使用手冊 Motherboard H170 PRO GAMING
T10499 第一版 2015 年 7 月發行 版權說明 ©ASUSTeK Computer Inc. All rights reserved.
目錄內容 安全性須知........................................................................................................................................ iv 關於這本使用手冊............................................................................................................................v 包裝內容物.......................................................................................................................................vii H170 PRO GAMING 規格列表................................................................
安全性須知 電氣方面的安全性 • 為避免可能的電擊造成嚴重損害，在搬動電腦主機之前，請先將電腦電源線暫時 從電源插槽中拔掉。 • 當您要加入硬體裝置到系統中或者要移除系統中的硬體裝置時，請務必先連接該 裝置的排線，然後再連接電源線。可能的話，在安裝硬體裝置之前先拔掉電腦的 電源供應器電源線。 • 當您要從主機板連接或拔除任何的排線之前，請確定所有的電源線已事先拔掉。 • 在使用介面卡或擴充卡之前，我們建議您可以先尋求專業人士的協助。這些裝置 有可能會干擾接地的迴路。 • 請確定電源供應器的電壓設定已調整到本國/本區域所使用的電壓標準值。若您不 確定您所屬區域的供應電壓值為何，那麼請就近詢問當地的電力公司人員。 • 如果電源供應器已損壞，請不要嘗試自行修復。請將之交給專業技術服務人員或 經銷處理。 操作方面的安全性 • 在您安裝主機板以及加入硬體裝置之前，請務必詳加閱讀本手冊所提供的相關資 訊。 • 在使用產品之前，請確定所有的排線、電源線都已正確地連接好。若您發現有任 何重大的瑕疵，請儘速連絡您的經銷商。 • 為避免發生電氣短路情形，請務必將所有沒用到的螺絲、迴紋針及其他零件收好 ，不要遺留在主機板上或電腦
關於這本使用手冊 產品使用手冊包含了所有當您在安裝華碩 H170 PRO GAMING 主機板時所需用到的 資訊。 使用手冊的編排方式 使用手冊是由下面幾個章節所組成： • 第一章：產品介紹 您可以在本章節中發現諸多華碩所賦予 H170 PRO GAMING 主機板的優異特 色。利用簡潔易懂的說明讓您能很快地掌握 H170 PRO GAMING 主機板的各項特 性，當然，在本章節中我們也會提及所有能夠應用在 H170 PRO GAMING 主機板 的新產品技術。 • 第二章：BIOS 資訊 本章節描述如何使用 BIOS 設定程式中的每一個選單項目來更改系統的組態設 定。此外也會詳加介紹 BIOS 各項設定值的使用時機與參數設定。 提示符號 為了能夠確保您正確地完成主機板設定，請務必注意下面這些會在本手冊中出現 的標示符號所代表的特殊含意。 警告：提醒您在進行某一項工作時要注意您本身的安全。 小心：提醒您在進行某一項工作時要注意勿傷害到電腦主機板元件。 重要： 此符號表示您必須要遵照手冊所描述之方式完成一項或多項軟硬體的安 裝或設定。 注意：提供有助於完成某項工作的訣竅與其他額外的資訊。 跳線帽及圖示
哪裡可以找到更多的產品資訊 您可以經由下面所提供的兩個管道來獲得您所使用的華碩產品資訊以及軟硬體的 更新資訊等。 1. 華碩網站 您可以到 http://tw.asus.com 華碩電腦全球資訊網站取得所有關於華碩軟硬體產品 的各項資訊。 2. 其他檔案 在您的產品包裝盒中除了本手冊所列舉的標準配件之外，也有可能會夾帶有其他 的檔案，譬如經銷商所附的產品保證單據等。 代理商查詢 華碩主機板在台灣透過聯強國際與精技電腦兩家代理商出貨，您請參考下列範例 圖示找出產品的 12 碼式序號標籤（下圖僅供參考），再至 http://tw.asus.com/support/ eService/querydist_tw.
包裝內容物 在您拿到本主機板包裝盒之後，請馬上檢查下面所列出的各項標準配件是否齊全。 主機板 華碩 H170 PRO GAMING 主機板 排線 4 x Serial ATA 6.0Gb/s 排線 1 x I/O 擋板 配件 1 x PRO GAMING 排線標籤貼紙 1 包 M.2 螺絲 公用程式光碟 驅動程式與公用程式光碟 相關文件 使用手冊 若以上列出的任何一項配件有損毀或是短缺的情形，請盡速與您的經銷 商聯絡。 H170 PRO GAMING 規格列表 中央處理器 支 援採用 LGA1151 規格插槽的第六代 Intel® Core™ i7/Core™ i5/Core™ i3/Pentium/Celeron 處理器 支援 14nm 處理器 支援 Intel® Turbo Boost 2.0 技術* * 是否支援 Intel® Turbo Boost 技術 2.0 依據處理器類型而定 ** 請造訪華碩網站 http:/tw.asus.
H170 PRO GAMING 規格列表 Multi-GPU 支援 音效 支援 AMD® 2-Way/Quad-GPU CrossFireXTM 技術 SupremeFX 8 聲道高傳真音效編解碼晶片 - 支援音效連接埠偵測（Jack-Detection）、多音源獨立輸出 （multi-streaming）與前面板麥克風音效連接埠變換（JackRetasking）功能 - 高品質 115dB SNR 立體聲播放輸出音效 音效功能： - SupremeFX ShieldingTM 技術 - 高品質音效電容 - Headphone AMP - Sonic Radar II - 後側面板具備有光纖 S/PDIF 數位輸出連接埠 儲存媒體連接槽 Intel® H170 Express 晶片組，支援 RAID 0、1、5、10，以及 Intel Rapid Storage 技術 14 - 1 x SATA Express 連接埠（灰色，相容 2 x SATA 6.0Gb/s 連接埠） - 1 x M.
H170 PRO GAMING 規格列表 華碩遊戲獨家功能 華碩獨家功能 - USB 3.1 Boost 具有快速的 USB 3.1 傳輸速度 - Media Streamer - 推播資訊（Push Notice） - Disk Unlocker - AI Charger+ 充電專家 - 華碩 CPU-Z 後側面板裝置連接埠 1 1 1 1 1 1 1 2 2 2 5 內建 I/O 裝置連接埠 2 x 19-pin USB 3.0/2.0 擴充套件排線插槽，可擴充 2 組外接式 USB 3.0/2.0 連接埠 3 x USB 2.0/1.1 擴充套件排線插槽，可擴充 6 組外接式 USB 2.0/1.1 連接埠（其中一個插槽與 ROG_EXT 插槽共用） 1 x 系統控制面板連接排針 1 x 前面板音效連接排針（AAFP） 4 x SATA 6.0Gb/s 裝置連接插座（灰色） 1 x M.2 插槽 3（M Key, 2242/2260/2280/22110 類型儲存裝置） 1 x SATA Express 連接埠，灰色，相容 2 x SATA 6.
