Dell EMC DSS 9600 サーバ 設置およびサービスマニュアル 規制モデル： B08B 規制タイプ： B08B002
メモ、注意、警告 メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。 注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その問題を回避するための方法を説明しています。 警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。 Copyright © 2018 Dell Inc. or its subsidiaries.All rights reserved.Dell、EMC、およびその他の商標は Dell Inc.またはその子会社の商標です。その他の商標は、それ ぞれの所有者の商標である可能性があります。 2018 - 01 Rev.
目次 1 概要................................................................................................................................................................7 システム仕様........................................................................................................................................................................ 8 前面パネルの機能..............................................................................................................................................................
5 プレオペレーティングシステム管理アプリケーション.............................................................................................. 23 プレオペレーティングシステムアプリケーションを管理するためのオプション............................................................................ 23 セットアップユーティリティ......................................................................................................................................................23 セットアップユーティリティの表示...........................................................................................
システムバッテリー............................................................................................................................................................... 65 システムバッテリの取り外し........................................................................................................................................... 65 システムバッテリの取り付け...........................................................................................................................................66 ハードドライブ......................
OCP カード....................................................................................................................................................................... 158 スロット 1 からの OCP カードの取り外し......................................................................................................................158 スロット 1 への OCP カードの取り付け........................................................................................................................ 162 スロット 3 からの OCP カードの取り外し..................
1 概要 DSS 9600 サーバは、インテル® Xeon® スケーラブルプラットフォームをサポートするフルワイドシャーシを搭載しています。各サーバは最大 2 基のインテル Xeon® スケーラブルプロセッサをサポートします。 ® メモ: 出荷時の製品は、次の図と異なる場合があります。 図 1. DSS 9600 サーバ 表 1.
いいえ。 アイテム 説明 7 Supercap PCIe RAID カードの Supercap およびホルダ（Microsemi および Broadcom） 。 8 サーバの背面ベイ 最大 8 台の 2.5 インチ SSD （SSD0 ～ SSD7）の取り付けをサポート。 9 NPDB ノード配電基板。 10 ケーブル管理アーム データケーブルと電源ケーブルの使用を最適化。 11 SAS エキスパンダボード ストレージ容量の拡張を可能にするコントローラカード。SAS ケーブルによる外部接 続をサポート。 12 ホットスワップ HDD ベイ 12 台の 3.5 インチまたは 2.
表 2. DSS 9600 の寸法 アイテム 説明 寸法（幅 x 奥行 x 高さ） 527 mm x 930 mm x 47 mm（20.75 インチ x 36.61 インチ x 1.85 インチ） 重量（完全装備） 26.06 kg（57.45 ポンド） 前面パネルの機能 図 3. 前面パネルの機能 表 3. 前面パネルの機能 いいえ。 アイテム 説明 1 拡張ポート、スロット 1 x8 メザニン拡張カードをサポートします。CPU 1 に接続されます。 2 拡張ポート、スロット 4 x16 PCIe カードをサポートします。CPU 1 に接続されます。 3 ホットスワップ HDD ベイ 12 台の 3.5 インチまたは 2.
診断インジケータ NIC インジケータコード 背面パネルの各 NIC にはネットワークアクティビティとリンクステータスに関する情報を提供するインジケータがあります。アクティビティ LED は、現在データ が NIC を通過しているかどうかを示します。リンク LED は、接続ネットワークの速度を示します。 表 4.
表 6. Broadcom 9300-4i4e LED の状態 HDD の状態 緑色の LED 橙色の LED 1 空 オフ オフ 2 オンライン オン オフ 3 識別 / 取り外し準備 点滅 オフ 4 再構築 該当なし 該当なし 5 障害 オン オフ システムサービスタグの位置 お使いのシステムは固有のエクスプレスサービスコードとサービスタグナンバーで識別されます。エクスプレスサービスコードおよびサービスタグは、システムの 前面で情報タグを引き出して確認します。または、システムのシャーシに貼られたシールに記載されていることもあります。この情報は、電話によるサポート のお問い合わせを、デルが適切な担当者に転送するために使用されます。 図 4.
2 マニュアルリソース 本項では、お使いのシステムのマニュアルリソースに関する情報を提供します。 表 7. お使いのシステムのためのその他マニュアルのリソース タスク 文書 場所 システムのセットアップ ラックへのシステムの取り付けについての情報は、お使いのラックソリューショ http://Dell.com/dssmanuals ンに同梱のラックマニュアルを参照してください。 http://Dell.com/dssmanuals システムの起動とシステムの技術的仕様については、システムに同梱の 『Getting Started With Your System』（はじめに）マニュアルを参照して ください。 システムの設定 iDRAC 機能、iDRAC の設定と iDRAC へのログイン、およびシステムのリ モート管理についての情報は、『Integrated Dell Remote Access Controller User's Guide』（Integrated Dell Remote Access Controller ユーザーズガイド）を参照してください。 http://Dell.
タスク 文書 場所 Active System Manager（ASM）のインストールおよび使用についての 情報は、『Active System Manager User's Guide』（Active System Manager ユーザーズガイド）を参照してください。 http://Dell.com/asmdocs Dell Lifecycle Controller（LCC）の機能を理解するには、『Dell Lifecycle http://Dell.com/idracmanuals Controller User’s Guide』（Dell Lifecycle Controller ユーザーズガイド） を参照してください。 パートナープログラムのエンタープライズシステム管理についての情報は、 OpenManage Connections Enterprise Systems Management マニュ アルを参照してください。 http://Dell.
3 技術仕様 本項では、お使いのシステムの技術仕様と環境仕様の概要を示します。 トピック： • プロセッサの仕様 • システムバッテリーの仕様 • 拡張バスの仕様 • メモリの仕様 • ポートおよびコネクタの仕様 • 環境仕様 プロセッサの仕様 システムは、Intel Xeon Processor Scalable Family をベースとし、デュアルプロセッサソケットを装備しています。 システムバッテリーの仕様 システムは、CR 2032 3.0-V コイン型リチウムバッテリをシステムバッテリとしてサポートします。 拡張バスの仕様 システムは、PCI Express（PCIe）第 3 世代拡張カードをサポートし、このカードは拡張カードライザーを使用してサーバボードに取り付ける必要がありま す。サポートする拡張カードライザーを次に列挙します。 表 8.
メモリの仕様 システムは、DDR 4 レジスタード DIMM（RDIMM）、および負荷軽減 DIMM（LRDIMM）をサポートしています。 メモ: 最大メモリはプロセッサによって異なります。 表 9. メモリの仕様 メモリモジュールソケッ ト メモリタイプ メモリ容量 最小 RAM 最大 RAM DIMM ソケット（16） RDIMM 512 GB デュアルプロセッサで 32 GB（各プロセッサに最低 512 GB 1 枚のメモリモジュール） LRDIMM 2,048 GB デュアルプロセッサで 64 GB（各プロセッサに最低 1,024 GB 1 枚のメモリモジュール） メモ: 使用可能な最大 RAM は CPU SKU タイプによって異なります。 ポートおよびコネクタの仕様 USB ポート システムでは、以下をサポートしています。 • 内蔵および前面パネルの USB 3.0 対応ポート 次の表には、USB の仕様についての詳細が記載されています。 表 10. USB の仕様 内蔵 4 ピン、USB 3.0 対応ポート 2 個 前面パネル • 4 ピン、USB 3.
環境仕様 メモ: 特定のシステム構成における環境条件の詳細については、http://Dell.com/environmental_datasheets を参照してください。 温度の仕様 表 11. 温度の仕様 温度 仕様 ストレージ -40°C ～ 65°C（-40°F ～ 149°F） 連続動作（高度 950 メートル / 3,117 フィート未満） 10 ～ 35°C（50 ～ 95°F）（直射日光を避けた状態） Fresh Air 外気に関する詳細については、拡張動作温度の項を参照してください。 最大温度勾配（動作時および保管時） 20 °C/h（36 °F/h） 相対湿度の仕様 表 12. 相対湿度の仕様 相対湿度 仕様 ストレージ 最大露点 33 °C（91 °F）で 5～95 % の相対湿度。空気は常に非結露状態で あること。 動作時 29 °C（84.2 °F）で 10 ～ 80% の相対湿度 最大振動の仕様 表 13. 最大振動の仕様 最大耐久震度 仕様 動作時 0.26 Grms（5 ～ 350 Hz）（全可動方向） ストレージ 1.
