使用手冊 Motherboard ROG CROSSHAIR X670E GENE
T21171 第二版 2022 年 9 月發行 版權說明 © ASUSTeK Computer Inc. All rights reserved.
目錄 安全性須知..........................................................................................................................................v 限用物質名稱及含量列表............................................................................................................ vi 關於這本使用手冊....................................................................................................................... viii 華碩的連絡資訊.....................................................................................................
目錄 第三章:BIOS 程式設定與 RAID 支援 3.1 3.2 3.3 3.4 3.5 認識 BIOS 程式................................................................................................................. 3-1 BIOS 設定程式................................................................................................................... 3-2 華碩 EZ Flash 3................................................................................................................. 3-3 華碩 CrashFree BIOS 3..........................................................
安全性須知 電氣方面的安全性 • 為避免可能的電擊造成嚴重損害,在搬動電腦主機之前,請先將電腦電源線暫時 從電源插槽中拔掉。 • 當您要加入硬體裝置到系統中時,請務必先連接該裝置的訊號線,然後再連接電 源線。可能的話,在安裝硬體裝置之前先拔掉電腦的電源供應器電源線。 • 當您要從主機板連接或拔除任何的訊號線之前,請確定所有的電源線已事先拔 掉。 • 在使用介面卡或擴充卡之前,我們建議您可以先尋求專業人士的協助。這些裝置 有可能會干擾接地的迴路。 • 請確定電源供應器的電壓設定已調整到本國/本區域所使用的電壓標準值。若您不 確定您所屬區域的供應電壓值為何,請就近詢問當地的電力公司人員。 • 如果電源供應器已損壞,請不要嘗試自行修復。請將之交給專業技術服務人員或 經銷商來處理。 操作方面的安全性 • 在您安裝主機板以及加入硬體裝置之前,請務必詳加閱讀本手冊所提供的相關資 訊。 • 在使用產品之前,請確定所有的排線、電源線都已正確地連接好。若您發現有任 何重大的瑕疵,請儘速聯絡您的經銷商。 • 為避免發生電氣短路情形,請務必將所有沒用到的螺絲、迴紋針及其他零件收 好,不要遺留在主機板上或電腦主機中。 • 灰塵、濕
限用物質名稱及含量列表 限用物質及其化學符號 單元 鉛 (Pb) 汞 (Hg) 鎘 (Cd) 六價鉻 多溴聯苯 多溴二苯醚 (Cr+6) (PBB) (PBDE) 印刷電路板 ─ ○ ○ ○ ○ ○ 電子組件 ─ ○ ○ ○ ○ ○ 連接器 ─ ○ ○ ○ ○ ○ 其他及其配件 ─ ○ ○ ○ ○ ○ 備考 1. "○" 係指該項限用物質之百分比含量未超出百分比含量基準值。 備考 2. "─" 係指該項限用物質為排除項目。 射頻(RF)設備須知 NCC: Wireless Statement HDMI Trademark Statement The terms HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, and the HDMI Logo are trademarks or registered trademarks of HDMI Licensing Administrator, Inc.
鈕扣電池安全資訊 警告 請放置於兒童無法觸及之處 吞嚥鈕扣電池會導致化學灼傷、軟組 織穿孔及死亡,嚴重灼傷會在攝入兩 小時內發生,請立即就醫。 vii
關於這本使用手冊 產品使用手冊包含了所有當您在安裝主機板時所需用到的資訊。 使用手冊的編排方式 使用手冊是由下面幾個章節所組成: • 第一章:產品介紹 您可以在本章節中發現諸多華碩賦予本主機板的優異特色以及所有能夠應用在 本主機板的新產品技術。詳細內容有:主機板上的內建開關、跳線選擇區以及連 接埠。 • 第二章:硬體裝置資訊 本章節描述所有您在安裝系統元件時必須完成的硬體安裝程序。 • 第三章:BIOS 程式設定與 RAID 支援 本章節描述如何使用 BIOS 設定程式、透過 EZ Flash Utility 更新 BIOS 與 RAID 支援。 提示符號 為了能夠確保您正確地完成主機板設定,請務必注意下面這些會在本手冊中出現的 標示符號所代表的特殊含意。 小心: 提醒您在進行某一項工作時要注意勿傷害到電腦主機板元件與您自 身的安全。 重要: 此符號表示您必須要遵照手冊所描述之方式完成一項或多項軟硬體 的安裝或設定。 注意:提供有助於完成某項工作的訣竅和其他額外的資訊。 哪裡可以找到更多的產品資訊 您可以經由下面所提供的兩個管道來獲得您所使用的華碩產品資訊以及軟硬體的升 級資訊等。 1.