H170 PRO GAMING 規格列表 BIOS 功能 128Mb Flash ROM、UEFI AMI BIOS、PnP、DMI 3.0、WfM2.0、SM BIOS 3.0、ACPI v5.0、多國語言 BIOS、ASUS EZ Flash 3、ASUS CrashFree BIOS 3、F11 EZ Tuning 精靈、F6 Qfan Control、F3 我的最 愛（My Favorites）、快速筆記（Quick Note）、上次修改的設定值（Last Modified Log）、F12 鍵截圖功能、華碩 DRAM SPD 記憶體資訊 管理功能 WfM 2.0、DMI 3.0、WOL by PME、PXE 驅動程式與公用程式光 碟 驅動程式 華碩公用程式 華碩 EZ Update 防毒軟體（OEM 版本） 作業系統 Windows® 10* （64 位元） Windows® 8.1* （64 位元） Windows® 7 主機板尺寸 ATX 型式：12 x 9.6 吋（30.5 x 24.
產品介紹 1.1 1 主機板安裝前 在您動手更改主機板上的任何設定之前，請務必先作好以下所列出的各項預防措 施。 • 在處理主機板上的任何元件之前，請您先拔掉電腦的電源線。 • 為避免產生靜電，在拿取任何電腦元件時除了可以使用防靜電手環之 外，您也可以觸摸一個有接地線的物品或者金屬物品像電源供應器外 殼等。 • 拿取積體電路元件時請儘量不要觸碰到元件上的晶片。 • 在您移除任何一個積體電路元件後，請將該元件放置在絕緣墊上以隔離 靜電，或者直接放回該元件的絕緣包裝袋中儲存。 • 在您安裝或移除任何元件之前，請確認 ATX 電源供應器的電源開關是 切換到關閉（OFF）的位置，而最安全的做法是先暫時拔出電源供應器 的電源線，等到安裝/移除工作完成後再將之接回。如此可避免因仍有 電力殘留在系統中而嚴重損及主機板、周邊裝置、元件等。 1.2 主機板概述 當您安裝主機板到電腦機殼內時，請確認主機板與機殼大小相適應。 請確認在安裝或移除主機板前先拔除電源線，否則可能導致主機板元器 件毀損與對使用者的人身傷害。 1.2.
此面朝向電腦主 機的後方面板 1.2.3 主機板結構圖 1 2 3 4 3 5 24.4cm(9.6in) KBMS_USB78 CPU_FAN EATX12V CPU_OPT DP HDMI DIGI +VRM AUDIO LED_LIGHT CHA_FAN1 30.5cm(12in) 2 3 USB3_12 LANGuard EATXPWR ASM 1142 CHA_FAN3 USB3.1_EA1 LAN_USB3_34 DDR4 DIMM_B2 (64bit, 288-pin module) LGA1151 ASM 1542 DDR4 DIMM_B1 (64bit, 288-pin module) USB3.
1.2.4 主機板元件說明 連接插槽/跳線選擇區/插槽 1. LED 指示燈連接排針（3-pin LED Light） 頁數 1-22 2. ATX 主機板電源插槽（24-pin EATXPWR、8-pin EATX12V） 1-17 3. 中央處理器風扇/處理器選用風扇/擴充風扇/機殼風扇電源插槽（4-pin CPU_ FAN、4-pin CPU_OPT; 5-pin EXT_FAN；4-pin CHA_FAN1~3） 1-19 4. Intel® LGA1151 中央處理器插槽 DDR4 記憶體插槽 USB 3.0 擴充套件排線插槽（20-1 pin USB3_12、USB3_34） 產品名稱燈效標識 5. 6. 7. 8. Intel® H170 Serial ATA 6.0Gb/s 裝置連接插座（7-pin SATA6G_1~6、 SATAEXPRESS） 9. M.2 Socket 3 10. 電力指示燈（SB_PWR） 11. 溫度傳感器連接排針（2-pin T_SENSOR） 12. 系統控制面板連接排針（20-5 pin PANEL） 13. 14. 15. 16.
• 當您安裝處理器時，請確認所有的電源線都已拔除。 • 確保安裝的是 LGA1151 封裝的處理。請勿將 LGA1150、LGA1155 與 LGA1156 處理器安裝於 LGA1151 插槽。 • 在您購買本主機板之後，請確認在 LGA1151 插座上附有一個隨插即用 的保護蓋，並且插座接點沒有彎曲變形。若是保護蓋已經丟失或是沒有 保護蓋，或者是插座接點已經彎曲，請立即與您的經銷商聯絡。 •在 安 裝 完 主 機 板 之 後 ， 請 將 隨 插 即 用 的 保 護 蓋 保 留 下 來 。 只 有 LGA1151 插槽上附有隨插即用保護蓋的主機板符合 Return Merchandise Authorization（RMA）的要求，華碩電腦才能為您處理產品的維修與保 修。 •本保固不包括處理器插座因遺失、錯誤的安裝或不正確地移除隨插即用 保護蓋所造成的毀損。 1.3.
4 5 C C AA BB 1.3.
請依照下面步驟安裝處理器的散熱器和風扇： 1 A 2 B B A 3 4 請按照以下的步驟移除散熱器和風扇： 1 A 2 B B A 1-6 第一章：產品介紹
1.4 系統記憶體 1.4.1 概述 本主機板配備四組 DDR4（Double Data Rate，雙倍資料傳送率）記憶體插槽。 DDR4 記憶體模組和 DDR、DDR2 或 DDR3 記憶體模組不同，請勿將 DDR、DDR2 或 DDR3 記憶體模組安裝在 DDR4 記憶體插槽。下圖所示為 DDR4 記憶體插槽在主機板 上的位置。 DIMM_B1 DIMM_B2 DIMM_A1 DIMM_A2 依據 Intel® CPU 規格，建議您安裝電壓低於 1.5V 的記憶體模組以保護 CPU。 H170 PRO GAMING 288-pin DDR4 DIMM sockets 1.4.
• 您可以在通道 A 與通道 B 安裝不同容量的記憶體模組，在雙通道設定 中，系統會偵測較低容量通道的記憶體容量。任何在較高容量通道的其 他記憶體容量，會被偵測為單通道模式執行。 • 依據 Intel® CPU 規格，建議您安裝電壓低於 1.65V 的記憶體模組以保護 CPU。 • 由於 Windows® 32-bit 作業系統記憶體位址的限制，當您安裝 4GB 或更 大記憶體時，實際可使用的記憶體將為 3GB 或更小。為了更加有效地使 用記憶體空間，我們建議您做以下操作： - 若要安裝 Windows® 32-bit 作業系統，請安裝最多 3GB 總記憶體。 - 若要安裝 4GB 或更多總記憶體，請安裝 Windows® 64-bit 作業系統。 - 若需要更詳細的資料，請造訪 Microsoft 網站 http://support.microsoft. com/kb/929605/zh-tw。 • 記憶體模組預設頻率依據 SPD 而變化，這是從記憶體模組存取資料的標 準方法。在預設狀態下，一些超頻記憶體模組會以低於供應商標示的頻 率執行。若要讓記憶體模組以供應商的數值或更高的頻率執行，請參考 「2.
2 3 取出記憶體模組 B 1.
1.5.1 安裝擴充卡 請依照下列步驟安裝擴充卡： 1. 在安裝擴充卡之前，請先詳讀該擴充卡的使用說明，並且要針對該卡作必要的硬 體設定變更。 2. 鬆開電腦主機的機殼蓋並將之取下（如果您的主機板已經放置在主機內）。 3. 找到一個您想要插入新擴充卡的空置插槽，並以十字螺絲起子鬆開該插槽位於主 機背板的金屬擋板的螺絲，最後將金屬擋板移出。 4. 將擴充卡上的金手指對齊主機板上的擴充槽，接著慢慢地插入槽中，並以目視的 方法確認擴充卡上的金手指已完全沒入擴充槽中。 5. 再用剛才鬆開的螺絲將擴充卡固定在機殼內。 6. 將電腦主機的機殼蓋裝回鎖好。 1.5.2 設定擴充卡 在安裝好擴充卡之後，接著還須藉由軟體設定來調整該擴充卡的相關設定。 1. 開啟電腦，接著更改必要的 BIOS 程式設定。若需要的話，您也可以參閱「第二 章 BIOS 資訊」以獲得更多資訊。 2. 為加入的擴充卡指派一組尚未被系統使用到的 IRQ。 3.