最大衝撃の仕様 表 14. 最大衝撃の仕様 最大耐久衝撃 仕様 動作時 x、y、z 軸の正および負方向に 6 G で 11 ミリ秒以下の 24 連続衝撃パルス（システ ムの各面に対して 4 パルス） ストレージ x、y、z 軸の正および負方向に 71 G で 2 ミリ秒以下の 6 連続衝撃パルス（システ ムの各面に対して 1 パルス） 最大高度の仕様 表 15. 最大高度の仕様 最大高度 仕様 動作時 3,048 m（10,000 フィート） ストレージ 12,000 m（39,370 フィート） 動作時温度ディレーティングの仕様 表 16.
粒子汚染 仕様 メモ: この条件は、データセンター環境にのみ適用されます。空気清浄要件 は、事務所や工場現場などのデータセンター外での使用のために設計され た IT 装置には適用されません。 メモ: データセンターに吸入される空気は、MERV11 または MERV13 フィル タで濾過する必要があります。 伝導性ダスト 空気中に伝導性ダスト、亜鉛ウィスカ、またはその他伝導性粒子が存在しないよう にする必要があります。 メモ: この条件は、データセンター環境と非データセンター環境に適用され ます。 腐食性ダスト • 空気中に腐食性ダストが存在しないようにする必要があります。 • 空気中の残留ダストは、潮解点が相対湿度 60% 未満である必要があります。 メモ: この条件は、データセンター環境と非データセンター環境に適用され ます。 表 18. ガス状汚染物質の仕様 ガス状汚染物 仕様 銅クーポン腐食度 クラス G1（ANSI/ISA71.04-1985 の定義による）に準じ、ひと月あたり 300 Å 未満。 銀クーポン腐食度 AHSRAE TC9.
動作時の拡張温度 仕様 35 ～ 40°C（95 ～ 104°F）の場合、950 m を超える場所では 175 m 上昇する ごとに最大許容温度を 1°C（319 フィートごとに 1°F）下げます。 年間動作時間の 1 パーセント以下 相対湿度 5 ～ 90%、露点温度 29°C（84°F）で、-5 ～ 45°C（23 ～ 113°F） メモ: 標準動作温度範囲（10 ～ 35°C /50 ～ 95°F）外で使用する場 合は、システムは年間動作時間の最大 1 %まで、-5 ～ 45°C（23 ～ 113°F）の範囲で動作することができます。 40 ～ 45°C（104 ～ 113°F）の場合、950 m を超える場所では 125 m 上昇する ごとに最大許容温度を 1°C（228 フィートごとに 1°F）下げます。 メモ: 動作時の拡張温度範囲で使用すると、システムのパフォーマンスに影響が生じる場合があります。 メモ: 拡張温度範囲でシステムを使用している際に、LCD パネルとシステムイベントログに周囲温度の警告が報告される場合があります。 動作時の拡張温度範囲に関する制限 • 5°C（41°F）
4 システムの初期セットアップと設定 システムのセットアップ 次の手順を実行して、システムを設定します。 1 システムを開梱します。 2 システムをラックに取り付けます。 3 周辺機器をシステムに接続します。 4 システムを電源コンセントに接続します。 5 電源ボタンを押す、または iDRAC を使用してシステムの電源を入れます。 6 接続されている周辺機器の電源を入れます。 システムのセットアップの詳細については、お使いのシステムに同梱の『はじめに』を参照してください。 iDRAC 設定 Integrated Dell Remote Access Controller（iDRAC）は、システム管理者の生産性を向上させ、Dell システムの全体的な可用性を高めるよう設計さ れています。iDRAC は、システムの問題についての管理者へのアラート送信、リモートシステム管理の実施の支援、およびシステムへの物理的なアクセス の必要性の軽減を行います。 iDRAC の IP アドレスを設定するためのオプション iDRAC との双方向通信を有効にするには、お使いのネットワークインフラストラクチャ
インタフェース マニュアル/項 Web Services Management（WS-Man）を含 次のリンク先で、『Dell Integrated Dell Remote Access Controller User's Guide』（Dell むリモートサービス Integrated Dell Remote Access Controller ユーザーズガイド）を参照してください： http:// Dell.com/idracmanuals Dell Lifecycle Controller 次のリンク先で、『Dell Life Cycle Controller User’s Guide』（Dell Life Cycle Controller ユーザー ズガイド）を参照してください： http://Dell.
リソースを見つける 場所 Dell OpenManage Deployment Toolkit http://Dell.com/openmanagemanuals デル認証の VMware ESXi http://Dell.com/virtualizationsolutions Dell PowerEdge システム対応のオペレーティングシステム用のインストールと使い方のビデオ Dell PowerEdge システム対応のオペレーティン グシステム ファームウェアとドライバをダウンロードする方法 次の方法のいずれかを使用して、ファームウェアとドライバをダウンロードできます。 表 23. ファームウェアおよびドライバ メソッド 場所 デルサポートサイトから http://Dell.com/support/home Dell Remote Access Controller Lifecycle Controller（iDRAC with LC）を使用 http://Dell.com/idracmanuals BMC の使用 http://Dell.
5 プレオペレーティングシステム管理アプリケーション システムのファームウェアを使用して、オペレーティングシステムを起動せずにシステムの基本的な設定や機能を管理することができます。 トピック： • プレオペレーティングシステムアプリケーションを管理するためのオプション • セットアップユーティリティ プレオペレーティングシステムアプリケーションを管理するため のオプション お使いのシステムには、プレオペレーティングシステムアプリケーションを管理するための次のオプションがあります。 • セットアップユーティリティ • ブートマネージャ • Dell Lifecycle Controller • 起動前実行環境（PXE) セットアップユーティリティ System Setup（セットアップユーティリティ） 画面を使用して、お使いのシステムの BIOS 設定、iDRAC 設定、BMC 設定、およびデバイス設定を行 うことが出来ます。 メモ: 選択したフィールドのヘルプテキストは、デフォルトではグラフィカルブラウザ内に表示されます。テキストブラウザ内でヘルプテキストを表示 するには、F1 を押
セットアップユーティリティ詳細 表 24. セットアップユーティリティのメインメニュー オプション 説明 システム BIOS BIOS 設定を構成できます。 iDRAC 設定 iDRAC を設定できます。 iDRAC 設定ユーティリティは、UEFI（Unified Extensible Firmware Interface）を使用することで iDRAC パラメーターをセットアップして設定するためのインタフェースです。iDRAC 設定ユーティリティ を使用することで、さまざまな iDRAC パラメーターを有効または無効にすることができます。このユー ティリティの詳細については、http://Dell.
表 25.
メモ: F2 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってから、もう一度システム を起動してやり直してください。 3 System Setup Main Menu（セットアップユーティリティメインメニュー）画面で、System BIOS（システム BIOS）をクリックします。 4 System BIOS（システム BIOS）画面で、 Boot Settings（起動設定）をクリックします。 起動設定の詳細 Boot Settings（起動設定）画面の詳細は、次の通りです。 表 26.
システム起動モードの選択 セットアップユーティリティ では、以下のオペレーティングシステムのいずれかのインストール用起動モードを指定することができます。 • BIOS 起動モード（デフォルト）は、標準的な BIOS レベルの起動インタフェースです。 • UEFI 起動モード（デフォルト）は、拡張 64 ビット起動インタフェースです。UEFI モードで起動するようシステムを設定すると、システム BIOS の設定 が置換されます。 メモ: 本システムは、BIOS 起動モードのみサポートします。 1 System Setup Main Menu（セットアップユーティリティのメインメニュー）で、Boot Settings（起動設定）をクリックし、Boot Mode（起動 モード）を選択します。 2 UEFI 起動モードを選択し、このモードでシステムが起動されるようにします。 注意: OS インストール時の起動モードが異なる場合、起動モードを切り替えるとシステムが起動しなくなることがあります。 3 指定した起動モードでシステムを起動した後、そのモードからオペレーティングシステムのインストールに進みます
メモ: F2 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってから、もう一度システム を起動してやり直してください。 3 System Setup Main Menu（セットアップユーティリティメインメニュー）画面で、System BIOS（システム BIOS）をクリックします。 4 System BIOS（システム BIOS）画面で、Network Settings（ネットワーク設定）をクリックします。 ネットワーク設定画面の詳細 Network Sttings（ネットワーク設定）画面の詳細は、次の通りです。 表 27.
