T20378 E500 G7 / WS750T 使用手冊
T20378 3.00 版 2022 年 6 月發行 版權說明 ©ASUSTeK Computer Inc. All rights reserved.
目錄 使用注意事項.................................................................................................................................... vi 用電安全............................................................................................................................................vii 電磁安全................................................................................................................................vii 靜電元件...............................................................................
目錄 第三章：主機板資訊 3.1 3.2 3.3 3.4 3.5 主機板構造圖......................................................................................................................... 3-2 主機板上的內建開關.......................................................................................................... 3-4 跳線選擇區.............................................................................................................................. 3-5 內建 LED 指示燈................................................................................
目錄 5.1.1 5.1.2 5.1.3 5.1.4 RAID 定義................................................................................................................ 5-2 安裝 Serial ATA（SATA）硬碟機................................................................. 5-3 進入 UEFI BIOS 的 Intel® Rapid Storage Technology............................ 5-3 進入 Intel® Rapid Storage Technology enterprise SATA Option ROM 公用程式................................................................................................................... 5-7 5.
使用注意事項 操作工作站之前請務必詳閱以下注意事項，避免因人為的疏失造成系統損傷甚至人 體本身的安全。 請勿使用非本產品配備的電源線，由於電路設計之不同，將有可能造成 內部零件的損壞。 ‧ 使用前，請檢查每一條連接線是否都已經依照使用手冊指示連接妥當，以及電源 線是否有任何破損，或是連接不正確的情形發生。如有任何破損情形，請儘速與 您的授權經銷商聯絡，更換良好的線路。 ‧ 工作站安放的位置請遠離灰塵過多，溫度過高，太陽直射的地方。 ‧ 保持機器在乾燥的環境下使用，雨水、溼氣、液體等含有礦物質將會腐蝕電子線 路。 ‧ 使用工作站時，務必保持周遭散熱空間，以利散熱。 ‧ 使用前，請檢查各項周邊設備是否都已經連接妥當再開機。 ‧ 避免邊吃東西邊使用工作站，以免污染機件造成故障。 ‧ 請避免讓紙張碎片、螺絲及線頭等小東西靠近工作站之連接器、插槽、孔位等 處，避免短路及接觸不良等情況發生。 ‧ 請勿將任何物品塞入工作站機件內，以避免引起機件短路或電路損毀。 ‧ 工作站開機一段時間之後，散熱片及部份IC表面可能會發熱、發燙，請勿用手觸 摸，並請檢查系統是否散熱不良。 ‧ 在安裝或是移除周邊產品時請先關閉電源。 ‧ 在更換
用電安全 電磁安全 ‧ 拆裝任何元件或是搬移工作站之前，請先確定與其連接的所有電源都已經拔掉。 ‧ 拆裝任何元件上連接的訊號線之前，請先拔掉連接的電源線，或是先安裝訊號線 之後再安裝電源線。 ‧ 使用一隻手拆裝訊號線，以避免接觸到兩個不同電位表面造成不當的電流突波衝 擊產生。 ‧ 工作站電源線請勿與其他事物機器共用同一個插座，儘量不要使用延長線，最好 能夠連接一台不斷電系統 UPS。 靜電元件 處理器、記憶體、主機板、介面卡、磁碟機、硬碟機等設備，是由許多精密的積體 電路與其它元件所構成，這些積體電路很容易因為遭受靜電的影響而損壞。因此，在 拆裝任何元件之前，請先做好以下的準備： ‧ 如果您有靜電環等防靜電設備，請先戴上。 ‧ 假如您所處的環境並沒有防靜電地板，開始拆裝工作站之前，請您先將身體可能 帶的靜電消除。 ‧ 在尚未準備安裝前，請勿將元件由防靜電袋中取出。 ‧ 將元件由防靜電袋中取出時，請先將它與工作站金屬平面部份碰觸，釋放靜電。 ‧ 拿持元件時儘可能不觸碰電路板，及有金屬接線的部份。 ‧ 請勿用手指接觸工作站之連接器、IC 腳位、附加卡之金手指等地方。 ‧ 欲暫時置放元件時請放置在防靜電墊或是防靜
關於本使用手冊 本使用手冊主要是針對有經驗且具有個人電腦硬體組裝知識的使用者所撰寫的。本 手冊可以幫助您建立起最新、功能強大的 Pro E500 G7 / WS750T 華碩工作站。手冊 內容介紹本產品各部份元件的拆裝、設定，因此，部份元件可能是選購配備，並未包 含在您的產品當中，假如您有需要選購該配備，請向本公司授權經銷商洽詢。 章節說明 本使用手冊的內容結構如下： 簡介：關於本使用手冊 本章引導您如何閱讀本手冊，並針對各章節的內容做一概括的介紹。 第一章：系統導覽 本章以清楚的圖示帶您認識華碩 Pro E500 G7 / WS750T 工作站的功能及特色，包 括系統的前、後面板以及內部功能的介紹。 第二章：硬體安裝 本章以逐步說明的方式，教您如何將系統所需的零組件正確地安裝至華碩 P r o E500 G7 / WS750T 工作站裡頭。 第三章：主機板資訊 本章提供您有關本工作站內建主機板的相關資訊。包括主機板的構造圖、J u m p e r 設定以及連接埠位置等。 第四章：BIOS 程式設定 本章節提供您本工作站之 BIOS 的升級與管理，以及 BIOS 程式設定的相關訊息。 第五章：磁碟陣列設定
提示符號 以下為本手冊所使用到的各式符號說明： 警告：提醒您在進行某一項工作時要注意您本身的安全。 小心：提醒您在進行某一項工作時要注意勿傷害到主機板元件。不當的 動作可能會對產品造成損害。 注意：重點提示，重要的注意事項。您必須遵照使用手冊所描述之方式 完成一項或多項軟硬體的安裝或設定。 說明：小祕訣，名詞解釋，或是進一步的資訊說明。提供有助於完成某 項工作的訣竅和其他額外的資訊。 哪裡可以找到更多的產品資訊 您可以經由下面所提供的兩個管道來獲得您所使用的華碩產品資訊以及軟硬體的升 級資訊等。 華碩網站 您可以到 http://tw.asus.
產品之限用物質含有情況 「產品之限用物質含有情況」之相關資訊，請參考下表。 單元 鉛 (Pb) 汞 (Hg) 限用物質及其化學符號 六價鉻 鎘 (Cd) (Cr+6) 印刷電路板及其 o o o 電子組件 外殼 o o o o 散熱設備 o o o 電源供應器 o o o 其他及其配件 o o o 備考 1 "o" 係指該項限用物質之百分比含量未超出百分比含量基準值。 多溴聯苯 (PBB) 多溴二苯醚 (PBDE) o o o o o o o o o o 備考 2 "-" 係指該項限用物質為排除項目。 產品回收與處理 華碩與資源回收業者以最高標準相互配合，以保護我們的環境，確保工作者的安 全，以及遵從全球有關環境保護的法律規定。我們保證以資源回收的方式回收以往生 產的舊設備，透過多樣的方式保護環境。 如欲了解更多關於華碩產品資源回收資訊與聯絡方式，請連線上網至 CSR（Corporate Social Responsibility）網頁：http://csr.asus.com/english/Takeback.
第一章： 系統導覽 本章將介紹本伺服器的各項組成元件，其中包括系統的 前、後面板以及內部功能的總體介紹。 1
1.1 產品包裝內容 以下為列出本工作站包裝內的組件。 機種型號 Pro E500 G7 / WS750T 配件 1 x Pro E500 G7 / WS750T 驅動與公用程式光碟片 1 x AC 電源線 1 x 序列埠連接線 選購配件 智慧卡讀卡機 防毒軟體光碟 並列埠連接線 DVD-RW 光碟機 鍵盤與滑鼠 若以上列出的任何一項配件有損壞或是短缺的情形，請儘速與您的經銷 商連絡。 1.
1.3 產品規格表 華碩 Pro E500 G7 / WS750T 工作站是精心打造的直立式工作站，內裝華碩 W580/ SYS 工作站主機板。 中央處理器/系統匯流排 1 x Socket（LGA1200） Intel® Xeon® W-1300 系列處理器（最高至 125W） Intel® 第 11 代 Core™ i9/i7/i5/i3 處理器 * 核心邏輯 總插槽數 擴充容量 記憶體 請造訪 tw.asus.
圖形顯示控制器 內建顯示處理器（Intel® UHD） 支援多重顯示輸出：DVI-D/HDMI/DisplayPort/VGA 埠 - 支援 DVI-D 輸出最高解析度可達 1920 x 1200 @60Hz - 支援 HDMI 1.4 輸出，最高解析度可達 4096x2160 @24Hz - 支 援 DisplayPort 1.2 輸出，最高解析度可達 4096x2160 @60Hz - 支 援 VGA 輸出，最高解析度可達 1920x1200 @ 60Hz 最多 1 張 GPU 卡 輔助儲存裝置擴充槽 （軟碟機/光碟機） 2 x 5.25 吋裝置擴充槽 （無 DVD 光碟機） VGA 前側 I/O 連接埠 後側 I/O 連接埠 開關與 LED 安全防護 支持作業系統 管理解決方案軟體 安裝認證標準 外觀尺寸（高 x 寬 x 長） 毛重（不包含處理器、記憶體與儲存裝 置） 淨重（不包含處理器、記憶體、儲存裝 置；包含外包裝） 電源供應器與電氣額定值 環境條件 * 列表規格若有變更，恕不另行通知。 1-4 第一章：系統導覽 1 2 1 1 1 2 x USB 3.
1.4 前端面板 本工作站的前端面板提供您方便地讀取功能，並包括電源按鈕、重置（Reset）按 鈕、LED 指示燈號、光碟機與 2 個 USB 埠，方便您隨時瞭解系統的狀況。 1 部光碟機（選配） 預留的 5.25 吋裝置擴充槽 預留的 5.25 吋裝置擴充槽 讀卡機（選配） Smart Card SD/MMC/MS 重置（Reset）按鈕 電源按鈕 USB 2.0 埠 2 個 USB 3.2 Gen 1 埠 硬碟存取指示燈 USB 3.2 Gen 2x2 埠 耳機連接埠 麥克風連接埠 關於前端面板 LED 指示燈，請參考 1.7.