請注意! 本產品享有三年產品保固期,倘若自行撕毀或更換原廠保固序號標籤,即取消保 固權益,且不予提供維修服務。 華碩的連絡資訊 華碩電腦股份有限公司 ASUSTeK COMPUTER INC. 地址:112 台北市北投區立德路 15 號 1F ASUS COMPUTER INTERNATIONAL(美國) 地址:48720 Kato Rd., Fremont, CA 94538, USA ASUS COMPUTER GmbH(德國與奧地利) 地址:Harkortstrasse 21-23, 40880 Ratingen, Germany 服務與支援 請造訪 http://www.asus.
ROG CROSSHAIR X670E GENE 規格列表 中央處理器 支援採用 AMD AM5 規格插槽 AMD Ryzen™ 7000 系列桌上型處 理器* * 晶片組 記憶體 請造訪華碩網站 www.asus.com.tw 取得最新的處理器支援列表。 AMD X670 晶片組 2 x 記憶體插槽,支援最高 64GB, DDR5 6400+(超頻)/ 6200 (超頻)/ 6000(超頻)/ 5800(超頻)/ 5600 (超頻) / 5400(超頻) / 5200 / 5000 / 4800 ECC 與 Non-ECC, Unbuffered 記憶體模組* 支援雙通道記憶體架構 支援 AMD Extended Profiles for Overclocking (EXPO™) OptiMem II * 支援的記憶體類型、資料速率(速度)和 DRAM 模組的數量取決於中央處 理器和記憶體配置,更多資訊,請參閱 www.asus.
ROG CROSSHAIR X670E GENE 規格列表 USB 後側面板 USB 連接埠 (共 10 埠) 2 x U SB4® 連接埠,具備 Intel ® JHL8540 USB4® 控制器 (2 x USB Type-C®) 6 x USB 3.2 Gen 2 連接埠 (5 x Type-A + 1 x USB Type-C®) 2 x USB 2.0 連接埠 (2 x Type-A) 前側面板 USB 連接埠 (共 7 埠) 1 x U SB 3.2 Gen 2x2 連接埠 (支援最高 60W PD/QC4+ USB Type-C®)* 1 x USB 3.2 Gen 1 連接埠支援額外 2 個 USB 3.2 Gen 1 連接埠 2 x USB 2.0 連接埠支援額外 4 個 USB 2.0 連接埠 * 要支援 60W,請將電源線連接到 6-pin 的 PCIe 顯示卡連接埠,否則只能 支援 27W。 音效 ROG SupremeFX 7.1 ROG SupremeFX 7.
ROG CROSSHAIR X670E GENE 規格列表 內建 I/O 裝置連接埠 特殊功能 電源相關 1 x 24-pin 主電源插座 2 x 8-pin +12V 電源插座 1 x 6-pin 顯示卡插座 儲存相關 1 x M.2 插槽 (Key M) 1 x Gen-Z.2 插槽,支援 2 x M.2 插槽 (Key M) 4 x SATA 6Gb/s 連接埠 USB 1 x USB 3.2 Gen 2x2 連接埠 (支援 USB Type-C®) 1 x USB 3.2 Gen 1 連接埠,支援額外 2 個 USB 3.2 Gen 1 連接埠 2 x USB 2.0 連接埠,支援額外 4 個 USB 2.
ROG CROSSHAIR X670E GENE 規格列表 特殊功能 華碩 Q-Design - M.2 Q-Latch - PCIe 插槽 Q-Release - 華碩 Q-Code - 華碩 Q-Connector - 華碩 Q-DIMM -華 碩 Q-LED (處理器 [紅色]、記憶體 [黃色]、顯示卡 [白色]、 開機裝置指示燈 [黃綠色]) - 華碩 Q-Slot 華碩散熱解決方案 - M.2 散熱背板 - M.2 散熱片 - VRM 散熱設計 ASUS EZ DIY - BIOS FlashBack™ 按鈕 - Clear CMOS 按鈕 - ProCool II - 預裝 I/O 支架 - 安全插槽 - SafeDIMM Aura Sync - Aura RGB 接頭 - 可定址 Gen 2 接頭 前面板 USB 3.2 Gen 2x2 支援 Quick Charge 4+ - 支援:最高 60W 充電* - 輸出:5/9/15/20V 最高 3A, PPS:3.3–21V 最高 3A - 相容於 QC 4.0/3.0/2.0, PD3.
