지원되지 않거나 누락된 경우 기록됩니다. 이는 시스템 전원이 켜 지는 데 영향을 미치지 않으며 BIOS POST 메시지 또는 F1/F2 일시 중지가 표시되지 않습니다. 확장 카드 설치 지침 시스템 구성에 따라 다음과 같은 PCI Express(PCIe) Generation 3 확장 카드가 지원됩니다. 표 41.
슬롯 확장 카드 유형 라이저 프로세서 연결 링크 폭 슬롯 폭 5 x16 PCIe/SATA M.2 카드 3M 케이블 라이저 프로세서 2 x16 x16 6 NPIO, PCIe RAID NPIO 케이블 후면 라이저 프로세서 2 x16 x16 노트: 슬롯 5 및 6의 확장 카드를 사용하려면 프로세서 2가 설치되어 있어야 합니다. 노트: 확장 카드는 핫 스왑 가능하지 않습니다. 슬롯 1에서 확장 카드 분리 주의: 대부분의 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으 로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 1 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다.
슬롯 4에서 확장 카드 분리 주의: 대부분의 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으 로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 1 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다. 노트: 적절한 시스템 냉각을 확보하려면 적절한 라이저 슬롯에 라이저 보호물이 설치되어야 합니다. 라이저를 설치하는 경우에만 라이저 보호물을 제거하십시오. 슬롯 4에 확장 카드 설치 주의: 대부분의 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다.
노트: 적절한 시스템 냉각을 확보하려면 적절한 라이저 슬롯에 라이저 보호물이 설치되어야 합니다. 라이저를 설치하는 경우에만 라이저 보호물을 제거하십시오. 슬롯 6에 확장 카드 설치 주의: 대부분의 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으 로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 1 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다. 시스템 전지 시스템 배터리는 실시간 클럭 전원 공급 및 컴퓨터의 BIOS 설정 저장 등과 같은 시스템 기능에 사용됩니다. 시스템 배터리 분리 전제조건 경고: 새 전지를 올바르게 설치하지 않으면 전지가 파열될 위험이 있습니다.
그림 19 . 시스템 배터리 분리 다음 단계 1 PCIe 카드를 설치합니다. 2 시스템 내부 작업을 마친 후의 절차를 완료합니다. 3 부팅하는 동안 F2 키를 눌러 System Setup(시스템 설정)으로 전환하여 배터리가 올바르게 작동하는지 확인합니다. 4 시스템 설정의 Time(시간) 및 Date(날짜) 필드에 정확한 시간과 날짜를 입력합니다. 5 시스템 설정을 종료합니다. 시스템 배터리 장착 전제조건 경고: 새 전지를 올바르게 설치하지 않으면 전지가 파열될 위험이 있습니다. 제조업체에서 권장하는 것과 동일하거나 동등한 종 류의 전지로만 교체합니다. 추가 정보는 안전 정보를 참조하십시오. 주의: 대부분의 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다.
단계 1 새 서버 배터리를 설치하려면 양극이 위로 향하게 배터리를 잡고 고정 탭 아래로 밉니다. 2 배터리가 제자리에 끼워질 때까지 커넥터 안으로 누릅니다. 그림 20 . 시스템 배터리 설치 다음 단계 1 PCIe 카드를 설치합니다. 2 시스템 내부 작업을 마친 후의 절차를 완료합니다. 3 부팅하는 동안 F2 키를 눌러 System Setup(시스템 설정)으로 전환하여 배터리가 올바르게 작동하는지 확인합니다. 4 시스템 설정의 Time(시간) 및 Date(날짜) 필드에 정확한 시간과 날짜를 입력합니다. 5 시스템 설정을 종료합니다. 하드 드라이브 하드 드라이브에 관한 더 자세한 정보는 http://Dell.com/dssmanuals에서 512e 및 4Kn 디스크 형식 백서 및 4K Sector HDD 자주 묻는 질 문 문서를 참고하십시오. 모든 하드 드라이브는 하드 드라이브 후면판을 통해 서버 보드에 연결됩니다.
하드 드라이브 후면판에서 사용할 수 있도록 검사 및 승인된 하드 드라이브만 사용하십시오. 하드 드라이브를 포맷할 경우 포맷을 완료하려면 충분한 시간이 필요합니다. 대용량 하드 드라이브를 포맷하는 데 오랜 시간이 소요 될 수 있습니다. 후면 베이에서 2.5인치 하드 드라이브 분리 전제조건 1 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2 시스템 내부에서 작업하기 전에의 절차를 완료합니다. 주의: 적절한 시스템 냉각 상태를 유지하려면 모든 빈 하드 드라이브 슬롯에 하드 드라이브 보호물이 설치되어 있어야 합니다. 단계 1 나비 나사를 느슨하게 풉니다. 2 HDD 조립품을 밖으로 밀고 위로 당겨 분리합니다. 그림 21 . 2.5인치 HDD 조립품 분리 3 HDD를 캐리어에 고정하는 나사를 분리합니다. 4 캐리어에서 HDD를 분리합니다.
그림 22 . 2.5인치 HDD 분리 다음 단계 1 2.5인치 HDD를 후면 베이에 설치합니다. 2 시스템 내부 작업을 마친 후에의 절차를 완료합니다. 후면 베이에 2.5인치 하드 드라이브 설치 전제조건 1 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2 시스템 내부에서 작업하기 전에의 절차를 완료합니다. 단계 1 HDD를 HDD 캐리어에 맞춥니다. 커넥터가 전면을 향해 있는지 확인합니다. 커넥터가 다음 그림에 표시된 대로 배치되어 있는지 확인합니다. 2 66 제공된 나사를 사용하여 HDD를 고정합니다.
그림 23 . 2.5인치 HDD 설치 표 42. 조립품 재료 설명 수량 토크(파운드/인치) M3 나사 4(HDD당 1) 6 ± 0.2 3 HDD 조립품을 섀시에 맞춥니다. 4 HDD 조립품을 설치하고 밀어 올바르게 장착합니다. 5 나비 나사를 사용하여 고정합니다.
그림 24 . 2.5인치 HDD 조립품 설치 다음 단계 시스템 내부 작업을 마친 후에의 절차를 완료합니다. 1 서버 보드 서버 보드(마더보드라고도 함)는 시스템의 다양한 구성 요소 또는 주변 장치를 연결하는 데 사용되는 여러 커넥터를 포함하는 시스템 의 기본 인쇄 회로 기판입니다. 서버 보드는 통신하기 위해 시스템의 구성 요소에 전기 연결을 제공합니다. 서버 보드 분리 전제조건 주의: 서버 보드에서 TPM 플러그인 모듈을 분리하려고 하지 마십시오. TPM 플러그인 모듈이 일단 설치된 후에는 암호화되어 특 정 서버 보드에 바인딩됩니다. 설치된 TPM 플러그인 모듈을 제거하려고 시도하면 암호화된 바인딩이 망가지며, 다시 설치하거 나 다른 서버 보드에 설치할 수 없습니다. 1 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2 시스템 내부에서 작업하기 전에의 절차를 완료합니다. 3 PCIe 카드를 분리합니다. 4 메자닌 카드를 분리합니다. 5 OCP 카드를 분리합니다.
노트: 케이블 클립의 위치는 모델에 따라 다를 수 있습니다. 그림 25 . 서버 보드 고정 나사 분리 4 서버 보드의 후면을 잡고 위쪽으로 기울입니다. 전면의 구성 요소와 I/O 포트의 손상을 방지하기 위해 서버 보드의 후면을 완전히 들지 마십시오. 주의: 메모리 모듈 슬롯, 기타 커넥터 또는 구성요소를 잡고 서버 보드를 들어 올리지 마십시오. 5 서버 보드 후면을 당겨 섀시에서 I/O 포트를 분리하고 서버 보드를 들어 올려 분리합니다. 6 서버 보드를 정전기 방지 주머니에 넣습니다.