1.5 後端面板 Pro E500 G7 / WS750T 後端面板包含了所有連接裝置的接頭、系統後置風扇（選 配）及外接擴充插槽等。下圖即為工作站後端面板圖示。 電源插孔 單一電源供應器模組 VGA 連接埠 DisplayPort 連接埠 Display/Port HDMI HDMI 連接埠 DVI VGA OUT DVI-D 連接埠 Intel® 網路埠 1 與 2 120mm x 120mm 系統後置風扇 USB USB 3.2 Gen 1 埠 2.5G 10 USB 3.2 Gen 2 Type-C 埠 USB 3.2 Gen 2 Type-A 埠 2.
1.6 內部組件 下圖為本工作站的標準內部組件： 1. 電源供應器模組 2. 120mm x 120mm 系統後置風扇 3. 華碩 W580/SYS 工作站主機板 4. 介面卡插槽固定扣 5. 光碟機（選配） 6. 1 個 5.25 吋裝置擴充槽 7. 前置 I/O 面板（隱藏） 8. 3 個內建 3.5 吋硬碟擴充槽 9. 1 個內建 2.
1.7 LED 顯示燈號說明 工作站的前端面板上包含了許多 LED 狀態顯示燈號及按鈕，有關各個燈號所代表 的意義，請參考以下的說明。 1.7.
10 USB 3.1 1.7.2 網路埠指示燈 DVI VGA OUT ACT/LINK 指示燈 USB 3.0 SPEED 指示燈 USB 3.0 SIDE REAR C/SUB MIC IN LINE OUT LINE IN Display/Port HDMI DVI VGA OUT 2.5G 10 2.5G TYPE C SPDIF OUT MIC IN REAR C/SUB LINE OUT LINE IN KY Intel® I225-LM 2.5G 網路控制器之燈號說明 KY Activity 連線指示燈 Speed 指示燈 狀態 說明 狀態 說明 關閉 沒有連線 關閉 連線速度 10/100 Mbps 綠色燈號 已連線 橘色燈號 連線速度 1 Gbps 綠色燈號（閃爍） 資料傳輸中 綠色燈號 連線速度 2.
1-10 第一章：系統導覽
第二章： 硬體安裝 本章節要告訴您如何安裝及移除本伺服器各個部分的組 件，以及在安裝過程中必需注意的事項。 2
2.1 安裝及移除機殼 2.1.1 移除機殼側蓋板 ‧ 在移除側邊蓋板之前，請先移除連接在機殼上的電源線。 ‧ 請小心移除機殼側邊的蓋板，當您進行移除機殼內的零組件，如處理 器風扇、後側機殼風扇或其他銳利的邊緣部份時，請小心移除以免傷 到手指。 ‧ 本章節內的安裝說明圖示僅供參考，安裝的步驟原則不變，而實際的 產品樣式會因您選購的機種有所差異。 請依照以下步驟，移除機殼側板： 1. 欲移除機殼側蓋板，請將位於機殼後面 板側邊上下的兩顆螺絲鬆開，以準備卸 除側蓋板。 Display/Port HDMI DVI VGA OUT Display/Port HDMI DVI VGA OUT 2.5G 10 2.5G TYPE C SPDIF OUT REAR C/SUB LINE OUT LINE IN 2.5G 10 MIC IN 2.5G KY TYPE C SPDIF OUT MIC IN REAR C/SUB LINE OUT LINE IN KY 螺絲 2.
3. 接著將機殼側蓋板往後端推，直到脫 離機殼。 4.
2.
固定扳手 固定扣 CPU 校準缺口 金色三角 形標示 校準點 校準點 安裝盒上蓋 固定扳手 固定扳手 固定扣 省力旋鈕 華碩 Pro E500 G7 / WS750T 使用手冊 2-5
2.
2.
記憶體設置 您可以任意選擇使用 8GB、16GB 與 32GB 的 unbuffered DDR4 記憶體條至本主板 的記憶體插槽上。 您可以在 Channel A 與 Channel B 安裝不同容量的記憶體模組，在雙通道 設定中，系統會偵測較低容量通道的記憶體容量。任何在較高容量通道 的其他記憶體容量，會被偵測為單通道模式執行。 ‧ 預設的記憶體運作頻率是根據其 SPD（Serial Presence Detect）。在 預設狀態下，某些記憶體在超頻時的運作頻率可能會較供應商所標示 的數值為低。 ‧ 在全負載（4 DIMM）或超頻設定下，記憶體模組可能需要更佳的冷 卻系統以維持運作的穩定。 ‧ 請安裝相同 CAS Latency 的記憶體模組。為求最佳相容性，建議您安 裝同廠牌、相同資料碼（D/C）版本的記憶體模組。請先與供應商確 認並購買正確的記憶體模組。 ‧ 請造訪華碩網站（t w.a s u s.
2.4.1 安裝記憶體模組 請依照下面步驟安裝記憶體模組： 1. 先將記憶體模組插槽固定卡榫扳 開。 2. 將記憶體模組的金手指對齊記憶 體模組插槽的溝槽，並且在方向 上要注意金手指的缺口要對準插 槽的凸起點。 記憶體模組缺口 插槽凸起點 往外扳開記憶體模 組插槽的卡榫 記憶體插槽上的凹槽為設計僅一個方向供記憶體模組插入，請在裝入 前，確定記憶體模組與記憶體插槽上的安裝方向是契合的。 3. 將記憶體模組插入插槽中，若無錯 誤，插槽的卡榫會因記憶體模組置 入而自動扣到記憶體模組的凹孔 中。 卡榫扣入 請將記憶體模組缺口對準插槽的凸起點並垂直插入，以免造成記憶體模 組缺口損壞。 ‧ 安裝二支或更多記憶體模組時，請參考主機板產品內附使用手冊上的 相關說明。 ‧ 請參閱華碩官網上關於合格記憶體廠商供應列表（QVL）的說明。 取出記憶體模組 請依照以下步驟取出記憶體模組： 1. 壓下記憶體模組插槽的固定卡榫以 鬆開記憶體模組。 2.
2.5 前面板的組裝 在您開始安裝 5.25 吋裝置前，您必須先移除前面板（包含了前面板及保護蓋）。 當您安裝或移除任何擴充卡前，請確認先將電腦的電源拔除。如此可免 除任何因電器殘留於電腦中，而發生相關硬體損毀的意外狀況。 2.5.1 移除前面板組件 請依照以下說明，來移除前面板組件： 1. 找到機殼前面板上的固定扣，以鬆開前面板組件。 固定扣 2.
2.6 5.25 吋裝置 本系統具備三個 5.25 吋裝置插槽，位於 前面板上方。 安裝 5.25 吋裝置 請依照以下方式安裝 5.25 吋裝置： 1. 請依照前面 移除前面板組件 的說明，將前面板移除。 2. 再依箭頭方向所示，將擴充槽固定扣朝左拉開。 擴充槽 固定扣 3. 卸除欲裝入 5.
4. 拿出要安裝的 5.25 吋裝置。 5. 將 5.25 吋裝置安裝至擴充槽， 並使 5.25 吋裝置與擴充槽螺絲 孔位對齊。 6. 將固定扣往右推，直到聽到一聲固定 的聲響，確定將裝置固定在定位上。 擴充槽 固定扣 7. 接著連接 SATA 排線至裝置後方的 SATA 插槽。 8. 再將 SA TA 電源線，連接至裝置上面的電 源插座。 9.
2.7 安裝硬碟機 本系統支援 3 個 Serial ATA 硬碟機，可裝入機殼內的硬碟擴充槽，並在此擴充槽 下方提供 1 個 2.5 吋硬碟/ SSD 硬碟擴充槽，讓您擴充使用。 安裝 3.5 吋硬碟機 請依照以下步驟，安裝硬 3.5 吋 Serial ATA 硬碟機： 1. 請依照前面 移除前面板組件 的說明，將前面板移除。 2. 取出欲安裝的 3.5 吋硬碟機，以及所附的螺絲。 3. 找到硬碟擴充槽固定扣，並下壓（A），然後朝（B）箭頭方向旋轉直到卡到定位 上。 硬碟擴充槽固定扣 硬碟擴充槽 4.
5. 使用螺絲將 3.5 吋硬碟機鎖上硬碟擴 充槽。 6. 然後將擴充槽朝箭頭方向旋轉，裝回 至定位。 7. 連接 SATA 排線與 SATA 電源線至 3.
安裝 2.5 吋硬碟機 / SSD 請依照以下步驟，安裝 2.5 吋硬碟機 / SSD： 1. 請依照前面 移除前面板組件 的說明，將前面板移除。 2. 取出欲安裝的 2.5 吋硬碟機 / SSD，以及所附的螺絲。 3. 如圖所示，請將系統機殼平躺在桌面上。 4. 找到硬碟擴充槽固定扣，並下壓（A），然後朝（B）箭頭方向旋轉直到卡到定位 上。 5. 將 2.5 吋硬碟 / SSD 置入位於擴充槽下方的安裝處，如下圖所示，並對準此擴充 槽上的螺絲安裝孔位。 硬碟擴充槽 固定扣 2.
6. 使用螺絲起子，並搭配所附的螺 絲，將 2.5 吋硬碟 / SSD 鎖至定 位。 7. 再將擴充槽如圖的箭頭方向所 示，旋轉回原位。 8. 連接 SATA 排線與 SATA 電源 線至 2.
2.
2.8.1 安裝擴充卡 請依照以下步驟，安裝擴充卡： 1. 打開機殼側面板，並將主機平躺於一個穩定的桌面上。 2. 按下 PCI-E 擋板固定扣（A），然後握住邊緣並朝（B）箭頭方向鬆開。 PCI-E 擋板固定扣邊緣 PCI-E 擋板固定扣 3.
4. 將擴充卡上面的金手指對準 PCI-E 插槽插入。 5. 將 PCI-E 擋板固定扣朝內壓下聽到「喀」的聲響，以確實固定擴充卡。 擴充卡 PCI-E 插槽 PCI-E 擋板固定扣 6.
2.8.2 設定擴充卡 PCIe Express 3.0 運行模式 VGA 設定 PCIe 4.0 x16_1 （灰色） PCIe 4.0 x16_2 PCIe 4.0 x16_3 一張 VGA/PCIe 顯卡 x16 （建議使用單 張顯卡） N/A N/A 二張 VGA/PCIe 顯卡 x8 x8 N/A 三張 VGA/PCIe 顯卡 x8 x8 x4 • 當您安裝一張顯示卡時，建議您將 PCI Express x16 顯示卡安裝於 PCIe 4.