ROG CROSSHAIR X670E GENE 規格列表 軟體功能 - Fan Xpert 4 with AI Cooling II - Power Saving - 雙向 AI 降噪 AI Suite 3 - TPU - DIGI+ Power Control - Turbo app - PC Cleaner MyAsus WinRAR UEFI BIOS 華碩 EZ DIY - 華碩 CrashFree BIOS 3 - 華碩 EZ Flash 3 - 華碩 UEFI BIOS EZ Mode BIOS 256 Mb Flash ROM, UEFI AMI BIOS 管理功能 WOL by PME, PXE 作業系統 主機板尺寸 Windows® 11 Windows® 10 64-bit Micro-ATX 型式 9.6 x 9.6 英吋 (24.4 x 24.
產品包裝 請檢查下面所列出的各項標準配件是否齊全。 1 x ROG CROSSHAIR X670E GENE 主機板 主機板 1 x RGB 延長排線 排線 2 x SATA 6Gb/s 排線 1 x ROG GEN-Z.2 卡,含散熱器 ROG GEN-Z.2 卡,含散熱器 1 x ROG GEN-Z.2 M.2 膠墊包 2 x ROG GEN-Z.2 M.2 螺絲包 ROG True Voltician 附加散熱套件 1 x ROG True Voltician 4 x ROG True Voltician 傳輸線 1 x M.2 散熱墊 1 x ASUS Wi-Fi 行動天線 1 x Q-connector 1 x M.2 背板 M.2 Q-Latch 包 其他類 1 x ROG 顯示卡支架 1 x ROG 鑰匙圈 1 x ROG 貼紙 1 x ROG 感謝卡 1 x M.
建立 PC 系統所需的其他工具與元件 Phillips(十字)螺絲起子 PC 機殼 電源供應裝置 AMD AM5 處理器 AMD AM5 相容處理器風扇 DDR5 記憶體模組 SATA 硬碟 SATA 光碟機(選購) 顯示卡(選購) M.
第一章 1.
1.
頁數 CPU socket 1-4 2. DIMM slots 1-5 3. Expansion slots 1-7 4. Fan and Pump headers 1-8 5. Power connectors 1-9 6. M.2 Slot 1-10 7. GEN-Z.2 slot 1-11 8. SATA 6Gb/s port 1-12 9. USB 3.2 Gen 2x2 Type-C® Front Panel connector 1-13 10. USB 3.2 Gen 1 header 1-14 11. USB 2.0 header 1-14 12. 80 Light jumper 1-15 13. Addressable Gen 2 header 1-16 14. Alteration Mode switch 1-17 15. Aura RGB header 1-18 16. BCLK buttons 1-19 17. FlexKey button 1-19 18.
1.
2.
記憶體設定 您可以任意選擇使用 8GB、16G 與 32G 的 unbuffered,ECC 或 non-ECC DDR5 記 憶體模組至本主機板的記憶體插槽上。 第一章 您可以在 Channel A、Channel B 安裝不同容量的記憶體模組,在雙通道 設定中,系統會偵測較低容量通道的記憶體容量。任何在較高容量通道 的其他記憶體容量,會被偵測為單通道模式執行。 ‧ 預設的記憶體運作頻率是根據其 SPD(Serial Presence Detect)。在 預設狀態下,某些記憶體在超頻時的運作頻率可能會較供應商所標示 的數值為低。 ‧ 在全負載或超頻設定下,記憶體模組可能需要更佳的冷卻系統以維持 運作的穩定。 ‧ 請安裝相同 CAS Latency 的記憶體模組。為求最佳相容性,建議您安 裝同廠牌、相同資料碼(D/C)版本的記憶體模組。請先與供應商確 認並購買正確的記憶體模組。 ‧ 請造訪華碩網站查詢最新記憶體供應商列表(QVL)。 1-6 第一章:產品介紹
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4.
5.
6. M.2 插槽 這些插槽用來安裝 M.2 SSD 模組。 第一章 • AMD Ryzen™ 7000 系列桌上型處理器: -M .2 插槽(Key M),支援 2242/2260/2280 類型儲存裝置(支援 PCIe 5.0 x4 模式)。 • AMD RAIDXpert2 Technology 支援 NVMe RAID 0/1/10 與 SATA RAID 0/1/10。 M.