表 28.
オプション 説明 Activation（TPM の有効化）フィールド、および Intel TXT フィールドは、TPM Status（TPM ス テータス）フィールドが On with Pre-boot Measurements（起動前測定ありでオン）または On without Pre-boot Measurements（起動前測定なしでオン）のいずれかに設定されている場合 に限り、変更できます。 TPM 情報 TPM の動作状態を変更することができます。このオプションはデフォルトで有効に設定されていま す。 TPM ステータス TPM ステータスを指定します。 TPM コマンド TPM の全プロパティをクリアします。デフォルトでは、TPM Clear（TPM のクリア） オプションは No （なし） に設定されています。 注意: TPM をクリアすると、TPM 内のすべてのキーが失われます。TPM キーが失われる と、OS の起動に影響するおそれがあります。 Intel TXT Intel Trusted Execution Technology（TXT）オプションを有効または無効にしま
オプション 説明 • • Audit Mode（監査モード）：Audit Mode（監査モード） では、PK は使用しません。BIOS のアップデートをプログラム的に、ポリシーオブジェクトのモード間の切り替えを認証しません、しま す。は、ポリシーオブジェクトのワーキングセットをプログラムによって決定する際に BIOS イメージ を実行情報テーブルで、プレブートイメージおよびログの結果の署名の検証を実行しています が、パススルーまたは検証が失敗したかどうか、イメージを実行します。 Deployed Mode（展開モード） ：Deployed Mode（展開モード） は最も安全なモードで す。展開されたモードでは、 PK にインストールすると、 BIOS プログラム的ポリシーオブジェクト を更新しようとします上の署名の検証を実行している必要があります。Deployed Mode（展開 モード） は、プログラムによるモード間の遷移が制限されます。 安全起動ポリシー概要 イメージを認証するためにセキュアブートが使用する証明書とハッシュのリストを指定します。 安全起動カスタムポリシー設定 安全起動カスタム
メモ: 間違ったシステムパスワードを入力すると、パスワードの再入力を求めるメッセージが表示されます。3 回目までに正しいパスワードを入力 してください。間違ったパスワードを 3 回入力すると、システムが機能を停止したことを示すエラーメッセージが表示され、システムの電源を切ら なければならなくなります。システムをシャットダウンして再起動しても、正しいパスワードを入力するまで、このエラーメッセージが表示されます。 システムおよびセットアップパスワードの削除または変更 メモ: Password Status（パスワードステータス）が Locked（ロック）に設定されている場合、既存のシステムパスワードまたはセットアップパ スワードを削除または変更することはできません。 1 セットアップユーティリティを起動するには、システムの電源投入または再起動の直後に F2 を押します。 2 System Setup Main Menu（セットアップユーティリティメインメニュー） 画面で、System BIOS（システム BIOS） > System Security（シ ステムセキュリティ） の順にクリックします。 3
システム情報の表示 System Information（システム情報）画面を表示するには、次の手順を実行します。 1 システムの電源を入れるか、または再起動します。 2 次のメッセージが表示されたらすぐに F2 を押します。 F2 = System Setup メモ: F2 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってから、もう一度システム を起動してやり直してください。 3 System Setup Main Menu（セットアップユーティリティメインメニュー）画面で、System BIOS（システム BIOS）をクリックします。 4 System BIOS（システム BIOS）画面で、 System Information（システム情報）をクリックします。 システム情報の詳細 System Information（システム情報画面）の詳細は、次の通りです。 表 30.
メモ: F2 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってから、もう一度システム を起動してやり直してください。 3 System Setup Main Menu（セットアップユーティリティメインメニュー）画面で、System BIOS（システム BIOS）をクリックします。 4 System BIOS（システム BIOS）画面で、 Memory Settings（メモリ設定）をクリックします。 メモリ設定の詳細 Memory Settings（メモリ設定）画面の詳細は、次の通りです。 表 31.
オプション 説明 スヌープモード スヌープモードオプションを指定します。使用可能なスヌープモードオプションは、Home Snoop（ホー ムスヌープ）、Early Snoop（アーリースヌープ）、Cluster on Die（クラスタオンダイ）です。デフォル トでは、このオプションは On（オン）に設定されています。このフィールドはのみ利用可能時に ノード インターリーブ がに設定を 無効にしてください。 プロセッサ設定 Processor Setting（プロセッサ設定） 画面を使用して、プロセッサ設定を表示し、特定の機能（仮想化テクノロジ、ハードウェアプリフェッチャ、論理プ ロセッサのアイドリング、便宜的なセルフリフレッシュなど）を実行できます。 プロセッサ設定の表示 Processor Settings（プロセッサ設定）画面を表示するには、次の手順を実行します。 1 システムの電源を入れるか、または再起動します。 2 次のメッセージが表示されたらすぐに F2 を押します。 F2 = System Setup メモ: F2 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、シス
オプション 説明 DCU IP プリフェッチャ データキャッシュユニット（DCU）IP プリフェッチャーの有効 / 無効を切り替えます。このオプションは、 デフォルトで Enabled（有効）に設定されていまます。 サブ NUMA クラスタ 仮想 NUMA ID を有効または無効にします。このオプションは、デフォルトで Enabled（有効）に設 定されていまます。 論理プロセッサのアイドリング 有効にするを改善するには、省エネを実現する システムを押します。オペレーティングシステムのコア パーキングアルゴリズムを使用して、システムの論理プロセッサの一部を保留し、対応するプロセッサ コアを順に低電力アイドル状態に遷移できます。このオプションは、オペレーティングシステムがサポー トする場合のみ有効にすることができます。このオプションは、デフォルトで Disabled（無効）に設定 されています。 設定可能 TDP システムの電力および温度送出機能に基づいて、POST 中にプロセッサの熱設計電力（TDP）の レベルを再設定することができます。TDP は冷却システムが熱分散に必要な最大熱量を確認し
SATA 設定の表示 SATA Settings（SATA 設定）画面を表示するには、次の手順を実行してください。 1 システムの電源を入れるか、または再起動します。 2 次のメッセージが表示されたらすぐに F2 を押します。 F2 = System Setup メモ: F2 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってから、もう一度システム を起動してやり直してください。 3 System Setup Main Menu（セットアップユーティリティメインメニュー）画面で、System BIOS（システム BIOS）をクリックします。 4 System BIOS（システム BIOS）画面で、 SATA Settings（SATA 設定）をクリックします。 SATA 設定の詳細 SATA Sttings（SATA 設定）画面の詳細は、次の通りです。 表 33.
オプション 説明 ポート C 選択されたデバイスのドライブタイプを設定します。Embedded SATA settings（組み込み SATA 設定）が ATA モードに設定されている場合、BIOS サポートを有効にするには、このフィールドを Auto（自動）に設定する必要があります。BIOS サポートをオフにするには、OFF（オフ）に設定し ます。 AHCI モードの場合、BIOS サポートは常に有効です。 ポート D • Model（モデル）：選択されたデバイスのドライブモデルを指定します。 • Drive Type（ドライブタイプ）：SATA ポートに接続されているドライブのタイプを指定します。 • Capacity（容量） ：ハードドライブの合計容量を指定します。オプティカルドライブなどのリムーバ ブルメディアデバイスに対しては未定義です。 選択されたデバイスのドライブタイプを設定します。Embedded SATA settings（組み込み SATA 設定）が ATA モードに設定されている場合、BIOS サポートを有効にするには、このフィールドを Auto（自動）に設定する必
オプション 説明 Auto（自動）に設定する必要があります。BIOS サポートをオフにするには、OFF（オフ）に設定し ます。 AHCI モードの場合、BIOS サポートは常に有効です。 • Model（モデル）：選択されたデバイスのドライブモデルを指定します。 • Drive Type（ドライブタイプ）：SATA ポートに接続されているドライブのタイプを指定します。 • Capacity（容量） ：ハードドライブの合計容量を指定します。オプティカルドライブなどのリムーバ ブルメディアデバイスに対しては未定義です。 選択されたデバイスのドライブタイプを設定します。Embedded SATA settings（組み込み SATA 設定）が ATA モードに設定されている場合、BIOS サポートを有効にするには、このフィールドを Auto（自動）に設定する必要があります。BIOS サポートをオフにするには、OFF（オフ）に設定し ます。 ポート I AHCI モードの場合、BIOS サポートは常に有効です。 • Model（モデル）：選択されたデバイスのドライブモデルを指定します。 • D
内蔵デバイスの詳細 Integrated Devices（内蔵デバイス）画面の詳細は、次のとおりです。 表 34.