2.8.3 安裝 M.2 擴充卡 請依照以下的步驟安裝 M.2 擴充卡： 1. 找到主機板上的 M.2 插槽（M.2（SOCKET3））位置。 2. 鬆開 M.2_1（SOCKET3）散熱器上的螺絲。 3. 輕輕地抬起並移除 M.2_1 散熱器。 4. 將鎖在 M.2 插槽旁支架上的螺絲移除，然後放置於一旁。 M.
5. （選配）移除螺絲座，並視欲安裝的 M.2 卡長度，將螺絲座安裝至適當的螺絲孔 並鎖上。 6. 將 M.2 擴充卡對準主機板上的 M.2 插槽（M.2（SOCKET3））裝入。 7. 鎖上步驟 4 移除的螺絲以固定 M.2 擴充卡，完成安裝。 固定 M.2 擴充卡前請確認 M.2 擴充卡位於螺絲與螺絲座間。 8. 重複步驟 4 至 7 以安裝 M.2 卡至其他 M.2 插槽。 9. （選配）使用隨附的 4 顆散熱器螺絲與螺絲座，將隨附的 M.2 風扇安裝至 M.2_1 散熱器上。 隨附的 M.
10. 由散熱器底部移除散熱墊的膠膜。 11. 裝回散熱器。 12. 鎖上步驟 2 移除的螺絲，固定散熱器。 13. （選配）若依步驟 9 安裝了 M.2 散熱器風扇時，請將 M.
2.9 系統風扇 當系統風扇發生異常時，您可能會需要進行卸除並更換。如有需要，請參考以下說 明來了解如何移除系統風扇。 請依照以下步驟，移除系統風扇： 1. 首先，將安裝在主機板上 REAR_ FAN1 插座上的風扇電源線拔除。 2. 接著，使用十字螺絲起子，將機殼後方鎖 住此風扇的四顆螺絲卸除。 在拆除螺絲時，請用另一隻手 握住機殼風扇。 3.
2.10 BIOS 更新應用程式 USB BIOS Flashback 提供最簡單更新 BIOS 的方法。使用者可以輕鬆嘗試使用新的 BIOS 版本來進行超頻，不需要進入 BIOS 或作業系統，只要插入 USB 儲存裝置然後 按下 BIOS Flashback 按鈕三秒鐘，BIOS 程式就會自動在待機狀態下更新，從此以後 超頻無須再煩惱，並擁有無與倫比的便利性。 使用 USB BIOS Flashback 1. 從華碩網站 https://www.asus.com/support/ 下載最新的 BIOS 檔案，並複製到 USB 可攜式儲存裝置的根目錄底下。 • 建議您使用 USB 2.0 儲存裝置來儲存最新的 BIOS，可以獲得更好的 相容性與穩定性。 • 請將取得的 BIOS 檔案更名為 W580S.CAP。 2. 將 USB 儲存裝置插入 USB BIOS Flashback 連接埠。 3. 將系統關機。 4.
5. 當指示燈停止閃爍時，即表示更新已經完成。 若要在 BIOS 設定中使用更多的 BIOS 更新程式，請參考 4.
2.11 主機板後側與音效連接埠 2.11.1 後側面板連接埠 後面板接頭 1. DisplayPort 連接埠 2. VGA 連接埠 3. USB 3.2 Gen 1 連接埠 9 與 10 4. Intel® 連接埠 I225 5. Intel® 連接埠 I225 6. HDMI 1.4b 連接埠 7. 8. 9. 10. 11. 12. DVI-D 連接埠 USB 3.2 Gen 1 連接埠 7 與 8 USB 3.2 Gen 2 TypeC 連接埠 C6 USB 3.2 Gen 2 連接埠 光纖 S/PDIF 輸出埠 音效輸入/輸出埠* *：請參考下頁表格中音效連接埠的定義。 ** 2、4、5.1 或 7.1 聲道音效設定 接頭 耳機/ 2 聲道 4 聲道 5.1 聲道 7.
2.11.2 音效輸出/輸入連接圖示說明 音效輸出/輸入連接埠 橘色 淺藍色 黑色 草綠色 粉紅色 連接耳機與麥克風 連接立體聲喇叭 連接 2.
連接 4 聲道喇叭 連接 5.1 聲道喇叭 連接 7.
2-30 第二章：硬體安裝
第三章： 主機板資訊 在本章中要告訴您在安裝系統元件時所必須完成的主機 板安裝程序。詳細內容有：頻率開關設定、跳線選擇區設 定以及主機板的各種裝置接頭。 3
3.
主機板的各項元件 內部連接插槽/跳線選擇區/開關與按鈕/插槽 頁碼 1. ATX power connectors 3-15 2. LGA1200 CPU socket 2-4 3. Fan connectors 3-13 4. DDR4 DIMM slots 2-7 5. USB 3.2 Gen 1 connector 3-11 6. USB 3.2 Gen 2x2 Type-C® Front Panel connector 3-18 7. M.2 sockets 3-16 8. Intel® Serial ATA 6 Gb/s connectors 3-9 9. Q-Code LED 3-8 10. BIOS FlashBack™ button 3-7 11. System panel connector 3-14 12. USB 2.0 connectors 3-12 13. TPM connector 3-10 14. Clear RTC RAM 3-5 15.
3.2 主機板上的內建開關 當您想要針對未安裝在機殼的裸板或是開放機殼的系統作效能調校時，主機板上內 建的開關按鈕與重置按鈕可以方便您迅速地開關機或是重置系統。這個專為超頻者及 專業玩家的設計，可以方便且不間斷地進行調教，並讓效能有效的提升。 1. 啟動按鈕 本主機板擁有啟動按鈕，讓您可以喚醒系統或開機，並以亮燈顯示系統已接上 電源為開機狀態，並提醒您在主機板移除或插入任何元件之前要先關機。下圖顯 示開關在主機板上的位置。 2.
3.3 跳線選擇區 1.
2. LPT 與 Q-Code 開關 此跳線帽可以啟用並列埠（LPT，Line Printing Thermal）插槽或 Q-Code。 請依照以下步驟切換 LPT 與 Q-Code： 3-6 1. 關閉電腦電源並移除電源線。 2. 移動跳線帽以切換 LPT 與 Q-Code。 3.
3.4 內建 LED 指示燈 1. Q LED 指示燈（CPU, DRAM, VGA, BOOT） 此指示燈用來在主機板開機自我測試（POST）過程中依序檢查重要元件，包括 處理器、記憶體、VGA 顯示卡與硬碟，若是出現錯誤，在出現問題裝置旁的指示 燈會持續亮著，直到問題解決才會熄滅。 Q LED 指示燈以錯誤代碼提示可能的情況，以便進行疑難排解。發生錯 誤原因會依實際情況而異。 2.
3. Q-Code 指示燈 Q-Code 指示燈設計為 2 位元顯示，用來得知系統狀態。請參考 Q-Code 列表來 獲得更詳細的資訊。 Q-Code 指示燈以錯誤代碼提示可能的情況，以便進行疑難排解。發生錯 誤原因會依實際情況而異。 4.
3.5 內部連接埠 1. Intel® Serial ATA 6.0 Gb/s 連接插槽（7-pin SATA6G_1-8） 這些插槽可以支援使用 Serial ATA 6 Gb/s 排線來連接 Serial ATA 6 Gb/s 硬碟。 若您安裝了 Serial ATA 硬碟，您可以透過 Intel® Rapid Storage Technology enterprise （Intel® RSTe）技術，與內建的 Intel® W580 晶片組來建立 RAID 0、 RAID 1、RAID 10 與 5 磁碟陣列。 ‧ 這些插槽的預設值為 [AHCI Mode]，若您想要使用這些插槽來建構 Serial ATA RAID 功能，請將 BIOS 程式中的 SATA Mode 項目設定為 [Intel RST Premium with Intel Optane System Acceleration(RAID)]。 • S A T A6G_2 連接埠與 M.2_1 插槽共享頻寬。當 M.
2. 前面板音效連接排針 這組音效外接排針供您連接到前面板的音效排線，除了讓您可以輕鬆地通過主 機前面板來控制音效輸入/輸出等功能，並且支援 HD Audio 音效標準。將前面板 音效輸出/輸入模組的連接排線之一端連接到這個插槽上。 建議您將支援高傳真（high definition）音效的前面板音效模組連接到這 組排針，如此才能獲得高傳真音效的功能。 3.
4. USB 3.2 Gen 1 連接插槽 這個插槽用來連接 USB 3.2 Gen 1 模組，可在前面板或後側連接埠擴充 USB 3.2 Gen 1 模組。當您安裝 USB 3.2 Gen 1 模組，您可以享受 USB 3.2 Gen 1 的益處， 包括有更快的資料傳輸率最高達 5Gbps、對可充電的 USB 裝置更快的充電速度、 最佳化能源效率，以及與 USB 2.0 向下相容。 USB 3.2 Gen 1 模組為選購配備，請另行購買。 安裝的 USB 3.
5. USB 2.0 連接插槽 這些 USB 擴充套件排線插槽支援 USB 2.0 規格，將 USB 模組排線連接至任 何一個插槽，然後將模組安裝到機殼後側面板中開放的插槽。這些 USB 插槽與 USB 2.0 規格相容，並支援傳輸速率最高達 480 Mbps。 請勿將 IEEE 1394 排線連接到 USB 插槽上，這麼做的話，可能會導致主 機板的損毀。 6.
7. 風扇電源插槽 將風扇排線連接至風扇插槽，並確認每條連接排線的黑白線是接到風扇電源插 槽上的接地端（GND）。 • 千萬要記得連接風扇的電源，若系統中缺乏足夠的風量來散熱，那麼 很容易因為主機內部溫度逐漸昇高而導致當機，甚至更嚴重者會燒毀 主機板上的電子元件。注意：這些插槽並不是單純的排針！不要將跳 線帽套在它們的針腳上。 • 請確認將處理器風扇排線完全插入中央處理器風扇插槽。 8.
9.
10. 主機板電源插槽 這些電源插槽用來連接一個 ATX 電源。電源所提供的連接插頭已經過特別設 計，只能以一個特定方向插入主機板上的電源插槽。找到正確的插入方向後，僅 需穩穩地將之套進插槽中即可。 • 請務必連接 24-pin 與 8-pin 電源插頭。 • 建議您使用與 2.