• 在單張顯示卡模式，請使用 PCIe 3.
想要清除這些資料，可以依照下列步驟進行： 1. 關閉電腦電源，拔掉電源線； 2. 用一個金屬物體，如螺絲起子，將 CLRTC 跳線的兩個針腳短路。 3. 插上電源線，開啟電腦電源； 4. 當開機步驟正在進行時按著鍵盤上的 ＜Del＞ 鍵進入 BIOS 程式畫面重新設 定 BIOS 資料。 • 如果上述方法無效，請將內建電池移除，並再次將此兩針短路以清除 CMOS RTC RAM 資料。CMOS 清除完畢後，重新安裝電池。 • 如果您是因為超頻的緣故導致系統無法正常開機，您無須使用上述的 組態資料清除方式來排除問題。建議可以採用 C.P.R（CPU 參數自動 回復）功能，只要將系統重新啟動 BIOS 即可自動回復預設值。 2.
1.7 元件與周邊裝置的連接 1.7.1 後側面板連接埠 1 2 3 4 16 15 14 13 5 12 6 7 8 9 11 10 1. PS/2 滑鼠/鍵盤複合式連接埠：將 PS/2 滑鼠或鍵盤插頭連接到此連接埠。 2. DisplayPort：這個連接埠可連接 DisplayPort 相容裝置。 3. VGA 連接埠：這組 15-pin 連接埠可連接 VGA 顯示螢幕或其他 VGA 硬體裝置。 4. USB 3.1 A 型連接埠：這組 9-pin 通用序列匯流排（USB）連接埠可連接到使用 USB 3.1 A 型介面的硬體裝置。 5.
10. 麥克風連接埠（粉紅色）：此連接埠連接至麥克風。 在 2.1、4.1、5.1 或 7.1 聲道音效設定上，各音效連接埠的功能會隨著聲 道音效設定的改變而改變，如下表所示。 11. 光纖 S/PDIF 數位音效輸出連接埠：這個連接埠可連接您的電腦至擴大機、耳機 或是 Sony/Philips 數位連接格式（S/PDIF）相容之裝置。 2、4.1、5.1 或 7.1 聲道音效設定 接頭 耳機/二聲道 喇叭輸出 4.1 聲道 喇叭輸出 5.1 聲道 喇叭輸出 7.1 聲道 喇叭輸出 淺藍色 聲音輸入端 聲音輸入端 聲音輸入端 聲音輸入端 草綠色 聲音輸出端 前置喇叭輸出 前置喇叭輸出 前置喇叭輸出 粉紅色 麥克風輸入端 麥克風輸入端 麥克風輸入端 麥克風輸入端 中央/重低音 喇叭輸出 橘色 – – 中央/重低音 喇叭輸出 光纖 S/ PDIF 輸出 – – – 側邊環繞喇叭輸出 黑色 – 後置喇叭輸出 後置喇叭輸出 後置喇叭輸出 12. USB 3.
1.7.2 1. 內部連接埠 序列埠連接插座（10-1 pin COM） 這組插座是用來連接序列埠（COM）。將序列埠模組的排線連接到這個插 座，接著將該模組安裝到機殼後側面板空的插槽中。 PIN 1 DCD TXD GND RTS RI RXD DTR DSR CTS COM H170 PRO GAMING Serial port (COM) connector 序列埠（COM）模組為選購配備，請另行購買。 2. USB 2.0 擴充套件排線插座（10-1 pin USB910、USB1112、USB1314） 這些 USB 擴充套件排線插座支援 USB 2.0 規格，傳送速率最高達 480Mbps ， 比 USB 1.
3. USB 3.0 擴充套件排線插座（20-1 pin USB3_12、USB3_34） 這些插槽用來連接額外的 USB 3.0 連接埠模組，並與 USB 2.0 規格相容。若 是您的機殼提供有 USB 3.0 前面板連接排線，將該排線連接至本插槽，就可擁有 前面板 USB 3.
5. ATX 主機板電源插槽（24-pin EATXPWR、8-pin EATX12V） 這些電源插槽用來連接到一個 ATX 電源供應器。電源供應器所提供的連接插 頭已經過特別設計，只能以一個特定方向插入主機板上的電源插槽。找到正確的 插入方向後，僅需穩穩地將之套進插槽中即可。 A A PIN 1 +12V DC +12V DC +12V DC +12V DC B GND GND GND GND EATX12V B EATXPWR +3 Volts +12 Volts +12 Volts +5V Standby Power OK GND +5 Volts GND +5 Volts GND +3 Volts +3 Volts GND +5 Volts +5 Volts +5 Volts -5 Volts GND GND GND PSON# GND -12 Volts +3 Volts PIN 1 H170 PRO GAMING ATX power connectors • 建議您使用符合 ATX 12 V 2.
6.
8.
9. Intel® H170 Serial ATA 6.0Gb/s 裝置連接插座 (7-pin SATA6G_1~6、 SATAEXPRESS) 這些插槽支援使用 Serial ATA 6.0Gb/s 排線連接 Serial ATA 6.
10.
11. TPM 連接排針（14-1 pin TPM） 這些排針支援可信任平台模組（Trusted Platform Module，TPM）系統，可以 安全的儲存密鑰、數位證書、密碼和資料。一個 TPM 系統可幫助提高網路安全 性，保護數位身份和確保平台完整。 F_CLKRUN F_SERIRQ F_FRAME# F_LAD3 F_LAD2 F_LAD1 F_LAD0 TPM GND C_PCICLK_TPM +3V +3V +3VSB S_PCIRST#_TBD PIN 1 H170 PRO GAMING TPM connector 12.
13. ROG 擴充 - ROG_EXT 連接排針 (18-1 pin ROG_EXT) 這組排針供您連接遊戲前置面板（Front Base）。 ROG_EXT H170 PRO GAMING ROG_EXT connector • Front Base（遊戲前置面板）為選購配備，需另行購買。 • 有關 Front Base 的更多詳細資訊，請造訪 tw.asus.
1.8 1. 內建指示燈 電力指示燈 當主機板上內建的電力指示燈（SB_PWR）亮著時，表示當前系統是處於正常 運作、省電模式或者軟關機的狀態中，並非完全斷電。這個警示燈可用來提醒您 在安裝或移除任何的硬體裝置之前，都必須先移除電源，等待警示燈熄滅才可進 行。請參考下圖所示。 SB_PWR ON Standby Power OFF Powered Off H170 PRO GAMING Onboard LED 2.
3. SupremeFX 指示燈 SupremeFX 指示燈有以下三種方式帶給您極致的燈光效果。此指示燈同時也 作為主機板上音效元件區與其他元件的分界線。 SupremeFX LED H170 PRO GAMING SupremeFX LED Lighting 亮燈模式 說明 呼吸模式 指示燈間歇閃爍。 流動模式 恆亮模式 指示燈按順序點亮熄滅如同流水一般。 指示燈恆亮紅色。 您可以在 BIOS 或者 AiSuite 3 的 LED 控制程式中關閉 SupremeFX 指示 燈，或更改其亮燈模式。若要在 BIOS 中更改，請至 Advanced > Onboard Devices Configuration > Audio LED Lighting 項目。詳情請參考 2.6.