그림 26 . 서버 보드 분리 다음 단계 1 서버 보드를 장착합니다. 2 시스템 내부 작업을 마친 후에의 절차를 완료합니다. 서버 보드 설치 전제조건 1 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2 시스템 내부에서 작업하기 전에의 절차를 완료합니다. 단계 1 해당 정전기 방지 주머니에서 새 서버 보드를 제거하고 모서리를 잡습니다. 2 분리된 경우 TPM(Trusted Platform Module)을 설치합니다. TPM 설치 방법에 대한 자세한 내용은 TPM(Trusted Platform Module) 설치 섹션을 참조하십시오. TPM에 대한 자세한 내용은 TPM(Trusted Platform Module) 섹션을 참조하십시오. 노트: 일단 설치된 TPM 플러그인 모듈은 서버 보드에 연결되어 있으며 분리할 수 없습니다. 서버 보드 교체 시 TPM이 있는 모든 시스템에 대해 TPM 플러그인 모듈이 서버 보드와 함께 제공됩니다. 3 서버 보드의 I/O 포트를 서버의 전면에 맞춥니다.
그림 27 . 서버 보드 설치 7 2개의 표시 위치를 제공된 어깨 나사로 고정합니다. 8 표시한 위치에 케이블 클립을 끼우고 제공된 나사로 고정합니다. 9 나머지 나사를 장착하여 서버 보드를 섀시에 고정시킵니다. 10 케이블을 모두 서버 보드에 연결합니다. 노트: 케이블 클립의 위치는 모델에 따라 다를 수 있습니다.
그림 28 . 서버 보드 고정 표 43. 조립품 재료 설명 수량 토크(파운드/인치) M3 나사 7 6 ± 0.2 특수 나사(A) 1 6 ± 0.2 11 에어 덕트를 섀시의 격리 애자에 맞춥니다. 12 에어 덕트를 아래로 누릅니다. 에어 덕트가 섀시에 완전히 장착되고 애자로 잠겨 있는지 확인합니다.
그림 29 . 에어 덕트 장착 다음 단계 1 방열판 및 프로세서를 설치합니다. 2 메모리 모듈을 설치합니다. 3 슬롯 5에 확장 라이저를 설치합니다. 4 OCP 카드를 설치합니다. 5 메자닌 카드를 설치합니다. 6 PCIe 카드를 설치합니다. 7 시스템 내부 작업을 마친 후의 절차를 완료합니다. 신뢰할 수 있는 플랫폼 모듈 신뢰할 수 있는 플랫폼 모듈(TPM)은 암호화 키를 장치에 통합하여 하드웨어를 안전하게 보호하도록 설계된 전용 마이크로프로세서 입니다. 소프트웨어는 TPM(Trusted Platform Module)을 사용하여 하드웨어 장치를 인증할 수 있습니다. 각 TPM 칩은 TPM 제조 동안 내장된 고유한 비밀 RSA 키이므로 플랫폼 인증 작업을 수행할 수 있습니다. 주의: 서버 보드에서 신뢰할 수 있는 플랫폼 모듈(TPM)을 분리하려고 하지 마십시오. TPM이 설치된 후에는 암호화되어 특정 서 버 보드에 바인딩됩니다.
신뢰할 수 있는 플랫폼 모듈 설치 전제조건 주의: 서버 보드에서 TPM(Trusted Platform Module)을 분리하려고 하지 마십시오. TPM이 한 번 설치된 후에는 암호화되어 특정 서버 보드에 바인딩됩니다. 설치된 TPM을 제거하려고 시도하면 암호화된 바인딩이 망가지며, 다시 설치하거나 다른 서버 보드 에 설치할 수 없습니다. 노트: 이 제품은 현장 교체 가능 장치(FRU)입니다. 분리 및 설치 절차는 Dell 공인 서비스 기술자만이 수행할 수 있습니다. 1 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2 시스템 내부에서 작업하기 전에의 절차를 완료합니다. 3 PCIe 카드를 분리합니다. 단계 1 TPM을 서버 보드 커넥터에 맞추고 삽입합니다. 노트: 서버 보드에서 TPM 커넥터를 찾으려면 서버 보드 커넥터 섹션을 참조하십시오. 그림 30 . TPM(Trusted Platform Module) 삽입 2 74 TPM을 아래쪽으로 뒤집습니다.
그림 31 . TPM 고정 다음 단계 1 PCIe 카드를 설치합니다. 2 시스템 내부 작업을 마친 후에의 절차를 완료합니다. BitLocker 사용자를 위한 TPM 초기화 • 자세한 내용은 다음을 참조하십시오. http://technet.microsoft.com/en-us/library/cc753140.aspx TPM Status(TPM 상태)는 Enabled(사용 가능), Activated(활성화)로 변경됩니다. TXT 사용자를 위한 TPM 초기화 1 시스템을 부팅하는 동안 F2 키를 눌러 시스템 설정으로 들어갑니다. 2 System Setup Main Menu(시스템 설정 기본 메뉴) 화면에서 System BIOS(시스템 BIOS) > System Security Settings(시스템 보 안 설정)를 클릭합니다. 3 TPM Security(TPM 보안) 옵션에서 On with Pre-boot Measurements(사전 부팅으로 켜기)를 선택합니다.
8 System Setup Main Menu(시스템 설정 기본 메뉴) 화면에서 System BIOS(시스템 BIOS) > System Security Settings(시스템 보 안 설정)를 클릭합니다. 9 Intel TXT 옵션에서 On(켜기)을 선택합니다. 간편한 복원 기능을 사용하여 서비스 태그를 복원 이 작업 정보 간편 복구 기능을 사용하면 서버 보드를 교체한 후에 서비스 태그, 라이센스, UEFI 구성, 시스템 구성 데이터를 복원할 수 있습니다. 모 든 데이터는 백업 플래시 장치 rSPI 카드에 자동으로 백업됩니다. BIOS가 백업 플래시 장치 rSPI 카드에서 새 서버 보드와 서비스 태그 를 감지하는 경우 BIOS는 사용자에게 백업 정보를 복원하라는 메시지를 표시합니다. 단계 1 시스템의 전원을 켭니다. BIOS가 새 서버 보드를 감지하고 백업 플래시 장치 rSPI 카드에 서비스 태그가 존재하는 경우 BIOS가 서비스 태그, 라이센스 상 태, UEFI 진단 프로그램 버전을 표시합니다.
그림 32 . 미니 PERC 배터리 분리 다음 단계 1 미니 PERC 배터리를 설치합니다. 2 시스템 내부 작업을 마친 후의 절차를 완료합니다. 미니 PERC 배터리 설치 전제조건 경고: 새 전지를 올바르게 설치하지 않으면 전지가 파열될 위험이 있습니다. 제조업체에서 권장하는 것과 동일하거나 동등한 종 류의 전지로만 교체합니다. 자세한 내용은 시스템과 함께 제공된 안전 정보를 참조하십시오. 주의: 대부분의 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으 로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 1 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2 시스템 내부에서 작업하기 전에의 절차를 완료합니다.