11. M.2 插槽 這個插槽為提供安裝 M.2 SSD 儲存裝置。 • M . 2 _ 1 插 槽 支 援 P C I e 3 . 0 x 4 、 S A T A 模 式 M K e y 以 及 2242/2260/2280 類型 PCIe 與 SATA 儲存裝置。 • M . 2 _ 2 插 槽 支 援 P C I e 4 . 0 x 4 模 式 2242/2260/2280/22110 類型 PCIe 儲存裝置。 M Key 以及 • S A T A6G_2 連接埠與 M.2_1 插槽共享頻寬。當 M.2_1 插槽執行 SATA 模式時，SATA6G_2 連接埠將會關閉。 • M.2 插槽支援 IRST（Intel® Rapid Storage Technology） • M.2 插槽支持 Intel® Optane 內存。 M.
12. LPT 連接排線 LPT（列印終端，Line Printing Terminal）連接排針支援如印表機等裝置。LPT 連接埠符合 IEEE 1284 連接埠標準，為 IBM PC 相容電腦上的並列埠。 13.
14. USB 3.2 Gen 2x2 Type-C® 前面板連接插槽 這個插槽用來連接 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C® 模組，可在前面板擴充 USB 3.2 Gen 2x2 模組。USB 3.2 Gen 2x2 Type-C® 插槽支援傳輸速率最高達 20 Gb/s。 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C® 模組為選購配備，請另行購買。 15.
16.
17. M.2 插槽（Key E） M.2 Wi-Fi 插槽可用以安裝 M.2 Wi-Fi 模組（E-key，2230 類型） M.
第四章： BIOS 程式設定 BIOS 程式調校的優劣與否，和整個系統的運作效能有極 大的關係。針對自己的配備來作最佳化 BIOS 設定，可讓 您的系統性統再提升。本章節將逐一說明 BIOS 程式中的 每一項組態設定。 4
4.
4.
4.2.
4.2.
功能表列 BIOS 設定程式最上方各選單功能說明如下： My Favorites 本項目將記錄時常使用的系統設定及設定值。 Main 本項目提供系統基本設定。 Ai Tweaker 本項目提供超頻設定。 Advanced 本項目提供系統進階功能設定。 Monitor 本項目提供溫度、電源及風扇功能設定。 Boot 本項目提供開機磁碟設定。 Tool 本項目提供特殊功能設定。 Exit 本項目提供離開 BIOS 設定程式與出廠預設值還原功能。 選單項目 於功能表列選定選項時，被選擇的功能將會反白，即選擇 M a i n 選單所出現的項 目。 點選選單中的其他項目（例如：My Favories、Ai Tweaker、Advanced、Monitor、 Boot、Tool 與 Exit）也會出現該項目不同的選項。 子選單 在選單畫面中，若功能選項前面有一個小三角形標記（>），代表此為子選單，您 可利用方向鍵來選擇，並按下 鍵來進入子選單。 語言 這個按鈕位在功能表列的上方，用來選擇 BIOS 程式介面顯示的語言。點選這個按 鈕來選擇您想要的 BIOS 畫面顯示語言
搜尋 (F9) 這個按鈕用來透過輸入名稱搜尋 BIOS 項目，輸入名稱可以找到相關的項目列表。 快速鍵 這個按鈕位在功能表列的上方，包含有 BIOS 程式設定的導引方向鍵，使用箭頭按 鍵來選擇選單中的項目並變更設定。 捲軸 在選單畫面的右方若出現捲軸，即代表此頁選項超過可顯示的畫面，您可利用上/ 下方向鍵或是 PageUp/PageDown 鍵來切換畫面。 線上操作說明 在選單畫面的右上方為目前所選擇的作用選項的功能說明，此說明會依選項的不同 而自動變更。使用 按鍵來抓取 BIOS 螢幕畫面，並儲存至攜帶式儲存裝置。 設定值 此區域顯示選單項目的設定值。這些項目中，有的功能選項僅為告知使用者目前執 行狀態，並無法更改，此類項目就會以淡灰色顯示。而可更改的項目，當您使用方向 鍵移動項目時，被選擇的項目以反白顯示。 設定值被選擇後以反白顯示。要改變設定值請選擇此項目，並按下 鍵以顯 示設定值列表。 上次修改的設定按鈕 按下此按鈕可檢視您在 BIOS 設定中上一次所做的修改項目。 華碩 Pro E500 G7 / WS750T 使用手冊 4-7
4.2.
手動設定風扇 從設定檔清單中選擇 Manual 來手動設定風扇運作的速度。 速度點 點選或輕觸以手動設定風扇 請依照以下步驟設定風扇： 1. 選擇想要設定的風扇並查看該風扇現在的狀況。 2. 點選並拖曳速度點來調整風扇的運作速度。 3.
4.
新增項目至我的最愛 請依照以下步驟新增項目至我的最愛： 1. 在鍵盤按下 鍵或在 BIOS 程式畫面中點選 圖畫面。 2. 在設定樹狀圖畫面中選擇想要儲存至我的最愛的 BIOS 項目。 來啟動設定樹狀 主選單面板 選擇快捷 方式項目 子選單面板 刪除所有我的 最愛項目 回復預設值 3. 從主選單面板選擇項目，然後點選子選單中想要儲存至我的最愛的選項，再點選 或輕觸 或是按下 按鍵。 以下項目無法加入至我的最愛： • 有子選單的項目。 • 使用者自訂項目，例如：語言、開機裝置順序。 • 設定項目，例如：記憶體 SPD 資訊、系統時間與日期。 4. 點選 Exit (ESC) 或按下 鍵來關閉樹狀圖視窗。 5.
4.4 主選單（Main Menu） 當進入 BIOS 設定程式的進階模式（Advanced Mode）時，首先出現的第一個畫面 即為主選單。主選單顯示系統資訊概要，用來設定系統日期、時間、語言與安全設 定。 安全性選單（Security） 本選單可以讓您改變系統安全設定。 • 若您忘記設定的 BIOS 密碼，可以採用清除 CMOS 即時鐘（RTC）記 憶體。請參考 3.
Administrator Password（設定系統管理員密碼） 當您設定系統管理員密碼後，建議您先登入您的帳戶，以免 BIOS 設定程式中的某 些資訊無法檢視或變更設定。 請依照以下步驟設定系統管理員密碼（Administrator Password）： 1. 請選擇 Administrator Password 項目並按下 。 2. 由 Create New Password 視窗輸入欲設定的密碼，輸入完成時，請按下 。 3. 請再一次輸入密碼以確認密碼正確。 請依照以下步驟變更系統管理員密碼（Administrator Password）： 1. 請選擇 Administrator Password 項目並按下 。 2. 由 Enter Current Password 視窗輸入密碼並按下 。 3. 由 Create New Password 視窗輸入新密碼，輸入完成按下 。 4.
4.5 Ai Tweaker 選單 本選單可讓您設定超頻功能的相關選項。 注意！在您設定本進階選單的設定時，不正確的設定值將導致系統功能 異常。 以下項目中所預設的數值，可能會隨您所安裝在主機板上的 CPU 型式與 記憶體模組而有所不同。 將捲軸往下捲動來顯示以下項目。 Ai Overclock Tuner 本項目可以讓您設定 CPU 的超頻選項來達到您所想要的 CPU 內頻。請選擇以下任 一種預設的超頻選項： [Auto] 載入系統最佳化設定值。 [XMP I] 若您安裝支援 eXtreme Memory Profile（X.M.P.）技術的記憶體模 組，選擇此項目以使用記憶體模組預設的 X M P 記憶體時脈（C L、 TRCD、TRP、TRAS）以及 BCLK 頻率與經由華碩最佳化的其他記憶 體參數設定。 [XMP II] 若您安裝支援 eXtreme Memory Profile（X.M.P.）技術的記憶體模組， 請選擇此項目以下載使用記憶體模組的預設 XMP 檔。 只有安裝的記憶體模組支援 eXtreme Memory Profile(X.M.P.)時，[X.M.P.
以下項目只有在 Ai Overclock Tuner 設定為 [XMP I] 或 [XMP II] 時才會 出現。 XMP 本項目用來選擇 eXtreme Memory Profile（X.M.P.