オプション スロット無効化 スロット分岐 説明 お使いのシステムで利用可能な PCIe スロットの有効 / 無効を切り替えます。Slot Disablement （スロット無効）機能により、指定のスロットに取り付けられている PCIe カードの構成が管理されま す。スロット無効の使用は、取り付けられている周辺機器（拡張）カードによって OS の起動が妨 げられているか、またはシステムの起動の遅延が生じて場合のみでなければなりません。スロットが無 効になると、Option ROM と UEFI ドライバの両方が無効になります。 • Slot 1（スロット 1）：PCIe スロット 1 の有効 / 無効を切り替えます。このオプションは、デフォル トで Enabled（有効） に設定されています。 • Slot 3（スロット 3）：有効または無効にするか、PCIe スロット 3 の起動ドライバのみを無効に します。このオプションは、デフォルトで Enabled（有効） に設定されています。 • Slot 4（スロット 4）：有効または無効にするか、PCIe スロット 3 の起動ドライバのみを無効に し
オプション 説明 COM port（COM ポート）または Console Redirection（コンソールのリダイレクト）のオプショ ンを有効にすることができます。このオプションは、デフォルトで Off（オフ）に設定されています。 BIOS でシリアル通信デバイス（シリアルデバイス 1 およびシリアルデバイス 2）を選択します。COM1 ポートを有効にします。このオプションをにする COM1 のコンソールリダイレクトでオンを デフォルト で。 シリアルポートアドレス シリアルデバイスのポートアドレスを設定することができます。このオプションは、デフォルトで シリアル デバイス 1 = COM1、シリアルデバイス 2 = COM2、シリアルデバイス 1 = COM2、シリアルデバ イス 2 = COM1 に設定されています。 メモ: シリアルオーバー LAN（SOL）機能にはシリアルデバイス 2 のみ使用できます。SOL でコンソールのリダイレクトを使用するには、コンソールのリダイレクトとシリアルデバイスに 同じポートアドレスを設定します。 メモ: システムを起動するたびに、BIOS は iDRAC で
システムプロファイル設定の表示 System Profile Settings（システムプロファイル設定）画面を表示するには、次の手順を実行してください。 1 システムの電源を入れるか、または再起動します。 2 次のメッセージが表示されたらすぐに F2 を押します。 F2 = System Setup メモ: F2 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってから、もう一度システム を起動してやり直してください。 3 System Setup Main Menu（セットアップユーティリティメインメニュー）画面で、System BIOS（システム BIOS）をクリックします。 4 System BIOS（システム BIOS）画面で、 System Profile Settings（システムプロファイル設定）をクリックします。 システムプロファイル設定の詳細 System Profile Settings（システムプロファイル設定）画面の詳細は次の通りです。 表 36.
オプション 説明 C States プロセッサが利用可能なすべての電源状態で動作するかどうかを設定できます。このオプションは、 デフォルトで Enabled（有効）に設定されていまます。 Write Data CRC [ データ CRC 書き込みを有効または無効にします。このオプションは、デフォルトで Enabled（有効） に設定されていまます。 Collaborative CPU Performance Control CPU 自動設定オプションを有効または無効にします。有効に設定すると、CPU 電源管理が OS DBPM およびシステムの DBPM（DAPC）によって制御されます。このオプションは、デフォルトで Disabled（無効）に設定されています。 Memory Patrol Scrub メモリパトロールスクラブの周波数を設定することができます。デフォルトでは、このオプションは On（オ ン）に設定されています。 Memory Refresh Rate メモリリフレッシュレートを 1x または 2x に設定します。このオプションは、デフォルトで Auto（自動） に設定され
その他の設定の表示 Miscellaneous Settings （その他の設定）画面を表示するには、次の手順を実行してください。 1 システムの電源を入れるか、または再起動します。 2 次のメッセージが表示されたらすぐに F2 を押します。 F2 = System Setup メモ: F2 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってから、もう一度システム を起動してやり直してください。 3 System Setup Main Menu（セットアップユーティリティメインメニュー）画面で、System BIOS（システム BIOS）をクリックします。 4 System BIOS（システム BIOS）画面で、 Miscellaneous Settings（その他の設定）をクリックします。 その他の設定の詳細 Miscellaneous Settings（その他の設定）画面の詳細は、次の通りです。 表 37.
オプション 説明 直ちにシステムをリセットして ISC の結果を適用します。システムが強制的にリセットされるため、シス テムの準備が整うまでに時間がかかります。無効にすると、ISC は実行されません。 Dell Wyse P25/P45 BIOS Access Dell Wyse P25/P45 の BIOS アクセスを有効または無効にします。このオプションは、デフォルトで Enabled（有効）に設定されていまます。 パワーサイクル要求 または電源サイクルを要求できるように無効にしますデフォルトでは、このオプションは On（オン）に 設定されています。 iDRAC 設定ユーティリティ iDRAC 設定ユーティリティは、UEFI を使用して iDRAC パラメーターをセットアップおよび設定するためのインタフェースです。iDRAC 設定ユーティリティを 使用することで、さまざまな iDRAC パラメーターを有効または無効にすることができます。 メモ: 一部の iDRAC 設定ユーティリティ機能へのアクセスには、iDRAC Enterprise ライセンスのアップグレードが必要です。 iDRAC 使用
Dell Lifecycle Controller Dell Lifecycle Controller（LC）は、システム導入、設定、アップデート、メンテナンス、診断など、高度な組み込みシステム管理機能を提供します。LC は、iDRAC アウトオブバンドソリューションおよび Dell システム内蔵の Unified Extensible Firmware Interface（UEFI）アプリケーションの一部として提供 されます。 組み込み型システム管理 Dell Lifecycle Controller により、システムのライフサイクル中、高度な組み込みシステム管理を実行できます。Dell Lifecycle Controller は起動中に開 始でき、オペレーティングシステムに依存せずに機能することができます。 メモ: 一部のプラットフォーム構成では、Dell Lifecycle Controller の提供する機能の一部がサポートされない場合があります。 Dell Lifecycle Controller のセットアップ、ハードウェアとファームウェアの設定、およびオペレーティングシステムの導入の詳細につ
メニュー項目 説明 システムユーティリティ システム診断および UEFI シェルなどのシステムユーティリティメニューを起動できます。 ワンショット BIOS 起動メニュー One-shot BIOS boot menu（ワンショット BIOS 起動メニュー）では、起動元となる起動デバイスを選択することができます。 システムユーティリティ System Utilities（システム ユーティリティ）には、起動可能な次のユーティリティが含まれています。 • 診断プログラムの起動 • BIOS アップデートファイルエクスプローラ • システムの再起動 PXE 起動 Preboot Execution Environment (PXE) オプションを使用してネットワーク接続されたシステムをリモートに起動および設定することができます。 メモ: PXE 起動オプションにアクセスするには、システムを起動して F12 を押します。システムがアクティブなネットワーク接続済みシステムをスキ ャンし、表示します。 48 プレオペレーティングシステム管理アプリケーション