그림 33 . 미니 PERC 배터리 설치 3 PERC 배터리 및 미니 PERC 케이블을 연결합니다. 다음 단계 1 시스템 내부 작업을 마친 후의 절차를 완료합니다. 슈퍼커패시터 Microsemi 슈퍼커패시터 분리 전제조건 1 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2 시스템 내부에서 작업하기 전에의 절차를 완료합니다. 단계 1 슈퍼커패시터 배터리를 찾고 케이블을 분리합니다.
그림 34 . 슈퍼커패시터 찾기 2 배터리를 잡고 홀더에서 들어 올려 분리합니다. 그림 35 . 슈퍼커패시터 배터리 분리 다음 단계 1 Microsemi 슈퍼커패시터 배터리를 장착합니다.
2 시스템 내부 작업을 마친 후의 절차를 완료합니다. Microsemi 슈퍼커패시터 설치 전제조건 1 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 안전 지침. 2 시스템 내부에서 작업하기 전에의 절차를 완료합니다. 단계 1 할당된 위치에서 플레이스 홀더를 찾습니다. 홀더가 올바르게 배치되어 있는 경우 섀시와 홀더의 나사 구멍이 정렬됩니다. 그림 36 . 슈퍼커패시터 찾기 2 80 홀더에 나사를 삽입하고 조여 홀더를 제자리에 고정합니다.
그림 37 . 배터리 홀더 설치 표 44. 조립품 재료 설명 수량 토크(파운드/인치) #6-32 나사 2 6 ± 0.2 3 전면 배선에 액세스할 수 있도록 케이블 위치를 지정합니다. 4 홀더에 배터리를 삽입하고 고정될 때까지 조심스럽게 아래로 누릅니다.
그림 38 . 홀더에 배터리 설치 다음 단계 1 시스템 내부 작업을 마친 후의 절차를 완료합니다. Broadcom 슈퍼커패시터 분리 전제조건 1 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2 시스템 내부에서 작업하기 전에의 절차를 완료합니다. 단계 1 슈퍼커패시터 배터리를 찾고 슈퍼커패시터 케이블을 분리합니다.
그림 39 . 슈퍼커패시터 찾기 2 배터리의 한쪽 끝을 잡고 홀더에서 들어 올려 분리합니다. 그림 40 . 슈퍼커패시터 배터리 분리 다음 단계 1 Broadcom 슈퍼커패시터 배터리를 장착합니다.
2 시스템 내부 작업을 마친 후의 절차를 완료합니다. Broadcom 슈퍼커패시터 설치 전제조건 1 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2 시스템 내부에서 작업하기 전에의 절차를 완료합니다. 단계 1 할당된 위치에서 플레이스 홀더를 찾습니다. 홀더가 올바르게 배치되어 있는 경우 섀시와 홀더의 나사 구멍이 정렬됩니다. 그림 41 . 슈퍼커패시터 찾기 2 84 홀더에 나사를 삽입하고 조여 홀더를 제자리에 고정합니다.
그림 42 . 배터리 홀더 설치 표 45. 조립품 재료 설명 수량 토크(파운드/인치) M3 나사 2 6 ± 0.2 3 전면 배선에 액세스할 수 있도록 케이블 위치를 지정합니다. 4 홀더에 배터리를 삽입하고 고정될 때까지 조심스럽게 아래로 누릅니다.
그림 43 . 홀더에 배터리 설치 다음 단계 1 시스템 내부 작업을 마친 후의 절차를 완료합니다. 메자닌 카드 및 미니 PERC 메자닌 카드 분리 전제조건 1 안전 지침을 읽고 숙지하십시오. 2 시스템 내부에서 작업하기 전에의 절차를 완료합니다. 단계 1 메자닌 카드 조립품에서 고정 나사를 분리합니다. 2 메자닌 카드 조립품을 섀시에서 분리합니다. 노트: 시스템의 미국 연방 통신위원회(FCC) 인증을 유지하려면 확장 카드 필러 덮개를 빈 확장 슬롯에 설치해야 합니다. 덮 개는 또한 시스템 안으로 먼지 및 이물질이 들어오는 것을 막고 시스템 내부의 적절한 냉각 및 공기 흐름을 도와줍니다.
그림 44 . 메자닌 카드 조립품 분리 3 브리지 보드를 메자닌 카드 조립품에서 분리합니다.
그림 45 . 메자닌 카드에서 브리지 보드 분리 4 메자닌 브래킷에서 고정 나사를 분리합니다. 5 메자닌 카드에서 지지 브래킷과 슬롯 덮개를 분리합니다.
그림 46 . 지지 브래킷 및 슬롯 덮개 분리 다음 단계 1 메자닌 카드를 설치합니다. 2 시스템 내부 작업을 마친 후에의 절차를 완료합니다. 메자닌 카드 설치 전제조건 1 안전 지침을 읽고 숙지하십시오. 2 시스템 내부에서 작업하기 전에의 절차를 완료합니다. 단계 1 메자닌 카드의 구멍을 지지 브래킷 및 슬롯 덮개의 구멍에 맞춥니다. 2 나사로 지지 브래킷 및 슬롯 덮개를 고정합니다.
그림 47 . 지지 브래킷 및 슬롯 덮개 설치 표 46. 조립품 재료 설명 수량 토크(파운드/인치) #6-32 나사 3 6 ± 0.2 3 브리지 보드를 메자닌 카드 커넥터에 맞춥니다. 4 브리지 보드를 장착합니다.
그림 48 . 메자닌 카드에 브리지 보드 설치 5 메자닌 카드 조립품을 섀시의 나사 포스트 및 서버 보드의 커넥터에 맞춥니다. 6 완전히 장착될 때까지 메자닌 카드 조립품을 서버 보드 커넥터 안으로 누릅니다. 7 제공된 나사로 메자닌 카드 조립품을 고정합니다.
그림 49 . 메자닌 카드 조립품 설치 표 47. 조립품 재료 설명 수량 토크(파운드/인치) #6-32 나사 3 6 ± 0.2 다음 단계 1 시스템 내부 작업을 마친 후에의 절차를 완료합니다. 미니 PERC 분리 전제조건 1 안전 지침을 읽고 숙지하십시오. 2 시스템 내부에서 작업하기 전에의 절차를 완료합니다. 단계 1 미니 PERC 조립품에서 고정 나사를 분리합니다. 2 미니 PERC 조립품을 섀시에서 분리합니다. 노트: 시스템의 미국 연방 통신위원회(FCC) 인증을 유지하려면 확장 카드 필러 덮개를 빈 확장 슬롯에 설치해야 합니다. 덮 개는 또한 시스템 안으로 먼지 및 이물질이 들어오는 것을 막고 시스템 내부의 적절한 냉각 및 공기 흐름을 도와줍니다.
그림 50 . 미니 PERC 조립품 분리 3 미니 PERC 조립품에서 브리지 보드를 분리합니다. 그림 51 . 미니 PERC 조립품에서 브리지 보드 분리 4 미니 PERC 케이블과 미니 PERC 카드를 고정하는 조임 나사를 풉니다. 5 미니 PERC 케이블을 분리합니다. 6 미니 PERC 카드의 양쪽 끝을 잡고 분리합니다.
그림 52 . 미니 PERC 케이블 및 카드 분리 7 라이저 보드를 고정시키는 나사를 분리합니다. 8 메자닌 브래킷에서 베젤 및 라이저 보드를 분리합니다. 그림 53 . 베젤 및 라이저 보드 분리 다음 단계 1 미니 PERC를 장착합니다. 2 시스템 내부 작업을 마친 후에의 절차를 완료합니다.