CPU Core Ratio 本項目用來設定 CPU 核心比值。設定值有：[Auto] [Sync All Cores] [By Core Usage] [AI Optimized] [AI Optimized] 項目只有在安裝沒有鎖頻的處理器時才會顯示。 以下項目只有當 CPU Core Ratio 設定為 [Sync All Cores] 時才會出現。 ALL-Core Ratio Limit 選擇 [Auto] 以套用 CPU 預設的 Turbo 倍頻設定或手動指定 Core Ratio Limit 數值。 以下項目只有當 CPU Core Ratio 設定為 [By Core Usage] 時才會出現。 Turbo Ratio Limit 0-7 選擇 [A u t o] 以套用 C P U 預設的 T u r b o 倍頻設定或手動指定 TurboRatioLimit 數值。 Turbo Ratio Cores 0-7 選擇 [Auto] 以套用 CPU 預設的核心數量設定，或手動指定高於或等於前 次設定的 TurboRatioLimit 核心數值。 若是您想要設定 Turbo Ratio Limi
Primary Timings DRAM CAS# Latency 設定值有：[Auto] [1] - [31] DRAM RAS# to CAS# Delay 設定值有：[Auto] [1] - [63] DRAM RAS# ACT Time 設定值有：[Auto] [1] - [63] DRAM Command Rate 設定值有：[Auto] [1N] [2N] [3N] [N:1] 以下項目只有當 DRAM Command Rate 設定為 [N:1] 時才會出現。 N to 1 ratio 每個有效命令周期之間的數值。設定值有：[4] - [7] Secondary Timings DRAM RAS# to RAS# Delay L 設定值有：[Auto] [1] - [15] DRAM RAS# to RAS# Delay S 設定值有：[Auto] [1] - [15] DRAM REF Cycle Time 設定值有：[Auto] [1] - [1023] DRAM REF Cycle Time 2 設定值有：[Auto] [1] - [1023] DRAM REF Cycle
DRAM WRITE to READ Delay S 設定值有：[Auto] [1] - [15] DRAM CKE Minimum Pulse Width 設定值有：[Auto] [0] - [15] DRAM Write Latency 設定值有：[Auto] [1] - [31] Skew Control ODT RTT WR (CHA) 設定值有：[Auto] [0 DRAM CLOCK] [80 DRAM CLOCK] [120 DRAM CLOCK] [240 DRAM CLOCK] [255 DRAM CLOCK] ODT RTT PARK (CHA) 設定值有：[Auto] [0 DRAM CLOCK] [34 DRAM CLOCK] [40 DRAM CLOCK] [48 DRAM CLOCK] [60 DRAM CLOCK] [80 DRAM CLOCK] [120 DRAM CLOCK] [240 DRAM CLOCK] ODT RTT NOM (CHA) 設定值有：[Auto] [0 DRAM CLOCK] [34 DRAM CLOCK] [40 DRAM CLOCK] [48
Cmd Rising Slope 設定值有：[Auto] [0] - [15] Cmd Rising Slope Offset 設定值有：[Auto] [0] - [1] Ctl Rising Slope 設定值有：[Auto] [0] - [15] Ctl Rising Slope Offset 設定值有：[Auto] [0] - [1] Clk Rising Slope 設定值有：[Auto] [0] - [15] Clk Rising Slope Offset 設定值有：[Auto] [0] - [1] Data Falling Slope 設定值有：[Auto] [0] - [15] Data Falling Slope Offset 設定值有：[Auto] [0] - [1] Cmd Falling Slope 設定值有：[Auto] [0] - [15] Cmd Falling Slope Offset 設定值有：[Auto] [0] - [1] Ctl Falling Slope 設定值有：[Auto] [0] - [15] Ctl Falling Slope Offset 設定值有：[Auto
DRAM RTL (CHB DIMM0 Rank0) 設定值有：[Auto] [0] - [127] DRAM RTL (CHB DIMM0 Rank1) 設定值有：[Auto] [0] - [127] DRAM RTL (CHB DIMM1 Rank0) 設定值有：[Auto] [0] - [127] DRAM RTL (CHB DIMM1 Rank1) 設定值有：[Auto] [0] - [127] DRAM IOL (CHA DIMM0 Rank0) 設定值有：[Auto] [0] - [15] DRAM IOL (CHA DIMM0 Rank1) 設定值有：[Auto] [0] - [15] DRAM IOL (CHA DIMM1 Rank0) 設定值有：[Auto] [0] - [15] DRAM IOL (CHA DIMM1 Rank1) 設定值有：[Auto] [0] - [15] DRAM IOL (CHB DIMM0 Rank0) 設定值有：[Auto] [0] - [15] DRAM IOL (CHB DIMM0 Rank1) 設定值有：[Auto] [0] - [15] DRAM IOL
Early Command Training 設定值有：[Enabled] [Disabled] SenseAmp Offset Training 設定值有：[Enabled] [Disabled] Early ReadMPR Timing Centering 2D 設定值有：[Enabled] [Disabled] Read MPR Training 設定值有：[Enabled] [Disabled] Receive Enable Training 設定值有：[Enabled] [Disabled] Jedec Write Leveling 設定值有：[Enabled] [Disabled] LPDDR4 Write DQ DQS Retraining 設定值有：[Enabled] [Disabled] Early Write Time Centering 2D 設定值有：[Enabled] [Disabled] Early Read Time Centering 2D 設定值有：[Auto] [Enabled] [Disabled] Write Timing Centering 1D 設定值有：[Enab
Read Timing Centering 2D 設定值有：[Enabled] [Disabled] Command Voltage Centering 設定值有：[Enabled] [Disabled] Write Voltage Centering 2D 設定值有：[Enabled] [Disabled] Read Voltage Centering 2D 設定值有：[Auto] [Enabled] [Disabled] Late Command Training 設定值有：[Auto] [Enabled] [Disabled] Round Trip Latency 設定值有：[Auto] [Enabled] [Disabled] Turn Around Timing Training 設定值有：[Enabled] [Disabled] Rank Margin Tool 設定值有：[Auto] [Enabled] [Disabled] Margin Check Limit 本項目可以檢視開機記憶體是否需要重設。 設定值有：[Disabled] [L1] [L2] [Both] 以下項目只有當 Margin
Third Timings tRDRD_sg_Training 設定值有：[Auto] [0] - [63] tRDRD_sg_Runtime 設定值有：[Auto] [0] - [63] tRDRD_dg 設定值有：[Auto] [0] - [63] tRDWR_sg 設定值有：[Auto] [0] - [63] tRDWR_dg 設定值有：[Auto] [0] - [63] tWRWR_sg 設定值有：[Auto] [0] - [63] tWRWR_dg 設定值有：[Auto] [0] - [63] tWRRD_sg 設定值有：[Auto] [0] - [127] tWRRD_dg 設定值有：[Auto] [0] - [63] tRDRD_dr 設定值有：[Auto] [0] - [63] tRDRD_dd 設定值有：[Auto] [0] - [63] tRDWR_dr 設定值有：[Auto] [0] - [63] tRDWR_dd 設定值有：[Auto] [0] - [63] tWRWR_dr 設定值有：[Auto] [0] - [63] tWRWR_dd 設定值有：[Aut
TWRPRE 設定值有：[Auto] [0] - [127] TRDPRE 設定值有：[Auto] [0] - [15] tREFIX9 設定值有：[Auto] [0] - [127] OREF_RI 設定值有：[Auto] [0] - [255] Misc.
DLLBwEn 選擇數值 2 至 4 以獲得最佳的記憶體超頻。 設定值有：[Auto] [0] - [7] Legacy Mode 本項目用來開啟或關閉傳統模式中的解決方案。 設定值有：[Enabled] [Disabled] SPD Write Disable 本項目用來開啟或關閉設定 SPD Write Disable。為了安全起見，您必須設定禁 止寫入 SPD。 設定值有：[TRUE] [FALSE] Digi+ VRM CPU Load-line Calibration Load-line 是根據 Intel 所訂立之 VRM 規格，其設定值將影響 CPU 電壓。CPU 運作電壓將依 CPU 的負載呈比例性遞減，當您將此項目的設定值設定越高時， 將可提高電壓值與超頻能力，但會增加 CPU 及 VRM 的溫度。 設定值有：[Auto] [Level 1] - [Level 7] 實際提升的效能視 CPU 型號而異。 請勿將散熱系統移除，散熱環境需受到監控。 Synch ACDC Loadline with VRM Loadline 開啟本項目來自動調整 VRM 負載線以匹配 AC/DC 負載線。
以下項目只有在 CPU VRM Switching Frequency 設定為 [Manual] 時才會 出現。 Fixed CPU VRM Switching Frequency (KHz) 本項目可讓您設定固定的 VRM 頻率。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值。數 值以 50kHz 為間隔，變更的範圍由 250kHz 至 500kHz。 以下項目只有在 CPU VRM Switching Frequency 設定為 [Auto] 時才會出 現。 VRM Spread Spectrum 本項目可讓您啟動 VRM Spread Spectrum 項目以增加系統穩定性。啟用本 項目可減少峰值噪聲；超頻時關閉此設定。 設定值有：[Auto] [Disabled] [Enabled] 以下項目只有在 VRM Spread Spectrum 設定為 [Disabled] 時才會出現。 Active Frequency Mode 啟用本項目以增強省電選項。 設定值有：[Disabled] [Enabled] CPU Power Duty Control 本項目用來調整每個元件相數的電流與散熱環境。 [T.
實際提升的效能將視 CPU 型號而異。請勿將散熱系統移除。 CPU Graphics Current Capability 本項目用來設定繪圖處理器超頻的總電力範圍，較高的設定值提供較大的總電 力範圍，同時擴充超頻頻率的範圍。 設定值有：[Auto] [100%] - [140%] 當 CPU 超頻或是需負載額外的電力時，請設定較高的數值。 CPU Graphics VRM Switching Frequency 本項目會影響繪圖處理器暫態響應速度與元件溫度的產生。選擇 [Manual] 設定 較高的頻率可以獲得較快的暫態響應速度。 設定值有：[Auto] [Manual] 以下項目只有在 CPU Graphics VRM Switching Frequency 設定為 [Manual] 時才會出現。 Fixed CPU Graphics Switching Frequency (KHz) 本項目讓您設定更高的頻率以獲得較快的暫態響應速度。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值。數值以 50kHz 為間隔，變更的範圍由 250kHz 至 500kHz。 CPU Graphics Power Phase
Internal CPU Power Management 本項目用來管理與設定 CPU 電力。 Maximum CPU Core Temperature 本項目可讓您為處理器核心數設定許可的溫度。當處理器達設定溫度時會減 速或暫停運轉，以避免造成損壞。使用 <+> 與 <-> 鍵來調整數值。設定值有： [Auto] [62] - [115] Turbo Mode Parameters CPU Core/Cache Current Limit Max. 本項目可讓您設定更高的電流限制以防止超頻時的頻率或功率節流。使用 <+> 與 <-> 鍵來調整數值。設定值有：[Auto] [0.00] - [255.75] CPU Graphics Current Limit 本項目可讓您設定更高的電流限制以防止超頻時的頻率或功率節流。使用 <+> 與 <-> 鍵來調整數值。設定值有：[Auto] [0.00] - [255.
TVB Voltage Optimizations 本項目用來控制 Intel Thermal Velocity Boost（TVB）功能。 設定值有：[Auto] [Enabled] [Disabled] TVB Ratio Clipping 本項目控制的 Intel Thermal Velocity Boost（TVB）功能的處理器因封裝溫度 高而導致核心頻率降低時，需關閉以支援在高於預設最大渦輪頻率上超頻。使用 Overclocking Mailbox command 0x18 / 0x19。 設定值有：[Auto] [Enabled] [Disabled] V-Max Stress 當本項目設定為 [Enabled] 時，若矽上的最大電壓過高可能會造成頻率降低； 若關閉頻率則不會。 設定值有：[Auto] [Enabled] [Disabled] Min. CPU Cache Ratio 本項目用來設定處理器的非核心比值至可能的最小值。使用 <+> 與 <-> 按鍵來調整 數值。 設定值有：[Auto] [8] - [53] Max.