7. GEN-Z.2 插槽 第一章 GEN-Z.2 插槽可讓您安裝 ROG GEN-Z.2 卡以支援額外的 M.2 SSD 模組。 • 在您安裝或移除 ROG GEN-Z.2 卡之前,請確認電源已關閉或電源線 已從電源上拔下。否則可能會對主機板或 ROG GEN-Z.2 卡造成嚴重 損壞。 • ROG GEN-Z.2 卡有凹槽,僅適合一個方向。插入卡前,確認卡上的槽 口與 GEN-Z.2 插槽正確對齊。 • 如果風扇排線連接到 CPU_OPT 和/或 AIO_PUMP 接頭,請確保在安 裝 ROG GEN-Z.2 卡之前移除風扇排線。安裝 ROG GEN-Z.2 卡後再更 換風扇排線。 • AMD Ryzen™ 7000 系列桌上型處理器: -G EN-Z.2_1 透過 ROG GEN-Z.2 支援 PCIE 5.0 x4 模式 M Key 設計 與 2242 / 2260 / 2280 / 22110 類型儲存裝置。 • AMD X670 晶片組: -G EN-Z.2_2 透過 ROG GEN-Z.2 支援 PCIE 4.
8.
9. USB 3.2 Gen 2x2 Type-C® 前面板連接插槽 第一章 這個插槽用來連接 U S B 3.2 G e n 2x2 T y p e-C ® 模組以獲得前面板上的額外 USB 3.2 Gen 2x2 連接埠。USB 3.2 Gen 2x2 Type-C® 的資料傳輸率最高可達 20 Gbps,同時支援 PD 3.0 / QC 4+ 快速充電技術,最高可達 DC 5V/3A 60W。 • USB 3.2 Gen 2x2 Type-C® 模組為選購配備,請另行購買。 • 針對 PD 3.0 / QC 4+ 支援,請確認已連接 6-pin PD_12V_PWR 連接 器。 • PD 3.0 最高 DC 5V/3A 60W 快充技術僅支援 CC Logic 裝置。 • 在 S5(軟關機狀態)下,PD 3.
10. USB 3.2 Gen 1 連接插槽 這個插槽用來連接 USB 3.2 Gen 1 模組,可在前面板或後側連接埠擴充 USB 3.2 Gen 1 模組。當您安裝 USB 3.2 Gen 1 模組,可以享受最高 5 Gb/s 資料傳輸率。 第一章 USB 3.2 Gen 1 模組為選購配備,請另行購買。 11. USB 2.0 連接插槽 這些 USB 擴充套件排線插槽支援 USB 2.0 規格,將 USB 模組排線連接至本插 槽,然後將模組安裝到機殼後側面板中開放的插槽。這些 USB 插槽與 USB 2.0 規格相容,並支援傳輸速率最高達 480 Mb/s。 請勿將 1394 排線連接到 USB 插槽上,這麼做可能會導致主機板的損毀。 USB 2.
12.
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16. BLCK 按鈕 第一章 BLCK 按鈕可讓您調整 BCLK 頻率。. 要使用 BCLK 按鈕,需先在 BIOS 中啟用 Runtime BCLK OC。 17.
18. 前面板音效排針 這組音效外接排針供您連接到前面板的音效排線,除了讓您可以輕鬆地通過主 機前面板來控制音效輸入/輸出等功能,並且支援 HD Audio 音效標準。將前面板 音效輸出/輸入模組的連接排線之一端連接到這個插槽上。 第一章 建議您將支援高傳真(high definition)音效的前面板音效模組連接到這 組排針,如此才能獲得高傳真音效的功能。 19.
20.
21.
22. 重試按鈕 第一章 這個按鈕專為超頻玩家所設計,且其最有用的功能為當啟動進行過程中,遇到重置 (Re s et)開關也無作用時,按下此按鈕則會強制系統重新啟動,並且會保有原本相同 的設置來提供連續快速重試,以達到有效的 POST(啟動自我檢測程序)。 23.
24. 安全啟動按鈕 這個安全啟動(Safe Boot)按鈕可以在任何時間按下,按下後便能強制將系統重新 啟動並進入 BIOS 安全模式。此按鈕可以暫時應用安全設定值至 BIOS,並同時保留所 有超頻設定值,以提供您修改導致啟動失效的設定。在超頻或調整您的系統設定時, 使用此按鈕。 第一章 25.
26.
27.
28. 溫度感應線連接排針 第一章 此插座為連接溫度感應線,可以讓您監控主機板重要元件和連接裝置的溫度。 連接溫度感應器排線,然後將感應器放置在這些裝置或主機板的元件上面,便可 進行偵測其溫度。 溫度感應線為選購配備,請另行購買。 29.