미니 PERC 설치 전제조건 1 안전 지침을 읽고 숙지하십시오. 2 시스템 내부에서 작업하기 전에의 절차를 완료합니다. 단계 1 라이저 보드의 구멍을 메자닌 브래킷의 구멍에 맞춥니다. 2 메자닌 브래킷을 나사로 고정합니다. 3 베젤을 메자닌 브래킷에 맞추고 설치합니다. 그림 54 . 베젤 및 라이저 보드 설치 표 48. 조립품 재료 설명 수량 토크(파운드/인치) #6-32 나사 3 6 ± 0.2 4 미니 PERC를 라이저 보드에 맞춰 나사 구멍이 정렬되었는지 확인합니다. 5 베젤 및 라이저 보드에 미니 PERC 카드를 설치합니다. 6 미니 PERC 커넥터 위에 PERC 케이블을 배치하고 설치합니다. 7 미니 PERC 케이블 및 미니 PERC를 조임 나사로 고정시킵니다.
그림 55 . 브래킷의 미니 PERC 카드 및 케이블 조립 표 49. 조립품 재료 설명 수량 토크(파운드/인치) 나사 고정 2 6 ± 0.2 8 브리지 보드를 라이저 보드 커넥터에 맞춥니다. 9 브리지 보드를 장착합니다. 그림 56 . 미니 PERC 조립품에 브리지 보드 설치 10 미니 PERC 조립품을 뒤집고 섀시의 나사 포스트 및 서버 보드의 커넥터에 맞춥니다. 11 완전히 장착될 때까지 미니 PERC 조립품을 서버 보드 커넥터 안으로 누릅니다. 12 제공된 나사를 사용하여 미니 PERC 조립품을 고정합니다.
그림 57 . 미니 PERC 조립품 설치 표 50. 조립품 재료 설명 수량 토크(파운드/인치) #6-32 나사 3 6 ± 0.2 다음 단계 1 시스템 내부 작업을 마친 후에의 절차를 완료합니다. M.2 SSD x8 PCIe M.2 카드 분리 전제조건 1 안전 지침을 읽고 숙지하십시오. 2 시스템 내부에서 작업하기 전에의 절차를 완료합니다. 단계 1 PCIe M.2 조립품에서 고정 나사를 분리합니다. 2 PCIe M.2 조립품을 섀시에서 분리합니다. 노트: 시스템의 미국 연방 통신위원회(FCC) 인증을 유지하려면 확장 카드 필러 덮개를 빈 확장 슬롯에 설치해야 합니다. 덮 개는 또한 시스템 안으로 먼지 및 이물질이 들어오는 것을 막고 시스템 내부의 적절한 냉각 및 공기 흐름을 도와줍니다.
그림 58 . PCIe M.2 조립품 분리 3 98 브리지 보드를 PCIe M.2 조립품에서 분리합니다.
그림 59 . 메자닌 카드에서 브리지 보드 분리 4 PCIe M.2 조립품을 뒤집습니다. 5 PCIe M.2 카드를 M.2 SSD 보드에 고정시키는 나사를 풉니다. 6 M.2 SSD 보드가 튀어 나옵니다. 카드를 잡고 밀어 꺼냅니다. 그림 60 . M.2 SSD 보드 분리 7 메자닌 브래킷에서 고정 나사를 분리합니다. 8 PCIe M.2 카드에서 지지 브래킷 및 슬롯 덮개를 분리합니다.
그림 61 . 지지 브래킷 및 슬롯 덮개 분리 다음 단계 1 PCIe M.2 카드를 장착합니다. 2 시스템 내부 작업을 마친 후에의 절차를 완료합니다. x8 PCIe M.2 카드 설치 전제조건 1 안전 지침을 읽고 숙지하십시오. 2 시스템 내부에서 작업하기 전에의 절차를 완료합니다. 단계 1 PCIe M.2 카드의 구멍을 지지 브래킷 및 슬롯 덮개의 구멍에 맞춥니다. 2 100 나사로 지지 브래킷 및 슬롯 덮개를 고정합니다.
그림 62 . 지지 브래킷 및 슬롯 덮개 설치 표 51. 조립품 재료 설명 수량 토크(파운드/인치) #6-32 나사 3 6 ± 0.2 3 PCIe M.2 조립품을 뒤집습니다. 4 M.2 SSD 보드를 PCIe M.2 카드의 돌출부에 맞춥니다. 5 커넥터에 완전히 장착될 때까지 M.2 SSD를 삽입합니다. 6 M.2 SSD 보드를 내려 제자리에 유지합니다. 7 조임 나사로 M.2 SSD 보드를 PCIe M.2 카드에 고정시킵니다.
그림 63 . M.2 SSD 보드 설치 8 브리지 보드를 PCIe M.2 카드 커넥터에 맞춥니다. 9 브리지 보드를 장착합니다. 그림 64 . 메자닌 카드에 브리지 보드 설치 10 PCIe M.2 조립품을 섀시의 나사 포스트 및 서버 보드의 커넥터에 맞춥니다. 11 완전히 장착될 때까지 PCIe M.2 조립품을 서버 보드 커넥터 안으로 누릅니다. 12 제공된 나사를 사용하여 PCIe M.2 조립품을 고정합니다.
그림 65 . PCIe M.2 조립품 설치 표 52. 조립품 재료 설명 수량 토크(파운드/인치) #6-32 나사 3 6 ± 0.2 다음 단계 1 시스템 내부 작업을 마친 후에의 절차를 완료합니다. x8 SATA M.2 카드 분리 전제조건 1 안전 지침을 읽고 숙지하십시오. 2 시스템 내부에서 작업하기 전에의 절차를 완료합니다. 단계 1 SATA M.2 조립품에서 고정 나사를 분리합니다. 2 SATA M.2 조립품을 섀시에서 분리합니다. 노트: 시스템의 미국 연방 통신위원회(FCC) 인증을 유지하려면 확장 카드 필러 덮개를 빈 확장 슬롯에 설치해야 합니다. 덮 개는 또한 시스템 안으로 먼지 및 이물질이 들어오는 것을 막고 시스템 내부의 적절한 냉각 및 공기 흐름을 도와줍니다.
그림 66 . SATA M.2 조립품 분리 3 104 SATA M.2 조립품에서 브리지 보드를 분리합니다.
그림 67 . 메자닌 카드에서 브리지 보드 분리 4 SATA M.2 조립품을 뒤집습니다. 5 SATA M.2 카드 및 M.2 SSD 보드를 고정시키는 나사를 풉니다. 6 M.2 SSD 보드가 튀어 나옵니다. 보드를 잡고 밀어 꺼냅니다.
그림 68 . M.2 SSD 보드 분리 7 메자닌 브래킷에서 고정 나사를 분리합니다. 8 SATA M.2 카드에서 지지 브래킷 및 슬롯 덮개를 분리합니다.
그림 69 . 지지 브래킷 및 슬롯 덮개 분리 다음 단계 1 SATA M.2 카드를 설치합니다. 2 시스템 내부 작업을 마친 후에의 절차를 완료합니다. x8 SATA M.2 카드 설치 전제조건 1 안전 지침을 읽고 숙지하십시오. 2 시스템 내부에서 작업하기 전에의 절차를 완료합니다. 단계 1 SATA M.2 카드의 구멍을 지지 브래킷 및 슬롯 덮개의 구멍에 맞춥니다. 2 나사로 지지 브래킷 및 슬롯 덮개를 고정합니다.