1.9 軟體支援 1.9.1 安裝作業系統 本主機板完全適用於 Windows® 7（32bit/64bit）、Windows® 8.1（64bit）與 Windows® 10（64bit）作業系統。使用最新版本的作業系統並且不定時地更新，是讓硬體配備得 到最佳工作效率的有效方法。 由於主機板與周邊硬體裝置的選項設定繁多，本章僅就軟體的安裝程式供 您參考。您也可以參閱您使用的作業系統說明檔案以取得更詳盡的資訊。 1.9.2 驅動程式與公用程式光碟資訊 隨貨附贈的驅動程式與公用程式光碟包括了數個有用的軟體與公用程式，將它們 安裝到系統中可以強化主機板的機能。 驅動程式與公用程式光碟的內容若有更新，恕不另行通知。請造訪華碩網 站（http://tw.asus.
2 BIOS 資訊 2.1 管理、更新您的 BIOS 程式 建議您先將主機板原始的 BIOS 程式備份到一張 USB 隨身碟中，以備您 往後需要再度安裝原始的 BIOS 程式。使用華碩線上更新程式來拷貝主機 板原始的 BIOS 程式。 2.1.
2.1.2 使用華碩 EZ Flash 3 更新 BIOS 程式 華碩 EZ Flash 3 程式讓您能輕鬆的更新 BIOS 程式，可以不必再到作業系統模式 下執行。 • 請載入 BIOS 預設設定以保證系統相容性與穩定性。在 Exit 選單中選擇 Load Optimized Defaults 項目來回復 BIOS 預設設定。請參閱「2.10 退 出 BIOS 程式」一節的詳細說明。 • 若要透過網際網路來更新 BIOS，請先檢查您的網際網路連線。 請依據以下步驟使用 EZ Flash 3 更新 BIOS： 1. 進入 BIOS 設定程式的進階模式（Advanced Mode）畫面，來到 Tool 選單並選擇 ASUS EZ Flash3 Utility 並按下 ＜Enter＞ 鍵將其開啟。 2.
2.1.3 使用 CrashFree BIOS 3 程式回復 BIOS 程式 華碩最新自行研發的 CrashFree BIOS 3 工具程式，讓您在當 BIOS 程式與資料被病 毒入侵或損毀時，可以輕鬆地從驅動程式與公用程式光碟中，或是從含有最新或原始 BIOS 檔案的 USB 隨身碟中回復 BIOS 程式的資料。 •使用此程式前，請將行動儲存裝置中的 BIOS 檔案重新命名為：H17PG. CAP。 • 驅動程式與公用程式光碟中的 BIOS 可能不是最新版本。請造訪華碩網 站（http://tw.asus.com）來下載最新的 BIOS 程式。 回復 BIOS 程式： 請依據下列步驟回 復 BI OS 程 式 : 1. 開啟系統。 2. 將儲存有 BIOS 檔案的驅動程式與公用程式光碟放入光碟機，或 USB 隨身碟插 入 USB 連接埠。 3. 接著工具程式便會自動檢查裝置中是否存有 BIOS 檔案。當搜尋到 BIOS 檔案後， 工具程式會開始讀取 BIOS 檔案並自動進入 EZ Flash 3 公用程式。 4.
在 DOS 環境中啟動系統 1. 將帶有 DOS 系統的，儲存有最新的 BIOS 檔案和 BIOS Updater 工具程式的 USB 隨身碟連接到電腦的 USB 連接埠。 2. 開啟電腦，然後按下 ＜F8＞ 執行選擇開機裝置畫面。 3. 選擇開機裝置畫面出現後，將驅動程式與公用程式光碟插入光碟機，然後選擇光 碟機作為開機裝置。 Please select boot device: and to move selection ENTER to select boot device ESC to boot using defaults P2: ST3808110AS (76319MB) aigo miniking (250MB) UEFI: (FAT) ASUS DRW-2014L1T(4458MB) P1: ASUS DRW-2014L1T(4458MB) UEFI: (FAT) aigo miniking (250MB) Enter Setup 4. 當啟動資訊出現時，在 5 秒內按下 以顯示 FreeDOS 提示符。 ISOLINUX 3.
ASUSTeK BIOS Updater for DOS V1.30 [2014/01/01] Current ROM BOARD: H170 PRO GAMING VER: 0205 (H :00 B :00) DATE: 5/27/2015 PATH: Update ROM BOARD: Unknown VER: Unknown DATE: Unknown C:\ C: D: FORMAN~1 H170PG.CAP
8390656 2015-05-24 21:14:34 磁碟欄 檔案欄 Note [Enter] Select or Load [Up/Down/Home/End] Move [Tab] Switch [Esc] Exit [V] Drive Info 3. 按下 ＜Tab＞ 鍵，從磁碟列切換至檔案列，然後使用 ＜Up/Down/Home/End＞ 鍵 來選擇 BIOS 檔案並按下 ＜Enter＞。 4.2.2 BIOS 設定程式 BIOS 設定程式用於更新或設定 BIOS。BIOS 設定畫面中標示了操作功能鍵與簡明 的操作說明，幫助您進行系統設定。 在啟動電腦時進入 BIOS 設定程式 在系統自我測試（POST）過程中按下 ＜Delete＞ 或 ＜F2＞ 鍵。若不按下 ＜Delete＞ 或 ＜F2＞ 鍵，自我測試會繼續進行。。 在 POST 後進入 BIOS 設定程式 請按照以下步驟在 POST 後進入 BIOS 設定程式： • 按下 ＜Ctrl＞ + ＜Alt＞ + ＜Del＞ 鍵。 • 按下機殼上的 ＜RESET＞ 鍵重新開機。 • 您也可以將電腦關閉然後再重新開機。請在嘗試了以上二種方法失敗後再選擇這 一操作。 透過電源鍵、Reset 鍵或 ＜Ctrl＞ + ＜Alt＞ + ＜Del＞ 鍵強迫正在運作 的系統重新開機會毀損到您的資料或系統，我們建議您正確地關閉正在 運作的系統。 • 本章節的 BIOS 程式畫面僅供參考，將可能與您所見到的畫面有所差異。 • 請造訪華碩網站（http://tw.asus.
2.2.1 EZ 模式（EZ Mode） 本主機板的 BIOS 設定程式的預設值為 EZ Mode。您可以在 EZ Mode 中檢視系 統基本資料，並可以選擇顯示語言、喜好設定及開機裝置順序。若要進入 Advanced Mode，請點選 Advanced Mode（F7），或是按下 快速鍵。 進入 BIOS 設定程式的畫面可個人化設定，請參考「2.
2.2.