6 サーバコンポーネントの取り付けと取り外し 安全にお使いいただくために 警告: システムを持ち上げる必要がある場合は、必ずだれかの手を借りてください。けがを防ぐため、決してシステムを一人で持ち上げようとし ないでください。 警告: システムの電源が入っている状態でシステムカバーを開いたり取り外したりすると、感電するおそれがあります。 注意: システムは、カバー無しで 5 分以上動作させないでください。 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限り、またはオンライ ンサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。Dell の許 可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属のマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指 示に従ってください。 注意: システムカバーを取り外した状態でシステムを長時間動作させると、部品の損傷が発生する可能性があります。 メモ: デルは、システム内部のコンポーネントでの作業中は常に静電マットと静電
• #1 プラスドライバ • #2 プラスドライバ • 1/4 インチマイナスドライバ • #T20 トルクスドライバ • #T30 トルクスドライバ • #T6、#T8、#T10、および #T15 トルクスドライバ • 静電気防止用リストバンド DC 電源装置ユニットのケーブルの組み立てには、次の工具が必要です。 • AMP 90871-1 圧着ハンドツールまたは同等のツール • Tyco Electronics 58433-3 または同等のもの • サイズ 10 AWG ソリッドワイヤ、または絶縁銅撚線から絶縁材を除去するためのワイヤストリッパープライヤ メモ: アルファワイヤパーツナンバー 3080 または同等のもの（65/30 より線）を使用します。 システムメモリ 本項では、メモリ装着ルール、メモリモジュールの取り外しおよび取り付けについての一般的な要件および手順について説明します。 メモリモジュール取り付けガイドライン メモ: メモリ構成がガイドラインに沿っていない場合、システムが起動しなかったり、メモリ構成中に反応しなくなったり、少ないメモリで動作した
モードごとのガイドライン 各プロセッサに 6 つのメモリチャネルが割り当てられます。使用可能な構成は、選択するメモリモードによって異なります。 メモリ最適化（独立チャネル）モード このモードでは、使用するデバイス幅が x4 のメモリモジュールについてのみ Single Device Data Correction（SDDC）がサポートされます。スロット装着 に関する特定の要件はありません。 メモリスペアリング メモ: メモリスペアリングを使用するには、セットアップユーティリティでこの機能を有効にする必要があります。 このモードでは、各チャネルにつき 1 ランクがスペアとして予約されます。いずれかのランクで修正可能なエラーが絶えず検知される場合、そのランクからの データがスペアランクにコピーされ、障害の発生したランクは無効になります。 メモリスペアリングを有効にすると、オペレーティングシステムが利用できるシステムメモリは各チャネルとも 1 ランク少なくなります。たとえば、4 GB のシングル ランクメモリモジュールを 16 個使用するデュアルプロセッサ構成では、利用可能なシステムメモリは 16（メモリモジュ
CH5 CH4 CH3 A6 A5 A4 A8 CPU1 CH5 D0 CPU1 CH4 D0 CPU1 CH3 D0 CPU1 CH3 D1 CPU1 CH0 CH1 CH2 A7 A1 A2 A3 CPU1 CH0 D1 CPU1 CH0 D0 CPU1 CH1 D0 CPU1 CH2 D0 図 5.
表 39. メモリ構成の仕様 プロセッサ DIMM の枚数 最大システム容量 信頼性、可用性、保守性（RAS）の特性 デュアルプロセッサ 16 16 シングルプロセッサ 8 8 メモリ構成の例 次の表は、適切なメモリガイドラインに則したプロセッサ 2 個、およびプロセッサ 4 個のためのメモリ構成例を示しています。 メモ: 次の表にある 1R、2R、4R および 8R は、シングル、デュアル、クアッドおよびオクタランク DIMM を示します。 表 40. DIMM 構成の仕様 DIMM のタイプ RDIMM LRDIMM 3DS LRDIMM NVDIMM CH4 CH5 RDIMM LRDIMM 3DS LRDIMM NVDIMM 表 41.
警告: メモリモジュールは、システムの電源を切った後もしばらくは高温です。メモリモジュールが冷えるのを待ってから作業してください。メモリモ ジュールはカードの両端を持ちます。メモリモジュール本体の部品または金属の接触部には指を触れないでください。 注意: システムが正常に冷却されるよう、メモリモジュールを取り付けないメモリソケットには、メモリモジュールのダミーカードを取り付ける必要 があります。メモリモジュールをソケットに取り付けるために必要な場合以外は、メモリモジュールのダミーカードを取り外さないでください。 1 該当するメモリモジュールを確認します。 2 2 つのメモリモジュールロックラッチを押し下げます。メモリモジュールが部分的に引き出されます。 3 メモリモジュールを持ち上げます。 注意: 各メモリモジュールはカードの端を持ち、メモリモジュールの中央部や金属の接触部には触れないようにしてください。 図 6.
注意: 損傷を避けるため、メモリモジュールは常に端を持ってください。 1 メモリモジュールのくぼみを DIMM スロットの突起部に合わせます。ソケットやモジュールの損傷を避けるため、位置を合わせるようにしてください。 2 メモリモジュールをメモリモジュールスロットにしっかりと押し込みます。 メモ: メモリモジュールを取り外したままにする場合は、メモリモジュールのダミーカードを取り付けます。 スロットに完全に装着すると、ロックラッチが自動的にメモリモジュールの端の上に閉じられます。 図 7.
メモ: システムの正常な冷却状態を維持するために、空のプロセッサソケットすべてにプロセッサダミーを取り付ける必要があります。 ヒートシンクの取り外し 注意: プロセッサを取り外す場合を除き、ヒートシンクをプロセッサから取り外さないでください。ヒートシンクは適切な温度条件を保つために必 要です。 警告: ヒートシンクは高温です。システムの電源を切った後、ヒートシンクが冷えるまでしばらくお待ちください。 1 「安全にお使いいただくための注意」を必ずお読みください。 2 #2 プラスドライバをお手元にご用意ください。 3 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 4 システムをアップグレードする前に http://dell.
5 プロセッサアセンブリとヒートシンクを取り外します。 図 9. ヒートシンクの取り外し 1 ヒートシンクとプロセッサを別々にします。 2 プロセッサを取り外します。 3 「システム内部の作業を終えた後に」に記載の手順を実行します。 プロセッサの取り外し メモ: 新しいヒートシンクにサーマルパッドが備わっている場合、プロセッサの上部にサーマルグリースを塗布する必要はありません。 1 「安全にお使いいただくための注意」を必ずお読みください。 2 システムをアップグレードする前に http://dell.com/support から最新バージョンのシステム BIOS をダウンロードし、圧縮されたダウンロードファイルに 含まれている手順に従って、システムにアップデートをインストールします。 メモ: システム BIOS のアップデートは Lifecycle Controller を使用して行います。Dell Lifecycle Controller の詳細については、 http://dell.
図 10. プロセッサとヒートシンクの取り外し 3 ラッチを外し、キャリアからプロセッサをアンロックします。ヒートシンクとプロセッサの接着が緩むまで、30 秒程待ちます。 4 プロセッサを取り外します。 図 11. プロセッサとキャリアの取り外し 1 新しいプロセッサを取り付けます。 2 「システム内部の作業を終えた後に」に記載の手順を実行します。 プロセッサの取り付け 1 「安全にお使いいただくための注意」を必ずお読みください。 2 システムをアップグレードする前に http://dell.
図 12. プロセッサの位置をプロセッサトレイに合わせる 2 ソケットの三角形の切り欠きとプロセッサキャリアのくぼみの位置を、プロセッサの金色の三角形の識別ピンに合わせます。 3 プロセッサキャリアを押し、プロセッサキャリアをプロセッサに固定します。 図 13. プロセッサキャリアの取り付け 1 ヒートシンクを取り付けます。 2 「システム内部の作業を終えた後に」に記載の手順を実行します。 ヒートシンクの取り付け 1 「安全にお使いいただくための注意」を必ずお読みください。 2 #2 プラスドライバをお手元にご用意ください。 3 システムをアップグレードする前に http://dell.
図 14. TIM 保護フィルムの取り外し 2 ヒートシンクにマークされている角の位置を、プロセッサキャリア上の対応する箇所に合わせます。 3 ヒートシンクを押し、プロセッサキャリアに固定します。 図 15.