그림 70 . 지지 브래킷 및 슬롯 덮개 설치 표 53. 조립품 재료 설명 수량 토크(파운드/인치) #6-32 나사 3 6 ± 0.2 3 SATA M.2 조립품을 뒤집습니다. 4 M.2 SSD 보드를 SATA M.2 카드의 돌출부에 맞춥니다. 5 커넥터에 완전히 장착될 때까지 M.2 SSD를 삽입합니다. 6 M.2 SSD 보드를 내려 제자리에 유지합니다. 7 조임 나사로 M.2 SSD 보드를 SATA M.2 카드에 고정시킵니다.
그림 71 . M.2 SSD 보드 설치 8 브리지 보드를 SATA M.2 카드 커넥터에 맞춥니다. 9 브리지 보드를 장착합니다. 그림 72 . 메자닌 카드에 브리지 보드 설치 10 SATA M.2 조립품을 섀시의 나사 포스트 및 서버 보드의 커넥터에 맞춥니다. 11 완전히 장착될 때까지 SATA M.2 조립품을 서버 보드 커넥터 안으로 누릅니다. 12 제공된 나사를 사용하여 SATA M.2 조립품을 고정합니다.
그림 73 . SATA M.2 조립품 설치 표 54. 조립품 재료 설명 수량 토크(파운드/인치) #6-32 나사 3 6 ± 0.2 다음 단계 1 시스템 내부 작업을 마친 후에의 절차를 완료합니다. x16 PCIe M.2 카드 분리 전제조건 1 안전 지침을 읽고 숙지하십시오. 2 시스템 내부에서 작업하기 전에의 절차를 완료합니다. 단계 1 PCIe M.2 카드를 고정하는 조임 나사를 풉니다. 2 110 PCIe M.2 카드에서 고리를 잠금 해제하고 서버 보드에서 PCIe M.2 카드를 분리합니다.
그림 74 . PCIe M.2 확장 카드 분리 3 PCIe M.2 카드 및 M.2 SSD 보드를 고정시키는 나사를 분리합니다. 4 M.2 SSD 보드를 바깥쪽으로 돌려 분리합니다.
그림 75 . M.2 SSD 보드 분리 5 PCIe M.2 카드에서 고정 나사를 분리합니다. 6 PCIe M.2 카드에서 PCIe 브래킷을 분리합니다.
그림 76 . PCIe 브래킷 분리 다음 단계 1 PCIe M.2 카드를 장착합니다. 2 시스템 내부 작업을 마친 후에의 절차를 완료합니다. x16 PCIe M.2 카드 설치 전제조건 1 안전 지침을 읽고 숙지하십시오. 2 시스템 내부에서 작업하기 전에의 절차를 완료합니다. 단계 1 PCIe 브래킷을 PCIe M.2 카드에 맞춥니다. 2 제공된 나사를 사용하여 PCIe 브래킷을 고정합니다.
그림 77 . PCIe 브래킷 설치 표 55. 조립품 재료 설명 수량 토크(파운드/인치) M3 나사 1 6 ± 0.2 3 M.2 SSD 보드를 PCIe M.2 카드의 돌출부에 맞춥니다. 4 커넥터에 완전히 장착될 때까지 M.2 SSD를 삽입합니다. 5 M.2 SSD 보드를 내려 제자리에 유지합니다. 6 나사를 삽입하고 조여 고정합니다.
그림 78 . M.2 SSD 보드 설치 표 56. 조립품 재료 설명 수량 토크(파운드/인치) M2 x 4.5mm 2 2.4~2.7 7 PCIe M.2 카드를 서버 보드의 커넥터에 끼웁니다. 8 완전히 장착될 때까지 PCIe M.2 카드를 서버 보드 커넥터 안으로 누릅니다. 고리가 PCIe M.2 카드 고리에 잠겨 있는지 확인합니 다. 9 PCIe 브래킷의 조임 나사를 조입니다.
그림 79 . PCIe M.2 카드 설치 다음 단계 1 시스템 내부 작업을 마친 후에의 절차를 완료합니다. x16 SATA M.2 카드 분리 전제조건 1 안전 지침을 읽고 숙지하십시오. 2 시스템 내부에서 작업하기 전에의 절차를 완료합니다. 단계 1 SATA M.2 카드를 고정시키는 조임 나사를 풉니다. 2 116 SATA M.2 라이저 카드에서 고리를 잠금 해제하고 서버 보드에서 SATA M.2 카드를 분리합니다.
그림 80 . SATA M.2 카드 분리 3 SATA M.2 카드 및 M.2 SSD 보드를 고정시키는 나사를 분리합니다. 4 M.2 SSD 보드를 바깥쪽으로 돌려 분리합니다.
그림 81 . M.2 SSD 보드 분리 5 SATA M.2 카드에서 고정 나사를 분리합니다. 6 SATA M.2 카드에서 PCIe 브래킷을 분리합니다.
그림 82 . PCIe 브래킷 분리 다음 단계 1 SATA M.2 카드를 설치합니다. 2 시스템 내부 작업을 마친 후에의 절차를 완료합니다. x16 SATA M.2 카드 설치 전제조건 1 안전 지침을 읽고 숙지하십시오. 2 시스템 내부에서 작업하기 전에의 절차를 완료합니다. 단계 1 PCIe 브래킷을 SATA M.2 카드에 맞춥니다. 2 제공된 나사를 사용하여 PCIe 브래킷을 고정합니다.
그림 83 . PCIe 브래킷 설치 표 57. 조립품 재료 설명 수량 토크(파운드/인치) M3 나사 1 6 ± 0.2 3 M.2 SSD 보드를 SATA M.2 카드의 돌출부에 맞춥니다. 4 커넥터에 완전히 장착될 때까지 M.2 SSD를 삽입합니다. 5 M.2 SSD 보드를 내려 제자리에 유지합니다. 6 나사를 삽입하고 조여 고정합니다.
그림 84 . M.2 SSD 보드 설치 표 58. 조립품 재료 7 설명 수량 토크(파운드/인치) M2 x 4.5mm 2 2.4~2.7 SATA M.2 카드를 서버 보드에 있는 커넥터에 맞춥니다. 8 완전히 장착될 때까지 SATA M.2 카드를 서버 보드 커넥터 안으로 누릅니다. 고리가 SATA M.2 카드에 잠겨 있는지 확인합니다. 9 PCIe 브래킷의 조임 나사를 조입니다.
그림 85 . SATA M.2 카드 설치 다음 단계 1 시스템 내부 작업을 마친 후에의 절차를 완료합니다. PCIe 카드 PCIe 카드 분리 전제조건 1 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2 시스템 내부에서 작업하기 전에의 절차를 완료합니다. 단계 1 PCIe 카드 조립품에서 고정 나사를 분리합니다. 2 122 섀시에서 PCIe 카드 조립품을 분리합니다.
그림 86 . PCIe 카드 조립품 분리 3 PCIe 카드 조립품에서 고정 나사를 분리합니다. 4 라이저 보드에서 PCIe 카드를 분리합니다. 노트: 시스템의 미국 연방 통신위원회(FCC) 인증을 유지하려면 확장 카드 필러 덮개를 빈 확장 슬롯에 설치해야 합니다. 덮 개는 또한 시스템 안으로 먼지 및 이물질이 들어오는 것을 막고 시스템 내부의 적절한 냉각 및 공기 흐름을 도와줍니다.
그림 87 . PCIe 카드 분리 5 라이저 보드에서 고정 나사를 분리합니다. 6 라이저 브래킷에서 라이저 보드를 분리합니다.