30. Q 指示燈 Q 指示燈從主機板開機後依序檢視 CPU、記憶體、顯示卡與開機裝置狀態。當 發現錯誤時,在該項目旁的指示燈則會亮燈直到問題解決。透過直覺的方式提供 這項友善的設計,能在短短幾秒內找到問題點。 第一章 Q 指示燈提供最有可能的錯誤原因以幫助找到問題點。實際的原因將視 情況而異。 31.
32.
第一章 1-30 第一章:產品介紹
第二章 2.1 建立您的電腦系統 本章節的圖示僅供參考,主機板的構造可能會隨著型號而有所不同,但 是安裝的步驟仍然是相同的。 2.1.
第二章 2-2 第二章:硬體裝置資訊
2.1.
安裝散熱片與風扇(類型二) 第二章 當您使用這類型的處理器風扇時,只能將移除螺絲與固定模組。請勿移 除底部的板子。 2-4 第二章:硬體裝置資訊
安裝 AIO 冷卻器 第二章 當您使用這類型的處理器風扇時,只能將移除螺絲與固定模組。請勿移 除底部的板子。 AIO_PUMP CPU_FAN CPU_OPT ROG CROSSHAIR X670E GENE 主機板使用手冊 2-5
2.1.
2.1.4 安裝 M.2 支援的 M.2 類型會依主機板而異。 如果 M.2 散熱片上的導熱墊損壞需要更換,我們建議更換為隨附的導熱 墊或厚度為 1.25mm 的導熱墊。 • 以下圖示僅顯示單一 M.2 插槽的安裝步驟,若您欲將 M.2 安裝至另 一個 M.2 插槽,則其他 M.2 插槽的安裝步驟相同。 • 當移除或安裝本章節中提到的螺絲或螺絲支架時,請使用十字螺絲起 子。 1. 移除散熱器上的螺絲。 2. 輕輕地抬起並向下旋開散熱器。 1 2 第二章 • M.
3. 將 M.2 安裝至 M.2 插槽。 安裝不同長度的 M.2 的步驟可能有所不同,請參考以 下不同類型與其安裝步驟: 長度 2280 類型 A. 旋轉並調整 M.2 Q-latch 至 2280 處,使手柄遠離 M.2 插槽。 B. 從散熱墊上移除塑膠薄膜。 C. (選擇性)如果您要安裝單面 M.2 儲存裝置,請卸下 2260 M.2 長度螺絲 孔的導熱墊並安裝隨附的 M.2 支撐橡膠。安裝雙面 M.2 儲存裝置時,請勿 安裝隨附的 M.2 支撐橡膠。 D. 將您的 M.2 安裝至 M.2 插槽。 E. 順時針旋轉 M.2 Q-Latch 以將 M.2 固定到位。 第二章 散熱墊 2-8 M.
長度 2242 與 2260 類型 A. 從散熱墊上移除塑膠膜。 B. 請卸下您希望將 M.2 安裝到的 M.2 長度螺絲孔的導熱墊,並安裝隨附的 M.2 Q-latch。 C. 旋轉並調整 M.2 Q-latch,使手柄遠離 M.2 插槽。 (選擇性)如果要安裝單面 M.2 儲存裝置,請卸下 2242 M.2 長度螺絲孔 的導熱墊並安裝隨附的 M.2 支撐橡膠。安裝雙面 M.2 儲存裝置時,請勿安 裝隨附的 M.2 支撐橡膠。 僅當您希望將單面 M.2 儲存裝置安裝到 2260 類型時才執行此步驟。 第二章 D. 散熱墊 M.2 Q-Latch 散熱墊 M.
4. E. 安裝您的 M.2 至 M.2 插槽。 F. 順時針旋轉 M.2 Q-Latch 以將 M.2 固定到位。 將散熱器底部散熱墊上的塑膠薄膜移除。 如果 M.2 散熱片上的導熱墊損壞需要更換,我們建議更換為隨附的導熱 墊或厚度為 1.25mm 的導熱墊。 5. 更換散熱器。 第二章 我們強烈建議在更換 M.2 散熱器之前先將主機板安裝到機殼中,因為如 果在將主機板安裝到機殼之前更換了 M.2 散熱器,將無法使用用於將主 機板固定到機殼的兩個主機板螺絲孔。 6.