4 キャリアにヒートシンクを固定したら、プロセッサトレイからヒートシンクとプロセッサアセンブリを取り外します。 図 16. プロセッサトレイからのプロセッサアセンブリの取り外し 5 所定の位置にしっかりと装着されるまで、サーバボード上でプロセッサアセンブリの位置を合わせます。 6 マークされている順番に従って、保管しておいたネジを締め、プロセッサアセンブリを固定します。 図 17. プロセッサアセンブリの取り付け 表 42. 組み立てに使うもの 7 説明 数量 トルク（ポンド / インチ） CPU HSK ネジ 2 12 ± 0.
図 18. エアフローカバーの取り付け 1 「システム内部の作業を終えた後に」に記載の手順を実行します。 2 起動中に F2 を押してセットアップユーティリティを起動し、プロセッサの情報が新しいシステム構成と一致していることを確認します。 3 システム診断プログラムを実行し、新しいプロセッサが正しく動作することを確認します。 拡張カードとライザー サーバ内の拡張カードは、サーバボード上の拡張スロットに挿入可能なアドオンカード、あるいは拡張バスを介してシステムに拡張機能を追加するライザ ーカードです。 メモ: 拡張カードライザーがサポートされていないか欠落している場合は、システムイベントログ（SEL）のイベントが記録されます。これは、シス テムへの電源投入を妨げるものではなく、BIOS POST メッセージや F1/F2 pause（F1/F2 一時停止）も表示されません。 拡張カードの取り付けガイドライン システムの設定に応じて、次の PCI Express（PCIe）Generation 3 拡張カードがサポートされます。 表 43.
スロット 拡張カードのタイプ ライザー プロセッサの接続 リンク幅 スロット幅 4 PCIe RAID、PCIe NIC PCIe ライザー Processor 1（プロ x16 セッサ 1） x16 5 x16 PCIe/SATA M.
スロット 3 への拡張カードの取り付け 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限り、またはオンライ ンサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。Dell の許 可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みにな り、指示に従ってください。 1 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 スロット 4 からの拡張カードの取り外し 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限り、またはオンライ ンサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。Dell の許 可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。製品に
スロット 5 への拡張カードの取り付け 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限り、またはオンライ ンサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。Dell の許 可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みにな り、指示に従ってください。 1 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 スロット 6 からの拡張カードの取り外し 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限り、またはオンライ ンサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。Dell の許 可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。製品に
1 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順を完了します。 3 PCIe カードを取り外します。 1 バッテリソケットの位置を確認します。「ジャンパとコネクタ」を参照してください。 注意: バッテリの取り付け、取り外しの際には、バッテリコネクタが破損しないようにしっかり支えてください。 2 バッテリを取り出すには、図に示すように、バッテリのプラス側の端を矢印の方向にしっかりと押します。 図 19.
メモ: バッテリはフィールド交換可能ユニット（FRU）です。システムバッテリの取り外しと取り付けを行えるのは、Dell 認定サービス技術者のみ です。 1 「安全にお使いいただくための注意」を必ずお読みください。 2 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順を完了します。 3 PCIe カードを取り外します。 1 新しいサーババッテリを取り付けるには、プラス側を上にしてバッテリを持ち、固定タブの下に挿入します。 2 所定の位置に収まるまでバッテリをコネクタに押し込みます。 図 20.
注意: システムの動作中にハードドライブを取り付けたり取り外したりする前に、ストレージコントローラカードのマニュアルを参照して、ホットスワ ップ対応ハードドライブの取り外しと挿入をサポートするように、ホストアダプタが正しく設定されていることを確認します。 注意: ハードドライブのフォーマット中は、システムの電源を切ったり、再起動を行ったりしないでください。ハードドライブの故障の原因となりま す。 ハードドライブバックプレーン用として使用が認められているテスト済みのハードドライブのみを使用してください。 ハードドライブをフォーマットする場合は、フォーマットの完了までに十分な時間の余裕をみておいてください。大容量のハードドライブは、フォーマットに長 時間かかる場合があります。 背面ベイからの 2.
図 22. 2.5 インチ HDD の取り外し 1 2.5 インチ HDD を背面ベイに取り付けます。 2 「システム内部の作業のあとに」に記載の手順を完了します。 背面ベイへの 2.
図 23. 2.5 インチ HDD の取り付け 表 44. 組み立て材料 説明 数量 トルク（ポンド/インチ） M3 ネジ 4（HDD あたり 1） 6 ± 0.
図 24. 2.5 インチ HDD アセンブリの取り付け 1 「システム内部の作業のあとに」に記載の手順を完了します。 3.
図 25.
図 26.
図 27. 3.
図 28. 3.5 インチ HDD の取り外し 1 3.5 インチ HDD をトレイに取り付けます。 2 「システム内部の作業のあとに」に記載の手順を完了します。 3.
図 29. 3.5 インチ HDD の取り付け 表 45. 組み立て材料 説明 数量 トルク（ポンド/インチ） #6-32 ネジ 4（HDD あたり 1） 6 ± 0.
図 30. 3.
図 31. 3.
図 32. HDD トレイの取り付け 1 「システム内部の作業のあとに」に記載の手順を完了します。 2.
図 33. 2.
図 34. 2.
図 35. 2.
図 36. 2.5 インチ HDD の取り外し 1 2.5 インチ HDD をトレイに取り付けます。 2 「システム内部の作業のあとに」に記載の手順を完了します。 2.
図 37. 2.5 インチ HDD の取り付け 表 46. 組み立て材料 説明 数量 トルク（ポンド/インチ） M3 ネジ 2（HDD あたり 1） 6 ± 0.
図 38. 2.5 インチ HDD アセンブリの HDD キャリアへの取り付け 表 47. 組み立て材料 説明 数量 トルク（ポンド/インチ） M3 ネジ 5（HDD あたり 1） 6 ± 0.
図 39. 2.
図 40. 2.
7 メモリモジュールを取り外します。 8 ヒートシンクとプロセッサを取り外します。 1 リリースラッチを押して、エアダクトを外します。 2 エアダクトを取り外します。 図 41.
図 42.
図 43.
図 44.
図 45. サーバボードの固定 表 48. 組み立て材料 説明 数量 トルク（ポンド/インチ） M3 ネジ 7 6 ± 0.2 特殊ネジ（A） 1 6 ± 0.
図 46.
信頼済みプラットフォームモジュール の取り付け 注意: 信頼済みプラットフォームモジュール（TPM）をサーバボードから取り外さないようにしてください。取り付けられた TPM は、その特定の サーバボードに暗号バインドされます。取り付け済みの TPM を取り外すと、暗号バインドが壊れるため、再度取り付けることも他のサーバボー ドに取り付けることもできなくなります。 メモ: これは、フィールド交換可能ユニット（FRU）です。取り外しおよび取り付け手順は、デル認証のサービス技術者のみが行う必要がありま す。 1 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順を実行します。 3 PCIe カードを取り外します。 1 の位置をサーバボードのコネクタに合わせ、挿入します。 メモ: サーバボード上の TPM コネクタを見つけるには、サーバボードのコネクタに関する項を参照してください。 図 47.
図 48. TPM の固定 1 PCIe カードを取り付けます。 2 「システム内部の作業を終えた後に」に記載の手順を実行します。 BitLocker ユーザー向け TPM の初期化 • 詳細については、dell.com/support で http://technet.microsoft.com/en-us/library/cc753140.
8 System Setup Main Menu（セットアップユーティリティメインメニュー） 画面で、System BIOS（システム BIOS） > System Security Settings（システムセキュリティ設定） の順にクリックします。 9 Intel TXT（Intel TXT ）オプションで、On（オン）を選択します。 簡易復元機能を使用したサービスタグの復元 簡易復元機能を使用すると、サーバボードの交換後にサービスタグ、ライセンス、UEFI 構成、システム構成データを復元できます。すべてのデータが、バ ックアップフラッシュデバイス rSPI カードに、自動的にバックアップされます。BIOS がバックフラッシュデバイス rSPI カードで新しいサーバボードとサービスタグ を検知した場合、BIOS はユーザーにバックアップ情報を復元するプロンプトを表示します。 1 システムの電源を入れます。 BIOS が新しいサーバボードを検知し、サービスタグがバックアップフラッシュデバイス rSPI カードにある場合、BIOS はサービスタグ、ライセンスのステー タス、UEFI 診断のバージョン
図 49.