그림 88 . 라이저 보드 분리 다음 단계 1 PCIe 카드를 설치합니다. 2 시스템 내부 작업을 마친 후의 절차를 완료합니다. 3 카드 설명서에 설명된 대로 카드에 필요한 모든 장치 드라이버를 설치합니다. PCIe 카드 설치 전제조건 1 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다. 2 시스템 내부에서 작업하기 전에의 절차를 완료합니다. 단계 1 라이저 브래킷을 고정하는 나사를 분리합니다. 2 섀시에서 라이저 브래킷을 분리합니다. 노트: PCIe 브래킷은 이 시스템에 맞춤화되어 있습니다. 새 PCIe 카드와 함께 사용할 새 PCIe 카드를 장착하는 경우 브래킷 을 유지합니다. 3 라이저 보드의 구멍을 라이저 브래킷의 구멍에 맞춥니다. 4 라이저 보드를 나사로 고정시킵니다.
그림 89 . 브래킷에 라이저 보드 설치 표 59. 조립품 재료 설명 수량 토크(파운드/인치) #6-32 나사 2 6 ± 0.2 5 PCIe 카드를 라이저 브래킷과 라이저 보드 커넥터에 맞춥니다. 6 PCIe 카드를 라이저 보드의 커넥터에 삽입합니다. 7 제공된 나사를 사용하여 PCIe 카드를 고정합니다. 노트: 시스템의 미국 연방 통신위원회(FCC) 인증을 유지하려면 확장 카드 필러 덮개를 빈 확장 슬롯에 설치해야 합니다. 덮 개는 또한 시스템 안으로 먼지 및 이물질이 들어오는 것을 막고 시스템 내부의 적절한 냉각 및 공기 흐름을 도와줍니다.
그림 90 . 브래킷에 PCIe 카드 설치 표 60. 조립품 재료 8 설명 수량 토크(파운드/인치) #6-32 나사 1 6 ± 0.2 PCIe 카드 조립품을 섀시의 나사 포스트와 서버 보드의 커넥터에 맞춥니다. 9 완전히 장착될 때까지 PCIe 카드 조립품을 서버 보드 커넥터 안으로 누릅니다. 10 제공된 나사를 사용하여 PCIe 카드 조립품을 고정합니다.
그림 91 . PCIe 카드 조립품 설치 표 61. 조립품 재료 설명 수량 토크(파운드/인치) #6-32 나사 2 6 ± 0.2 다음 단계 1 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다. 2 카드 설명서에 설명된 대로 카드에 필요한 모든 장치 드라이버를 설치합니다. OCP 카드 슬롯 1에서 OCP 카드 분리 전제조건 1 안전 지침을 읽고 숙지하십시오. 2 시스템 내부에서 작업하기 전에의 절차를 완료합니다. 단계 1 OCP 카드 조립품에서 고정 나사를 분리합니다. 2 128 OCP 카드 조립품을 섀시에서 분리합니다.
노트: 시스템의 미국 연방 통신위원회(FCC) 인증을 유지하려면 확장 카드 필러 덮개를 빈 확장 슬롯에 설치해야 합니다. 덮 개는 또한 시스템 안으로 먼지 및 이물질이 들어오는 것을 막고 시스템 내부의 적절한 냉각 및 공기 흐름을 도와줍니다. 그림 92 . OCP 카드 조립품 분리 3 브리지 보드를 OCP 카드 조립품에서 분리합니다.
그림 93 . OCP 조립품에서 브리지 보드 분리 4 OCP 카드에서 고정 나사를 분리합니다. 5 OCP 카드의 후면을 잡고 위로 들어 올려 전송 보드의 커넥터에서 떨어지게 합니다. 완전히 분리하지는 마십시오. 6 OCP 카드를 바깥으로 밀어 OCP 카드의 포트가 브래킷에서 떨어지게 합니다. 7 OCP 카드를 분리합니다.
그림 94 . OCP 카드 분리 8 전송 보드에서 고정 격리 애자 나사를 분리합니다. 9 전송 보드를 밀어 OCP 브래킷의 고정 핀에서 분리하여 제거합니다. 그림 95 .
다음 단계 1 OCP 카드를 슬롯 1에 설치합니다. 2 시스템 내부 작업을 마친 후에의 절차를 완료합니다. 슬롯 1에 OCP 카드 설치 전제조건 1 안전 지침을 읽고 숙지하십시오. 2 시스템 내부에서 작업하기 전에의 절차를 완료합니다. 단계 1 전송 보드의 틈을 OCP 브래킷의 고정 핀에 맞춥니다. 2 전송 보드 및 OCP 브래킷의 고정 구멍이 맞춰질 때까지 전송 보드를 핀으로 밀어 넣습니다. 3 전송 보드를 격리 애자 나사로 고정시킵니다. 그림 96 . 전송 보드 설치 표 62. 조립품 재료 설명 수량 토크(파운드/인치) #6-32 나사 1 6 ± 0.2 4 OCP 브래킷 위에 OCP 카드를 맞추고 포트를 브래킷의 슬롯에 삽입합니다. 5 OCP 카드의 커넥터를 전송 보드의 슬롯에 맞추고 OCP 카드를 제자리에 내려 놓습니다. 제자리에 조심스럽게 눌러 올바르게 장 착합니다.
6 OCP 카드를 나사로 고정시킵니다. 그림 97 . OCP 카드 설치 표 63. 조립품 재료 설명 수량 토크(파운드/인치) #6-32 나사 3 6 ± 0.2 7 브리지 보드를 전송 보드 커넥터에 맞춥니다. 8 브리지 보드를 장착합니다.
그림 98 . 브리지 보드를 전송 보드에 설치 9 OCP 카드 조립품을 뒤집고 섀시의 나사 포스트 및 서버 보드의 커넥터에 맞춥니다. 10 완전히 장착될 때까지 OCP 카드 조립품을 서버 보드 커넥터 안으로 누릅니다. 11 제공된 나사로 OCP 카드 조립품을 고정합니다.
그림 99 . OCP 카드 조립품 설치 표 64. 조립품 재료 설명 수량 토크(파운드/인치) #6-32 나사 3 6 ± 0.2 다음 단계 1 시스템 내부 작업을 마친 후에의 절차를 완료합니다. 슬롯 3에서 OCP 카드 분리 전제조건 1 안전 지침을 읽고 숙지하십시오. 2 시스템 내부에서 작업하기 전에의 절차를 완료합니다. 3 메자닌 카드를 분리합니다. 단계 1 슬롯 덮개에서 고정 나사를 분리합니다. 2 슬롯 덮개를 분리합니다.
그림 100 . 슬롯 덮개 분리 3 OCP 카드에 잠긴 고리를 분리합니다. 4 OCP 카드의 후면을 잡고 위쪽으로 기울입니다. 전면의 구성 요소 및 I/O 포트의 손상을 방지하기 위해 OCP 카드의 후면을 완전 히 들지 마십시오. 5 OCP 카드 후면을 당겨 섀시에서 I/O 포트를 분리하고 OCP 카드를 들어 올려 분리합니다.
1 2 그림 101 . OCP 카드 분리 다음 단계 1 OCP 카드를 장착합니다. 2 메자닌 카드를 설치합니다. 3 시스템 내부 작업을 마친 후에의 절차를 완료합니다. 슬롯 3에 OCP 카드 설치 전제조건 1 안전 지침을 읽고 숙지하십시오. 2 시스템 내부에서 작업하기 전에의 절차를 완료합니다. 단계 1 OCP 카드의 I/O 포트를 서버의 전면에 맞춥니다. 2 OCP 카드를 일정 각도로 I/O 포트에 넣습니다. OCP 카드의 포트가 섀시에 올바르게 장착되었는지 확인합니다. 3 OCP 카드를 가볍게 내리고 완전히 장착될 때까지 OCP 카드를 서버 보드 커넥터 안으로 누릅니다.