2.1.5 安裝主機板 將主機板放入機殼,並確認後側 I/O 連接埠對齊機殼的後側 I/O 面板。 2. 將 7 個螺絲放入主機板上的螺絲孔並旋轉鎖緊,以確保將主機板鎖至機殼。 第二章 1.
2.1.
ROG CROSSHAIR X670E GENE 主機板使用手冊 2-13 第二章 PD_12V_PWR 接頭為您的 PCIe X16 插槽提供額外的電源。要支援 60W ,請將電源線安裝到 6-pin PCIe (PD_12V_PWR) 顯示卡接頭,否則僅支 援 27W。
2.1.
2.1.8 安裝前面板輸出/輸入連接埠 安裝 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C® 連接 插槽或 USB 3.2 Gen 2 Type-C®連接 插槽 安裝華碩 Q-Connector 本插槽僅能以一個方向 插入。請將插頭壓入插 槽直到卡入定位。 安裝 USB 3.2 Gen 1 連接插槽 安裝 USB 2.0 連接插槽 USB 3.2 Gen 1 USB 2.0 安裝前面板音效連接插槽 AAFP ROG CROSSHAIR X670E GENE 主機板使用手冊 2-15 第二章 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C® / USB 3.
2.1.
使用 PCIe 插槽 Q-Release PCIEX16 插槽具備一個 PCIe 插槽 Q-Release 按鈕,可讓您輕鬆移除安裝到此 PCIe 插槽的擴充卡,即使擴充卡可能會阻塞 PCIe 推鎖,例如顯示卡。 安裝擴充卡前: 在將擴充卡安裝到此插槽之前按下 PCIe 插槽 Q-Release 按鈕將確保 PCIe 推鎖在安 裝前完全按下。 使用 PCIe 插槽 Q-Release 釋放擴充卡: 一隻手輕輕提起擴充卡,另一隻手按下 PCIe 插槽 Q-Release 按鈕。這應該會釋放 擴充卡,以便您可以輕鬆地將其卸下。 第二章 下圖僅供參考。主機板和 PCIe 插槽 Q-Release 按鈕可能因型號而異,但 使用 PCIe 插槽 Q-Release 的步驟保持不變。 ROG CROSSHAIR X670E GENE 主機板使用手冊 2-17
2.1.10 安裝 ROG GEN-Z.2 • 支援的 M.2 類型因主機板而異。 • M.
10 9 10 8 10 11 12 14 13 14 • 在安裝或移除 ROG GEN-Z.2 卡之前,請確保 ATX 電源已關閉或電源 線已從電源上拔下。否則可能會對主機板或 ROG GEN-Z.2 卡造成嚴 重損壞。 • ROG GEN-Z.2 卡的凹槽僅適合單一方向。插入卡之前,請確保卡上的 凹槽與 GEN-Z.2 插槽正確對齊。 • 如果風扇排線連接到 CPU_OPT 和/或 AIO_PUMP 接頭,請確保在安 裝 ROG GEN-Z.2 卡之前移除風扇排線。安裝 ROG GEN-Z.
• AMD Ryzen™ 7000 系列桌上型處理器: -G EN-Z.2_1 透過 ROG GEN-Z.2 支援 PCIE 5.0 x4 模式 M Key 設計 與 2242 / 2260 / 2280 / 22110 類型儲存裝置。 • AMD X670 晶片組: -G EN-Z.2_2 透過 ROG GEN-Z.2 支援 PCIE 4.0 x4 模式 M Key 設計 與 2242 / 2260 / 2280 / 22110 類型儲存裝置。 • 使用 ROG GEN-Z.2 散熱片模組時,我們建議先移除 M.2 SSD 的預設 散熱片,然後再將 M.2 SSD 安裝到 ROG GEN-Z.2 散熱片模組。 • 如果您的 M.2 SSD 背面沒有快閃晶片,請移除 ROG GEN-Z.2 模組上 的預設 M.2 膠墊,並用隨附更厚 M.
2.1.