功能表列 BIOS 設定程式最上方各選單功能說明如下： My Favorites 本項目將記錄時常使用的系統設定及設定值。 Main 本項目提供系統基本設定。 Ai Tweaker 本項目提供超頻設定。 Advanced 本項目提供系統進階功能設定。 Monitor 本項目提供溫度、電源及風扇功能設定。 Boot 本項目提供開機磁碟設定。 Tool 本項目提供特殊功能設定。 Exit 本項目提供離開 BIOS 設定程式與出廠預設值還原功能。 選單項目 於功能表列選定選項時，被選擇的功能將會反白，即選擇「Main」選單所出現的 項目。 點選選單中的其他項目（例如：Ai Tweaker、Advanced、Monitor、Boot 與 Exit） 也會出現該項目不同的選項。 子選單 在選單畫面中，若功能選項前面有一個小三角形標記，代表此為子選單，您可利 用方向鍵來選擇，並按下 鍵來進入子選單。 語言 這個按鈕位在功能表列的上方，用來選擇 BIOS 程式界面顯示的語言。點選這個按 鈕來選擇您想要的 BIOS 畫面顯示語言。 我的最愛（F3） 這個按鈕位在功能表列的上方
搜尋常見問題解答 將滑鼠移至此按鈕上方可顯示一個二維碼。用手機掃描此二維碼可連線至華碩 BIOS FAQ 網頁。您也可以直接掃描下方的二維碼。 快速筆記（F9） 按下此按鈕，可讓您針對已在 BIOS 中進行的設定輸入筆記。 • 快速筆記不支援以下鍵盤功能：刪除、剪下、複製與貼上。 • 您只能使用英文字母與數位來輸入筆記。 快速鍵 這個按鈕位在功能表列的上方，包含有 BIOS 程式設定的導引方向鍵，使用箭頭按 鍵來選擇選單中的項目並變更設定。 捲軸 在選單畫面的右方若出現如右圖的捲軸畫面，即代表此頁選項超過可顯示的畫 面，您可利用上/下方向鍵或是 PageUp/PageDown 鍵來切換畫面。 線上操作說明 在選單畫面的右上方為目前所選擇的作用選項的功能說明，此說明會依選項的不 同而自動變更。使用 按鍵來抓取 BIOS 螢幕畫面，並儲存至可攜式儲存裝置。 設定值 這些存在於選單中的設定值是提供給使用者選擇與設定之用。這些項目中，有的 功能選項僅為告知使用者目前運作狀態，並無法變更，那麼此類項目就會以淡灰色顯 示。而可變更的項目，當您使用方向鍵移動項目時，被選擇的項目以反白顯示，代表 這是可
2.2.
手動設定風扇 從設定檔列表中選擇「Manual」來手動設定風扇運作的速度。 速度點 點選或輕觸以手動設定風扇 請按照以下步驟設定 風 扇 ： 2-12 1. 選擇想要設定的風扇並檢視該風扇現在的狀況。 2. 點選並拖曳速度點來調整風扇的運作速度。 3.
2.2.4 EZ Tuning 精靈 EZ Tuning 精靈用來超頻處理器和記憶體模組、電腦使用與處理器風扇至最佳設 定。透過這個功能您也可以輕鬆設定系統的 RAID 功能。 RAID 設定 調整系統設定 請按照以下步驟調 整 設 定 ： 1. 在鍵盤按下 鍵或在 BIOS 程式畫面中點選 Tuning 精靈視窗，然後點選 Next。 2. 選擇電腦狀態為「Daily Next。 3. 選擇安裝的處理器風扇類型（Box cooler、Tower cooler 或 Water cooler）然後 點選 Next。 Computing」或「Gaming/Media 來啟動 EZ Editing」，然後點選 若是無法確定處理器風扇類型，點選「我不確定」（I’m not sure），系 統將會自動偵測處理器風扇類型。 4.
建立 RAID 請按照以下步驟建立 RAID： 1. 在鍵盤按下 鍵或在 BIOS 程式畫面中點選 Tuning 精靈視窗，然後點選 Next。 2. 點選 RAID 然後點選 Yes 開啟 RAID。 來啟動 EZ • 請確認硬碟中沒有已存在的 RAID 磁碟。 • 請確認硬碟已經連接至 Intel® SATA 連接埠。 3. 選擇 RAID 的儲存類型為「Easy Backup」或「Super Speed」，然後點選 Next。 a. 若為 Easy Backup，選擇 「Easy Backup (RAID1)」或 「Easy Backup (RAID10)」， 然後點選 Next。 若您安裝了四個硬 碟，可以只選擇「Easy Backup (RAID 10)」。 b. 2-14 若為 Super Speed，選擇 「Super Speed (RAID0)」 或」Super Speed (RAID5)」， 然後點選 Next。。 4. 選擇好 RAID 類型後，點選 Next，然後再點選 Yes 來繼續 RAID 設定。 5.
2.
新增項目至我的最愛 請按照以下步驟新增項目至我的最愛： 1. 在鍵盤按下 鍵或在 BIOS 程式畫面中點選 圖畫面。 2. 在設定樹狀圖畫面中選擇想要儲存至我的最愛的 BIOS 項目。 主選單欄 來啟動設定樹狀 已選擇的 捷徑項目 子選單欄 3. 從主選單欄選擇項目，然後點選子選單中想要儲存至我的最愛的選項，再點選 或是按下 按鍵。 或輕觸 以下項目無法加入至我的最愛： • 使用者自訂項目，例如：語言、開機裝置順序。 2-16 4. 點選 Exit (ESC) 或按下 鍵來關閉樹狀圖視窗。 5.
2.4 主選單（Main） 主選單只有在您進入 Advanced Mode 時才會出現。您可以由主選單檢視系統基本 資料，並設定系統日期、時間、語言和安全性。 2.4.1 Language [English] 用來選擇 BIOS 語言。 設定值有：[English] [한국어] 2.4.2 [Español] [Русский] 安全性選單（Security） 本選單可讓您改變系統安全設定。 • 若您忘記設定的 BIOS 密碼，可以採用清除 CMOS 即時時脈（RTC）記 憶體。請參考「1.
系統管理員密碼（Administrator Password） 當您設定系統管理員密碼後，建議您先登入您的帳戶，以免 BIOS 設定程式中的某 些資訊無法檢視或變更設定。 設定系統管理員密碼 請按照以下步驟設定系統管理員密碼（Administrator Password）： 1. 請選擇 Administrator Password 項目並按下 。 2. 由「Create New Password」視窗輸入欲設定的密碼，輸入完成按下 。 3. 請再一次輸入密碼以確認密碼正確。 變更系統管理員密碼 請按照以下步驟變更系統管理員密碼（Administrator Password）： 1. 請選擇 Administrator Password 項目並按下 。 2. 由「Enter Current Password」視窗輸入密碼並按下 。 3. 由「Create New Password」視窗輸入新密碼，輸入完成按下 。 4.
2.5 Ai Tweaker 選單（Ai Tweaker） 本選單可讓您設定超頻功能的相關選項。 注意！在您設定本進階選單的設定時，不正確的設定值將導致系統功能 異常。 以下項目的預設值會隨著您所安裝的處理器與記憶體而不同。 將捲軸往下捲動來顯示其他項目。 2.5.
3-Core Ratio Limit [Auto] 選擇 [Auto] 套用 CPU 預設的 Turbo 倍頻設定，或手動設定 3-Core Ration Limit。 設定值須高於或等於 4-Core Ratio Limit。 若您要設定 3-Core Ratio Limit 數值，請勿將 1-Core Ratio Limit 與 2-Core Ratio Limit 設定為 [Auto]。 4-Core Ratio Limit [Auto] 選擇 [Auto] 套用 CPU 預設的 Turbo 倍頻設定，或手動設定 4-Core Ration Limit。 設定值須高於或等於 3-Core Ratio Limit。 若您要設定 4-Core Ratio Limit 數值，請勿將 1-Core Ratio Limit 、 2-Core Ratio Limit 與 3-Core Ratio Limit 設定為 [Auto]。 2.5.