2 1 그림 102 . OCP 카드 설치 4 슬롯 덮개를 섀시에 맞춥니다. 5 제공된 나사를 사용하여 슬롯 덮개를 고정합니다.
그림 103 . 슬롯 덮개 설치 표 65. 조립품 재료 설명 수량 토크(파운드/인치) #6-32 나사 2 6 ± 0.2 다음 단계 1 메자닌 카드를 설치합니다. 2 시스템 내부 작업을 마친 후에의 절차를 완료합니다. 3M 라이저 카드 3M 라이저 카드 분리 전제조건 1 안전 지침을 읽고 숙지하십시오. 2 시스템 내부에서 작업하기 전에의 절차를 완료합니다. 3 메자닌 카드를 분리합니다.
단계 1 전면 3M 라이저 조립품에서 고정 나사를 분리합니다. 2 섀시에서 전면 3M 라이저 조립품을 분리합니다. 그림 104 . 전면 3M 라이저 조립품 분리 3 3M 라이저 카드에서 고정 나사를 분리합니다. 4 라이저 브래킷에서 3M 라이저 카드를 분리합니다.
그림 105 . 전면 3M 라이저 카드 분리 5 후면 3M 라이저 카드를 고정시키는 조임 나사를 풉니다. 6 후면 3M 라이저에서 고리를 잠금 해제하고 서버 보드에서 후면 3M 라이저 카드를 분리합니다.
그림 106 . 전면 3M 라이저 카드 분리 7 PCIe 브래킷에서 고정 나사를 분리합니다. 8 PCIe 브래킷에서 후면 3M 라이저 카드를 분리합니다.
그림 107 . PCIe 브래킷 분리 다음 단계 1 3M 라이저 카드를 설치합니다. 2 시스템 내부 작업을 마친 후의 절차를 완료합니다. 3 카드 설명서에 설명된 대로 카드에 필요한 모든 장치 드라이버를 설치합니다. 3M 라이저 카드 설치 전제조건 1 안전 지침을 읽고 숙지하십시오. 2 케이블 배선 개요의 케이블 배선 계획을 읽고 이해하십시오. 3 시스템 내부에서 작업하기 전에의 절차를 완료합니다. 이 작업 정보 케이블 배선 개요 다음 배선 계획은 3M 라이저 카드 설치에 사용할 수 있습니다. 올바른 케이블 위치를 보장하려면 아래 이미지에서 자세한 내용을 확 인하십시오.
그림 108 . 케이블 배선 개요 단계 1 라이저 브래킷을 고정하는 나사를 분리합니다. 2 섀시에서 라이저 브래킷을 분리합니다. 노트: PCIe 브래킷은 이 시스템에 맞춤화되어 있습니다. 새 PCIe 카드로 교체할 경우 브래킷을 보관합니다. 3 라이저 보드의 구멍을 라이저 브래킷의 구멍에 맞춥니다. 4 라이저 보드를 나사로 고정시킵니다.
그림 109 . 브래킷의 전면 3M 라이저 카드 설치 표 66. 조립품 재료 설명 수량 토크(파운드/인치) #6-32 나사 2 6 ± 0.2 5 전면 3M 라이저 조립품을 섀시의 나사 포스트 및 서버 보드의 슬롯 4 커넥터에 맞춥니다. 6 완전히 장착될 때까지 전면 3M 라이저 조립품을 서버 보드 커넥터 안으로 누릅니다. 7 제공된 나사를 사용하여 전면 3M 라이저 조립품을 고정합니다.
그림 110 . 전면 3M 라이저 조립품 설치 표 67. 조립품 재료 설명 수량 토크(파운드/인치) #6-32 나사 2 6 ± 0.2 8 PCIe 브래킷을 후면 3M 라이저 카드에 맞춥니다. 9 제공된 나사를 사용하여 PCIe 브래킷을 고정합니다.
그림 111 . PCIe 브래킷 설치 표 68. 조립품 재료 설명 수량 토크(파운드/인치) M3 나사 1 6 ± 0.2 10 후면 3M 라이저 카드를 서버 보드의 슬롯 5 커넥터에 맞춥니다. 11 완전히 장착될 때까지 후면 3M 라이저 카드를 서버 보드 커넥터 안으로 누릅니다. 고리가 후면 3M 라이저 카드를 잠갔는지 확인 합니다. 12 PCIe 브래킷의 조임 나사를 조입니다.
그림 112 . 후면 3M 라이저 카드 설치 다음 단계 1 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다. 2 카드 설명서에 설명된 대로 카드에 필요한 모든 장치 드라이버를 설치합니다. NPIO 카드 후면 베이에서 NPIO 카드 분리 전제조건 주의: 대부분의 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으 로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 1 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다. 단계 1 케이블을 NPIO 카드 조립품에서 분리합니다. 2 나비 나사를 느슨하게 풉니다. 3 섀시에서 NPIO 카드 조립품을 분리합니다.
그림 113 . NPIO 카드 조립품 분리 4 NPIO 카드 조립품에서 고정 나사를 분리합니다. 5 라이저 보드에서 NPIO 카드를 분리합니다. 노트: 시스템의 미국 연방 통신위원회(FCC) 인증을 유지하려면 확장 카드 필러 덮개를 빈 확장 슬롯에 설치해야 합니다. 덮 개는 또한 시스템 안으로 먼지 및 이물질이 들어오는 것을 막고 시스템 내부의 적절한 냉각 및 공기 흐름을 도와줍니다.
그림 114 . NPIO 카드 분리 6 라이저 보드에서 고정 나사를 분리합니다. 7 라이저 브래킷에서 라이저 보드를 분리합니다.
그림 115 . 라이저 보드 분리 다음 단계 1 NPIO 카드를 장착합니다. 2 시스템 내부 작업을 마친 후의 절차를 완료합니다. 3 카드 설명서에 설명된 대로 카드에 필요한 모든 장치 드라이버를 설치합니다. 후면 베이에 NPIO 카드 설치 전제조건 1 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다. 2 시스템 내부에서 작업하기 전에의 절차를 완료합니다. 단계 1 라이저 브래킷을 고정하는 나사를 분리합니다. 2 섀시에서 라이저 브래킷을 분리합니다. 노트: PCIe 브래킷은 이 시스템에 맞춤화되어 있습니다. 새 PCIe 카드와 함께 사용할 새 PCIe 카드를 장착하는 경우 브래킷 을 유지합니다. 3 라이저 보드의 구멍을 라이저 브래킷의 구멍에 맞춥니다. 4 라이저 보드를 나사로 고정시킵니다.
그림 116 . 브래킷에 라이저 보드 설치 표 69. 조립품 재료 설명 수량 토크(파운드/인치) #6-32 나사 2 6 ± 0.2 5 NPIO 카드를 라이저 브래킷 및 라이저 보드 커넥터에 맞춥니다. 6 NPIO 카드를 라이저 보드의 커넥터에 삽입합니다. 7 제공된 나사를 사용하여 NPIO 카드를 고정합니다. 노트: 시스템의 미국 연방 통신위원회(FCC) 인증을 유지하려면 확장 카드 필러 덮개를 빈 확장 슬롯에 설치해야 합니다. 덮 개는 또한 시스템 안으로 먼지 및 이물질이 들어오는 것을 막고 시스템 내부의 적절한 냉각 및 공기 흐름을 도와줍니다.