2.2 BIOS 更新應用程式 BIOS Flashback™ BIOS Flashback™ 提供最簡單更新 BIOS 的方法。使用者可以輕鬆嘗試使用新的 BIOS 版本來進行超頻,不需要進入 BIOS 或作業系統,只要插入 USB 儲存裝置然後 按下 BIOS Flashback 按鈕三秒鐘,BIOS 程式就會自動在待機狀態下更新。 請依照以下步驟使用 BIOS Flashback™: 1. 將 USB 儲存裝置插入 Flashback™ 連接埠。 建議您使用 USB 2.0 儲存裝置來儲存最新的 BIOS,可以獲得更好的相容 性與穩定性。 2. 造訪 https://www.asus.com/support/ 以下載適用於本主機板的最新 BIOS 版本。 3. 將檔案重新命名為 CX670EG.CAP,,或開啟 BIOSRenamer.exe 應用程式以自動將 檔案重新命名,接著複製至您的 USB 儲存裝置。 第二章 當您於相容 BIOS FlashBack™ 的主機板下載檔案時,BIOSRenamer.exe 應 用程式與您的 BIOS 檔案會一同壓縮。 4. 將電腦關機。 5.
第二章 關於使用 BIOS FlashBack™ 功能的更多訊息,請造訪 https://www.asus.
2.3 主機板後側與音效連接埠 2.3.1 後側面板連接埠 後側面板連接埠 第二章 1. Clear CMOS 按鈕(CLR_CMOS)。當系統因超頻而當機時,按下此鍵可清 除 BIOS 設定資訊。 2. PS/2 鍵盤/滑鼠兩用連接埠 3. USB 3.2 Gen 2 Type-A 連接埠 3 與 4 4. USB 3.2 Gen 2 Type-A 連接埠 20 與 21 5. Intel® 2.5Gb 乙太網路埠* 6. BIOS FlashBack™ 按鈕 7. USB 2.0 連接埠 22 與 23 8. USB4® USB Type-C® 連接埠 EC1 9. USB4® USB Type-C® 連接埠 EC2 10. USB 3.2 Gen 2 Type-A 連接埠 19 11. USB 3.2 Gen 2 Type-C® 連接埠 C18 12. Wi-Fi 模組 13. 光纖 S/PDIF 輸出埠 14. 鍍金音效插孔** * 與 **: 請參考下頁表格中網路連接埠指示燈與音效連接埠的定義。 強烈建議您將 USB 3.
* Intel® 2.5Gb 網路連接埠指示燈之燈號說明 Activity 連線指示燈 Speed 指示燈 狀態 說明 狀態 說明 關閉 沒有連線 關閉 沒有連線 綠色 資料傳輸中 關閉 連線速度 100 Mbps / 10 Mbps 綠色閃爍 資料傳輸中 綠色 連線速度 2.5 Gbps 橘色 連線速度 1 Gbps ACT/LINK SPEED 指示燈 指示燈 網路連接埠 接頭 耳機/2 聲道 4 聲道 5.1 聲道 7.1 聲道 淺藍色 (背板) – – – 側置喇叭輸出 草綠色 (背板) 前置喇叭輸出 前置喇叭輸出 前置喇叭輸出 前置喇叭輸出 粉紅色 (背板) – – – – 黑色 (背板) – 後置喇叭輸出 後置喇叭輸出 後置喇叭輸出 橘色 (背板) – – 中央聲道/重低音 中央聲道/重低音 喇叭輸出 喇叭輸出 2.3.
連接耳機與麥克風 後面板 Lime(線路輸出)連接埠不支援空間音效。如果您想使用空間音 效,請確保將音效輸出裝置連接到機殼前面板上的音效插孔。 連接 2 聲道喇叭 第二章 連接 4 聲道喇叭 2-26 第二章:硬體裝置資訊
第二章 連接 5.1 聲道喇叭 連接 7.
2.4 第一次啟動電腦 1. 確認所有排線與接腳都接妥,然後蓋上機殼的外蓋。 2. 確定所有的開關都已關閉。 3. 將電源線接上機殼背面的電輸入插座。 4. 情況許可的話,最好將電源線路上加接突波吸收/保護器。 5. 您可以先開啟以下周邊的電源: a. 顯示器 b. 外部儲存裝置(從串連的最後裝置開始) c. 系統電源 第二章 6. 送電之後,機殼面板上應該會有電源指示燈亮起才對。如果是使用 ATX 電源的 話,必須等到面板按鈕被觸碰後才會啟動電源,電源指示燈此時才會亮起。如果 您的電腦符合綠色省電標準,已隨時準備可以進入省電模式的話,顯示器指示燈 也會亮起。如果啟動過程一切順利的話,不久就可以在顯示器上看到畫面了,如 果送電之後超過 30 秒而畫面未有動靜的話,表示電腦的設定尚有問題存在,請 再進一步地的檢查各項動作,如果還是不行,就需要向廠商求助了! 7. 在電源開啟之後可按下 鍵以進入 BIOS 的設定模式,詳細設定方法請看本 使用手冊的第三章部份。 2.