図 50.
図 51.
図 52.
図 53.
図 54.
図 55.
図 56.
図 57.
図 58.
図 59.
図 60.
図 61. バッテリホルダの取り付け 表 49. 組み立て材料 説明 数量 トルク（ポンド/インチ） M3 ネジ 3 6 ± 0.
図 62.
図 63.
図 64.
図 65.
図 66. サポートブラケットとスロットカバーの取り付け 表 50. 組み立て材料 説明 数量 トルク（ポンド/インチ） #6-32 ネジ 3 6 ± 0.
図 67.
図 68. メザニンカードアセンブリの取り付け 表 51. 組み立て材料 1 説明 数量 トルク（ポンド/インチ） #6-32 ネジ 3 6 ± 0.
図 69.
図 70.
図 71.
図 72.
図 73. ベゼルとライザーボードの取り付け 表 52. 組み立て材料 説明 数量 トルク（ポンド/インチ） #6-32 ネジ 3 6 ± 0.
図 74. Mini PERC カードおよびケーブルのブラケットへの取り付け 表 53. 組み立て材料 説明 数量 トルク（ポンド/インチ） FIX ネジ 2 6 ± 0.
図 75.
図 76. Mini PERC アセンブリの取り付け 表 54. 組み立て材料 1 説明 数量 トルク（ポンド/インチ） #6-32 ネジ 3 6 ± 0.2 「システム内部の作業のあとに」に記載の手順を完了します。 M.2 SSD モジュール x8 PCIe M.2 カードの取り外し 1 「安全にお使いいただくための注意」を必ずお読みください。 2 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順を完了します。 1 PCIe M.2 アセンブリから固定ネジを取り外します。 2 PCIe M.
図 77. PCIe M.2 アセンブリの取り外し 3 PCIe M.
図 78. メザニンカードからのブリッジボードの取り外し 4 PCIe M.2 アセンブリを裏返します。 5 PCIe M.2 カードを M.2 SSD ボードに固定しているネジを緩めます。 6 M.
図 79. M.2 SSD ボードの取り外し 7 メザニンブラケットから固定ネジを外します。 8 PCIe M.
図 80. サポートブラケットとスロットカバーの取り外し 1 PCIe M.2 カードを取り付けます。 2 「システム内部の作業のあとに」に記載の手順を完了します。 x8 PCIe M.2 カードの取り付け 1 「安全にお使いいただくための注意」を必ずお読みください。 2 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順を完了します。 1 PCIe M.
図 81. サポートブラケットとスロットカバーの取り付け 表 55. 組み立て材料 説明 数量 トルク（ポンド/インチ） #6-32 ネジ 3 6 ± 0.2 3 PCIe M.2 アセンブリを裏返します。 4 M.2 SSD ボードを PCIe M.2 カードの突起部に合わせます。 5 M.2 SSD をコネクタに完全に装着されるまで挿入します。 6 M.2 SSD ボードを下ろし、所定の位置に保持します。 7 M.2 SSD ボードを PCIe M.
図 82. M.2 SSD ボードの取り付け 8 ブリッジボードを PCIe M.
図 83. ブリッジボードのメザニンカードへの取り付け 10 PCIe M.2 アセンブリをシャーシのネジポストとサーバボードのコネクタに合わせます。 11 完全に装着されるまで、サーバボードのコネクタに PCIe M.2 アセンブリを押し込みます。 12 PCIe M.
図 84. PCIe M.2 アセンブリの取り付け 表 56. 組み立て材料 1 説明 数量 トルク（ポンド/インチ） #6-32 ネジ 3 6 ± 0.2 「システム内部の作業のあとに」に記載の手順を完了します。 x8 SATA M.2 カードの取り外し 1 「安全にお使いいただくための注意」を必ずお読みください。 2 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順を完了します。 1 SATA M.2 アセンブリから固定ネジを取り外します。 2 SATA M.
図 85. SATA M.2 アセンブリの取り外し 3 SATA M.
図 86. メザニンカードからのブリッジボードの取り外し 4 SATA M.2 アセンブリを裏返します。 5 SATA M.2 カードと M.2 SSD ボードを固定しているネジを緩めます。 6 M.
図 87. M.2 SSD ボードの取り外し 7 メザニンブラケットから固定ネジを外します。 8 SATA M.
図 88. サポートブラケットとスロットカバーの取り外し 1 SATA M.2 カードを取り付けます。 2 「システム内部の作業のあとに」に記載の手順を完了します。 x8 SATA M.2 カードの取り付け 1 「安全にお使いいただくための注意」を必ずお読みください。 2 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順を完了します。 1 SATA M.
図 89. サポートブラケットとスロットカバーの取り付け 表 57. 組み立て材料 説明 数量 トルク（ポンド/インチ） #6-32 ネジ 3 6 ± 0.2 3 SATA M.2 アセンブリを裏返します。 4 M.2 SSD ボードを SATA M.2 カードの突起部に合わせます。 5 M.2 SSD をコネクタに完全に装着されるまで挿入します。 6 M.2 SSD ボードを下ろし、所定の位置に保持します。 7 M.2 SSD ボードを SATA M.
図 90. M.2 SSD ボードの取り付け 8 ブリッジボードを SATA M.
図 91. ブリッジボードのメザニンカードへの取り付け 10 SATA M.2 アセンブリをシャーシのネジポストとサーバボードのコネクタに合わせます。 11 完全に装着されるまで、サーバボードのコネクタに SATA M.2 アセンブリを押し込みます。 12 SATA M.
図 92. SATA M.2 アセンブリの取り付け 表 58. 組み立て材料 1 説明 数量 トルク（ポンド/インチ） #6-32 ネジ 3 6 ± 0.2 「システム内部の作業のあとに」に記載の手順を完了します。 x16 PCIe M.2 カードの取り外し 1 「安全にお使いいただくための注意」を必ずお読みください。 2 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順を完了します。 1 PCIe M.2 カードを固定している拘束ネジを緩めます。 2 PCIe M.2 カードのフックを解除し、PCIe M.
図 93. PCIe M.2 カードの取り外し 3 PCIe M.2 カードと M.2 SSD ボードを固定しているネジを外します。 4 M.
図 94. M.2 SSD ボードの取り外し 5 PCIe M.2 カードから固定ネジを取り外します。 6 PCIe M.
図 95. PCIe ブラケットの取り外し 1 PCIe M.2 カードを取り付けます。 2 「システム内部の作業のあとに」に記載の手順を完了します。 x16 PCIe M.2 カードの取り付け 1 「安全にお使いいただくための注意」を必ずお読みください。 2 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順を完了します。 1 PCIe ブラケットを PCIe M.
図 96. PCIe ブラケットの取り付け 表 59. 組み立て材料 説明 数量 トルク（ポンド/インチ） M3 ネジ 1 6 ± 0.2 3 M.2 SSD ボードを PCIe M.2 カードの突起部に合わせます。 4 M.2 SSD をコネクタに完全に装着されるまで挿入します。 5 M.
図 97. M.2 SSD ボードの取り付け 表 60. 組み立て材料 説明 数量 トルク（ポンド/インチ） M2 x 4.5 mm 2 2.4 ～ 2.7 7 PCIe M.2 カードをサーバボードのコネクタに合わせます。 8 完全に装着されるまで、サーバボードのコネクタに PCIe M.2 カードを押し込みます。フックで PCIe M.
図 98. PCIe M.2 カードの取り付け 1 「システム内部の作業のあとに」に記載の手順を完了します。 x16 SATA M.2 カードの取り外し 1 「安全にお使いいただくための注意」を必ずお読みください。 2 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順を完了します。 1 SATA M.2 カードを固定している拘束ネジを緩めます。 2 SATA M.2 カードのフックを解除し、SATA M.