CPU Core/Cache Voltage 設定提供處理器核心的電壓模式。設定值有：[Auto] [Manual Mode] [Offset Mode] [Adaptive Mode] 以下項目只有在 CPU Core/Cache Voltage 設定為 [Manual Mode] 時才會 出現。 CPU Core Voltage Override 本項目用來設定處理器核心電壓覆寫。 設定值有：[Auto] [0.600] - [1.700] 以下項目只有在 CPU Core/Cache Voltage 設定為 [Offest Mode] 時才會 出現。 Offset Mode Sign [+] 設定正數值偏移電壓。 [-] 設定負數值偏移電壓。 CPU Core Voltage Offset 本項目用來設定在 turbo 模式時處理器核心的電壓總量，當設定高處理器核心 頻率時請增加電壓總量，設定的電壓會受到 offset 數值的影響。 設定值有：[Auto] [-0.635] - [0.
PLL Termination Voltage 設定值有：[Auto] [0.800] - [1.600] CPU Graphics Voltage Mode 本項目用來設定饋送到顯示卡的電壓模式。Manual Mode 可讓您自訂數值；Offset Mode 可透過 SVID 修改數值。 設定值有：[Auto] [Manual Mode] [Offset Mode] 以下項目只有在 CPU Graphics Voltage Mode 設定為 [Manual Mode] 時 才會出現。 CPU Graphics Voltage Override 本項目用來設定處理器核心電壓。 設定值有：[Auto] [0.600] - [1.700] 以下項目只有在 CPU Graphics Voltage Mode 設定為 [Offest Mode] 時才 會出現。 Offset Mode Sign [+] 設定正數值偏移電壓。 [-] 設定負數值偏移電壓。 CPU Graphics Voltage Offset 本項目用來讓您透過外部電壓調節器為處理器輸入電壓。 設定值有：[Auto] [-0.
DRAM DATA REF Voltage on CHB DIMM1 Rank0 BL0-7 本項目用來設定記憶體的參考電壓。 設定值有：[Auto] [0] - [63] DRAM DATA REF Voltage on CHB DIMM1 Rank1 BL0-7 本項目用來設定記憶體的參考電壓。 設定值有：[Auto] [0] - [63] 4.
4.6.
SA - PCI Express DMI Link ASPM Control 本項目用來設定 DM I Lin k 上 C P U 與 P C H 的 AS P M（A c ti ve State P owe r Management）功能。在 CPU 與 PCH 中的 ASPM Control 都要設定為啟動才能使 ASPM 功能生效。 設定值有：[Disabled] [L0s] [L1] [L0sL1] PEG - ASPM 本項目用來控制 PEG 0 的 ASPM 支援。若 PEG 不是目前使用的裝置則無效。 設定值有：[Disabled] [Auto] [ASPM L0s] [ASPM L1] [ASPM L0sL1] 4.6.
Hardware Prefetcher 本項目可以讓處理器在 L2 C a c h e 進行預取反饋和資料，從而降低記憶體負荷時 間，改善系統效能。 設定值有：[Disabled] [Enabled] Adjacent Cache Line Prefetcher 本項目可以讓 L2 Cache 的中間快取線運作相鄰快取線預取功能，從而降低記憶體 負荷時間，改善系統效能。 設定值有：[Disabled] [Enabled] Intel (VMX) Virtualization Technology 當本項目設為 [Enabled] 時，啟動 Intel 虛擬技術（Virtualization Technology），讓 硬體平台可以同時執行多個作業系統。 設定值有：[Disabled] [Enabled] Active Processor Cores 本項目可讓您設定在每個處理封包中啟用的處理器核心數量。 設定值有：[All] [1] - [3] Hyper-Threading 啟動本項目可以讓高速執行緒處理器在作業系統內作為兩個邏輯處理器，允許作業 系統同時處理二個執行緒或處理器。 設定值有：[Ena
Intel(R) Turbo Boost Max Technology 3.0 本項目用來啟動或關閉 Intel(R) Turbo Boost Max Technology 3.0 支援。當關 閉本功能時，將會由 CPPC v2 MSR 0x771 回報最大核心比值。預設值為開啟 ITBMT 使 BIOS 由 OC mailbox 0x1C 辨別 ITBMT 支援。 設定值有：[Enabled] [Disabled] Turbo Mode 本項目用來設定核心處理器的速度，使其在運作電力、電流與溫度條件限 制下，可以比基本運作頻率更快的速度運作。 設定值有：[Enabled] [Disabled] 以下項目只有在 Intel(R) Turbo Boost Max Technology 3.
CPU C9 Report 本項目可以讓您啟動或關閉 CPU C9 報告給作業系統。 設定值有：[Enabled] [Disabled] CPU C10 Report 本項目可以讓您啟動或關閉 CPU C10 報告給作業系統。 設定值有：[Enabled] [Disabled] Package C State Limit 本項目可讓您設定處理器封包的 C-state 限制。 設定值有： [C0/C1] [C2] [C3] [C6] [C7] [C7s] [C8] [C9] [C10] [CPU Default] [Auto] Thermal Monitor 本項目可讓您啟用或停用 Thermal Monitor。 設定值有：[Disabled] [Enabled] Dual Tau Boost 本項目可讓您開啟 Dual Tau Boost 功能。僅適用於 CMLS 35W/65W/125W sku。 設定值有：[Disabled] [Enabled] 華碩 Pro E500 G7 / WS750T 使用手冊 4-37
4.6.
DVMT Pre-Allocated 本項目可以讓您選擇內部顯示裝置使用的 DVMT 5.0 預置（固定）顯示記憶體 大小。 設定值有：[32M] - [1024M] RC6(Render Standby) 本項目用來開啟 Render Standby 支援。 設定值有：[Disabled] [Enabled] PEG Port Configuration 本項目可以讓您設定 PEG Port 設定值。 子選單的項目會因主機板而異。 PCIEx16_1 Link Speed 本項目用來設定 PCIEx16_1 插槽運作速度。 設定值有：[Auto] [Gen1] [Gen2] [Gen3] PCIEx16_2 Link Speed 本項目用來設定 PCIEx16_2 插槽運作速度。 設定值有：[Auto] [Gen1] [Gen2] [Gen3] 4.6.
4.6.
SMART Self Test 本項目用來開啟或關閉 POST 期間所有硬碟的 SMART 自我測試。設定值有：[On] [Off] SATA6G_1(Gray) - SATA6G_6(Gray) 子選單的項目會因主機板而異。 SATA6G_1(Gray) - SATA6G_6(Gray) 本項目可選擇 SATA 連接埠。 設定值有：[Disabled] [Enabled]。 SATA6G_1 - SATA6G_6 Hot Plug 只有當 SATA Mode Selection 設定為 [AHCI] 時，這些項目才會出現，并可用 來啟動或關閉支援 SATA 熱抽換功能。設定值有：[Disabled] [Enabled]。 4.6.
4.6.7 PCI 子系統設定（PCI Subsystem Settings） SR-IOV Support 若系統支援 S R-I O V 的 P C I e 裝置，本項目用來開啟或關閉 S i n g l e R o o t I O Virtualization Support 功能。 設定值有：[Disabled] [Enabled] 4.6.
Legacy USB Support [Enabled] 啟動在傳統作業系統中支援 USB 裝置功能。 [Disabled] USB 裝置只能在 BIOS 程式設定中使用，無法在啟動裝置列表中被偵 測到。 [Auto] 系統可以在開機時便自動偵測是否有 USB 裝置存在，若是，則啟動 USB 控制器。 XHCI Hand-off 此項目預設為 [Disabled] 以便作業系統中的 XHCI 驅動程式支援 EHCI (enhanced host controller interface)。 [Enabled] 啟動支援沒有 XHCI hand-off 功能的作業系統。 [Disabled] 關閉本功能。 USB Single Port Control 本項目用來啟動或關閉個別 USB 連接埠。 USB 連接埠的位置請參考 3.1 主機板構造圖 與 2.11.1 後側面板連接埠 的說明。 4.6.
4.6.10 NVMe 設定（NVMe Configuration） 本選單顯示已連結裝置的 NVMe 控制器與驅動資訊。 4.6.11 內建裝置設定（OnBoard Devices Configuration） 本項目可讓您切換 PCIe 通道並進行內建裝置設定。 本選單的項目會因主機板而異。 將捲軸往下捲動來顯示以下項目。 Hyper M.2X16 本項目用來針對 Hyper M.
Intel I219-LM LAN Controller 本項目用來啟動或關閉內建 NIC。設定值有：[Disabled] [Enabled] Intel I225-LM LAN Controller 本項目用來啟動或關閉 Intel 網路。設定值有：[Disabled] [Enabled] Asmedia USB 3.2 Controller (Back 1A 1C) 設定值有：[Disabled] [Enabled] USB power delivery in Soft Off State (S5) 本項目用來當您的電腦處於 S5 狀態時開啟或關閉 USB 電源。 設定值有：[Disabled] [Enabled] M.2_1 Configuration [Auto] 自動偵測 M.2 裝置模式，若偵測到 S A T A 裝置，將停用 SATA6G_2。 [SATA mode] 僅支援 M.2 SATA 裝置。請注意 SATA6G_2 連接埠在此模式下無法 使用。 [PCIE mode] 僅支援 M.
4.6.
4.6.
4.
Q-Fan Configuration AI Cooling 華碩 AI Cooling 可自動管理與控制所有主機板風扇，以確保根據當下系統負載 與溫度最有效的設定。啟用此功能後，AI Cooling 功能將會在不影響當下效能的 前提下，降低風扇速度以降低風扇噪音。您可透過華碩 Fan Xpert 軟體的風扇曲 線圖中的藍點追蹤風扇效能。 設定值有：[Enabled] [Disabled] Q-Fan Tuning 點選本項目會自動偵測最低速度並設定每個風扇的最小工作週期。 CPU Q-Fan Control [Auto] 本項目用來設定 CPU Q-Fan 運作模式。 [Auto] 偵測安裝的處理器風扇類型並自動切換控制模式。 [PWM Mode] 在 PWM 模式啟動 CPU Q-Fan 控制來使用 4-pin 處理器風扇。 [DC Mode] 當安裝 3-pin 的處理器風扇時，請選擇本項目來使用 Q-Fan 控制 的 DC 模式。 [Disabled] 關閉 CPU Q-Fan 控制功能。 以下的項目只有在 CPU Q-Fan Control 設為 [Auto]、[PWM Mode]
以下項目只有在 CPU Fan Profile 設為 [Manual] 時才會出現。 CPU Upper Temperature 使用 <+> 或 <-> 鍵調整處理器的最大值。當溫度高於最大值時，處理器風 扇會以最大的轉速運作。 CPU Max. Duty Cycle(%) 使用 <+> 或 <-> 鍵調整處理器風扇的最大工作週期。當溫度達到最大值 時，處理器風扇會以最大的轉速運作。 CPU Middle Temperature 使用 <+> 與 <-> 鍵設定處理器的中間溫度。 CPU Middle Duty Cycle(%) 請使用 <+> 或 <-> 鍵調整處理器風扇的中間工作週期。 CPU Lower Temperature 使用 <+> 或 <-> 鍵調整處理器溫度的最小值。當溫度低於最小值時，處理 器風扇將以最小轉速運作。 CPU Fan Min.