그림 117 . 브래킷에 NPIO 카드 설치 표 70. 조립품 재료 설명 수량 토크(파운드/인치) #6-32 나사 1 6 ± 0.2 8 NPIO 카드 조립품을 섀시의 나사 포스트 및 서버 보드의 커넥터에 맞춥니다. 9 완전히 장착될 때까지 NPIO 카드 조립품을 서버 보드 커넥터 안으로 누릅니다. 10 제공된 나사를 사용하여 NPIO 카드 조립품을 고정합니다.
그림 118 . NPIO 카드 조립품 설치 표 71. 조립품 재료 11 154 설명 수량 토크(파운드/인치) #6-32 나사 2 6 ± 0.2 케이블을 NPIO 카드 조립품에 연결합니다.
그림 119 . 케이블 연결 다음 단계 1 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다. 2 카드 설명서에 설명된 대로 카드에 필요한 모든 장치 드라이버를 설치합니다. NVMe 라이저 NVMe 라이저 분리 전제조건 1 안전 지침을 읽고 숙지하십시오. 2 시스템 내부에서 작업하기 전에의 절차를 완료합니다. 단계 1 NVMe 라이저를 고정시키는 조임 나사를 풉니다. 2 NVMe 라이저에서 고리를 잠금 해제하고 서버 보드에서 NVMe 라이저를 분리합니다.
그림 120 . NVMe 라이저 분리 3 NVMe 라이저에서 고정 나사를 분리합니다. 4 NVMe 라이저에서 PCIe 브래킷을 분리합니다.
그림 121 . PCIe 브래킷 분리 다음 단계 1 NVMe 라이저를 설치합니다. 2 시스템 내부 작업을 마친 후의 절차를 완료합니다. NVMe 라이저 설치 전제조건 1 안전 지침을 읽고 숙지하십시오. 2 시스템 내부에서 작업하기 전에의 절차를 완료합니다. 단계 1 PCIe 브래킷을 NVMe 라이저에 맞춥니다. 2 제공된 나사를 사용하여 PCIe 브래킷을 고정합니다.
그림 122 . PCIe 브래킷 설치 표 72. 조립품 재료 설명 수량 토크(파운드/인치) M3 나사 1 6 ± 0.2 3 NVMe 라이저를 서버 보드에 있는 커넥터에 맞춥니다. 4 완전히 장착될 때까지 NVMe 라이저를 서버 보드 커넥터 안으로 누릅니다. 고리가 NVMe 라이저 카드를 잠갔는지 확인합니다. 5 PCIe 브래킷의 조임 나사를 조입니다.
그림 123 . NVMe 라이저 설치 다음 단계 1 시스템 내부 작업을 마친 후의 절차를 완료합니다. NPDB NPDB 분리 전제조건 1 안전 지침을 읽고 숙지하십시오. 2 시스템 내부에서 작업하기 전에의 절차를 완료합니다. 단계 1 NPDB에서 모든 케이블을 분리합니다. 2 NPDB에서 고정 나사를 분리합니다. 3 NPDB를 들어 올려 섀시에서 분리합니다.
그림 124 . NPDB 분리 다음 단계 1 NPDB를 설치합니다. 2 시스템 내부 작업을 마친 후의 절차를 완료합니다. NPDB 설치 필수 구성 요소 안전 지침을 읽고 숙지하십시오. 단계 1 NPDB 의 나사 구멍을 섀시의 나사 포스트에 맞춥니다. 2 NPDB를 제자리로 내립니다. 3 나사를 사용하여 NPDB를 고정합니다.
그림 125 . NPDB 설치 표 73. 조립품 재료 4 설명 수량 토크(파운드/인치) #6-32 나사 4 6 ± 0.2 서버의 모든 케이블을 NPDB에 연결합니다.
그림 126 . NPDB 개요 다음 단계 1 162 시스템 내부 작업을 마친 후의 절차를 완료합니다.
7 시스템 진단 프로그램 사용 시스템에 문제가 발생하면 기술 지원에 문의하기 전에 시스템 진단 프로그램을 실행합니다. 진단 프로그램은 추가 장비 없이 또는 데 이터를 유실할 위험 없이 시스템 하드웨어를 검사하기 위해 실행됩니다. 자체적으로 문제를 해결할 수 없는 경우에는 서비스 및 지원 담당 직원이 진단 검사 결과를 사용하여 문제 해결을 지원할 수 있습니다. Dell 내장형 시스템 진단 프로그램 노트: Dell 내장형 시스템 진단 프로그램은 ePSA(Enhanced Pre-boot System Assessment) 진단 프로그램이라고도 합니다. 내장형 시스템 진단 프로그램은 특정 장치 그룹 또는 장치에 대해 일련의 옵션을 제공하여 사용자가 다음을 수행할 수 있게 합니다. • 자동으로 테스트 또는 상호 작용 모드를 실행합니다. • 테스트를 반복합니다. • 테스트 결과를 표시 또는 저장합니다.
시스템 진단 제어 표 74. 시스템 진단 제어 메뉴 설명 구성 감지된 모든 장치의 구성 및 상태 정보를 표시합니다. 결과 실행된 모든 검사의 결과를 표시합니다. 시스템 상태 시스템 상태에 대한 현 시점의 개요를 제공합니다. 이벤트 로그 시스템에서 실행된 모든 테스트의 결과를 타임스탬프와 함께 보여 주는 로그를 표시합 니다. 이벤트 설명이 하나 이상 기록되어 있으면 이 로그가 표시됩니다.
8 점퍼 및 커넥터 그림 127 . 점퍼 및 커넥터 표 75. 점퍼 및 커넥터 설명 아니요. 설명 위치 아니요.
아니요. 설명 위치 아니요. 설명 위치 14 NVMe 커넥터 J_NMVE_B2 36 전원 버튼 SW1 15 NVMe 커넥터 J_NMVE_B1 37 공유 RJ-45 커넥터 RJ45 16 G5 제어 커넥터 J_G5_CTRL 38 미니 DP 커넥터 DP_PORT 17 점속기 커넥터 J_INTERPOSESR 39 TPM 소켓 TPM 18 DIMM 슬롯 CPU 2 40 iDRAC 관리 USB DEBUG_USB1 19 PCIe x16 내장 라이저 커 넥터 41 SFP+ 커넥터 2 SFP2 20 DIMM 슬롯 CPU 1 42 SFP+ 커넥터 1 SFP1 21 CPU 1 43 UID LED LED3 22 Merge XDP 44 듀얼 USB 3.
9 시스템 문제 해결 문제 해결 목록 표 76.
10 도움말 얻기 Dell에 문의하기 이 작업 정보 Dell은 다양한 온라인 및 전화 기반의 지원 및 서비스 옵션을 제공합니다. 인터넷 연결을 사용할 수 없는 경우에는 제품 구매서, 포장 명세서, 청구서 또는 Dell 제품 카탈로그에서 연락처 정보를 찾을 수 있습니다. 제공 여부는 국가/지역 및 제품에 따라 다르며 일부 서 비스는 소재 지역에 제공되지 않을 수 있습니다. 판매, 기술 지원 또는 고객 서비스 문제에 대해 Dell에 문의하려면 단계 1 http://Dell.com/support로 이동합니다. 2 페이지 우측 하단에 있는 드롭다운 메뉴에서 국가를 선택합니다. 3 맞춤화된 지원: a b Enter your Service Tag(서비스 태그 입력) 필드에 시스템 서비스 태그를 입력합니다. Submit(제출)을 클릭합니다. 여러 가지 지원 범주가 나열되어 있는 지원 페이지가 표시됩니다. 4 일반 지원: a b c 제품 범주를 선택합니다. 제품 세그먼트를 선택합니다. 제품을 선택합니다.