2.5.7 CPU SVID Support [Auto] 關閉 SVID 支援以中斷處理器與外接電壓調節器的通訊。設定值有：[Auto] [Disabled] [Enabled]。 2.5.8 DRAM Timing Control 本項目可讓您設定記憶體時序控制功能，您可以使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值。當 您要回復預設值時，請使用鍵盤輸入 並按下 鍵。 自行更改數值將會導致系統的不穩定與硬體損毀，當系統出現不穩定的狀 況時，建議您使用預設值。 2.5.
VRM Spread Spectrum [Disabled] 本項目用來開啟或關閉展頻以增強系統穩定性。設定值有：[Enabled] [Disabled] CPU Power Duty Control [T.Probe] 本項目用來調整每個元件相數的電流與散熱環境。 [T.
CPU Graphics Power Phase Control [Auto] 本項目用來設定 GT 電源相位控制。設定值有：[Auto] [Standard] [Optimized] [Extreme] 當設定為 [Extreme] 時，請勿將散熱系統移除，散熱環境需受到監控。 2.5.
2.5.12 CPU Graphics Current Limit Max. [Auto] 本項目可讓您設定較高的 CPU Graphics 電流限制以避免超頻時啟動頻率或電力保 護。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值，數值以 0.25A 為間隔，更改的範圍由 0.00A 至 255.50A。 2.5.13 Min. CPU Cache Ratio [Auto] 本項目用來設定最小 CPU 快取倍頻。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值，數值以 1 為 間隔，更改的範圍由 0 至 83。 2.5.14 Max. CPU Cache Ratio [Auto] 本項目用來設定最大 CPU 快取倍頻。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值，數值以 1 為 間隔，更改的範圍由 0 至 83。 2.5.15 Max. CPU Graphics Ratio [Auto] 本項目用來設定最大 CPU Graphics 倍頻。 請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值，數值以 1 為間隔，更改的範圍由 0 至 63。 2.5.
Total Adaptive Mode CPU Core Voltage [By CPU] 本項目為 CPU 核心電壓偏移與附加 Turbo 模式 CPU 核心的電壓的總和。 2.5.17 DRAM Voltage [Auto] 本項目可讓您設定 DRAM 電壓。設定值以 0.005 為間隔，更改的範圍從 1.000V 至 1.800V。 2.5.18 CPU System Agent Voltage [Auto] 本項目可讓您設定 CPU 系統代理電壓。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值，設定值以 0.005V 為間隔，更改的範圍從 0.700V 至 1.685V。 2.5.
2.6 進階選單（Advanced） 進階選單可讓您改變中央處理器與其他系統裝置的細部設定。 注意！在您設定本進階選單的設定時，不正確的數值將導致系統損毀。 2.6.
Intel Virtualization Technology [Enabled] 當本項目設為 [Enabled] 時，啟動 Intel 虛擬技術（Virtualization Technology）讓硬 體平台可以同時運作多個作業系統。設定值有： [Disabled] [Enabled] Hardware Prefetcher [Enabled] 當本項目設為 [Enabled] 時，可以讓 CPU 在 L2 Cache 進行預取反饋和資料，從而 降低記憶體負荷時間，改善系統效能。設定值有： [Disabled] [Enabled] Adjacent Cache Line Prefetch [Enabled] 當本項目設為 [Enabled] 時，可以讓 L2 Cache 的中間快取線執行相鄰快取線預取 功能，從而降低記憶體負荷時間，改善系統效能。設定值有： [Disabled] [Enabled] Boot Performance Mode [Auto] 本項目用來讓您在作業系統切換前選擇 CPU 的效能狀態。處理器依據其設定以所 選擇的效能比值運作，設定值有：[Max Battery] [Max
Package C State Limit [Disabled] 本項目可以讓您設定 CPU package 的 C-State 支援。設定值有： [Auto] [C0/C1] [C2] [C3] [C6] [C7] [C7s] CFG lock [Disabled] 本項目用來鎖定或解鎖 CFG 鎖定位（MSR oxE2 的第 15 位）。設定值 有：[Enabled] [Disabled] 2.6.
2.6.3 系統代理設定（System Agent Configuration） Graphics Configuration 本項目用來選擇以 CPU 或 PCIE 顯示裝置作為優先使用的顯示裝置。 Primary Display [Auto] 本項目用來選擇以 CPU 或 PCIE 顯示裝置作為優先使用的顯示裝置。設定值 有：[Auto] [CPU Graphics] [PCIE]。 iGPU Multi-Monitor [Disabled] 本項目用來啟動 iGPU 和獨立顯示卡的多重顯示功能。iGPU 共享系統記憶體 固定為 64MB。設定值有： [Disabled] [Enabled] RC6(Render Standby) [Enabled] 本項目用來開啟或關閉 Intel® Graphics Render Standby 支援，以在系統空閒 時減少 iGPU 耗電。設定值有：[Disabled] [Enabled] DVMT Pre-Allocated [32M] 本項目用來選擇內部顯示裝置使用的 DVMT 5.
2.6.4 PCH-IO 設定（PCH-IO Configuration） 本項目用來管理與設定 PCI Express 插槽。 PCI Express Configuration PCIe Speed [Auto] 本項目用來讓系統自動選擇 PCI Express 介面速度。設定值有：[Auto] [Gen1] [Gen2] [Gen3]。 2.6.5 SATA 裝置設定（SATA Configuration） 當您進入 BIOS 設定程式時，程式會自動檢測系統已存在的 SATA 裝置。若對應介面 中沒有安裝 SATA 裝置，則 SATA Port 項目顯示為 [Not Present]。 Hyper Kit Mode [Disabled] 若要使用 M.
SMART Self Test [On] 本項目用來開啟或關閉 POST 期間所有硬碟的 SMART 自我測試。設定值有：[On] [Off] SATA6G_1~6 (Gray) [Enabled] 本項目可開啟或關閉 SATA6G_1~6 連接埠。設定值有：[Disabled] [Enabled] Hot Plug [Disabled] 本項目可開啟或關閉 SATA 熱抽換功能。設定值有：[Disabled] [Enabled] 2.6.
Front Panel Type [HD] 本項目可以讓您按照前面板音效連接埠的支援功能，將前面板音效連接埠 （AAFP）模式設定為 legacy AC’97 或是高傳真音效。 [HD] 將前面板音效連接埠（AAFP）模式設定為高傳真音效。 [AC97] 將前面板音效連接埠（AAFP）模式設定為 legacy AC’97。 Audio LED Lighting [Breathing Mode] 本項目用來設定 SupremeFX 指示燈亮燈模式。設定值有：[Disabled] [Still Mode] [Breathing Mode] [Flowing Mode] M.2/SATA Express Detect Mode [Auto] 本項目用來設定 M.2 與 SATA Express 偵測模式。設定值有：[Auto] [manual] 當 M.2/SATA Express Detect Mode 項目設為 [Manual] 時，以下項目才 會出現。 M.2 and SATA Express SATA Mode Configuration [SATA Express] M.