第三章 請參考 www.asus.com/support 以了解更多關於 BIOS 與 RAID 設定的相關 訊息。 3.
3.
3.3 華碩 EZ Flash 3 華碩 EZ Flash 3 程式讓您在未進入作業系統前即能輕鬆的更新 BIOS 程式。 請讀取出廠預設值來保持系統的穩定。請選擇 E x i t 選單中的 L o a d Optimized Defaults 項目或按下 鍵。 請依照以下步驟透過 USB 更新 BIOS 程式: • 本功能僅支援採用 FAT 32/16 格式的單一磁區 USB 隨身碟。 • 當更新 BIOS 時,請勿關閉或重置系統以避免系統開機失敗。 將儲存有最新的 BIOS 檔案的 USB 隨身碟插入 USB 連接埠。 2. 進入 BIOS 設定程式的 Advanced Mode,選擇 Tool > ASUS EZ Flash 3 Utility, 接著請按下 鍵。 3. 請使用 鍵操控 Drive 區域。 4. 請利用上/下方向鍵找到存放有最新 B I O S 檔案的 U S B 隨身碟,接著請按下 鍵。 5. 請使用 鍵操控 Folder Info 區域。 6.
3.4 華碩 CrashFree BIOS 3 華碩最新自行研發的 CrashFree BIOS 3 工具程式,讓您在當 BIOS 程式和資料被病 毒入侵或毀損時,可以輕鬆的從驅動程式及公用程式光碟,或是從含有最新或原始的 BIOS 檔案的 USB 隨身碟中回復 BIOS 程式的資料。 回復 BIOS 程式 請依照下列步驟使用公用程式光碟回復 BIOS 程式: 1. 請造訪 https://www.asus.com/support/ 以下載此主機板最新的 BIOS 版本。 2. 下載或更新 BIOS 檔案時,請將檔案名稱變更為 ASUS.CAP 或 CX670EG.CAP, 然後複製至您的 USB 儲存裝置。 3. 啟動系統。 4. 將主機板的公用程式光碟放入光碟機,或是將含有最新或原始的 B I O S 檔案的 USB 隨身碟插入 USB 連接埠。 5. 接著工具程式便會自動檢查光碟片或儲存裝置中是否存有 BIO S 檔案。當搜尋到 BIOS 檔案後,工具程式會開始讀取 BIOS 檔案並自動進入華碩 EZ Flash 3 程式。 6.
3.5 RAID 功能設定 若您的主機板支援 RaidXpert2 公用程式設定,您可以建立 Volume、RAIDABLE、 RAID 0、RAID 1 和 RAID 10(依據系統許可)。 更多關於 R A I D 的設定,請至華碩技術支 援網站 https://www.asus.
第三章 3-6 第三章:BIOS 程式設定與 RAID 支援
附錄 Q-Code 列表 Code 說明 00 Not used 01 Power on. Reset type detection (soft/hard).
Q-Code 列表(表格續下頁) Code 說明 E0 S3 Resume is stared (S3 Resume PPI is called by the DXE IPL) E1 S3 Boot Script execution E2 Video repost E3 OS S3 wake vector call E4 – E7 Reserved for future AMI progress codes E8 S3 Resume Failed E9 S3 Resume PPI not Found EA S3 Resume Boot Script Error EB S3 OS Wake Error EC – EF Reserved for future AMI error codes F0 Recovery condition triggered by firmware (Auto recovery) F1 Recovery condition triggered by user (Forced recovery) F2 Recovery process
Q-Code 列表(表格續下頁) Code 說明 90 Boot Device Selection (BDS) phase is started 91 Driver connecting is started 92 PCI Bus initialization is started 93 PCI Bus Hot Plug Controller Initialization 94 PCI Bus Enumeration 95 PCI Bus Request Resources 96 PCI Bus Assign Resources 97 Console Output devices connect 98 Console input devices connect 99 Super IO Initialization 9A USB initialization is started 9B USB Reset 9C USB Detect 9D USB Enable 9E – 9F Reserved for future AMI codes A0 ID
Q-Code 列表 Code 說明 B4 USB hot plug B5 PCI bus hot plug B6 Clean-up of NVRAM B7 Configuration Reset (reset of NVRAM settings) B8– BF Reserved for future AMI codes D0 CPU initialization error D1 System Agent initialization error D2 PCH initialization error D3 Some of the Architectural Protocols are not available D4 PCI resource allocation error.