Chassis Fan 1-3 Step Up 本項目可以讓您設定機殼風扇 Step Up 的數值。 設定值有： [0 sec] [12 sec] [25 sec] [51 sec] [76 sec] [102 sec] [127 sec] [153 sec] [178 sec] [204 sec] Chassis Fan 1-3 Step Down 本項目可以讓您設定機殼風扇 Step Down 的數值。 設定值有： [0 sec] [12 sec] [25 sec] [51 sec] [76 sec] [102 sec] [127 sec] [153 sec] [178 sec] [204 sec] Chassis Fan 1-3 Fan Speed Low Limit 本項目用來關閉或設定機殼風扇的警告轉度。 設定值有：[Ignore] [200 RPM] [300 RPM] [400 RPM] [500 RPM] [600 RPM] Chassis Fan 1-3 Profile 本項目用來設定機殼風扇適當的效能。 [Standard] 讓機殼風扇依據處理器的溫度自動調整。 [Silent]
Chassis Intrusion Detection Support 當本項目設定為 [Enabled] 時可啟用機殼偵測功能。 設定值有：[Enabled] [Disabled] CPU Temperature LED Switch 本項目讓您開啟或關閉處理器溫度的 LED 指示燈。 設定值有：[Enabled] [Disabled] 4-52 第四章：BIOS 程式設定
4.
Secure Boot 本項目用來設定 Windows® 安全啟動的相關參數以及管理系統金鑰，以提升系統在 開機自我偵測（POST）時的安全性，避免受到未授權的使用者與惡意軟體的危害 OS Type [Windows UEFI Mode] 本項目用來選擇安裝的作業系統。執行 M i c r o s o f t ® 安全開機檢查。只有在 Windows ® UEFI 模式或其他 Microsoft ® 安全開機相容作業系統中開機時選擇此項 目。 [Other OS] 在 Windows ® 非 UEFI 模式中開機時獲得最佳功能。 Microsoft® 安全開機功能只可在 Windows® UEFI 模式 下正確執行。 Key Management Clear Secure Boot keys 本項目只有在載入預設的安全開機金鑰時才會出現。本項目可以清除所有預設 安全開機金鑰。 Save all Secure Boot variables 本項目用來將安全開機金鑰儲存至 USB 儲存裝置。 PK Management 平台金鑰（PK）鎖定並保護韌體遭到未授權的變更。在進入作業系統前需先驗 證平台
KEK Management KEK（金鑰交換金鑰 [Key-exchange Key] 或金鑰註冊金鑰 [Key-Enrollment Key]）用來管理簽名資料庫（db）與撤銷簽名資料庫（dbx）。 Key-exchange Key（KEK）指的是 Microsoft® Secure Boot Key-Enrollment Key（KEK）。 Save to file 本項目用來儲存 KEK 至 USB 儲存裝置。 Set New Key 本項目用來由 USB 儲存裝置載入已下載 KEK。 Append Key 本項目用來由儲存裝置載入附加的 KEK，以管理附加的簽名資料庫（db） 與撤銷簽名資料庫（dbx）。 Delete Key 本項目用來移除系統中的 KEK。設定值有：[Yes] [No]。 KEK 檔必須格式化為一個基於時間認證變量的 UEFI 變量構造。 DB Management db（認證簽名資料庫）列出可以在單一電腦載入之 UEFI 應用程式、作業系統 載入器與 UEFI 驅動程式的簽名者或圖片影像。 Save to file 本項目用來儲存 db 至 USB 儲存裝置。 Set New
Set New Key 本項目用來由 USB 儲存裝置載入已下載的 dbx。 Append Key 本項目用來由儲存裝置載入附加的 dbx，以管理附加的簽名資料庫（db） 與撤銷簽名資料庫（dbx）。 Delete Key 本項目用來移除系統中的 dbx 檔。設定值有：[Yes] [No]。 dbx 檔必須格式化為一個基於時間認證變量的 UEFI 變量構造。 Boot Option Priorities 本項目讓您自行選擇開機磁碟並排列開機裝置順序。依照 1st、2nd、3rd 順序分別 代表其開機裝置順序，而裝置的名稱將因使用的硬體裝置不同而有所差異。 • 欲進入 Windows ® 安全模式時，請在開機自我偵測（POST）時按下 （Windows® 8 不支援這項功能）。 • 開機時您可以在 ASUS Logo 出現時按下 選擇啟動裝置。 Boot Override 本項目將顯示可使用的裝置，裝置的名稱將因使用的硬體裝置不同而有所差異。點 選任一裝置可將該將置設定為開機裝置。 4-56 第四章：BIOS 程式設定
4.9 工具選單（Tool menu） 本工具選單可以讓您針對特別功能進行設定。請選擇選單中的選項並按下 鍵來顯示子選單。 Flexkey [Reset] 重新啟動系統。 [DirectKey] 啟動後直接進入 BIOS。 Setup Animator 本項目用來啟動或關閉設定動畫。設定值有：[Disabled] [Enabled]。 4.9.1 ASUS EZ Flash 3 程式 本項目可以讓您啟動華碩 EZ Flash 3 程式，按下 會出現再次確認的視窗， 請使用左右鍵選擇 [Yes] 或 [No]，接著按下 確認。 請參考 4.11.
4.9.2 安全清除（Secure Erase） 固態硬碟（SSD）會隨著使用的時間與次數而降速。請定期清除固態硬碟，以維持 良好速度。 欲使用安全清除功能，請在 Advanced Mode 選擇 Tool > Secure Erase。 • 對固態硬碟進行安全清除資料時，請勿將電腦關機或重新啟動。 • Secure Erase 僅支援 Intel SATA 連接埠，更多詳細資料請參考 3.
4.9.
4.9.
4.10 離開 BIOS 程式（Exit menu） 本選單可讓您讀取 BIOS 程式出廠預設值與離開 BIOS 程式，並可儲存與取消對 BIOS 項目的變更。你也可以由 Exit 選單進入 EZ Mode。 Load Optimized Defaults 本項目可讓您載入 BIOS 程式設定選單中每個參數的預設值。當您選擇本項目或按 下 ，便會出現一個確認對話視窗，選擇 OK 以載入預設值。 Save Changes & Reset 當您完成對 BIOS 設定程式所做的變更後，請選擇本項目或按下 ，將會出現 一個確認對話視窗，請選擇 OK 以儲存設定並離開 BIOS 設定程式。 Discard Changes & Exit 本項目可讓您放棄所做的變更，並回復原先儲存的設定。在選擇本項目或按下 鍵後，將會出現一個確認對話視窗，請選擇 Yes 以放棄任何設定並載入原先儲 存的設定，同時離開 BIOS 設定程式。 Launch EFI Shell from USB devices 本項目可以讓您由含有資料系統的裝置中啟動 EFI Shell（shellx64.
4.11 更新 BIOS 程式 華碩網站上提供有最新的 B I O S 程式，可以強化系統的穩定度、相容性或執行效 能，但是執行 BIOS 程式更新是具有潛在性風險的，若是使用現有版本的 BIOS 程式 都沒有發生問題時，請勿手動執行更新 BIOS 程式。不適當的 BIOS 程式更新可能會 導致系統開機失敗。若有需要，請使用以下各節的方法來更新您的 BIOS 程式。 請造訪華碩網站（http://tw.asus.com）來下載本主機板最新的 BIOS 程 式。 以下的工具程式項目為提供您管理與更新主機板 BIOS 設定程式。 1. EZ Update：在 Windows 作業系統中更新 BIOS 程式。 2. ASUS EZ Flash 3：使用 USB 隨身碟來更新 BIOS。 3. ASUS CrashFree BIOS 3：當 BIOS 檔案遺失或損毀時，可以使用 USB 隨身碟或 主機板的驅動程式與公用程式光碟來更新 BIOS。 4.11.
4.11.2 華碩 EZ Flash 3 華碩 EZ Flash 3 程式讓您能輕鬆的更新 BIOS 程式，可以不必再透過開機片的冗長 程式或是到 DOS 模式下執行。 請至華碩網站 http://tw.asus.com 下載最新的 BIOS 程式檔案。 請依照以下步驟透過 EZ Flash 3 更新 BIOS 程式： 1. 將儲存有最新的 BIOS 檔案的 USB 隨身碟插入 USB 連接埠。 2. 進入 BIOS 設定程式的 Advanced Mode，選擇 Tool > ASUS EZ Flash Utility，接 著請按下 鍵。 3. 請使用 鍵操控 Drive 區域。 4. 請利用上/下方向鍵找到存放有最新 B I O S 檔案的 U S B 隨身碟，接著請按下 鍵。 5. 請使用 鍵操控 Folder Info 區域。 6.
4.11.3 華碩 CrashFree BIOS 3 華碩最新自行研發的 CrashFree BIOS 3 工具程式，讓您在當 BIOS 程式和資料被病 毒入侵或毀損時，可以輕鬆的從驅動程式及公用程式光碟，或是從含有最新或原始的 BIOS 檔案的 USB 隨身碟中回復 BIOS 程式的資料。 在驅動程式及公用程式光碟中的 BIOS 程式版本可能會比官方網站上的 BIOS 程式版本舊，若是想要使用更新的 BIOS 程式，請至 http://support. asus.com 網站下載，並儲存在可攜式儲存裝置中。 回復 BIOS 程式 請依照下列步驟使用公用程式光碟回復 BIOS 程式： 1. 啟動系統。 2. 將主機板的公用程式光碟放入光碟機，或是將含有最新或原始的 B I O S 檔案的 USB 隨身碟插入 USB 連接埠。 3. 接著，工具程式便會自動檢查光碟片或儲存裝置中是否存有 BIOS 檔案。當搜尋 到 BIOS 檔案後，工具程式會開始讀取 BIOS 檔案並自動進入 ASUS EZ Flash 3 程 式。 4.