序列埠設定（Serial Port Configuration） 以下的項目可以讓您進行序列埠設定。 Serial Port [On] 本項目可以啟動或關閉序列埠。設定值有：[On] [Off] Change Settings [IO=3F8h; IRQ=4] 本項目可以設定序列埠的位址。設定值有：[IO=3F8h; IRQ=4] [IO=2F8h; IRQ=3] [IO=3E8h; IRQ=4] [IO=2E8h; IRQ=3] 2.6.
2.6.9 網路堆棧（Network Stack） Network Stack [Disabled] 本項目用來啟動或關閉 UEFI 網路堆棧（network stack）功能。設定值有：[Disabled] [Enabled]。 以下選項只有在 Network Stack 設定為 [Enabled] 時才會出現。 Ipv4/Ipv6 PXE Support [Enabled] 本項目用來開啟或關閉 Ipv4 PXE 啟動項支援。設定值有：[Disable Link] [Enabled]。 2.7 監控選單（Monitor） 監控選單可讓您查看系統溫度/電力狀況，並且對風扇做進階設定。 往下捲動可顯示其他 BIOS 項目。 2.7.
2.7.2 CPU Fan/ CPU Optional Fan / Chassis Fan 1/2/3 /Extension Fan 1/2/3 Speed [xxxx RPM]/ [Ignore]/ [N/A] 為了避免系統因為過熱而造成損毀，本系列主機板備有風扇的轉速 RPM（Rotations Per Minute）監控，所有的風扇都設定了轉速安全範圍，一旦風扇轉 速低於安全範圍，華碩智慧型主機板就會發出警訊，通知使用者注意。如果風扇並未 連接至主機板，本項目會顯示 N/A。若是您不想檢測這個項目，請選擇 [Ignore]。 2.7.3 CPU Core / CPU Graphics / 3.3V / 5V / 12V / PCH Core / CPU System Agent / CPU VCCIO / DRAM / CPU Standby Voltage 本系列主機板具有電壓監視的功能，用來確保主機板以及 CPU 接受正確的電壓準 位，以及穩定的電流供應。若是您不想檢測這些項目，請選擇 [Ignore]。 2.7.
CPU Middle Temperature [25] 使用 <+> 與 <-> 鍵設定處理器的中間溫度，設定值範圍從 10℃ 到 70℃。 CPU Fan Middle Duty Cycle(%) [20] 請使用 <+> 與 <-> 鍵調整處理器風扇的中間轉速。數值的更改範圍由 20% 至 100%。當處理器溫度達最大值時，處理器風扇將以最大轉速運作。 CPU Lower Temperature [20] 使用 <+> 與 <-> 鍵設定處理器的中間溫度，設定值範圍從 20℃ 到 75℃。 CPU Fan Min. Duty Cycle(%) [20] 使用 <+> / <-> 鍵調整處理器風扇最小轉速。設定值範圍從 20% 到 100%。當 處理器溫度低於下限 時，處理器風扇會以最小的轉速運作。 2.7.
Chassis Fan 1/2/3 Max. Duty Cycle(%) [100] 請使用 <+> 與 <-> 鍵調整機殼風扇的最大轉速。數值的更改範圍由 60% 至 100%。當機殼溫度達上限時，機殼風扇將以最大轉速運作。 Chassis Fan 1/2/3 Middle Temperature [45] 使用 <+> 與 <-> 鍵設定機殼風扇的中間溫度。 Chassis Fan 1/2/3 Middle Duty Cycle(%) [60] 使用 <+> 與 <-> 鍵調整機殼風扇的中間轉速。數值的更改範圍由 60% 至 100%。 Chassis Fan 1/2/3 Lower Temperature [40] 使用 <+> 與 <-> 鍵調整機殼溫度的最小值。數值的更改範圍由 40℃ 至 75℃。 Chassis Fan 1/2/3 Min.
以下的項目只有在 Extension Fan 1/2/3 Profile 設為 [Manual] 時才會出現。 Extension Fan 1/2/3 Upper Temperature [70] 使用 <+> 與 <-> 鍵調整擴充風扇溫度的最大值。數值的更改範圍由 20℃ 至 75℃。 Extension Fan 1/2/3 Max.
2.8 啟動選單（Boot） 本選單可讓您改變系統啟動裝置與相關功能。 2.8.1 Fast Boot [Enabled] [Enabled] 加速系統啟動速度。 [Disabled] 使系統使用正常啟動速度。 以下項目只有在 Fast Boot 設定為 [Enabled] 時才會出現。 2.8.2 Next Boot after AC Power Loss [Normal Boot] [Normal Boot] 在電源中斷後回復至正常啟動速度。 [Fast Boot] 在電源中斷後加快啟動速度。 2.8.
Post Report [5 sec] 只有當 Boot Logo Display 項目設為 [Disabled] 時此項目才會出現，本項目用來 設定系統顯示自我測試（Post）報告的等待時間。設定值有：[0 sec] ~ [10 sec] [Until Press ESC]。 2.8.4 Bootup NumLock State [Enabled] 本項目用來設定開機時 NumLock 鍵自動開關。設定值有：[Enabled] [Disabled] 2.8.5 Wait For ‘F1’ If Error [Enabled] [Disabled] 關閉本功能。 [Enabled] 系統在開機過程出現錯誤資訊時，將會等待您按下 鍵確認才會 繼續進行開機程式。 2.8.6 Option ROM Messages [Force BIOS] [Force BIOS] 選購裝置韌體程式資訊會在開機顯示。 [Keep Current] 開機時只顯示 ASUS 標誌。 2.8.
Boot from Storage Devices [Legacy only] 本項目用來設定想要運作的儲存裝置。設定值有：[Legacy only] [UEFI driver first] [Ignore] Boot from PCI-E Expansion Devices [Legacy only] 本項目用來設定想要運作的 PCIe/PCI 擴充裝置。設定值有：[Legacy only] [UEFI driver first]。 2.8.
KEK Management KEK（密鑰交換密鑰或密鑰註冊密鑰）管理簽名資料庫（db）與撤銷簽名 資料庫（dbx）。 密鑰交換密鑰 (KEK) 指的是 Microsoft® Secure Boot Key-Enrollment Key (KEK)。 Set New Key 本項目可讓您從 USB 儲存裝置載入已下載的 KEK。 Append Key 項目可讓您從 USB 儲存裝置載入額外的 KEK，以安全的載入更多映像 本 檔。 KEK 檔案必須格式化為一個基於時間認證變量的 UEFI 變量結構。 Delete key 本項目用來刪除系統中的密鑰。設定值有：[Yes] [No] DB Management db（Authorized Signature database）包含授權認證和數位簽章等，可載入後 執行。 Set New Key 本項目可讓您從 USB 儲存裝置載入已下載的 db。 Append Key 項目可讓您從 USB 儲存裝置載入額外的 db，以安全的載入更多映像 本 檔。 • DB 檔案必須格式化為一個基於時間認證變量的 UEFI 變量結構。 • UEFI 可執行檔案包括 UEF
Append Key 項目可讓您從 USB 儲存裝置載入額外的 dbx，使其無法載入更多 db 的 本 映像檔。 Delete key 本項目用來刪除系統中的密鑰。設定值有：[Yes] [No] dbx 檔案必須格式化為一個基於時間認證變量的 UEFI 變量結構。 2.8.11 Boot Option Priorities 本項目讓您自行選擇啟動磁碟並排列啟動裝置順序。按照 1st、2nd、3rd 順序分別 代表其啟動裝置順序，而裝置的名稱將因使用的硬體裝置不同而有所差異。 • 欲進入 Windows 安全模式時，請在開機自我測試（POST）時按下 （Windows 8 不支援這項功能）。 • 開機時您可以在 ASUS Logo 出現時按下 選擇啟動裝置。 2.8.