図 99. SATA M.2 カードの取り外し 3 SATA M.2 カードと M.2 SSD ボードを固定しているネジを外します。 4 M.
図 100. M.2 SSD ボードの取り外し 5 SATA M.2 カードから固定ネジを取り外します。 6 SATA M.
図 101. PCIe ブラケットの取り外し 1 SATA M.2 カードを取り付けます。 2 「システム内部の作業のあとに」に記載の手順を完了します。 x16 SATA M.2 カードの取り付け 1 「安全にお使いいただくための注意」を必ずお読みください。 2 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順を完了します。 1 PCIe ブラケットを SATA M.
図 102. PCIe ブラケットの取り付け 表 61. 組み立て材料 説明 数量 トルク（ポンド/インチ） M3 ネジ 1 6 ± 0.2 3 M.2 SSD ボードを SATA M.2 カードの突起部に合わせます。 4 M.2 SSD をコネクタに完全に装着されるまで挿入します。 5 M.
図 103. M.2 SSD ボードの取り付け 表 62. 組み立て材料 説明 数量 トルク（ポンド/インチ） M2 x 4.5 mm 2 2.4 ～ 2.7 7 SATA M.2 カードをサーバボードのコネクタに合わせます。 8 完全に装着されるまで、サーバボードのコネクタに SATA M.2 カードを押し込みます。フックで SATA M.
図 104. SATA M.
図 105.
図 106.
図 107.
図 108. ライザーボードのブラケットへの取り付け 表 63. 組み立て材料 説明 数量 トルク（ポンド/インチ） #6-32 ネジ 2 6 ± 0.
図 109. PCIe カードのブラケットへの取り付け 表 64. 組み立て材料 8 説明 数量 トルク（ポンド/インチ） #6-32 ネジ 1 6 ± 0.
図 110. PCIe カードアセンブリの取り付け 表 65. 組み立て材料 説明 数量 トルク（ポンド/インチ） #6-32 ネジ 2 6 ± 0.
図 111.
図 112.
図 113.
図 114.
図 115. 転送ボードの取り付け 表 66. 組み立て材料 説明 数量 トルク（ポンド/インチ） #6-32 ネジ 1 6 ± 0.
図 116. OCP カードの取り付け 表 67. 組み立て材料 説明 数量 トルク（ポンド/インチ） #6-32 ネジ 3 6 ± 0.
図 117.
図 118. OCP カードアセンブリの取り付け 表 68. 組み立て材料 1 説明 数量 トルク（ポンド/インチ） #6-32 ネジ 3 6 ± 0.
図 119.
1 2 図 120.
2 1 図 121.
図 122. スロットカバーの取り付け 表 69. 組み立て材料 説明 数量 トルク（ポンド/インチ） #6-32 ネジ 2 6 ± 0.
図 123.
図 124.
図 125.
図 126.
図 127.
図 128. 前面 3M ライザーカードのブラケットへの取り付け 表 70. 組み立て材料 説明 数量 トルク（ポンド/インチ） #6-32 ネジ 2 6 ± 0.
図 129. 前面 3M ライザーアセンブリの取り付け 表 71. 組み立て材料 説明 数量 トルク（ポンド/インチ） #6-32 ネジ 2 6 ± 0.
図 130. PCIe ブラケットの取り付け 表 72. 組み立て材料 説明 数量 トルク（ポンド/インチ） M3 ネジ 1 6 ± 0.
図 131.
図 132.
図 133.
図 134.
図 135. ライザーボードのブラケットへの取り付け 表 73. 組み立て材料 説明 数量 トルク（ポンド/インチ） #6-32 ネジ 2 6 ± 0.
図 136. NPIO カードのブラケットへの取り付け 表 74. 組み立て材料 説明 数量 トルク（ポンド/インチ） #6-32 ネジ 1 6 ± 0.
図 137. NPIO カードアセンブリの取り付け 表 75. 組み立て材料 11 説明 数量 トルク（ポンド/インチ） #6-32 ネジ 2 6 ± 0.
図 138.
図 139.
図 140. NPDB のインストール 表 76. 組み立て材料 4 188 説明 数量 トルク（ポンド/インチ） #6-32 ネジ 4 6 ± 0.
図 141. NPDB の概観 1 「システム内部の作業のあとに」に記載の手順を完了します。 ハードドライブバックプレーン HDD バックプレーンの取り外し 1 「安全にお使いいただくための注意」を必ずお読みください。 2 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順を完了します。 3 3.5 インチまたは 2.
図 142.
図 143.
図 144.
図 145. プラスチック製クリップの取り付け 1 3.5 インチまたは 2.
図 146.
図 147. SAS エキスパンダボードの取り付け 表 77. 組み立て材料 1 説明 数量 トルク（ポンド/インチ） #6-32 ネジ 1 6 ± 0.2 「システム内部の作業のあとに」に記載の手順を完了します。 ケーブル管理アーム ハードドライブトレイの CMA の取り外し 1 「安全にお使いいただくための注意」を必ずお読みください。 2 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順を完了します。 3 3.5 インチまたは 2.
図 148.
図 149.
図 150.
図 151. ハードドライブトレイの CMA の取り外し 表 78. 組み立て材料 説明 数量 トルク（ポンド/インチ） #6-32 ネジ 1 6 ± 0.2 6 信号ケーブルを PCIe RAID または Mini PERC スロットのいずれかに接続します。この手順は、構成によって異なります。 7 電源ケーブルを NPDB に接続します。 1 3.5 インチまたは 2.
7 システム診断プログラムの使用 システムに問題が起こった場合、デルのテクニカルサポートに電話する前にシステム診断プログラムを実行してください。システム診断プログラムを使うと、 特別な装置を使用せずにシステムのハードウェアをテストできます。データロスの心配もありません。お客様がご自分で問題を解決できない場合でも、サ ービスおよびサポート担当者が診断プログラムの結果を使って問題解決の手助けを行うことができます。 Dell 組み込み型システム診断 メモ: Dell 組み込み型システム診断は、Enhanced Pre-boot System Assessment（ePSA）診断としても知られています。 組み込み型システム診断プログラムには、特定のデバイスグループや各デバイス用の一連のオプションが用意されており、以下の処理が可能です。 • テストを自動的に、または対話モードで実行 • テストの繰り返し • テスト結果の表示または保存 • 詳細なテストで追加のテストオプションを実行し、障害の発生したデバイスに関する詳しい情報を得る • テストが問題なく終了したかどうかを知らせるステータスメッセージを
システム診断プログラムのコントロール 表 79.
8 ジャンパとコネクタ 図 152. ジャンパとコネクタ 表 80.
いいえ。 説明 場所 いいえ。 説明 場所 12 NVMe コネクタ J_NMVE_A2 34 内蔵 BMC UART コネクタ J_BMC_UART 13 NVMe コネクタ J_NMVE_A1 35 インテル i350 GbE LAN コ ントローラ U_LOM1 14 NVMe コネクタ J_NMVE_B2 36 電源ボタン SW1 15 NVMe コネクタ J_NMVE_B1 37 共有 RJ-45 コネクタ RJ45 16 G5 コントロールコネクタ J_G5_CTRL 38 Mini DP コネクタ DP_PORT 17 インターポーザコネクタ J_INTERPOSESR 39 TPM ソケット TPM 18 DIMM スロット CPU 2 40 iDRAC 管理 USB DEBUG_USB1 19 PCIe x16 埋め込み型ライ ザーコネクタ 41 SFP+ コネクタ 2 SFP2 20 DIMM スロット CPU 1 42 SFP+ コネクタ 1 SFP1 21 CPU 1
9 システムのトラブルシューティング トラブルシューティングリスト 表 81.
10 困ったときは デルへのお問い合わせ デルでは、オンラインまたは電話によるサポートとサービスのオプションを複数提供しています。インターネットにアクセスできない場合には、注文書、配送伝 票、請求書、またはデル製品カタログにある、お問い合わせ情報をご利用ください。これらのサービスは国および製品によって異なり、お住まいの地域では 一部のサービスがご利用いただけない場合があります。デルのセールス、テクニカルサポート、またはカスタマーサービスへは、次の手順でお問い合わせいた だけます。 1 http://Dell.