第五章： 磁碟陣列設定 在本章節中，我們將介紹關於伺服器的磁碟陣列的設定 與說明。 5
5.1 RAID 功能設定 本主機板內建 Intel ® 晶片組，可以讓您透過 Intel ® Rapid Storage Technology enterprise Option ROM 技術來設定 RAID 0、1、5 與 RAID 10 磁碟陣列。 若您想要使用設置有 RAID 磁碟陣列的硬碟機來啟動系統，請在安裝作業 系統到選定的硬碟之前，先將公用程式 DVD 光碟內的 RAID 驅動程式檔 案複製至磁碟片中。請參考 5.2 建立一張搭載有 RAID 驅動程式的磁片 一節的說明。 5.1.
5.1.2 安裝 Serial ATA（SATA）硬碟機 本主機板支援 Serial ATA 硬碟機。為了更佳的效能表現，當您要建立陣列模式設 定時，請盡可能採用具備相同型號與容量的硬碟機。 關於如何在主機板安裝儲存裝置，請參考第二章的相關說明。 5.1.3 進入 UEFI BIOS 的 Intel® Rapid Storage Technology 請依照下列步驟來進入 UEFI BIOS 的 Intel® Rapid Storage Technology： 1. 在開機之後系統仍在記憶體的開機自我測試（Power-On Self Test，POST）時， 按下 按鍵進入 BIOS 設定程式。 2. 進入主選單（Main）後，選擇 Advanced > PCH Storage Configuration 選項，然 後按 。 3. 將 SATA Mode 選項設定為 [Intel RST Premium With Intel Optane System Acceleration (RAID)]。 4.
建立 RAID 設定 請依照下列步驟建立 RAID 設定： 5-4 1. 從 Intel Rapid Storage Technology 選單中選擇 Create RAID Volume 然後按下 按鍵，會出現如下圖所示的視窗畫面。 2. 在 Name 的提示對話框中為您的 RAID 磁區輸入一個名稱，然後按下 按 鍵。 3. 在 RAID Level 的提示對話框中選擇您想要的 RAID 層級，然後按下 按 鍵。 4.
5. 在 Strip Size 的提示對話框中按下 按鍵來選擇 RAID 磁碟陣列（RAID 0、RAID 10、RAID 5）要分割的容量，然後按下 按鍵。分割的數值可由 4KB 遞增至 128KB，資料分割的數值應該以硬碟使用的目的來決定。下列為建議 選項： RAID 0: 128KB RAID 10: 64KB RAID 5: 64KB 若此系統欲作為伺服器使用，建議您選擇較低的磁區大小；若此系統欲 作為多媒體電腦用來執行影音的編輯製作，建議您選擇較高的磁區大小 來獲得更佳的效能。 6. 在 Capacity (MB) 的提示對話框中輸入您所要的陣列容量，接著按下 按 鍵。本項目預設值是採用最高可容許的磁碟容量。 7.
刪除 RAID 陣列 當您要刪除 RAID 設定時請小心，儲存在硬碟中的資料會被全部刪除。 請依照以下步驟刪除 RAID 陣列： 5-6 1. 從 Intel® Rapid Storage Technology 選單中選擇您想要刪除的 RAID 設定，然後按 下 按鍵，會出現如下圖所示的視窗畫面。 2.
5.1.4 進 入 Intel® Rapid Storage Technology enterprise SATA Option ROM 公用程式 請依照下列步驟來進入 Intel® Rapid Storage Technology enterprise SATA Option ROM 公用程式： 1. 當系統執行開機自我檢測程序（POST）時，按下 按鍵進入 BIOS 設定程 式。 2. 進入啟動選單（Boot）後，選擇 CSM（相容性支援模組）> Launch CSM 選項， 然後將項目設定為 [Enabled]。 3. 儲存變更並離開 BIOS 設定程式，當系統執行開機自我檢測程序（POST）時，按 下 + 鍵來進入公用程式主選單。 RAID Volumes: None defined.
建立 RAID 設定 請依照下列步驟建立 RAID 設定： 1. 選擇 1. Create RAID Volume 然後按下 按鍵，會出現如下圖所示的畫面。 Name: Volume 0 RAID Level: aaaaaaaaaaaaaaa Disks: dssdsdsds Strip Size:aaaaaaaaaaaaaaaa Capacity:aaaaaaaaaaaaaa Sync:aaaaaaaaaa Create volume [HELP] Enter a unique volume name that has no special characters and is 16 characters or less. 2. 為您的 RAID 磁區鍵入一個名稱，然後按下 按鍵。 3. 使用向上、向下方向鍵來選擇您想要的 RAID 層級，然後按下 按鍵。 4.
5. 請使用向上、向下方向鍵來選擇硬碟裝置，確認後請按下 按鍵來進行選 擇。接著被選定的硬碟裝置旁便會出現一個小三角形圖示。當要進行陣列設定的 硬碟裝置選擇完畢後，請按下 按鍵。 6. 使用向上、向下方向鍵來選擇 RAID 磁碟陣列（RAID 0、RAID 10、RAID 5）要 分割的容量，然後按下 按鍵。分割的數值可由 4KB 遞增至 128KB，資料 分割的數值應該以硬碟使用的目的來決定。下列為建議選項： RAID 0: 128KB RAID 10: 64KB RAID 5: 64KB 若此系統欲作為伺服器使用，建議您選擇較低的磁區大小；若此系統欲 作為多媒體電腦用來執行影音的編輯製作，建議您選擇較高的磁區大小 來獲得最佳的效能。 7. 輸入您所要的陣列容量，接著按下 按鍵。本項目預設值是採用最高可容 許的磁碟容量。 8.
刪除 RAID 陣列 當您要刪除 RAID 設定時請小心，儲存在硬碟中的資料會被全部刪除。 請依照以下步驟刪除 RAID 陣列： 1. 選擇 2. Delete RAID Volume 然後按下 按鍵，會出現如下圖所示的視窗畫 面。 Name Volume0 [DELETE VOLUME MENU] Level Drives RAID0 (Stripe) 2 Capacity 298.0GB Status Normal Bootable Yes [HELP] Deleting a volume will reset the disks to non-RAID. WARNING: ALL DISK DATA WILL BE DELETED. (This does not apply to Recovery volumes) [↑↓]-Select 2.
離開 Rapid Storage Technology enterprise SATA Option ROM 公用程式 請依照以下步驟離開公用程式： 1. 選擇 4. Exit 然後按下 按鍵，顯示如下圖所示的畫面。 [CONFIRM EXIT] Are you sure you want to exit? (Y/N): 2. 按下 按鍵來離開公用程式，或是按下 回到主選單。 5.2 建立一張搭載有 RAID 驅動程式的磁片 5.2.1 在安裝 Windows® 作業系統時安裝 RAID 驅動程式 請依照下列步驟在 Windows® 作業系統中安裝 RAID 驅動程式： 1. 當安裝作業系統時，選擇 Load Driver。 2. 將搭載有 RAID 驅動程式的 USB 儲存裝置置入 USB 連接埠，並點選 Browse。 3. 請選擇您的裝置後，選擇 Drivers > RAID，並選擇 RAID 驅動程式檔案再按下 OK。 4.
5-12 第五章：磁碟陣列設定
附錄 本附錄為提供您參考的相關聯絡資訊。
W580/SYS 架構圖 128-bit Dual-Channel1 Memory x 4 Slots XDP Intel Processor IMVP8 x16 x8 PCIE X16_2 SLOT2 NA x8 PCIE X16_3 SLOT3 x4 NA M.2_2 (SOCKET3) NA x4 PCIE GEN4 PCIEx16 PI3EQX16012 Q-SW ROCKLAKE-S (8/6/4+2) LGA-1200 Pin Socket PCIE GEN4 PCIEx16 DDR4 2133/ 2400/ 2666/ 2933 Channel B DDR4 2133/ 2400/ 2666/ 2933 DDI 1 DP DDI 2 HDMI DDI 3 DVI DP VGA FDI DMI PCIE X16_1 SLOT1 SVID Channel A Option M.
Q-Code 列表 Code 00 02 03 04 06 10 11 – 15 – 19 – 2B – 30 31 32 – 37 – 3B – 4F 50 – 4F 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C – 5F E0 E1 E2 E3 E4 – E7 E8 E9 EA EB EC – EF F0 F1 F2 Description Not used microcode CACHE_ENABLED PCH initialization CPU_EARLY_INIT PEI Core is started Pre-memory CPU initialization is started Pre-memory System Agent initialization is started Pre-memory PCH initialization is started Memory initialization Reserved for ASL (see ASL Status Codes section below) Memory Installed CPU post-memory init
Code F4 Description Recovery firmware image is loaded F5 – F7 Reserved for future AMI progress codes F8 F9 Recovery PPI is not available Recovery capsule is not found FB – FF Reserved for future AMI error codes 60 DXE Core is started 61 NVRAM initialization 62 Installation of the PCH Runtime Services 63 – 67 CPU DXE initialization is started 68 PCI host bridge initialization 69 System Agent DXE initialization is started 6A System Agent DXE SMM initialization is started 6B – 6F System
Code A5 Description SCSI Reset A6 SCSI Detect A7 SCSI Enable A8 Setup Verifying Password A9 Start of Setup AA Reserved for ASL (see ASL Status Codes section below) AB Setup Input Wait AC Reserved for ASL (see ASL Status Codes section below) AD Ready To Boot event AE Legacy Boot event AF Exit Boot Services event B0 Runtime Set Virtual Address MAP Begin B1 Runtime Set Virtual Address MAP End B2 Legacy Option ROM Initialization B3 System Reset B4 USB hot plug B5 PCI bus hot plu
ACPI/ASL 檢查表（在作業系統下） Code Description 03 System is entering S3 sleep state 04 System is entering S4 sleep state 05 System is entering S5 sleep state 30 System is waking up from the S3 sleep state 40 System is waking up from the S4 sleep state AC System has transitioned into ACPI mode. Interrupt controller is in PIC mode. AA System has transitioned into ACPI mode. Interrupt controller is in APIC mode.
服務與支援 請造訪 https://www.asus.