2.9 工具選單（Tool） 本工具選單可以讓您針對特別功能進行設定。請選擇選單中的選項並按下 鍵來顯示子選單。 2.9.1 ASUS EZ Flash 3 Utility 本項目可以讓您啟動華碩 EZ Flash 3 程式，按下 會出現再次確認的視窗， 請使用左右鍵選擇 [Yes] 或 [No]，接著按下 確認。 請參考 2.1.2 使用華碩 EZ Flash 3 更新 BIOS 程式 的說明。 2.9.2 Setup Animator [Disabled] 本項目用來啟動或關閉設定動畫。設定值有：[Disabled] [Enabled]。 2.9.
Load/Save Profile from/to USB Drive 本項目可讓您從 USB 裝置載入設定檔，或保存設定檔至 USB 裝置。 2.9.4 ASUS SPD Information DIMM Slot Number [DIMM_A1] 本選項顯示選定插槽上的記憶體模組的 Serial Presence Detect (SPD) 資訊。設定值 有：[DIMM_A1] [DIMM_B1] [DIMM_A2] [DIMM_B2]。 2.
2.11 安裝作業系統 由於主機板與周邊硬體裝置的選項設定繁多，本章僅就軟體的安裝程式供 您參考。您也可以參閱您使用的作業系統說明檔案以取得更詳盡的資訊。 2.11.1 在 100 系列主機板上安裝 Windows® 7 與 USB 3.0 驅動程式 根據晶片組規格，100 系列需要預先載入 USB 3.0 驅動程式以便在安裝 Windows® 7 作業系統的過程中使用滑鼠與鍵盤。本章節主要提供您預載 USB 3.0 驅動程式與安 裝 Windows® 7 的方法與資訊。 方法一 : 使用 SATA 光碟機 及 USB 裝置 使用華碩隨附的驅動程式及公用程式 DVD 光碟後安裝 Windows® 7。 所需項目 : ˙ 1 x 華碩驅動程式及公用程式 DVD 光碟 ˙ 1 x Windows® 7 安裝來源 ˙ 1 x SATA 光碟機 ˙ 1 x USB 裝置 (光碟機或儲存裝置) USB 儲存裝置需要 8G 或更多的儲存空間，建議您先將儲存裝置格式化 後使用。 2-46 1.
5. 選擇 USB 光碟機或 USB 儲存裝置設定為開機裝置。 6. USB 3.0 驅動程式會在安裝時自動載入。 當螢幕出現 “Setup is starting...” 時，表示您已成功載入 USB 3.0 驅動 程式。 7.
方法二 : 使用修改後的 Windows® 7 ISO 檔案 使用修改後的 Windows® 7 安裝 DVD 光碟安裝 Windows® 7 與載入 USB 3.0 驅動 程式。 所需項目： ˙ 1 x 華碩驅動程式及公用程式 DVD 光碟 ˙ 1 x Windows® 7 安裝來源 ˙ 1 x SATA 光碟機 ˙ 1 x 工作系統 ( PC 或 notebook) 1. 在您工作系統上使用第三方 ISO 軟體創造一個 Windows® 7 安裝程式的 ISO 檔 案。 2. 將華碩驅動程式及公用程式 DVD 光碟目錄內的“Auto_Unattend”資料夾 “Auto_Unattend.xml”檔案完整複製到您的工作系。 3. 編輯並將“Auto_Unattend”資料夾 及“Auto_Unattend.xml”檔案增至 ISO 映像檔 中。 4. 將 ISO 映像檔燒錄到空白 DVD 光碟中。 5. 將修正版 Windows® 7 安裝 DVD 光碟放入 SATA 光碟機中並連接至您的 100 系列 平台。 6.
方法三 : 使用華碩 EZ 安裝程式 使用華碩 EZ 安裝程式創造一個修改後的 Windows® 7 安裝來源。 所需項目 : ˙ 1 x 華碩驅動程式及公用程式 DVD 光碟 ˙ 1 x Windows® 7 安裝 DVD 光碟 ˙ 1 x 工作系統 ( PC 或 notebook) ˙ 1 x SATA 光碟機 ˙ 1 x USB 儲存裝置 (8GB 或更多的儲存空間) 1. 放入 Windows® 7 安裝 DVD 光碟。 2. 啟動華碩驅動程式及公用程式 DVD 光碟內的華碩 EZ 安裝程式。 3.
- 選擇 Windows® 7 安裝來源後點選 Next。 - 選擇 USB 儲存裝置後點選 Next。 若 USB 儲存裝置未顯示，點選 重新整理。 - 點選 Yes 以清除 USB 儲存裝置裡的資料後，創造一個 USB 啟動裝置。 建議您備份 USB 儲存裝置裡的資料，以避免因格式化造成資料遺失。 2-50 - 完成後點選 OK。 第二章：BIOS 資訊
• Windows® 7 安裝光碟至 ISO 映像檔 - 選擇 Windows 7 OS disk to ISO file 後點選 Next。 - 勾選 I agree 後點選 Next。 - 選擇 Windows® 7 安裝來源後點選 Next。 華碩 H170 PRO GAMING 主機板使用手冊 2-51
-選 擇一個資料夾以儲存修改後的 Windows® 7 安裝程式 ISO 映像檔後點選 Next。 - 完成後點選 OK。 - 將 ISO 映像檔燒錄到空白 DVD 光碟中。 4. 將 Windows® 7 的安裝程式 DVD 光碟放入 USB 光碟機或是複製光碟內的所有資料 至 USB 儲存裝置，並連接至您的 100 系列平台。 5. 請在開機自我偵測 (Power-On Self Test, POST) 時按下 。 6. 選擇 USB 光碟機或 USB 儲存裝置設定為開機裝置。 7. USB 3.0 驅動程式會在安裝時自動載入。 當螢幕出現 “Setup is starting...” 時，表示您已成功載入 USB 3.0 驅動 程式。 8.
華碩的連絡資訊 華碩電腦公司 ASUSTeK COMPUTER INC.（台灣） 市場訊息 技術支援 地址： 台灣臺北市北投區立德路15號 電話：+886-2-2894-3447 傳真：+886-2-2890-7798 電子郵件：info@asus.com.tw 全球資訊網：http://www.asus.com/tw/ 電話： +886-2-2894-3447（0800-093-456） 線上支援： http://www.asus.com/tw/support/ 華碩電腦公司 ASUSTeK COMPUTER INC.（亞太地區） 市場訊息 技術支援 地址： 台灣臺北市北投區立德路15號 電話：+886-2-2894-3447 傳真：+886-2-2890-7798 電子郵件：info@asus.com.tw 全球資訊網：http://www.asus.com/tw/ 電話：+86-21-38429911 傳真： +86-21-58668722, ext. 9101# 線上支援： http://www.asus.
(510)739-3777/(510)608-4555 800 Corporate Way, Fremont, CA 94539. Asus Computer International Date : Signature : Representative Person’s Name : Jul. 17, 2015 Steve Chang / President This device complies with part 15 of the FCC Rules. Operation is subject to the following two conditions: (1) This device may not cause harmful interference, and (2) this device must accept any interference received, including interference that may cause undesired operation.
